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KR102696647B1 - 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR102696647B1
KR102696647B1 KR1020180137566A KR20180137566A KR102696647B1 KR 102696647 B1 KR102696647 B1 KR 102696647B1 KR 1020180137566 A KR1020180137566 A KR 1020180137566A KR 20180137566 A KR20180137566 A KR 20180137566A KR 102696647 B1 KR102696647 B1 KR 102696647B1
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조우진
문승준
박정민
서동균
심준호
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

플렉서블 표시 장치의 제조 방법은, 기판 상에 제1 전하를 갖는 제1 전하 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착층 상에 상기 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖는 제2 전하 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착층 및 상기 제2 전하 점착층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 점착 패턴 및 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴이 형성된 상기 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 표시 유닛을 형성하는 단계; 상기 기판, 상기 제1 전하 점착 패턴, 상기 제2 전하 점착 패턴, 상기 플렉서블 기판, 및 상기 표시 유닛을 커팅 라인을 따라 커팅하는 단계; 및 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 투명 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하는 장치로써, 최근 유기 발광 표시(organic light-emitting display) 장치가 주목 받고 있다. 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 가진다.
유기 발광 표시 장치는 플렉서블한 유기발광 표시 패널을 채용하여 플렉서블한 특성을 가질 수 있으며, 투명한 유기발광 표시 패널을 채용하여 투명한 특성을 가질 수 있다. 유기발광 표시 패널을 제조하기 위해 기판 상에 플렉서블 기판을 합착한 후 후속 공정을 진행하고, 플렉서블 기판과 기판을 분리하는 방법이 도입되었다.
그러나, 플렉서블 기판과 기판을 분리하기 위하여 레이저를 사용하는 과정에서 분리가 불균일하게 되거나, 플렉서블 표시 장치가 열화되어 투과율이 낮아지는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 레이저를 조사하지 않고, 기판 및 플렉서블 기판을 쉽게 분리하여, 높은 투과율을 갖는 투명 플렉서블 표시 장치를 제조하는 것이다.
또한, 기판과 플렉서블 기판이 직접적으로 접촉하여 표시 유닛의 형성과정에서 기판과 플렉서블 기판이 쉽게 분리되지 않는 투명 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제1 전하를 갖는 제1 전하 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착층 상에 상기 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖는 제2 전하 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착층 및 상기 제2 전하 점착층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 점착 패턴 및 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴이 형성된 상기 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 표시 유닛을 형성하는 단계; 상기 기판, 상기 제1 전하 점착 패턴, 상기 제2 전하 점착 패턴, 상기 플렉서블 기판, 및 상기 표시 유닛을 커팅 라인을 따라 커팅하는 단계; 및 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전하 점착층은 그래핀 산화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제2 전하 점착층은 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 전하 점착층의 일부 및 상기 제2 전하 점착층의 일부를 질소와 공기가 혼합된 플라즈마 상태의 가스를 분사하여 제거할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계에 의해, 상기 기판의 상면 일부는 노출될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에 의해, 상기 플렉서블 기판과 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴에 의해 노출된 상기 기판의 상기 일부와 접촉할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계는, 고분자 물질을 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴이 차지하는 면적 보다 큰 면적에 코팅하여 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 커팅 라인은 평면상에서 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴과 중첩하게 정의될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 커팅 라인은 평면상에서 폐루프 형상을 갖고, 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴의 외곽을 따라 정의될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제2 전하 점착층은 상기 플렉서블 기판에 잔존할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제1 전하를 갖는 제1 전하 하부 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 점착층 상에 상기 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖는 제2 전하 하부 점착층을 형성하는 단계; 상기 제2 전하 하부 점착층 상에 상기 제1 전하를 갖는 제1 전하 상부 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 상부 점착층 상에 상기 제2 전하를 갖는 제2 전하 상부 점착층을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 하부 점착층, 상기 제2 전하 하부 점착층, 상기 제1 전하 상부 점착층, 및 상기 제2 전하 상부 점착층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 하부 점착 패턴, 제2 전하 하부 점착 패턴, 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 전하 하부 점착 패턴, 상기 제2 전하 하부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴이 형성된 상기 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 표시 유닛을 형성하는 단계; 상기 기판, 상기 제1 전하 하부 점착 패턴, 상기 제2 전하 상부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 상기 제2 전하 상부 점착 패턴, 상기 플렉서블 기판, 및 상기 표시 유닛을 커팅 라인을 따라 커팅하는 단계; 및 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전하 하부 점착층은 그래핀 산화물을 포함하고, 상기 제1 전하 상부 점착층은 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine: PEI)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제2 전하 하부 점착층 및 상기 제2 전하 상부 점착층 각각은 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴은 상기 플렉서블 기판에 잔존할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제2 전하 하부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴은 상기 플렉서블 기판에 잔존할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 플렉서블 기판, 회로 소자층, 표시 소자층, 봉지층, 및 전하 점착층을 포함할 수 있다. 상기 회로 소자층은 상기 플렉서블 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 표시 소자층은 상기 회로 소자층 상에 배치되고, 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 봉지층은 상기 표시 소자층 상에 배치되고, 상기 표시 소자층을 밀봉할 수 있다. 상기 전하 점착층은 상기 플렉서블 기판 하부에 접촉하고, 전하를 띄고, 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 전하 점착층은 하면에 요철 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 전하 점착층의 상기 하면의 요철은 평면상에서 랜덤하게 분포할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 전하 점착층의 하면의 상기 요철의 높이는 1nm 이하일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 전하 점착층 하부에 접촉하는 하부 전하 점착층을 더 포함할 수 있다. 상기 하부 전하 점착층은 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine: PEI)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 레이저를 조사하지 않고, 기판 및 플렉서블 기판을 쉽게 분리하여, 플렉서블 기판의 하면이 타는 문제 및 플렉서블 기판이 노란색을 띄게 되는 문제를 방지하고, 높은 투과율을 갖는 투명 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 주변 영역에서 기판과 플렉서블 기판이 직접적으로 접촉하여 상대적으로 높은 점착력을 가지므로, 표시 유닛의 형성과정에서 기판과 플렉서블 기판이 쉽게 분리되지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2a, 도 3a, 도 4a, 및 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 평면도이고, 도 2b, 도 3b, 도 4b, 도 5b, 도 6, 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 제1 전하 점착 패턴과 제2 전하 점착 패턴의 점착력을 테스트한 결과이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 7의 투명 플렉서블 표시 모듈의 하면을 촬영한 사진이다.
도 10a는 도 7의 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)를 도시한 평면도이고, 도 10b는 도 10a의 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 2a, 도 3a, 도 4a, 및 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 평면도이고, 도 2b, 도 3b, 도 4b, 도 5b, 도 6, 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 단면도이다. 도 2b, 도 3b, 도 4b, 및 도 5b 각각은 도 2a, 도 3a, 도 4a, 및 도 5a 각각의 I-I`선에 따른 단면도이다.
도 1을 참조하면, 먼저, 기판을 준비한다. (S0)
기판(100)은 플렉서블 표시 장치를 형성하기 위하여 플렉서블 기판(도 4a, 4b의 300)을 지지하고, 유리 기판, 고분자 필름 또는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 기판(100)은 전하를 띌 수 있는 물질이라면 어느 것이든지 가능하다.
이후, 기판(100, 도 2a, 도 2b)의 표면이 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖도록 기판(100)의 표면을 처리하는 공정이 추가될 수 있다. 이때, 기판(100)을 플라즈마 처리하여 제2 전하를 갖도록 할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 제2 전하는 음전하일 수 있다.
도 1, 도 2a, 및 2b를 참조하면, 제1 전하를 갖는 제1 전하 점착층(210a)을 기판(100) 상에 형성한다. (S10)
제1 전하를 갖는 그래핀 산화물을 포함하는 용액을 기판(100) 상에 코팅할 수 있다. 코팅 방법으로서, 딥 코팅 이외에 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 스크린 코팅, 옵센 인쇄, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 나이프코팅, 키스코팅, 그라비아 코팅, 붓질, 초음파 미쇄분무코팅, 및 스프레이-미스트 분무코팅 중 선택된 어느 하나의 방법이 사용될 수 있다. 다만, 이에 제한되
는 것은 아니고, 다른 코팅 방법이 사용될 수도 있다.
이후, 기판(100)에 코팅된 그래핀 산화물 용액의 이물질을 제거하는 공정 및 건조시키는 건조 공정을 수행하여, 제1 전하를 갖는 제1 전하 점착층(210a)을 형성할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 제1 전하는 양전하일 수 있다.
이후, 제1 전하 점착층(210a) 상에 제2 전하를 갖는 제2 전하 점착층(220a)을 형성한다. (S20)
제2 전하 점착층(220a)은 투명한 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드(MoS2), 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 전하를 갖는 몬모릴로나이트(montmorillonite), 몰리브덴 다이설파이드(MoS2), 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함하는 용액을 제1 전하 점착층(210a) 상에 코팅할 수 있다. 코팅 방법으로서, 딥 코팅 이외에 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 스크린 코팅, 옵센 인쇄, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 나이프코팅, 키스코팅, 그라비아 코팅, 붓질, 초음파 미쇄분무코팅, 및 스프레이-미스트 분무코팅 중 선택된 어느 하나의 방법이 사용될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 코팅 방법이 사용될 수도 있다.
이후, 몬모릴로나이트 몰리브덴다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함하는 용액의 이물질을 제거하는 공정 및 건조시키는 건조 공정을 수행하여, 제2 전하를 갖는 제2 전하 점착층(220a)을 형성할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 제2 전하는 음전하일 수 있다.
몬노릴로나이트 및 몰리브덴다이설파이드는 실질적으로 투명한 물질일 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이 투명 플렉서블 디스플레이를 제조시 플렉서블 기판의 후면에 일부 남아 있더라도 투명 플렉서블 디스플레이의 높은 투과율을 확보할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하는 본 발명의 실시예에서, 제1 전하 점착층 (210a)과 제2 전하 점착층(220a)을 한 쌍으로 형성한 것을 예시적으로 설명하나, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 공정을 반복하여 2쌍 이상으로 형성할 수도 있다.
이후, 도 1, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 제1 전하 점착층(210a) 및 제2 전하 점착층(220a)의 가장자리 일부를 제거하여 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)을 형성한다. (S30)
적층된 제1 전하 점착층(210a) 및 제2 전하 점착층(220a)에는 평면상에서 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)이 정의될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 사각 형상으로 정의될 수 있다. 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)의 가장자리 영역으로 제1 영역(AR1)을 둘러쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)을 완전히 둘러싸지 않고, 제1 영역(AR1)의 3변을 둘러쌀 수 있다.
이후, 제2 영역(AR2)에 해당하는 제1 전하 점착층(210a)의 일부와 제2 전하 점착층(220a)의 일부를 제거하는 공정은, 질소와 공기가 혼합된 플라즈마 상태의 가스를 분사하여 수행될 수 있다.
S30 단계를 수행한 후, 기판(100)의 상면 일부는 노출될 수 있다.
도 1, 도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 이후, 제2 전하 점착 패턴(220)이 형성된 기판(100) 상에 플렉서블 기판(300)을 형성한다. (S40)
플렉서블 기판(300)은 실질적으로 투명 또는 반투명하고, 가요성이 있는 플라스틱 기판으로서, 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아세테이트(polyacetate), 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르술폰(polyethersulphone; PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate; PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethyleneterephehalate; PET) 등으로 이루어진 군에서 선택된 물질로 이루어질 수 있다.
플렉서블 기판(300)은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220) 상에 고분자 물질을 코팅하고 경화시켜 형성될 수 있다. 이때 고분자 물질은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)이 차지하는 면적 보다 큰 면적에 코팅될 수 있다. 코팅되는 고분자 물질은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)을 완전히 덮을 수 있다. 코팅 방법으로서, 딥 코팅 이외에 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 스크린 코팅, 옵센 인쇄, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 나이프코팅, 키스코팅, 그라비아 코팅, 붓질, 초음파 미쇄분무코팅, 및 스프레이-미스트 분무코팅 중 선택된 어느 하나의 방법이 사용될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 코팅 방법이 사용될 수도 있다.
S40 단계에 의해, 플렉서블 기판(300)은 S30 단계에 의해 노출된 기판(100)의 상면 일부와 접촉할 수 있다.
이후, 도 1, 도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 플렉서블 기판(300) 상에 표시 유닛(400)을 형성한다. (S50)
표시 유닛(400)은 회로 소자층, 표시 소자층, 및 봉지층을 차례로 형성하여 형성될 수 있다. 표시 유닛(400)의 구조는 후술하고, 표시 유닛(400)을 형성하는 구체적인 방법은 설명을 생략한다.
도 4a, 도 4b, 도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 플렉서블 기판(300)에는 중심 영역(CTA)와 주변 영역(PRA)이 정의될 수 있다. 중심 영역(CTA)은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)과 중첩하는 영역이고, 주변 영역(PRA)은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)과 비중첩하는 영역이다.
중심 영역(CTA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이에는 서로 반대의 전하를 띈 제1 전하 점착 패턴(210)과 제2 전하 점착 패턴(220)이 형성되어 있다. 제1 전하 점착 패턴(210)과 제2 전하 점착 패턴(220) 간에는 약한 분자력의 일종인 반데르발스 힘이 작용한다. 따라서, 중심 영역(CTA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이의 점착력은 상대적으로 낮다.
주변 영역(PRA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 직접적으로 접촉한다. 주변 영역(PRA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이의 점착력은 중심 영역(CTA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이의 점착력에 비해 상대적으로 높다. 플렉서블 기판(300) 상에 표시 유닛(400)을 형성하는 과정, 특히, 플렉서블 기판(300) 상에 수분이나 산소의 유입을 방지하기 위한 배리어층을 형성하는 과정을 통해 기판(100)과 플렉서블 기판(300)이 직접 접촉하는 주변 영역(PRA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이의 점착력이 향상될 수 있다.
표시 유닛(300)을 형성하는 과정에서 기판(100), 제1 전하 점착 패턴(210), 제2 전하 점착 패턴(220), 및 플렉서블 기판(300)이 형성된 모듈을 이동시키거나 거꾸로 뒤집는 상황이 발생할 수 있다. 만일, 플렉서블 기판(300)이 기판(100)과 직접적으로 접촉하는 주변 영역(PRA)이 존재하지 않는다면, 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)에 의해 상대적으로 낮은 점착력만 가져 공정 과정에서 쉽게 분리되어 후속 공정이 불가능할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 주변 영역(PRA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)이 직접적으로 접촉하여 상대적으로 높은 점착력을 가지므로, 표시 유닛(400)의 형성과정에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)이 쉽게 분리되지 않을 수 있다.
제1 전하 점착 패턴(210)과 제2 전하 점착 패턴(220)은 기판(100)과 플렉서블 기판(300) 사이에서, 기판(100)과 플렉서블 기판(300)이 직접적으로 접촉하는 영역에서의 점착력에 비해 상대적으로 약한 점착력을 가지나, 기준 값 이상의 점착력을 가져야 한다. 만일, 제1 전하 점착 패턴(210)과 제2 전하 점착 패턴(220)이 기준 값 미만의 점착력을 갖고, 기판(100), 제1 전하 점착 패턴(210), 제2 전하 점착 패턴(220), 및 플렉서블 기판(300)이 형성된 모듈을 거꾸로 뒤집는 상황을 가정해볼 때 주변 영역(PRA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 점착되어 있으나, 중심 영역(CTA)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 분리되어, 플렉서블 기판(300)이 자중에 의해 처질 수 있다.
따라서, 그래핀 산화물(210)과 제2 전하 점착 패턴(220)은 1~10 gf/in 범위의 점착력을 가질 수 있다.
도 8은 제1 전하 점착 패턴과 제2 전하 점착 패턴의 점착력을 테스트한 결과이다. 도 8에서 제1 전하 점착 패턴과 제2 전하 점착 패턴을 2쌍 내지 4쌍으로 형성하였을 때의 점착력을 도시하였다.
제1 전하 점착 패턴과 제2 전하 점착 패턴을 2 쌍 내지 4 쌍으로 형성한 경우에 점착력은 1~10 gf/in 범위를 만족하고, 3~8 gf/in 범위 내의 점착력을 갖는 것을 확인하였다.
다시 도 5a 및 5b를 참조하면, 기판(100), 제1 전하 점착 패턴(210), 제2 전하 점착 패턴(220), 플렉서블 기판(300), 및 표시 유닛(400)을 커팅 라인(CTL)을 따라 커팅한다. (S60)
커팅 라인(CL)은 평면상에서 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)과 중첩하게 정의될 수 있다. 커팅 라인(CL)은 평면상에서 폐루프 형상을 갖고, 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)의 외곽을 따라 정의될 수 있다.
따라서, 플렉서블 기판(300)의 주변 영역(PRA)은 제거되고, 중심 영역(CTA)만 남게 된다. 즉, 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 제1 전하 점착 패턴(210)과 제2 전하 점착 패턴(220)에 의해서만 점착된다.
도 6를 참조하면, 기판(100), 제1 전하 점착 패턴(210), 제2 전하 점착 패턴(220), 플렉서블 기판(300), 및 표시 유닛(400)을 커팅한 결과, 표시 모듈(DM)이 생성된다.
이후, 도 1 및 도 7을 참조하면, 표시 모듈(DM)에서 기판(100)과 플렉서블 기판(300)을 분리한다. (S70)
진공 흡착 장치를 사용하여 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 분리될 수 있다. 진공 흡착 스테이지 상에 표시 유닛(400)을 고정시키고, 기판(300) 흡착하여 기판(300) 상부로 힘을 가하여 기판(100)과 플렉서블 기판(300)을 분리할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다양한 방식에 의해 기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 분리될 수 있다.
기판(100)과 플렉서블 기판(300)은 분리한 결과, 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)가 생성된다.
서로 분리된 플렉서블 기판(300)의 하면에는 제2 전하 점착 패턴(220)이 잔존할 수 있고, 기판(100)의 상면에는 제1 전하 점착 패턴(210)이 잔존할 수 있다.
제2 전하 점착 패턴(220)은 실질적으로 투명하므로, 제2 전하 점착 패턴(220)은 투명한 플렉서블 표시 모듈(DPA)의 광 투과율에 실질적으로 영향을 미치지 않을 수 있다.
이후, 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)을 절단하여 복수의 표시 패널(DP)을 형성한다. 이후, 표시 패널(DP)을 사용하여 투명 플렉서블 표시 장치가 제조될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 7의 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)의 하면을 촬영한 사진이다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 제2 전하 점착 패턴(220)과 제1 전하 점착 패턴(210)이 분리될 때 제2 전하 점착 패턴(220)의 표면 일부가 함께 제거될 수 있다. 따라서, 제2 전하 점착 패턴(220)의 하면은 요철 형상을 가질 수 있다. 제2 전하 점착 패턴(220)의 요철 형상은 평면상에서 랜덤하게 분포될 수 있다. 또한, 제2 전하 점착 패턴(220)의 요철의 높이(T1)은 1 nm 이하일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 기판(100) 및 플렉서블 기판(300)은 제1 전하 점착 패턴(210) 및 제2 전하 점착 패턴(220)에 의해 상대적으로 낮은 점착력을 가지므로, 별도의 공정을 수행하지 않고도 쉽게 분리될 수 있다.
만일, 기판(100)과 플렉서블 기판(300)을 분리하기 위해 기판(100)의 하부에서 레이저를 조사하여 기판(100)과 플렉서블 기판(300)의 점착력을 약화시키는 공정을 추가로 진행하는 경우, 추가공정이 필요할 뿐만 아니라, 레이저 조사에 의해 플렉서블 기판(300)의 하면이 타거나, 플렉서블 기판(300)이 노란색을 띄게 되어 (황변 현상, yellow index 증가) 투명 플렉서블 표시 장치에 적합하지 않게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 레이저를 조사하지 않고, 기판(100) 및 플렉서블 기판(300)을 쉽게 분리하여, 플렉서블 기판(300)의 하면이 타는 문제 및 플렉서블 기판(300)이 노란색을 띄게 되는 문제를 방지하고, 높은 투과율을 갖는 투명 플렉서블 표시 장치를 제조할 수 있다.
도 10a는 도 7의 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)를 도시한 평면도이고, 도 10b는 도 10a의 II-II`선을 따라 절단한 단면도이다. 도 10b는 표시 패널(DP)의 일부, 구체적으로, 하나의 화소에 대응하는 부분을 도시한 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 투명 플렉서블 표시 모듈(DPA)은 복수의 표시 패널들(DP)을 포함할 수 있다. 표시 패널들(DP)은 서로 이격되어 있으며, 개별적으로 커팅되어 표시 장치에 채용될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 표시 유닛(400)은 회로 소자층(CL), 표시 소자층(DPL), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 표시 유닛(400)은 터치 센서, 반사방지층, 및 윈도우 부재 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
회로 소자층(CL)은 신호 라인들, 주사 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)을 포함할 수 있다. 또한, 회로 소자층(CL)은 복수의 트랜지스터들 및 커패시터를 포함할 수 있다. 도 10에서 제1 트랜지스터(T1)를 예시적으로 설명한다.
회로 소자층(CL)은 배리어층(BR), 액티브층(ACT), 게이트 절연막(GI), 게이트 전극(GE), 층간 절연막(ILD), 입력 및 출력 전극들(SE, DE), 및 중간 절연막(VLD)을 포함할 수 있다.
배리어층(BR)은 플렉서블 기판(300) 상에 배치되고, 이물질이 배리어층(BR) 상부로 유입되는 것을 방지한다.
도시하지는 않았으나, 표시 유닛(400)은 배리어층(BR) 상부에 배치된 버퍼막(미도시)을 더 포함할 수 있다. 버퍼막(미도시)은 플렉서블 기판(300)과 플렉서블 기판(300) 상부에 배치된 층들과의 결합력을 향상시킨다. 배리어층(BR)과 버퍼막(미도시)은 선택적으로 배치/생략될 수 있다.
액티브층(ACT)은 배리어층(BR) 상에 배치된다. 액티브층(ACT)은 제1 트랜지스터(T1) 의 채널 영역으로 기능할 수 있다. 액티브층(ACT)은 아몰퍼스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 선택될 수 있다.
게이트 절연막(GI)은 액티브층(ACT) 상에 배치될 수 있다. 게이트 절연막(GI)은 게이트 전극(GE)을 액티브층(ACT)과 절연시킬 수 있다.
게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(GI) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 액티브층(ACT)에 중첩하게 배치될 수 있다.
신호 라인들을 구성하는 제1 도전층(미도시)은 게이트 전극(GE)과 동일한 층상에 배치될 수 있다.
층간 절연막(ILD)은 게이트 전극(GE) 상에 배치된다. 층간 절연막(ILD)은 게이트 전극(GE)과 입력 및 출력 전극들(SE, DE)을 전기적으로 절연시킨다. 층간 절연막(ILD)은 무기물질을 포함할 수 있다. 무기물질은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드 및 실리콘 옥사이드 등을 포함할 수 있다.
입력 및 출력 전극들(SE, DE)은 층간 절연막(ILD) 상에 배치된다. 입력 및 출력 전극들(SE, DE)은 각각 층간 절연막(ILD)와 게이트 절연막(GI)에 제공된 제1 및 제2 콘택홀들(CH1, CH2)을 통해 액티브층(ACT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
신호 라인들을 구성하는 제2 도전층(미도시)은 입력 및 출력 전극들(SE, DE)과 동일한 층상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 표시 패널(DP)은 게이트 전극(GE)이 액티브층(ACT) 상부에 배치된 탑-게이트 구조를 갖는 것을 예시적으로 설명하였으나, 다른 실시예에서, 표시 패널(DP)은 게이트 전극(GE)이 액티브층(ACT) 하부에 배치된 바텀-게이트 구조를 가질 수 있다.
중간 절연막(VLD)은 입력 및 출력 전극들(SE, DE) 상에 배치된다. 중간 절연막(VLD)은 평탄면을 제공할 수 있다. 중간 절연막(VLD)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
표시 소자층(DPL)은 중간 절연막(VLD) 상에 배치된다. 표시 소자층(DPL)은 화소정의막(PDL) 및 표시 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 표시 소자는 유기발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 유기발광 다이오드(OLED)는 제1 전극(AE), 정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL), 및 제2 전극(CE)를 포함한다.
화소정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 중간 절연막(VLD) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 중간 절연막(VLD)을 관통하는 제3 콘택홀(CH3)을 통해 출력 전극(DE)에 연결된다. 화소정의막(PDL)에는 제1 개구부(OP1)가 정의된다. 화소정의막(PDL)의 제1 개구부(OP1)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
투명 플렉서블 표시 패널(DP)에는 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)이 정의될 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 둘러쌀 수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 제1 개구부(OP1)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의된다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED) 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)에 공통으로 형성될 수 있다.
전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)에 공통적으로 배치된다.
봉지층(TFE)은 표시 소자층(DPL)을 밀봉한다. 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치된다. 봉지층(TFE)은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)에 공통적으로 배치된다. 본 실시예에서 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE)을 직접 커버한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 봉지층(TFE)과 제2 전극(CE) 사이에는, 제2 전극(CE)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다.
봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함한다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막)을 더 포함할 수 있다. 봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(DPL)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DPL)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
도 11 및 도 12은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 형성하는 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에서, 도 1의 S40 단계 및 도 4b에 대응하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 11을 참조하여, 도 1의 S10 내지 S40에 해당하는 단계를 설명하고, 설명하지 않은 공정은 도 1 내지 도 4b와 관련된 설명에 따른다.
도 11을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 전하 점착 패턴(230) 및 제2 전하 점착 패턴(240)을 형성한다. 제1 전하 점착 패턴(230)은 제1 전하를 갖고, 제2 전하 점착 패턴(240)은 제2 전하를 갖는다.
제1 전하 점착 패턴(230)은 제1 전하 하부 점착 패턴(231) 및 제1 전하 상부 점착 패턴(233)을 포함할 수 있다. 제2 전하 점착 패턴(240)은 제2 전하 하부 점착 패턴(241) 및 제2 전하 상부 점착 패턴(243)을 포함할 수 있다.
제1 전하 하부 점착 패턴(231), 제2 전하 하부 점착 패턴(241), 제1 전하 상부 점착 패턴(233), 및 제2 전하 상부 점착 패턴(243)은 기판(100) 상에 순서대로 적층될 수 있다. 기판(100) 상에 제1 전하 하부 점착층, 제2 전하 하부 점착층, 제1 전하 상부 점착층, 및 제2 전하 상부 점착층 각각의 코팅, 세정, 건조 공정을 진행한 후 4 개 층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 하부 점착 패턴(231), 제2 전하 하부 점착 패턴(241), 제1 전하 상부 점착 패턴(233), 및 제2 전하 상부 점착 패턴(243)을 형성할 수 있다.
도 11에서 제1 전하 점착 패턴(230) 및 제2 전하 점착 패턴(240) 각각은 2 층으로 이루어진 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 전하 점착 패턴(230) 및 제2 전하 점착 패턴(240) 각각은 3층 이상으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 전하 하부 점착 패턴(231)은 그래핀 산화물을 포함하고, 제2 전하 하부 점착 패턴(241)은 몬모릴로나이트, 몰리브덴다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함하고, 제1 전하 상부 점착 패턴(233)은 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine: PEI)을 포함하고, 제2 전하 상부 점착 패턴(243)은 몬모릴로나이트, 몰리브덴다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함할 수 있다.
도 12는 상기한 본 발명의 실시예에서, 도 1의 S50 내지 S70에 대응하는 단계를 수행한 단면도이다.
도 1의 S70에 대응하는 단계를 수행할 때, 적어도 제1 전하 하부 점착 패턴(231)은 기판(100)에 남고, 제2 전하 하부 패턴(241), 제1 전하 상부 점착 패턴(233), 및 제2 전하 상부 점착 패턴(243) 중 적어도 하나는 플렉서블 기판(300)에 남도록 기판(100)과 플렉서블 기판(300)을 분리할 수 있다. 도 12에서, 플렉서블 기판(300)에 제1 전하 상부 점착 패턴(233) 및 제2 전하 상부 점착 패턴(243)이 잔존하는 것을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 플렉서블 기판(300)에 제1 전하 상부 점착 패턴(233), 제2 전하 상부 점착 패턴(243), 제2 전하 하부 점착 패턴(241)이 잔존할 수 있다.
폴리에틸렌이민은 그래핀 산화물에 비해 투과율이 높다.
도 11 및 도 12를 참조하여 설명하는 본 발명의 실시예에서, 복수의 제1 전하 점착 패턴(230) 중 플렉서블 기판(300)과 인접한 하나의 층은 폴리에틸렌이민을 포함하고, 기판(100)과 인접한 다른 하나의 층은 그래핀 산화물을 포함한다. 이후, 기판(100)과 플렉서블 기판(300)을 분리할 때, 플렉서블 기판(300)에 복수의 제1 전하 점착 패턴(230) 중 폴리에틸렌이민을 포함하는 층만 남고, 그래핀 산화물을 포함하는 층은 기판(100)과 함께 제거된다. 따라서, 복수의 제1 및 제2 전하 점착 패턴(230, 240)을 사용하는 경우, 그래핀 산화물을 사용함에 따라 제조 공정에서 점착 신뢰성을 향상시킴과 동시에 높은 투과율을 갖는 투명 플렉서블 표시 장치를 형성할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100: 기판 210: 제1 전하 점착 패턴
220: 제2 전하 점착 패턴 300: 플렉서블 기판
400: 표시 유닛 CTL: 커팅 라인

Claims (20)

  1. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제1 전하를 갖는 제1 전하 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 점착층 상에 상기 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖는 제2 전하 점착층을 형성하는 단계;
    상기 기판의 상면의 일부가 노출되도록 상기 제1 전하 점착층 및 상기 제2 전하 점착층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 점착 패턴 및 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴이 형성된 상기 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 표시 유닛을 형성하는 단계;
    상기 기판, 상기 제1 전하 점착 패턴, 상기 제2 전하 점착 패턴, 상기 플렉서블 기판, 및 상기 표시 유닛을 커팅 라인을 따라 커팅하는 단계; 및
    상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에 의해 상기 플렉서블 기판은 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴에 의해 노출된 상기 기판의 상기 상면의 상기 일부와 직접적으로 접촉하고,
    상기 커팅하는 단계에 의해 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 상기 기판의 상기 상면의 상기 일부는 커팅되고,
    상기 제2 전하 점착층은 상기 제1 전하 점착층 상에 배치되는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 전하 점착층의 일부 및 상기 제2 전하 점착층의 일부를 질소와 공기가 혼합된 플라즈마 상태의 가스를 분사하여 제거하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계는, 고분자 물질을 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴이 차지하는 면적 보다 큰 면적에 코팅하여 형성하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 커팅 라인은 평면상에서 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴과 중첩하게 정의된 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 커팅 라인은 평면상에서 폐루프 형상을 갖고, 상기 제1 전하 점착 패턴 및 상기 제2 전하 점착 패턴의 외곽을 따라 정의된 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제2 전하 점착층은 상기 플렉서블 기판에 잔존하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  11. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제1 전하를 갖는 제1 전하 하부 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 점착층 상에 상기 제1 전하와 반대되는 제2 전하를 갖는 제2 전하 하부 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제2 전하 하부 점착층 상에 상기 제1 전하를 갖는 제1 전하 상부 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 상부 점착층 상에 상기 제2 전하를 갖는 제2 전하 상부 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 하부 점착층, 상기 제2 전하 하부 점착층, 상기 제1 전하 상부 점착층, 및 상기 제2 전하 상부 점착층의 가장자리를 제거하여 제1 전하 하부 점착 패턴, 제2 전하 하부 점착 패턴, 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 전하 하부 점착 패턴, 상기 제2 전하 하부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴이 형성된 상기 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 표시 유닛을 형성하는 단계;
    상기 기판, 상기 제1 전하 하부 점착 패턴, 상기 제2 전하 상부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 상기 제2 전하 상부 점착 패턴, 상기 플렉서블 기판, 및 상기 표시 유닛을 커팅 라인을 따라 커팅하는 단계; 및
    상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 전하 하부 점착층은 그래핀 산화물을 포함하고,
    상기 제1 전하 상부 점착층은 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine: PEI)을 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 전하 하부 점착층 및 상기 제2 전하 상부 점착층 각각은 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴은 상기 플렉서블 기판에 잔존하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 분리하는 단계에 의해, 상기 제2 전하 하부 점착 패턴, 상기 제1 전하 상부 점착 패턴, 및 상기 제2 전하 상부 점착 패턴은 상기 플렉서블 기판에 잔존하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  16. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판 상에 배치된 회로 소자층;
    상기 회로 소자층 상에 배치되고, 유기발광 다이오드를 포함하는 표시 소자층;
    상기 표시 소자층 상에 배치되고, 상기 표시 소자층을 밀봉하는 봉지층; 및
    상기 플렉서블 기판 하부에 접촉하고, 전하를 띄고, 몬모릴로나이트, 몰리브덴 다이설파이드, 또는 육방정 질화붕소(hexagonal Boron Nirtide: hBN)를 포함하는 전하 점착층을 포함하고,
    상기 전하 점착층은 하면에 요철 형상을 갖고,
    상기 요철의 높이는 1nm 이하인 플렉서블 표시 장치.
  17. 삭제
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 전하 점착층의 상기 하면의 요철은 평면상에서 랜덤하게 분포하는 플렉서블 표시 장치.
  19. 삭제
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 전하 점착층 하부에 접촉하는 하부 전하 점착층을 더 포함하고,
    상기 하부 전하 점착층은 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine: PEI)을 포함하는 플렉서블 표시 장치.

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