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CN110034148A - 显示面板及显示面板制作方法 - Google Patents

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CN110034148A
CN110034148A CN201811483029.4A CN201811483029A CN110034148A CN 110034148 A CN110034148 A CN 110034148A CN 201811483029 A CN201811483029 A CN 201811483029A CN 110034148 A CN110034148 A CN 110034148A
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far
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吴逸蔚
林昌廷
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Original Assignee
Ultramicrystalline Technology (shenzhen) Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种显示面板，包括：基板；形成于所述基板上的绝缘层，所述绝缘层具有多个第一区域和多个第二区域，每个所述第一区域与每个所述第二区域的厚度不同；形成于所述绝缘层远离所述基板的表面上的的发光层，所述发光层包括多个第一发光元件和多个第二发光元件，每个所述第一发光元件设置于一个所述第一区域，每个所述第二发光元件设置于一个所述第二区域；设置在所述第一区域的第一发光元件与设置在所述第二区域的第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面平齐。本发明还提供一种显示面板制作方法。

Description

显示面板及显示面板制作方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板及该显示面板制作方法。
背景技术
目前的自发光显示装置(例如发光二极管、有机发光二极管或量子点发光二极管等)在很多方面都具有优越性，因此其备受消费者青睐。
在自发光显示装置中，包括用于发不同颜色光的多个自发光元件，多个自发光元件设置于绝缘层上。而这些发不同颜色光的自发光元件的尺寸往往存在差异，其中包括在高度(或厚度)的差异，则自发光元件设置于绝缘层上时，会由于发不同颜色光的自发光元件本身的高度差异，导致绝缘层上发不同颜色光的自发光元件的顶表面高度不一致，给后续的封装等过程都带来麻烦，例如容易导致最终封装不平整，影响显示装置的外观；且封装不平整会产生孔洞，导致水汽易进入现实装置，损坏内部元件；再者，在对多个子发光元件进行同时转移时，由于发不同颜色光的自发光元件的顶表面高度不一致，而导致无法选择一恰当的转移高度，使得转移过程尤其艰难，因此，诸如上述的问题，都亟待解决。
发明内容
本发明一方面提供一种显示面板，包括：
基板；
形成于所述基板上的绝缘层，所述绝缘层包括多个第一区域和多个第二区域，每个所述第一区域与每个所述第二区域的厚度不同；
形成于所述绝缘层远离所述基板的表面上的多个第一发光元件和多个第二发光元件，每个第一发光元件设置于一个第一区域，每个第二发光元件设置于一个第二区域；
第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面与第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面为相互平齐。
本发明另一方面提供一种显示装置，包括：
背光模组；
与所述背光模组层叠设置的显示面板，所述显示面板如上述。
本发明另一方面提供一种显示面板制作方法，包括如下步骤：
步骤S1，提供一基板，在所述基板上形成绝缘层，所述绝缘层包括厚度不同的第一区域和第二区域；
步骤S2，在所述绝缘层上远离所述基板的表面形成多个第一发光元件和多个第二发光元件，将每个所述第一发光元件形成于一个所述第一区域，将每个所述第二发光元件形成于一个所述第二区域，第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面与第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面为相互平齐。
本发明提供的显示面板，在第一发光元件、第二发光元件的厚度各不相同的情况时，在绝缘层上设置分别与第一发光元件、第二发光元件对应的厚度不同的第一区域、第二区域，使得第一发光元件、第二发光元件设置于绝缘层上时远离绝缘层的顶表面基本平齐，进而使得封装层的顶部表面为一平面，提升了显示面板的整体美观性；并且，由于封装层顶部表面为一平面，则其平坦性较佳，封装时不易产生孔洞，有利于阻挡水汽等进入损坏内部元件；另外，通过上述的绝缘层设置为包括具有不同厚度的第一区域及第二区域，使得第一反光元件和第二发光元件的顶表面基本平齐，还有助于避免在批量转移第一发光元件和第二发光元件时产生的干涉情况。
附图说明
图1是本发明实施例显示面板的平面结构示意图。
图2是图1中显示面板沿剖面线Ⅱ-Ⅱ剖开的剖面示意图。
图3A～图3C为第一发光元件、第二发光元件及第三发光元件的转移过程示意图。
图4是本发明实施例显示面板的制作流程步骤示意图。
图5A-图5B是本发明实施例显示面板的制作流程中不同步骤的结构示意图。
图6是本发明实施例提供的显示面板的制作流程中的结构示意图。
图7是本发明实施例提供的显示面板的制作流程中的结构示意图。
图8是本发明实施例提供的显示面板的制作流程中的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1和图2，本实施例提供一显示面板100，显示面板100包括基板11、驱动层12、绝缘层13、第一电极层14、多个第一发光元件15b、多个第二发光元件15g、多个第三发光元件15r、第二电极层16及封装层17。
其中，基板11用于提供结构支撑，通常为绝缘材料，用于基板11的合适材料可包括具有足够光学透明度的玻璃，石英和塑料。于一实施例中，基板11可包括陶瓷和/或硅材料。于一实施例中，基板11可以采用柔性衬底材料例如聚醚砜(PES)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚乙烯(PE)，聚酰亚胺(PI)，聚氯乙烯(PVC)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和不锈钢，或其组合。
驱动层12设置于基板11的一个表面上，包括阵列式排布的多个TFT120，TFT120包括栅极层121、栅极绝缘层122、沟道层123、阻挡层124和源极/漏极层125。栅极层121位于基板11的表面上，并且图案化以形成TFT120的栅电极。栅极绝缘层122位于栅极层121的远离基板11的表面上，栅极绝缘层122使栅极层121与沟道层123绝缘。沟道层123位于栅极绝缘层122远离栅极层121的表面上。阻挡层124位于沟道层123的表面上，阻挡层124在沟道层123和源极/漏极层125之间用于绝缘。源极/漏极层125位于沟道层123远离栅极绝缘层122的表面上。源极/漏极层125图案化以形成TFT120的源极和漏极。TFT120的源极和漏极通过穿过阻挡层124电连接到沟道层123。在本实施例中，TFT120是底部类型TFT。在其他实施例中，栅极层121可以设置于源极/漏极层125上以形成顶部型TFT120。
绝缘层13设置在驱动层12远离基板11的表面上，覆盖TFT120。本实施例中，绝缘层13为一连续的层，其不同区域具有不同的厚度。本实施例中，绝缘层13被划分为多个第一区域101、多个第二区域103和多个第三区域105，其中，第一区域101、第二区域103和第三区域105的厚度各不相同，每个第一区域101、每个第二区域103和每个第三区域105都对应一个子像素，第一区域101，第二区域103和第三区域105交替布置在显示面板100上。在本实施例中，厚度从大到小顺序为：第一区域101、第二区域103、第三区域105，每个第一区域101表示蓝色子像素，每个第二区域103表示绿色子像素表示绿色子像素，每个第三区域105表示红色子像素。
第一电极层14设置在绝缘层13远离驱动层12的表面上。图案化第一电极层14以形成第一电极140，第一电极140与源极/漏极层125电连接，每个第一电极140作为阳极。在其他实施例中，每个第一电极140可以作为阴极。
多个第一发光元件15b、多个第二发光元件15g及多个第三发光元件15r设置在绝缘层13的远离驱动层12的表面上，覆盖相应的第一电极140的侧表面和顶表面。在本实施例中，每个第一发光元件15b，每个第二发光元件15g和每个第三发光元件15r是LED(LightEmitting Diode，发光二极管)，于其他实施例中，还可以是OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管OLED)，或QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)等。每个第一发光元件15b，第二发光元件15g和第三发光元件15r对应于一个TFT120。每个第一发光元件15b设置于绝缘层13的第一区域101，用于发射第一颜色光；每个第二发光元件15g设置于绝缘层13的第二区域103，用于发射第二颜色光；每个第三发光元件15r设置于绝缘层13的第三区域105，用于发射第三颜色光。在本实施例中，第一发光元件15b发蓝光，第二发光元件15g发绿光，第三发光元件15r发红光。
每个第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r具有不同的厚度，在本实施例中，第一发光元件15b本身的厚度最小，第三发光元件15r本身的厚度最大，第二发光元件15g本身的厚度介于两者之间。当第一发光元件15b设置于第一区域101上、第二发光元件15g设置于第二区域103上、第三发光元件15r设置于第三区域105上后，第一发光元件15b、第二发光元件15g和第三发光元件15r远离绝缘层13的顶表面基本平齐。第一发光元件15b的厚度与第一区域101的厚度之和、第二发光元件15g的厚度与第二区域103的厚度之和及第三发光元件15r的厚度与第三区域105的厚度之和相等，其中，上述厚度的方向为沿图2中箭头方向。
在本实施例中，绝缘层13上形成有第一区域101、第二区域103及第三区域105，显示面板100包括分别设置于第一区域101上的第一发光元件15b、设置于第二区域103上的第二发光元件15g和设置于第三区域105上的第三发光元件15r。于其他实施例中，绝缘层13上还可以包括与第一区域101、第二区域103及第三区域105的厚度都不相同的区域，在该区域上可形成与第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r具有不同高度且发不同颜色光的发光元件。
第二电极层16设置于各个发光元件(包括第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r)远离绝缘层13的表面上，并填充第一发光元件15b，第二发光元件15g和第三发光元件15r之间的间隙。在本实施例中，第二电极层16作为阴极。在其他实施例中，第二电极层16可以作为阳极。远离各个发光元件的第二电极层16基本上是平坦的。第二电极层16覆盖相应发光元件的侧表面和顶表面。
封装层17设置在第二电极层16上，封装第二电极层16和各个发光元件。本案中第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r的厚度各不相同，因此通过在绝缘层13上设置厚度不同的第一区域101、第二区域103及第三区域105，以使得第一发光元件15b设置于第一区域101上、第二发光元件15g设置于第二区域103上、第三发光元件15r设置于第三区域105上之后，各个发光元件远离绝缘层13的表面是基本平整的，则封装层17设置于各个发光元件上时，其顶表面也是平整的。在本实施例中，封装层17包括第一子封装层171，第二子封装层173和第三子封装层175，通过第一子封装层171，第二子封装层173和第三子封装层175层叠设置的形式增强封装，避免水汽进入损坏显示面板的内部元件。
本实施例中，多个第一发光元件15b、多个第二发光元件15g和多个第三发光元件15r形成在绝缘层13远离基板11的表面的方式具体为，请参考图3A，首先向第三区域105的绝缘层13上批量转移第三发光元件15r，即一次性转移多个第三发光元件15r，将每个第三发光元件15r都转移至一个第三区域105上；类似的，请参考图3B，向第二区域103的绝缘层13上批量转移第二发光元件15g，即一次性转移多个第二发光元件15g，将每个第二发光元件15g都转移至一个第二区域103上，再参考图3C，向第一区域101的绝缘层13上批量转移第一发光元件15b，即一次性转移多个第一发光元件15b，将每个第一发光元件15b都转移至一个第一区域101上。
在上述的转移过程中，例如当前时间第三发光元件15r和第二发光元件15g已经转移完成，现需转移第一发光元件15b，在转移第一发光元件15b时，先将多个第一发光元件15b维持在与绝缘层13保持一定距离的高度，然后将这多个第一发光元件15b中正对绝缘层13上第一区域101的第一发光元件15b放置于第一区域101上。那么，上述的先将多个第一发光元件15b维持在与绝缘层13保持一定距离的高度时，具体的距离的选择，应该是以不会碰到已经转移完成的第三发光元件15r和第二发光元件15g为准。
在现有技术中，因为已经转移完成的发光元件的顶表面高度不一致，在选择距离时，若以较低高度的发光元件为准，则转移过程中，会碰到较高的发光元件或与较高的发光元件距离较近，操作难度增加；若以较高的发光元件为准，距离相对就较远，则在将正在转移的发光元件防止于绝缘层上时，容易对位失准。而本实施例中，由于已经转移完成的第三发光元件15r和第二发光元件15g的顶表面高度基本平齐，则上述的距离选择便较容易，可以有效避免上述问题的产生。
本实施例提供的显示面板，在第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r的厚度各不相同的情况时，在绝缘层13上设置分别与第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r对应的厚度不同的第一区域101、第二区域103及第三区域105，使得各个发光元件设置于绝缘层13上时远离绝缘层13的顶表面基本平齐，进而使得封装层17的顶部表面为一平面，提升了显示面板100的整体美观性；并且，由于封装层17顶部表面为一平面，则其平坦性较佳，封装时不易产生孔洞，有利于阻挡水汽等进入损坏内部元件；另外，通过上述的绝缘层13设置为包括具有不同厚度的第一区域101、第二区域103及第三区域105，使得第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r的顶表面基本平齐，还有助于避免在批量转移第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r时产生的干涉情况发生。
请参考图4，本实施例还提供一种显示面板100的制作方法，包括：
步骤S1，提供一基板，在基板上形成绝缘层，绝缘层包括厚度不同的第一区域和第二区域；
步骤S2，在绝缘层上远离基板的表面形成多个第一发光元件和多个第二发光元件，将每个第一发光元件形成于一个第一区域，将每个第二发光元件形成于一个第二区域，第一发光元件远离绝缘层的顶表面与第二发光元件远离绝缘层的顶表面为相互平齐；
步骤S3，在各个发光元件远离绝缘层的一侧形成封装层，封装层远离发光元件的表面平整。
请参考图5A，在步骤S1中，提供一基板11，再参考图5B，在该基板11上形成绝缘层13，绝缘层13具有多个第一区域101、多个第二区域103和多个第三区域105，其中，第一区域101、第二区域103和第三区域105之间的厚度不同，每个第一区域101、每个第二区域103和每个第三区域105都对应一个子像素，第一区域101，第二区域103和第三区域105交替布置在显示面板100上。在本实施例中，厚度从大到小顺序为：第一区域101、第二区域103、第三区域105，每个第一区域101表示蓝色子像素，每个第二区域103表示绿色子像素表示绿色子像素，每个第三区域105表示红色子像素。
于一实施例中，形成绝缘层13上的第一区域101、第二区域103、第三区域105的方式可以为，先形成一平坦的绝缘层13，即绝缘层13远离基板11的表面为一平坦表面，然后对绝缘层13远离基板11的表面进行蚀刻，以形成多个厚度不同的第一区域101、第二区域103、第三区域105。
请参考图6，在步骤S2中，在绝缘层13远离基板11的表面形成多个第一发光元件15b和多个第二发光元件15g，将每个第一发光元件15b形成于一个第一区域101，用于发射第一颜色光；将每个第二发光元件15g形成于一个第二区域103，用于发射第二颜色光；第一发光元件15b远离绝缘层13的顶表面与第二发光元件15g远离绝缘层13的顶表面为相互平齐。
于一实施例中，还包括多个第三发光元件15r，每个第三发光元件15r设置于绝缘层13的第三区域105，用于发射第三颜色光。在本实施例中，第一发光元件15b发射蓝光，第二发光元件15g发射绿光，第三发光元件15r发出红色光。
每个第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r都具有其本身的厚度，在本实施例中，第一发光元件15b本身的厚度最小，第三发光元件15r本身的厚度最大，第二发光元件15g本身的厚度介于两者之间。当第一发光元件15b设置于第一区域101上、第二发光元件15g设置于第二区域103上、第三发光元件15r设置于第三区域105上后，第一发光元件15b、第二发光元件15g和第三发光元件15r远离绝缘层13的顶表面基本平齐。
本实施例中，步骤S2中在绝缘层13远离基板11的表面形成多个第一发光元件15b、多个第二发光元件15g和多个第三发光元件15r的方式具体为，请参考图3A，首先向第三区域105的绝缘层13上批量转移第三发光元件15r，即一次性转移多个第三发光元件15r，将每个第三发光元件15r都转移至一个第三区域105上；类似的，请参考图3B，向第二区域103的绝缘层13上批量转移第二发光元件15g，即一次性转移多个第二发光元件15g，将每个第二发光元件15g都转移至一个第二区域103上，再参考图3C，向第一区域101的绝缘层13上批量转移第一发光元件15b，即一次性转移多个第一发光元件15b，将每个第一发光元件15b都转移至一个第一区域101上。
在上述的转移过程中，例如当前时间第三发光元件15r和第二发光元件15g已经转移完成，现需转移第一发光元件15b，在转移第一发光元件15b时，先将多个第一发光元件15b维持在与绝缘层13保持一定距离的高度，然后将这多个第一发光元件15b中正对绝缘层13上第一区域101的第一发光元件15b放置于第一区域101上。那么，上述的先将多个第一发光元件15b维持在与绝缘层13保持一定距离的高度时，具体的距离的选择，应该是以不会碰到已经转移完成的第三发光元件15r和第二发光元件15g为准。
在现有技术中，因为已经转移完成的发光元件的顶表面高度不一致，在选择距离时，若以较低高度的发光元件为准，则转移过程中，会碰到较高的发光元件或与较高的发光元件距离较近，操作难度增加；若以较高的发光元件为准，距离相对就较远，则在将正在转移的发光元件防止于绝缘层上时，容易对位失准。而本实施例中，由于已经转移完成的第三发光元件15r和第二发光元件15g的顶表面高度基本平齐，则上述的距离选择便较容易，可以有效避免上述问题的产生。
请参考图7，在本实施例中，一种显示面板100的制作方法，还包括在基板11与绝缘层13之间形成驱动层12；
在绝缘层13上形成第一电极层14；
在各个发光元件上形成第二电极层16。
驱动层12设置于基板11的一个表面上，包括阵列式排布的多个TFT120，TFT120包括栅极层121、栅极绝缘层122、沟道层123、阻挡层124和源极/漏极层125。绝缘层13设置在驱动层12远离基板11的表面上，覆盖TFT120。第一电极层14设置在绝缘层13远离驱动层12的表面上。图案化第一电极层14以形成第一电极140，第一电极140与源极/漏极层125电连接，每个第一电极140作为阳极。在其他实施例中，每个第一电极140可以作为阴极。
请参考图8，在步骤S3中，在各个发光元件远离所述绝缘层的一侧形成封装层17。封装层17设置在第二电极层16，封装第二电极层16和各个发光元件。本案中第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r的厚度各不相同，因此通过在绝缘层13上设置厚度不同的第一区域101、第二区域103及第三区域105，以使得第一发光元件15b设置于第一区域101上、第二发光元件15g设置于第二区域103上、第三发光元件15r设置于第三区域105上之后，发光层15远离绝缘层13的表面是基本平整的，则封装层17设置于发光层15上时，其顶表面也是平整的。在本实施例中，封装层17包括第一子封装层171，第二子封装层173和第三子封装层175，通过第一子封装层171，第二子封装层173和第三子封装层175层叠设置的形式增强封装，避免水汽进入损坏显示面板的内部元件。
本实施例提供的显示面板100制作方法，在第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r的厚度各不相同的情况时，在绝缘层13上设置分别与第一发光元件15b、第二发光元件15g及第三发光元件15r对应的厚度不同的第一区域101、第二区域103及第三区域105，使得各个发光元件设置于绝缘层13上时远离绝缘层13的顶表面基本平齐，进而使得封装层17的顶部表面为一平面，提升了显示面板100的整体美观性；并且，由于封装层17顶部表面为一平面，则其平坦性较佳，封装时不易产生孔洞，有利于阻挡水汽等进入损坏内部元件；另外，通过上述的绝缘层13设置为包括具有不同厚度的第一区域101、第二区域103及第三区域105，使得第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r的顶表面基本平齐，还有助于避免在批量转移第一发光元件15b、第二发光元件15g、第三发光元件15r时产生的干涉情况发生。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
形成于所述基板上的绝缘层，所述绝缘层包括多个第一区域和多个第二区域，每个所述第一区域与每个所述第二区域的厚度不同；
形成于所述绝缘层远离所述基板的表面上的多个第一发光元件和多个第二发光元件，每个第一发光元件设置于一个第一区域，每个第二发光元件设置于一个第二区域；
第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面与第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面平齐。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括多个第三发光元件，所述绝缘层还包括多个第三区域；
每个所述第三发光元件设置于一个所述第三区域，设置在所述第一区域的第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面、设置在所述第二区域的第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面及设置在所述第三区域的第三发光元件远离所述绝缘层的顶表面平齐。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，包括设置于所述基板上的驱动层，所述驱动层包括多个驱动元件，每一个所述驱动元件用于驱动一个所述第一发光元件、一个所述第二发光元件或一个所述第三发光元件发光。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，包括设置于各个所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件与所述驱动层之间分别与所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件及所述驱动层电连接的第一电极层。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，包括形成于所述第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面、第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面及第三发光元件远离所述绝缘层的顶表面的封装层，所述封装层远离所述基板的表面为一平面。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，包括设置于各个所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件与所述封装层之间分别与各个所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件电连接的第二电极层。
7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，提供一基板，在所述基板上形成绝缘层，所述绝缘层包括厚度不同的第一区域和第二区域；
步骤S2，在所述绝缘层上远离所述基板的表面形成多个第一发光元件和多个第二发光元件，将每个所述第一发光元件形成于一个所述第一区域，将每个所述第二发光元件形成于一个所述第二区域，第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面与第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面为相互平齐。
8.如权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
在所述基板上形成一绝缘层，其中绝缘层远离基板的表面为一平面；
对所述绝缘层远离基板的表面进行蚀刻以形成多个第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域厚度不同。
9.如权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述绝缘层具有多个第三区域；步骤S2包括：
将第三发光元件形成于所述第三区域上，使第一发光元件远离所述绝缘层的顶表面、第二发光元件远离所述绝缘层的顶表面及第三发光元件远离所述绝缘层的顶表面平齐。
10.如权利要求9所述的显示面板制作方法，其特征在于，在步骤S2之后，包括：
步骤S3，在各个所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件远离所述绝缘层的一侧形成封装层，所述封装层远离所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第三发光元件的表面为一平面。
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