[go: up one dir, main page]

JP6815096B2 - 剥離装置 - Google Patents

剥離装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6815096B2
JP6815096B2 JP2016098780A JP2016098780A JP6815096B2 JP 6815096 B2 JP6815096 B2 JP 6815096B2 JP 2016098780 A JP2016098780 A JP 2016098780A JP 2016098780 A JP2016098780 A JP 2016098780A JP 6815096 B2 JP6815096 B2 JP 6815096B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
layer
peeling
light emitting
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016098780A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016224430A (ja
JP2016224430A5 (ja
Inventor
早紀 江口
早紀 江口
幸市 武島
幸市 武島
広樹 安達
広樹 安達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Publication of JP2016224430A publication Critical patent/JP2016224430A/ja
Publication of JP2016224430A5 publication Critical patent/JP2016224430A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6815096B2 publication Critical patent/JP6815096B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6835—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68363—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving transfer directly from an origin substrate to a target substrate without use of an intermediate handle substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

本発明の一態様は、剥離装置及び積層体の作製装置に関する。また、本発明の一態様は、剥離方法及び積層体の作製方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチセンサなど）、出力装置、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、又は発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に薄膜トランジスタや有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離層を剥離する工程（剥離工程とも記す）が必要である。
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射により分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層と基板とを分離している。
特開平１０−１２５９３１号公報 特開２００３−１７４１５３号公報
本発明の一態様は、剥離工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、大面積基板の剥離が容易な剥離装置を提供することを課題の一とする。
または、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する装置の作製工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。
または、本発明の一態様は、新規な剥離装置、もしくは積層体の作製装置を提供することを課題の一とする。
または、本発明の一態様は、新規な表示装置、発光装置などを提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、信頼性の高い表示装置、発光装置などを提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する機能を有する剥離装置であって、支持体供給ユニットと、支持体保持ユニットと、方向転換機構と、第１の構造体と、を有する。方向転換機構は、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置する。第１の構造体は、方向転換機構と支持体保持ユニットの間に位置する。支持体供給ユニットは、シート状の支持体を繰り出す機能を有する。支持体供給ユニットは、一対の張力付与機構の一方を有する。支持体保持ユニットは、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、支持体に張力を加える機能を有する。方向転換機構は、支持体の送り方向を変える機能を有する。第１の構造体は、凸面を有する。第１の構造体は、支持体の送り方向を凸面に沿って変えることで、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する機能を有する。
本発明の一態様の剥離装置において、第１の構造体は、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有していてもよい。または、本発明の一態様の剥離装置は、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有する加圧機構を有していてもよい。
ここで、加工部材の少なくとも一部が、方向転換機構と第１の構造体又は加圧機構の間に位置するとき、第１の部材の表面を含む面を第１の面とする。第１の構造体が、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有する場合、第１の面と方向転換機構との最短距離は、第１の面と第１の構造体との最短距離よりも長い。なお、加工部材が搬送される方向が水平面に平行である場合、第１の面は、水平面に平行になる。このとき、方向転換機構の下端は、第１の構造体の下端を通る水平面よりも高い位置に存在する。
加圧機構が、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有する場合、加圧機構は、方向転換機構と第１の構造体の間に位置する。そして、第１の面と方向転換機構との最短距離は、第１の面と加圧機構との最短距離よりも長い。なお、加工部材が搬送される方向が水平面に平行である場合、方向転換機構の下端は、加圧機構の下端を通る水平面よりも高い位置に存在する。
また、上記各構成の剥離装置において、第１の構造体が支持体を折り返す角度は鈍角であることが好ましい。
また、上記各構成の剥離装置は、第２の構造体を有することが好ましい。第２の構造体は、凸面を有する。第２の構造体は、第１の構造体と支持体保持ユニットの間に位置する。第２の構造体は、凸面に沿って、支持体を第１の構造体から支持体保持ユニットに送る機能を有する。第２の構造体は、支持体に張力を加える機能と、第１の構造体が支持体を折り返す角度を制御する機能とのうち、少なくとも一方を有する。
また、上記各構成の剥離装置において、第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、第２の構造体が有する凸面の曲率半径に比べて大きいことが好ましい。例えば、第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上３０００ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下とすることができる。
また、上記各構成の剥離装置は、固定機構を有することが好ましい。固定機構は、第１の部材と少なくとも一部が分離した第２の部材を固定する機能を有する。
また、上記各構成の剥離装置は、液体供給機構を有することが好ましい。液体供給機構は、第１の部材と第２の部材の間（又は分離面）に液体を供給する機能を有する。
また、上記各構成の剥離装置は、リールを有することが好ましい。リールは、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置する。支持体は、一方の面にテープが貼り合わされており、リールは、テープを巻き取る機能を有する。
本発明の一態様により、剥離工程における歩留まりを向上することができる。または、本発明の一態様により、大面積基板の剥離が容易な剥離装置を提供することができる。
または、本発明の一態様により、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上するができる。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。
または、本発明の一態様により、新規な剥離装置、もしくは積層体の作製装置を提供することができる。
または、本発明の一態様により、新規な表示装置、発光装置などを提供することができる。または、本発明の一態様により、信頼性の高い表示装置、発光装置などを提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 積層体の作製装置を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製装置を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製装置を説明する図。 剥離装置の一例を示す図。 剥離装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 電子機器及び照明装置の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 実施例の剥離装置を示す図。 実施例の剥離装置を示す図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
作製基板上に被剥離層を形成した後、被剥離層を作製基板から剥離して別の基板に転置することができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化、フレキシブル化を実現できる。
本発明の一態様を適用して作製できる装置は、機能素子を有する。機能素子としては、例えば、トランジスタ等の半導体素子、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子、液晶素子、電気泳動素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを封入した半導体装置、発光素子を封入した発光装置（ここでは、トランジスタ及び発光素子を封入した表示装置を含む）等も本発明を適用して作製できる装置の一例である。
具体例としては、有機ＥＬ素子は水分などにより劣化しやすいため、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、耐熱性や防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することが好ましい。有機樹脂基板に転置された保護膜上に有機ＥＬ素子を形成することで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
また、別の例としては、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、保護膜上に有機ＥＬ素子を形成した後、保護膜及び有機ＥＬ素子をガラス基板から剥離し、耐熱性や防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に保護膜及び有機ＥＬ素子を転置することで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
本発明の一態様は、このような剥離及び転置を用いた装置（又は該装置の一部である積層体）の作製装置に関する。
本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材を表層と残部とに分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合わせユニットと、支持体を供給する支持体供給ユニットと、接着層で貼り合わされた残部及び支持体を備える積層体を積み出す積み出しユニットと、を含む。
これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、該表層が剥離された加工部材の残部に支持体を貼り合わせることができる。本発明の一態様では、表層が剥離された加工部材の残部及び支持体を備える積層体を作製できる、新規な積層体の作製装置を提供できる。
なお、本明細書中において、「支持体」及び「基板」は、それぞれ、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち少なくとも一つを支持する機能を有することが好ましい。なお、「支持体」及び「基板」は、それぞれ、これらを支持する機能を有していなくてもよく、例えば、装置の表面を保護する機能、又は、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち少なくとも一つを封止する機能等を有していてもよい。
実施の形態１では、本発明の一態様の剥離装置について説明する。実施の形態２、３では、該剥離装置を有する本発明の一態様の積層体の作製装置について説明する。実施の形態４では、本発明の一態様の積層体の作製装置に用いることができる、実施の形態１とは異なる剥離装置について説明する。実施の形態５〜７では、本発明の一態様を適用して作製できる積層体、該積層体を含む装置、電子機器、及び照明装置の一例について説明する。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置について図１〜図１０を用いて説明する。
本発明の一態様の剥離装置は、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離することができる。剥離装置は、支持体供給ユニット、支持体保持ユニット、方向転換機構、及び第１の構造体を有する。方向転換機構は、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置する。第１の構造体は、方向転換機構と支持体保持ユニットの間に位置する。支持体供給ユニットは、シート状の支持体を繰り出すことができる。支持体供給ユニットは、一対の張力付与機構の一方を有する。支持体保持ユニットは、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、支持体に張力を加えることができる。方向転換機構は、支持体の送り方向を変えることができる。第１の構造体は、凸面を有する。第１の構造体は、支持体の送り方向を凸面に沿って変えることで、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離することができる。
本発明の一態様の剥離装置では、第１の構造体が、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有する。または、本発明の一態様の剥離装置は、第１の部材の表面に支持体を貼る機能を有する加圧機構を有する。
図１（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の一態様の剥離装置が有する方向転換機構６４及び加圧機構６５の位置関係を説明する図を示す。また、図１（Ｄ）、（Ｅ）に、比較例である剥離装置が有する方向転換機構６４及び加圧機構６５の位置関係を説明する図を示す。
なお、本実施の形態では、搬送機構６７によって加工部材７０を搬送する方向を水平方向とする。水平方向は、重力が働く方向に垂直な面（水平面）に対して平行な方向である。ただし、本発明の一態様の剥離装置において、搬送機構６７によって加工部材７０を搬送する方向は水平方向に限られない。
図１（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、加工部材７０は、第１の部材７１及び第２の部材７２を有する。図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）では、加工部材７０は、搬送機構６７によって搬送される。なお、本発明の一態様において、支持体６１と加工部材７０は少なくとも一方が移動することで相対的な位置が変わる。例えば、図１（Ｃ）に示すように、本発明の一態様の剥離装置は、搬送機構を有さず、加工部材７０が移動しない構成としてもよい。このとき、加工部材７０は、ステージ等に配置又は固定される。支持体供給ユニット（図示しない）から供給された支持体６１は、方向転換機構６４により送られる方向が変わる。支持体６１は、加圧機構６５及び搬送機構６７の間で、第１の部材７１の表面に貼り付けられる。
ここで、図１（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、方向転換機構６４及び加圧機構６５のそれぞれの下端が同じ高さに位置する場合を考える。方向転換機構６４により送られる方向が変わった支持体６１は、加圧機構６５に届く手前で、第１の部材７１と接触する（図１（Ｄ））。接触により、支持体６１の少なくとも一部が、第１の部材７１に貼りつくと、図１（Ｅ）に示すように、支持体６１と第１の部材７１の間に、気泡５５が混入する場合がある。気泡が多く存在すると、支持体６１と第１の部材７１の密着性は低くなる。しかし、一度混入した気泡は、加圧機構６５等を用いても、完全に除去することが難しい。
前述の通り、本発明の一態様の剥離装置では、支持体６１の送り方向を凸面に沿って変えることで、加工部材７０を第１の部材７１と第２の部材７２とに分離する。そのため、支持体６１と第１の部材７１の密着性が低いと、加工部材７０を分離する際の歩留まりが低下してしまう。
ここで、本発明の一態様の剥離装置では、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、方向転換機構６４の下端が、加圧機構６５の下端よりも高い位置に存在する。具体的には、方向転換機構６４の下端は、加圧機構６５の下端を通る水平面よりも高い位置に存在する。また、加工部材７０の少なくとも一部が、方向転換機構６４と加圧機構６５の間に位置するとき、第１の部材７１の表面を含む面を第１の面とする。この第１の面を用いて説明すると、図１（Ｂ）に示すように、第１の面と方向転換機構６４との最短距離Ｌ２は、第１の面と加圧機構６５との最短距離Ｌ１よりも長いといえる。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示す構成とすることで、支持体６１と第１の部材７１の間に気泡が混入することを抑制し、支持体６１と第１の部材７１の密着性を高めることができる。
方向転換機構６４としては、例えば、ローラ等を用いることができる。加圧機構６５としては、例えば、ローラ、平板等を用いることができる。ローラの材質としては、金属、ステンレス等の合金、樹脂、ゴム等が挙げられる。平板としては、金属板、アクリルやプラスチックなどの樹脂板、ガラス板などを用いることができる。また、ゴム、ばね、樹脂等の弾性を有するものを用いてもよい。
図２（Ａ）〜（Ｅ）に、本発明の一態様の剥離装置が有する他の構成について示す。
図２（Ａ）に示すように、本発明の一態様の剥離装置では、第１の部材７１に支持体６１を貼り付け、支持体６１を引っ張ることで第１の部材７１を第２の部材７２から剥離することができる。
本発明の一態様の剥離装置では、一対の張力付与機構（図示しない）によって支持体６１に張力をかけた状態で、加工部材の分離を行うため、支持体６１、さらには支持体６１に貼り付けられた第１の部材７１の撓みを抑制でき、剥離の歩留まりを向上させることができる。
ここで、支持体６１を引っ張るために、支持体６１に力が加わる際、支持体６１を繰り出す速度又は支持体６１を送り出す方向などによって、剥離不良となる、又は第１の部材７１にクラックが生じる恐れがある。
例えば、第１の部材７１が、密着性の低い積層構造を含む場合、該密着性の低い界面で剥離してしまい、剥離の歩留まりが低下する場合がある。例えば、第１の部材７１が有機ＥＬ素子を含む場合には、ＥＬ層を構成する２層の界面、又はＥＬ層と電極の界面で剥離され、第１の部材７１と第２の部材７２の界面で剥離できない場合がある。
そこで、本発明の一態様の剥離装置では、第１の構造体６０が支持体６１を折り返す角度αが鈍角（つまり、９０°より大きく１８０°未満）であることが好ましい。これにより、第１の部材７１中の密着性の低い界面における剥離を抑制し、加工部材を歩留まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
なお、角度αは、折り返す前の支持体６１の第１の構造体６０側の面（水平面：点線で示す仮想線）と、折り返した後の支持体６１の第１の構造体６０側の面（点線で示す仮想線）とがなす角度を示している（図２（Ａ））。
剥離の歩留まり向上の観点から、角度αは１１０°以上１８０°未満が好ましい。例えば、１２０°以上１６５°以下としてもよい。ただし、加工部材の構成等によっては、角度αが鋭角又は９０°であっても、歩留まりよく剥離をすることができる。その場合は、角度αは、鋭角又は９０°であっても構わない。
また、第２の部材７２と分離された第１の部材７１には、反り、歪みが生じる場合がある。反り、歪みが生じた第１の部材７１は、ロボットによる搬送、受け渡しが難しい。本発明の一態様では、第１の部材７１が支持体６１に貼り付けられているので、第１の部材７１の搬送が容易となり好ましい。
なお、第１の構造体６０が、図１（Ａ）、（Ｂ）で示した加圧機構６５としての機能を有していてもよい。つまり、第１の部材７１の表面に支持体６１を貼る機能を有していてもよい。
第１の構造体６０が、第１の部材７１の表面に支持体６１を貼る機能を有する場合、後述する図４の構成で示すように、方向転換機構６４の下端が、第１の構造体６０の下端よりも高い位置に存在する。具体的には、方向転換機構６４の下端は、第１の構造体６０の下端を通る水平面よりも高い位置に存在する。また、加工部材７０の少なくとも一部が、方向転換機構６４と第１の構造体６０の間に位置するとき、第１の部材７１の表面を含む面を第１の面とする。この第１の面を用いて説明すると、第１の面と方向転換機構６４との最短距離は、第１の面と第１の構造体６０との最短距離よりも長いといえる。
また、図２（Ｂ）に示すように、本発明の一態様の剥離装置は、凸面を有する第２の構造体６２を有することが好ましい。第２の構造体６２は、第１の構造体６０と支持体保持ユニット（図示しない）の間に位置する。
一対の張力付与機構だけでは支持体６１において張力がかかりにくい部分が生じ、当該部分において、支持体６１に撓みが生じる場合がある。例えば、図２（Ｆ）に矢印で示すように、加工部材を分離する位置近傍（第１の構造体６０の近傍ともいえる）で、支持体６１が撓み、第１の構造体６０と支持体６１が密着していない部分が生じると、剥離不良になりやすい。
第２の構造体６２は、支持体６１に張力を加える機能及び第１の構造体６０が支持体６１を折り返す角度αを制御する機能のうち少なくとも一方を有する。したがって、第２の構造体６２によって、支持体６１に加えられる力及び支持体６１を送り出す方向のうち少なくとも一つが調節される。これにより、支持体６１の撓みを抑制することができ、第１の構造体６０と支持体６１が密着していない部分が生じにくくなる。さらには、加工部材を歩留まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
第２の構造体６２は、少なくとも一方向（例えば、上下、左右、又は前後等）に移動可能であってもよい。例えば、第２の構造体６２の位置によって支持体６１の張力を制御することができる。または、例えば、第２の構造体６２の位置によって支持体６１を折り返す角度αを制御することができる。第２の構造体６２の位置によって、例えば、角度αを、１１０°以上１８０°未満の間で可変とすることができてもよい。または、角度αを、１２０°以上１６５°以下の間で可変とすることができてもよい。
図２（Ｂ）では、紙面上下方向、紙面左右方向、及び、紙面斜め方向（左上方向及び右下方向）に可動である第２の構造体６２を例示する。第２の構造体６２は、水平面に対して平行な方向、垂直な方向、又は斜め方向の少なくともいずれか一方向に可動であってもよい。なお、第２の構造体６２はモータで駆動することができてもよい。
第２の構造体６２は、凸面に沿って、支持体６１を第１の構造体６０から支持体保持ユニットに送ることができる。例えば、図２（Ｂ）に示すように、第２の構造体６２は、支持体６１を折り返し、支持体６１の送り方向を変えてもよい。
または、第２の構造体６２は、支持体６１（及び第１の部材７１）を巻き取ってもよい。
また、支持体６１の撓みを抑制するため、第１の構造体６０と支持体６１は互いに密着性の高い材料を用いることが好ましい。
本発明の一態様の剥離装置は、図２（Ｃ）に示す平板状の固定機構６８ａ及び図２（Ｄ）に示すロール状の固定機構６８ｂのうち少なくとも一方を有することが好ましい。固定機構６８ａ、６８ｂは、それぞれ、第１の部材７１が剥がれて露出した第２の部材７２を押さえることができる。したがって、固定機構６８ａ、６８ｂは、それぞれ、第２の部材７２が支持面から浮くことを抑制できる。第２の部材７２が支持面から浮くと、剥離位置が変動し、剥離が正常に進行しない場合がある。第２の部材７２を上から押さえることで確実に第２の部材７２を固定することができ好ましい。
平板状の固定機構６８ａとしては、金属板、アクリルやプラスチックなどの有機樹脂板、ガラス板などを用いることができる。または、ゴム、ばね、樹脂等を用いた弾性を有する平板等を用いてもよい。
ロール状の固定機構６８ｂとしては、ニップローラ等を用いることができる。
なお、固定機構は上記に限られず、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック、ポーラスチャック等のチャックや、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等のテーブルを用いてもよい。
本発明の一態様の剥離装置は、図２（Ｅ）に示す液体供給機構６９を有することが好ましい。液体供給機構６９は、第１の部材７１と第２の部材７２の分離面に液体を供給することができる。
剥離の進行部に液体が存在することで剥離に要する力を低下させることができる。
また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。具体的には、剥離時に生じる静電気が、第１の部材７１に含まれる機能素子等に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水が好ましく、有機溶剤なども用いることができる。例えば、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液、又は塩が溶けている水溶液などを用いてもよい。
本発明の一態様の剥離装置は、第１の構造体６０を有するため、加工部材７０のわずかな隙間から液体を注入する必要がない。剥離装置での工程中、具体的には、第１の部材７１と第２の部材７２の分離が開始されることによって、液体を注入すべき箇所が自ずと現れるため、液体供給機構６９を用いて、液体を所望の箇所に簡便に確実に供給することができる。
なお、本発明の一態様はこれに限られず、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を注入してから、本発明の一態様の剥離装置に加工部材７０を搬入してもよい。または、本発明の一態様の剥離装置は、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を注入する液体供給機構を有し、該界面に液体を注入してから、第１の部材７１に支持体６１を貼り、その後、第１の部材７１と第２の部材７２を分離する構成であってもよい。剥離工程の際には、溝に溜めておいた液体が、支持体６１の移動と同時に毛細管現象で第１の部材７１と第２の部材７２の界面に浸透して剥離される領域が広がる。溝に溜めておいた液体は、剥離開始部分で生じる静電気の発生を抑える役目も有する。
［剥離装置の構成例］
本発明の一態様の剥離装置について、図３〜図７を用いて説明する。以下では、主に図３を用いて説明を行う。図４〜図６については、図３と同じ部分は説明を省略し、図３と異なる部分を詳述する。また、図５に領域Ｚで示す部分の構成例を、図７に示す。
本実施の形態では、加工部材７０から第１の部材７１を剥離することで、第１の部材７１と第２の部材７２を分離する例を示す。なお、加工部材７０から第２の部材７２を剥離することで、第１の部材７１と第２の部材７２を分離してもよい。
加工部材７０は、シート状であり、シート状の第１の部材７１及びシート状の第２の部材７２からなる。第１の部材７１及び第２の部材７２は、それぞれ、単層であっても積層であってもよい。加工部材７０は、剥離の起点が形成されていることが好ましい。これにより、第１の部材７１と第２の部材７２の界面で剥離をすることが容易となる。第１の部材７１は、例えば機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち、少なくとも一つを含む。例えば、表示装置の画素回路、画素の駆動回路、表示素子、カラーフィルタ又は防湿膜等の少なくとも一つを含む構成を適用できる。
図３に示す剥離装置は、複数の搬送ローラ（搬送ローラ６４３、６４４、６４５等）、テープリール６０２、第１の巻き取りリール６０３、方向転換ローラ６０４、第２の押圧ローラ６０５、及び第１の押圧ローラ６０６を有する。
テープリール６０２は、支持体供給ユニットの一例である。テープリール６０２は、ロールシート状の支持体６０１を繰り出すことができる。支持体６０１を繰り出す速度は可変であることが好ましい。例えば、該速度を比較的遅くすることで、加工部材の剥離不良、又は剥離した部材におけるクラックの発生を抑制できる。
支持体供給ユニットは、支持体６０１を連続的に繰り出してもよい。工程中に支持体６０１の繰り出しを休止する必要がない場合は、支持体６０１を連続的に繰り出すことができる。なお、支持体６０１を連続的に繰り出すと、均一な速度、均一な力で剥離を行うことができるため、好ましい。なお、剥離工程においては、剥離の進行が途中で停止することなく連続することが好ましく、等速で剥離を進行させることがより好ましい。剥離の進行を途中で停止し再び当該領域から剥離を始めると、剥離の進行が連続した場合とは異なり、当該領域に歪等がかかる。そのため、当該領域の微細構造の変化、又は当該領域にある電子デバイス等の特性変化が起こり、例えば表示装置などでは、その影響が表示に現れることがある。
支持体供給ユニットは、支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。工程中に支持体６０１の繰り出しを休止する必要がある場合（例えば図７（Ｂ）〜（Ｄ）参照）は、支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。なお、少なくとも剥離を行っている間は、剥離の歩留まりを高めるため、支持体６０１を連続的に繰り出すことが好ましい。
支持体６０１として、有機樹脂、金属、合金、又はガラス等を用いたロールシート状のフィルムを用いることができる。
支持体６０１は、キャリアテープなど、作製する装置（例えばフレキシブルデバイス）を構成しない部材であってもよい。また、支持体６０１は、可撓性基板など、作製する装置を第１の部材７１とともに構成する部材であってもよい。
支持体保持ユニットは、支持体６０１を巻き取る構成、支持体６０１及び第１の部材７１を巻き取る構成、又は支持体６０１の端部を保持する構成等とすることができる。第１の巻き取りリール６０３は、支持体保持ユニットの一例である。第１の巻き取りリール６０３は、支持体６０１を巻き取ることができる。
テープリール６０２は、一対の張力付与機構の一方を有する。第１の巻き取りリール６０３は、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、支持体６０１に張力を加えることができる。
複数の搬送ローラは、搬送機構の一例である。複数の搬送ローラは、加工部材７０を搬送することができる。加工部材７０を搬送する機構は、搬送ローラに限られず、ベルトコンベア、又は搬送ロボット等の、他の搬送機構を用いてもよい。また、搬送機構上のステージに、加工部材７０を配置してもよい。
搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４、又は搬送ローラ６４５は、複数に並べられた搬送ローラの１つであり、所定の間隔で設けられ、加工部材７０（又は第２の部材７２）の送出方向（実線矢印で示す右回転する方向）に回転駆動される。複数に並べられた搬送ローラは、それぞれ図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。
方向転換ローラ６０４は、方向転換機構の一例である。方向転換ローラ６０４によって、支持体６０１の送り方向を変えることができる。図３では、方向転換ローラ６０４は、テープリール６０２と第１の押圧ローラ６０６の間に位置する例を示す。
第２の押圧ローラ６０５は、加圧機構の一例である。図３及び図６では、第２の押圧ローラ６０５が、方向転換ローラ６０４と第１の押圧ローラ６０６の間に位置する例を示す。
図３及び図６では、方向転換ローラ６０４の下端が第２の押圧ローラ６０５の下端よりも高い位置にある。ここで、加工部材７０の少なくとも一部が、方向転換ローラ６０４と第２の押圧ローラ６０５の間に位置するとき、第１の部材７１の表面を含む面を第１の面とする。この第１の面を用いて説明すると、第１の面と方向転換ローラ６０４との最短距離は、第１の面と第２の押圧ローラ６０５との最短距離よりも長い。
このような構成とすることで、支持体６０１が、第２の押圧ローラ６０５に届く手前で、第１の部材７１と接触することを抑制できる。そのため、支持体６０１と第１の部材７１の間に気泡が混入することを抑制できる。
第２の押圧ローラ６０５は、搬送ローラ６４４が搬送する加工部材７０と、テープリール６０２が繰り出す支持体６０１を加圧しながら貼り合わせることができる。例えば、搬送ローラ６４４及び第２の押圧ローラ６０５は、分離テープ６００を剥離することで露出した支持体６０１の接着面（又は粘着面）を加工部材７０に押しつけることができる。搬送ローラ６４４及び第２の押圧ローラ６０５によって、加工部材７０を搬送しながら、支持体６０１と加工部材７０に対して均一な力を加えることができる。これにより、支持体６０１と加工部材７０を貼り合わせることができる。また、支持体６０１と加工部材７０の間に気泡が混入することを抑制できる。
なお、図４及び図５に示す剥離装置は、第２の押圧ローラ６０５を有していない。支持体６０１は、第１の押圧ローラ６０６及び搬送ローラ６４５によって、第１の部材７１に貼り付けられる。
図４及び図５では、方向転換ローラ６０４の下端が第１の押圧ローラ６０６の下端よりも高い位置にある。ここで、加工部材７０の少なくとも一部が、方向転換ローラ６０４と第１の押圧ローラ６０６の間に位置するとき、第１の部材７１の表面を含む面を第１の面とする。この第１の面を用いて説明すると、第１の面と方向転換ローラ６０４との最短距離は、第１の面と第１の押圧ローラ６０６との最短距離よりも長い。
このような構成とすることで、支持体６０１が、第１の押圧ローラ６０６に届く手前で、第１の部材７１と接触することを抑制できる。そのため、支持体６０１と加工部材７０の間に気泡が混入することを抑制できる。
第１の押圧ローラ６０６は、凸面を有する第１の構造体の一例である。第１の押圧ローラ６０６は、図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。
第１の押圧ローラ６０６が回転することで、加工部材７０に第１の部材７１を引き剥がす力がかかり、第１の部材７１が剥がれる。このとき、加工部材７０に剥離の起点が形成されていることが好ましい。第１の部材７１は、剥離の起点から剥がれ始める。そして、加工部材７０は、第１の部材７１と第２の部材７２に分離される。
加工部材７０から第１の部材７１を引き剥がす機構は、第１の押圧ローラ６０６に限られず、凸面（凸曲面、凸状の曲面ともいえる）を有する構造体を適用することができる。例えば、円筒状（円柱状、直円柱状、楕円柱状、放物柱状、なども含む）、球状等の構造物を用いることができる。例えば、ドラム状のローラ等のローラを用いることができる。構造体の形状の一例として、底面が曲線で構成される柱体（底面が正円である円柱や、底面が楕円である楕円柱など）や、底面が直線及び曲線で構成される柱体（底面が半円、半楕円である柱体など）が挙げられる。構造体の形状がこれらの柱体のいずれかであるとき、凸面は、該柱体の曲面の部分にあたる。
第１の構造体の材質としては、金属、合金、有機樹脂、ゴム等が挙げられる。第１の構造体は内部に空間又は空洞を有してもよい。ゴムとしては、天然ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム等が挙げられる。ゴムを用いる場合には、摩擦又は剥離による帯電が生じにくい材料を用いる、又は静電気を防止する対策を行うことが好ましい。例えば、図３に示す第１の押圧ローラ６０６は、ゴム又は有機樹脂を用いた中空の円筒６０６ａと、円筒６０６ａの内側に位置する、金属又は合金を用いた円柱６０６ｂと、を有する。
第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、例えば、０．５ｍｍ以上３０００ｍｍ以下とすることができる。例えば、フィルムを剥離する場合、凸面の曲率半径を０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下としてもよく、具体例としては、１５０ｍｍ、２２５ｍｍ、又は３００ｍｍ等が挙げられる。このような凸面を有する構造体としては、例えば、直径３００ｍｍ、４５０ｍｍ、又は６００ｍｍのローラ等が挙げられる。なお、加工部材の厚さ及び大きさによって、凸面の曲率半径の好ましい範囲は変化する。
また、凸面の曲率半径が小さすぎると、凸面で引き剥がされた第１の部材７１に含まれる素子が壊れる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
また、凸面の曲率半径が大きいと、ガラス、サファイア、石英、シリコン等の可撓性が低く、剛性が高い基板を凸面で引き剥がすことができる。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３００ｍｍ以上であることが好ましい。
また、凸面の曲率半径が大きいと、剥離装置が大型化してしまい、設置場所などに制限がかかる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３０００ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍｍ以下であることがより好ましく、５００ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
また、凸面の曲率半径が大きいほど、第１の押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度αを大きくしやすくなり好ましい。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３００ｍｍ以上であることが好ましい。
また、第１の押圧ローラ６０６の回転速度は可変であることが好ましい。第１の押圧ローラ６０６の回転速度を制御することで、剥離の歩留まりをより高めることができる。
第１の押圧ローラ６０６や複数の搬送ローラは、少なくとも一方向（例えば、上下、左右、又は前後等）に移動可能であってもよい。第１の押圧ローラ６０６の凸面と搬送ローラの支持面の間の距離が可変であると、様々な厚みの加工部材の剥離が行えるため好ましい。
図３〜図５では、第１の押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度αが鈍角である例を示し、図６では、角度αが鋭角である例を示す。
また、図３に示す剥離装置は、さらに、平板６５８ａ、ローラ６５８ｂ、液体供給機構６５９、及びローラ６１７を有する。
ローラ６１７は、凸面を有する第２の構造体の一例である。ローラ６１７が有する凸面の曲率半径は、例えば、第１の押圧ローラ６０６が有する凸面の曲率半径以下、より好ましくは当該凸面の曲率半径未満とすることができる。ローラ６１７は、凸面に沿って、支持体６０１を第１の押圧ローラ６０６から第１の巻き取りリール６０３に送ることができる。
ローラ６１７の軸が移動することで、ローラ６１７は、支持体６０１に張力を加えることができる。つまり、ローラ６１７は、テンションローラということができる。具体的には、支持体６０１を、第１の押圧ローラ６０６によって変えられた送り方向に引っ張ることができる。
また、ローラ６１７の軸が移動することで、ローラ６１７は、第１の押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度αを制御することができる。
なお、ローラ６１７は、図４及び図５に示すように、一方向にのみ移動可能な構成であってもよい。また、ローラ６１７は、図６に示すように、設けなくてもよい。
また、ローラ６１７は、支持体６０１を折り返し、支持体６０１の送り方向を変えることができる。例えば、支持体６０１の送り方向を水平方向に変えてもよい。または、ローラ６１７が、支持体６０１を折り返し、支持体６０１の送り方向を変えた後、ローラ６１７と第１の巻き取りリール６０３の間に位置する方向転換ローラ６４６（図３）、又は方向転換ローラ６０７（図４〜図６）によって、さらに支持体６０１の送り方向を変え、支持体６０１の送り方向を水平方向にしてもよい。
方向転換ローラ６０４及びローラ６１７の直径は、それぞれ限定は無く、例えば、第１の押圧ローラ６０６より小さくてもよい。方向転換ローラ６０４及びローラ６１７には、それぞれ、第１の押圧ローラ６０６に用いることができる材料を適用できる。
平板６５８ａは、平板状の固定機構６８ａの一例であり、ローラ６５８ｂは、ロール状の固定機構６８ｂの一例であるため、それぞれ前述の記載を参照できる。また、液体供給機構６５９については、前述の液体供給機構６９の記載を参照できる。
図３及び図６は、液体供給機構６５９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を供給しながら剥離を行う例である。また、図４は、剥離装置が液体供給機構６５９を有していない例である。また、図５は、剥離を行う前に、液体供給機構６５９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を供給する例である。
さらに、本発明の一態様の剥離装置は、以下の構成を有していてもよい。
図３に示す剥離装置は、ガイドローラ（ガイドローラ６３１、６３２、６３３等）、第２の巻き取りリール６１３、乾燥機構６１４、及び、イオナイザ（イオナイザ６３８、６３９、６２０、６２２）を有する。
剥離装置は、支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するガイドローラを有していてもよい。ガイドローラは単数であっても複数であってもよい。また、図４及び図５に示すガイドローラ６３２のように、ガイドローラは、支持体６０１に張力を加えることができてもよい。
支持体６０１の少なくとも一方の面に分離テープ６００（セパレートフィルムともよぶ）が貼り合わされていてもよい。このとき、剥離装置は、支持体６０１の一方の面に貼り合わされた分離テープ６００を巻き取ることができるリールを有していることが好ましい。リールは、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置する。図３等では、第２の巻き取りリール６１３が、テープリール６０２と第２の押圧ローラ６０５の間に位置する例を示す。さらに、剥離装置は、ガイドローラ６３４を有していてもよい。ガイドローラ６３４は、分離テープ６００を第２の巻き取りリール６１３まで案内することができる。
剥離装置は、乾燥機構６１４を有していてもよい。前述の通り、第１の部材７１に含まれる機能素子（例えば、トランジスタや薄膜集積回路）は静電気に弱いため、剥離を行う前に第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を供給するか、当該界面に液体を供給しながら剥離を行うことが好ましい。第１の部材７１に付着したまま液体が揮発するとウォーターマークが形成されることがあるため、剥離直後に液体を除去することが好ましい。したがって、第２の部材７２からの剥離が終わった直後に機能素子を含む第１の部材７１に対してブローを行い、第１の部材７１上に残った液滴を除去することが好ましい。これにより、ウォーターマークの発生を抑えることができる。また、支持体６０１の撓みを防止するためにキャリアプレート６０９を有していてもよい。
図３等に示すように、水平面に対して斜め方向に支持体６０１を搬送しながら、支持体６０１の傾きに沿って下方向に気流を流し、液滴を下に落とすことが好ましい。
また、支持体６０１の搬送方向は、水平面に対して垂直とすることもできるが、水平面に対して斜め方向である方が、搬送中の支持体６０１が安定となり、振動を抑制できる。
また、工程中、静電気が発生する恐れのある位置では、剥離装置が有する静電気除去器を用いることが好ましい。静電気除去器としては、特に限定はないが、例えば、コロナ放電方式、軟Ｘ線方式、紫外線方式等のイオナイザを用いることができる。
例えば、剥離装置にイオナイザを設け、イオナイザからエア又は窒素ガス等を、第１の部材７１に吹き付けて除電処理を行い、静電気による機能素子への影響を低減することが好ましい。特に、２つの部材を貼り合わせる工程及び１つの部材を分離する工程では、それぞれ、イオナイザを用いることが好ましい。図４に示す剥離装置は、イオナイザ６３９、６２０、６２１、６２２を有する。また、図５に示す剥離装置は、イオナイザ６３９、６２０を有する。また、図６に示す剥離装置は、イオナイザ６３８、６３９、６２０、６２２を有する。
例えば、イオナイザ６３９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面近傍にイオンを照射し、静電気を取り除きながら、加工部材７０を第１の部材７１と第２の部材７２に分離することが好ましい。
例えば、イオナイザ６３８を用いて、支持体６０１と第２の押圧ローラ６０５の界面近傍にイオンを照射し、静電気を取り除きながら、加圧を行ってもよい。
剥離装置は、基板ロードカセット６４１及び基板アンロードカセット６４２のうち少なくとも一方を有していてもよい。例えば、加工部材７０を基板ロードカセット６４１に供給することができる。基板ロードカセット６４１は、加工部材７０を搬送機構等に供給することができる。また、第２の部材７２を基板アンロードカセット６４２に供給することができる。
剥離装置が有する搬送機構によって、基板ロードカセット６４１からガイドローラ上に加工部材７０が搬送されてもよい。また、搬送機構によって、ガイドローラ上から基板アンロードカセット６４２に第２の部材７２が搬送されてもよい。また、剥離装置が他の装置と接続している場合、搬送機構によって、他の装置からガイドローラ上に加工部材７０が搬送されてもよい。つまり、剥離装置が基板ロードカセット６４１を有していなくてもよい。また、搬送機構によって、ガイドローラ上から他の装置に第２の部材７２が搬送されてもよい。つまり、剥離装置が基板アンロードカセット６４２を有していなくてもよい。
本発明の一態様の剥離装置において、電動モータなどにより回転駆動する駆動ローラは、搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４、及び搬送ローラ６４５などの搬送ローラ、第１の押圧ローラ６０６等である。また、テープリール６０２及び第１の巻き取りリール６０３もモータで回転速度を制御している。これらの駆動ローラ、テープリール６０２、及び第１の巻き取りリール６０３によって支持体６０１の走行速度及び張力を調整している。また、従動ローラは、ガイドローラ６３１、６３２、６３３、６３４、６３５、６３６、方向転換ローラ６０４、及びテンションローラ６０８等である。なお、本発明の一態様において、各ローラが駆動ローラであるか、従動ローラであるか、は上記に限られず、適宜決定することができる。また、ローラ６１７及び第２の押圧ローラ６０５は、駆動ローラであってもよいし、従動ローラであってもよい。また、本発明の一態様の剥離装置が有する各種ローラの数は、それぞれ、特に限定されない。
前述のように、本発明の一態様の剥離装置では、加工部材に支持体を貼り付け、支持体を引っ張ることで第１の部材を第２の部材から剥離する。支持体を用いて、加工部材を自動的に分離することができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりを向上させることができる。
例えば、加工部材は、作製基板及び機能層がこの順で積層された構成である。第１の部材は機能層に相当し、第２の部材は作製基板に相当する。このとき、支持体を機能層の支持体として用いてもよい。つまり、支持体と第１の部材を分離しなくてもよい。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤を用いて可撓性基板を貼り合わせることで、支持体、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層されたフレキシブルデバイスを作製することができる。
または、例えば、加工部材は、作製基板、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層された構成である。第１の部材は、機能層と、可撓性基板と、に相当し、第２の部材は、作製基板に相当する。剥離後、可撓性基板に貼り付けられた支持体は不要となるため、第１の部材から支持体を引き剥がす。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤を用いて可撓性基板を貼り合わせることで、可撓性基板、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層されたフレキシブルデバイスを作製することができる。
ここで、支持体を引き剥がすために、支持体に力が加わる際にも、支持体を送り出す速度又は方向などによって、剥離不良、又は第１の部材でのクラックが生じる恐れがある。
本発明の一態様の剥離装置は、以下の構成をさらに有することで、支持体と第１の部材を自動的に分離することができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりをより向上させることができる。
図３に示す剥離装置は、キャリアプレート６１０、第１の楔状部材６１１、第２の楔状部材６１２、テーブル６３７、及びガイドローラ６３６を有する。図４に示す剥離装置は、さらに、テンションローラ６０８及びガイドローラ６３５を有する。
ガイドローラ６３５、６３６は、支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するガイドローラである。
テンションローラ６０８は、ローラ６１７と第１の巻き取りリール６０３の間に位置する。テンションローラ６０８は、支持体６０１を折り返す方向に張力をかけることができる。
支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するローラとしては、ガイドローラ６３５、６３６、又はテンションローラ６０８の少なくとも一つを有することが好ましい。
第１の楔状部材６１１は、ガイドローラ６３５、６３６、又はテンションローラ６０８により支持体６０１が折り返される位置に設けられることが好ましい。第１の楔状部材６１１は、キャリアプレート６１０に固定されていてもよい。第１の楔状部材６１１は、テーパ部を有する。キャリアプレート６１０の平面と、第１の楔状部材６１１のテーパ部がなす角度によって、支持体６０１を折り返す方向が決定される。
支持体６０１を折り返す方向の角度に限定はないが、第１の部材７１を支持体６０１から剥離しやすくするためには、鋭角とすることが好ましい。
第２の楔状部材６１２はテーブル６３７に固定されている。第１の巻き取りリール６０３は、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２の間を通過した支持体６０１を巻き取ることができる。
テーブル６３７は平面を有する。該平面に、支持体６０１から剥離された第１の部材７１が載置される。
キャリアプレート６１０が有する平面は、テーブル６３７が有する平面よりも高い位置であることが好ましい。即ち、キャリアプレート６１０が有する平面は、断面方向から見た場合、テーブル６３７が有する平面と同一平面ではなく、段差を有している。段差を有しているのであれば、上面方向から見た場合に、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２は重なっていても、重なっていなくともよい。第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２が重なる場合には、第２の楔状部材６１２の先端が第１の楔状部材６１１の下方に位置することとなる。
なお、支持体６０１と第１の部材７１を分離しない場合は、方向転換ローラ６０７又はローラ６１７によって、支持体６０１の送り方向を水平方向に変えた後、図５に示すように、第１の部材７１と支持体６７１とを接着剤を用いて貼り合わせてもよい。これにより、支持体６０１、第１の部材７１、及び支持体６７１がこの順で積層された積層体７９を作製することができる。
テープリール６７２は、ロールシート状の支持体６７１を繰り出すことができる。支持体６７１には、支持体６０１と同様の材料を用いることができる。
テープリール６７２は、一対の張力付与機構の一方を有する。一対の張力付与機構の他方は、図５に領域Ｚで示す部分（図７参照）に位置する。具体的には、図７（Ａ）に示す第３の巻き取りリール６８３や、図７（Ｂ）に示す支持体保持ユニット６６３、固定機構１５６ａが一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、支持体６７１に張力を加えることができる。なお、第３の巻き取りリール６８３や、図７（Ｂ）に示す支持体保持ユニット６６３、固定機構１５６ａが有する張力付与機構は、テープリール６０２が有する張力付与機構とも対をなす。
剥離装置は、支持体６７１を第３の巻き取りリール６８３まで案内するガイドローラ（図５のガイドローラ６７７、６７８、６７９等）を有していてもよい。
方向転換ローラ６７６によって、支持体６７１の送り方向を変えることができる。
図５では、方向転換ローラ６７６の下端が第３の押圧ローラ６７５の下端よりも高い位置にある。ここで、第１の部材７１の少なくとも一部が、方向転換ローラ６７６と第３の押圧ローラ６７５の間に位置するとき、第１の部材７１の表面を含む面を第１の面とする。この第１の面を用いて説明すると、第１の面と方向転換ローラ６７６との最短距離は、第１の面と第３の押圧ローラ６７５との最短距離よりも長い。
このような構成とすることで、支持体６７１が、第３の押圧ローラ６７５に届く手前で、第１の部材７１と接触することを抑制できる。そのため、支持体６７１と第１の部材７１の間に気泡が混入することを抑制できる。
第３の押圧ローラ６７５は、第１の部材７１と、テープリール６７２が繰り出す支持体６７１を加圧しながら貼り合わせることができる。これにより、支持体６７１と第１の部材７１の間に気泡が混入することを抑制できる。
支持体６７１の少なくとも一方の面に分離テープ６７０が貼り合わされていてもよい。リール６７３は、分離テープ６７０を巻き取ることができる。ガイドローラ６７４は、分離テープ６７０をリール６７３まで案内することができる。
作製された積層体７９は、図５に示す領域Ｚにおいて、巻き取られてもよいし、分断されてもよい。図５に示す領域Ｚの構成例を図７に示す。
図７（Ａ）では、第３の巻き取りリール６８３が積層体７９を巻き取る例を示す。ガイドローラ６６５、６６６のように、積層体７９を第３の巻き取りリール６８３に案内するガイドローラを有していてもよい。
図７（Ｂ）〜（Ｄ）では、積層体７９を分断する例を示す。
図７（Ｂ）に示すように、積層体７９の端部は支持体保持ユニット６６３により保持されている。分断される前の積層体７９は、支持体保持ユニット６６３及びテープリール６０２が有する一対の張力付与機構によって張力が与えられ、静止した状態を保つことができる。なお、積層体７９を分断する際は、支持体６０１及び支持体６７１の繰り出しが休止していることが好ましい。つまり、テープリール６０２及びテープリール６７２は間欠的に支持体を繰り出すことが好ましい。また、分断される前の積層体７９は、固定機構１５６ａ、１５６ｂによっても固定される。
分断機構１５５を用いて、積層体７９を分断する。分断機構１５５は、固定機構１５６ａと固定機構１５６ｂの間で、積層体７９を分断する。
積層体７９が積層体７９ａと積層体７９ｂとに分断された後、積層体７９ａは固定機構１５６ａ及びテープリール６０２によって固定され、積層体７９ｂは、ステージ１５３及び固定機構１５６ｂによって固定される。
図７（Ｃ）に示すように、積層体７９が分断された後、ステージ１５３、固定機構１５６ｂ、及び支持体保持ユニット６６３が移動し、積層体７９ｂから離れる。これにより、支持体６０１、第１の部材７１、及び支持体６７１を有する積層体７９ｂを、剥離装置内から取り出すことができる。剥離装置は、積層体７９ｂの搬送機構や、搬出ユニットを有していてもよい。本発明の一態様では、量産性高く積層体を作製できる。本発明の一態様は、剥離工程及び貼り合わせ工程を有する積層体の作製装置ともいえる。
支持体保持ユニット６６３は、固定機構１５６ａが保持する積層体７９ａの端部を挟持するために移動する。
そして、図７（Ｄ）に示すように、固定機構１５６ａが移動し、積層体７９ａから離れる。その後、支持体６０１及び支持体６７１の繰り出しが再開される。この間に、加工部材の分離等が行われる。そして、支持体６０１及び支持体６７１が一定量巻き出された後は、繰り出しが停止する。そして、図７（Ｂ）の状態に戻る。
ステージ１５３は、少なくとも一方向（例えば、上下、左右、又は前後等）に移動可能とする。ステージ１５３上に配置された積層体７９を固定するための固定機構としては、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック、ポーラスチャック等のチャックや、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等のテーブル等が挙げられる。
分断機構１５５としては、積層体７９を分断できるものであれば特に限定はなく、カッター等の鋭利な刃物や、レーザ等を用いることができる。
固定機構１５６ａ、１５６ｂは、積層体７９を固定できれば特に限定は無く、例えば、クリップ等を用いてもよい。固定機構１５６ａ、１５６ｂは、少なくとも一方向（例えば、上下、左右、又は前後等）に移動可能とする。
［工程例］
以下では、図３に示す剥離装置を用いて、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する工程について図８〜図１０を用いて説明する。
フレキシブルデバイスを量産する場合において、大面積の作製基板上にトランジスタや表示素子等を含む被剥離層を形成し、当該作製基板から自動的に被剥離層を剥離することで、作業時間の短縮、又は製品の製造歩留まりを向上させることができる。また、製品の製造コストを低減できる。
本実施の形態では、大面積の作製基板を用い、後に当該作製基板を４枚に分断する例を示す。なお、本発明の一態様において、作製基板の大きさに限定はなく、作製基板を分断しなくてもよい。また、作製基板を分断する際、その数に限定はなく、作製基板を２枚以上の任意の枚数に分断してよい。
本工程例では、加工部材７０が、ガラス基板４０１、絶縁層４０２、剥離層４０３、絶縁層４０４、トランジスタを含む層４０５、及び可撓性基板４０６をこの順で積層して有する場合を示す。ガラス基板４０１、絶縁層４０２、及び剥離層４０３は第２の部材７２に相当し、絶縁層４０４、トランジスタを含む層４０５、及び可撓性基板４０６は、第１の部材７１に相当する。
まず、作製基板として大型のガラス基板４０１を準備する。作製基板が大面積であれば、作製基板一枚当たりの製品の個数を多くすることが可能であるため、製造コストを低減することができる。なお、作製基板のサイズとしては、特に限定されないが、例えば、１８５０ｍｍ×１５００ｍｍ、１８５０ｍｍ×７５０ｍｍ、１５００ｍｍ×９２５ｍｍ、又は、７２０ｍｍ×６００ｍｍ等の大きさのガラス基板を用いる。
作製基板は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。作製基板に用いることができる材料は、例えば、ガラス、石英、サファイア、セラミックス、金属、無機材料又は有機材料等が挙げられる。例えば、半導体ウェハ又は鋼板を用いてもよい。
次いで、ガラス基板４０１上に絶縁層４０２を形成する。絶縁層４０２は、後に形成される剥離層４０３のエッチング時に、ガラス基板４０１がエッチングされることを防ぐ機能を有する。または、絶縁層４０２は、ガラス基板４０１に含まれる不純物の拡散を防ぐ機能を有する。絶縁層４０２は、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一又は複数の膜により形成することができる。
次いで、剥離層４０３を形成した後、選択的にエッチングを行い、少なくとも基板周縁部分の剥離層４０３を部分的に除去する。
剥離層４０３に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる。
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金又は該元素を含む化合物等を挙げることができる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
剥離層４０３は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。
剥離層４０３が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当する。
剥離層４０３が積層構造の場合、例えば、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコン又は酸化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液を用いる処理等により形成された層であってもよい。
剥離層４０３は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、又はアクリル等の有機樹脂を形成し、有機樹脂上に絶縁層４０４及びトランジスタを含む層４０５等を形成する。この場合、有機樹脂を、レーザ光等を用いて局所的に加熱することにより、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。このとき、有機樹脂を発光装置等の装置の基板として用いることができる。また、有機樹脂と他の基板を接着剤により貼り合わせてもよい。
次いで、絶縁層４０４を形成し、その上にトランジスタを含む層４０５を形成する（図８（Ａ））。ガラス基板４０１の平面図を図９（Ａ）に示す。図９（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面図が図８（Ａ）に相当する。なお、平面図では一部の構成を省略して示す。
絶縁層４０４は、例えば、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、及び酸化窒化珪素膜から選ばれた一又は複数の膜により形成することができる。
本実施の形態では、図９（Ａ）に示すように４箇所に剥離層４０３を形成する。なお、本発明の一態様において、１箇所に剥離層４０３を形成し、剥離層４０３上に複数のトランジスタを含む層４０５を形成してもよい。
次いで、スクライバー又はブレイカーなどを用いてガラス基板４０１を４枚に分断し、その後、ガラス基板４０１と可撓性基板４０６との間にトランジスタを含む層４０５が位置するように、可撓性基板４０６を重ねる。ただし、ガラス基板４０１が、本発明の一態様の剥離装置で剥離可能な大きさである場合、ガラス基板４０１を分断しなくても構わない。
例えば、可撓性基板４０６は、接着層を介してトランジスタを含む層４０５と貼り合わせることができる。接着層には、融点が４００℃以下、好ましくは３００℃以下のガラス層又は接着剤等を用いることができる。
接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。シート状の接着剤を用いると作製工程の短縮化、作製装置の簡略化が可能となり好ましい。
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
可撓性基板としては、作製基板と同様の材料を用いた、可撓性を有する基板が挙げられる。
次いで、剥離の起点となる溝４０７を形成する。ここでは、レーザ光を用いて溝４０７を形成する（図９（Ｂ））。レーザ光により、剥離層４０３を露出する溝４０７が形成される。図９（Ｂ）中の一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図を図８（Ｂ）に示す。
剥離の起点は各種レーザ又はカッター等の鋭利な刃物により形成することができる。例えば、剥離層４０３及び絶縁層４０４を鋭利な先端で刺突して剥離の起点を形成することができる。また、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で絶縁層４０４の一部を剥離層４０３から剥離し、剥離の起点を形成することができる。剥離の起点は、点状又は線状（実線、破線、枠状を含む）に形成することができる。
本発明の一態様において、剥離層４０３の周縁を一周つなげてレーザ光を照射して溝を形成してもよい。図９（Ｂ）に示すように、剥離層４０３の周縁の四隅に溝４０７を形成しない箇所を設けることが好ましい。ここで隣接する２つの溝の間隔を例えば１ｃｍ以上２ｃｍ以下程度離間しておくことが好ましい。剥離層４０３の周縁を一周つなげて溝を形成すると、その直後で剥離が開始され、一周つなげた溝の内側の領域が全て剥がれてしまう恐れがある。また、剥離層４０３の周縁を一周つなげて溝を形成した際に、一部剥離してしまった部分があると、後のサポートフィルムの貼り付けが困難となってしまう恐れがある。
次いで、可撓性基板４０６にサポートフィルム４１１を貼り付ける。サポートフィルム４１１は必ずしも貼り付けなくてもよい。サポートフィルム４１１の一方の面には保護シートが貼り合わされており、保護シートを剥がすことにより、サポートフィルム４１１の粘着面が露出する。本実施の形態では、図９（Ｃ）に示すようにサポートフィルム４１１の周縁に保護シート４１２を残し、中央部に粘着面を露出させたサポートフィルム４１１を用いる。平面図である図９（Ｃ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図が図８（Ｃ）に相当する。なお、保護シート４１２が溝４０７と重なるように貼り合わせることが好ましい。図８（Ｄ）に示すように、一対のローラ４１３、４１４の間に通過させることで可撓性基板４０６にサポートフィルム４１１を均一に貼りつけることができる。
なお、サポートフィルム４１１は、感圧接着性の片面接着テープであれば特に限定されず、材料としては、ポリエチレン等のフィルム（例えばＰＥＴフィルム）又はポリプロピレンフィルムなどを用いることができる。サポートフィルム４１１は、静電気破壊防止のためだけでなく、トランジスタを含む層４０５の支持体としても機能する。
次いで、図８（Ｅ）に示すように、スポイト又は注射器のような形態の注入器４１５を用いて液滴４１６を溝４０７に供給してもよい。なお、供給する液滴４１６は微量であっても、後に行われる剥離工程時で生じる静電気発生を抑えることができる。保護シート４１２を介してサポートフィルム４１１と重なる部分（溝４０７と重なる部分及びその外側領域）は、可撓性基板４０６と接着しておらず、保護シート４１２と可撓性基板４０６との隙間に注入器４１５で液滴４１６を注入する。
なお、図３に示すように、剥離装置が液体供給機構６５９を有する場合などは、液滴４１６の注入を行わなくてもよい。
また、必要であれば、液滴４１６を溝４０７に供給する前に、溝に沿って刃物などの鋭利な部材で力を加え、よりスムーズに剥離を行えるように前処理を施してもよい。
次いで、本発明の一態様の剥離装置にサポートフィルム４１１を貼り付けたガラス基板４０１を基板ロードカセット６４１にセットする。次いで、基板搬送機構（図示しない）を用いて、ガラス基板４０１を搬送ローラ６４３に載せる。搬送ローラ６４３に載せられたガラス基板４０１は、搬送ローラ６４４上、搬送ローラ６４５上を経て基板アンロードカセット６４２に搬送される。
搬送ローラ６４４でガラス基板４０１を搬送中、図１０（Ａ）に示すようにサポートフィルム４１１に支持体６０１を貼る。支持体６０１は、テープリール６０２から繰り出され、複数のガイドローラ６３１、６３２、６３３などにより第１の巻き取りリール６０３まで案内される。
テープリール６０２から繰り出された支持体６０１は、分離テープ６００を剥離して、支持体６０１の接着面を露出させた後、サポートフィルム４１１に貼る。分離テープ６００はガイドローラ６３４を介して第２の巻き取りリール６１３で引っ張ることで剥離する。また、接着面が露出した支持体６０１は折り返され、駆動部（モータ等）により回転駆動される第１の押圧ローラ６０６に引っ張られる。
図１０（Ａ）に示すように、分離テープ６００を剥離して露出させた支持体６０１の接着面は、第２の押圧ローラ６０５及び搬送ローラ６４４によってサポートフィルム４１１に押し付けられる。
サポートフィルム４１１が貼り付けられたガラス基板４０１は、複数の搬送ローラによって第１の押圧ローラ６０６と、溝４０７とが重なる位置に搬送される。そして、第１の押圧ローラ６０６がガラス基板４０１を押し付けながら回転することによって、ガラス基板４０１と剥離層４０３との間の接着力と、支持体６０１とサポートフィルム４１１との接着力の差によりガラス基板４０１からトランジスタを含む層４０５が引き剥がされる。
なお、サポートフィルム４１１とトランジスタを含む層４０５との接着力は、支持体６０１とサポートフィルム４１１との接着力よりも強い。但し、剥離工程は、支持体６０１の粘着力に依存しない。
また、第１の押圧ローラ６０６は、ガラス基板４０１が割れない程度に押圧している。例えば、支持基板であるガラス基板４０１の厚さが０．７ｍｍ、支持体６０１の厚さが０．１ｍｍであり、第２の押圧ローラ６０５と搬送ローラ６４４との間隔を０．７５ｍｍ未満とするとガラス基板４０１が割れてしまう恐れがある。
また、ガラス基板４０１が割れてしまうことを防ぐため、第１の押圧ローラ６０６及び第２の押圧ローラ６０５はゴム製の部材を用いることが好ましい。ゴムを用いることで、金属を用いた場合に比べて均一に圧を加えることができる。
前述の通り、第１の押圧ローラ６０６によって支持体６０１を折り返す角度αは、鈍角とする。これにより、加工部材７０中の密着性の低い界面における剥離を抑制し、加工部材７０を歩留まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
剥離が終了し、ガラス基板４０１と分離した後には、トランジスタを含む層４０５に液体が付着したままであるため、トランジスタを含む層４０５を水平面に対して斜め、好ましくは約６０度に保持した状態で一方向にブローを行い、液体を下方向に移動させる。
また、ブローを行った後は、支持体６０１の送り方向を水平方向に変えるローラによって斜めに走行していた支持体６０１を水平方向に走行させる。
そして、剥離工程の後、再び水平方向に走行させた支持体６０１を、キャリアプレート６１０に固定された第１の楔状部材６１１の先端部に接触させ、その先端部に沿って支持体６０１を折り返して引っ張ることにより、トランジスタを含む層４０５と支持体６０１とを分離する。
図１０（Ｂ）に、図３における第１の楔状部材６１１の先端部の周辺の拡大図を示す。
第１の楔状部材６１１の先端の角度γは、図１０（Ｂ）に示すキャリアプレート６１０の平面と水平な面（点線で示す仮想線）に対して９０度未満の鋭角とすることが好ましい。これにより、第１の部材７１を支持体６０１から剥離しやすくすることができる。第１の楔状部材６１１の先端部を鋭角もしくは薄肉とすることで、支持体６０１を確実に引き剥がすことができる。なお、支持体６０１は、第１の楔状部材６１１の先端によって切断されることはない。
支持体６０１の張力は、テンションローラ６０８によって制御される。テンションローラ６０８は上下に軸を移動することができ、その位置によって支持体６０１の張力を制御することができる。第１の楔状部材６１１の先端部に沿って折り返して剥離された後の支持体６０１は、ガイドローラ６３５、６３６によって第１の巻き取りリール６０３まで案内される。
また、支持体６０１から剥離されたトランジスタを含む層４０５が載置される平面を有するテーブル６３７にも第２の楔状部材６１２を設ける。また、テーブル６３７の平面に平行な面と、キャリアプレート６１０の平面に平行な面は一致させない、すなわち同一平面としないことが重要である。これらを同一平面とすると、トランジスタを含む層４０５を巻き込んでしまい、剥離が行われない恐れがある。本実施の形態では、図１０（Ｂ）に示すように、キャリアプレート６１０の平面に平行な面に対しテーブル６３７の平面に平行な面が低くなるように、これらの間に段差を設け、段差の距離６５３を約２ｍｍとする。ただし、段差の距離６５３はこれに限定されず、用いる支持体６０１の厚さ及び材質、第２の楔状部材６１２と第１の楔状部材６１１との間隔６５４などとも関係するため、これらを考慮して適宜設定する。
また、本実施の形態では第２の楔状部材６１２と第１の楔状部材６１１との間隔６５４を２ｍｍとするが、これも特に限定されず、段差を設けるのであれば、上面から見た場合に一部重畳する配置としてもよい。
図１０（Ｂ）に示す構成とすることで、トランジスタを含む層４０５に対して必要以上の負荷を与えることなく、安定して支持体６０１を剥離することができる。
支持体６０１から分離されたトランジスタを含む層４０５は、テーブル６３７に接する側がサポートフィルム４１１となるように載置される。図１０（Ｃ）は支持体６０１の剥離工程が終了してテーブル６３７に載置された様子を示している。図１０（Ｃ）に示すように、サポートフィルム４１１上に可撓性基板４０６と、トランジスタを含む層４０５と、絶縁層４０４が積層され、絶縁層４０４の裏面が露出した状態でテーブル６３７に載置される。また、サポートフィルム４１１の周縁に保護シート４１２が設けられており、露出している保護シート４１２上は、可撓性基板４０６、トランジスタを含む層４０５、及び絶縁層４０４と重ならない。
以上のように、本発明の一態様の剥離装置を用いることで、加工部材を歩留まりよく第１の部材と第２の部材とに分離することができる。本発明の一態様の剥離装置は、複雑な構成を有さず、幅広い大きさの加工部材の剥離に対応できる。
作業者が手作業で剥離を行うこともできるが、素早く歩留まりよく剥離するには熟練を要するため、本発明の一態様の剥離装置を用いて自動化することが重要である。本発明の一態様の剥離装置を用いて加工部材の剥離を自動化することで、一定の速度での加工部材の搬送及び剥離、並びに、均一な力での剥離を行うことができ、剥離不良、又は剥離した部材におけるクラックの発生を抑えることができる。
なお、本発明の一態様は、剥離装置に限られず、転写装置又は貼り合わせ装置に適用することもできる。例えば、図１に示す支持体６１に、第１の部材７１又は加工部材７０を転写することができる。支持体６１に転写する膜の材料及び層数に限定は無く、ＥＬ層、無機絶縁膜、半導体素子等、様々な機能膜及び機能素子に適用することができる。または、例えば、図１に示す支持体６１に、第１の部材７１又は加工部材７０を貼り合わせることができる。第１の部材７１を転写する又は貼り合わせる場合は、加工部材７０を第１の部材７１と第２の部材７２に分離する。加工部材７０を転写する又は貼り合わせる場合は、凸面を有する第１の構造体６０（図２（Ａ）等参照）を有していなくてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図１１及び図１２を用いて説明する。
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニットが、実施の形態１で説明した剥離装置を有する。
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート状の第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す。
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
図１２は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図１２（Ｃ）には、断面図のみを示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、及び支持体供給ユニット５００を有する（図１１）。
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
本実施の形態では、第１の分離ユニット３００が、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有する例を示す。
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
第１の分離ユニット３００では、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離することができる（図１１及び図１２（Ａ）〜（Ｃ））。
なお、本明細書中において、表層とは、少なくとも最表面の層を含めば、単層構造でなく積層構造も含むものとする。例えば、図１２（Ａ）における一方の表層８０ｂは、第１の基板１１及び第１の剥離層１２である。
第１の貼り合わせユニット４００には、第１の残部８０ａ及び第１の支持体４１が供給される。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体４１と第１の残部８０ａとを第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図１１及び図１２（Ｄ）、（Ｅ））。
支持体供給ユニット５００は第１の支持体４１を供給する（図１１）。
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出すことができる（図１１、図１２（Ｅ））。本発明の一態様の積層体の作製装置は、積み出しユニットと供給ユニットを独立して有していてもよい。
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材８０を供給し、且つ積層体８１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１を供給する支持体供給ユニット５００と、を含んで構成される。これにより、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、分離した第１の残部８０ａに第１の支持体４１を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、第１の洗浄装置３５０、及び搬送機構１２１等を有する。
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
搬送機構１２１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａ、及び積層体８１を搬送する。
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
＜第１の供給ユニット＞
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送機構１２１が加工部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構１２１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
＜第１の分離ユニット＞
第１の分離ユニット３００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有する。
＜第１の貼り合わせユニット＞
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構を備える。
第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａ又は／及び第１の支持体４１に形成してもよい。具体的には、第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用いる方法であってもよい。
第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構として、例えば、圧力又は間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラ又は一対の対向する平板等の加圧機構が挙げられる。
＜支持体供給ユニット＞
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体４１として供給する。
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。
加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図１２（Ａ））。なお、本実施の形態では、剥離の起点１３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を用いる場合について説明する（図１２（Ｂ））。
＜第１のステップ＞
加工部材８０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材８０を供給し、搬送機構１２１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材８０を供給する。
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１２（Ｃ））。
このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残部８０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
＜第３のステップ＞
搬送機構１２１が第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部８０ａを洗浄する。
搬送機構１２１が洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
なお、搬送機構１２１は、第１の残部８０ａを洗浄装置に供給せず、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層３１を形成し（図１２（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１とを貼り合わせる（図１２（Ｅ））。
このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
＜第４のステップ＞
搬送機構１２１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体８１を供給される。
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
＜他のステップ＞
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図１３〜図１５を用いて説明する。
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残部の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第１の積層体が供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニットと、第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第２の支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニット又は第２の分離ユニットの少なくとも一方は、実施の形態１で説明した剥離装置を有する。
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出し、第２の供給ユニットに供給する。起点形成ユニットは、第２の供給ユニットから供給された第１の積層体に剥離の起点を形成する。第２の分離ユニットは、剥離の起点が形成された第１の積層体を一方の表層と第２の残部とに分離する。第２の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第２の支持体と、該第２の残部とを、第２の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第２の積み出しユニットが、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す。
図１３は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
図１４及び図１５は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、及び図１５（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図を示す。図１４（Ｃ）、図１５（Ｂ）、（Ｃ）には、断面図のみを示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、第２の供給ユニット１１０、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、及び第２の貼り合わせユニット９００を有する。
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
第１の分離ユニット３００又は第２の分離ユニット８００の少なくとも一方は、本発明の一態様の剥離装置を有することが好ましい。例えば、第１の分離ユニット３００及び第２の分離ユニット８００が、それぞれ、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有していてもよい。また、第１の分離ユニット３００が他の剥離装置を有し、第２の分離ユニット８００が、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有していてもよい。他の剥離装置としては、例えば、実施の形態４で説明する剥離装置などが挙げられる。
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離することができる（図１３及び図１４（Ａ）〜（Ｃ））。
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の支持体４１が供給され、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図１３及び図１４（Ｄ）、（Ｅ））。
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する（図１３）。
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出すことができる（図１３及び図１４（Ｅ））。
第２の供給ユニット１１０は、積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユニット１１０は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
起点形成ユニット７００は、第１の残部９０ａの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図１５（Ａ））。具体的には、第２の剥離層２２及び第１の接着層３１と重なる第２の被剥離層２３の一部を除去する。
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する（図１５（Ａ）、（Ｂ））。
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の支持体４２が供給され、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図１５（Ｄ）、（Ｅ））。
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット１１０は、第２の残部９１ａ、第２の接着層３２、及び第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す（図１３及び図１５（Ｅ））。
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ積層体９１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給し、積層体９２を積み出す第２の供給ユニット１１０と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００と、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両方の表層を剥離して、残部に第１の支持体４１及び第２の支持体４２を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１２１、及び搬送機構１１２等を有する。
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
搬送機構１２１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａ、及び積層体９１を搬送する。
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａ、及び積層体９２を搬送する。
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット１１０、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８００ｂ、及び第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成について説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。
＜第２の供給ユニット＞
第２の供給ユニット１１０は、積層体９１を供給する（つまり供給するものが異なる）ほかは、実施の形態２で説明する第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット１１０は第２の積み出しユニットを兼ねる。第２の積み出しユニットは、積層体９２を積み出す（つまり積み出すものが異なる）ほかは実施の形態２で説明する第１の積み出しユニットと同様の構成を適用することができる。
＜起点形成ユニット＞
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断機構を備える。
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つ又は複数の刃物と、当該刃物を積層体９１に対して相対的に移動する移動機構を有する。
＜第２の分離ユニット＞
第２の分離ユニット８００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有する。
＜第２の貼り合わせユニット＞
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構を備える。
第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａ又は／および第２の支持体４２に形成してもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用いる方法であってもよい。
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。
加工部材９０は、第１の基材が、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２と一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える点が異なるほかは、加工部材８０と同じ構成を有する。
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１４（Ａ））。なお、本実施の形態では、あらかじめ剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用いる場合について説明する（図１４（Ｂ））。
＜第１のステップ＞
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材９０を供給し、搬送機構１２１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材９０を供給する。
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１４（Ｃ））。
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える。
＜第３のステップ＞
搬送機構１２１が第１の残部９０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部９０ａを洗浄する。
搬送機構１２１が洗浄された第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図１４（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１とを貼り合わせる。
このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１４（Ｅ））。
＜第４のステップ＞
搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体９１を供給される。
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
＜第５のステップ＞
積層体９１が第２の供給ユニット１１０に搬入される。第２の供給ユニット１１０は積層体９１を供給し、搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に積層体９１を供給する。
＜第６のステップ＞
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の接着層３１及び第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むように切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する（図１５（Ａ））。
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂ及び第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
＜第７のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図１５（Ｂ））。
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える。
＜第８のステップ＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転する（図１５（Ｃ））。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗浄する。
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わせユニット９００に、第２の支持体４２を供給する。
なお、搬送機構１１２は、第２の残部９１ａを洗浄装置に供給せず、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２を形成し（図１５（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２とを貼り合わせる（図１５（Ｅ））。
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の被剥離層１３、第１の接着層３１、第１の支持体４１ｂ、接合層３０、第２の被剥離層２３、及び第２の支持体４２を備える。
＜第９のステップ＞
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット１１０は積層体９２を供給される。
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１６を参照しながら説明する。
図１６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図１４〜図１６を参照しながら説明する。
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００ではなく、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点、及び、第８のステップにおいて、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット９００に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
＜第４のステップの変形例＞
搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される。
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０が、搬送機構１２１が積層体９１を搬送機構１１２に受け渡す受け渡し室として用いられる（図１６）。
このステップにより、積層体９１を積層体の作製装置１０００から積み出すことなく連続して加工することが可能になる。また、積層体の作製装置１０００に別途受け渡し室を備えていてもよい。これにより、並行して、第２の洗浄装置８５０では第２の残部９１ａを洗浄し、受け渡し室では、積層体９１の受け渡しを行うことができる。
＜第５のステップの変形例＞
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される。
＜第８のステップの変形例＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａを供給される。
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２を形成し（図１４（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２とを貼り合わせる（図１４（Ｅ））。
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置において、分離ユニットに用いることができる剥離装置について図１７及び図１８を用いて説明する。
可撓性基板を用いた装置の品種によっては、一方及び他方の硬質基板上に形成した薄型の構造物同士を貼り合わせた後に、一方の硬質基板を剥離して可撓性基板を貼り合わせ、その後、他方の硬質基板を剥離して他の可撓性基板を貼り合わせることがある。この場合、最初の剥離工程では、一対の硬質基板を分離することとなる。実施の形態１の剥離装置を用いて、硬質基板が割れないように剥離するためには、構造体が有する曲面の曲率半径を大きくする必要がある。硬質基板の材質や大きさによっては、実施の形態１の剥離装置は非常に大型な装置となる場合がある。
そこで、本発明の一態様では、一方の硬質基板を剥離する際には、本実施の形態で説明する剥離装置を用いる。なお、本実施の形態で説明する剥離装置を用いて、一方の硬質基板を剥離した後、他方の硬質基板を剥離する際には、実施の形態１の剥離装置を用いることができる。または、場合によっては、本実施の形態の剥離装置を用いて一対の硬質基板の双方を剥離してもよい。
図１７は、剥離装置を説明する斜視図である。当該剥離装置は、固定ステージ２３０、吸着機構２４０、及び楔型治具２５０を備える。なお、図１７では、各要素が有する動力機構などの詳細は図示していない。
加工部材２００は、基板２１０及び基板２２０で薄型の構造物が挟持された構成の部材を対象とすることができる。
加工部材２００を固定する固定ステージ２３０には、例えば真空吸着ステージや静電吸着ステージを用いることができる。または、ネジ止め用治具などを用いてステージに加工部材２００を固定してもよい。
吸着機構２４０は複数の吸着治具２４１を有する。吸着治具２４１は、加工部材２００の第１面（図１７では基板２１０）における外周近傍を固定できる位置に配置される。吸着治具２４１は上下機構２４２及び吸着部２４３を有する。上下機構２４２は、複数の吸着治具２４１のそれぞれに設けられており、個別に吸着部２４３の上下方向の移動を制御することができる。吸着部２４３は真空ポンプ等につながれる吸気口２４３ａを有し、加工部材２００を真空吸着する。また、上下機構２４２の軸２４４と吸着部２４３との間には可動部２４５が設けられている。また、吸着治具２４１は矢印で図示した水平方向に移動する機構を有する。したがって、剥離工程中の基板２１０の変形や位置の変化が起きても吸着を維持することができる。なお、可動部２４５は、関節を有した機械的な機構のほか、ゴムやバネなどの弾性を有するもので形成されていてもよい。また、図１７では、吸着機構２４０に１２個の吸着治具を有する構成を例示したが、これに限られない。吸着機構２４０に用いる吸着治具２４１の個数や吸着部２４３のサイズ等は加工部材２００のサイズや物性に合わせて決定することができる。
楔型治具２５０としては、刃物状の治具を用いることができる。ここで、楔型治具２５０は、貼り合わされた基板２１０及び基板２２０の極めて狭い間隙に挿入され、両者を押し分ける用途に用いる。したがって、楔型治具２５０の尖った部分の先端の厚さは当該間隙よりも小さく、楔型治具２５０の板状部分の厚さは当該間隙よりも大きくすることが好ましい。また、楔型治具２５０を挿入する位置を検出するセンサ２５４を備えていてもよい。なお、本実施の形態において間隙とは、基板２１０および基板２２０の間において構造物を有さない領域のことであり、主に基板の端部の領域を指す。
また、加工部材２００の楔型治具２５０が挿入される位置の近傍に液体が供給されるノズル２７０が設けられていることが好ましい。液体としては例えば水を用いることができ、剥離の進行部に水を存在させることで剥離強度を低下させることができる。また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。なお、液体としては水のほかに有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、または酸性の水溶液などを用いてもよい。
本発明の一態様の剥離方法では、加工部材や積層体の短辺から剥離を開始し、長辺方向に剥離を進める。これにより、剥離に要する力等の剥離条件の制御が容易となり、剥離の歩留まりを高めることができる。このような長辺と短辺を有する加工部材２００を剥離する場合の剥離装置を図１８（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
なお、図１８（Ａ）〜（Ｃ）では明瞭化のために図１７で示した一部の要素を省いて図示している。また、各吸着治具に記した矢印は、各吸着治具が有する吸着部２４３の上方への移動量又は上方へ持ち上げる強さを模式的に表したものである。
図１８（Ａ）は、固定ステージ２３０に加工部材２００の剥離しない側（基板２２０）を固定し、吸着機構２４０が有する複数の吸着治具２４１を加工部材２００の剥離する側（基板２１０）に吸着させ、楔型治具２５０を加工部材２００の間隙に挿入した状態の斜視図である。
ここで、基板２１０、２２０で挟持される構造物の厚さは非常に小さく、加工部材２００は極めて狭い間隙を有するようになる。構造物として発光装置の構成要素を想定した場合、当該間隙は１０〜１５μｍ程度となる。そのため、楔型治具２５０の位置を固定して当該間隙に挿入することは非常に困難である。したがって、当該間隙の位置を図１７に示すセンサ２５４（光センサ、変位計、又はカメラなど）を用いて検出し、その位置に楔型治具２５０を挿入するような構成とすることが好ましい。
また、楔型治具２５０が加工部材２００の厚さ方向に移動できる構成とし、端部が面取り処理されている基板を加工部材２００に用いることがさらに好ましい。このようにすることで、面取り部を含めた範囲を楔型治具２５０が挿入可能な範囲とすることができる。この場合、間隙側の面取り部を含めた範囲をセンサ２５４で検知する。
図１８（Ａ）に示すように、楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、貼り合わされた基板２１０及び基板２２０が押し分けられると、事前に形成された剥離の起点となる領域から剥離の進行が始まる。このとき、前述したように剥離の進行部に水を供給するとよい。
楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、剥離の進行が始まったのち、当該一角部に最も近い吸着治具２４１ａが有する吸着部２４３をゆっくりと移動させる。そして、図１８（Ａ）に矢印で示す方向２９１に剥離が進行するように、該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させて加工部材２００の一辺が剥離された状態とする。
なお、吸着治具２４１ａが有する吸着部は、他の吸着治具が有する吸着部よりも、吸着力が大きいことが好ましい。例えば、吸着治具２４１ａが有する吸着部は、他の吸着治具が有する吸着部よりも、吸着面積が大きいことが好ましい。剥離を開始する際には、基板２１０を持ち上げるために大きな力が必要であるため、吸着治具２４１ａが有する吸着部の吸着力が大きいほど、剥離が容易となる。
次に、図１８（Ｂ）に示すように、加工部材２００の剥離された一辺から矢印で示す方向２９２に剥離が進行するように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させる。
吸着部２４３の吸着面には、ゴムなどを用いた吸着パッドが設けられていることが好ましい。吸着パッドは、基板２１０の反りに追従して弾性変形することができ、基板２１０から吸着部２４３が外れることを抑制するため、基板２１０の剥離を確実に行うことができる。
そして、図１８（Ｃ）に示すように、剥離の終点が楔型治具２５０を挿入する加工部材２００の一角部の対角の位置となるように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させ、矢印で示す方向２９３に剥離を進行させる。
なお、上記の剥離工程においては、剥離速度を管理することが好ましい。吸着治具が有する吸着部２４３の移動速度に対して剥離の進行が追随できない場合は、剥離部の断切が起こってしまう。したがって、剥離時に基板２１０と基板２２０とがなす角度や、吸着治具が有する吸着部２４３の移動時の引張力等を画像処理、変位計、又はプルゲージなどを用いて管理し、剥離速度が過大にならないようにすることが好ましい。
また、上記剥離工程が終了した後に残存する水等を除去するための乾燥機などが設けられていてもよい。例えば、基板に空気やＮ２ガスなどの気体を吹き付けることで、水を除去することができる。
以上により、基板の割れや剥離部の断切などが起こりにくく、歩留りよく加工部材２００の剥離工程を行うことができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様を適用して作製することができる発光装置について図面を用いて説明する。本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが、本発明の一態様はこれに限られない。
＜構成例１＞
図１９（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図１９（Ａ）における一点鎖線Ｄ１−Ｄ２間の断面図の一例を図１９（Ｂ）に示す。構成例１で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。本実施の形態において、発光装置は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白）の４色の副画素で１つの色を表現する構成、又はＲ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（黄）の４色の副画素で１つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用いてもよく、例えば、シアンやマゼンタ等を用いてもよい。
図１９（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４、駆動回路部８０６、ＦＰＣ８０８を有する。
図１９（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、接着層８２２、機能層（着色層８４５及び遮光層８４７）、絶縁層７１５、接着層７１３、並びに可撓性基板７１１を有する。接着層８２２、絶縁層７１５、接着層７１３、及び可撓性基板７１１は可視光を透過する。発光部８０４及び駆動回路部８０６に含まれる発光素子及びトランジスタは可撓性基板７０１、可撓性基板７１１、及び接着層８２２によって封止されている。
発光部８０４は、接着層７０３、及び絶縁層７０５を介して可撓性基板７０１上にトランジスタ８２０及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８１７上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。下部電極８３１は可視光を反射することが好ましい。上部電極８３５は可視光を透過する。
また、発光部８０４は、発光素子８３０と重なる着色層８４５と、絶縁層８２１と重なる遮光層８４７と、を有する。発光素子８３０と着色層８４５の間は接着層８２２で充填されている。
絶縁層８１５は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏する。また、絶縁層８１７は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁層を選択することが好適である。絶縁層８１７として有機材料を用いる場合、発光装置の端部に露出した絶縁層８１７を通ってトランジスタや発光素子８３０等に発光装置の外部から水分等の不純物が侵入する恐れがある。不純物の侵入により、トランジスタや発光素子８３０が劣化すると、発光装置の劣化につながる。そのため、図１９（Ｂ）等に示すように、絶縁層８１７に無機膜（ここでは絶縁層８１５）に達する開口を設け、発光装置の外部から水分等の不純物が侵入しても、トランジスタ及び発光素子８３０に到達しにくい構造とすることが好ましい。なお、絶縁層８１７を、発光装置の端部に位置しないように形成してもよい。
駆動回路部８０６は、接着層７０３及び絶縁層７０５を介して可撓性基板７０１上にトランジスタを複数有する。図１９（Ｂ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
絶縁層７０５と可撓性基板７０１は接着層７０３によって貼り合わされている。また、絶縁層７１５と可撓性基板７１１は接着層７１３によって貼り合わされている。絶縁層７０５及び絶縁層７１５のうち少なくとも一方に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０及びトランジスタ８２０に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。工程数の増加を防ぐため、導電層８５７は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層８５７を、トランジスタ８２０を構成する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
図１９（Ｂ）に示す発光装置では、ＦＰＣ８０８が可撓性基板７１１上に位置する。接続体８２５は、可撓性基板７１１、接着層７１３、絶縁層７１５、接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。導電層８５７と可撓性基板７１１とが重なる場合には、可撓性基板７１１を開口する（又は開口部を有する基板を用いる）ことで、導電層８５７、接続体８２５、及びＦＰＣ８０８を電気的に接続させることができる。
図１９（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置の変形例を示す。図２０（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２０（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図２０（Ｂ）に示す。また、図２０（Ａ）における一点鎖線Ｄ５−Ｄ６間の断面図の一例を図２１（Ａ）に示す。
図２０（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板７０１と可撓性基板７１１の大きさが異なる場合の例である。ＦＰＣ８０８が絶縁層７１５上に位置し、可撓性基板７１１と重ならない。接続体８２５は、絶縁層７１５、接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。可撓性基板７１１に開口を設ける必要がないため、可撓性基板７１１の材料が制限されない。
なお、ガスバリア性又は防湿性が低い有機樹脂を用いて形成する絶縁層は、発光装置の端部に露出させないことが好ましい。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純物が侵入することを抑制できる。例えば、図２０（Ｂ）、図２１（Ａ）に示すように、発光装置の端部に、絶縁層８１７を設けない構成としてもよい。
また、発光部８０４の変形例を図２１（Ｂ）に示す。
図２１（Ｂ）に示す発光装置は、絶縁層８１７ａ及び絶縁層８１７ｂを有し、絶縁層８１７ａ上に導電層８５６を有する。トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と、発光素子８３０の下部電極と、が、導電層８５６を介して、電気的に接続される。
図２１（Ｂ）に示す発光装置は、絶縁層８２１上にスペーサ８２３を有する。スペーサ８２３を設けることで、可撓性基板７０１と可撓性基板７１１の間隔を調整することができる。
図２１（Ｂ）に示す発光装置は、着色層８４５及び遮光層８４７を覆うオーバーコート８４９を有する。発光素子８３０とオーバーコート８４９の間は接着層８２２で充填されている。
また、発光素子８３０の変形例を図２１（Ｃ）に示す。
なお、図２１（Ｃ）に示すように、発光素子８３０は、下部電極８３１とＥＬ層８３３の間に、光学調整層８３２を有していてもよい。光学調整層８３２には、透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ（着色層）とマイクロキャビティ構造（光学調整層）との組み合わせにより、本発明の一態様の発光装置からは、色純度の高い光を取り出すことができる。光学調整層の厚さは、各副画素の発光色に応じて変化させる。
＜構成例２＞
図２１（Ｄ）に示す発光装置は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、機能層（導電層８１４、導電層８５７ａ、導電層８５７ｂ、発光素子８３０、及び絶縁層８２１）、接着層７１３、及び可撓性基板７１１を有する。
導電層８５７ａ及び導電層８５７ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気的に接続させることができる。
発光素子８３０は、下部電極８３１、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を有する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。発光素子８３０はボトムエミッション型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層８１４は、下部電極８３１と電気的に接続する。
光を取り出す側の基板は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記レンズ、又はフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することができる。
導電層８１４は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極８３１の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極８３５と電気的に接続する導電層を絶縁層８２１上、ＥＬ層８３３上、又は上部電極８３５上などに設けてもよい。
導電層８１４は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層８１４の厚さは、例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
＜構成例３＞
図２０（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２０（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図２２（Ａ）に示す。構成例３で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたボトムエミッション型の発光装置である。
図２２（Ａ）に示す発光装置は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、着色層８４５、絶縁層８１７ａ、絶縁層８１７ｂ、導電層８５６、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、接着層７１３、及び可撓性基板７１１を有する。可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ、及び絶縁層８１７ｂは可視光を透過する。
発光部８０４は、接着層７０３、及び絶縁層７０５を介して可撓性基板７０１上にトランジスタ８２０、トランジスタ８２４、及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８１７ｂ上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。上部電極８３５は可視光を反射することが好ましい。下部電極８３１は可視光を透過する。発光素子８３０と重なる着色層８４５を設ける位置は、特に限定されず、例えば、絶縁層８１７ａと絶縁層８１７ｂの間、又は絶縁層８１５と絶縁層８１７ａの間等に設けることができる。
駆動回路部８０６は、接着層７０３及び絶縁層７０５を介して可撓性基板７０１上にトランジスタを複数有する。図２２（Ａ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。
絶縁層７０５と可撓性基板７０１は接着層７０３によって貼り合わされている。絶縁層７０５に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０、トランジスタ８２０、又はトランジスタ８２４に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。また、ここでは、導電層８５７を、導電層８５６と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
＜構成例４＞
図２０（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２０（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図２２（Ｂ）に示す。構成例４で示す発光装置は、塗り分け方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。
図２２（Ｂ）に示す発光装置は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１、及びスペーサ８２３）、接着層７１３、及び可撓性基板７１１を有する。接着層７１３及び可撓性基板７１１は可視光を透過する。
図２２（Ｂ）に示す発光装置では、接続体８２５が絶縁層８１５上に位置する。接続体８２５は、絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明した構成については説明を省略する場合がある。
基板には、ガラス、石英、有機樹脂、金属、合金、半導体などの材料を用いることができる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。
特に、可撓性基板を用いることが好ましい。例えば、有機樹脂、又は、可撓性を有する程度の厚さのガラス、金属、もしくは合金を用いることができる。例えば、可撓性基板の厚さは、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がさらに好ましい。
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性基板として有機樹脂を用いると、ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
基板には、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板、又は、厚さの薄い金属基板もしくは合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光装置を実現できる。
金属材料及び合金材料は、それぞれ、熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料又は合金材料を用いた基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
金属基板及び合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いることができる。半導体基板を構成する材料としては、シリコン等が挙げられる。
また、基板に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなることを抑制でき、発光装置の破壊又は信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物又はセラミック材料を用いることができる）の積層構造としてもよい。
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げられる。特に、線膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグともいう）、又は無機フィラーを有機樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
可撓性基板としては、上記材料を用いた層が、装置の表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）、又は押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。
可撓性基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光装置とすることができる。
例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した可撓性基板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機樹脂層を設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光装置とすることができる。
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。また、接着シート等を用いてもよい。
また、接着層には乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
また、接着層に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を含ませることで、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
絶縁層７０５及び絶縁層７１５としては、それぞれ、防湿性の高い絶縁膜を用いることが好ましい。または、絶縁層７０５及び絶縁層７１５は、それぞれ、不純物の発光素子への拡散を防ぐ機能を有していることが好ましい。
防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜、又は窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下とする。
発光装置において、絶縁層７０５又は絶縁層７１５の少なくとも一方は、発光素子の発光を透過する必要がある。絶縁層７０５又は絶縁層７１５のうち、発光素子の発光を透過する側の絶縁層は、他方の絶縁層よりも、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下における光の透過率の平均が高いことが好ましい。
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
本発明の一態様では、トランジスタに用いる半導体材料として、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を用いることが好ましい。ＣＡＡＣ−ＯＳは非晶質とは異なり、欠陥準位が少なく、トランジスタの信頼性を高めることができる。また、ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため、大面積に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光装置を湾曲させたときの応力によってＣＡＡＣ−ＯＳ膜にクラックが生じにくい。
ＣＡＡＣ−ＯＳは、膜面に対して、結晶のｃ軸が概略垂直配向した結晶性酸化物半導体のことである。酸化物半導体の結晶構造としては他にナノスケールの微結晶集合体であるナノ結晶（ｎｃ：ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ）など、単結晶とは異なる多彩な構造が存在することが確認されている。ＣＡＡＣ−ＯＳは、単結晶よりも結晶性が低く、ｎｃに比べて結晶性が高い。
また、ＣＡＡＣ−ＯＳは、ｃ軸配向性を有し、かつａ−ｂ面方向において複数のペレット（ナノ結晶）が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。よって、ＣＡＡＣ−ＯＳを、ＣＡＡ ｃｒｙｓｔａｌ（ｃ−ａｘｉｓ−ａｌｉｇｎｅｄ ａ−ｂ−ｐｌａｎｅ−ａｎｃｈｏｒｅｄ ｃｒｙｓｔａｌ）を有する酸化物半導体と称することもできる。
トランジスタの特性安定化等のため、下地膜を設けることが好ましい。下地膜としては、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ ＣＶＤ）法など）、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、塗布法、印刷法等を用いて形成できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよく、この場合、絶縁層７０５がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料又は合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウム、ニッケル、及びランタンの合金（Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ）等のアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）、又は、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、ＡＰＣとも記す）、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
電極は、それぞれ、蒸着法、又はスパッタリング法を用いて形成することができる。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成することができる。
下部電極８３１及び上部電極８３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層８３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層８３３において再結合し、ＥＬ層８３３に含まれる発光物質が発光する。
ＥＬ層８３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層８３３は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
ＥＬ層８３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層８３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
発光素子８３０は、２種類以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白色発光の発光素子を実現することができる。例えば２種類以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、又はＯ（橙）等の発光を示す発光物質、又は、Ｒ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いることができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を含むことが好ましい。また、発光素子８３０の発光スペクトルは、可視領域の波長（例えば３５０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下、又は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下など）の範囲内に２以上のピークを有することが好ましい。
ＥＬ層８３３は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層８３３において、複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。
分離層は、例えば、燐光発光層中で生成する燐光材料の励起状態から蛍光発光層中の蛍光材料へのデクスター機構によるエネルギー移動（特に三重項エネルギー移動）を防ぐために設けることができる。分離層は数ｎｍ程度の厚さがあることが好ましい。具体的には、０．１ｎｍ以上２０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上５ｎｍ以下である。分離層は、単一の材料（好ましくはバイポーラ性の物質）、又は複数の材料（好ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料）を含む。
分離層は、該分離層と接する発光層に含まれる材料を用いて形成してもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料（ゲスト材料）からなる場合、分離層を、該ホスト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。これにより、製造コストを削減することができる。
また、発光素子８３０は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。
発光素子は、一対の防湿性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制できる。具体的には、上記のように、絶縁層７０５及び絶縁層７１５として、防湿性の高い絶縁膜を用いると、発光素子が一対の防湿性の高い絶縁膜の間に位置し、発光装置の信頼性の低下を抑制できる。
絶縁層８１５としては、例えば、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層８１７、絶縁層８１７ａ、及び絶縁層８１７ｂとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させることで、各絶縁層を形成してもよい。
絶縁層８２１としては、有機絶縁材料又は無機絶縁材料を用いて形成する。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、下部電極８３１上に開口部を形成し、その開口部の側壁が曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
スペーサ８２３は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、金属材料等を用いて形成することができる。例えば、無機絶縁材料又は有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることができる。導電材料を含むスペーサ８２３と上部電極８３５とを電気的に接続させる構成とすることで、上部電極８３５の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ８２３は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
トランジスタの電極もしくは配線、又は発光素子の補助電極等として機能する、発光装置に用いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、ＺｎＯ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重ねて透明等の樹脂を配置してもよい。
遮光層は、隣接する着色層の間に設けられている。遮光層は隣接する発光素子からの光を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料又は顔料もしくは染料を含む樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成することができる。なお、遮光層は、駆動回路部などの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。
また、着色層及び遮光層を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートを設けることで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オーバーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜、又は、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
また、接着層の材料を着色層及び遮光層上に塗布する場合、オーバーコートの材料として接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコートとして、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜、又は、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜を用いることが好ましい。
オーバーコートの材料に、接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることで、接着層の材料を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせた際に気泡が混入することを抑制でき、表示不良を抑制することができる。
接続体としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、又は異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
前述の通り、本発明の一態様は、発光装置、表示装置、入出力装置等に適用することができる。
例えば、本明細書等において、画素に能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を有するアクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることができる。
アクティブマトリクス方式では、トランジスタだけでなく、様々な能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、製造工程を少なくすることができ、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
なお、本発明の一態様の発光装置は、表示装置として用いてもよいし、照明装置として用いてもよい。例えば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示装置のための照明装置として活用してもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様を適用して作製することができる入出力装置について図面を用いて説明する。なお、入出力装置が有する構成要素のうち、実施の形態５で説明した発光装置と同様の構成要素については、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用いたタッチパネルを例示するが、これに限られない。
＜構成例１＞
図２３（Ａ）は入出力装置の上面図である。図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。図２３（Ｃ）は図２３（Ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図である。
図２３（Ａ）に示すタッチパネル３９０は、表示部３０１（入力部も兼ねる）、走査線駆動回路３０３ｇ（１）、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）、画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）、及び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を有する。
表示部３０１は、複数の画素３０２と、複数の撮像画素３０８と、を有する。
画素３０２は、複数の副画素を有する。各副画素は、発光素子及び画素回路を有する。
画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給することができる。画素回路は、選択信号を供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給することができる配線と電気的に接続される。
走査線駆動回路３０３ｇ（１）は、選択信号を画素３０２に供給することができる。
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、画像信号を画素３０２に供給することができる。
撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。具体的には、撮像画素３０８は、表示部３０１に触れる指等を検知することができる。
撮像画素３０８は、光電変換素子及び撮像画素回路を有する。
撮像画素回路は、光電変換素子を駆動することができる。撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給することができる配線と電気的に接続される。
制御信号としては、例えば、記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制御信号を撮像画素３０８に供給することができる。
撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は、撮像信号を読み出すことができる。
図２３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、タッチパネル３９０は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、可撓性基板７１１、接着層７１３、及び絶縁層７１５を有する。また、可撓性基板７０１及び可撓性基板７１１は、接着層３６０で貼り合わされている。
可撓性基板７０１と絶縁層７０５は接着層７０３で貼り合わされている。また、可撓性基板７１１と絶縁層７１５は接着層７１３で貼り合わされている。基板、接着層、及び絶縁層に用いることができる材料については実施の形態３を参照することができる。
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ、及び副画素３０２Ｂを有する（図２３（Ｃ））。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを有し、副画素３０２Ｇは発光モジュール３８０Ｇを有し、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを有する。
例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び画素回路を有する。画素回路は、発光素子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む。また、発光モジュール３８０Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び光学素子（例えば赤色の光を透過する着色層３６７Ｒ）を有する。
発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、ＥＬ層３５３、及び上部電極３５２をこの順で積層して有する（図２３（Ｃ））。
ＥＬ層３５３は、第１のＥＬ層３５３ａ、中間層３５４、及び第２のＥＬ層３５３ｂをこの順で積層して有する。
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール３８０Ｒにマイクロキャビティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にＥＬ層を配置してもよい。
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する接着層３６０を有する。着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、接着層３６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
タッチパネル３９０は、遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
タッチパネル３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に有する。反射防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
タッチパネル３９０は、絶縁層３２１を有する。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔ等を覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路又は撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することができる絶縁層で、トランジスタ３０２ｔを覆うことが好ましい。
タッチパネル３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する。また、可撓性基板７０１と可撓性基板７１１の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図２３（Ｂ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲート３０４を有していてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電気的に接続されていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第２のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ又はトランジスタ３０２ｔ等にそれぞれ設けてもよい。
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び撮像画素回路を有する。撮像画素回路は、光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを含む。例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
タッチパネル３９０は、信号を供給することができる配線３１１を有し、端子３１９が配線３１１に設けられている。画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ３０９が端子３１９に電気的に接続されている。ＦＰＣ３０９にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。
なお、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成してもよい。
＜構成例２＞
図２４（Ａ）、（Ｂ）は、タッチパネル５２５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を示す。図２５は、図２４（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、タッチパネル５２５は、表示部５２１、走査線駆動回路３０３ｇ（１）、及びタッチセンサ５９５等を有する。また、タッチパネル５２５は、可撓性基板７０１、可撓性基板７１１、及び可撓性基板５９０を有する。
タッチパネル５２５は、複数の画素及び複数の配線３１１を有する。複数の配線３１１は、画素に信号を供給することができる。複数の配線３１１は、可撓性基板７０１の外周部にまで引き回され、その一部が端子３１９を構成している。端子３１９はＦＰＣ５２９（１）と電気的に接続する。
タッチパネル５２５は、タッチセンサ５９５及び複数の配線５９８を有する。複数の配線５９８は、タッチセンサ５９５と電気的に接続される。複数の配線５９８は可撓性基板５９０の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５２９（２）と電気的に接続される。なお、図２４（Ｂ）では明瞭化のため、可撓性基板５９０の裏面側（可撓性基板７０１と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５の電極及び配線等を実線で示している。
タッチセンサ５９５には、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。
投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
なお、タッチセンサ５９５には、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができるさまざまなセンサを適用することができる。
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の他のいずれかと電気的に接続する。
電極５９２は、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の四辺形が角部で接続された形状を有する。
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置されている。なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。配線５９４は、電極５９２の１つを挟む２つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、光の透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。
図２５（Ａ）に示すように、タッチパネル５２５は、可撓性基板７０１、接着層７０３、絶縁層７０５、可撓性基板７１１、接着層７１３、及び絶縁層７１５を有する。また、可撓性基板７０１及び可撓性基板７１１は、接着層３６０で貼り合わされている。
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５２１に重なるように、可撓性基板５９０を可撓性基板７１１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
また、電極５９１、電極５９２、配線５９４などの導電膜、つまり、タッチパネルを構成する配線及び電極に用いる材料として、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等を有する透明導電膜（例えば、ＩＴＯなど）が挙げられる。また、タッチパネルを構成する配線及び電極に用いる材料は、抵抗値が低いことが好ましい。一例として、銀、銅、アルミニウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、ハロゲン化金属（ハロゲン化銀など）などを用いてもよい。さらに、非常に細くした（例えば、直径が数ナノメートル）、複数の導電体を用いて構成される金属ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にした金属メッシュを用いてもよい。一例としては、Ａｇナノワイヤ、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ、Ａｇメッシュ、Ｃｕメッシュ、Ａｌメッシュなどを用いてもよい。例えば、タッチパネルを構成する配線又は電極にＡｇナノワイヤを用いる場合、可視光において透過率を８９％以上、シート抵抗値を４０Ω／□以上１００Ω／□以下とすることができる。また、前述したタッチパネルを構成する配線又は電極に用いることのできる材料の一例である、金属ナノワイヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどは、可視光において透過率が高いため、表示素子に用いる電極（例えば、画素電極または共通電極など）として用いてもよい。
透光性を有する導電性材料を可撓性基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１及び電極５９２を形成することができる。
電極５９１及び電極５９２は絶縁層５９３で覆われている。また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高めることができるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護することができる。
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５２９（２）を電気的に接続する。
表示部５２１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、構成例１と同様であるため、説明を省略する。
なお、図２５（Ｂ）に示すように、可撓性基板５９０を用いず、可撓性基板７０１及び可撓性基板７１１の２枚の基板でタッチパネルを構成してもよい。可撓性基板７１１と絶縁層７１５が接着層７１３で貼り合わされており、絶縁層７１５に接してタッチセンサ５９５が設けられている。タッチセンサ５９５を覆う絶縁層５８９に接して、着色層３６７Ｒ及び遮光層３６７ＢＭが設けられている。絶縁層５８９を設けず、着色層３６７Ｒ又は遮光層３６７ＢＭを配線５９４に接して設けてもよい。
＜構成例３＞
図２６は、タッチパネル５２５Ｂの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネル５２５Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタッチセンサが表示部の可撓性基板７０１側に設けられている点が、構成例２のタッチパネル５２５とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。また、図２６（Ａ）に示す発光素子３５０Ｒは、トランジスタ３０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は着色層３６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
タッチパネル５２５Ｂは、光を射出する方向に遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
タッチセンサ５９５は、可撓性基板７１１側でなく、可撓性基板７０１側に設けられている（図２６（Ａ））。
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部に重なるように、可撓性基板５９０を可撓性基板７０１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
なお、ボトムゲート型のトランジスタを表示部５２１に適用する場合の構成を、図２６（Ａ）、（Ｂ）に示す。
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２６（Ａ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図２６（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図２６（Ｃ）に示す。
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図２６（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。
本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて、信頼性の高い電子機器又は照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて、曲面又は可撓性を有し、信頼性の高い電子機器又は照明装置を作製できる。
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有するため、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器が二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
図２７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。
表示部７０００は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作製される。
本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
図２７（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。
図２７（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
図２７（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７２０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７２０１を支持した構成を示している。
図２７（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キー又はタッチパネルにより、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
図２７（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報端末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
図２７（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図２７（Ｃ２）は携帯情報端末７３００の上面図である。図２７（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。図２７（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、図２７（Ｃ１）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面に表示することができる。図２７（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が表示される例を示し、図２７（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図２７（Ｅ）では、情報７３０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認することができる。
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末７３００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
図２７（Ｆ）〜（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
図２７（Ｆ）〜（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の発光装置等を用いて作製される。
本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
図２７（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
図２７（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に全方位を照らすことができる。
図２７（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。したがって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができにくいとう効果を奏する。
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッチ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
図２８（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）〜（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。
表示部７００１は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作製される。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる発光装置、表示装置、又は入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。
本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
図２８（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図２８（Ａ２）は、携帯情報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図２８（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。
図２８（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。表示部７００１は、引き出し部材７５０２を用いて引き出すことができる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図２８（Ａ１）の状態と表示部７００１を引き出した図２８（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図２８（Ａ１）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
図２８（Ｃ）〜（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２８（Ｃ）では、展開した状態、図２８（Ｄ）では、展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図２８（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
図２８（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２８（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図２８（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れや傷つきを抑制できる。
図２８（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側又は外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように、筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、又は意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、又は、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用することができる。
図２８（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１やバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。
また、携帯情報端末７８００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。
図２９（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図２９（Ｂ）に自動車９７００の運転席を示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、ダッシュボード９７０３、ライト９７０４等を有する。本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等は、自動車９７００の表示部などに用いることができる。例えば、図２９（Ｂ）に示す表示部９７１０乃至表示部９７１５に本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等を設けることができる。
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置である。本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等は、電極及び配線を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態とすることができる。表示部９７１０又は表示部９７１１がシースルー状態であれば、自動車９７００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等を自動車９７００のフロントガラスに設置することができる。なお、表示装置又は入出力装置等を駆動するためのトランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタ、又は酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１３に映し出すことによって、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
また、図２９（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示している。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を補完することができる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設けられた表示装置である。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置である。なお、表示装置を座面や背もたれ部分などに設置して、当該表示装置を、当該表示装置の発熱を熱源としたシートヒーターとして利用することもできる。
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目及びレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部９７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示することができる。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照明装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等が適用される表示部は平面であってもよい。この場合、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等は、曲面や可撓性を有さない構成であってもよい。
図２９（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９８０１、筐体９８０２、表示部９８０３、表示部９８０４、マイクロフォン９８０５、スピーカ９８０６、操作キー９８０７、スタイラス９８０８等を有する。
図２９（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９８０３と表示部９８０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくとも１つの表示部が本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を有する。
図２９（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９８２１、表示部９８２２、キーボード９８２３、ポインティングデバイス９８２４等を有する。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様の剥離装置について、図３０及び図３１を用いて説明する。
図３０（Ａ）に示す剥離装置は、実施の形態１で説明した図４の剥離装置と同様の構成を有する。なお、図３０及び図３１は、剥離装置に加工部材が搬入されていないときの写真である。
具体的には、図３０（Ａ）に示す剥離装置は、テープリール６０２、第１の巻き取りリール６０３、方向転換ローラ６０４、第１の押圧ローラ６０６、テンションローラ６０８、キャリアプレート６０９、第２の巻き取りリール６１３、乾燥機構６１４、ローラ６１７、イオナイザ６２０、及びイオナイザ６２２等を有する。
図３０（Ａ）における領域Ｚ１について、図３０（Ｂ）に示し、領域Ｚ２について、図３１（Ａ）に示し、領域Ｚ３について、図３１（Ｂ）に示す。
図３０（Ｂ）に示すように、支持体６０１は、第１の押圧ローラ６０６に届く前は、搬送機構から十分に離れた高さで送られている。そのため、第１の押圧ローラ６０６によって支持体６０１が加工部材に貼られる前に、支持体６０１と加工部材が接触することが抑制できる。また、図３０（Ｂ）に示すように、ガイドローラ６３２は、支持体６０１に張力を加えることができる構成である。
図３１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度を、ローラ６１７によって制御することができる。具体的には、ローラ６１７がレールに沿って移動することで、第１の押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度を、変化させることができる。
１１ 第１の基板
１２ 第１の剥離層
１３ 第１の被剥離層
１３ｓ 剥離の起点
２１ 第２の基板
２２ 第２の剥離層
２３ 第２の被剥離層
２５ 基材
３０ 接合層
３１ 第１の接着層
３２ 第２の接着層
４１ 第１の支持体
４１ｂ 第１の支持体
４２ 第２の支持体
５５ 気泡
６０ 第１の構造体
６１ 支持体
６２ 第２の構造体
６４ 方向転換機構
６５ 加圧機構
６７ 搬送機構
６８ａ 固定機構
６８ｂ 固定機構
６９ 液体供給機構
７０ 加工部材
７１ 第１の部材
７２ 第２の部材
７９ 積層体
７９ａ 積層体
７９ｂ 積層体
８０ 加工部材
８０ａ 第１の残部
８０ｂ 一方の表層
８１ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 第１の残部
９０ｂ 一方の表層
９１ 積層体
９１ａ 第２の残部
９１ｂ 一方の表層
９１ｓ 剥離の起点
９２ 積層体
１００ 第１の供給ユニット
１１０ 第２の供給ユニット
１１２ 搬送機構
１２１ 搬送機構
１５３ ステージ
１５５ 分断機構
１５６ａ 固定機構
１５６ｂ 固定機構
２００ 加工部材
２１０ 基板
２２０ 基板
２３０ 固定ステージ
２４０ 吸着機構
２４１ 吸着治具
２４１ａ 吸着治具
２４２ 上下機構
２４３ 吸着部
２４３ａ 吸気口
２４４ 軸
２４５ 可動部
２５０ 楔型治具
２５４ センサ
２７０ ノズル
２９１ 方向
２９２ 方向
２９３ 方向
３００ 第１の分離ユニット
３００ｂ 収納部
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０４ ゲート
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁層
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０ 洗浄装置
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ ＥＬ層
３５３ａ ＥＬ層
３５３ｂ ＥＬ層
３５４ 中間層
３６０ 接着層
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
３９０ タッチパネル
４００ 第１の貼り合わせユニット
４０１ ガラス基板
４０２ 絶縁層
４０３ 剥離層
４０４ 絶縁層
４０５ トランジスタを含む層
４０６ 可撓性基板
４０７ 溝
４１１ サポートフィルム
４１２ 保護シート
４１３ ローラ
４１４ ローラ
４１５ 注入器
４１６ 液滴
５００ 支持体供給ユニット
５２１ 表示部
５２５ タッチパネル
５２５Ｂ タッチパネル
５２９ ＦＰＣ
５８９ 絶縁層
５９０ 可撓性基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 接着層
５９８ 配線
５９９ 接続層
６００ 分離テープ
６０１ 支持体
６０２ テープリール
６０３ 第１の巻き取りリール
６０４ 方向転換ローラ
６０５ 第２の押圧ローラ
６０６ 第１の押圧ローラ
６０６ａ 円筒
６０６ｂ 円柱
６０７ 方向転換ローラ
６０８ テンションローラ
６０９ キャリアプレート
６１０ キャリアプレート
６１１ 第１の楔状部材
６１２ 第２の楔状部材
６１３ 第２の巻き取りリール
６１４ 乾燥機構
６１７ ローラ
６２０ イオナイザ
６２１ イオナイザ
６２２ イオナイザ
６３１ ガイドローラ
６３２ ガイドローラ
６３３ ガイドローラ
６３４ ガイドローラ
６３５ ガイドローラ
６３６ ガイドローラ
６３７ テーブル
６３８ イオナイザ
６３９ イオナイザ
６４１ 基板ロードカセット
６４２ 基板アンロードカセット
６４３ 搬送ローラ
６４４ 搬送ローラ
６４５ 搬送ローラ
６４６ 方向転換ローラ
６５３ 距離
６５４ 間隔
６５８ａ 平板
６５８ｂ ローラ
６５９ 液体供給機構
６６３ 支持体保持ユニット
６６５ ガイドローラ
６６６ ガイドローラ
６７０ 分離テープ
６７１ 支持体
６７２ テープリール
６７３ リール
６７４ ガイドローラ
６７５ 第３の押圧ローラ
６７６ 方向転換ローラ
６７７ ガイドローラ
６７８ ガイドローラ
６７９ ガイドローラ
６８３ 第３の巻き取りリール
７００ 起点形成ユニット
７０１ 可撓性基板
７０３ 接着層
７０５ 絶縁層
７１１ 可撓性基板
７１３ 接着層
７１５ 絶縁層
８００ 第２の分離ユニット
８００ｂ 収納部
８０４ 発光部
８０６ 駆動回路部
８０８ ＦＰＣ
８１４ 導電層
８１５ 絶縁層
８１７ 絶縁層
８１７ａ 絶縁層
８１７ｂ 絶縁層
８２０ トランジスタ
８２１ 絶縁層
８２２ 接着層
８２３ スペーサ
８２４ トランジスタ
８２５ 接続体
８３０ 発光素子
８３１ 下部電極
８３２ 光学調整層
８３３ ＥＬ層
８３５ 上部電極
８４５ 着色層
８４７ 遮光層
８４９ オーバーコート
８５０ 洗浄装置
８５６ 導電層
８５７ 導電層
８５７ａ 導電層
８５７ｂ 導電層
９００ 第２の貼り合わせユニット
１０００ 作製装置
１０００Ａ 作製装置
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７２００ テレビジョン装置
７２０１ 筐体
７２０３ スタンド
７２１１ リモコン操作機
７３００ 携帯情報端末
７３０１ 筐体
７３０２ 操作ボタン
７３０３ 情報
７３０４ 情報
７３０５ 情報
７３０６ 情報
７３１０ 携帯情報端末
７３２０ 携帯情報端末
７４００ 照明装置
７４０１ 台部
７４０２ 発光部
７４０３ 操作スイッチ
７４１０ 照明装置
７４１２ 発光部
７４２０ 照明装置
７４２２ 発光部
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
９７００ 自動車
９７０１ 車体
９７０２ 車輪
９７０３ ダッシュボード
９７０４ ライト
９７１０ 表示部
９７１１ 表示部
９７１２ 表示部
９７１３ 表示部
９７１４ 表示部
９７１５ 表示部
９７２１ 表示部
９７２２ 表示部
９７２３ 表示部
９８０１ 筐体
９８０２ 筐体
９８０３ 表示部
９８０４ 表示部
９８０５ マイクロフォン
９８０６ スピーカ
９８０７ 操作キー
９８０８ スタイラス
９８２１ 筐体
９８２２ 表示部
９８２３ キーボード
９８２４ ポインティングデバイス

Claims (10)

  1. 加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する機能を有する剥離装置であって、
    支持体供給ユニットと、
    支持体保持ユニットと、
    方向転換機構と、
    第１の構造体と、
    楔状部材と、を有し、
    前記支持体供給ユニットは、シート状の支持体を繰り出す機能を有し、
    前記支持体供給ユニットは、一対の張力付与機構の一方を有し、
    前記支持体保持ユニットは、前記一対の張力付与機構の他方を有し、
    前記一対の張力付与機構は、前記支持体に張力を加える機能を有し、
    前記方向転換機構は、前記支持体の送り方向を変える機能を有し、
    前記方向転換機構は、前記支持体が移動する経路において前記支持体供給ユニットと前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記第１の構造体は、前記支持体が移動する経路において前記方向転換機構と前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記楔状部材は、前記支持体が移動する経路において前記第１の構造体と前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記第１の構造体は、凸面を有し、
    前記第１の構造体は、前記第１の部材の表面に前記支持体を貼る機能を有し、
    前記第１の構造体は、前記支持体の送り方向を前記凸面に沿って変えることで、前記加工部材を前記第１の部材と前記第２の部材とに分離する機能を有し、
    前記楔状部材は、前記支持体と前記第１の部材とを分離する機能を有し、
    前記加工部材の少なくとも一部において、前記第１の部材の表面を含む第１の面と前記方向転換機構との最短距離は、前記第１の面と前記第１の構造体との最短距離よりも長い、剥離装置。
  2. 加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する機能を有する剥離装置であって、
    支持体供給ユニットと、
    支持体保持ユニットと、
    方向転換機構と、
    加圧機構と、
    第１の構造体と、
    楔状部材と、を有し、
    前記支持体供給ユニットは、シート状の支持体を繰り出す機能を有し、
    前記支持体供給ユニットは、一対の張力付与機構の一方を有し、
    前記支持体保持ユニットは、前記一対の張力付与機構の他方を有し、
    前記一対の張力付与機構は、前記支持体に張力を加える機能を有し、
    前記方向転換機構は、前記支持体の送り方向を変える機能を有し、
    前記加圧機構は、前記第１の部材の表面に前記支持体を貼る機能を有し、
    前記方向転換機構は、前記支持体が移動する経路において前記支持体供給ユニットと前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記楔状部材は、前記支持体が移動する経路において前記第１の構造体と前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記第１の構造体は、前記支持体が移動する経路において前記方向転換機構と前記支持体保持ユニットとの間に位置し、
    前記加圧機構は、前記支持体が移動する経路において前記方向転換機構と前記第１の構造体の間に位置し、
    前記第１の構造体は、凸面を有し、
    前記第１の構造体は、前記支持体の送り方向を前記凸面に沿って変えることで、前記加工部材を前記第１の部材と前記第２の部材とに分離する機能を有し、
    前記楔状部材は、前記支持体と前記第１の部材とを分離する機能を有し、
    前記加工部材の少なくとも一部において、前記第１の部材の表面を含む第１の面と前記方向転換機構との最短距離は、前記第１の面と前記加圧機構との最短距離よりも長い、剥離装置。
  3. 請求項１又は請求項２において、
    前記第１の構造体が前記支持体を折り返す角度は鈍角である、剥離装置。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
    第２の構造体を有し、
    前記第２の構造体は、凸面を有し、
    前記第２の構造体は、前記第１の構造体と前記支持体保持ユニットの間に位置し、
    前記第２の構造体は、前記凸面に沿って、前記支持体を前記第１の構造体から前記支持体保持ユニットに送る機能を有し、
    前記第２の構造体は、前記支持体に張力を加える機能を有する、剥離装置。
  5. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
    第２の構造体を有し、
    前記第２の構造体は、凸面を有し、
    前記第２の構造体は、前記第１の構造体と前記支持体保持ユニットの間に位置し、
    前記第２の構造体は、前記凸面に沿って、前記支持体を前記第１の構造体から前記支持体保持ユニットに送る機能を有し、
    前記第２の構造体は、前記第１の構造体が前記支持体を折り返す角度を制御する機能を有する、剥離装置。
  6. 請求項４又は請求項５において、
    前記第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、前記第２の構造体が有する凸面の曲率半径に比べて大きい、剥離装置。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
    固定機構を有し、
    前記固定機構は、前記第１の部材と少なくとも一部が分離した前記第２の部材を固定する機能を有する、剥離装置。
  8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
    液体供給機構を有し、
    前記液体供給機構は、前記第１の部材と前記第２の部材の間に液体を供給する機能を有する、剥離装置。
  9. 請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
    前記第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下である、剥離装置。
  10. 請求項１乃至請求項９のいずれか一項において、
    リールを有し、
    前記リールは、前記支持体が移動する経路において前記支持体供給ユニットと前記支持体保持ユニットの間に位置し、
    前記支持体は、一方の面にテープが貼り合わされており、
    前記リールは、前記テープを巻き取る機能を有する、剥離装置。
JP2016098780A 2015-05-27 2016-05-17 剥離装置 Active JP6815096B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015107024 2015-05-27
JP2015107024 2015-05-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016224430A JP2016224430A (ja) 2016-12-28
JP2016224430A5 JP2016224430A5 (ja) 2019-06-13
JP6815096B2 true JP6815096B2 (ja) 2021-01-20

Family

ID=57398002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016098780A Active JP6815096B2 (ja) 2015-05-27 2016-05-17 剥離装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9849660B2 (ja)
JP (1) JP6815096B2 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102377794B1 (ko) * 2015-07-06 2022-03-23 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
JP2018005004A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN110476238B (zh) * 2017-01-30 2023-04-18 株式会社新川 拾取装置以及拾取方法
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
US10658592B2 (en) * 2017-07-31 2020-05-19 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Method for fabricating flexible display device, flexible display device, and display apparatus
CN107528009B (zh) * 2017-08-17 2020-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板剥离装置及剥离方法
US10751985B2 (en) 2017-08-17 2020-08-25 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible substrate lifting device and method
WO2019059057A1 (ja) * 2017-09-20 2019-03-28 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法
WO2019082356A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
JP6505877B1 (ja) * 2018-01-04 2019-04-24 日東電工株式会社 切目を有する長尺の光学フィルムを搬送する搬送装置、並びに、光学表示パネルの連続製造システム
WO2019215835A1 (ja) 2018-05-09 2019-11-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
CN112136362A (zh) 2018-05-09 2020-12-25 堺显示器制品株式会社 柔性发光器件的制造方法以及制造装置
WO2019215833A1 (ja) 2018-05-09 2019-11-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
US11430677B2 (en) * 2018-10-30 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer taping apparatus and method
KR102696647B1 (ko) * 2018-11-09 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법
JP7641087B2 (ja) * 2018-12-20 2025-03-06 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法及び製造装置、並びにガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法
CN110383460B (zh) * 2019-05-21 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电子基板的制作方法及基板结构
JP7057335B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
CN111531657B (zh) * 2020-05-07 2022-04-29 江苏金圣硅基新材料研究院有限公司 一种提高木质家具外表美观度的方法
KR102456864B1 (ko) * 2020-08-18 2022-10-21 (주) 엔지온 반도체 칩 디라미네이션 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125947A (ja) * 1987-11-11 1989-05-18 Ryoji Wakabayashi 半導体ウェハーの保護膜剥離装置
US6001893A (en) * 1996-05-17 1999-12-14 Datacard Corporation Curable topcoat composition and methods for use
JP4619462B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜素子の転写方法
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
KR100819792B1 (ko) * 2002-01-09 2008-04-07 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
CN101789378B (zh) 2004-06-02 2012-07-04 株式会社半导体能源研究所 用于制造半导体器件的方法
JP4749074B2 (ja) * 2004-07-30 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｉｃチップの作製方法及び装置
TWI413152B (zh) 2005-03-01 2013-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置製造方法
US8137417B2 (en) 2006-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
JP4459992B2 (ja) * 2006-09-29 2010-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
TWI611565B (zh) 2006-09-29 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
WO2014129519A1 (en) 2013-02-20 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
TWI671141B (zh) 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
KR102285804B1 (ko) 2013-08-30 2021-08-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 적층의 가공 장치 및 가공 방법
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
JP6526947B2 (ja) 2014-04-30 2019-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 拭き取り装置および積層体の作製装置
JP6431689B2 (ja) 2014-04-30 2018-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 拭き取り装置および積層体の作製装置
WO2015170210A1 (en) 2014-05-03 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body
JP6378530B2 (ja) 2014-05-03 2018-08-22 株式会社半導体エネルギー研究所 フィルム吸着機構
JP6548871B2 (ja) 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
CN110625540B (zh) 2014-05-03 2021-10-29 株式会社半导体能源研究所 薄膜状部件支撑设备
US9676175B2 (en) 2014-06-20 2017-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016224430A (ja) 2016-12-28
US20160347047A1 (en) 2016-12-01
US9849660B2 (en) 2017-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6815096B2 (ja) 剥離装置
JP6781286B2 (ja) 剥離方法
JP6823134B2 (ja) 装置
JP6781799B2 (ja) 発光装置
US9770894B2 (en) Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
JP2020004979A (ja) 剥離装置
JP6820089B2 (ja) 表示パネル
KR102380066B1 (ko) 박리 기점의 형성 장치, 적층체의 제작 장치, 및 박리 기점의 형성 방법
JP6822858B2 (ja) 剥離の起点の形成方法及び剥離方法
JP2016066607A (ja) 剥離方法、発光装置、モジュール、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190513

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190513

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200602

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6815096

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250