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JP2013253968A - 変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリア - Google Patents

変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリア Download PDF

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JP2013253968A
JP2013253968A JP2013107625A JP2013107625A JP2013253968A JP 2013253968 A JP2013253968 A JP 2013253968A JP 2013107625 A JP2013107625 A JP 2013107625A JP 2013107625 A JP2013107625 A JP 2013107625A JP 2013253968 A JP2013253968 A JP 2013253968A
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Abstract

【課題】変圧条件の下で電子構成部品の信頼性のある試験を提供し、変圧条件の下での電子構成部品の試験費用を低減し、且つ、異なる試験要件への柔軟な適応を可能にする試験機器を提供する。
【解決手段】変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリアが、第1のチャンバ半体及び第2のチャンバ半体と、第1のガスケット及び第2のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアセグメントと、キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画とを含む。円形キャリア区画は、第1の側と、第2の側とを含む。第1のガスケットは、気密シールを形成するよう第1のチャンバ半体と円形キャリア区画の第1の側との間に配置され、第2のガスケットは、気密シールを形成するよう第2のチャンバ半体と円形キャリア区画の第2の側との間に配置される。
【選択図】図2

Description

本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置に関する。
更に、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システムに関し、試験システムは、複数の試験装置を含む。
その上、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法に関する。
更にその上、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアに関する。
MEMSマイクロフォンは、携帯電話において使用される小型マイクロフォンである。MEMS圧力センサは、例えば、自動車のタイヤ内で、圧力を感知するために使用される。MEMSマイクロフォン及び圧力センサは、普通は半導体技術に基づく電子構成部品である。MEMSデバイスの製造及び小型化は、これらの電子構成部品が回路板の上に配置される前に、信頼性のある試験を必要とする。
変圧条件の下での電子構成部品の信頼性のある試験が必要であり得る。変圧条件の下での電子構成部品の試験の費用を低減する必要もあり得る。更に、異なる試験要件に柔軟な適応し得る試験機器が必要であり得る。
これらの目的を達成するために、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリアが提供される。
本発明の例示的な実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置が提供され、当該試験装置は、第1のチャンバ半体及び第2のチャンバ半体と、第1のガスケット及び第2のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、キャリアの円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画は、第1の側と、第2の側とを含み、第1のガスケットは、気密なシールを形成するよう、第1のチャンバ半体と円形キャリア区画の第1の側との間に配置され、第2のガスケットは、気密なシールを形成するよう、第2のチャンバ半体と円形キャリア区画の第2の側との間に配置される。
「試験装置」という用語は、技術部品が空間的な関係にあり且つ試験の特定の技術目的を充足するよう、技術部品を共に配置することによって作製されるものを特に示し得る。具体的には、試験装置は、試験システムの一部であり得る。
「電子構成部品」という用語は、所謂「DUT」又は「試験下の装置」を特に示し得る。「試験」又は「試験する」という用語は、DUTが検査され或いは較正されることを特に示し得る。「変圧条件」という用語は、音のような、一定の空気圧、空圧差変化、又は動空気圧を示し得る。試験されるべき電子構成部品(DUT)は、定圧又は差圧を感知するための空気圧力又は気体圧力センサであり得る。電子構成部品は、音を記録し或いは感知するためのマイクロフォン又はMEMSマイクロフォンであってもよい。電子構成部品は、一方の側に、圧力条件を感知するためのポートを含み、他方の側に、電気端子を含み得る。他の電子構成部品は、両方とも同じ側に、電気端子と、圧力条件を感知するためのポートとを含み得る。電子構成部品の「側」(“side”)は、電子構成部品の任意の平面を指し得る。具体的には、電子構成部品の側は、電子構成部品の主平面を示し得る。電子構成部品の「主平面」という表現は、電子構成部品の側の中のうちの最大の広がりの側を指し得る。
「チャンバ」という用語は、空間又はキャビティを取り囲むものを特に示し得る。「チャンバ半体」という用語は、チャンバを形成する少なくとも2つの部分があることを特に示し得る。チャンバの完全な内部を「キャビティ」と呼び得る。具体的には、チャンバの使用で、チャンバによって取り囲まれるキャビティ内に変圧条件が生成される。各々のチャンバ半体は、所与の空気圧に依存して、気密であり得る。チャンバ内の空気圧力条件は、20kPa〜250kPaで異なり得る。
「気密シール」(「気密封止」)という用語は、チャンバから出る気体又は空気の通過或いはチャンバ内への気体又は空気の戻りを防止する手段を特に示し得る。「シール」(「封止」)という用語は、緊密に当接する部品によってもたらされる効果を表現し得る。よって、「気密シール」という用語は、2つの当接する部品の間の気体又は空気の通過に対する緊密で完全な閉塞があるという機能性を示し得る。
「第1のガスケット」及び/又は「第2のガスケット」という用語は、シールされることが意図される素子を示し得る。別個の装置、例えば、閉塞した封止リング又はガスケット板によってシール(封止)を実現し得る。封止リング又はガスケットプレートを滑らかな材料、例えば、ゴム又は他のプラスチック材料で作製し得る。第1のガスケット及び第2のガスケットは、気密シールを生成するために、2つの部品の間に、例えば、第1のチャンバ半体と第2のチャンバ半体との間に適合し得る。通常の動作条件の下では、第1のガスケット、第2のガスケット、又は試験装置のいずれの部分にも損傷を与えずに、気密シールを開放し得る。
「キャリア」という用語は、締付けキャリア又は所謂ストリップ又はストリップ装置を特に示し得る。DUTがキャリア上で相互に輸送可能であり且つ整列させられるように、複数の電子構成部品又はDUTを支持するようキャリアを構成し得る。キャリアは、長さ及び幅に関して平坦であり得る。キャリアの両側の最長の長さ及び幅は、キャリアの主平面を定め得る。電子構成部品はキャリア上で整列させられる間、電子構成部品を試験し或いは較正するために、試験ルーチンを行い得る。ハンドラ(handler)が電子構成部品を取り扱い、所要の圧力条件を生成し得る。電子試験を遂行するために、所謂テスタ(コンピュータ)を使用し得る。ハンドラ及びテスタ(tester)を全体的に「ATE」又は「自動試験機器」と呼び得る。
「キャリアセグメント」という用語は、キャリアの主平面内に延在するキャリアの部分又は領域を特に示し得る。具体的には、キャリアの部分的な領域によってキャリアセグメントをもたらし得る。「取り囲む」という用語は、リングを囲む或いは閉じることを特に示し得る。その場合、リングは、規則的な或いは不規則的且つ非対称的な形状を有し得る。
「円形キャリア区画」という用語は、無視し得ない幅を有する閉線によって幾何学的に定め得るキャリアの部分又は領域を特に示し得る。具体的には、特定の幅を有する円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み得る。よって、円形キャリア区画は、キャリアセグメントの境界を形成し得る。複数の電子構成部品のサブグループが、1つ、2つ、3つ、4つ、又はそれよりも多くの電子構成部品のグループを示し得る。そこでは、サブグループの電子構成部品の数は、完全に組み立てられたキャリアの上に配置される複数の電子構成部品の数よりも少なくてもよい。具体的には、複数の電子構成部品のサブグループは、2つ、3つ、4つ、又はそれよりも多くの電子構成部品を含み得る。円形キャリア区画及びキャリアセグメントは、一体形のキャリアの2つの異なる部分を示し得る。円形キャリア区画及びキャリアセグメントがキャリアから一体的に形成されるとしても、「円形キャリア区画」及び「キャリアセグメント」という表現の使用は、異なる機能的な目的を強調し得る。「一体的に形成される」という用語は、キャリアが一体形の部分又は連続的な部品であることを示し得る。「円形キャリア区画の側」という用語は、キャリアの主平面と平行な表面を特に示し得る。「第1の側」は、第1のチャンバ半体に向かって面する円形キャリア区画の表面であり得る。「第2の側」は、第2のチャンバ半体に向かって面する円形キャリア区画の表面であり得る。
具体的には、「円形キャリア区画の側」は、それがキャリアセグメントの幾何学的な形状を取り囲むことを示し得る。円形キャリア区画は、第1のガスケット及び/又は第2のガスケットとの重なり合い(オーバーラップ)を有し得る。
「気密シール」(「気密封止」)という用語は、ガスケットを用いた2つの部分の間の接合又は接触を特に示し得る。その場合、接合は、空気又は気体を透過せず或いは殆ど透過しない。気密性又は不透過性は、キャビティ内に適用される圧力に依存し得る。
試験装置の要点は、完全なキャリアを取り囲むチャンバよりも小さい電子構成部品を試験するためのチャンバを提供することであり得る。よって、キャリアセグメント及び周囲の円形キャリア区画は、試験装置の機能的な部分である。具体的には、キャリアセグメント及び周囲の円形キャリア区画は、第1のチャンバ半体と第2のチャンバ半体とを含む、チャンバの封止部分である。
減少されたチャンバの大きさは、チャンバの封止が必要とされるときに肯定的な影響を有し得る。チャンバの大きさが小さいとき、当接するチャンバ半体の許容差又は偏りに対処するのはより容易であり得る。封止の目的のために並びに試験装置の中間部分として、キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画を使用し得る。結果的に、チャンバを標準的なキャリア又はストリップの大きさまで拡大させる必要はなく、他方、キャリア又はストリップの大きさを最小限化する必要もない。封止及び/又は気密性の品質は、両側でガスケットによって覆われる円形キャリア区画に対してチャンバ半体を押し付ける力に依存し得る。円形キャリア区画及び第1のガスケットは、円形キャリア区画の完全な長さに沿って重なり合い得る。円形キャリア区画及び第2のガスケットも、円形キャリア区画の完全な長さに沿って重なり合い得る。
チャンバは、第1のチャンバ半体と、第1のガスケットと、円形キャリア区画と、第2のガスケットと、第2のチャンバ半体とを含み得る。第1のチャンバ半体は、第1のガスケットに当接し得る。第1のガスケットは、円形キャリア区画の第1の側に更に当接し得る。円形キャリア区画の第2の側は、第2のガスケットに当接し得る。第2のガスケットは、第2のチャンバ半体に更に当接し得る。第1のキャビティ半体を第1のチャンバ半体及び第1のキャリアセグメントの側によって取り囲み得る。第2のキャビティ半体を第2のチャンバ半体及び第2のキャリアセグメントの側によって取り囲み得る。キャリアセグメントの両側で第1のキャビティ半体及び第2のキャビティ半体によってキャビティを構築し得る。電子構成部品のサブグループを支持するキャリアセグメントを第1のチャンバ半体と第2のチャンバ半体との間でキャビティの内側に配置し得る。電子構成部品がキャリアセグメントの上に前もって整列させられているときに、変圧条件の下での電子構成部品の電気試験は、より信頼性があり得る。更に、キャリアセグメントは、試験ソケットの接触バネを用いて電子構成部品と接触させるための接触力を支持し得る。具体的には、音響試験を行うとき、第1のキャビティ半体と第2のキャビティ半体とを含むキャビティの大きさを最小限化し得る。具体的には、キャビティは、最大試験周波数に関する波長の半分よりも小さい最大自由長を有し得る。波長の半分が周囲温度で0.86cmであり得るよう、最大試験周波数は、20kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で1.4cmであり得るよう、最大試験周波数は、12kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で2.1cmであり得るよう、最大試験周波数は、8.0kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で3.4cmであり得るよう、最大試験周波数は、5.0kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で8.6cmであり得るよう、最大試験周波数は、2.0kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で17.2cmであり得るよう、最大試験周波数は、1.0kHzであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で34.4cmであり得るよう、最大試験周波数は、0.50kHzであり得る。「最大自由長」という用語は、チャンバによって取り囲まれるキャビティ内の最大の直線的な線を示し得る。チャンバの周波数応答を最適化し得るよう、共振及び歪みのような妨害的な効果を減少させ得る。試験結果は、短い波長及び高い音の高さを有する高い試験周波数に関して、より信頼性があり得る。
本発明の他の実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システムが提供され、試験システムは、既述の機能を有する複数の試験装置を含む。
「試験システム」という用語は、2つ又はそれよりも多くの試験装置を含み得る。試験システムは、行列形態に配置される複数の試験装置を含み得る。具体的には、試験システムは、各キャリアセグメントが第1及び第2のチャンバ半体によって取り囲まれるよう、完全なキャリアを含み得る。その場合、キャリアセグメントの数は、チャンバの数と等しくあり得る。キャリア全体の試験が1回の試験サイクルにおいて可能でないならば、電気信号を多重化し得る。代替として、キャリアの一部のみがキャビティ内に取り囲まれるよう、第1のチャンバ半体及び第2のチャンバ半体に対してキャリアを変位させ得る。これによれば、キャリアの全てのキャリアセグメントを試験するために、幾つかのチャンバのみが必要であり得る。
本発明の更なる実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法が提供され、当該方法は、試験装置を提供することを含み、試験装置は、第1のチャンバ半体と、第2のチャンバ半体と、第1のガスケットと、第2のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画は、第1の側と、第2の側とを含み、第1のガスケットを第1のチャンバ半体と円形キャリア区画の第1の側との間に配置することによって気密なシールを形成することを含み、第2のガスケットを第2のチャンバ半体と円形キャリア区画の第2の側との間に配置することによって気密なシールを形成することを含む。
電子構成部品を整列させ且つ支持するために、並びに、第1のチャンバ半体と第2のチャンバ半体との間に気密封止を構築するために、キャリアセグメントを使用し得る。試験装置及び試験システムに当て嵌まる如何なる機能も、方法にも当て嵌まり得る。具体的には、音響試験を行う方法は、キャビティを定めるチャンバ内の最大自由長が最大試験周波数に関する波長の半分よりも小さくあり得るような大きさを有するキャビティを含み得る。
本発明の更に他の実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアが提供され、当該キャリアは、キャリアセグメントと、第1の側と第2の側とを含む円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画の第1の側は、第1のガスケットを第1のチャンバ半体と円形キャリア区画の第1の側との間に配置するとき、第1のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成され、円形キャリア区画の第2の側は、第2のガスケットを第2のチャンバ半体と円形キャリア区画の第2の側との間に配置するとき、第2のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成される。
既述の形態のキャリアは、特定のストリップ(条片)又は締付けキャリアであり得る。ストリップ及び締付けキャリアの大きさを、半導体業界内の確立したプロセスによって前もって付与し得る。キャリアをキャリアセグメントに分割するとき、試験システムの可撓性が起こり得る。キャリアセグメントの大きさを所要の圧力条件に適合させ得る。加えて、ストリップ又は締付けキャリアの大きさは不変のままであり、それは試験費用を削減する。
以下、試験装置の更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システム、方法、及びキャリアにも当て嵌まる。
試験装置は、キャリアセグメントを通じる通孔を更に含み得る。その場合、通孔は、第1のキャビティ半体と第2のキャビティ半体との間の気体流のための双方向通路として機能する。
通孔は、第1のキャビティ半体と第2のキャビティ半体との間の空気又は気体の通過を可能にし得る。よって、同じ圧力条件が、キャリアセグメントの両側に対してあり得る。電子装置は、一方の側に、ポートを含み、他方の側に、その端子を含み得る。同じ側にポート及び電気端子を有する電子構成部品もあり得る。通孔は、ポート及び端子が(普通は「ポート上」(“port up”)及び「ポート下」(“port down”)と呼ぶ)電子構成部品の同じ側にあろうが異なる側にあろうが、如何なる電子構成部品の試験をも可能にし得る。電子構成部品の両側で静圧条件及び/又は動圧条件を殆ど同時に生成し得る。よって、通孔は、第1のチャンバ半体と第2のチャンバ半体との間に圧力均衡をもたらし得る。具体的には、試験装置の中央に或いはキャリアセグメント上に位置付けられる各電子構成部品に対する等距離に通孔を配置し得る。キャリアセグメントを通じる通孔を含む試験装置は、「ポート上」又は「ポート下」である電子構成部品の試験を可能にする。
円形キャリア区画がキャリアの気密な壁区画である試験装置を提供し得る。
円形キャリア区画は、第1のガスケットと第2のガスケットとの間に気密な壁区画を形成し得る。円形キャリア区画を第1のガスケットと第2のガスケットとの間に位置付け得る。具体的には、円形キャリア区画と、第1又は第2のガスケットのある領域とは、円形キャリア区画の全長に沿って重なり合い得る。円形キャリア区画は、円形キャリア区画の全長に沿う気密な壁区画であり得る。
完全な装置の気密性が要求されるならば、各チャンバ部分は気密でなければならない。具体的には、チャンバの一部であるキャリアの区画は、気密であり得る。キャリアは、円形キャリア区画の長さに沿って連続的な材料を含み得る。連続的な材料は、円形キャリア区画の長さに沿って中断されない固体材料であり得る。しかしながら、キャリアは、一連の層を含み得るし、円形キャリア区画の壁区画も、気密な一連の層を含み得る。しかしながら、一連の層は、円形キャリア区画に沿って連続的な複数のプレートを含み得る。
試験装置は、電子構成部品の端子に対する電気接触を行うよう構成される試験ソケット(試験受口)を更に含み得る。
自動試験機器(ATE)の分野で周知の試験ソケットは、電子構成部品の接続パッド又は端子をテスタ(試験器)に接続するよう構成される。試験ソケットは、電子構成部品の端子への電気接触を行うよう接触バネを含み得る。電子構成部品を試験ソケットの接触バネと接触させるための力は、DUTの端子の数によって増大させられ且つキャリアセグメント上に配置されるDUTの数によって更に増大させられ得る力を必要とし得る。試験ソケットをソケットカバーによって覆い得る。気密シールを生成するよう、ボードOリングをソケットカバーとDUTボードとの間に位置付け得る。よって、ボードOリングは、試験ソケットとDUTボードとの間に気密シールを生成し得る。
試験装置は、音響出力を生成するための膜を更に含み得る。
膜は、第1のチャンバ半体又は第2のチャンバ半体の一体的な部分であり得るし、ラウドスピーカとして作用し得る。「音響出力」という用語は、単一の音質、複合的な音質、又は複合的な音質の音響を特に示し得る。膜を移動させる圧電スタック(ピエゾ積重ね)によって音響出力を生成し得る。試験装置によって試験されるべき電子構成部品のサブグループは、1つ、2つ、3つ、4つ、又はそれよりも更に多くの電子構成部品を含み得る。具体的には、試験されるべき電子構成部品のあらゆる電子構成部品を、音響出力を生成する膜に対して等距離に位置付け得る。膜の位置又は膜の中心に対して等距離な電子構成部品の位置をもたらすようキャリアセグメントを構成し得る。
試験装置は、入力音響の値を決定するための基準マイクロフォンを更に含み得る。
基準マイクロフォンは、第1のチャンバ半体の一体的な部分であり得る。その場合には、膜を第2のチャンバ半体の上に位置付け得る。具体的には、基準マイクロフォンを膜の反対に位置付け得る。具体的には、基準マイクロフォン及び電子構成部品を膜に対して等距離に位置付け得る。よって、基準マイクロフォンによって検出される入力音響は、音響試験のための基準として作用し得る。
試験装置は、圧力生成器に接続される入力を更に含み得る。
空気圧生成器が、圧力線及び入力を介して、チャンバ内に圧力を適用し得る。試験装置の減少された大きさの故に、チャンバ内に所要の圧力を適用するための機械的作業は、ポンプ容積と同じ程度に小さい。
キャリアが基板を含むストリップであり、基板が円形キャリア区画とキャリアセグメントとを形成する、試験装置を提供し得る。
所謂「ストリップ」(条片)は、半導体業界において周知である。ストリップは、基板と、基板上に整列させられる電子構成部品とを含み得る。キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画が、一方の側で第1のチャンバ半体に当接し、他方の側で第2のチャンバ半体に当接するよう、基板を構成し得る。封止リング又はガスケットプレートを円形キャリア区画とチャンバ半体の一方との間に配置するとき、円形キャリア区画とチャンバ半体との間に気密な結合をもたらし得る。気密な壁区画が基板によって形成されるよう、基板は円形キャリア区画に沿って切れ目なくあり得る。
キャリアが多層を含む締付けキャリアであり、締付けキャリアが円形キャリア区画とキャリアセグメントとを形成する、試験装置を提供し得る。
締付けキャリアは、複数の半導体デバイスを支持し且つ整列させるために、複数の金属層を含み得る。半導体デバイスを締付けキャリア上で締付け且つ整列させ得るよう、締付けキャリアは、バネプレート又はバネ層で形成されるバネを含み得る。気密な壁区画が円形キャリア区画に沿って形成されるよう、締付けキャリアの層を構成し且つ組み立て得る。締付けキャリアの頂層は、第1のガスケットに当接する受入れプレートであり得る。受入れプレートの下にある層は、電子構成部品を締め付けるためのバネを含むバネプレートであり得る。底層は、ベースプレートであり得る。よって、バネプレートのバネをベースプレートと受入れプレートとの間で案内し得る。円形キャリア区画の形状は、不規則であり得る。円形キャリア区画の長さに沿う切れ目のない層によって気密な壁区画を形成し得る。
以下、試験システムの更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、方法、及びキャリアにも当て嵌まる。
試験システムは、2つのグループの第1のガスケットと第2のガスケットとを含み得る。その場合、そのグループの少なくとも1つは、1つのガスケットプレートと一体的に形成される。
第1のガスケットのグループをキャリアセグメントの上の1つのガスケットプレートによって一体的に形成し得る。第2のガスケットのグループをキャリアセグメントの下の1つのガスケットプレートによって一体的に形成し得る。
完全なキャリアの領域の上に延在する1つのガスケットプレートを使用することが理解されよう。具体的には、ガスケットプレートは、キャリアの大きさを有し得るし、行列形態に配置される開口を有し得る。円形キャリア区画及び当接するチャンバ半体によってキャリアセグメントの間に気密封止が形成されるよう、ガスケットプレートの開口の各1つは、キャリアセグメントの1つと一致し得る。具体的には、第1のチャンバ半体のために1つのガスケットプレートが使用され、第2のチャンバ半体のために他のガスケットプレートが使用される。
試験システムは、加圧装置を更に含み得る。その場合、加圧装置は、ボードユニットと圧力ユニットとを互いに押圧するよう構成される。
ボードユニットは、第1のチャンバ半体と、DUTボードとを含み得る。圧力ユニットは、第2のチャンバ半体を含み得る。具体的には、加圧装置は、加圧力を加え、加圧力は、円形キャリア区画とチャンバ半体との間に気密シールを生成する。加圧装置の力は、中間の第1のガスケット及び第2のガスケットが気密シールを生成するよう、第1のチャンバ半体及び第2のチャンバ半体に対して接触圧力も加え得る。具体的には、第1のガスケットプレート及び第2のガスケットプレートは、加圧装置によって加えられる加圧力が自動的に気密シール及び接触力を生成するような厚さを含み得る。「接触力」という用語は、電子装置の端子と接触背ケットのバネとの間の電気接触を行う力であり得る。
以下、キャリアの更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験する試験装置、試験システム、及び方法にも当て嵌まる。
円形キャリア区画が気密な壁区画であるキャリアを提供し得る。
気密な壁区画を連続的な材料で形成し得る。連続的な材料は、円形キャリア区画に沿って連続的であり得る。しかしながら、連続的な材料は、円形キャリア区画に沿って連続的な層も含み得る。よって、キャリアは、1つ又はそれよりも多くの層を含み、各層は、円形キャリア区画に沿って連続的である。キャリアのキャリアセグメントは、通孔を含み得る。その場合、通孔は、気体流の双方向の通路を形成する。
本発明のこれらの及び他の特徴は、添付の図面を参照して非限定的な実施例として与えられる実施態様の以下の記載から明らかであろう。
試験システムを示す分解図である。 試験システムの断面を示す斜視図である。 励振区画と試験装置とを示す断面図である。 締付けキャリアに基づく試験装置を示す断面図である。 ストリップに基づく試験装置を示す断面図である。 キャリアを示す頂面図である。 締付けキャリアの詳細を示す詳細図である。 目に見えるバネプレートを備える締付けキャリアの更なる詳細を示す詳細図である。 試験装置の詳細を示す断面図である。
図1は、ボードユニット110と、圧力ユニット120とを含む、試験システム100を示している。ボードユニット110及び圧力ユニット120が互いに押圧し合って、チャンバのためにそれらの間に気密性をもたらすよう、試験システム100は、加圧装置(pressing device)151,152として作用する加圧ブロック151及び支持装置152を更に含み得る。代替的に、ボードユニット110の補強部分であるボードフレーム111は、締付けヨーク141,141’を含み得る。更に、励振ブロック130が、支持アーム142,142’を含み得る。ボードユニット110及び圧力ユニット120が互いに押圧し合うよう、締付けヨーク141,141’は、支持アーム142,142’と係合し得る。締付けヨーク141,141’及び支持アーム142,142’を全体的に「加圧装置」141,142と呼び得る。
ボードユニット110及び圧力ユニット120を互いに押圧し合う前に、圧力ユニット120は、キャリア190を締め付け得る。複数の電子構成部品191,192,193,194,195,196が、キャリア190の上で整列させられる。励振ブロック130の上にキャリア190を固定するために、閉塞した締付けブラケット123,123’がキャリア190を励振ブロック130の上に固定するよう、開放した締付けブラケット128,128’が閉じ得る。締付けブラケット123,123’,128,128’は、レバー124の端部で延びる。各レバー124は、懸架装置として軸125,125’を有し得る。バネ127,127’をバネ懸架装置129,129’の上に並びにエバー124と反対に延びるバネアーム126,126’の上に固定し得る。軸125,125’は、バネアーム126,126’とレバー124との中央にあり得る。バネアーム126,126’の自動回転が締付けブラケット123,123’を閉じるよう、バネ127,127’を付勢し得る。よって、キャリア190は、励振ブロック130の上に締め付けられる。励振ブロック130をブロックホルダ122内に一体化し得る。支持アーム142,142’をブロックホルダ122の上に固定し、軸125,125’をブロックホルダ122の上に懸架し得る。
DUTボード112をボードユニット110のボードフレーム111の上に固定し得る。質量を削減するようドリル孔115を含む補強材113が、ソケットユニット116の領域においてDUTボード112を支持し得る。ピン114,114’によってソケットユニット116をDUTユニット112の上に固定し得る。
図2は、図1に示す試験システムと類似する試験システム100の斜視図を示している。圧力ユニット120は、ブロックホルダ122と、ブロックホルダ122の中央にある接続フレーム222とを含む。励振区画230を支持する励振ブロック130が、圧力ユニット120の中央において接続フレーム222に固定される。圧力ユニット120は、垂直な励振区画230と水平なチャンバ区画240とを含む。試験装置100は、それぞれの励振区画230とチャンバ区画240との断面であり得る。
支持アーム142,142’を圧力ユニット120の対向する長さ側に固定し得る。支持アーム142から離れて更なる支持アーム143を圧力ユニット120の長さ側に固定し得る。
図3は、試験装置300の断面図を示している。試験装置300は、第1のチャンバ半体313と、第2のチャンバ半体318と、キャリアセグメント611と、円形キャリア区画711とを含む。キャリアセグメント611は、第1のチャンバ半体313と第2のチャンバ半体318との間に配置される。円形キャリア区画711は、キャリアセグメント611を取り囲み、試験装置300を境界付ける。第1のチャンバ半体313と円形キャリア区画711との間に気密シールを生成するよう、第1のガスケット311が、第1のチャンバ半体313と円形キャリア区画711の一方の側と間に配置される。第2のチャンバ半体318と円形キャリア区画711との間に気密シールを生成するよう、第2のガスケット316が、第2のチャンバ半体318と円形キャリア区画711の他方の側との間に配置される。第1のチャンバ半体313とキャリアセグメント611との間の空間を「第1のキャビティ半体」314と呼び得る。そして、第2のチャンバ半体318とキャリアセグメント611との間の空間を「第2のキャビティ半体」319と呼び得る。キャリアセグメント611は、励振区画230を通じて、チャンバ区画240と平行に延びる。よって、試験装置300は、チャンバ区画240と励振区画230との断面である。第1の電子構成部品191及び第2の電子構成部品192は、キャリアセグメント611の上に配置される。試験装置300は、更に、試験ソケット340を含み得る。試験ソケット340は、電子構成部品191の端子941,942と電気接触するよう構成されるバネ接点341,342を含む(図9も参照)。図面では、図面の記載を通じて、同一の参照符号は同じ意味において使用される。従って、既述の詳細の反復を省略し得る。
図3は、キャリアセグメント611が、第1の電子構成部品191の下の第1の通孔331と、第2の電子構成部品192の下の第2の通孔332とを含むことを更に示している。第1のキャビティ半体314と第2のキャビティ半体319との間の空気流又は気体流が可能であるよう、第1のキャビティ314及び第2のキャビティ半体319は、第1の通孔331及び第2の通孔332によって接続される。キャリアセグメント611は、キャリア190の一部であり得る。キャリアセグメント611は、円形キャリア区画711の内側の領域内に延在し得る。
試験装置300は、第2のキャビティ半体319の境界を部分的に形成する膜350を更に含み得る。膜350が音響出力を生成し得るよう、圧電スタック(ピエゾ積重ね)351が、膜350の振動を誘発し得る。圧電スタック351の可動端部が、膜350に当接し得る。圧電スタック351を圧電ホルダ(ピエゾホルダ)371に取り付け得る。圧電スタック351は、ブロック支持体223を通じて延びて励振ブロック130内に至り得る。圧電スタック351を電源端子370に電気的に結合し得る。膜350は、Oリング352によって第2のキャビティ半体319に結合される薄く軽量な金属プレートであり得る。Oリング352による結合は気密であり、圧電スタック351によって誘発されて音響出力を生成する膜350の往復動作を可能にし得る。安定化のために並びに第2のキャビティ半体319の形状及び大きさを変更するために、スリーブ353を使用し得る。
更に、試験装置300は、第1のキャビティ半体313の部分的な境界を形成する基準マイクロフォン355を含み得る。基準マイクロフォン355の周りのOリング356が、基準マイクロフォン356を保持し、気密性を生成し得る。電気構成部品191,192又はDUTとテスタとの間の電気接触を行うために、DUTボード112を使用し得る。ATE(自動試験機器)のテスタに電気的に結合させるよう使用されるDUTボード112と電気接触させるよう構成し得る試験ソケット340の上にソケットカバー361を取り付け得る。気密シールを生成するために、ボードOリング358をソケットカバー361とDUTボード112との間に配置し得る。DUTボード112を補強材113の上に取り付け得る。
図4及び5は、円形キャリア区画711が、第1のガスケット311に当接する第1の側713と、第2のガスケット316に当接する第2の側718とを含むことを示している。キャリアセグメント611は、前述の通孔331,332を含み、加えて、キャリアセグメント611の中央に中央通孔433を含む。電子構成部品191,192を膜350に対して等距離に位置付け得る。
更に、図4及び5は、円形キャリア区画711がキャリアセグメント611を取り囲む気密な壁区画715を形成することを示している。壁区画715が気密性を生成するよう、キャリア190は円形キャリア区画711に沿って連続的な材料から成り得る。
図4によれば、キャリア190(図1を参照)は、4つの層、即ち、受入れプレート491と、バネプレート492と、中間プレート493と、ベースプレート494とを含む、締付けキャリア490であり得る。キャリアセグメント611の第1の側613は、第1のチャンバ半体313に向かって並びに第1のキャビティ半体314に向かって面し得る。受入れプレート491は、キャリアセグメント611の第1の側613の大きい領域を形成し得る。キャリアセグメント611の第2の側618は、第2のチャンバ半体318に向かって並びに第2のキャビティ半体319に向かって面し得る。ベースプレート494は、キャリアセグメント611の第2の側618の大きな領域を形成し得る。締付けキャリア490の機能性を図8及び9により詳細に記載する。
図5によれば、キャリア190(図1を参照)は、基板593を含むストリップ590である。電子構成部品191,192,193を基板593の上に配置し得る。中央通孔533が、基板593を通じて延び、第1のキャビティ半体314と第2のキャビティ半体319とを結合し得る。試験装置300は、圧力線582を介して圧力生成器583に結合される入口580を含み得る。基板593は、気密な壁区画715を形成し得る。他の機能は、図4の記載において述べた機能と同一又は同等である。
図6は、キャリア190と、キャリア190の上に配置される第1のガスケット311とを示している。第1のガスケット311は、キャリアセグメント611を取り囲む封止リングの形態を有し得る。代替的に、行列(マトリックス)形態において配置される複数の第1のガスケット311は、完全なキャリア190を覆い且つキャリアセグメント611の領域に開口を有するガスケットプレート410の使用と均等であり得る。キャリア190は、行列に配置される複数のキャリアセグメント611を含み得る。電子構成部品が行191,192,193,194,195及び列195,295にも配置されるよう、各キャリアセグメント611の上に4つの電子構成部品195,196,295,296を締め付け得る。第1のガスケット311又はガスケットプレート410が受入れプレート491を覆い得るよう、受入れプレート491がキャリア190の頂層であり得る。
図6中に破線で描写するキャリア190の詳細630を図7により詳細に示す。図7に示すキャリア190は、頂部に受入れ層491を有する締付けキャリア490であり得る。各円形キャリア区画711は、それぞれのキャリアセグメント611を境界付け得る。円形キャリア区画711は、規則的でない形状を有し得る。円形キャリア区画711が互いにより近接するようになる領域では、キャリアセグメント611が互いに分離されるよう、キャリア190の各層を連続的な材料で作製し得る。加えて、あらゆるキャリアセグメント611を1つの円形キャリア区画711によって取り囲み得る。その場合、円形キャリア区画711の各々は、気密な壁区画715を形成し得る(図4及び5と比較のこと)。電子構成部品191,192,193,194の高い面密度が要求されるとき、円形キャリア区画711の各々は、不規則である同一の形状を有し得る。電子構成部品91,192,193,194の各々の付近に、キャリア190の2つの主平面の間の空気の通過を可能にする通孔731があり得る。
図8では、図6及び7の詳細630と比べて、キャリア190の更なる詳細830が拡大されている。図8に示す締付けキャリア490の頂層は、バネプレート492である。バネプレート492は、複数のバネ853を含み得る。各バネ853は、自由端部に作動可能な素子855を有し得る。バネ553の動作の方向において、当接区画483を含む鼻部482があり得る。バネプレート492の各バネ853は、気密な壁区画715の幅を境界付け得る特定の動作空間を必要とし得る。しかしながら、円形キャリア区画711は、気密性が壁区画715によって生成されるよう、特定の幅を有し得る。
電子構成部品393の第1の当接側181は、締付けキャリア490の第1の縁部481に当接し、鼻部(ノーズ)482によって電子構成部品393の第2の当接側182を押し付け得る。よって、電子構成部品を締付けキャリアの上で整列させ得る。中間プレート493は、バネプレート492の下にある隣の層であり得る。代替的に、ベースプレート494が最も下層のプレートであり得る(図9を参照)。いずれの電子構成部品193も、圧力又は音響を感知するためのポート850を含み得る。いずれの電子構成部品393も、頂部に端子941,942を含み得る。
図8に示す部分断面Aを図9に示す。第1の当接側181及び第2の当接側182は、電子構成部品393の本体991の両側にある。鼻部482の当接区画483は、第2の当接側182に当接する。よって、電子構成部品393は、第1の当接側181で縁部481に向かって押し付けられる。よって、鼻部482によって加えられる加圧力は、電子構成部品393を当接区画483と締付けキャリア490の縁部481との間に締め付ける。電子構成部品393が締付けキャリア490の上で固定縁部481に整列させられるよう、縁部481は第1の当接側181に当接し、当接区画483は第2の当接側182に当接する。
ポート850は、第1の端子941及び第2の端子942のように本体991の主平面の同一の側にあり得る。接触ソケット340のバネ接点341,342によって、第1の端子941及び第2の端子942を接触させ得る(図3又は4も参照)。代替的に、第1の端子941及び第2の端子942の反対側で本体991の他の主平面の上にポート852を配置し得る。通孔931が電子構成部品393の下に延び得る。
円形キャリア区画711に沿って、第1のガスケット311と第2のガスケット316との間に、締付けキャリア490は、受入れプレート491と、バネプレート492と、中間プレート493と、ベースプレート494とを含む、層構造を有し得る。締付けキャリア490が前述のプレート(491,492,493,494)を含む層構造を有するときでさえも、締付けキャリア490が気密な壁区画715を形成する連続的な材料を含むことを強調するために、気密な壁区画715を陰影付き領域として示している。
100 試験システム (test system)
110 ボードユニット (board unit)
111 ボードフレーム (board frame)
112 DUTユニット (DUT unit)
113 補強材 (stiffener)
114 ピン (pin)
114’ ピン (pin)
115 ドリル孔 (drill hole)
116 ソケットユニット (socket unit)
120 圧力ユニット (pressure unit)
122 ブロックホルダ (block holder)
123 締付けブラケット (clamping bracket)
123’ 締付けブラケット (clamping bracket)
124 レバー (lever)
125 軸 (axis)
125’ 軸 (axis)
126 バネアーム (spring arm)
126’ バネアーム (spring arm)
127 バネ (spring)
127’ バネ (spring)
128 締付けブラケット (clamping bracket)
128’ 締付けブラケット (clamping bracket)
129 バネ懸架装置 (spring suspension)
129’ バネ懸架装置 (spring suspension)
130 励振ブロック (stimulus block)
141 締付けヨーク (clamping yoke)
141’ 締付けヨーク (clamping yoke)
142 支持アーム (support arm)
142’ 支持アーム (support arm)
143 更なる支持アーム (further support arm)
151 加圧ブロック (pressing block)
152 支持装置 (support device)
181 第1の当接側 (first abutting side)
182 第2の当接側 (second abutting side)
190 キャリア (carrier)
191 電子構成部品 (electronic component)
192 電子構成部品 (electronic component)
193 電子構成部品 (electronic component)
194 電子構成部品 (electronic component)
195 電子構成部品 (electronic component)
196 電子構成部品 (electronic component)
222 接続フレーム (connecting frame)
223 ブロック支持体 (block support)
230 励振区画 (stimulus section)
240 チャンバ区画 (chamber section)
295 電子構成部品 (electronic component)
296 電子構成部品 (electronic component)
300 試験装置 (test device)
311 第1のガスケット (first gasket)
313 第1のチャンバ半体 (first chamber half)
314 第1のキャビティ半体 (first cavity half)
316 第2のガスケット (second gasket)
318 第2のチャンバ半体 (second chamber half)
319 第2のキャビティ半体 (second cavity half)
331 第1の通孔 (first through hole)
332 第2の通孔 (second through hole)
340 試験ソケット (test socket)
341 バネ接点 (spring contact)
342 バネ接点 (spring contact)
350 膜 (membrane)
351 圧電スタック (piezo stack)
352 Oリング (O-ring)
353 スリーブ (sleeve)
355 基準マイクロフォン (reference microphone)
356 Oリング (O-ring)
358 Oリング (O-ring)
361 ソケットカバー (socket cover)
370 電源端子 (power supply terminal)
371 圧電ホルダ (piezo holder)
393 電子構成部品 (electronic component)
410 ガスケットプレート (gasket plate)
433 中央通孔 (central through hole)
481 縁部 (edge)
482 鼻部 (nose)
483 当接区画 (abutting section)
490 締付けキャリア (clamping carrier)
491 受入れプレート (receiving plate)
492 バネプレート (spring plate)
493 中間プレート (intermediate plate)
494 ベースプレート (base plate)
553 中央通孔 (central through hole)
580 入口 (inlet)
582 圧力線 (pressure line)
583 圧力生成器 (pressure generator)
590 ストリップ (strip)
593 基板 (substrate)
611 キャリアセグメント (carrier segment)
613 第1の側 (first side)
618 第2の側 (second side)
630 詳細 (detail)
711 円形キャリア区画 (circular carrier section)
713 第1の側 (first side)
715 壁区画 (wall section)
718 第2の側 (second side)
830 更なる詳細 (further detail)
850 ポート (port)
852 ポート (port)
853 バネ (spring)
855 作動可能な素子 (actuatable element)
931 通孔 (through hole)
941 端子 (terminal)
942 端子 (terminal)
991 本体 (body)

Claims (15)

  1. 変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置であって、
    第1のチャンバ半体及び第2のチャンバ半体と、
    第1のガスケット及び第2のガスケットと、
    複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、
    前記キャリアの円形キャリア区画とを含み、
    該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、
    前記円形キャリア区画は、第1の側と、第2の側とを含み、
    前記第1のガスケットは、気密なシールを形成するよう、前記第1のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第1の側との間に配置され、
    前記第2のガスケットは、気密なシールを形成するよう、前記第2のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第2の側との間に配置される、
    試験装置。
  2. 前記キャリアセグメントを通じる通孔を更に含み、該通孔は、第1のキャビティ半体と第2のキャビティ半体との間で気体流のための双方向通路として機能する、請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記円形キャリア区画は、前記キャリアの気密な壁区画である、請求項1又は2に記載の試験装置。
  4. 前記電子構成部品の端子と電気接触を行うよう構成される試験ソケットを更に含む、請求項1乃至3のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  5. 音響出力を生成するための膜を更に含む、請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  6. 入力音響の値を決定するための基準マイクロフォンを更に含む、請求項1乃至5のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  7. 圧力生成器に接続される入口を更に含む、請求項1乃至6のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  8. 前記複数の電子構成部品を支持するよう構成される前記キャリアは、基板を含むストリップであり、前記基板は、前記円形キャリア区画及び前記キャリアセグメントを形成する、請求項1乃至7のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  9. 前記複数の電子構成部品を支持するよう構成される前記キャリアは、多数の層を含む締付けキャリアであり、該締付けキャリアは、前記円形キャリア区画及び前記キャリアセグメントを形成する、請求項1乃至7のうちのいずれか1項に記載の試験装置。
  10. 変圧条件の下で電子構成部品を検査するための試験システムであって、当該試験システムは、請求項1乃至9のうちのいずれか1項に記載の複数の試験装置を含む、試験システム。
  11. 2つのグループの第1のガスケット及び第2のガスケットを含み、前記グループの少なくとも1つは、1つのガスケットプレートから一体的に形成される、請求項10に記載の試験システム。
  12. 加圧装置を更に含み、該加圧装置は、ボードユニットと圧力ユニットを互いに押し付けるよう構成される、請求項10又は11に記載の試験システム。
  13. 変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法であって、
    試験装置を提供することを含み、該試験装置は、第1のチャンバ半体と、第2のチャンバ半体と、第1のガスケットと、第2のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、円形キャリア区画とを含み、該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、前記円形キャリア区画は、第1の側と、第2の側とを含み、
    前記第1のガスケットを前記第1のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第1の側との間に配置することによって、気密なシールを形成することを含み、
    前記第2のガスケットを前記第2のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第2の側との間に配置することによって、気密なシールを形成することを含む、
    方法。
  14. 変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアであって、
    当該キャリアは、複数の電子構成部品を支持するよう構成され、当該キャリアは、
    キャリアセグメントと、第1の側と第2の側とを含む円形キャリア区画とを含み、該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、
    前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、
    前記円形キャリア区画の前記第1の側は、第1のガスケットを前記第1のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第1の側との間に配置するとき、第1のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成され、
    前記円形キャリア区画の前記第2の側は、第2のガスケットを前記第2のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第2の側との間に配置するとき、第2のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成される、
    キャリア。
  15. 前記円形キャリア区画は、気密な壁区画である、請求項14に記載のキャリア。
JP2013107625A 2012-06-05 2013-05-22 変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリア Pending JP2013253968A (ja)

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