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KR101564770B1 - 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛 - Google Patents

전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛 Download PDF

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KR101564770B1
KR101564770B1 KR1020140081715A KR20140081715A KR101564770B1 KR 101564770 B1 KR101564770 B1 KR 101564770B1 KR 1020140081715 A KR1020140081715 A KR 1020140081715A KR 20140081715 A KR20140081715 A KR 20140081715A KR 101564770 B1 KR101564770 B1 KR 101564770B1
Authority
KR
South Korea
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electronic device
probe
support plate
clamping member
chamber
Prior art date
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Active
Application number
KR1020140081715A
Other languages
English (en)
Inventor
하동수
박정훈
김광일
이우진
Original Assignee
빛기술 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 빛기술 주식회사 filed Critical 빛기술 주식회사
Priority to KR1020140081715A priority Critical patent/KR101564770B1/ko
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/36—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting change in dimensions of the structure being tested
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/32—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring the deformation in a solid

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Abstract

본 발명은, 하부 챔버; 상기 하부 챔버의 상측에 배치되는 상부 챔버; 상기 하부 챔버에 설치되어 전자기기를 지지하는 지그와, 상기 전자기기와 접촉되게 배치되는 프로브와, 상기 프로브가 상기 지그에 설치되게 하는 설치 수단을 구비하는 측정 유닛; 및 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 테스트실을 형성하고 상기 전자기기가 상기 테스트실에 가해진 압력에 의해 변위된 때, 상기 프로브가 측정한 상기 전자기기의 변위된 정도에 기초하여, 상기 전자기기의 방수 성능을 판단하는 판단 유닛을 포함하고, 상기 지그는, 노출구와 체결구를 가지는 지지판; 및 상기 지지판에 설치되고, 상기 전자기기의 테두리면에 대응하여 배치되는 복수의 가이드를 포함하고, 상기 프로브는, 상기 노출구를 관통하여 상기 전자기기와 접촉되게 배치되고, 상기 설치 수단은, 상기 프로브를 클램핑하는 클램핑 부재; 및 상기 클램핑 부재를 관통하여 상기 체결구에 결합되어, 상기 클램핑 부재가 상기 지지판에 결합되게 하는 결합 피스를 포함하는, 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛을 제공한다.

Description

전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛{APPARATUS FOR TESTING WATERPROOF OF ELECTRONIC DEVICE AND MEASURING UNIT USED THEREFOR}
본 발명은 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 전자기기, 구체적으로는 휴대용 전자기기로서 휴대폰, 카메라, 음악 재생기 등은 일정 수준의 방수 기능을 갖추기도 한다. 그를 위해, 전자기기의 케이스 간의 연결 틈새를 실링하는 테잎 등이 사용되고 있다.
이렇게 방수 처리가 된 전자기기가 제대로 방수 성능을 갖추었는지는 제품의 출하 전에 검사되어야 한다.
이러한 검사를 위한 장치는 주로 전자기기가 배치된 공간 내에 압축 공기를 제공하여, 전자기기가 변형되는 정도, 또는 압축 공기의 압력의 변화 등을 파악하여 방수 성능을 평가하는 방식으로 구성된다.
이때, 전자기기를 지지하여 변형을 측정하는 구성은, 한 종류의 전자기기에 맞는 사이즈를 갖기에, 그러한 구성 하나로 다양한 종류의 전자기기에 대응할 수 없는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 하나의 구성으로서 다양한 종류의 전자기기에 대응할 수 있는, 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면과 관련된 전자기기용 방수 테스트 장치는, 하부 챔버; 상기 하부 챔버의 상측에 배치되는 상부 챔버; 상기 하부 챔버에 설치되어 전자기기를 지지하는 지그와, 상기 전자기기와 접촉되게 배치되는 프로브와, 상기 프로브가 상기 지그에 설치되게 하는 설치 수단을 구비하는 측정 유닛; 및 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 테스트실을 형성하고 상기 전자기기가 상기 테스트실에 가해진 압력에 의해 변위된 때, 상기 프로브가 측정한 상기 전자기기의 변위된 정도에 기초하여, 상기 전자기기의 방수 성능을 판단하는 판단 유닛을 포함하고, 상기 지그는, 노출구와 체결구를 가지는 지지판; 및 상기 지지판에 설치되고, 상기 전자기기의 테두리면에 대응하여 배치되는 복수의 가이드를 포함하고, 상기 프로브는, 상기 노출구를 관통하여 상기 전자기기와 접촉되게 배치되고, 상기 설치 수단은, 상기 프로브를 클램핑하는 클램핑 부재; 및 상기 클램핑 부재를 관통하여 상기 체결구에 결합되어, 상기 클램핑 부재가 상기 지지판에 결합되게 하는 결합 피스를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 복수의 가이드 중 적어도 하나는, 복수의 위치 중 선택된 한 위치에 고정되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 지지판은, 장홀 형상의 체결홀을 더 포함하고, 상기 복수의 가이드 중 적어도 하나는, 관통홀을 구비하는 바디; 및 상기 관통홀을 통해 상기 체결홀에 체결되는 체결 피스를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가이드는, 상기 지지판에 결합되는 고정체; 상기 고정체에 대응하여 배치되는 이동체; 및 상기 고정체에 대해 상기 이동체를 탄성적으로 연결하는 탄성체를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가이드는, 상기 전자기기의 경사진 측면에 맞물리도록 형성된 하향 경사면을 포함할 수 있다.
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본 발명의 다른 측면에 따른 방수 테스트 장치용 측정 유닛은,
전자기기를 지지하는 지지판과, 상기 지지판에 형성되는 노출구와, 상기 지지판에 형성되는 체결구와, 상기 지지판에 설치되고 상기 전자기기의 테두리면에 대응하여 배치되며 상기 전자기기의 경사진 측면에 맞물리도록 형성된 하향 경사면을 갖는 복수의 가이드를 구비하는 지그; 상기 노출구를 관통하게 배치되어, 상기 전자기기와 접촉되는 프로브; 및 상기 프로브가 상기 전자기기와 접촉하도록 상기 지그에 대해 설치되게 하며, 상기 프로브를 클램핑하는 클램핑 부재와, 상기 클램핑 부재를 관통하여 상기 체결구에 결합되어 상기 클램핑 부재가 상기 지지판에 결합되게 하는 결합 피스를 구비하는 설치 수단을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 노출구는, 장홀 형태로 형성되고, 상기 설치 수단은, 상기 프로브가 상기 장홀 내에서 선택된 일 위치에 고정되도록 형성될 수 있다.
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상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛에 의하면, 하나의 구성으로서 다양한 종류의 전자기기에 대응할 수 있게 되어, 전자기기의 종류별로 전용의 구성을 준비하지 않아도 되게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 다른 상태에서의 단면도이다.
도 4는 도 1의 측정 유닛(170)을 보인 사시도이다.
도 5는 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 방수 성능 평가 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 작동 방식을 설명하기 위한 제어 블록도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측정 유닛(270)을 보인 사시도이다.
도 8은 도 7의 측정 유닛(270)이 전자기기(E)를 파지한 상태를 보인 측면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 측정 유닛(370)을 보인 사시도이다.
도 10은 마더 지그(390)를 이용하여 측정 유닛(370)을 초기 세팅하는 방법을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그에 사용되는 측정 유닛에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 전자기기용 방수 테스트 장치(100)는, 하부 챔버(110), 상부 챔버(130), 승강 유닛(150), 측정 유닛(170), 압력설정 유닛(190, 도 2), 프레임(200), 디스플레이 유닛(210), 및 사용자입력부(220)를 가질 수 있다.
하부 챔버(110)는 프레임(200)에 결합되는 부분이다.
상부 챔버(130)는 하부 챔버(110)의 상측에 배치된다. 상부 챔버(130)는 하부 챔버(110)와 맞물려서, 테스트실(T, 도 3)을 형성할 수 있다.
승강 유닛(150)은 상부 챔버(130)를 하부 챔버(110)에 대해 하강하거나 그로부터 상승하게 하는 구성이다.
측정 유닛(170)은 하부 챔버(110)에 지지되고, 테스트실(T) 내에 배치될 수 있게 위치한다. 측정 유닛(170)은 테스트 대상이 되는 전자기기(E, 도 3)를 지지하고, 그의 변위 정도를 측정하는 구성이다.
압력설정 유닛(190, 도 2)은 테스트실(T) 내에 공급되는 압축 공기에 의한 테스트실(T)의 압력을 테스트 압력으로 설정하는 구성이다.
프레임(200)은 하부 챔버(110), 디스플레이 유닛(210), 사용자입력부(220) 등이 설치되는 베이스를 이루는 구성이다.
디스플레이 유닛(210)은 측정 유닛(170)에 의해 측정된 변위 정도에 대한 정보, 및 판단 유닛에 의해 판단된 방수 성능에 대한 정보를 시각적으로 출력하는 구성이다.
사용자입력부(220)는 승강 유닛(150), 압력설정 유닛(190, 도 2) 등이 작동하도록 하는 사용자의 명령을 입력받는 구성이다.
이러한 구성들에 대해서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 하부 챔버(110)는 베이스 포켓(111)과, 베이스 플레이트(121)를 가질 수 있다.
베이스 포켓(111)은 상부가 개방된 수용 공간(113)을 가진다. 베이스 포켓(111)의 측면에 형성된 구멍에는 수용 공간(113) 내에 배치되는 전기 부품들과 베이스 포켓(111) 밖의 전선을 연결하는 진공 커넥터(115)가 구비될 수 있다. 베이스 포켓(111)의 상면에는 실링 부재(117)가 설치될 수 있다.
베이스 플레이트(121)는 베이스 포켓(111)의 상측에 결합되는 도넛 형태의 판재이다. 베이스 플레이트(121)는 베이스 포켓(111)의 수용 공간(113)에 대응하여 중앙에 형성된 개방부(123)를 가질 수 있다. 베이스 플레이트(121)는 또한 베이스 포켓(111) 보다 더 외측으로 연장된 연장부(125)를 가질 수 있다. 연장부(125)와 베이스 플레이트(121) 사이의 틈새는 실링 부재(117)에 의해 실링된다. 연장부(125)의 상측에는 실링 부재(127)가 설치될 수 있다.
상부 챔버(130)는 하부가 개방된 수용 공간을 가지는 구성이다. 상부 챔버(130)는 전체적으로 베이스 포켓(111)에 반대되는 형태를 가질 수 있다. 상부 챔버(130)와 베이스 플레이트(121) 사이의 틈새는 실링 부재(127)에 의해 실링될 수 있다.
승강 유닛(150)은 구동 모듈(151)과, 설치 플레이트(160)와, 안내 모듈(161)을 가질 수 있다.
구동 모듈(151)은 상부 챔버(130)를 승하강 구동하는 구성으로서, 상부 챔버(130)의 중앙에 배치된다. 다시 말해, 구동 모듈(151)이 승하강을 위해 발휘하는 힘의 작용선은 상부 챔버(130)의 중심을 관통하도록 설정될 수 있다. 그에 의해, 구동 모듈(151)이 상부 챔버(130)를 승하강 구동함에 있어, 상부 챔버(130)에 대해 수직하지 못한 방향으로 힘(모멘트)가 작용하여 상부 챔버(130)를 안내하는 안내 모듈(161)에 그의 파손을 유발하는 힘이 가해질 가능성이 낮아진다.
구동 모듈(151)은, 실린더(152)와, 제1 단부판(154)과, 제2 단부판(155)과, 연결피스(156)와, 연결수단(157)을 가질 수 있다. 실린더(152)는, 예를 들어 공압으로 작동되는 것일 수 있다. 제1 단부판(154)은 설치 플레이트(160)에 결합된다. 제2 단부판(155)은 실린더(152)를 기준으로 제1 단부판(154)의 반대측에 배치된다. 연결피스(156)는 제1 단부판(154)과 제2 단부판(155)을 연결하도록 설치된다. 연결수단(157)은 실린더(152)의 피스톤 로드(152a, 도 3)를 상부 챔버(130)에 대해 유격을 갖게 연결하는 구성이다. 연결수단(157)은 하우징(158)과, 걸림 부재(159)를 가질 수 있다. 연결수단(157)에 대해서는 도 3을 참조하여 추가로 설명한다.
다시 도 2를 참조하면, 설치 플레이트(160)는 구동 모듈(151)의 제1 단부판(154)이 결합되는 구성이다. 여기서, 제1 단부판(154)은 설치 플레이트(160)의 중앙에 결합될 수 있다.
안내 모듈(161)은 상부 챔버(130)의 구동 모듈(151)에 의한 승강을 안내하는 구성이다. 이를 위해, 안내 모듈(161)은 하부 챔버(110)의 양측에 설치되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 안내 모듈(161)은 구체적으로, 지지대(162)와, 레일(163)과, 슬라이더(165)를 가질 수 있다. 지지대(162)는 그의 양단이 각각 상부 챔버(130)와 설치 플레이트(160)에 결합되는 부재이다. 레일(163)은 지지대(162)에 설치되며, 지지대(162)의 연장 방향을 따라 연장된 부재이다. 슬라이더(165)는 레일(163)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되며, 또한 상부 챔버(130)에 결합 된다. 슬라이더(165)는 구체적으로, 레일(163)에 결합되는 제1 슬라이더(166)와, 제1 슬라이더(166) 및 상부 챔버(130)에 결합되는 제2 슬라이더(167)로 구성될 수 있다.
압력설정 유닛(190)은 테스트실(T)에 압축 공기를 공급하여 테스트실(T)의 압력을 테스트 압력으로 설정하는 구성이다. 압력설정 유닛(190)은, 연통구(191)와, 압력 센서(195)를 가질 수 있다. 연통구(191)는 수용 공간(113)에 압축 가스를 주입하기 위한 주입구(192)와, 수용 공간(113)에서 압축 가스를 배기하기 위한 배기구(193)를 가질 수 있다.
이상의 구성들 중 연결수단(157) 등에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 다른 상태에서의 단면도이다.
먼저, 구동 모듈(151)과 관련하여, 제1 단부판(154)은 중앙에 관통홀(154a)을 구비한다. 그러한 관통홀(154a)을 통해서는 실린더(152), 보다 자세히는 피스톤 로드(152a)가 관통하게 된다.
연결수단(157)은, 앞서 살펴본 하우징(158)과 걸림 부재(159)에 더하여, 완충 부재(160)를 구비할 수 있다. 하우징(158)은 상부 챔버(130)에 결합되고, 중공부(158a)와, 개방구(158b)를 가진다. 여기서, 개방구(158b)는 중공부(158a) 보다는 작은 폭을 가지며, 중공부(158a)를 외부와 연통시키는 구성이다. 걸림 부재(159)는 중공부(158a)에 위치하고, 개방구(158b)를 통해 피스톤 로드(152a)와 결합 된다. 완충 부재(160)는 걸림 부재(159)의 상면에 설치되는 탄성체로서, 예를 들어 원형의 고무링일 수 있다.
이러한 연결수단(157)에 의하면, 걸림 부재(159)는 하우징(158)에 대해 상하, 좌우로 유격을 갖는다. 그에 의해, 걸림 부재(159)에 결합된 피스톤 로드(152a)는 또한 상부 챔버(130)에 대해 유격을 갖게 된다. 이는 상부 챔버(130)가 안내 모듈(161)에 의해 안내되는 라인과, 피스톤 로드(152a)가 작용하는 라인이 정밀하게 정렬되지 않더라도, 연결수단(157)이 그러한 비정렬의 문제를 해소할 수 있게 한다. 또한, 완충 부재(160)는 하우징(158)과 걸림 부재(159) 간의 충돌로 인한 충격을 완충하기에, 그 충돌에 의한 소음 또한 발생하지 않게 할 수 있다.
하부 챔버(110)와 상부 챔버(130)가 형성하는 테스트실(T)에 놓인 전자기기(E)를 지지하는 지그(171)를 포함하는 측정 유닛에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 측정 유닛(170)을 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 측정 유닛(170)은 지그(171)와, 프로브(181)와, 설치 수단(183)을 가질 수 있다.
지그(171)는 전자기기(E, 도 3)를 지지하는 구성이다. 지그(171)는, 지지판(172)과, 가이드(175)를 가질 수 있다. 지지판(172)은 대체로 사각 플레이트 형태를 가질 수 있다. 지지판(172)에는 노출구(173)와 체결구(174)가 형성될 수 있다. 가이드(175)는 전자기기(E)의 테두리에 대응하여 위치하여, 전자기기(E)가 설정된 위치에서 벗어나지 않게 한다. 가이드(175)는, 바디(176)과, 체결피스(177)를 가질 수 있다. 바디(176)는 장홀 형태의 관통홀(176a)을 가질 수 있다. 체결피스(177)는 관통홀(176a) 중 일 위치에서 지지판(172)과 결합된다. 그에 의해, 가이드(175)는 복수의 위치 중 선택된 위치에 고정될 수 있다.
프로브(181)는 지지판(172)의 노출구(173)를 통해 지지판(172)의 상측으로 노출되어 지지판(172)에 지지된 전자기기(E)의 변위를 측정하는 구성이다. 프로브(181)의 전자기기(E)의 변위를 측정하는 단부 외의 다른 단부에는 전선(181a)이 연결될 수 있다. 프로브(181)는 전선(181a)을 통해 제어 유닛(250, 도 6)에 연결된다.
설치 수단(183)은 지지판(172)의 하측에서 체결구(174)에 체결된 채로, 프로브(181)를 제 위치로 유지하는 구성이다. 다시 말해, 설치 수단(183)은 먼저 프로브(181)와 결합된 채로, 지지판(172)에 체결되는 것이다. 설치 수단(183)은, 구체적으로, 클램핑 부재(183a)와 결합 피스(183b)를 가질 수 있다. 클램핑 부재(183a)는 프로브(181)를 클램핑하는 구성이다. 결합 피스(183b)는 클램핑 부재(183a)에 설치되어, 또한 지지판(172)에 나사 결합될 수 있다.
이상의 구성에 의해 전자기기(E)의 방수 성능을 테스트하는 기술적 개념에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 방수 성능 평가 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
본 도면을 참조하면, 전자기기(E)는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(130)가 맞물려 형성된 공간, 다시 말해 테스트실(T)에 배치된다. 전자기기(E)는 도 3에 도시한 대로 지그(171) 상에 놓이나, 본 도면에서는 간단히 베이스 플레이트(121)에 놓이는 것으로 표현한다. 테스트실(T)은 실링 부재(127) 등에 의해 외부와는 실링된 닫힌 공간을 형성할 수 있다.
이때, 테스트실(T)에 압축 공기가 공급되어 그 압력이 테스트 압력에 도달하게 되면, 전자기기(E)는 테스트 압력에 의해 변형되거나 변형되지 않을 수 있다. 여기서, 변형되는 경우는 전자기기(E) 내부로의 가스 침투가 없는 것, 다시 말해 방수 성능이 우수한 것일 때이다. 이와 반대로, 변형되지 않는 경우라면, 전자기기(E) 내부로 가스가 침투하여 전자기기(E) 내외부 간에 기압 차가 없는 경우이다. 이 경우는 전자기기(E)의 방수 성능은 불량한 것이라 할 수 있다.
이러한 기술적 개념을 바탕으로, 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 작동 방식을 도 6 등을 참조하여 설명한다.
도 6은 도 1의 전자기기용 방수 테스트 장치(100)의 작동 방식을 설명하기 위한 제어 블록도이다.
본 도면을 참조하면, 전자기기용 방수 테스트 장치(100)는, 앞서 설명한 압력 센서(195), 디스플레이 유닛(210), 사용자 입력부(220)에 더하여, 공압 밸브(153), 공급 조절부(197), 결정 모듈(230), 제어 유닛(250), 및 메모리(260)를 더 구비할 수 있다.
압력 센서(195)는 연통구(191), 및 공급 조절부(197)와 함께 압력설정 유닛(190)을 구성할 수 있다. 여기서, 공급 조절부(197)는 압력 센서(195)에서 측정된 테스트실(T, 도 3)의 압력에 기초한 제어 유닛(250)의 명령에 의해 연통구(191)를 통한 압축 공기의 주입 또는 배기를 조절하는 구성이다. 여기서, 압축 공기는 압축 공기 저장 탱크와 연결된 파이프를 통해 연통구(191)로 흐르거나, 반대로 연통구(191)를 통해 회수 탱크로 흐르게 된다.
공압 밸브(153)는 실린더(152, 도 2)로 주입되는 압축 공기 라인을 개폐하는 밸브이다.
결정 모듈(230)은 프로브(181)와 함께 판단 유닛을 구성한다. 상기 판단 유닛은, 프로브(181)에 의해 측정된 전자기기(E)의 변위에 기초하여 전자기기(E)의 방수 성능을 결정하는 구성이다.
메모리(260)는 전자기기(E)의 변위 정도와 그에 대응하는 방수 성능에 대한 정보 등을 저장하는 구성이다.
이러한 구성에 의하면, 상부 챔버(130)가 하부 챔버(110)에 대해 접근하거나 그로부터 분리되기 위해서는, 사용자 입력부(220)를 통한 작업자의 명령을 받은 제어 유닛(250)이 공압 밸브(153)를 개폐하여 실린더(152)를 가동하게 된다.
상부 챔버(130)가 하부 챔버(110)에 대해 분리된 상태에서 작업자는 전자기기(E)를 지그(171)에 얹거나 지그(171)에서 전자기기(E)를 꺼낼 수 있다. 상부 챔버(130)가 하부 챔버(110)가 맞물린 상태에서는 테스트실(T)이 형성된다.
테스트실(T) 내에 배치된 전자기기(E)의 방수 성능을 테스트하기 위해서는, 압력 센서(195)로부터 테스트실(T) 내의 압력에 대해 정보를 얻은 제어 유닛(250)의 명령에 따라 공급 조절부(197)가 테스트실(T)에 대한 압축 공기의 주입 또는 배기를 조절하게 된다.
테스트실(T) 내의 압력이 테스트 압력에 도달한 경우에, 전자기기(E)는 변위되거나 변위되지 않을 수 있다. 그러한 전자기기(E)의 변위 여부는 프로브(181)에 의해 측정된다. 제어 유닛(250)은 프로브(181)에 의해 측정된 변위의 정보를 얻어 메모리(260)에 저장된 변위 정도에 따른 방수 성능의 양부 판단 정보와 함께 결정 모듈(230)에 보내게 되고, 결정 모듈(230)은 그로부터 전자기기(E)의 방수 성능을 결정하게 된다.
결정 모듈(230)에 의해 결정된 전자기기(E)의 방수 성능은 제어 유닛(250)의 제어 하에 디스플레이 유닛(210)을 통해 시각적으로 표시될 수 있다. 이때, 방수 성능과 함께, 변위 정보 자체도 함께 표시될 수 있다.
다음으로, 앞서 도 4를 참조하여 설명한 측정 유닛(170)의 다른 형태들을 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 도 7 내지 도 10에서는 도 4에서와 유사한 구성에 대해서는 유사한 번호를 부여하고, 그에 관한 설명은 도 4를 참조한 설명으로 갈음한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측정 유닛(270)을 보인 사시도이다.
도 7을 참조하면, 측정 유닛(270)은, 앞서의 측정 유닛(170)과 유사하게, 지그(271), 프로브(281), 및 설치 수단(283)을 가질 수 있다.
지그(271)는 역시 지지판(272)를 가지고, 또한 앞서와 다른 구성의 가이드(275)도 가질 수 있다.
가이드(275)는 고정체(276), 이동체(277a), 및 탄성체(277b)를 가질 수 있다. 고정체(276)는 지지판(272)에 결합되는 것으로서, 예를 들어 블록일 수 있다. 이동체(277a)는 고정체(276)에 대해 대응해서 배치된다. 탄성체(277b)는 고정체(276)에 대해 이동체(277a)를 탄성적으로 연결하는 구성이다.
여기서, 이동체(277a)는 전자기기(E, 도 8)의 높이 방향을 따른 상면 코너, 하면 코너에 경사면(277a')을 가진 것일 수 있다.
이러한 지그(271)의 구성에 따른 전자기기(E)에 대한 작용은 도 8을 참조하여 설명한다.
도 8은 도 7의 측정 유닛(270)이 전자기기(E)를 파지한 상태를 보인 측면도이다.
본 도면을 참조하면, 이동체(277a)는 탄성체(277b)의 탄성력에 의해 고정체(276)에서 멀어지는 방향으로 힘을 받고 있는 상태이다.
이때, 전자기기(E)는 이동체(277a)의 상부 경사면을 통해 이동체(277a)를 고정체(276)에 대해 가압하는 방법으로 지지판(272)을 향해 하강될 수 있다.
전자기기(E)가 지지판(272)에 맞닿는 과정에서, 이동체(277a)는 탄성체(277b)의 탄성력에 의해 전자기기(E) 측으로 힘을 받게 된다. 또한, 이동체(277a)의 하향 경사면(277a')은 전자기기(E)의 경사진 측면과 맞닿게 된다.
그에 의해, 이동체(277a)의 하향 경사면(277a')에서 전자기기(E)의 경사진 측면에 가하는 힘은, 전자기기(E)를 지지판(272)을 향해 가압하는 힘의 성분 또한 갖게 된다. 그 결과, 전자기기(E)가 프로브(281)에 밀착될 수 있어서, 프로브(281)에서 측정되는 변위 값의 정확도가 높아질 수 있다. 또한, 이동체(277a)의 하향 경사면(277a')은 전자기기(E)의 상면에 압착된 구성과는 달리, 프로브(281)에서의 변위 측정에 왜곡이 발생하게 하지도 않는다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 측정 유닛(370)을 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 측정 유닛(370)은 역시 지그(371), 프로브(381), 및 설치 수단(383)을 가질 수 있다.
지그(371)의 지지판(372)는, 체결홀(372a), 정렬홀(372b), 및 눈금자(372c)를 가질 수 있다. 체결홀(372a)은 가이드(375)에 대응하여 장홀 형태로 형성될 수 있다. 정렬홀(372b)은 복수의 가이드(375)로 둘러싸인 공간에 형성될 수 있다. 눈금자(372c) 역시 복수의 가이드(375)로 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다.
노출구(373)와 체결구(374)는 서로 하나로 연결된 장홀 형태를 가질 수 있다. 노출구(373)와 체결구(374)는 지지판(372)의 연장 방향을 따라 배치될 수 있다.
가이드(375)는 관통홀(376a)을 가지는 바디(376)와, 관통홀(376a)를 통해 체결홀(372a) 중 일 위치에 체결되는 체결피스(377)를 가질 수 있다. 가이드(375)는 네 방향에 하나씩 설치되고, 모두가 앞뒤로 위치 이동될 수 있다.
설치 수단(383) 중 결합피스(383b)는 노출구(373) 중 일 위치에 고정되어, 프로브(381)가 역시 노출구(373) 중 일 위치에 놓이게 한다.
이때, 서로 마주하는 가이드(375)들 사이의 간격은 눈금자(372c)를 통해 파악될 수 있다.
도 10은 마더 지그(390)를 이용하여 측정 유닛(370)을 초기 세팅하는 방법을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 마더 지그(390)는, 측정 대상이 되는 전자기기(E)의 사이즈를 모사하는 구성이다. 마더 지그(390)는, 몸체(391), 정렬핀(393), 및 수용홀(395)을 가질 수 있다.
먼저, 몸체(391)는 측정 대상이 되는 전자기기(E, 도 8)의 사이즈와 동일하게 만들어진다. 또한, 몸체(391)는 대체로 도넛 형태로서, 내부에 중공의 공간을 가질 수 있다.
정렬핀(393)은 몸체(391)에서 돌출 형성된다. 정렬핀(393)은 지지판(372)의 정렬홀(372b)에 삽입 가능한 위치 및 사이즈를 갖는다.
수용홀(395)은 몸체(391)에 형성되는 구멍으로서, 프로브(381)의 단부를 수용가능한 위치 및 사이즈를 갖는다.
이러한 구성에 의하면, 측정 유닛(370)의 세팅을 위해, 측정하고 하는 전자기기(E)를 모사한 마더 지그(390)를 지지판(372) 상에 배치하게 된다.
이때, 마더 지그(390)의 정렬핀(393)은 지그(371)의 정렬홀(372b)에 끼워진다. 또한, 마더 지그(390)의 수용홀(395)은 지그(371)에 설치된 프로브(381)의 단부를 수용하게 된다. 이러한 구조에 의해, 마더 지그(390)는 지그(371)에 대해 간단하고도 정확하게 정렬된 상태가 된다.
이러한 상태에서, 체결 피스(377)를 풀어서, 바디(376)를 마더 지그(390)를 향해 밀착시킬 수 있다. 그리고 다시 체결 피수(377)를 조여서, 바디(376)가 마더 지그(390)의 몸체(391)에 밀착된 위치에 바디(376)를 고정하게 된다.
그에 의해, 지그(371) 및 프로브(381)는 마더 지그(390)에 대응하는 전자기기(E)를 지지하여 변위를 측정할 수 있는 상태로 설정된다. 그에 따라, 지그(371)는 다양한 사이즈의 전자기기(E)에 대응할 수 있는 유니버셜 지그(Universial Zig)로서 기능할 수 있다.
상기와 같은 전자기기용 방수 테스트 장치 및 그를 위해 사용되는 측정 유닛은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 전자기기용 방수 테스트 장치 110: 하부 챔버
111: 베이스 포켓 121: 베이스 플레이트
130: 상부 챔버 150: 승강 유닛
151: 구동 모듈 160: 설치 플레이트
161: 안내 모듈 170,270,370: 측정 유닛
171,271,371: 지그 181,281,381: 프로브
190: 압력설정 유닛 200: 프레임
210: 디스플레이 유닛 220: 사용자입력부
230: 결정 모듈 250: 제어 유닛
260: 메모리

Claims (11)

  1. 하부 챔버;
    상기 하부 챔버의 상측에 배치되는 상부 챔버;
    상기 하부 챔버에 설치되어 전자기기를 지지하는 지그와, 상기 전자기기와 접촉되게 배치되는 프로브와, 상기 프로브가 상기 지그에 설치되게 하는 설치 수단을 구비하는 측정 유닛; 및
    상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 테스트실을 형성하고 상기 전자기기가 상기 테스트실에 가해진 압력에 의해 변위된 때, 상기 프로브가 측정한 상기 전자기기의 변위된 정도에 기초하여, 상기 전자기기의 방수 성능을 판단하는 판단 유닛을 포함하고,
    상기 지그는, 노출구와 체결구를 가지는 지지판; 및 상기 지지판에 설치되고, 상기 전자기기의 테두리면에 대응하여 배치되는 복수의 가이드를 포함하고,
    상기 프로브는, 상기 노출구를 관통하여 상기 전자기기와 접촉되게 배치되고,
    상기 설치 수단은, 상기 프로브를 클램핑하는 클램핑 부재; 및 상기 클램핑 부재를 관통하여 상기 체결구에 결합되어, 상기 클램핑 부재가 상기 지지판에 결합되게 하는 결합 피스를 포함하는, 전자기기용 방수 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 가이드 중 적어도 하나는, 복수의 위치 중 선택된 한 위치에 고정되도록 형성되는, 전자기기용 방수 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지판은, 장홀 형상의 체결홀을 더 포함하고,
    상기 복수의 가이드 중 적어도 하나는,
    관통홀을 구비하는 바디; 및
    상기 관통홀을 통해 상기 체결홀에 체결되는 체결 피스를 포함하는, 전자기기용 방수 테스트 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가이드는,
    상기 지지판에 결합되는 고정체;
    상기 고정체에 대응하여 배치되는 이동체; 및
    상기 고정체에 대해 상기 이동체를 탄성적으로 연결하는 탄성체를 포함하는, 전자기기용 방수 테스트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가이드는,
    상기 전자기기의 경사진 측면에 맞물리도록 형성된 하향 경사면을 포함하는, 전자기기용 방수 테스트 장치.
  8. 전자기기를 지지하는 지지판과, 상기 지지판에 형성되는 노출구와, 상기 지지판에 형성되는 체결구와, 상기 지지판에 설치되고 상기 전자기기의 테두리면에 대응하여 배치되며 상기 전자기기의 경사진 측면에 맞물리도록 형성된 하향 경사면을 갖는 복수의 가이드를 구비하는 지그;
    상기 노출구를 관통하게 배치되어, 상기 전자기기와 접촉되는 프로브; 및
    상기 프로브가 상기 전자기기와 접촉하도록 상기 지그에 대해 설치되게 하며, 상기 프로브를 클램핑하는 클램핑 부재와, 상기 클램핑 부재를 관통하여 상기 체결구에 결합되어 상기 클램핑 부재가 상기 지지판에 결합되게 하는 결합 피스를 구비하는 설치 수단을 포함하는, 방수 테스트 장치용 측정 유닛.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 노출구는, 장홀 형태로 형성되고,
    상기 설치 수단은, 상기 프로브가 상기 장홀 내에서 선택된 일 위치에 고정되도록 형성되는, 방수 테스트 장치용 측정 유닛.
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