CN103616626A - 在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体 - Google Patents

Abstract

一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体包括：第一半室和第二半室、第一衬垫和第二衬垫、用于承载多个电子元件的载体段、以及环绕载体段的环形载体部。环形载体部包括第一侧和第二侧。第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，以形成气密密封，并且第二衬垫布置于第二半室与所述环形载体部的第二侧之间，以形成气密密封。

Description

在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体

技术领域

本发明涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的测试装置。 

此外，本发明涉及一种在可变压力条件测试电子元件的测试系统，其中该测试系统包括多个测试装置。 

此外，本发明涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的方法。 

除此之外，本发明还涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的载体。 

背景技术

MEMS麦克风是移动电话中使用的小型化麦克风。MEMS压力传感器用于感测例如汽车轮胎内的压力。MEMS麦克风和压力传感器是通常基于半导体技术的电子元件。MEMS装置的制造和小型化要求在这些电子元件被布置在电路板上之前进行可靠测试。 

发明内容

需要在可变压力条件下可靠测试电子元件。此外，还需要降低在可变压力条件下测试电子元件的测试成本。此外，还需要有能够灵活适用于不同测试要求的测试设备。 

为了实现这些目的，提供了一种用于在可变测试条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体。 

根据本发明的典型实施例，提供了一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置，其中测试装置包括：第一半室和第二半室、第一衬垫和第二衬垫、用于承载多个电子元件的载体的载体段、以及载体的环形载体部，其中环形载体部环绕载体段，并且其中载体段用于承载一个子组的多个电子元件，其中环形载体部包括第一侧和第二侧，其中第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，以形成气密密封，并且其中第二衬垫布置于第二半室与环形载体部的第二侧之间，以形成气密密封。 

术语“测试装置”可以特指通过将技术零件排列在一起使得这些零件形成空间关系并且完成测试的特定技术目的而制成的某物。特别是，测试装置可以是测试系统的一部分。 

术语“电子元件”可以特指所谓“DUT”或者“在测装置”。术语“测试”或者“在测试”可以特指检验或者校准DUT。术语“可变压力条件”可以指以声类似的恒定空气压力、空气压差变化或者动态空气压力。要测试的电子元件（DUT）可以是用于感测恒定压力或者压差的空气压力或者气压传感器。电子元件还可以是用于记录或者感测声的麦克风孩子MEMS麦克风。电子元件可以在一侧包括用于感测压力条件的端口而在另一侧包括电端子。其他电子元件可以在同一侧上既包括电端子又包括用于感测压力条件的端口。电子元件的“侧”可以指电子元件的任何一面。特别是，电子元件的侧可以指电子元件的主面。电子元件的“主面”的表述可以指电子元件的各侧中具有最大延伸的侧。 

术语“室”可以特指封闭空间或者腔的某物。术语“半室”可以特指室由至少两部分形成。室的完整内部可以称为“腔”。特别是，利用室，在室封闭的腔内产生可变压力条件。每个半室都可以是根据给定空气压力气密的。室内的空气压力条件可以从20kPa到250kPa变化。术语“气密密封”可以特指防止气体或者空气流出室或者气体或者空气流回室的措施。术语“密封”可以表示通过紧密对接各零件达到的效果。因此，术语“气密密封”可以指紧密并且良好封闭两个对接零件之间的气体或者空气流动的功能。 

术语“第一衬垫”和/或者“第二衬垫”可以指要密封的零件。密封可以由单独装置，例如，封闭密封环或者衬垫板实现。密封环或者衬垫板可以由例如橡胶或者其他塑料材料的平滑材料制成。第一衬垫和第二衬垫可以装配在两个零件之间，例如，第一半室与第二半室之间，以形成气密密封。在正常操作条件下，气密密封可以被打开，而不破坏第一衬垫、第二衬垫或者测试装置的任何部分。 

术语“载体”可以特指压接载体或者所谓带或者带装置。载体可以用于承载多个电子元件或者DUT，使得能够共同输送DUT，并且DUT在载体上对齐。载体可以在长度和宽度上是平直的。载体的最长长边和宽边可以限定载体的主面。在电子元件在载体上对齐时，进行常规测试，以测试或者校准电子元件。机械手可以操作电子元件，并且可以产生要求的压力条件。所谓测试器（计算机）可以用于执行电子测试。机械手和测试器可以被一起称为“ATE”或者“自 动测试设备”。 

术语“载体段”可以特指在载体的主面上延伸的载体的一部分或者一个区域。特别是，载体段可以由载体的部分区域给出。术语“环绕”可以特指以环形包围或者封闭，其中环形可以具有规则形状，也可以具有不规则的并且非对称的形状。 

术语“环形载体部”可以特指具有不可忽略的宽度的封闭线以几何形状限定的载体的一部分或者一个区域。特别是，具有特定宽度的环形载体部可以封闭载体段。因此，环形载体部可以形成载体段的边界。一个子组的多个电子元件可以指一个、两个、三个、四个或者更多个电子元件的一组，其中子组的电子元件的数量可以小于布置于整个组装载体上的电子元件的数量。特别是，多个电子元件的子组可以包括两个、三个、四个或者更多个电子元件。环形载体部和载体段可以指一件载体的两个不同部分。使用“环形载体部”和“载体段”的表述可以强调即使环形载体部和载体段由载体整体形成也具有不同的功能用途。术语“整体形成”可以指载体是一件或者连续件。术语“环形载体部的一侧”可以特指与载体的主面平行的表面。“第一侧”可以是面对第一半室的环形载体部的表面，并且第二侧可以是面对第二半室的环形载体部的表面。 

特别是，“环形载体部的一侧”可以指它封闭载体段的几何形状。环形载体部可以与第一和/或者第二衬垫具有重叠。 

术语“气密密封”可以特指利用衬垫在两个零件之间实现接合或者接触，其中这种接合是不能或者几乎不能透过空气或者气体的。气密或者气密性可以取决于在腔内施加的压力。 

测试装置的要旨可以是为了测试电子元件而设置比封闭整个载体的室小的室。因此，载体段和环绕的环形载体部是测试装置的功能件。特别是，段和环绕的环形载体部是包括第一半室和第二半室的室的密封件。当要求密封该室时，减小室尺寸具有有利效果。当室尺寸小时，更容易处理对接半室的容差或者偏差。环绕载体段的环形载体部可以用于密封目的，并且可以用作测试装置的中间件。因此，不需要将室增大到普通载体或者带的尺寸，并且另一方面，不需要将载体或者带的尺寸降低到最下。密封和/或者气密的质量可以取决于使半室压紧被位于两侧的衬垫覆盖的环形载体部的力。环形载体部和第一衬垫可以沿着环形载体部的整个长度方向重叠。此外，环形载体部和第二衬垫可以沿着环形载体部的整个长度方向重叠。 

室可以包括：第一半室、第一衬垫、环形载体部、第二衬垫和第二半室。第一半室可以对接第一衬垫，第一衬垫还可以对接环形载体部的第一侧，环形载体部的第二侧可以对接第二衬垫，并且第二衬垫还可以对接第二半室。第一半腔可以由第一半室和第一载体段侧封闭。第二半腔可以由第二半室和第二载体段封闭。该腔可以由位于载体段的对置侧上的第一半腔和第二半腔构成。承载一个子组的电子元件的载体段可以位于介于第一半室和第二半室之间的腔内。当电子元件已经在载体段上对齐时，在可变压力条件下对电子元件进行的电测试更可靠。此外，载体段可以支承使电子元件接触测试插座的接触弹簧的接触力。特别是，当进行声测试时，可以将包括第一半腔和第二半腔的腔的尺寸降低到最小。特别是，腔可以具有比最高测试频率的波长的一半小的最大自由长度。最高测试频率可以是20kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是0.8cm。特别是，最高测试频率可以是12kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是1.4cm。特别是，最高测试频率可以是8.0kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是2.1cm。特别是，最高测试频率可以是5.0kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是3.4cm。特别是，最高测试频率可以是2.0kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是8.6cm。特别是，最高测试频率可以是1.0kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是17.2cm。特别是，最高测试频率可以是0.5kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是34.4cm。术语“最大自由长度”可以指室封闭的腔内的最长直线。可以降低诸如谐振和失真的干扰影响，因此，可以优化室的频率响应。对于波长短并且音高高的高测试频率，测试结果更加可靠。 

根据本发明的另一个实施例，提供了一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试系统，其中测试系统包括多个具有所述特征的测试装置。 

术语“测试系统”可以包括两个或者两个以上的测试装置。测试系统可以包括多个以矩阵方式排列的测试装置。特别是，测试系统可以包括整个载体，因此，每个载体段可以被第一和第二半室封闭。因此，载体段的数量可以等于室的数量。如果在一个测试周期内不能测试整个载体，则可以复用电信号。作为一种选择，载体可以相对于第一半室和第二半室位移，因此，只有部分载体封闭在腔内。据此，只有少量室需要测试载体的全部载体段。 

根据本发明的另一个实施例，提供了一种用于在可变压力条件下测试电子元件的方法，其中所述方法包括： 

提供测试装置，该测试装置包括：第一半室、第二半室、第一衬垫、第二 衬垫、用于承载多个电子元件的载体的载体段、以及载体的环形载体部，其中环形载体部环绕载体段，并且其中载体段用于承载一个子组的多个电子元件，其中环形载体部包括第一侧和第二侧， 

通过将第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，形成气密密封，并且 

通过将第二衬垫布置于第二半室与环形载体部的第二侧之间，形成气密密封。 

载体段可以用于使电子元件对齐并且支承电子元件，并且用于在第一半室与第二半室之间建立气密密封。适用于测试装置和测试系统的任何特征也都可以适用于该方法。特别是，进行声测试的方法可以包括具有某个尺寸的腔，因此，限定腔的室内的最大自由长度可以小于最高测试频率的波长的一半。 

根据本发明的又另一个实施例，提供了一种用于在可变压力条件下测试电子元件的载体，其中该载体包括： 

载体段和包括第一侧和第二侧的环形载体部，其中环形载体部环绕载体段，其中载体段用于承载一个子组的多个电子元件， 

其中环形载体部的第一侧用于当将第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间时与第一半室形成气密密封，并且 

其中环形载体部的第二侧用于当将第二衬垫布置于第二半室与环形载体部的第二侧之间时与第二半室形成气密密封。 

所述形式的载体可以是规定的带或者压接载体。通过半导体行业中进行处理，已经给定带和压接载体的尺寸。当将载体分割为载体段时，可以提高测试系统的灵活性。载体段的尺寸可以用于要求的压力条件。此外，带或者压接载体的尺寸可以保持不变，这样降低测试成本。 

下面将描述测试装置的另一个实施例。然而，这些实施例也适用于在可变压力条件下测试电子元件的测试系统、方法和载体。 

测试装置还可以包括通过载体段的通孔，其中通孔作为第一半腔与第二半腔之间的双向气流通路。 

该通孔可以使空气或者气体在第一半腔与第二半腔之间通过。因此，相同的压力条件可以施加于载体段的两侧。电子装置可以在一侧上包括端口，而在另一侧上包括其端子。此外，存在端口和电端子位于同一侧上的电子元件。通孔使得可以测试任何电子元件，而无论端口和端子是位于电子元件的同一侧还 是不同侧上（通常称为“端口向上”和“端口向下”）。在电子元件的两侧上，几乎可以同时产生静态和/或者动态压力条件。因此，通孔可以在第一半室与第二半室之间实现压力平衡。特别是，通孔可以位于测试装置的中部或者与位于载体段上的每个电子元件等距。包括穿过载体段的通孔的测试装置可以测试“端口向上”或者“端口向下”的电子元件。 

可以提供测试装置，其中环形载体部是载体的气密壁部。 

环形载体部可以在第一衬垫与第二衬垫之间形成气密壁部。环形载体部可以位于第一衬垫与第二衬垫之间。特别是，沿着环形载体部的整个长度，环形载体部与第一衬垫或者第二衬垫的区域可以重叠。环形载体部可以是沿着环形载体部的整个长度的气密壁部。如果要求整个装置气密，则每个室部都应当是气密的。特别是，作为室的一部分的载体的一部分可以是气密的。载体可以包括沿着环形载体部的长度的连续材料。连续材料可以是沿着环形载体部的长度不中断的固体材料。然而，载体可以包括一系列层，并且环形载体部的壁部也可以包括一系列气密的层。然而，一系列层可以包括沿着环形载体部连续的多个板。 

测试装置还可以包括用于与电子元件的端子进行电接触的测试插座。 

自动测试设备（ATE）技术领域内众所周知的测试插座用于使电子元件的焊点或者端子接触测试器。测试插座可以包括接触弹簧，用于与电子元件的端子进行电接触。使电子元件与测试插座的接触弹簧接触的力可以要求被DUT的端子的数量乘并且还可以被位于载体段的DUT的数量乘的力。测试插座可以被插座盖覆盖。电路板O型环可以位于插座盖与DUT电路板之间，以形成气密密封。因此，电路板O型环可以在测试插座与DUT电路板之间形成气密密封。 

测试装置还可以包括用于产生声输出的膜片。 

该膜片可以是第一半室或者第二半室的整体部分，并且可以用作扬声器。术语“声输出”可以特指单音、复合音或者复合音调。声输出可以由压电柱使膜片运动产生。测试装置要测试的一个子组的电子元件可以包括一个、两个、三个、四个甚或更多个电子元件。特别是，要测试的电子元件中的每个电子元件可以与产生声输出的膜片等距。载体段可以用于提供与膜片的位置或者膜片的中心等距的电子元件的位置。 

该测试装置还可以包括用于确定输入声的值的基准麦克风。 

基准麦克风可以是第一半室的整体部分，其中膜片可以位于第二半室上。 特别是，基准麦克风可以位于与膜片对置的位置。特别是，基准麦克风和电子元件可以与膜片等距。因此，基准麦克风检测到的输入声可以用作声测试的基准。 

该测试装置还可以包括连接到压力发生器的入口。 

空气压力发生器可以通过压力管线和入口在室内施加空气压力。因为测试装置的尺寸减小，所以用于在室内施加要求压力的机械功与泵的容量一样小。 

可以设置测试装置，其中载体是包括基底的带，并且其中基底形成环形载体部和载体段。 

因此，所谓“带”在半导体行业中众所周知。带可以包括基底和在基底上对齐的电子元件。可以构造基底，以使环绕载体段的环形载体部在一侧与第一半室对接，而在另一侧与第二半室对接。当将密封环或者衬垫板布置于环形载体部与半室之一之间时，在环形载体部与半室之间可以产生气密耦接。基底不会沿着环形载体部断开，因此，气密壁部由基底形成。 

可以提供测试装置，其中载体是包括多层的压接载体，并且其中压接载体形成所述环形载体部和载体段。 

压接载体可以包括多个金属层，以承载并且使多个半导体装置对齐。压接载体可以包括由弹簧板或者弹簧片形成的弹簧，因此在压接载体上可以压接并且使半导体装置对齐。可以构造压接载体的层并且使其组装在一起，以沿着环形载体部形成气密壁部。压接载体的顶层可以是与第一衬垫对接的接收板。位于接收板下面的层可以是包括弹簧用于压接电子元件的弹簧板。底层可以包括基板，因此，可以在基板与接收板之间引导弹簧板的弹簧。环形载体部的形状可以是不规则的。气密壁部可以由不断开的层沿着环形载体部的长度形成。 

下面将描述测试系统的另一个实施例。然而，这些实施例也适用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、方法和载体。 

测试系统可以包括第一衬垫和第二衬垫的两组，其中至少一组由一个衬垫板整体形成。 

一组第一衬垫可以由位于载体段的顶部的一个衬垫板整体形成。一组第二衬垫可以由位于载体段下面的一个衬垫板整体形成。 

适合使用一个在整个载体的区域上延伸的衬垫板。特别是，衬垫板可以具有载体的尺寸并且可以具有以矩阵方式排列的开口。衬垫板的每个开口都可以与载体段中的一个匹配，因此，环形载体部和对接半室在载体段之间形成气密 密封。特别是，一个衬垫板用于第二半室，而另一个衬垫板用于第二半室。 

测试系统还可以包括压紧装置，其中该压紧装置用于使电路板单元和压力单元互相压紧。 

电路板单元可以包括第一半室和DUT电路板。压力单元可以包括第二半室。特别是，压紧装置可以施加压力，该压力在环形载体部与半室之间形成气密密封。压紧装置的力还可以对第一半室和第二半室施加接触压力，因此，中间第一衬垫和第二衬垫产生气密密封。特别是，第一衬垫板和第二衬垫板可以包括各层，因此，压紧装置施加的压力自动产生气密密封和接触力。术语“接触力”可以是在电子装置的端子与接触插座的弹簧之间进行电接触的力。 

下面将描述载体的另一个实施例。然而，这些实施例也适用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统和方法。 

可以提供载体，其中环形载体部是气密壁部。 

气密壁部可以由连续材料形成。连续材料可以沿着环形载体部连续。然而，连续材料可以包括沿着环形载体部连续的层。因此，载体可以包括一个或者多个层，其中每层沿着环形载体部是连续的。载体的载体段可以包括通孔，其中该通孔形成双向气流通路。 

附图说明

根据下面参考附图对作为非限制性例子提供的实施例所做的描述，本发明的这些以及其他特征显而易见，其中： 

图1示出测试系统的分解图； 

图2示出测试系统的截面的透视图； 

图3示出激励部和测试装置的截面图； 

图4示出基于压接载体的测试装置的截面图； 

图5示出基于带的测试装置的截面图； 

图6示出载体； 

图7示出压接载体的详图； 

图8示出具有看见弹簧板的压接载体的进一步详图； 

图9以截面图示出测试装置的详图。 

具体实施方式

图1示出包括电路板单元110和压力单元120的测试系统100。测试系统100还可以包括作为压紧装置151、152的压紧块151和支承装置152，因此，电路板单元110和压力单元120互相压紧，以在其间实现气密。作为一种选择，作为电路板单元110的刚性部的电路板框架111可以包括压接轭141、141’。此外，激励块120可以包括支承臂142、142’。压接轭141、141’可以与支承臂142、142’接合，以使电路板单元110和压力单元120互相压紧。压接轭141、141’和支承臂142、142’还可以一起称为“压紧装置”141、142。 

在使电路板单元110和压力单元120互相压紧之前，压力单元120可以压接载体190。多个电子元件191、192、193、194、195和196在载体190上对齐。为了将载体固定到激励块130上，可以使打开的压接架128、128’闭合，使得闭合压接架123、123’将载体190固定于激励块130上。压接架123、123’、128、128’可以在杠杆124的端部延伸。每个杠杆124都具有作为悬架的轴125、125’。弹簧127、127’可以固定于弹簧悬架129、129’和与杠杆124反向延伸的弹簧臂126、126’上。轴125、125’可以处于弹簧臂126、126’和杠杆124的中部。可以偏置弹簧127、127’，以使弹簧臂126、126’的自动旋转使压接架123、123’闭合。因此，载体190压接在激励块130上。激励块130可以与块支架122为一体。支承臂142、142’可以固定于块支架122上，并且轴125、125’可以悬置于块支架122上。 

DUT电路板112可以固定于电路板单元110的电路板框架111上。为了降低质量而包括钻孔115的加劲杆113可以在插座单元116的区域内支承DUT电路板112。利用引脚114、114’，插座单元可以固定于DUT电路板112上。 

图2示出与图1所示测试系统相同的测试系统100的透视图。压力单元120包括块支架122和位于块支架122的中心的连接框架222。承载激励部230的激励块130在压力单元120的中心固定于连接框架222上。压力单元120包括垂直激励部230和水平室部240。测试装置100可以是相应激励部230和室部240的截面。 

支承臂142、142’可以固定于压力单元120的两个长边上。另一个支承臂143可以与支承臂142隔开固定于压力单元120的长边上。 

图3示出测试装置300的截面图。测试装置300包括：第一半室313、第二半室318、载体段611和环形载体部711。载体段611位于第一半室313与第二半室318之间。环形载体部711环绕载体段611并且界定测试装置300。在一侧 上，第一衬垫311位于第一半室313与环形载体部711之间，以在第一半室313与环形载体部711之间实现气密密封。第二衬垫316位于第二半室318与环形载体部711的另一侧之间，以在第二半室318与环形载体部711之间实现气密密封。位于第一半室313与载体段611之间的空间可以称为“第一半腔”314。而位于第二半室318与载体段611之间的空间可以称为“第二半腔”319。载体段611平行于室部240穿过激励部230延伸。因此，测试装置300是室部240和激励部230的截面。第一电子元件191和第二电子元件192位于载体段611上。测试装置300还可以包括测试插座340，该测试插座340包括适于与电子元件191的端子941、942进行电接触的弹簧触点341、342（还请参见图9）。在附图和对附图所做的全部描述中，相同的参考符号表示相同的意义。因此，省略重复已经解释的详情。 

图3进一步示出载体段611包括：位于第一电子元件191下面的第一通孔331和位于第二电子元件192下面的第二通孔332。第一半腔314和第二半腔319通过第一通孔331和第二通孔332连通，因此，在第一半腔314与第二半腔319之间可能存在空气流或者气流。载体段611可以是载体190的一部分，并且可以在环形载体部711内部的区域内延伸。 

测试装置300还可以包括部分地形成第二半腔319的边界的膜片350。压电柱351可以导致膜片350振动，使得膜片350可以产生声输出。压电柱351的可动端部可以对接在膜片350上。压电柱351可以安装在压电支架371。压电柱351可以通过块支承223延伸到激励块130内。压电柱351可以电连接到电源端子370。膜片350可以是通过O型环352连接到第二半腔319的重量轻的薄金属板。通过O型环352的连接可以是气密的，并且允许压电柱351导致膜片350前后运动而产生声输出。套管353可以用于稳定和改变第二半腔319的形状和尺寸。 

此外，测试装置300可以包括用于形成第一半腔314的部分边界的基准麦克风355。环绕基准麦克风355的O型环356可以保持基准麦克风355并且可以形成气密性。DUT电路板112可以用于在电部件191、192或者DUT与测试器之间形成电接触。插座盖361可以安装于测试插座340上，该测试插座340适于与DUT电路板112进行电接触，该DUT电路板112用于电连接到ATE（自动测试设备）的测试器。电路板O型环358可以布置在插座盖361与DUT电路板112之间，以形成气密密封。DUT电路板112可以安装于加劲杆113上。 

图4和5示出环形载体部711包括：与第一衬垫311对接的第一侧713和与第二衬垫316对接的第二侧718。载体段611包括上面提到的通孔331、332，并且还包括位于载体段611的中部的中心通孔433。可以对膜片350等距布置电子元件191和192。 

此外，图4和5示出环形载体部711形成环绕载体段611的气密壁部715。载体可以是沿着环形载体部711的连续材料，因此，壁部715产生气密性。 

根据图4，载体190（请参见图1）可以是包括四层的压接载体490：接收板491、弹簧板492、中间板493和基板494。载体段611的第一侧613可以面对第一半室313和面对第一半腔314。接收板491可以形成载体段611的大面积第一侧613。载体段611的第二侧618可以面对第二半室318并且面对第二半腔319。基板494可以形成载体段611的大面积第二侧618。在图8和9中将更详细描述压接载体490的功能。 

根据图5，载体190（请参见图1）是包括基底593的带590。电子元件191、192和193可以布置于基底593上。中心通孔533可以通过基底593延伸，并且使第一半腔314和第二半腔319连通。测试装置300可以包括通过压力管线582连接到压力发生器583的入口580。基底593可以形成气密壁部715。其他特征与图4的描述中提到的特征等同或者相同。 

图6示出载体190和布置于载体190上的第一衬垫311。第一衬垫311可以具有环绕载体段611的密封圈的形式。作为一种选择，以矩阵方式排列的多个第一衬垫311可以等同于使用覆盖整个载体190并且在载体段611的区域内有开口的衬垫板410。载体190可以包括以行和列排列的多个载体段611。在每个载体段611上，可以压接四个电子元件195、196、295、296，使得以列排列电子元件191、192、193、194、195、196以及以行排列电子元件195、295。接收板491可以是载体190的顶层，因此，第一衬垫311或者衬垫板410可以覆盖接收板491。 

图7中更详细地示出图6中以虚线示出的载体190的详部630。图7所示的载体190可以是在顶部具有接收层491的压接载体490。每个环形载体部711都可以界定相应载体段611。环形载体部711可以具有不规则形状。在环形载体部711互相比较靠近的区域，载体190的每层都可以由连续材料制成，因此，载体段611互相分离。此外，每个载体段611都可以被一个环形载体部711包围，其中环形载体部711中的每个都可以形成气密壁部715（与图4、5和9进 行比较）。当要求电子元件191、192、193、194的表面密度高时，环形载体部711中的每个都可以具有不规则的相同形状。靠近电子元件191、192、193、194中的每个，都有通孔731，该通孔731在载体190的两个主面之间形成空气通路。 

在图8中，载体190的另一个详部830被放大，以与图6和7的详部630进行比较。图8所示的压接载体490的顶层是弹簧板492。弹簧板492可以包括多个弹簧853。每个弹簧853可以在自由端具有可动件855。在弹簧553的运动方向上的可以是包括对接部483的凸头482。弹簧板492的每个弹簧853都需要可以界定气密壁部715的宽度的特定移动空间。然而，环形载体部711可以具有特定宽度，因此，气密性由壁部715实现。 

电子元件393的第一对接侧181可以对接在压接载体490的第一边缘481上，而凸头482将电子元件393的第二对接侧182压制在一起。因此，电子元件可以在压接载体上对齐。中间板493可以是弹簧板492的下一层。作为一种选择，基板494可以是最下板（请参见图9）。任何电子元件193都可以包括用于感测压力或者声音的端口850，并且任何电子元件393都可以包括位于顶部的端子941、942。图9示出图8所示的部分截面A。第一对接侧181和第二对接侧182是电子元件393的主体991的两侧。凸头482的对接部483对接在第二对接侧182上。因此，第一对接侧181使电子元件393压紧边缘481。因此，凸头482施加的压接力使电子元件393压接在对接部483与压接载体490的边缘481之间。边缘481对接在第一对接侧181上，而对接部483对接在第二对接侧182上，以使电子元件393在压接载体490上与固定边缘481对齐。 

端口850可以像第一端子941和第二端子942一样位于主体991的主面的同一侧上。第一端子941和第二端子942可以通过接触插座340的弹簧触头341和342（还请参见图3或者4）接触。作为一种选择，端口852可以位于主体991的另一个主面上，并且与第一端子941和第二端子942对置。通孔931可以在电子元件393的下面延伸。 

在第一衬垫311与第二衬垫316之间并且沿着环形载体部711，压接载体490可以具有包括接收板491、弹簧板492、中间板493和基板494的层结构。气密壁部715被示为阴影区，以强调压接载体490包括即使当压接载体490具有包括所述板（491、492、493、494）的层结构时仍形成气密壁部715的连续材料。 

Claims (15)

1.一种用于在可变压力条件下测试电子元件（191）的测试装置（300），包括：

第一半室（313）和第二半室（318），

第一衬垫（311）和第二衬垫（316），

用于承载多个电子元件的载体（190）的载体段（611），以及

载体（190）的环形载体部（711），

其中所述环形载体部（711）环绕所述载体段（611），并且其中所述载体段（611）用于承载一个子组的所述多个电子元件，

其中所述环形载体部（711）包括第一侧（713）和第二侧（718），

其中所述第一衬垫（311）布置于所述第一半室（313）与所述环形载体部（711）的第一侧（713）之间，以形成气密密封，并且

其中所述第二衬垫（316）布置于所述第二半室（318）与所述环形载体部（711）的第二侧（718）之间，以形成气密密封。

2.根据权利要求1所述的测试装置（300），还包括通过所述载体段（611）的通孔（331、332、431、432、433、533、731、931），

其中所述通孔作为第一半腔（314）与第二半腔（319）之间的双向气流通路。

3.根据权利要求1或者2所述的测试装置（300），其中所述环形载体部（711）是所述载体（190）的气密壁部（715）。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的测试装置（300），还包括用于与所述电子元件（191，393）的端子（941，942）进行电接触的测试插座（340）。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的测试装置（300），还包括用于产生声输出的膜片（350）。

6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的测试装置（300），还包括用于确定输入声的值的基准麦克风（355）。

7.根据权利要求1至6中的任何一项所述的测试装置（300），还包括连接到压力发生器（583）的入口（580）。

8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试装置（300），其中用于承载所述多个电子元件的载体（190）是包括基底（593）的带（590），其中所述基底（593）形成所述环形载体部（711）和所述载体段（611）。

9.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试装置（300），其中用于承载所述多个电子元件的载体（190）是包括多层（491、492、493、494）的压接载体（490），并且其中所述压接载体（490）形成所述环形载体部（711）和所述载体段（611）。

10.一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试系统（100），其中所述测试系统（100）包括多个根据权利要求1至9所述的测试装置（300）。

11.根据权利要求10所述的测试系统（100），包括第一衬垫（311）和第二衬垫（316）的两组，其中至少一组由一个衬垫板（410）整体形成。

12.根据权利要求10或者11所述的测试系统（100），还包括压紧装置（141、142、141’、142’、151、152），其中所述压紧装置用于使电路板单元（110）和压力单元（120）互相压紧。

13.一种用于在可变压力条件下测试电子元件（191）的方法（100），其中所述方法包括：

提供测试装置（300），该测试装置（300）包括：第一半室（313）、第二半室（318）、第一衬垫（311）、第二衬垫（316）、用于承载多个电子元件的载体（190）的载体段（611）、以及环形载体部（711），其中所述环形载体部（711）环绕所述载体段（611），并且其中所述载体段（611）用于承载一个子组的所述多个电子元件，其中所述环形载体部（711）包括第一侧（713）和第二侧（718），

通过将所述第一衬垫（311）布置于所述第一半室（313）与所述环形载体部（711）的第一侧（713）之间，形成气密密封，并且

通过将所述第二衬垫（316）布置于所述第二半室（318）与所述环形载体部（711）的第二侧（718）之间，形成气密密封。

14.一种用于在可变压力条件下测试电子元件（191）的载体（190），其中所述载体（190）用于承载多个电子元件，并且其中所述载体（190）包括：

载体段（611）和包括第一侧（713）和第二侧（718）的环形载体部（711），其中所述环形载体部（711）环绕所述载体段（611），

其中所述载体段（611）用于承载一个子组的所述多个电子元件，

其中所述环形载体部（711）的第一侧（713）用于当将第一衬垫（311）布置于所述第一半室（313）与所述环形载体部（711）的第一侧（713）之间时与第一半室（313）形成气密密封，并且

其中所述环形载体部（711）的第二侧（718）用于当将第二衬垫（316）布置于所述第二半室（318）与所述环形载体部（711）的第二侧（718）之间时与第二半室（318）形成气密密封。

15.根据权利要求14所述的载体（190），其中所述环形载体部（711）是气密壁部（715）。

Images