JP2009033111A - 露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及びクリーニング方法並びに露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】汚染に起因する性能の劣化を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。露光装置ＥＸは、露光光を射出する光学素子１１と、光学素子１１の射出側で移動可能なステージ２，３２と、ステージに搭載された所定部材１５０（Ｃ）と、所定部材を振動させることによって所定部材上に形成されている液浸空間の液体に振動を与える振動発生装置（１０）とを備える。汚染に起因する性能の劣化を抑制できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を露光する露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及び露光装置のクリーニング方法並びに露光方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット 特開２００４−２８９１２７号公報

液浸露光装置において、液浸空間の液体と接触する部材が汚染する可能性がある。その部材が汚染された状態を放置しておくと、露光装置の性能が劣化し、基板を良好に露光できなくなる可能性がある。

本発明は、汚染に起因する性能の劣化を抑制できる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。また本発明は、液浸露光装置を良好にクリーニングできる洗浄装置、及びその洗浄装置を用いるクリーニング方法並びに露光方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学素子と、光学素子の射出側で移動可能な可動部材と、可動部材に搭載された所定部材と、所定部材を振動させることによって所定部材上のクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、を備え、前記所定部材の表面の少なくとも一部は、前記露光用液体と前記クリーニング用液体の少なくとも一方に対して撥液性である露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学素子と、光学素子の射出側で移動可能な可動部材と、可動部材に搭載された所定部材と、所定部材を振動させることによって所定部材上のクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置と、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に用いられる洗浄装置であって、所定部材と、所定部材を振動させることによって所定部材に接触するクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、を備え、所定部材の表面の少なくとも一部は、露光用液体とクリーニング用液体の少なくとも一方に対して撥液性である洗浄装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に用いられる洗浄装置であって、所定部材と、所定部材を振動させることによって所定部材に接触するクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置と、を備えた洗浄装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置において、上記態様の洗浄装置の所定部材上にクリーニング用液体で液浸空間を形成することと、液浸空間のクリーニング用液体に超音波振動を与えることと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第１及び第２テーブルを有する露光装置を用いて露光光で露光液体を介して基板を露光する液浸露光方法であって、光学素子と、第１テーブルに設けられた計測器との間に置かれた露光液体を介して露光条件を決定するための計測を実行することと；基板と前記光学素子との間に維持しつつ露光光で露光液体を介して基板を露光することと；前記第１または前記第２テーブルに設けられた振動子と前記光学素子との間にクリーニング液体を置いて、前記振動子を振動させることにより前記露光装置の露光液体と接する部位を洗浄することを含む液浸露光方法が提供される。

上記本発明の各態様によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制できる。

以下、本発明の露光装置及びそれに用いる洗浄装置に関する実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ露光装置及びそれに用いる洗浄装置の各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６，８９７，９６３号公報、欧州特許出願公開第１，７１３，１１３号公報等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光に関する所定の計測を実行可能な計測器を搭載して移動可能な計測ステージ３とを備えた露光装置である場合を例にして説明する。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光に関する所定の計測を実行可能な計測器を搭載し、基板ステージ２とは独立して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する第１駆動システム４と、基板ステージ２及び計測ステージ３を移動する第２駆動システム５と、各ステージの位置情報を計測するレーザ干渉計６Ａ、６Ｂを含む干渉計システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。

なお、ここでいう基板Ｐは、デバイスを製造するための露光用基板であって、シリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光材（フォトレジスト）の膜を形成したものを含み、感光材に加えて保護膜（トップコート膜）などの各種の膜を塗布したものも含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いることもできる。透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置であって、露光光ＥＬの光路空間の少なくとも一部が露光用液体ＬＱで満たされるように、露光用液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成する。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１１と、その終端光学素子１１と対向する物体との間の露光光ＥＬの光路空間が露光用液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。本明細書では、「液浸空間」を実際に液体で満たされている空間または領域を液浸空間と呼んでいる。終端光学素子１１は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する下面（射出面）１１Ａを有し、第１液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１１の下面１１Ａと、その終端光学素子１１の射出面１１Ａと対向する物体との間の露光光ＥＬの光路空間を露光用液体ＬＱで満たすように形成される。露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射して、その基板Ｐを露光する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液浸空間ＬＳ１を形成可能なノズル部材８を備えている。ノズル部材８は、終端光学素子１１の近傍に配置されている。ノズル部材８は、終端光学素子１１の下面１１Ａと対向する位置に配置される物体と対向可能な下面８Ａを有する。本実施形態においては、終端光学素子１１及びノズル部材８と、その終端光学素子１１及びノズル部材８と対向する物体との間に保持される露光用液体ＬＱによって第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

終端光学素子１１及びノズル部材８と対向可能な物体は、終端光学素子１１の射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で移動可能な物体を含む。本実施形態においては、終端光学素子１１の射出側で移動可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも１つを含む。

また、本実施形態においては、所定のタイミングで、終端光学素子１１及びノズル部材８と、その終端光学素子１１及びノズル部材８と対向する物体との間に、クリーニング用液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２が形成される。クリーニング用液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成することによって、その第２液浸空間ＬＳ２のクリーニング用液体ＬＣと接触する部材の表面をクリーニングすることができる。

本実施形態においては、上述の物体の表面の一部の領域（局所的な領域）が液体で覆われるように液浸空間が形成され、その物体の表面とノズル部材８の下面８Ａとの間に液体の界面(メニスカス、エッジ)が形成される。基板Ｐの露光時には、投影光学系ＰＬの投影領域を含む基板Ｐ上の一部の領域が第１液体ＬＱで覆われるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。すなわち、本実施形態の液浸露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

なお、上述した、露光光ＥＬの光路空間は、露光光ＥＬが通過する光路を含む空間である。液浸空間は、液体で満たされた空間である。また、以下の説明においては、露光用液体ＬＱを適宜、第１液体ＬＱ、と称し、クリーニング用液体ＬＣを適宜、第２液体ＬＣ、と称する。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、基板ステージ２（基板テーブル２２）に搭載された振動部材１５０と、振動部材１５０を振動させる振動発生装置１０とを備えている。振動発生装置１０は、振動部材１５０を振動させることによって、振動部材１５０上に形成される液浸空間の液体に振動を与える。

照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、第１駆動システム４により、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。第１駆動システム４は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む。マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報は、干渉計システム６のレーザ干渉計６Ａによって計測される。レーザ干渉計６Ａは、マスクステージ１に設けられた計測ミラー１Ｆを用いて、マスクステージ１のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。制御装置７は、干渉計システム６の計測結果に基づいて、第１駆動システム４を用いて、マスクステージ１（マスクＭ）の位置制御を行う。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの光学素子は、鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸方向と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。図示していないが、投影光学系ＰＬは、防振機構を介して３本の支柱で支持される鏡筒定盤に搭載されるが、例えば、国際公開第２００６／０３８９５２号パンフレットに開示されているように、投影光学系ＰＬの上方に配置される不図示のメインフレーム部材、あるいはマスクステージ１が配置されるベース部材などに対して投影光学系を吊り下げ支持しても良い。

基板ステージ２は、ステージ本体２１と、ステージ本体２１上に搭載された基板テーブル２２とを有する。基板テーブル２２は、基板Ｐを着脱可能に保持する保持部２３を有する。保持部２３は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板テーブル２２は、第１凹部２２Ｒを有し、保持部２３は、第１凹部２２Ｒに配置されている。第１凹部２２Ｒの周囲には、基板テーブル２２の上面２４が配置される。基板テーブル２２の上面２４は、保持部２３に保持された基板Ｐの表面の周囲に配置される。上面２４は、ほぼ平坦であり、保持部２３に保持された基板Ｐの表面とほぼ同一平面内（ＸＹ平面内）に配置される。すなわち、基板テーブル２２の上面２４と、保持部２３に保持された基板Ｐの表面とは、ほぼ面一である。保持部２３に保持された基板Ｐの表面、及び基板テーブル２２の上面２４は、終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａと対向可能である。

計測ステージ３は、ステージ本体３１と、ステージ本体３１上に搭載された計測テーブル３２とを有する。計測テーブル３２には、計測器の少なくとも一部が搭載されている。計測器は、アライメントセンサ用のマークのような基準マークが形成された基準部材、各種の光電センサを含む。計測器は、例えば米国特許第４,４６５,３６８号に開示される照度むらセンサ、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号に開示される、投影光学系ＰＬにより投影されるパターンの空間像（投影像）の光強度を計測する空間像計測器、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号に開示される照度モニタ、及び欧州特許第１，０７９，２２３号に開示される波面収差計測器である。計測テーブル３２の上面３４は、ほぼ平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。計測テーブル３２の上面３４は、終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａと対向可能である。

第２駆動システム５は、基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれを移動可能である。第２駆動システム５は、ベース部材ＢＰ上で各ステージ本体２１、３１を移動する粗動システム１３と、各ステージ本体２１、３１上で各テーブル２２、３２を移動する微動システム１４とを備えている。

粗動システム１３は、リニアモータ等のアクチュエータを含み、ベース部材ＢＰ上の各ステージ本体２１、３１を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。粗動システム１３によって各ステージ本体２１、３１がＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動することによって、その各ステージ本体２１、３１上に搭載されている各テーブル２２、３２も、各ステージ本体２１、３１と一緒に、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動する。

微動システム１４は、各ステージ本体２１、３１と各テーブル２２、３２との間に介在された、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータ１４Ｖと、各アクチュエータ１４Ｖの駆動量を計測する不図示の計測装置（エンコーダなど）とを含み、各ステージ本体２１、３１上の各テーブル２２、３２を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能である。また、微動システム１４は、各ステージ本体２１、３１上の各テーブル２２、３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動（微動）可能である。

粗動システム１３及び微動システム１４を含む第２駆動システム５によって、基板テーブル２２は、保持部２３に基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。同様に、第２駆動システム５によって、計測テーブル３２は、計測器を搭載した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

基板テーブル２２（基板Ｐ）の位置情報、及び計測テーブル３２の位置情報は、干渉計システム６のレーザ干渉計６Ｂによって計測される。レーザ干渉計６Ｂは、各テーブル２２、３２それぞれの計測ミラー２２Ｆ、３２Ｆを用いて、各テーブル２２、３２のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、基板テーブル２２の保持部２３に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）、及び計測テーブル３２の上面の所定領域の面位置情報は、フォーカス・レベリング検出システム（不図示）によって検出される。制御装置７は、干渉計システム６のレーザ干渉計６Ｂの計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、第２駆動システム５を用いて、基板テーブル２２（基板Ｐ）の位置制御、及び計測テーブル３２の位置制御を行う。

図２は、基板テーブル２２及びノズル部材８の近傍を示す側断面図、図３は、本実施形態に係る基板テーブル２２を示す斜視図である。図１、図２、及び図３に示すように、本実施形態において、基板テーブル２２には、振動部材１５０が搭載されている。基板テーブル２２は、終端光学素子１１の射出側で移動可能であり、その基板テーブル２２に搭載されている振動部材１５０も、終端光学素子１１の射出側で移動可能である。振動部材１５０は、ロッド状の部材である。本実施形態においては、振動部材１５０は、石英で形成されている。基板テーブル２２は、第１凹部２２Ｒとは別の第２凹部１５０Ｒを有し、振動部材１５０は、第２凹部１５０Ｒに配置されている。第２凹部１５０Ｒの上端の周囲には、基板テーブル２２の上面２４が配置されている。

振動部材１５０は、終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａと対向可能な上面１５１を有する。本実施形態においては、振動部材１５０の上面１５１は、平坦である。本実施形態においては、振動部材１５０は、上面１５１とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、第２凹部１５０Ｒに配置される。ただし、振動部材１５０の上面１５１は、曲面であってもよいし、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。

第２凹部１５０Ｒに配置された振動部材１５０の上面１５１の周囲には、基板テーブル２２の上面２４が配置される。振動部材１５０の上面１５１と基板テーブル２２の上面２４とは、所定のギャップＧを介して配置されている。すなわち、基板テーブル２２の上面２４を形成する部材と振動部材１５１との間にはギャップが形成されている。本実施形態においては、ギャップＧは、例えば０．１ｍｍ程度である。

また、本実施形態においては、振動部材１５０の上面１５１と、基板テーブル２２の上面２４とは、同一平面内（ＸＹ平面内）に配置されている。換言すれば、振動部材１５０の上面１５１と、基板テーブル２２の上面２４とは、ほぼ面一である。また、振動部材１５０の上面１５１及び基板テーブル２２の上面２４は、基板テーブル２２の保持部２３に保持された基板Ｐの表面とほぼ面一である。

振動部材１５０には、振動発生装置１０が接続されている。本実施形態においては、振動発生装置１０は、振動部材１５０の下面１５２に接続されている。振動発生装置１０は、第２凹部１５０Ｒの内側に配置されており、その第２凹部１５０Ｒの内側において、振動部材１５０の下面１５２に接続されている。

振動発生装置１０は、振動部材１５０を振動させる。振動発生装置１０は、超音波発生装置を含み、振動部材１５０に超音波を与える。本実施形態において、振動発生装置１０は、水晶振動子またはＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）のような圧電素子と、圧電素子を駆動する回路を含む。上記圧電素子に代えて、フェライトコアにコイルを巻回した磁歪型振動子を用いてもよい。振動発生装置１０は、制御装置７によって制御され、露光装置のＥＸの制御装置７は、振動発生装置１０を用いて、振動部材１５０を振動させる。圧電素子の駆動回路は、制御装置７に組み込まれていてもよい。以下の説明において、振動発生装置１０を適宜、超音波発生装置１０と称する。

図２に示すように、ノズル部材８は、終端光学素子１１の近傍に配置されている。ノズル部材８は、環状の部材であって、終端光学素子１１（露光光ＥＬの光路空間）の周囲に配置されている。例えば基板Ｐ上に第１液浸空間ＬＳ１を形成する場合、終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａと基板Ｐの表面との間に第１液体ＬＱが保持される。

ノズル部材８は、第１液体ＬＱを供給可能な供給口８１と、第１液体ＬＱを回収可能な回収口８２とを有する。回収口８２は、ノズル部材８の下面８Ａの一部に配置されている。また、終端光学素子１１の下面１１Ａと対向するノズル部材８の一部に開口８Ｋが形成されている。終端光学素子１１の下面１１Ａから射出された露光光ＥＬは、開口８Ｋを通過し、基板Ｐに照射される。

露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱを発生する第１液体供給装置８６と、第２液体ＬＣを発生する第２液体供給装置９６と、液体を回収可能な液体回収装置８９とを備えている。第１液体供給装置８６、第２液体供給装置９６、及び液体回収装置８９は、制御装置７に制御される。第１液体供給装置８６と供給口８１とは、ノズル部材８の内部に形成された供給流路８４、及び供給管８５を介して接続されている。液体回収装置８９と回収口８２とは、ノズル部材８の内部に形成された回収流路８７、及び回収管８８を介して接続されている。第２液体供給装置９６は、流路切替機構１６０を介して、供給管８５と接続されている。流路切替機構１６０は、制御装置７に制御される。

上述のように、第１液体ＬＱは、露光用液体である。第１液体供給装置８６は、清浄で温度調整された第１液体ＬＱを、供給口８１に向けて送出可能である。第２液体ＬＣは、クリーニング用液体である。第２液体供給装置９６は、第２液体ＬＣを、供給口８１に向けて送出可能である。液体回収装置８９は、真空システムを含み、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣを回収可能である。

本実施形態において、制御装置７は、流路切替機構１６０、第１液体供給装置８６、及び第２液体供給装置９６を制御して、第１液体供給装置８６から送出された第１液体ＬＱが供給口８１へ供給されるとき、第２液体供給装置９６から供給口８１への第２液体ＬＣの供給を停止することができる。また、制御装置７は、第２液体供給装置９６から送出された第２液体ＬＣが供給口８１へ供給されるとき、第１液体供給装置８６から供給口８１への第１液体ＬＱの供給を停止することができる。

例えば、第１液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成するために、制御装置７は、第２液体供給装置９６から供給口８１への第２液体ＬＣの供給を停止し、第１液体供給装置８６から第１液体ＬＱを送出する。第１液体供給装置８６から送出された第１液体ＬＱは、供給管８５、及びノズル部材８の供給流路８４を流れた後、供給口８１に供給される。供給口８１は、第１液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成するために、第１液体供給装置８６からの第１液体ＬＱを供給する。また、液体回収装置８９の作動によって、回収口８２から回収された第１液体ＬＱは、ノズル部材８の回収流路８７を流れた後、回収管８８を介して液体回収装置８９に回収される。制御装置７は、供給口８１を用いる第１液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口８２を用いる第１液体ＬＱの回収動作を実行することによって、第１液浸空間ＬＳ１を形成する。

また、第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成するために、制御装置７は、第１液体供給装置８６から供給口８１への第１液体ＬＱの供給を停止し、第２液体供給装置９６から第２液体ＬＣを送出する。第２液体供給装置９６から送出された第２液体ＬＣは、供給管８５、及びノズル部材８の供給流路８４を流れた後、供給口８１に供給される。供給口８１は、第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成するために、第２液体供給装置９６からの第２液体ＬＣを供給する。また、液体回収装置８９の作動によって、回収口８２から回収された第２液体ＬＣは、ノズル部材８の回収流路８７を流れた後、回収管８８を介して液体回収装置８９に回収される。制御装置７は、供給口８１を用いる第２液体ＬＣの供給動作と並行して、回収口８２を用いる第２液体ＬＣの回収動作を実行することによって、第２液浸空間ＬＳ２を形成する。

このように、本実施形態においては、供給口８１は、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣのそれぞれを供給可能である。

本実施形態においては、第１液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態においては、第２液体ＬＣとして、第１液体ＬＱと異なるものを用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＣとして、水素ガスを水に溶解させた水素水（水素溶解水）を用いる。

なお、第２液体ＬＣとして、オゾンガスを水に溶解させたオゾン水（オゾン溶解水）、窒素ガスを水に溶解させた窒素水（窒素溶解水）、アルゴンガスを水に溶解させたアルゴン水（アルゴン溶解水）、二酸化炭素ガスを水に溶解させた二酸化炭素水（二酸化炭素溶解水）等、所定のガスを水に溶解させた溶解ガス制御水を用いてもよい。また、大気圧下の溶解度以上にガスを溶解させたガス過飽和水でもよい。また、第２液体ＬＣとして、過酸化水素を水に添加した過酸化水素水、塩酸（次亜塩素酸）を水に添加した塩素添加水、アンモニアを水に添加したアンモニア水、コリンを溶解させたコリン水、及び硫酸を水に添加した硫酸添加水等、所定の薬液を水に添加した薬液添加水を用いてもよい。また、第２液体ＬＣとして、エタノール、及びメタノール等のアルコール類、エーテル類、ガンマブチロラクトン、シンナー類、界面活性剤、ＨＦＥ等のフッ素系溶剤を用いてもよい。

本実施形態において、振動部材１５０の上面１５１は、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有する。第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対する振動部材１５０の上面１５１の接触角は、９０度以上である。本実施形態においては、振動部材１５０の上面１５１は、例えばフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）等、撥液性を有する材料の膜で形成されている。なお、振動部材１５０の側面も、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有することが望ましい。

同様に、基板テーブル２２の上面２４は、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有する。第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対する基板テーブル２２の上面２４の接触角は、９０度以上である。本実施形態においては、基板テーブル２２の上面２４は、例えばフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）等、撥液性を有する材料の膜で形成されている。なお、基板テーブル２２の第２凹部１５０Ｒの内側面（振動部材１５０の側面と対向する面）も、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有することが望ましい。

同様に、計測テーブル３２の上面３４は、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有する。第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対する計測テーブル３２の上面３４の接触角は、９０度以上である。本実施形態においては、計測テーブル３２の上面３４は、例えばフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）等、撥液性を有する材料の膜で形成されている。なお、振動部材１５０、基板テーブル２２、計測テーブル３２で使用される撥液性の膜は、それぞれ同じ材料（物質）で構成されていてもよいし、異なる材料（物質）で構成されていてもよい。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

例えば、制御装置７は、第２駆動システム５を用いて、ノズル部材８と対向する位置に計測テーブル３２を配置し、ノズル部材８と計測テーブル３２との間に、第１液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成する。そして、制御装置７は、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱを介して、計測テーブル３２に配置された各種計測器による計測を実行する。そして、制御装置７は、その計測器の計測結果に基づいて、例えば投影光学系ＰＬの結像特性等、基板Ｐを露光するときの露光条件を調整し、基板Ｐの露光動作を開始する。基板Ｐを露光するときには、制御装置７は、第２駆動システム５を用いて、ノズル部材８と対向する位置に、基板Ｐを保持した基板ステージ２を配置し、ノズル部材８と基板テーブル２２（基板Ｐ）との間に、第１液浸空間ＬＳ１を形成する。

本実施形態においては、例えば欧州特許出願公開第１，７１３，１１３号公報、米国特許公開第２００６／００２３１８６号公報等に開示されているように、制御装置７は、基板テーブル２２及び計測テーブル３２の少なくとも一方が終端光学素子１１及びノズル部材８との間で第１液体ＬＱ１を保持可能な空間を形成し続けるように、基板テーブル２２の上面２４と計測テーブル３２の上面３４とを接近又は接触させた状態で、基板テーブル２２の上面２４及び計測テーブル３２の上面３４の少なくとも一方と終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａとを対向させつつ、終端光学素子１１及びノズル部材８に対して、基板テーブル２２と計測テーブル３２とをＸＹ方向に同期移動させる。これにより、制御装置７は、第１液体ＬＱの漏出を抑制しつつ、基板テーブル２２の上面２４と計測テーブル３２の上面３４との間で第１液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を移動可能である。なお、基板テーブル２２の上面２４と計測テーブル３２の上面３４との間で第１液体ＬＱ１の第１液浸空間ＬＳ１を移動するときに、基板テーブル２２の上面２４と計測テーブル３２の上面３４とはほぼ同じ高さ（面一）となるように調整される。

そして、制御装置７は、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱを介して、マスクＭからの露光光ＥＬを基板Ｐに照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐが露光される。

制御装置７は、基板Ｐの露光が終了した後、第１液浸空間ＬＳ１を計測テーブル３２上に移動する。そして、制御装置７は、露光が終了した基板Ｐを保持した基板テーブル２２を、所定の基板交換位置に移動し、露光が終了した基板Ｐを基板テーブル２２から搬出（アンロード）するとともに、露光すべき基板Ｐを基板テーブル２２に搬入（ロード）する。また、基板交換位置における基板交換中、制御装置７は、必要に応じて、計測テーブル３２を用いた計測動作を第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱを介して実行する。基板テーブル２２に対する基板Ｐの搬入が終了した後、上述同様、制御装置７は、第１液浸空間ＬＳ１を基板テーブル２２（基板Ｐ）上に移動し、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する。そして、制御装置７は、上述の動作を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

基板Ｐを露光するとき、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱは、基板Ｐの表面、終端光学素子１１の下面１１Ａ、及びノズル部材８の下面８Ａのそれぞれに接触する。基板Ｐと接触した第１液体ＬＱに、例えば基板Ｐの一部の物質（例えば感光材の一部）が溶出する可能性がある。その液体ＬＱが、終端光学素子１１の下面１１Ａ、ノズル部材８の下面８Ａに接触すると、基板Ｐから溶出した物質によって、下面１１Ａ、８Ａが汚染される可能性がある。また、基板Ｐから溶出した物質に限られず、例えば、露光装置ＥＸが置かれている空間中を浮遊する物質（異物）によっても、それらの異物が直接、下面１１Ａ、８Ａに付着したり、第１液体ＬＱに混入することにより、下面１１Ａ、８Ａが汚染される可能性がある。

そこで、本実施形態においては、第２液体ＬＣを用いて、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングする。本実施形態においては、終端光学素子１１及びノズル部材８と、振動部材１５０の上面１５１との間に第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成し、その形成された第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに振動を与えることによって、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングする。

次に、第２液体ＬＣを用いて終端光学素子１１及びノズル部材８をクリーニングする方法について説明する。

第２液体ＬＣを用いて終端光学素子１１及びノズル部材８をクリーニングするために、制御装置７は、振動部材１５０が終端光学素子１１と対向するように基板テーブル２２を移動し、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０との間に第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成する。第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成するために、制御装置７は、供給口８１からの第１液体ＬＱの供給を停止し、供給口８１から第２液体ＬＣを供給する。供給口８１から供給される第２液体ＬＣによって、図４に示すように、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０との間に第２液浸空間ＬＳ２が形成される。ノズル部材８は、供給口８１を用いる第２液体ＬＣの供給動作と並行して、回収口８２を用いる第２液体ＬＣの回収動作を実行することによって、第２液浸空間ＬＳ２を形成する。図４に示すように、本実施形態においては、ＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２の大きさは、振動部材１５０の上面１５１よりも大きく、第２液浸空間ＬＳ２は、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０及び基板テーブル２２との間に形成される。

制御装置７は、第２液浸空間ＬＳ２を形成した状態で、超音波発生装置１０で振動部材１５０を振動させる。超音波発生装置１０は、振動部材１５０を振動させることによって、その振動部材１５０上に形成されている第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣ２に超音波（振動）を与える。本実施形態においては、超音波発生装置１０は、２０ｋＨｚ〜５０００ｋＨｚの振動を振動部材１５０に与えることができる。超音波発生装置１０は、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０及び基板テーブル２２との間に形成された第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに超音波（振動）を与えることによって、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方に付着している異物（汚染物）を剥離させ、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングする。例えば、第２液体ＬＣに超音波（振動）を与えることによって、第２液体ＬＣ中にキャビテーション（微小気泡の発生とその消滅時の衝撃波の発生）を生じさせる。このキャビテーションにより終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方に付着している異物（汚染物）を剥離させ、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングする。

なお、超音波発生装置１０により振動部材１０を振動させている間（クリーニング動作中）に、第２液体ＬＣの供給と回収が継続されていたが、第２液体ＬＣの供給と回収を一時的又は断続的に停止してもよい。

超音波発生装置１０により振動部材１０を振動させている間、基板テーブル２２を第２駆動システム５によりＸＹ平面内で投影光学系ＰＬ及びノズル部材８に対して移動させてもよい。こうすることにより、振動部材１５０の上面１５１の第１液浸空間ＬＳ１及び第２液浸空間ＬＳ２に対する大きさの相違に拘らず、ノズル部材８の下面８Ａ及び終端光学素子１１の下面１１Ａをより均一且つ確実に洗浄することができる。なお、基板テーブル２２の移動時に振動部材１０の振動を停止して、基板テーブル２２が所定位置で停止しているときのみ振動部材１０を振動させてもよい。

図４に示すように、本実施形態においては、第２液体ＬＣを用いたクリーニング動作において、基板テーブル２２の保持部２３には、ダミー基板ＤＰが保持される。ダミー基板ＤＰは、露光用の基板Ｐとは別の、異物を放出しにくい高い清浄度を有する（クリーンな）部材である。ダミー基板ＤＰは、露光用の基板Ｐとほぼ同じ外形を有し、保持部２３に保持可能である。本実施形態においては、保持部２３は、ピンチャック機構を有し、基板Ｐ及びダミー基板ＤＰのそれぞれを着脱可能に保持する。ダミー基板ＤＰの表面は、第２液体ＬＣに対して撥液性を有している。なお、保持部２３でダミー基板ＤＰを保持せずに、保持部２３を露出させた状態で、クリーニング用液体ＬＣを用いたクリーニング動作を実行することもできる。

以上説明したように、本実施形態によれば、終端光学素子１１及びノズル部材８等、基板テーブル２２との間で液浸空間を形成可能な液浸部材を良好にクリーニングすることができる。したがって、終端光学素子１１及びノズル部材８の汚染に起因する露光装置ＥＸの性能の劣化を抑制できる。

本実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに超音波を与える超音波発生装置１０を設けたので、クリーニング効果を高めることができる。本実施形態においては、クリーニングに適した第２液体ＬＣ（水素水）と超音波との相乗効果によって、終端光学素子１１及びノズル部材８を良好にクリーニングすることができる。

また、本実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに超音波を与えるために、基板テーブル２２に搭載可能な、小型の振動部材１５０を振動させている。これにより、振動部材１５０を高い周波数（振動数）で円滑に振動させることができ、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに高い周波数の超音波を円滑に与えることができる。第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに与える超音波の周波数が高いほうが、より良好なクリーニング効果が得られる場合には、基板テーブル２２に搭載された振動部材１５０を、例えば１ＭＨｚ以上の高い周波数（振動数）で振動させることが有効である。あるいは、超音波発生装置１０の圧電素子の駆動回路または制御装置７により振動部材１５０の振動周波数を連続的に変調させながらあるいは複数の周波数に切り換えながら振動させてもよい。こうすることにより終端光学素子１１及びノズル部材８に付着した複数種の異物のうち特定の単一周波数だけでは離脱しにくい異物も離脱しやすくなり、超音波によるキャビテーションの効果が一層有効になる。

また、本実施形態においては、振動部材１５０の上面１５１と基板テーブル２２の上面２４とは面一なので、第２液浸空間ＬＳ２を良好に形成することができる。

また、振動部材１５０と基板テーブル２２とは所定のギャップＧを介して配置されているので、振動部材１５０は円滑に振動可能である。また、振動部材１５０と基板テーブル２２とは、所定のギャップＧを介して配置されているので、振動部材１５０の振動が基板テーブル２２に悪影響を与えない。また、また、振動部材１５０（上面１５１）と基板テーブル２２の（上面２４）との間のギャップＧは微小（約０．１ｍｍ）であり、かつ振動部材１５０の上面１５１及び基板テーブル２２の上面２４は、第１液体ＬＱ、及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有しているので、上面１５１、２４に第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣが残留したり、振動部材１５０（上面１５１）と基板テーブル２２の（上面２４）との間のギャップＧから基板テーブル２２の内部に液体が浸入することを抑制することができる。

なお、振動部材１５０と基板テーブル２２との間に、基板テーブル２２の内部へ液体が浸入することを抑制するシール部材を配置することができる。例えば、Ｏリング等、弾性（可撓性）を有するシール部材を配置することによって、振動部材１５０の振動を妨げることなく、基板テーブル２２の内部への液体の浸入を抑制することができる。あるいは、第２凹部１５０Ｒの開口より大きい柔軟なシール膜を用意し、そのシール膜で第２凹部１５０Ｒの開口を覆うと共にシール膜の裏面を振動部材１５０の上面１５１に接着してもよい。こうすることで、ギャップＧへの液体の浸入が防止されつつ、振動部材１５０の振動が液体に伝達される。この場合、シール膜の材料は前述の撥液性材料から形成するのが好ましい。振動部材１５０の上面１５１上に位置するシール膜の一部を除去して振動部材１５０の上面１５１の一部を露出してもよい。

また、振動部材１５０と基板テーブル２２との間の液体を回収する回収口を設けることができる。例えば、第２凹部１５０Ｒの内側（第２凹部１５０Ｒを画成する内壁のうち側面又は底面）に、振動部材１５０を囲むように回収口を設けることによって、振動部材１５０と基板テーブル２２との間に浸入した液体を良好に回収することができる。

なお、本実施形態においては、振動部材１５０が基板テーブル２２に１つだけ搭載されている場合を例にして説明したが、基板テーブル２２の複数の位置のそれぞれに搭載されていてもよい。

なお、本実施形態においては、ノズル部材８に形成された供給口８１が第２液体ＬＣと第１液体ＬＱとの両方を供給可能である場合を例にして説明したが、ノズル部材８に、第２液体ＬＣを供給する供給口と、第１液体ＬＱを供給する供給口とを別々に形成してもよい。同様に、ノズル部材８に第１液体ＬＱを回収するための回収口と、第２液体ＬＣを回収するための回収口を別々に設けてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の第１実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２を形成するための第２液体ＬＣを供給する供給口８１がノズル部材８に配置されている場合を例にして説明したが、第２実施形態の特徴的な部分は、第２液浸空間ＬＳ２を形成するための第２液体ＬＣを供給する供給口８１Ｂが、基板テーブル２２に配置されている点にある。

図５は、第２実施形態に係る基板テーブル２２の近傍を示す断面図、図６は、第２実施形態に係る基板テーブル２２を示す斜視図である。図５及び図６に示すように、第２実施形態に係る露光装置ＥＸは、第２液体ＬＣを供給するための基板テーブル２２に配置された供給口８１Ｂを備える。供給口８１Ｂは、第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成するために、第２液体ＬＣを供給する。

本実施形態においては、供給口８１Ｂは、第２凹部１５０Ｒの周囲に複数配置されている。供給口８１Ｂのそれぞれは、第２液体ＬＣを送出可能な第２液体供給装置９６と流路を介して接続されている。基板テーブル２２に配置された供給口８１Ｂから供給された第２液体ＬＣによっても、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０及び基板テーブル２２との間に第２液浸空間ＬＳ２を良好に形成することができる。

なお、基板テーブル２２（例えば第２凹部１５０Ｒの周囲）に、第２液体ＬＣを回収する回収口を設けることができる。回収口は、第２凹部１５０Ｒに対して供給口８１Ｂのさらに外側に、一つまたはそれ以上設けることができる。

なお、基板テーブル２２に設けられる第２液体ＬＣ用の供給口、及び回収口の少なくとも一方を、第２凹部１５０Ｒの周囲に連続的に形成してもよい。

また、基板テーブル２２に第２液体ＬＣ用の供給口、及び回収口の少なくとも一方が設けられている場合、第２液体ＬＣを用いるクリーニング時にノズル部材８に設けられている供給口８１、回収口８２の少なくとも一方を使って第２液体ＬＣを供給及び／または回収してもよいし、使わなくてもよい。また、第２液体ＬＣによるクリーニング終了時に、供給口８１、回収口８２を使って第１液体ＬＱを供給及び回収することにより、基板テーブル２２、終端光学素子１１及びノズル部材８に付着した第２液体ＬＣを洗い流し（リンス）てもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の第１、第２実施形態においては、振動部材１５０が基板テーブル２２に搭載されている場合を例にして説明したが、第３実施形態の特徴的な部分は、振動部材１５０が、計測テーブル３２に搭載されている点にある。

図７は、第３実施形態に係る計測テーブル３２を示す斜視図である。図７において、計測テーブル３２に、振動部材１５０Ｃが搭載されている。計測テーブル３２は、振動部材１５０Ｃを配置可能な凹部１５３を有する。凹部１５３は、終端光学素子１１の下面１１Ａ及びノズル部材８の下面８Ａと対向可能な計測テーブル３２の上面３４の一部に形成されている。計測テーブル３２の上面３４は、凹部１５３に配置された振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃの周囲に配置される。振動部材１５０Ｃと計測テーブル３２との間にはギャップが形成されている。振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃと計測テーブル３２の上面３４とは、それらの間にギャップＧ２が形成されるように配置されている。ギャップＧ２は、例えば０．１ｍｍ程度である。振動部材１５０Ｃを振動させるための超音波発生装置１０Ｃは、凹部１５３の内側において、振動部材１５０Ｃに接続されている。

計測テーブル３２の上面３４は、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態においては、振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃと、計測テーブル３２の上面３４とは、ほぼ面一である。

また、振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃ及び計測テーブル３２の上面３４は、計測テーブル３２に搭載されている計測器３０１、３０２の表面３０１Ａ、３０２Ａとほぼ面一である。計測器３０１、３０２は、計測テーブル３２に配置されたガラス板等の光学部材と、その光学部材を介した光（露光光ＥＬ）を受光可能な受光素子とを備えている。表面３０１Ａ、３０２Ａは、計測テーブル３２に配置された光学部材の表面を含む。また、計測器３０３は、計測部材を含み、振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃ及び計測テーブル３２の上面３４は、計測部材３０３の表面３０３Ａとほぼ面一である。

本実施形態においても、振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃは、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有する。第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対する振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃの接触角は、９０度以上である。本実施形態においても、振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃは、例えばフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）等、撥液性を有する材料の膜で形成されている。なお、振動部材１５０Ｃの側面も、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有することが望ましい。

また上述したように、計測テーブル３２の上面３４は、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有する。なお、振動部材１５０Ｃ、計測テーブル３２で使用される撥液性の膜は、それぞれ同じ材料（物質）で構成されていてもよいし、異なる材料（物質）で構成されていてもよい。

クリーニング動作を実行する場合、制御装置７は、終端光学素子１１及びノズル部材８と振動部材１５０Ｃ及び計測テーブル３２とを対向させて第２液浸空間ＬＳ２を形成した状態で、計測テーブル３２に搭載されている振動部材１５０Ｃを、その振動部材１５０Ｃに接続されている超音波発生装置１０Ｃで振動させる。これにより、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣに超音波を与えることができ、終端光学素子１１、ノズル部材８を良好にクリーニングできる。なお、クリーニング動作中に、第２液体ＬＣの供給と回収が継続されていたが、第２液体ＬＣの供給と回収を一時的又は断続的に停止してもよい。

超音波発生装置１０Ｃにより振動部材１５０Cを振動させている間、計測テーブル３２を第２駆動システム５によりＸＹ平面内で投影光学系ＰＬ及びノズル部材８に対して移動させてもよい。こうすることにより、振動部材１５０Ｃの上面１５１の第１液浸空間ＬＳ１及び第２液浸空間ＬＳ２に対する大きさの相違に拘らず、ノズル部材８の下面８Ａ及び終端光学素子１１の下面１１Ａをより均一且つ確実に洗浄することができる。なお、計測テーブル３２の移動時に振動部材１５０Ｃの振動を停止して、計測テーブル３２が所定位置で停止しているときのみ振動部材１０を振動させてもよい。

また、振動部材１５０Ｃと計測テーブル３２とはギャップＧ２を介して配置されているので、振動部材１５０Ｃは円滑に振動可能である。また、振動部材１５０Ｃと計測テーブル２２とは、ギャップＧ２を介して配置されているので、振動部材１５０Ｃの振動が計測テーブル２２に悪影響を与えない。なお、振動部材１５０Ｃの振動が計測器３０１、３０２が伝わらないように、計測テーブル３２に防振機構を設けてもよい。また、振動部材１５０（上面１５１）と基板テーブル２２の（上面２４）との間のギャップＧ２は微小（約０．１ｍｍ）であり、かつ振動部材１５０Ｃの上面１５１Ｃ及び計測テーブル３２の上面３４は、第１液体ＬＱ、及び第２液体ＬＣに対して撥液性を有しているので、上面１５１Ｃ、３４に第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣが残留したり、振動部材１５０Ｃ（上面１５１Ｃ）と計測テーブル３２の（上面３４）との間のギャップＧ２から計測テーブル３２の内部に液体が浸入することを抑制することができる。

第２液浸空間ＬＳ２を形成するための第２液体ＬＣの供給は、第１実施形態と同様にノズル部材８に配置されている供給口８１から供給することができる。また、計測テーブル３２（例えば凹部１５３の周囲）に、第２液体ＬＣを供給する供給口を設け、その供給口から供給された第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２を形成することもできる。また、計測テーブル３２（例えば凹部１５３の周囲）に、第２液体ＬＣを回収する回収口を設けることができる。回収口は、第２凹部１５０Ｒに対して供給口８１Ｂのさらに外側に、一つまたはそれ以上分散してあるいは連続して形成することができる。なお、計測テーブル３２に第２液体ＬＣ用の供給口、及び回収口の少なくとも一方が設けられている場合、第２液体ＬＣを用いるクリーニング時にノズル部材８に設けられている供給口８１、回収口８２の少なくとも一方を使って第２液体ＬＣを供給及び／または回収してもよいし、使わなくてもよい。第２液体ＬＣによるクリーニング終了時に、供給口８１、回収口８２を使って第１液体ＬＱを供給及び回収することにより、計測テーブル３２、終端光学素子１１及びノズル部材８に付着した第２液体ＬＣを洗い流し（リンス）てもよい。

なお、振動部材１５０Ｃと計測テーブル３２との間に、Ｏリング等、計測テーブル３２の内部へ液体が浸入することを抑制するための弾性（可撓性）を有するシール部材を配置することができる。あるいは、凹部１５３の開口より大きく、柔軟で且つ撥液性のシール膜を用意し、そのシール膜で凹部１５３の開口を覆うと共にシール膜の裏面を振動部材１５０Ｃの上面１５１に接着してもよい。この場合、振動部材１５０Ｃの上面１５１上に位置するシール膜の一部を除去して振動部材１５０Ｃの上面１５１の一部を露出してもよい。

また、例えば凹部１５３の内側に、振動部材１５０Ｃの囲むように回収口を設け、振動部材１５０Ｃと計測テーブル３２との間の液体を回収してもよい。

なお、本実施形態においては、振動部材１５０Ｃが計測テーブル３２に１つだけ搭載されている場合を例にして説明したが、計測テーブル３２の複数の位置のそれぞれに搭載されていてもよい。

＜第４実施形態＞
なお、上述の第１〜第３実施形態において、超音波発生装置１０（１０Ｃ）の発熱量が大きい場合には、超音波発生装置１０（１０Ｃ）の温度を調整する温度調整装置を設けたり、超音波発生装置１０（１０Ｃ）の熱が、その周囲の部材（基板テーブル２２、計測テーブル３２）に伝わらないように、超音波発生装置１０（１０Ｃ）の周囲に、超音波発生装置１０（１０Ｃ）の熱の発散を抑える断熱部材、あるいは吸熱部材を配置してもよい。特に、第３実施形態のように、超音波発生装置１０Ｃを計測テーブル３２に搭載する場合には、その熱が計測器３０１、３０２に伝わらないように、上述の温度調整装置及び／又は断熱部材（吸熱部材）を配置することが望ましい。

以下、第４実施形態として、超音波発生装置１０（１０Ｃ）が発生する熱の発散を抑制する抑制装置の一例について説明する。以下の説明においては、抑制装置が、基板テーブル２２に搭載されている超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制する場合を例にして説明する。なお、上述の第１〜第３実施形態と同様、超音波発生装置１０は、圧電素子を含み、振動部材１５０に接続される。制御装置７は、超音波発生装置１０を用いて振動部材１５０を振動（超音波振動）させて、振動部材１５０上のクリーニング用液体ＬＣに振動（超音波）を与えることによって、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングすることができる。

図８は、抑制装置３００Ａの一例を模式的に示す断面図である。図８において、抑制装置３００Ａは、凹部１５０Ｒ内に配置され、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ａを有する。第１部材３０１Ａは、筒状の部材である。第１部材３０１Ａは、超音波発生装置１０と基板テーブル２２との間に配置されている。第１部材３０１Ａは、例えばアルミニウム等の金属、あるいは断熱性（吸熱性）を有する合成樹脂で形成されている。

第１部材３０１Ａを設けることにより、超音波発生装置１０が発生する熱の発散（拡散）を抑制でき、超音波発生装置１０が発生する熱が、その周囲に部材（基板テーブル２２）に伝わることを抑制できる。

図９は、抑制装置３００Ｂの他の例を模式的に示す断面図である。図９において、抑制装置３００Ｂは、凹部１５０Ｒ内にそれぞれ配置され、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ｂと、振動部材１５０の周囲に配置された第２部材３０２Ｂとを有する。図９において、第１部材３０１Ｂ及び第２部材３０２Ｂのそれぞれは、筒状の部材である。第１部材３０１Ｂは、超音波発生装置１０と基板テーブル２２との間に配置され、第２部材３０２Ｂは、振動部材１５０と基板テーブル２２との間に配置されている。図９では、第１部材３０１Ｂと第２部材３０２Ｂは、凹部１５０Ｒに嵌め合わせられているが、凹部１５０Ｒの壁面を第１部材３０１Ｂと第２部材３０２Ｂで一体的に形成してもよい。なお、図９において、第１部材３０１Ｂ、及び第２部材３０２Ｂの周囲は、基板テーブル２２を構成する部材で囲まれているが、第１部材３０１Ｂ及び第２部材３０２Ｂの少なくとも一方の周囲が、気体空間であってもよい。すなわち、第１部材３０１Ｂの外周及び／または第２部材３０２Ｂの外周と、凹部１５０Ｒを画定する周壁面との間に、空間（例えば、筒状空間）が設けられてもよい。そのような空間を介して一層の断熱効果が期待できる。

振動部材１５０と第２部材３０２Ｂとは所定のギャップを介して配置されている。これにより、振動部材１５０は円滑に振動可能である。また、振動部材１５０と第２部材３０２Ｂとの間のギャップは所定値（約０．１ｍｍ）に調整されており、振動部材１５０と第２部材３０２Ｂとの間に液体が浸入することが抑制されている。

第１部材３０１Ｂ及び第２部材３０２Ｂのそれぞれは、例えばアルミニウム等の金属、あるいは断熱性（または吸熱性）を有する部材（合成樹脂）で形成されている。図９に示す例においては、第１部材３０１Ｂと第２部材３０２Ｂとは接続されており、一体である。なお、第１部材３０１Ｂと第２部材３０２Ｂとは、離れていてもよい。また、第１部材３０１Ｂと第２部材３０２Ｂとは異なる材料で形成されていてもよい。

第１部材３０１Ｂを設けることにより、超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制でき、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを抑制できる。また、第２部材３０２Ｂを設けることにより、超音波発生装置１０の熱が振動部材１５０を介して基板テーブル２２に伝わることを抑制できる。この点で、前述のように振動部材１５０（Ｃ）は石英のような断熱材料から形成されるのが望ましい。振動部材１５０（Ｃ）の外周面及び／又は底面に、さらに、断熱材を被覆してもよい。

なお、図８及び図９を参照して説明した実施形態において、第１部材３０１Ａ（３０１Ｂ）は、筒状でなくてもよい。超音波発生装置１０の周囲の少なくとも一部に、熱の発散を抑制できる抑制部材を配置することによって、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを抑制できる。同様に、第２部材３０２Ａ（３０２Ｂ）も、筒状でなくてもよく、振動部材１５０の周囲の少なくとも一部に、熱の発散を抑制できる抑制部材を配置するようにしてもよい。

図１０は、抑制装置３００Ｃの他の例を模式的に示す断面図である。図１０において、抑制装置３００Ｃは、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ｃと、温度調整用の流体を供給する流体供給装置３０３とを有する。第１部材３０１Ｃは、筒状の部材である。第１部材３０１Ｃは、例えばアルミニウムのような金属等、熱伝導率が高い材料で形成されている。

本実施形態において、流体供給装置３０３は、第１部材３０１Ｃに、所定の温度に調整された流体を供給する。抑制装置３００Ｃは、流体供給装置３０３から供給された流体を使って、第１部材３０１Ｃの温度を調整する。抑制装置３００Ｃは、第１部材３０１Ｃの温度を調整することによって、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを抑制できる。

また、抑制装置３００Ｃは、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ｃの温度を調整することによって、超音波発生装置１０の温度を調整することができる。すなわち、抑制装置３００Ｃは、超音波発生装置１０の温度を調整する温度調整装置として機能する。

本実施形態においては、流体供給装置３０３は、温度調整用の液体を供給する。流体供給装置３０３から供給される液体としては、例えば水（純水）、フッ素系不活性液体（例えば「フロリナート」：住友スリーエム株式会社製）等を用いることができる。

また、本実施形態においては、第１部材３０１Ｃは、内部流路３０４Ｃを有する。内部流路３０４Ｃは、円筒状の第１部材３０１Ｃに沿ってほぼ環状配置されている。なお、内部流路３０４Ｃが螺旋状に形成されていてもよい。流体供給装置３０３は、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃの一端に温度調整用の液体を供給する。流体供給装置３０３から供給された温度調整用の液体は、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃを流れる。これにより、第１部材３０１Ｃの温度が調整される。

本実施形態においては、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃを流れた後の液体は、内部流路３０４Ｃの他端を介して、流体供給装置３０３に戻される。内部流路３０４Ｃを流れた後の液体は、再利用される。流体供給装置３０３は、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃを流れ、流体供給装置３０３に戻された液体の温度を調整した後、再び、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃに供給する。なお、第１部材３０１Ｃの内部流路３０４Ｃを流れた後の液体を、再利用せずに、所定の流体回収装置で回収してもよい。なお、流体供給装置３０３の液体源として、第１液体供給装置８６の液体ＬＱを利用してもよい。

抑制装置３００Ｃにより、超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制でき、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを十分に抑制できる。

図１１は、抑制装置３００Ｄの他の例を模式的に示す断面図である。図１１において、抑制装置３００Ｄは、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ｄと、第１部材３０１Ｄに接続され、振動部材１５０の周囲に配置された第２部材３０２Ｄと、温度調整用の流体を供給する流体供給装置３０３とを有する。第１部材３０１Ｄは、筒状の部材であり、流体供給装置３０３から供給された温度調整用の液体が流れる内部流路３０４Ｄを有する。第１部材３０１Ｄは、例えばアルミニウムのような金属等、熱伝導率が高い材料で形成されている。

第２部材３０２Ｄは、筒状の部材であり、例えばアルミニウムのような金属等、熱伝導率が高い材料で形成されている。振動部材１５０と第２部材３０２Ｄとは所定のギャップを介して配置されており、振動部材１５０は円滑に振動可能である。また、振動部材１５０と第２部材３０２Ｄとの間のギャップは所定値（約０．１ｍｍ）に調整されており、振動部材１５０と第２部材３０２Ｄとの間に液体が浸入することが抑制されている。

流体供給装置３０３から供給された温度調整用の液体を使って第１部材３０１Ｄの温度を調整することによって、その第１部材３０１Ｄに接続されている第２部材３０２Ｄの温度も調整することができる。図１１に示す抑制装置３００Ｄによっても、超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制でき、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを十分に抑制できる。

図１２は、抑制装置３００Ｅの他の例を模式的に示す断面図である。図１２において、抑制装置３００Ｅは、超音波発生装置１０の周囲に配置された第１部材３０１Ｅと、第１部材３０１Ｅに接続され、振動部材１５０の周囲に配置された第２部材３０２Ｅと、温度調整用の流体を供給する流体供給装置３０３とを有する。

第１部材３０１Ｅは、筒状の部材であり、流体供給装置３０３から供給された温度調整用の液体が流れる内部流路３０４Ｅを有する。第１部材３０１Ｅは、例えばアルミニウムのような金属等、熱伝導率が高い材料で形成されている。

第２部材３０２Ｅは、筒状の部材であり、流体供給装置３０３から供給された温度調整用の液体が流れる内部流路３０５Ｅを有する。第２部材３０２Ｅは、例えばアルミニウムのような金属等、熱伝導率が高い材料で形成されている。

振動部材１５０と第２部材３０２Ｅとは所定のギャップを介して配置されており、振動部材１５０は円滑に振動可能である。また、振動部材１５０と第２部材３０２Ｅとの間のギャップは所定値（約０．１ｍｍ）に調整されており、振動部材１５０と第２部材３０２Ｅとの間に液体が浸入することが抑制されている。

第１部材３０１Ｅの内部流路３０４Ｅと第２部材３０２Ｅの内部流路３０５Ｅとは接続されている。本実施形態において、流体供給装置３０３は、第１部材３０１Ｅの内部流路３０４Ｅに温度調整用の液体を供給する。流体供給装置３０３から供給された液体は、第１部材３０１Ｅの内部流路３０４Ｅの一部を流れ、第２部材３０２Ｅの内部流路３０５Ｅを流れた後、第１部材３０１Ｅの内部流路３０４Ｅの一部を流れて、流体供給装置３０３に戻される。図１２に示す抑制装置３００Ｅによれば、流体供給装置３０３から供給された液体を使って、第１部材３０１Ｅ及び第２部材３０２Ｅの両方の温度を調整することができる。したがって、超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制でき、超音波発生装置１０が発生する熱が基板テーブル２２に伝わることを十分に抑制できる。

なお、図９、図１１、図１２を参照して説明した実施形態においては、第１部材と第２部材とが異なる部材であるが、一つ部材で形成してもよい。

なお、図１０〜図１２を参照して説明した実施形態においては、第１部材３０１Ｃ、３０１Ｄ、３０１Ｅに形成された内部流路３０４Ｃ、３０４Ｄ、３０４Ｅに温度調整用の液体を流しているが、例えば、第１部材をチューブ部材で巻き、そのチューブ部材の流路に液体を流すようにしてもよい。その場合、第１部材の内部流路を省略することができる。また、第１部材の内部流路を省略せず、第１部材に形成された内部流路とチューブ部材の流路との両方に温度調整用の液体を流すようにしてもよい。同様に、第２部材の周囲に、温度調整用の流体が流れる流路を有するチューブ部材を配置することができる。

なお、第１部材を省略して、超音波発生装置１０をチューブ部材で巻き、そのチューブ部材の流路に温度調整用の液体を流すようにしてもよい。

また、図１３に示すように、超音波発生装置１０の圧電素子１０Ａの一部に内部流路１０Ｒを形成し、その内部流路１０Ｒに、流体供給装置３０３から供給された温度調整用の流体を流すことができる。流体供給装置３０３は、圧電素子１０Ａの内部流路１０Ｒに温度調整用の流体を流すことによって、その圧電素子１０Ａ（超音波発生装置１０）の温度を調整することができる。これにより、超音波発生装置１０が熱を発散することを抑制できる。

なお、図１０〜図１３を参照して説明した実施形態においては、流体供給装置３０３から供給される流体が液体である場合を例にして説明したが、気体であってもよい。また、上記実施形態においては、振動部材１５０（Ｃ）は、石英で形成されていたが、断熱性の他の材料、例えば、セラミックス、ガラスから形成してもよい。あるいは、振動部材１５０（Ｃ）は、伝熱性材料、例えば、アルミニウムのような金属から形成することも可能である。振動部材１５０が振動するクリーニング時には、通常、第２液浸領域ＬＳ２のクリーニング用液体ＬＣが振動部材上に存在するので、振動部材１５０（Ｃ）は液体ＬＣにより冷却されることが期待できる。この目的で、第２液浸領域ＬＳ２を形成するクリーニング用液体ＬＣを温度制御してもよい。例えば、第２液浸領域ＬＳ２を形成するクリーニング用液体ＬＣの温度を、第１液浸領域ＬＳ１を形成する液浸液体ＬＱの温度より高くすることができる。

また、ペルチェ素子などの他の方式を用いて、超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制してもよい。

なお、図８〜図１３を参照して説明した実施形態においては、基板テーブル２２に搭載されている超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制したり、超音波発生装置１０の温度を調整する場合を例にして説明したが、もちろん、図８〜図１３を参照して説明した装置を用いて、計測テーブル３２に搭載されている超音波発生装置１０Ｃが発生する熱の発散を抑制したり、超音波発生装置１０Ｃの温度を調整することができる。上述したように、計測テーブル３２には各種のセンサ、計測部材などが搭載されているが、図９〜１３で説明したように超音波発生装置１０が発生する熱の発散を抑制することによって、超音波発生装置１０が発生する熱に起因する計測テーブル３２のセンサ（計測部材）を用いる計測での誤差発生を抑えることができる。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、第１液体ＬＱで第２液浸空間を形成して、終端光学素子１１、ノズル部材８の少なくとも一方をクリーニングしてもよい。例えば、使用される第１液体ＬＱがクリーニング能力を有するもの（例えばフッ素系液体）であったり、あるいは発生した汚染が第１液体ＬＱで良好に除去可能（クリーニング可能）である場合には、第１液体ＬＱで良好にクリーニングできる。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、ノズル部材８と基板テーブル２２（又は計測テーブル３２）との間に第２液浸空間ＬＳ２を形成するために、第１液体ＬＱと、第１液体ＬＱと異なる第２液体ＬＣとを時系列的に使用してもよい。例えば第１液体ＬＱが水（純水）であり、第２液体ＬＣが所定の気体を水に溶解させた溶解ガス制御水（水素水、窒素水等）である場合には、第２液体ＬＣを用いたクリーニング動作後、第１液体ＬＱを用いたクリーニング動作を実行することができる。クリーニング動作終了後に第１液体ＬＱに置換する処理の時間を短くすることができる。

また、振動部材１５０（Ｃ）及び超音波発生装置１０（Ｃ）は上述の実施形態において用いたものは一例にすぎず、種々の構造のものを用い得る。例えば、振動部材１５０（Ｃ）を用いる代わりに、超音波発生装置１０（Ｃ）の圧電素子の表面に撥液性のコーティングを施し、圧電素子のコーティングされた面が基板テーブル２２の上面２４または計測テーブル３２の上面３４と面一になるように圧電素子を設けてもよい。この場合、撥液性のコーティング膜が本発明における「振動部材」または「所定部材」となる。

また、上述の各実施形態において、ノズル部材８を振動させて第２液浸空間ＬＳ２の液体に超音波（振動）を与えるようにしてもよい。

また、上述の各実施形態においては、終端光学素子１１及びノズル部材８のクリーニングを促進するために、液体（ＬＱ又はＬＣ）に２０ｋＨｚ以上の振動（超音波）を与えるようにしているが、液体（ＬＱ又はＬＣ）に２０ｋＨｚ未満の振動を与えるようにしてもよい。あるいは、前述のように、周波数を適宜変調して、２０ｋＨｚ以上の周波数ｆ１と２０ｋＨｚ未満の周波数ｆ２と周期的に切り替えたり、連続的にｆ１とｆ２の間を変更させてもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、終端光学素子１１及びノズル部材８に対するクリーニング動作は、例えば所定枚数の基板Ｐを露光する毎に、あるいはロット毎に、あるいは所定時間間隔毎に実行することができる。図１４に、第１〜第４実施形態におけるクリーニング動作を含む液浸露光のシーケンスの一例を示す。制御装置７の制御により計測テーブル３２がノズル部材８と対向する位置に位置づけられ、ノズル部材８と計測テーブル３２との間に第１液浸空間ＬＳ１を形成され、第１液体ＬＱを介して計測テーブル３２の各種計測器による計測が実行される（Ｓ１）。ついで、計測テーブル３２がノズル部材８下方から離れつつ基板テーブル２２がノズル部材８下方に移動することによって、液体ＬＱが計測テーブル３２から基板テーブル２２に受け渡され、第１液浸空間ＬＳ１が基板テーブル２２上の基板Ｐとノズル部材８及び投影光学系ＰＬの間に形成される（Ｓ２）。制御装置７は、計測テーブル３２での計測結果に基づいて基板Ｐの露光条件を調整し、基板Ｐの液浸露光を行う（Ｓ３）。液浸露光が終わると、基板テーブル２２は所定の基板交換位置に移動し、そこで基板の交換が行われる（Ｓ４）。この基板の交換の後あるいは基板の交換と並行して、前述のクリーニング動作が実行される（Ｓ５）。例えば、第１実施形態のように、クリーニング動作が基板テーブル２２上で行われる場合は、所定枚数の基板の露光が終了した後に、基板の交換ステップＳ４の後でクリーニング動作を行うことができる。第３実施形態のように、クリーニング動作が計測テーブル３２上で行われる場合は、所定枚数の基板の露光が終了した後に、基板ステージ２２での基板の交換ステップＳ４と並行してあるいはその前後でクリーニング動作を行うことができる。

上記実施形態において、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方の汚染状態を検出可能な検出装置を設け、その検出装置の検出結果に基づいて、終端光学素子１１及びノズル部材８の少なくとも一方が汚染されていると判断したときに、クリーニング動作を実行するようにしてもよい。例えば、計測テーブル３２に光量検出器を配置し、終端光学素子１１の下面１１Ａから射出される露光光ＥＬの光量を、計測テーブル３２に配置されている光量検出器で検出し、その検出結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断することができる。終端光学素子１１の下面１１Ａが汚染されている状態と汚染されていない状態とでは、光量検出器に照射される露光光ＥＬの光量が変化する可能性が高い。したがって、光量検出器の検出結果に基づいて、終端光学素子１１の下面１１Ａの汚染状態を求めることができる。

また、マスクＭ及び投影光学系ＰＬを介した露光光ＥＬで基板Ｐを露光し、現像処理を行った後、その基板Ｐ上に形成されたパターンの形状を所定の計測装置で計測し、その計測結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。例えば、パターンの形状の計測結果に基づいて、パターンの欠陥が許容範囲でないと判断した場合、終端光学素子１１の下面１１Ａの汚染状態も許容範囲でないと判断し、クリーニング動作を実行する。

また、終端光学素子１１の下面１１Ａ、ノズル部材８の下面８Ａ等の画像（光学像）情報を取得可能な撮像装置（カメラ）を設け、その撮像装置の撮像結果に基づいて、終端光学素子１１の下面１１Ａ、ノズル部材８の下面８Ａ等が汚染されているかどうかを判断し、その判断の結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。

上記実施形態において、超音波発生装置１０（Ｃ）により振動部材１５０（Ｃ）を介して発生する超音波を検出する検出器を設けてもよい。例えば、ＰＺＴからなる超音波受信素子を、ノズル部材８や計測テーブル３２に埋設などして設けることができる。こうすることで、超音波が第２液浸空間ＬＳ２に有効に伝搬していることを確認することができ、また超音波の周波数や第２液体ＬＣの供給及び回収（流量、媒質、温度など）が超音波の伝搬に及ぼす影響を観測することができる。これらの観測結果に基づいて超音波発生装置１０（Ｃ）の圧電素子駆動回路を最良に設定することができる。

なお、上述の各実施形態においては、振動部材１５０（１５０Ｃ）の上面１５１（１５１Ｃ）、基板テーブル２２の上面２４、計測テーブル３２の上面３４などは、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＣの両方に対して撥液性を有しているが、どちらか一方、例えば露光用の第１液体ＬＱのみに対して撥液性であってもよい。

なお、上述の各実施形態（及び種々の改変）で説明したクリーニング動作、クリーニング機構を適宜組み合わせて使用できることは言うまでもない。上記実施形態では、クリーニング用液体ＬＣが、振動部材１５０（Ｃ）上に存在するときに超音波発生装置１０から発生する超音波を用いて終端光学素子１１の下面１１Ａやノズル部材８の下面８Ａなどの液体ＬＱと接触する部位を洗浄したが、クリーニング用液体ＬＣが振動部材１５０（Ｃ）上のみならず、基板テーブル２２及び／または計測テーブル３２上の振動部材１５０（Ｃ）とは異なる部位（位置）に存在させることによって、それらの部位を洗浄することもできる。この際、クリーニング用液体ＬＣが基板テーブル２２または計測テーブル３２とノズル部材８の下面８Ａとの間に存在するときに、基板テーブル２２または計測テーブル３２をノズル部材８に対して移動させてもよい。

なお、上述の各実施形態の露光用液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。ここで、純水よりも屈折率が高い（例えば１．５以上）の液体１としては、例えば、屈折率が約１．５０のイソプロパノール、屈折率が約１．６１のグリセロール（グリセリン）といったＣ−Ｈ結合あるいはＯ−Ｈ結合を持つ所定液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、あるいは屈折率が約１．６０のデカリン(Decalin: Decahydronaphthalene)などが挙げられる。また、液体１は、これら液体のうち任意の２種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも１つを添加（混合）したものでもよい。さらに、液体１は、純水にＨ^＋、Ｃｓ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＰＯ_４ ^２−等の塩基又は酸を添加（混合）したものでもよいし、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものでもよい。なお、液体１としては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系ＰＬ、及び／又は基板Ｐの表面に塗布されている感光材（又はトップコート膜あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。更に、投影光学系ＰＬの光学素子（最終光学素子１１など）を、石英、蛍石以外に、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成されたものを用いてもよい。さらに、石英及び蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で、液体ＬＱと接触する投影光学系ＰＬの光学素子（最終光学素子ＦＬなど）を形成してもよい。屈折率が１．６以上の材料としては、例えば、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示される、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示される、塩化カリウム（屈折率は約１．７５）等を用いることができる。液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系の終端光学素子の射出側（像面側）の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレット（対応米国特許公開第２００５／０２４８８５６号）に開示されているように、終端光学素子の光入射側（物体面側）の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用しているが、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような、露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置を採用可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）を採用することができる。

さらに、露光装置ＥＸとして、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置を採用してもよい。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置を採用することもできる。

また、露光装置ＥＸとして、例えば米国特許第６，６１１，３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などを採用することができる。また、露光装置ＥＸとして、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどを採用することができる。

また、露光装置ＥＸとして、米国特許６，３４１，００７号、米国特許６，４００，４４１号、米国特許６，５４９，２６９号、及び米国特許６，５９０,６３４号、米国特許６，２０８，４０７号、米国特許６，２６２，７９６号等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置を採用することもできる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。これらの複数のステージを備える露光装置では、いずれのステージに振動部材及び振動発生装置が設けられていてもよい。また、上記実施形態では、基板テーブル及び／または計測テーブルに振動部材１５０（Ｃ）及び超音波発生装置１０（Ｃ）を設けたが、それらのテーブルとは別の可動テーブル、例えば、振動部材及び超音波発生装置が設けられたクリーニング専用テーブルを設けてもよい。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いてマスクステージ、基板ステージ、及び計測ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許７,０２３,６１０号に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、可変成形マスクとしては、ＤＭＤに限られるものでなく、ＤＭＤに代えて、以下に説明する非発光型画像表示素子を用いても良い。ここで、非発光型画像表示素子は、所定方向へ進行する光の振幅（強度）、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器としては、透過型液晶表示素子（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）以外に、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等が例として挙げられる。また、反射型空間光変調器としては、上述のＤＭＤの他に、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electro Phonetic Display）、電子ペーパー（または電子インク）、光回折型ライトバルブ（Grating Light Valve）等が例として挙げられる。

また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。この場合、照明光学系は不要となる。ここで自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。また、パターン形成装置が備える自発光型画像表示素子として、複数の発光点を有する固体光源チップ、チップを複数個アレイ状に配列した固体光源チップアレイ、または複数の発光点を１枚の基板に作り込んだタイプのもの等を用い、該固体光源チップを電気的に制御してパターンを形成しても良い。なお、固体光源素子は、無機、有機を問わない。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に採用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、露光装置ＥＸとして、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）を採用することができる。また、本発明は、投影光学系と基板との間の液浸領域をその周囲のエアーカーテンで保持する液浸型の露光装置にも適用することができる。

本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクからの露光光で基板を露光すること、及び露光した基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。上述の各実施形態で説明した露光装置ＥＸにおけるクリーニング方法は、基板処理ステップ２０４に含まれ、そのクリーニング方法でクリーニングされた露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光することが行われる。

なお、上述のように本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述した全ての構成要素を適宜組み合わせて用いることが可能であり、また、一部の構成要素を用いない場合もある。例えば、実施形態４及びその変形形態では、振動部材の表面が、液浸液体ＬＱ及び／又はクリーニング用液体ＬＣに対して撥液性でなくてもよい。また、上述の各実施形態において、第１及び第２液体供給装置８６，９６並びに液体回収装置８９が露光装置に設けられている必要はなく、例えば露光装置が設置される工場等の設備を代用してもよい。また、液浸露光に必要な構造は、上述の構造に限られず、例えば、欧州特許公開第１４２０２９８号公報、国際公開第２００４／０５５８０３号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５９０号パンフレット、国際公開第２００５／０２９５５９号パンフレット（対応米国特許公開第２００６／０２３１２０６号）、国際公開第２００４／０８６４６８号パンフレット（対応米国特許公開第２００５／０２８０７９１号）、特開２００４−２８９１２６号公報（対応米国特許第６,９５２,２５３号）などに記載されているものを用いることができる。液浸露光装置の液浸機構及びその付属機器について、指定国または選択国の法令が許す範囲において上記の米国特許又は米国特許公開などの開示を援用して本文の記載の一部とする。

なお、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

本発明の露光方法及びデバイス製造方法によれば、クリーニング用液体を用いて露光装置の液体と接する部位が有効に洗浄されるために、製造されるデバイスの歩留りが向上する。それゆえ、本発明は、半導体産業を含む精密機器産業の国際的な発展に著しく貢献するであろう。

第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る基板テーブル及びノズル部材の近傍を示す側断面図である。 第１実施形態に係る基板テーブルを示す斜視図である。 第１実施形態に係るクリーニング動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る基板テーブル及びノズル部材の近傍を示す側断面図である。 第２実施形態に係る基板テーブルを示す斜視図である。 第３実施形態に係る計測テーブルを示す斜視図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る抑制装置の一例を示す側断面図である。 クリーニング動作を含む液浸露光シーケンスの一例を説明するフローチャートである。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…第２駆動システム、８…ノズル部材、８Ａ…下面、１０…超音波発生装置、１１…終端光学素子、１１Ａ…下面、２２…基板テーブル、２４…上面、３２…計測テーブル、３４…上面、８１…供給口、８２…回収口、１５０…所定部材、１５１…上面、３００Ａ〜３００Ｅ…抑制装置、３０１Ａ〜３０１Ｅ…第１部材、３０２Ａ〜３０２Ｅ…第２部材、３０３…流体供給装置、３０４Ｃ〜３０４Ｅ…内部流路、ＤＰ…ダミー基板、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＣ…第２液体、ＬＱ…第１液体、ＬＳ１…第１液浸空間、ＬＳ２…第２液浸空間、Ｐ…基板

Claims (60)

1. 露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光を射出する光学素子と、
   前記光学素子の射出側で移動可能な可動部材と、
   前記可動部材に搭載された所定部材と、
   前記所定部材を振動させることによって前記所定部材上のクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、を備え、
   前記所定部材の表面の少なくとも一部は、前記露光用液体と前記クリーニング用液体の少なくとも一方に対して撥液性である露光装置。
2. 前記振動発生装置は、前記所定部材に接続されている請求項１記載の露光装置。
3. 前記振動発生装置は、圧電素子を含む請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記振動発生装置は、前記クリーニング用液体に超音波を与える請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記クリーニング用液体は、所定の気体を水に溶解させたクリーニング水を含む請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記クリーニング用液体は、前記露光用液体を含む請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記光学素子の近傍に配置された液浸部材を備え、
   前記振動発生装置は、前記所定部材と前記液浸部材との間の前記クリーニング用液体に振動を与えることによって、前記液浸部材をクリーニングする請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記振動発生装置は、前記所定部材と前記光学素子との間の前記クリーニング用液体に振動を与えることによって、前記光学素子をクリーニングする請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
9. 前記液浸部材は、前記クリーニング用液体を供給する供給口を有する請求項７記載の露光装置。
10. 前記液浸部材は、前記クリーニング用液体を回収する回収口を有する請求項７記載の露光装置。
11. 前記クリーニング用液体を供給する供給口を備え、
    前記供給口は、前記可動部材に配置されている請求項７〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記所定部材は、前記液浸部材の下面と対向可能な第１面を有し、
    前記可動部材は、前記液浸部材の下面と対向可能な第２面を有し、
    前記第１面と前記第２面とは、所定のギャップを介して配置されている請求項７〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
13. 前記第２面は、前記第１面の周囲に配置されている請求項１２記載の露光装置。
14. 前記第１面と前記第２面とは同一平面内に配置されている請求項１２又は１３記載の露光装置。
15. 前記基板は、前記可動部材に保持され、
    前記第１面及び前記第２面は、前記可動部材に保持された前記基板の表面と面一である請求項１４記載の露光装置。
16. 前記可動部材は、前記基板を保持せずに、計測器を搭載し、
    前記第１面及び前記第２面は、前記計測器の表面と面一である請求項１４記載の露光装置。
17. 前記振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置をさらに備えた請求項１〜１６のいずれか一項記載の露光装置。
18. 前記振動発生装置の温度を調整する温度調整装置をさらに備えた請求項１〜１７のいずれか一項記載の露光装置。
19. 露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光を射出する光学素子と、
    前記光学素子の射出側で移動可能な可動部材と、
    前記可動部材に搭載された所定部材と、
    前記所定部材を振動させることによって前記所定部材上のクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、
    前記振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置と、を備えた露光装置。
20. 前記抑制装置は、温度調整用の流体を供給する流体供給装置を含む請求項１９記載の露光装置。
21. 前記抑制装置は、前記振動発生装置の周囲の少なくとも一部に配置された第１部材を含み、
    前記流体供給装置から供給された前記流体を使って前記第１部材の温度を調整する請求項２０記載の露光装置。
22. 前記第１部材は、内部流路を有し、
    前記流体は、前記内部流路を流れる請求項２１記載の露光装置。
23. 前記抑制装置は、前記振動発生装置の周囲の少なくとも一部に配置された第１部材を含む請求項１９記載の露光装置。
24. 前記抑制装置は、前記所定部材の周囲の少なくとも一部に配置された第２部材を含む請求項２１〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
25. 前記振動発生装置は、圧電素子を含む請求項１９〜２４のいずれか一項記載の露光装置。
26. 前記振動発生装置は、前記クリーニング用液体に超音波を与える請求項１９〜２５のいずれか一項記載の露光装置。
27. 前記光学素子の近傍に配置された液浸部材を備え、
    前記振動発生装置は、前記所定部材と前記液浸部材との間の前記クリーニング用液体に振動を与えることによって、前記液浸部材をクリーニングする請求項１９〜２６のいずれか一項記載の露光装置。
28. 前記振動発生装置は、前記所定部材と前記光学素子との間の前記クリーニング用液体に振動を与えることによって、前記光学素子をクリーニングする請求項１９〜２７のいずれか一項記載の露光装置。
29. 前記可動部材は、前記基板を保持する請求項１９〜２８のいずれか一項記載の露光装置。
30. 前記可動部材は、前記基板を保持せずに、計測器を搭載する請求項１９〜２８のいずれか一項記載の露光装置。
31. 前記振動部材が前記可動部材に非接触で配置されている請求項１〜３０のいずれか一項記載の露光装置。
32. 前記振動発生装置は、振動防止部材を介して可動部材に設けられている請求項１〜３１のいずれか一項記載の露光装置。
33. 前記振動部材のクリーニング液と接する表面の大きさが、前記液浸部材と可動部材との間に形成される液浸空間よりも小さい請求項７または２７に記載の露光装置。
34. 請求項１〜３３のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
35. 露光用液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に用いられる洗浄装置であって、
    所定部材と、
    前記所定部材を振動させることによって前記所定部材に接触するクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、を備え、
    前記所定部材の表面の少なくとも一部は、前記露光用液体と前記クリーニング用液体の少なくとも一方に対して撥液性である洗浄装置。
36. 前記振動発生装置は、前記所定部材に接続されている請求項３５記載の洗浄装置。
37. 前記振動発生装置は、圧電素子を含む請求項３５又は３６記載の洗浄装置。
38. 前記振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置をさらに備えた請求項３５〜３７のいずれか一項記載の洗浄装置。
39. 前記振動発生装置の温度を調整する温度調整装置をさらに備えた請求項３５〜３８のいずれか一項記載の洗浄装置。
40. 前記クリーニング用液体は、所定の気体を水に溶解させたクリーニング水を含む請求項３５〜３９のいずれか一項記載の洗浄装置。
41. 前記クリーニング用液体は、前記露光用液体を含む請求項３５〜４０のいずれか一項記載の洗浄装置。
42. 前記振動発生装置は、前記クリーニング用液体に超音波振動を与える請求項３５〜４１のいずれか一項記載の洗浄装置。
43. 露光用液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に用いられる洗浄装置であって、
    所定部材と、
    前記所定部材を振動させることによって前記所定部材に接触するクリーニング用液体に振動を与える振動発生装置と、
    前記振動発生装置が発生する熱の発散を抑制する抑制装置と、を備えた洗浄装置。
44. 前記抑制装置は、温度調整用の流体を供給する流体供給装置を含む請求項４３記載の洗浄装置。
45. 前記抑制装置は、前記振動発生装置の周囲の少なくとも一部に配置された第１部材を含み、
    前記流体供給装置から供給された前記流体を使って前記第１部材の温度を調整する請求項４４記載の洗浄装置。
46. 前記第１部材は、内部流路を有し、
    前記流体は、前記内部流路を流れる請求項４５記載の洗浄装置。
47. 前記抑制装置は、前記所定部材の周囲の少なくとも一部に配置された第２部材を含む請求項４５又は４６記載の洗浄装置。
48. 前記振動発生装置は、圧電素子を含む請求項４３〜４７のいずれか一項記載の洗浄装置。
49. 前記クリーニング用液体は、所定の気体を水に溶解させたクリーニング水を含む請求項４３〜４８のいずれか一項記載の洗浄装置。
50. 前記クリーニング用液体は、前記露光用液体を含む請求項４３〜４９のいずれか一項記載の洗浄装置。
51. 前記振動発生装置は、前記クリーニング用液体に超音波を与える請求項４３〜５０のいずれか一項記載の洗浄装置。
52. 前記振動発生装置から発生する振動が前記露光装置に伝達されることを防止する振動防止部材を備える請求項４３〜５１のいずれか一項記載の洗浄装置。
53. 請求項４３〜５２のいずれか一項記載の洗浄装置を液浸露光装置内で用いるクリーニング方法であって、
    前記洗浄装置の所定部材上にクリーニング用液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間のクリーニング用液体に超音波振動を与えることとを含むクリーニング方法。
54. 前記液浸露光装置の露光用液体と接する部位をクリーニング用液体で洗浄する請求項５３記載のクリーニング方法。
55. 前記露光用液体と接する部位は、前記露光装置に設けられた光学素子の一部または露光用液体を供給する液体供給部材の一部である請求項５４に記載のクリーニング方法。
56. 第１及び第２テーブルを有する露光装置を用いて露光光で露光液体を介して基板を露光する液浸露光方法であって、
    光学素子と、前記第１テーブルに設けられた計測器との間に置かれた露光液体を介して露光条件を決定するための計測を実行することと；
    基板と前記光学素子との間の露光液体を介して露光光で前記基板を露光することと；
    前記第１または前記第２テーブルに設けられた振動子と前記光学素子との間にクリーニング液体を置いて、前記振動子を振動させることにより前記露光装置の前記露光液体と接する部位を洗浄することを含む液浸露光方法。
57. 前記第１テーブルに設けられた振動子と前記光学素子との間にクリーニング液体を置いて、前記振動子を振動させることによりまたは前記露光装置の前記露光液体と接する部位を洗浄する請求項５６に記載の露光方法。
58. 前記第２テーブルで基板の交換を行う間に、前記露光装置の前記露光液体と接する部位の洗浄を行う請求項５７に記載の露光方法。
59. 前記クリーニング液体と接する表面が撥液性である請求項５６〜５８のいずれか一項に記載の露光方法。
60. 前記振動子に、前記クリーニング液体と接する振動部材が接続されている請求項５６〜５９のいずれか一項に記載の露光方法。

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