[go: up one dir, main page]

JP2005116815A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005116815A5
JP2005116815A5 JP2003349701A JP2003349701A JP2005116815A5 JP 2005116815 A5 JP2005116815 A5 JP 2005116815A5 JP 2003349701 A JP2003349701 A JP 2003349701A JP 2003349701 A JP2003349701 A JP 2003349701A JP 2005116815 A5 JP2005116815 A5 JP 2005116815A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
cooling
case member
columnar
cooling jacket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003349701A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005116815A (ja
JP3771233B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2003349701A external-priority patent/JP3771233B2/ja
Priority to JP2003349701A priority Critical patent/JP3771233B2/ja
Priority to TW093105571A priority patent/TWI302242B/zh
Priority to EP04005471A priority patent/EP1524692A3/en
Priority to KR1020040015680A priority patent/KR100610293B1/ko
Priority to US10/796,045 priority patent/US7021367B2/en
Priority to CNB2004100282502A priority patent/CN100385653C/zh
Publication of JP2005116815A publication Critical patent/JP2005116815A/ja
Publication of JP2005116815A5 publication Critical patent/JP2005116815A5/ja
Publication of JP3771233B2 publication Critical patent/JP3771233B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (7)

  1. 発熱体に接合するベース部材と
    前記ベース部材に対し垂直に設けられ垂直方向に熱を伝える柱状部材と、
    前記柱状部材に設けられ前記ベース部材に並行に積層配置される複数の放熱フィンと、
    前記ベース部材と接合して前記柱状部材と前記複数の放熱フィンを内包するケース部材と、
    前記ケース部材の外周部の周方向に設けられて、前記ケース部材の内部に冷却液を入れる液入口と前記ケース部材から冷却液を排出する液出口と、
    前記複数の放熱フィンの間に形成された冷却液の通流する液流路と、
    前記液入口と前記液出口との間の前記複数の放熱フィン間に設けられ、前記液入口から前記液出口への流れを形成する仕切り部材と、を備え、
    冷却液が前記柱状部材を中心に前記液入口から前記液出口に通流するようにしたことを特徴とする液冷ジャケット。
  2. 請求項1記載の液冷ジャケットにおいて、
    前記柱状部材は円筒形状であり、
    前記放熱フィンは前記柱状部材に対して同心円形状であることを特徴とする液冷ジャケット。
  3. 請求項1または2記載の液冷ジャケットにおいて、
    前記液入口と前記液出口の口径は、前記積層配置される複数の放熱フィンの高さに等しいことを特徴とする液冷ジャケット。
  4. 請求項1、2または3記載の液冷ジャケットにおいて、
    さらに、前記ケース部材の前記ベース部材と対向する前記ケース部材の上面に設けられた空冷ヒートシンクおよびファンを備え、
    前記柱状部材は前記ケース部材の天面に接触し、発熱体の発生熱が前記柱状部材を介して前記空冷ヒートシンクに伝わることを特徴とする液冷ジャケット。
  5. 請求項記載の液冷ジャケットにおいて、
    前記空冷ヒートシンクは、前記ケース部材を貫通して設けられた前記柱状部材に前記放熱フィンを接続する構成から成ることを特徴とする液冷ジャケット。
  6. 発熱体に接合するベース部材と、
    前記ベース部材に対し垂直に設けられ垂直方向に熱を伝える柱状部材と、
    前記柱状部材を中心に螺旋状に設けられた放熱フィンと、
    前記ベース部材と接合して前記柱状部材と前記放熱フィンを内包するケース部材と、
    前記ケース部材の外周部の異なる高さに設けられて、前記ケース部材の内部に冷却液を入れる液入口と前記ケース部材から冷却液を排出する液出口と、
    前記螺旋状の放熱フィンの間に形成された冷却液の通流する液流路と、を備え、
    前記液入口から流入した冷却液は、螺旋状の前記液流路を通流して前記液出口から排出されることを特徴とする液冷ジャケット。
  7. 発熱体に接合するベース部材と、
    前記ベース部材に対し垂直に設けられ垂直方向に熱を伝える柱状部材と、
    前記柱状部材を中心に螺旋状に設けられた放熱フィンと、
    前記ベース部材と接合して前記柱状部材と前記放熱フィンを内包するケース部材と、
    前記ケース部材の外周部の下部と前記ケース部材の上部に設けられて、前記ケース部材の内部に冷却液を入れる液入口と前記ケース部材から冷却液を排出する液出口と、
    前記螺旋状の放熱フィンの間に形成された冷却液の通流する液流路と、を備え、
    前記液入口から流入した冷却液は、螺旋状の前記液流路を通流して前記液出口から排出されることを特徴とする液冷ジャケット。
JP2003349701A 2003-10-08 2003-10-08 液冷ジャケット Expired - Fee Related JP3771233B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003349701A JP3771233B2 (ja) 2003-10-08 2003-10-08 液冷ジャケット
TW093105571A TWI302242B (en) 2003-10-08 2004-03-03 Liquid cooling jacket
EP04005471A EP1524692A3 (en) 2003-10-08 2004-03-08 Liquid cooled jacket for an electronic device
KR1020040015680A KR100610293B1 (ko) 2003-10-08 2004-03-09 액체 냉각 재킷
US10/796,045 US7021367B2 (en) 2003-10-08 2004-03-10 Liquid cooling jacket
CNB2004100282502A CN100385653C (zh) 2003-10-08 2004-03-10 液冷罩

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003349701A JP3771233B2 (ja) 2003-10-08 2003-10-08 液冷ジャケット

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005116815A JP2005116815A (ja) 2005-04-28
JP2005116815A5 true JP2005116815A5 (ja) 2005-10-06
JP3771233B2 JP3771233B2 (ja) 2006-04-26

Family

ID=34373532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003349701A Expired - Fee Related JP3771233B2 (ja) 2003-10-08 2003-10-08 液冷ジャケット

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7021367B2 (ja)
EP (1) EP1524692A3 (ja)
JP (1) JP3771233B2 (ja)
KR (1) KR100610293B1 (ja)
CN (1) CN100385653C (ja)
TW (1) TWI302242B (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004012026B3 (de) * 2004-03-11 2005-11-17 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Anordnung zum Kühlen
TWM267825U (en) * 2004-11-03 2005-06-11 Forward Electronics Co Ltd Improved heat sink structure of liquid-cooling type heat sink device
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
JP4266959B2 (ja) * 2005-06-08 2009-05-27 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子機器の冷却装置および投写型光学装置
CN100499974C (zh) * 2005-08-10 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
JP4593438B2 (ja) * 2005-10-24 2010-12-08 富士通株式会社 電子機器および冷却モジュール
TWM289878U (en) * 2005-11-11 2006-04-21 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure of water-cooling type parallel runner
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
KR100886951B1 (ko) * 2007-07-12 2009-03-09 한국전기연구원 열전소자를 구비한 냉각장치
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US8746330B2 (en) * 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
TW200910068A (en) * 2007-08-20 2009-03-01 Asustek Comp Inc Heat dissipation apparatus
JP5341549B2 (ja) * 2009-02-19 2013-11-13 株式会社ティラド ヒートシンク
US8000101B2 (en) * 2009-07-23 2011-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for attaching liquid cooling apparatus to a chassis
US9012851B2 (en) 2010-10-14 2015-04-21 Thermo Fisher Scientific (Bremen) Gmbh Optical chamber module assembly
US9651488B2 (en) * 2010-10-14 2017-05-16 Thermo Fisher Scientific (Bremen) Gmbh High-accuracy mid-IR laser-based gas sensor
US20120103575A1 (en) * 2010-11-03 2012-05-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Cooling device
US20120305218A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Benjamin Masefield Heat Sink
CN102819303A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机机箱
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
DE102011052707A1 (de) * 2011-08-15 2013-02-21 Pierburg Gmbh Kühlvorrichtung für ein thermisch belastetes Bauteil
EP2761225A4 (en) * 2011-09-26 2015-05-27 Posco Led Co Ltd OPTICAL SEMICONDUCTOR LIGHTING DEVICE
TWM424749U (en) * 2011-10-27 2012-03-11 Enermax Technology Corp Liquid-cooled heat exchange module improvement
US10364809B2 (en) 2013-03-15 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US9818671B2 (en) * 2015-02-10 2017-11-14 Dynatron Corporation Liquid-cooled heat sink for electronic devices
US10107303B2 (en) * 2015-05-22 2018-10-23 Teza Technologies LLC Fluid cooled server and radiator
JP6482955B2 (ja) * 2015-06-02 2019-03-13 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
DE102016204895B4 (de) * 2016-03-23 2020-11-12 Phoenix Contact E-Mobility Gmbh Ladestecker mit einem Leistungskontaktsystem und Ladestation zur Abgabe elektrischer Energie an einen Empfänger elektrischer Energie
US10634335B2 (en) * 2017-01-18 2020-04-28 Fujian Sanan Sino-Science Photobiotech Co., Ltd. Easily formed liquid cooling module of an LED lamp
CN107425323B (zh) * 2017-08-28 2022-07-05 深圳市沃尔新能源电气科技股份有限公司 一种插接母端子及应用该母端子的充电枪、充电枪用插座
US10582650B2 (en) * 2017-10-13 2020-03-03 Arista Networks, Inc. Power supply with interchangeable fan module
JP7041746B2 (ja) * 2017-12-08 2022-03-24 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド 電子素子の放熱装置
KR101990592B1 (ko) 2018-05-28 2019-06-18 한국기계연구원 상변화 냉각모듈 및 이를 이용하는 배터리팩
TWM575882U (zh) * 2018-11-22 2019-03-21 訊凱國際股份有限公司 外接式水冷裝置
KR102091698B1 (ko) 2019-01-08 2020-03-20 한국기계연구원 상변화 냉각장치 및 상변화 냉각방법
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
US10874034B1 (en) * 2019-11-05 2020-12-22 Facebook, Inc. Pump driven liquid cooling module with tower fins
US11395443B2 (en) 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems
CN114485216B (zh) * 2022-01-10 2023-06-23 中国科学院理化技术研究所 辐射翅片式换热器及自由活塞斯特林发电机
US12200914B2 (en) 2022-01-24 2025-01-14 Coolit Systems, Inc. Smart components, systems and methods for transferring heat

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements
JPS55123153A (en) * 1979-03-16 1980-09-22 Fujitsu Ltd Semiconductor device
US4592415A (en) * 1984-10-09 1986-06-03 Howard Friedman Thin flat heat exchanger and method of making same
JPS6243054A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Oki Electric Ind Co Ltd 真空装置
JPS62274798A (ja) * 1986-05-19 1987-11-28 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ヒ−トシンク構造体
JP2635914B2 (ja) * 1993-08-18 1997-07-30 カワソーテクセル株式会社 液冷抵抗器
JP2833999B2 (ja) * 1994-07-13 1998-12-09 日本電気株式会社 Lsiの冷却モジュール
US6089222A (en) * 1995-08-25 2000-07-18 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho Viscous heater
US5763951A (en) * 1996-07-22 1998-06-09 Northrop Grumman Corporation Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling
US6167948B1 (en) * 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
EP0889524A3 (en) * 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
JPH11121667A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd ヒートパイプ式冷却装置
JP2000340727A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Nissan Motor Co Ltd 電子部品の冷却構造
US6199625B1 (en) * 1999-06-11 2001-03-13 Psc Computer Products, Inc. Stackable heat sink for electronic components
US6796370B1 (en) * 2000-11-03 2004-09-28 Cray Inc. Semiconductor circular and radial flow cooler
JP4634599B2 (ja) 2000-11-30 2011-02-16 株式会社ティラド 水冷ヒートシンク
DE20111305U1 (de) * 2001-07-11 2002-01-31 innovatek OS GmbH, 85084 Reichertshofen Wasserkühlsystem zur Kühlung von CPU's incl. Halterung
US6707676B1 (en) * 2002-08-30 2004-03-16 Ehood Geva Heat sink for automatic assembling
US6712128B1 (en) * 2002-11-20 2004-03-30 Thermal Corp. Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger
DE20302201U1 (de) * 2003-02-12 2003-04-24 May, Stefan, 37077 Göttingen Sequentiell umflossene Temperiereinrichtung
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005116815A5 (ja)
US10299406B2 (en) Liquid cooling heat sink device
CN100385653C (zh) 液冷罩
CN110531571B (zh) 液冷式散热器
US7987898B2 (en) Heat dissipation device
US7331380B2 (en) Radial flow micro-channel heat sink with impingement cooling
JP4532422B2 (ja) 遠心ファン付ヒートシンク
CN1875238A (zh) 流量分配装置和冷却单元
JP6128563B2 (ja) ヒートシンク
JP2011134979A5 (ja)
KR20160077619A (ko) 폐열을 이용한 열전발전 장치
CN106767040B (zh) 柱状环形式水冷换热器
JP2009099740A (ja) 筐体の冷却装置
US20120103575A1 (en) Cooling device
CN102056455A (zh) 散热装置
US8230903B2 (en) Low profile heat sink for semiconductor devices
TWI664524B (zh) 水冷排散熱結構
JP2003056995A (ja) 熱交換器
TWI715094B (zh) 複合水冷排結構
JP2005221191A (ja) 電子機器用熱交換器
CN108062152B (zh) 散热水排结构
CN214507723U (zh) 均温板的散热器散热结构
JPH0629148U (ja) 半導体パッケージ用のヒートシンク
CN110750149A (zh) 双层散热的水冷散热器的水冷头
CN119381363B (zh) 一种用于芯片的散热器