CN102819303A - 计算机机箱 - Google Patents
计算机机箱 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102819303A CN102819303A CN2011101540003A CN201110154000A CN102819303A CN 102819303 A CN102819303 A CN 102819303A CN 2011101540003 A CN2011101540003 A CN 2011101540003A CN 201110154000 A CN201110154000 A CN 201110154000A CN 102819303 A CN102819303 A CN 102819303A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- water tank
- computer cabinet
- heat
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种计算机机箱,其内设置有水冷散热装置,所述计算机机箱具有侧板,所述计算机机箱内具有电路板,所述电路板上设置有发热元件,所述发热元件上设置有吸热元件用于吸收热量,所述侧板具有开口,所述水冷散热装置包括储存致冷液的水箱、水泵、散热器和流道,所述散热器固定在所述开口内以使所述水冷装置固定在所述侧板上且朝向所述计算机机箱内部,所述水箱固定在所述散热器上,所述流道一端通过所述水泵与所述水箱相连,所述流道另一端通过所述吸热元件连接所述水箱,使得所述水箱内的致冷液在所述水泵作用下经过所述流道、吸热元件然后流入所述水箱从而将所述水箱、流道、吸热元件组成一个散热回路以降低所述发热元件的温度。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机机箱。
背景技术
目前的计算机及电子装置的散热系统一般都为风冷散热,风冷散热采用在发热元件上安装吸热块和风扇进行散热,其噪音大,且在计算机长时间使用时,发热元件温度较高,散热效果不显著。
发明内容
有鉴在此,有必要提供一种散热效果佳的计算机机箱。
一种计算机机箱,具有侧板和内设电路板,所述电路板上具有发热元件,所述发热元件上设置有吸热元件用于吸收所述发热元件产生的热量,所述侧板上设置有水冷散热装置,所述侧板具有开口,所述水冷散热装置包括储存致冷液的水箱、水泵、散热器和流道,所述散热器固定在所述开口内以使所述水冷装置固定在所述侧板上且朝向所述计算机机箱内部,所述水箱固定在所述散热器上,所述流道一端通过所述水泵与所述水箱相连,所述流道另一端通过所述吸热元件连接所述水箱,使得所述水箱内的致冷液在所述水泵作用下经过所述流道、吸热元件然后流入所述水箱从而将所述水箱、流道、吸热元件组成一个散热回路以降低所述发热元件的温度。
与现有技术相比,本发明实施例的计算机机箱内设置有水冷散热装置,由于计算机机箱通过水冷散热装置中的致冷液进行冷热交换实现散热的目的,从而能够改善发热元件的散热效果。
附图说明
图1是本发明实施例计算机机箱的示意图。
图2是图1的分解图。
图3是图1的另一视角的分解图。
图4是水冷散热装置的循环原理示意图。
主要元件符号说明
计算机机箱 | 1 |
侧板 | 10 |
开口 | 110 |
螺丝孔 | 111 |
螺丝 | 112 |
水冷散热装置 | 20 |
水箱 | 21 |
注水口 | 210 |
进水口 | 211 |
流道 | 22 |
第一端 | 221 |
第二端 | 222 |
转接头 | 223 |
散热器 | 23 |
螺孔 | 230 |
第一表面 | 231 |
第二表面 | 232 |
散热鳍片 | 233 |
水泵 | 24 |
风扇 | 30 |
吸热元件 | 40 |
吸热面 | 410 |
进水管路 | 40a |
出水管路 | 40b |
第一发热元件 | 41 |
第二发热元件 | 42 |
第一进水管 | 51a |
第一出水管 | 51b |
第二进水管 | 52a |
第二出水管 | 52b |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3,本发明实施例的计算机机箱1包括侧板10以及水冷散热装置20,水冷散热装置20固定在侧板10上。
计算机机箱1内具有电路板(例如,主板等),电路板上设置有发热元件(例如,中央处理器等),水冷散热装置20用来对发热元件进行散热以降低发热元件以及计算机机箱1内的温度,发热元件上设置有吸热元件40,用于吸收发热元件产生的热量。
该侧板10上具有开口110,开口110大致为长方形,且开口110的四个角落分别具有一个螺丝孔111。
水冷散热装置20包括水箱21、流道22、散热器23和水泵24,水箱21、流道22和水泵24可以通过焊接方式固定在散热器23上,当然,也可以采用机械方式固定,例如螺钉固定。另外,水泵24也可以直接固定在侧板10上而不是固定在散热器23上。
水箱21用来存放致冷液,水箱21具有注水口210和进水口211,当致冷液不足时通过注水口210向水箱21内补充致冷液。
致冷液可以为纯水、氨水、甲醇、丙酮或者庚烷等液体,也可在该液体中添加导热材料微粒,如铜粉、纳米碳材等,以增加致冷液的导热性能。
流道22为S形结构,S形结构可以增加致冷液流经流道22的行程,加快致冷液的冷凝速度,提高散热效率。
流道22具有第一端221和第二端222,第一端221通过水泵24与水箱21相连,第二端222上设置有转接头223,水箱21内的致冷液经水泵24送至第一端221然后进入流道22,然后经第二端222上的转接头223流进进水管路40a,进水管路40a连接吸热元件40(是一个内部设置有致冷液通道的固体部件),吸热元件40再通过出水管路40b连接水箱21的进水口211,从而将水箱21、流道22和吸热元件40组成散热回路。
不同规格的转接头223可以连接一个进水管路40a,也可以连接多个进水管路40a且进水管路40a并联设置互不影响,本实施方式中,所述转接头223只能连接一个进水管路40a。
散热器23具有相对的第一表面231和第二表面232,其中,第一表面231为平面,且第一表面231上具有螺孔230,螺丝112穿过螺丝孔111、螺孔230将散热器23固定在机箱侧板10的开口110以使散热鳍片233曝露在空气中以增加散热器23与空气的接触面积,而水箱21和流道22位于计算机机箱1的内部。第二表面232上设置平行排列的散热鳍片233,散热鳍片233与空气接触可以提高散热器23的散热效率。
散热器23一般以铝为材料,也可以根据不同需要采用不同材料,例如铜、钢、碳钢、不锈钢、铁、镍、钛等及其合金或者导热性高分子材料。
当然,也可以在散热鳍片233上设置风扇30,风扇30可以将外界冷空气吹入散热器23和流道22中,通过冷空气与散热器23的接触可以有效地降低水箱21内以及流道22中的致冷液的温度以使致冷液的冷凝速度加快。
另外,散热器23的结构可根据适合计算机机箱1的发热元件的多少进行设计,例如,发热元件比较多、采用大面积的散热器;发热元件少、采用面积小的散热器。
请一并参阅图4,例如,机箱内有第一发热元件41和第二发热元件42需要散热,第一发热元件41和第二发热元件42上分别设置有吸热元件40。
吸热元件40具有一个吸热面410,吸热面410贴合在第一发热元件41和第二发热元件42的发热面上以吸收第一发热元件41和第二发热元件42产生的热量。
当然,也可以在吸热面410与第一发热元件41和第二发热元件42的发热面之间涂覆热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)以增加吸热元件40与第一发热元件41和第二发热元件42的接触面积,使吸热元件40有效地吸收第一发热元件41和第二发热元件42产生的热量。
热界面材料可以为导热膏、导热硅脂或导热泥。
转接头223分别通过第一进水管51a和第二进水管52a连接设置在第一发热元件41和第二发热元件42上的吸热元件40的致冷液通道,致冷液通道通过第一出水管51b和第二出水管52b连接水箱21的进水口211,水箱21内的致冷液通过流道22、第一进水管51a和第二进水管52a进入吸热元件40的致冷液通道内,吸热元件40内的致冷液经过第一出水管51b和第二出水管52b流进水箱21,如此循环流动达到降低第一发热元件41和第二发热元件42温度的功能。
具体地,水箱21内的致冷液在水泵24的作用下进入流道22,致冷液在流道22流动然后进入吸热元件40的致冷液通道内,第一发热元件41和第二发热元件42产生的热量使吸热元件40内的致冷液汽化温度升高,温度较高的致冷液经过第一出水管51b和第二出水管52b流向水箱21,由于第一出水管51b、第二出水管52b和水箱21的温度低于第一发热元件41和第二发热元件42的温度,使得致冷液的温度降低,致冷液降温产生的热量由散热器23的散热鳍片233散发至周围的环境中,降温后的致冷液在水泵24的作用下经过流道22再次流向吸热元件40以降低第一发热元件41和第二发热元件42的温度。
由于计算机机箱通过水冷散热装置中的致冷液进行冷热交换实现散热的目的,从而能够改善发热元件的散热效果。
可以理解的是,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计,只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种计算机机箱,其具有侧板和内设电路板,所述电路板上具有发热元件,所述发热元件上设置有吸热元件用于吸收热量,其特征在于,所述侧板上设置有水冷散热装置,所述侧板具有开口,所述水冷散热装置包括储存致冷液的水箱、水泵、散热器和流道,所述散热器固定在所述开口内以使所述水冷装置固定在所述侧板上且朝向所述计算机机箱内部,所述水箱固定在所述散热器上,所述流道一端通过所述水泵与所述水箱相连,所述流道另一端通过所述吸热元件连接所述水箱,使得所述水箱内的致冷液在所述水泵作用下经过所述流道、吸热元件然后流入所述水箱从而将所述水箱、流道、吸热元件组成一个散热回路以降低所述发热元件的温度。
2.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述开口周围具有螺丝孔,所述散热器上包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面为平面且具有螺孔,所述水箱固定在所述第一表面上,所述散热器通过一螺钉配合所述螺丝孔和螺孔固定在所述侧板上。
3.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述水箱具有注水口用于补充致冷液。
4.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述流道呈S形。
5.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述流道通过一转接头与所述吸热元件相连。
6.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述水箱具有一进水口,从所述吸热元件流出的致冷液通过所述进水口流入所述水箱。
7.如权利要求2所述的计算机机箱,其特征在于,所述第二表面上具有若干散热鳍片。
8.如权利要求1至7任一项所述的计算机机箱,其特征在于,所述水冷散热装置进一步包括一风扇,所述风扇固定在所述散热鳍片上。
9.如权利要求8所述的计算机机箱,其特征在于,所述散热器由导热材料制成。
10.如权利要求8所述的计算机机箱,其特征在于,所述致冷液为氨水、甲醇、乙醇、丙酮或者庚烷。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101540003A CN102819303A (zh) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 计算机机箱 |
TW100120670A TW201251591A (en) | 2011-06-09 | 2011-06-14 | Computer case |
US13/316,458 US8760865B2 (en) | 2011-06-09 | 2011-12-10 | Computer casing having liquid cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101540003A CN102819303A (zh) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 计算机机箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102819303A true CN102819303A (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=47293021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101540003A Pending CN102819303A (zh) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 计算机机箱 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8760865B2 (zh) |
CN (1) | CN102819303A (zh) |
TW (1) | TW201251591A (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104281235A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-14 | 成都市思码特科技有限公司 | 一种具有动态制冷机构的计算机机箱 |
CN104507282A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 天津市帅达科技有限公司 | 一种防尘电气箱 |
CN104850200A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-08-19 | 黑龙江大学 | 水冷计算机及使用方法 |
CN104914961A (zh) * | 2015-06-24 | 2015-09-16 | 东莞运宏模具有限公司 | 一种机箱散热机构 |
CN105431019A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 北京无线电测量研究所 | 一种机载自循环密闭液冷机箱 |
CN106231874A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-14 | 浙江众合科技股份有限公司 | 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构 |
CN106292904A (zh) * | 2015-06-01 | 2017-01-04 | 酷码科技股份有限公司 | 电脑机箱 |
CN106325429A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 陈玮彤 | 一种散热机箱 |
CN107066060A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-08-18 | 合肥民众亿兴软件开发有限公司 | 一种水冷散热的计算机机箱 |
CN107844176A (zh) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 凌今 | 被动散热式水冷机箱 |
CN108196642A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-06-22 | 滨州职业学院 | 一种具有光感效果的计算机箱体 |
CN108334177A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-27 | 深圳市世纪联合创新科技有限公司 | 一种防水机箱的水冷散热系统 |
CN108710254A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-26 | 芜湖互益电子科技有限公司 | 一种投影仪散热装置 |
CN108776516A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-09 | 芜湖华特电子科技有限公司 | 一种工业嵌入式计算机导热机箱 |
CN112286323A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-01-29 | 上海英众信息科技有限公司 | 一种笔记本水冷散热装置及其使用方法 |
CN114364231A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-04-15 | 联想长风科技(北京)有限公司 | 一种水冷系统及控制方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012253125A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及び配線基板 |
CN104679191B (zh) * | 2013-11-29 | 2017-12-08 | 技嘉科技股份有限公司 | 液冷散热装置及液冷散热控温方法 |
CN204084274U (zh) * | 2014-07-30 | 2015-01-07 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 散热器、背光模组及显示模组 |
TWI624640B (zh) * | 2017-01-25 | 2018-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱裝置 |
CN107131784B (zh) * | 2017-04-19 | 2019-07-12 | 北京空间飞行器总体设计部 | 基于平板环路热管的均热板 |
JP2019045777A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器及びプロジェクター |
US10133322B1 (en) * | 2017-09-21 | 2018-11-20 | Calyos Sa | Gaming computer with structural cooling arrangement |
USD975714S1 (en) * | 2019-01-07 | 2023-01-17 | EKWB d.o.o. | Tube bending tool |
CN111240438B (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-04 | 深圳市智微智能软件开发有限公司 | 一种可快速调节箱内温度的宽屏电脑机箱及其使用方法 |
CN111930211A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-13 | 山东劳动职业技术学院(山东劳动技师学院) | 一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构 |
TWI851870B (zh) * | 2021-01-29 | 2024-08-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 電腦裝置、機殼及水冷散熱裝置 |
CN115524885B (zh) * | 2022-08-24 | 2024-04-12 | 惠科股份有限公司 | 显示装置及其背光模组 |
CN116367480B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-08 | 成都贡爵微电子有限公司 | 一种高隔离度气密型微波组件 |
WO2025009988A1 (en) * | 2023-07-03 | 2025-01-09 | Limited Liability Company "Renneo" ("Renneo" Llc) | A computer cooling system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1797276A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-07-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5323847A (en) * | 1990-08-01 | 1994-06-28 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus and method of cooling the same |
US5731954A (en) * | 1996-08-22 | 1998-03-24 | Cheon; Kioan | Cooling system for computer |
US5940270A (en) * | 1998-07-08 | 1999-08-17 | Puckett; John Christopher | Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device |
JP2003501737A (ja) * | 1999-06-02 | 2003-01-14 | 广 ▲計▼ 董 | コンピュータにおける放熱系 |
US6234240B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
US6313990B1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
US6504719B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-01-07 | Intel Corporation | Computer system that can be operated without a cooling fan |
WO2003007372A2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Coolit Systems Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
CA2352997A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-13 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling apparatus |
JP2003078270A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP3961844B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却液タンク |
JP3961843B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 液体冷却システムを有する小型電子計算機 |
US7209355B2 (en) * | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
JP3641258B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP3757200B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2006-03-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却機構を備えた電子機器 |
JP3771233B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2006-04-26 | 株式会社日立製作所 | 液冷ジャケット |
US7971632B2 (en) * | 2003-11-07 | 2011-07-05 | Asetek A/S | Cooling system for a computer system |
JP4234621B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2009-03-04 | 株式会社日立製作所 | 液冷システムおよび電子装置 |
JP2006057920A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
US9074825B2 (en) * | 2007-09-28 | 2015-07-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heatsink apparatus and electronic device having the same |
-
2011
- 2011-06-09 CN CN2011101540003A patent/CN102819303A/zh active Pending
- 2011-06-14 TW TW100120670A patent/TW201251591A/zh unknown
- 2011-12-10 US US13/316,458 patent/US8760865B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1797276A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-07-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104281235A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-14 | 成都市思码特科技有限公司 | 一种具有动态制冷机构的计算机机箱 |
CN104507282A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 天津市帅达科技有限公司 | 一种防尘电气箱 |
CN104850200A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-08-19 | 黑龙江大学 | 水冷计算机及使用方法 |
CN106292904A (zh) * | 2015-06-01 | 2017-01-04 | 酷码科技股份有限公司 | 电脑机箱 |
CN104914961A (zh) * | 2015-06-24 | 2015-09-16 | 东莞运宏模具有限公司 | 一种机箱散热机构 |
CN105431019A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 北京无线电测量研究所 | 一种机载自循环密闭液冷机箱 |
CN105431019B (zh) * | 2015-12-29 | 2019-01-29 | 北京无线电测量研究所 | 一种机载自循环密闭液冷机箱 |
CN106325429A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 陈玮彤 | 一种散热机箱 |
CN106231874B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-07-13 | 浙江众合科技股份有限公司 | 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构 |
CN106231874A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-14 | 浙江众合科技股份有限公司 | 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构 |
CN107844176A (zh) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 凌今 | 被动散热式水冷机箱 |
CN107066060A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-08-18 | 合肥民众亿兴软件开发有限公司 | 一种水冷散热的计算机机箱 |
CN108334177A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-27 | 深圳市世纪联合创新科技有限公司 | 一种防水机箱的水冷散热系统 |
CN108196642A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-06-22 | 滨州职业学院 | 一种具有光感效果的计算机箱体 |
CN108196642B (zh) * | 2018-03-17 | 2020-10-16 | 滨州职业学院 | 一种具有光感效果的计算机箱体 |
CN108710254A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-26 | 芜湖互益电子科技有限公司 | 一种投影仪散热装置 |
CN108776516A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-09 | 芜湖华特电子科技有限公司 | 一种工业嵌入式计算机导热机箱 |
CN112286323A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-01-29 | 上海英众信息科技有限公司 | 一种笔记本水冷散热装置及其使用方法 |
CN114364231A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-04-15 | 联想长风科技(北京)有限公司 | 一种水冷系统及控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201251591A (en) | 2012-12-16 |
US8760865B2 (en) | 2014-06-24 |
US20120314364A1 (en) | 2012-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102819303A (zh) | 计算机机箱 | |
US10747276B2 (en) | Cooling system and water cooling radiator | |
US8077463B2 (en) | Heat dissipating system | |
WO2018098911A1 (zh) | 一种部分浸没式液冷服务器冷却系统 | |
TWM512883U (zh) | 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統 | |
US11137175B2 (en) | Composite water-cooling radiator structure | |
CN204707386U (zh) | 散热组件、水冷式散热组件及散热系统 | |
US10925183B2 (en) | 3D extended cooling mechanism for integrated server | |
US20080276639A1 (en) | Computer cooling system | |
US10874034B1 (en) | Pump driven liquid cooling module with tower fins | |
US20120291997A1 (en) | Liquid cooling device | |
US20070107441A1 (en) | Heat-dissipating unit and related liquid cooling module | |
CN103249281A (zh) | 散热模块 | |
WO2007002957A2 (en) | Systems for integrated cold plate and heat spreader | |
TWM597382U (zh) | 相變散熱裝置 | |
CN107943254B (zh) | 一种便携式计算机装置及其散热模块 | |
CN101001514A (zh) | 液冷式散热装置及散热单元 | |
CN202887087U (zh) | 一种带隔热保护的半导体cpu散热器 | |
JP3068892U (ja) | Cpu放熱装置 | |
US10378836B2 (en) | Water-cooling radiator assembly | |
CN207519062U (zh) | 一种机箱壳体 | |
CN210838441U (zh) | 一种应用于半导体激光器的散热装置 | |
US20230232577A1 (en) | Water cooling radiator | |
CN205665634U (zh) | 一种水冷散热的机架式服务器 | |
JP2019165191A (ja) | サーバにおける拡張ヒートシンク設計 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121212 |