JP2004361692A - 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材および光伝送部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性があり、屈折率調整を容易に行いうる光伝送部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）１０モル％以上の１価芳香族炭化水素基と３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン樹脂と（Ｂ）５モル％以上の１価芳香族炭化水素基と２個以上のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物と（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなる光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。上記（Ａ）と（Ｂ）とのヒドロシリル化反応硬化物からなる光伝送部材。該組成物を加熱硬化させることによる光伝送部材の製造方法。
【選択図】 図８

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は光伝送部材、とりわけ光通信素子部材としての光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物、オルガノポリシロキサン樹脂のヒドロシリル化反応硬化物からなる光導波路に代表される光伝送部材およびそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
石英やガラスは、光ファイバー材料のみならず、光通信素子材料としても信頼性が高い材料として使用されている。しかしながら、これら無機材料は高温加工が必要であり、生産性に劣ることから、加工性、耐久性のある光通信素子用有機材料が求められるようになった。最も信頼性の高い有機材料としてポリイミドがあり、電子部品用の材料として広く利用されている。一方、オルガノポリシロキサン系材料は、光透過性、電気絶縁性、光安定性、熱安定性等が優れていることから、オプトエレクトロニクスの分野で注目されている。光通信用素子材料として要求される物性の中で、１３００〜１６６０ｎｍの通信波長帯に吸収を有しないこと、ポリマー鎖の配向による複屈折がない等の光学的特性、デバイスアセンブリにおける耐熱性、耐吸湿性、耐水性が重要視され、ポリイミド、オルガノポリシロキサン系材料を中心に上述の特性改良が進められている。
【０００３】
特開昭６３−２１７３０６では光導波路用オルガノポリシロキサン硬化物としてシリコーンゴムが提案されており、特開平１−１３１５０５では光導波路用オルガノポリシロキサン硬化物として易変形性のオルガノポリシロキサンエラストマーが提案されている。特開平１１−４３６０５では光伝送体用にシリカフィラー含有付加反応型液状シリコーンゴムが提案されている。しかし、シリコーンゴムやオルガノポリシロキサンエラストマーは、その分子構造上環境の温度変化に伴い屈折率等の光学特性変化が大きく、換言すると温度変化安定性、耐熱性に問題がある。特開平３−４３４２３では重水素化アルキル基またはハロゲン化アルキル基を有するオルガノトリクロロシランを加水分解縮合して得たオルガノポリシルセスキオキサンや、重水素化アルキル基またはハロゲン化アルキル基を有するオルガノトリクロロシランとジオルガノジクロロシランを共加水分解縮合して得たオルガノポリシロキサン樹脂（モノオルガノシロキサン単位とジオルガノシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂）が提案されている。特開平４−１５７４０２では、オルガノポリシロキサンの高い光透過性を考慮して、重水素置換もしくはハロゲン置換していない炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン樹脂が提案されている。特開平９−１２４７９３では、エポキシ基含有アルコール存在下でフェニルトリクロロシランとジフェニルジクロロシランを共加水分解縮合して得た、エポキシ基含有フェニルポリシロキサン樹脂が提案されている。しかし、これらのオルガノポリシロキサン樹脂は常温での光学特性に優れているが、シラノール基同士の脱水縮合により硬化するタイプであるので、高温で長時間加熱しないと充分に硬化せず、光通信機器等の製造時に光導波路のような光伝送部材が高温（例えば、約２６０℃）に曝されると、更なる脱水縮合反応が進行して、光学特性に変化が生じるという問題がある。特開平９−１２４７９３ではエポキシ基含有フェニルポリシロキサン樹脂に光硬化触媒を添加して紫外線硬化させているが、通信光の吸収の増加や、散乱が起こりやすいという問題がある。
【０００４】
ところで、光導波路はコアおよびクラッドと呼ばれる２種類の屈折率の異なる材料で構成されている。その屈折率差は光導波路のデザインに依存するが、コア中を光が伝播するためにはコアの屈折率がクラッドの屈折率より０．１％〜１．５％程度大きいことが必要といわれている。脱水縮合硬化型オルガノポリシロキサン樹脂では、この屈折率差は、低屈折率化に寄与するフッ素化炭化水素基の導入量により調整されている。例えば、特開２０００−２３００５２ではフッ素化炭化水素基を有するオルガノポリシルセスキオキサンが提案されているが、フッ素化炭化水素基を導入するため材料コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２１７３０６号公報
【特許文献２】特開平１−１３１５０５号公報
【特許文献３】特開平１１−４３６０５号公報
【特許文献４】特開平３−４３４２３号公報
【特許文献５】特開平４−１５７４０２号公報
【特許文献６】特開平９−１２４７９３号公報
【特許文献７】特開２０００−２３００５２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、かつ、コア材料とクラッド材料とを調製した際に屈折率差調整を容易に行いうる、光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を提供することにある。さらに、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、かつ、コア材料とクラッド材料とを調製した際に屈折率差調整を容易に行いうるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材を提供することにある。さらには、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、かつ、コア材料とクラッド材料とを調製した際に屈折率差調整を容易に行いうるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材の経済的であり、簡便な製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
［１］ （Ａ）平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４， ０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
［２］ 組成物の粘度が２５℃で１Ｘ１０^７ｍＰａ・ｓ以下である［１］記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
［３］ （Ａ）平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３， ａ， ｂ， ｃ， ｄ，（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは前記どおりである）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒と、（Ｄ）（ｄ１）溶媒もしくは（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤とからなることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
［４］ （Ａ）平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４， ０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
［５］ （Ａ）平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３， ａ， ｂ， ｃ， ｄ，（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは前記どおりである）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤とのヒドロシリル化反応硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
［６］ 光伝送部材が光導波路であることを特徴とする［４］記載の光伝送部材。
［７］ 光伝送部材が光導波路であることを特徴とする［５］記載の光伝送部材。
［８］ 光導波路のクラッド、コアともに成分（Ａ）と成分（Ｂ）とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、コアの屈折率がクラッドの屈折率よりも少なくとも０．１％大きいことを特徴とする［６］記載の光伝送部材。
［９］ 光導波路のクラッド、コアともに成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、コアの屈折率がクラッドの屈折率よりも少なくとも０．１％大きいことを特徴とする［７］記載の光伝送部材。
［１０］ コア用の成分（Ａ）と成分（Ｂ）中の１価芳香族炭化水素基総含有量が、クラッド用の成分（Ａ）と成分（Ｂ）中の１価芳香族炭化水素基総含有量より多いことによって屈折率差が調整されていることを特徴とする［８］記載の光伝送部材。
［１１］ コア用の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）中の１価芳香族炭化水素基総含有量が、クラッド用の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）中の１価芳香族炭化水素基総含有量より多いことによって屈折率差が調整されていることを特徴とする［９］記載の光伝送部材。
［１２］ 形状がフィルム状である［４］〜［１１］のいずれかに記載の光伝送部材。
［１３］ ［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
［１４］ ［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
［１５］ ［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（１）を基板に塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（２）を塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）を塗布して加熱硬化させることを特徴とするスラブ型光導波路の製造方法。
［１６］ 内面に所望の形状を有する型に［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を注入し、加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
［１７］ 内面にコアに相当する突起部を有する型に［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（３）を注入し加熱硬化させて脱型し、脱型した硬化物の陥没部に前記組成物（３）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい［１］〜［３］のいずれかに記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（４）を注入し加熱硬化させ、前記組成物（３）の硬化物と前記組成物（４）の硬化物上に前記組成物（３）を塗布して加熱硬化させることを特徴とするチャネル型光導波路の製造方法。；に関する。
【０００８】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、成分（Ａ）中の１価不飽和脂肪族炭化水素基と成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子とが、あるいは成分（Ａ）および成分（ｄ２）中の１価不飽和脂肪族炭化水素基と成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子とが成分（Ｃ）の作用でヒドロシリル化反応して架橋し硬化する。
【０００９】
成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン樹脂は、下記平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４，０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表されることからわかるように、ａとｃは０であることはなく、ｂとｄは０でもよいので、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２単位とＲ^３ＳｉＯ_３／２単位は必須の単位であるが、Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２単位とＳｉＯ_４／２単位は、任意の単位である。したがって、次のような単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂があり得る。
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ 、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ 、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ 、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ
Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２単位が多すぎると分子量が小さくなるので０＜ａ≦０．５であり、好ましくは０＜ａ≦０．３である。Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位が少なすぎると分岐度が減少するので０．３≦ｃ＜１であり、好ましくは０．５≦ｃ＜１である。
Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２単位がオルガノポリシロキサン樹脂中に導入されると一般に樹脂の柔軟性が増すが、熱変形温度が低下して形状変化の要因ともなる。そのため、０≦ｂ＆＃６０；０．２であり、好ましくは０≦ｂ＜０．１である。一方、ＳｉＯ_４／２単位が導入されると樹脂の硬度が顕著に増加して脆くなりやすい。そこで、０≦ｄ≦０．４であり、０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５である。
【００１０】
ケイ素原子に結合した炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシルのような１価飽和脂肪族炭化水素基、および、ビニル、アリル、ヘキセニル基のような１価不飽和脂肪族炭化水素基がある。ケイ素原子に結合した１価芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示される。該１価飽和脂肪族炭化水素基がメチル基であり、該１価不飽和脂肪族炭化水素基がビニル基であり、該１価芳香族炭化水素基がフェニル基であることが好ましい。
オルガノポリシロキサン樹脂は、そのケイ素原子結合１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であることが必要である。１０モル％未満であると、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の通信波長領域での透過率が低くなるからである。光導波路のようにコア部とクラッド部とからなる光伝送部材では、コア部用にオルガノポリシロキサン樹脂では好ましくは２０モル％以上が１価芳香族炭化水素基である。光学特性の重要な性質である屈折率は、１価炭化水素基の種類を変えることによって調節される。メチル基等の１価脂肪族炭化水素基を主たる置換基にすると屈折率は１．５未満となりやすく、フェニル基等の１価芳香族炭化水素基を主たる置換基にすると１．５以上の屈折率となりやすい。
【００１１】
オルガノポリシロキサン樹脂の具体例としては、（ＰｈＳｉＯ_３／２）および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２），および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（ＭｅＳｉＯ_３／２），および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（ＭｅＳｉＯ_３／２），（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２），および（ＳｉＯ_４／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２），および（ＳｉＯ_４／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２），および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＭｅＳｉＯ_３／２），（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２），および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２）および（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（ＭｅＳｉＯ_３／２），および（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ_１／２），および（ＳｉＯ_４／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂［ここで、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基を表す。以下同様である。］が挙げられる。これらオルガノポリシロキサン樹脂は２種以上を併用してもよい。これらオルガノポリシロキサン樹脂は、通常、網状構造や３次元構造を有する。
【００１２】
このようなオルガノポリシロキサン樹脂の製造方法は周知である（例えば、伊藤邦雄編”シリコーンハンドブック”（日刊工業新聞社、１９９０年発行）の４６８頁〜４７０頁や、和田誠編”最新シリコーン技術−開発と応用−”（シーエムシー、１９８６年発行）の８０頁〜８１頁参照）。例えば、相当するオルガノクロロシランまたはオルガノアルコシシランを有機溶剤中で共加水分解縮合することにより、あるいは、相当するオルガノシロキサンオリゴマーとオルガノアルコシシランを有機溶剤中で強酸触媒存在下で共加水分解縮合することにより容易に製造することができる。その際、生成したオルガノポリシロキサン樹脂にはシラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基の含有量が多いので、微量の水酸化カリ存在下で加熱して脱水縮合あるいは脱アルコール縮合させてシラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基の含有量を微量にすることが好ましい。シラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基は、オルガノポリシロキサン樹脂の保存安定性や耐熱性低下の原因になるので、ケイ素原子結合全置換基の２モル％以下であることが好ましく、１モル％以下であることがより好ましい。
【００１３】
成分（Ａ）としてのオルガノポリシロキサン樹脂の分子量に特に制限されないが、少なくとも２００℃以下で液状となるような分子量であることが好ましい。加熱下での硬化成形作業をしやすいからであり、２００℃より高温に加熱するとオルガノポリシロキサン樹脂が分解しやすくなるからである。一方、硬化後の強度を保持するためには、オルガノポリシロキサン樹脂の分子量が大きく、分子量分布の広いほうが好ましい。また、平均単位式 （１）における（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）単位と（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）単位の比である ｃ／ａ が０．６以上９．０以下であり、２５Ｃでの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上のものが推奨される。もちろん、成分（ｄ２）を配合時は、それよりも高粘度である。
オルガノポリシロキサン樹脂は、一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合の１価不飽和脂肪族炭化水素基が必要である。１価不飽和脂肪族炭化水素基としてはヒドロシリル化反応性と硬化後の耐熱性の点でビニル基が望ましい。この１価不飽和脂肪族炭化水素基が一分子中に２個であっても、成分（Ｂ）である有機ケイ素化合物中のケイ素原子結合水素原子数が３以上であれば架橋反応が進行するが、光伝送部材として十分な硬さと弾性を有する硬化物が生成しにくい。
【００１４】
成分（Ｂ）である１分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物は、オルガノシラン、オルガノシロキサンオリゴマー、オルガノポリシロキサンのいずれであってもよい。その分子構造について特に限定されないが、高い透明性を有する硬化物を生成するためには、成分（Ａ）と分子構造上類似することが好ましい。すなわち、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である必要があり、１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であることが好ましい。５モル％未満であると、硬化物の透明性が低下し、通信波長領域での透過率が低くなるからである。１価芳香族炭化水素基としてフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示されるが、フェニル基が好ましい。１価芳香族炭化水素基以外の有機基としては、前記した１価飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基がより好ましい。また、成分（Ａ）と本成分をヒドロシリル化反応により硬化させて光導波路のような光伝送部材を製造する際に、揮発性が高いと硬化不十分になるので、揮発性が低い化合物であることが好ましい。具体的には、常圧での沸点が２００℃未満の化合物は好ましくない。具体例としては、ジフェニルシラン、１，２−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン等のケイ素結合水素基を２個有するオルガノシラン；フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、トリス（メチルフェニルシロキシ）シラン、テトラ（メチルフェニルシロキシ）シラン等のケイ素結合水素基を３個または４個有するオルガノシロキサンオリゴマー；（ＰｈＳｉＯ_３／２）および（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２），および（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）の単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂もしくは分岐状オルガノシロキサンオリゴマー、（ＰｈＳｉＯ_３／２），（ＭｅＳｉＯ_３／２），および（ＭｅＨＳｉＯ_１／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂もしくは分岐状オルガノシロキサンオリゴマー、（ＰｈＳｉＯ_３／２）および（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂もしくは分岐状オルガノシロキサンオリゴマー、（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２），（ＭｅＰｈ_２ＳｉＯ_１／２）および（ＳｉＯ_４／２）の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂もしくは分岐状オルガノシロキサンオリゴマー；（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）および（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状のオルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２），（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）および（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２），（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）および（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２），（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）および（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（ＰｈＨＳｉＯ_２／２）および（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）および（ＭｅＰｈ_２ＳｉＯ_１／２）の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマー、（ＰｈＨＳｉＯ_２／２）単位のみからなる環状オルガノポリシロキサンもしくはオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられる。これらの有機ケイ素化合物は２種以上を併用してもよい。これらの有機ケイ素化合物の製法は、公知あるいは周知であり、例えば、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランのみの加水分解縮合反応、あるいは、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランとケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノクロロシランの共加水分解縮合反応により製造することができる。
【００１５】
成分（Ｃ）であるヒドロシリル化反応触媒は周期律表第８属の金属、その化合物、中でも白金、白金化合物が好ましい。これには微粒子状白金、塩化白金酸、白金ジオレフィン錯体、白金ジケトン錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金フォスフィン錯体が例示される。その配合量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計重量に対し、金属重量で好ましくは０．０５〜３００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは０．１〜５０ｐｐｍの範囲である。この範囲未満では、架橋反応が十分進行しないことがあり、この範囲を越えるとむだであり、残存金属により光学特性が低下することがあるからである。
【００１６】
本発明の光伝送部材用オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を均一に混合することによって得られる。これら３成分を混合すると、常温でも架橋反応が進行して粘度増加し、ついには硬化するので、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の混合物をつくり、成形時に成分（Ｃ）を配合するか、成分（Ａ）と成分（Ｃ）の混合物をつくり、成形時に成分（Ｂ）を配合するとよい。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比は、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子／成分（Ａ）中の不飽和脂肪族基のモル比が０．２〜５．０となる比率が好ましく、０．７〜１．５となる比率がより好ましい。得られる硬化物の用途によって成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比を変えることが好ましい。硬化物を近紫外波長領域で使用する場合は、全不飽和脂肪族炭化水素基量に対してケイ素結合水素原子が若干過剰となるようにして、不飽和脂肪族炭化水素基が硬化後に残存しないようにすることが望ましい。残存するケイ素結合水素原子は、この領域では吸収帯を有しないので、光学特性を損なうことはない。一方、硬化物を近赤外波長領域で使用する場合は、全ケイ素結合水素原子量に対して不飽和脂肪族炭化水素基が若干過剰となるようにして、ケイ素結合水素原子が硬化後に残存しないようにすることが望ましい。これは、硬化物中のケイ素結合水素原子が使用環境下で酸化され、この波長領域で吸収を示すケイ素結合水酸基になるおそれがあり、その水酸基が環境中の水分の吸着サイトとして機能するためである。
【００１７】
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の粘度は、使用する成形方法によって異なるが、２５℃において１ｘ１０^７ ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１ｘ１０^６ ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。常温下で基材上にスピンコーテイングする場合は、２５℃において１ｘ１０^４ ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
これより粘度が大きいと基材上にスピンコーテイングする際に均一な厚みの膜ができにくい。粘度の下限値は特に限定されないが、成分（Ａ）の粘度に影響され、成分（ｄ２）の粘度より当然高粘度であるので、２５℃において通常５００ｍＰａ・ｓより大である。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）、特に成分（Ａ）の粘度が高すぎてスピンコーテイングに不適な場合は、（ｄ１）溶媒より希釈することが好ましい。成分（Ａ）と成分（Ｂ）、特に成分（Ａ）の粘度が高すぎて型への注入に不適な場合は、（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤により希釈することが好ましい。
【００１８】
（ｄ１）溶媒は、沸点が８０〜２００℃のものが推奨される。具体的には、イソプロピルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エトキシ−２−プロパノールアセテート、メトキシ−２−プロパノールアセテート、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示される。このような（ｄ１）溶媒は、単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。溶媒で希釈した組成物の固形分濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）、特に成分（Ａ）の分子量と粘度および形成するコーティング膜の厚さにもよるが、２０重量％以上であることが望ましい。また、汎用のスピンコーターを用いて良質の薄膜を形成させる場合の（ｄ１）溶媒で希釈した組成物の粘度は、２５℃において１０〜１ｘ１０^４ ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００１９】
（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤は、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の力学物性を大きく損なうことなく組成物の粘度を低下させるのに有効である。１分子中に少なくとも２個の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、分子中の全１価炭化水素基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基であり、ケイ素原子数が１５以下であるオルガノシロキサンオリゴマーが推奨される。２５℃での粘度が好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下である。このようなオルガノシロキサンオリゴマーは、１価芳香族炭化水素基を有する成分（Ａ）や成分（Ｂ）との混和性が良好であり、架橋反応にあずかり、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の通信波長領域での透過率が高い。
【００２０】
本成分として、１，３−ジビニルジメチルジフェニルジシロキサン、１，５−ジビニルテトラメチルジフェニルトリシロキサン、フェニルトリス（ジメチルビニルシロキシ）シラン、 （ＰｈＳｉＯ_３／２）および（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）の各単位からなるメチルビニルフェニルシロキサンオリゴマーが例示される。
【００２１】
成分（ｄ２）は、分子中にシラノール基や、ケイ素原子結合アルコキシ基が存在すると、組成物の保存安定性に悪影響を及ぼしたり、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の耐温度変化性や、耐熱性低下の原因になったりするので、シラノール基や、ケイ素原子結合アルコキシ基は微量であるか、存在しないことが好ましい。成分（ｄ２）は、その分子構造にも依存するが、組成物中の配合量が増大することにより、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の力学強度は幾分低下する。そのため、その配合量はこのような物性のバランスを勘案して決めるとよい。推奨される配合量は、［反応性希釈剤］／［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）］の重量比が５／９５〜８０／２０の範囲となる量であり、より推奨される配合量は、５／９５〜４０／６０の範囲となる量である。成分（ｄ２）で希釈した組成物の粘度は、２５℃において２０〜１ｘ１０^４ ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および（ｄ１）溶媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、常温で液状であり流動性が良好であるので、コーテイング、特にスピンコートに好適である。成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤からなる硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、常温で液状であり流動性が良好であるので、注入成形に好適である。
【００２２】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を混合すると、常温でも架橋反応が進行して粘度増加し、ついには硬化するので、常温での増粘、硬化を防止し、加熱時に硬化するようにするため、必要に応じて硬化遅延剤を配合する。この硬化遅延剤としては、ヒドロシリレーション反応硬化型組成物で通常用いられる化合物、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−イン等のエン・イン化合物；アルキニル基含有ケトン；メチルトリス（１，１−ジメチルプロピノキシ）シラン、ジメチルジ（１，１−ジメチルプロピノキシ）シラン等のアルキニル基含有オルガノシラン；ベンゾトリアゾール類；マレイン酸エステル、フマル酸エステルがある。その配合量は、［硬化遅延剤］／［ヒドロシリル化反応触媒中の金属］の重量比が１０〜１０，０００となる量が推奨される。上記硬化遅延剤を多量に配合すると、全成分を含む一液型オルガノポリシロキサン樹脂組成物にすることができる。また、本発明の目的を損わなければ、シランカップリング剤に代表される接着性向上剤、その他の添加剤を配合してもよい。
【００２３】
本発明の光伝送部材は、（Ａ）平均単位式（１）
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４， ０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなる。
光導波路に代表される光伝送部材は、一般に屈折率の高いコアと屈折率の低いクラッドからなる。成分（Ａ）であるオルガノポリシロキサン樹脂は、コア用、クラッド用いずれであっても、そのケイ素原子結合１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であることが必要である。成分（Ｂ）である有機ケイ素化合物はケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である。この含有量が満足されないと、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の通信波長領域での透過率が低くなるため適切でない。オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の屈折率は、ケイ素原子結合１価脂肪族炭化水素基（典型的にはメチル基）と１価芳香族炭化水素基（典型的にはフェニル基）の比率で調整することができる。１価芳香族炭化水素基の比率が増すと高屈折率となり、１価脂肪族炭化水素基の比率が増えると低屈折率となる。コア用オルガノポリシロキサン樹脂硬化物は、クラッド用オルガノポリシロキサン樹脂硬化物より屈折率を少なくとも０．１％大きくすることが好ましいので、コア用オルガノポリシロキサン樹脂中の１価芳香族炭化水素基の含有率をクラッド用オルガノポリシロキサン樹脂中のそれよりも高くすることが好ましい。そのためには、［１価脂肪族炭化水素基］／［１価芳香族炭化水素基］のモル比率の異なる二種のオルガノポリシロキサン樹脂をコア用、クラッド用に使い分ける方法、および／または、［１価脂肪族炭化水素基］／［１価芳香族炭化水素基］のモル比率の異なる二種の成分（Ｂ）をコア用、クラッド用に使い分ける方法により、コア用硬化物の屈折率をクラッド用硬化物の屈折率より高くすることができる。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の詳細は硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の成分として説明したとおりである。
【００２４】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材は、可視光領域においては反射を除けばほぼ１００％の光透過率を有する。また、偏光子を用いて測定する限りにおいては、偏光は観測されないことから、複屈折は無視できる程度に小さい。また、２６０℃まで加熱しても当初の形状を保っており、重量変化は認められないことから、フッ素化ポリメチルメタクリレート樹脂のような光学材料用熱可塑性樹脂以上の耐熱性を有していると言える。さらに、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、十分な自己保持強度を有している。
本発明における光伝送部材は、パッシブ系の光伝送部材、アクティブ系の光伝送部材の双方で使用可能である。具体的には、非分岐導波路、分岐導波路、合分波器、光学接着剤等のパッシブ光伝送部材；導波路型光スイッチ、導波路型光変調器、光減衰器、光増幅器等のアクティブ光伝送部材が例示される。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材は、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物自体が光伝送部材であってもよく、他の部材を被覆したり、他の部材間に挟持されていたり、他の部材中や機器中にくみこまれていてもよい。
【００２５】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材は、前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を加熱硬化させることにより製造される。その製造方法は、次の二種に大別される。すなわち、光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法、および、内面に所望の形状を有する型に前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を注入し、加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法である。もちろん、射出成形法、押出成形法などの他の製造方法であってもよい。
【００２６】
第一の製造方法で使用される基板は、表面が平滑であり、溶媒および硬化時の温度に対して安定であるものが好ましい。シリコンウエファー、ガラス、セラミック、耐熱性プラスチックが例示される。この基板上に前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、加熱硬化させることにより、指定波長域で透過性の高い光伝送部材が製造されるが、必要に応じて硬化物を基板から剥がすことにより、フィルム状光伝送部材が得られる。また、前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（１）を基板に塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（２）を塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）を塗布して加熱硬化させ、その硬化物を基板から剥離することによりスラブ型光導波路が製造できる。この場合、前記組成物（１）の硬化物は下部クラッド層と上部クラッド層になり、前記組成物（２）の硬化物はコア層となる。前記組成物（２）の硬化物を所望の形状に縮小加工後、前記組成物（１）の硬化物と前記組成物（２）の硬化物上に前記組成物（１）を塗布して硬化させ、必要に応じて基板から剥がすことにより、フィルム状チャネル型光導波路が得られる。
前記組成物（２）の硬化物を所望の形状に縮小加工するには、所望のパターンにエッチング加工するとよい。それには、前記組成物（２）の硬化物（コア層）上にフォトリソグラフィーによりレジストパターンを形成し、レジストパターンで保護されていないコア層をエッチングにより除去し、該レジストを除去してコアパターンを形成する。
また、前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（１）を基板に塗布して加熱硬化させ、その硬化物（下部クラッド層）を基板から剥がし、その硬化物（下部クラッド層）上に上記要領によりコアパターンと上部クラッド層を形成することによっても、フィルム状チャネル型光導波路が得られる。
【００２７】
上記製造方法で使用する光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、常温で液状であり、特には２５℃において２０〜１ｘ１０^４ ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
また、成分（Ｄ）、特には成分（ｄ１）を含有する組成物が好ましい。この際の硬化温度は、該組成物の組成、特に成分（Ｃ）の種類や配合量、さらには硬化遅延剤の種類や配合量にもよるが、通常８０〜２００℃である。上記製造方法で使用する光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の塗布方法は、均一な膜が迅速に形成されるので、スピンコート法が好ましい。フィルム状光伝送部材作製の際には、スピンコート法の替わりに、溶媒キャスト法を使用してもよい。
【００２８】
第二の製造方法で使用する型は、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する基材からなる型が好ましい。もちろん、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物が離型しやすいことが必要である。離型性不十分であれば、型の内面に離型剤を付着させてから成形するとよい。このような内面に所望の形状を有する型中に前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を注入し、加熱硬化させ、脱型することにより指定波長域で透過性の高い光伝送部材が製造されるが、内面にコアに相当する突起部を有する型に前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（３）を注入し加熱硬化させて脱型し、脱型した硬化物の陥没部に組成物（３）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（４）を注入し加熱硬化させ、前記組成物（３）の硬化物と前記組成物（４）の硬化物上に前記組成物（３）を塗布して加熱硬化させることによりチャネル型光導波路が製造できる。
その際に、脱型した硬化物を別の型に嵌めこんでから前記光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（４）を注入し加熱硬化させ、前記組成物（３）の硬化物と前記組成物（４）の硬化物上に前記組成物（３）を塗布して加熱硬化させるとよい。
【００２９】
この第二の製造方法で使用する硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、成分（Ｄ）、特には成分（ｄ２）を含有するものが好ましい。その粘度は、２５℃において２０〜１ｘ１０^４ ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の注入する陥没部は、その幅が通常数十μｍ以下と狭いので、コア用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、注入容易な程度に粘度が低い必要がある。該組成物の粘度は、温度を上げることにより低下するため、上述した２５℃での粘度が１Ｘ１０^７ｍＰａ・ｓ以下であれば注入可能であるが、室温に近い温度域で注入する場合には、さらに低粘度である必要がある。
この際の硬化温度は、該組成物の組成、特に成分（Ｃ）の種類や配合量、さらには硬化遅延剤の種類や配合量にもよるが、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）とからなる硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の場合は８０〜１８０℃の範囲が好ましく、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）および（Ｄ）（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系反応性希釈剤からなる硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の場合、２０〜１８０℃の範囲が好ましい。加熱しても熱膨張係数の小さなセラミックス、金属などからなる型は寸法が殆ど変化せず、一方熱膨張係数の大きなオルガノポリシロキサン樹脂硬化物は熱膨張するので加圧されることになる。これにより、型表面とオルガノポリシロキサン樹脂硬化物が密接して型表面パターンがオルガノポリシロキサン樹脂硬化物に精度よく転写される。硬化完了後、冷却するとオルガノポリシロキサン樹脂硬化物は収縮する。局所的冷却による収縮応力の発生を抑制するためには徐冷することが好ましい。
【００３０】
［実施例］
本発明を具体的に説明するために以下に実施例と比較例を記すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。使用したオルガノポリシロキサン樹脂、有機ケイ素化合物および反応性希釈剤の分子量測定にはゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を使用し、ポリスチレン標品との比較から数平均分子量を算出した。粘度は、２５℃で回転粘度計を使用して測定した。シラノール基とメトキシ基もしくはエトキシ基含有量は、^２９Ｓｉ ＮＭＲ法により測定した。硬化物の屈折率はプリズムカプラー法により波長１５５０ｎｍにて測定し、膜厚は、Ｔｅｎｃｏｒ製アルファステップ２００により測定した。硬化物の弾性率は、厚さ２ｍｍの平板について、動的粘弾性測定装置を用い１ヘルツの周波数、ひずみ量０．５％の条件で０〜５０℃の温度範囲で測定し、２５℃の値を測定値とした。また、硬化物の透過率は、厚さ３ｍｍの平板について、自記分光光度計により波長１５５０ｎｍで測定した。硬化物の光損失値は、１５５０ｎｍでの値をカットバック法により測定した。硬化物の偏光依存性は、偏光子を用いた光学顕微鏡により観察した。硬化物の耐熱性は、熱重量分析により評価した。
【００３１】
実施例で使用する成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン樹脂および成分（Ｂ）の有機ケイ素化合物の概要（式中、Ｍｅはメチル基を意味し、Ｐｈはフェニル基を意味する。）
メチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−１）；
平均単位式：［Ｍｅ_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２］_０．２５［ＰｈＳｉＯ_３／２］_０．７５、フェニル基含有量：５０モル％、数平均分子量：１９００、粘度：＞１，０００，０００ ｍＰａ・ｓ、シラノール基とメトキシ基の含有量：０．８モル％、製法：１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとフェニルトリメトキシシランと触媒量のトリフルオロメタンスルホン酸含有水を加熱還流下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により該酸触媒を中和後、水とメタノールを留去し、トルエンに溶解した残渣に微量の水酸化カリウムを加え加熱下脱水しつつ攪拌し、酸で水酸化カリウムを中和後、塩をろ別しトルエンを留去。
メチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−２）；
平均単位式：［Ｍｅ_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２］_０．２５［ＰｈＳｉＯ_３／２］_０．６５［ＳｉＯ_４／２］_０．１、フェニル基含有量：４６モル％、数平均分子量：２３００、粘度：＞１，０００，０００ ｍＰａ・ｓ、
シラノール基とエトキシ基の含有量：１モル％、製法：、ビニルジメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、テトラエチルオルソシリケートおよび水を加熱還流下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により塩酸を中和後、水とエタノールを留去し、トルエンに溶解した残渣に微量の水酸化カリウムを加え加熱下脱水しつつ攪拌し、酸で水酸化カリウムを中和後、生成した塩をろ別しトルエンを留去。
メチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−３）；
平均単位式：［Ｍｅ_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２］_０．２５［ＭｅＳｉＯ_３／２］_０．４０［ＰｈＳｉＯ_３／２］_０．３５ 、フェニル基含有量：２３モル％、数平均分子量：４６００、粘度：＞１，０００，０００ ｍＰａ・ｓ、シラノール基とメトキシ基の含有量：１モル％、製法：１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランと触媒量のトリフルオロメタンスルホン酸含有水を加熱還流下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により該酸触媒を中和後、水とメタノールを留去し、トルエンに溶解した残渣に微量の水酸化カリウムを加え加熱下脱水しつつ攪拌し、酸で水酸化カリウムを中和後、生成した塩をろ別しトルエンを留去。
【００３２】
メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１）；
平均単位式：［Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２］_０．６［ＰｈＳｉＯ_３／２］_０．４ 、フェニル基含有量：１８モル％、数平均分子量：９００、粘度：３０ｍＰａ・ｓ、シラノール基とメトキシ基の含有量：０．２モル％、製法：１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、フェニルトリメトキシシラン、および触媒量のトリフルオロメタンスルホン酸を冷却下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により該酸触媒を中和後、塩をろ別し水を留去。
メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−２）
平均単位式：［Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２］_０．２［ＭｅＨＳｉＯ］_０．４［ＭｅＰｈＳｉＯ］_０．４ 、フェニル基含有量：１８モル％、数平均分子量：９００、粘度：２５ｍＰａ・ｓ、シラノール基とメトキシ基の含有量：０．１モル％、製法：１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとメチルジクロロシランとメチルフェニルジクロロシランを冷却下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により該酸触媒を中和後、生成した塩をろ別し水を留去。メチルビニルフェニルシロキサンオリゴマー（ｄ２）；
平均単位式：［Ｍｅ_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２］_０．６７［ＰｈＳｉＯ_３／２］_０．３３ 、フェニル基含有量：
１４モル％、数平均分子量：６５０、粘度：５０ｍＰａ・ｓ、シラノール基とメトキシ基の含有量：０．２モル％、製法：１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとフェニルトリメトキシシランと触媒量のトリフルオロメタンスルホン酸含有水を加熱還流下攪拌して加水分解縮合させ、塩基により該酸触媒を中和後、水とメタノールを留去し、トルエンに溶解した残渣に微量の水酸化カリウムを加え加熱下脱水しつつ攪拌し、酸で水酸化カリウムを中和後、生成した塩をろ別しトルエンを留去。
【００３３】
［実施例１］
光伝送部材用メチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂硬化物
成分（Ａ）としての上記メチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）、成分（Ｂ）としての上記メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１），（Ｂ−２）、成分（Ｃ）としての白金・１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体［白金含有量：２重量％］（Ｃ）、硬化遅延剤としてのメチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン（Ｅ）および成分（ｄ１）としてのトルエンを下記表−１の配合量（単位：ｇ）で混合して、光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物からなるコーティング液を調製した。チャンバー開放系において、これら各コーティング液をシリコン基板上に２０００ｒｐｍでスピンコートし、室温で１０分間放置した。その後１８０℃で９０分間加熱することにより、それぞれ均一な厚さ７〜８μｍのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂とメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応硬化物を得た。
各コーティング液の粘度と、各コーティング液の硬化物の屈折率と透過率を表１に示した。
【表１】

（注：粘度１は、成分（ｄ１）を含まない組成物の粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）。粘度２は、成分（ｄ１）を含む組成物の粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）。屈折率および透過率はいずれも硬化物での測定値。）
この各硬化物は、無色透明であり、弾性率は０．８〜１．０ギガパスカルであり、すなわち、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、十分な自己保持強度を有しており、トルエン中に一晩浸漬しても溶解、膨潤等による変化は観測されなかった。また、各硬化物の通信波長領域での透過率は９４％以上であり、光損失値は０．５ｄＢ／ｃｍであるので、光伝送部材として使用するに足りる値を有していた。
【００３４】
［実施例２］
コーティング法によるメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂硬化物からなるチャネル型光導波路
チャンバー開放系において、表１の組成物５をシリコン基板上に２０００ｒｐｍでスピンコートし、室温で１０分間放置した。その後、１８０℃で９０分間加熱することにより、均一な厚さ７μｍのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂とメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリレーション反応硬化物フィルムを形成した。その屈折率は、１．５１９であった。次に、この硬化物フィルムを下部クラッド層とし、その上に表１の組成物３を２０００ｒｐｍでスピンコートし、室温で１０分間放置した。その後、１８０℃で９０分間加熱することにより、均一な厚さ７μｍのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂とメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応硬化物フィルムを形成した。コア層としてのこの硬化物フィルムの上に、厚さ２．０μｍのフォトレジストを塗布し、パターン化した。このレジストをフォトマスクとしてＣＦ_４を含む混合ガスで反応性イオンエッチングを行い、コア層を長さ５０ｍｍ、幅７．０ｍｍ、高さ７．０ｍｍの直線矩形パターンに加工した。レジストを除去後、下部クラッド層である硬化物フィルムとコアパターン上に、表１の組成物５を２０００ｒｐｍでスピンコートし、１８０℃で９０分間加熱して硬化させることにより上部クラッド層を形成してチャネル型光導波路を作製した。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、光損失値は０．４ｄＢ／ｃｍであった。また、この光導波路を空気中で加熱したところ２８０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００３５】
［実施例３］
コーテイング法によるメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂硬化物からなるスラブ型光導波路
表１の組成物５をガラス基板上にコーテイングし、室温で約３０分放置したのち、１００℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させた後、室温でガラス基板より剥離して厚さ５０μｍのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂とメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応脂硬化物フィルムを作成した。その屈折率は、１．５１９であった。この硬化物フィルムは偏光依存性を示さず、複屈折が無視できるほどに小さいことが確認された。この硬化物フィルムを下部クラッド層とし、その上に、表１の組成物３をコーティングし、同様に加熱して硬化させ、厚さ５０μｍのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂とメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応硬化物フィルムからなる屈折率が１．５２５のコア層を形成した。さらに、この硬化物フィルム上に、表１の組成物５をコーティングし、同様に加熱し硬化させて厚さが５０μｍであり屈折率が１．５１９の上部クラッド層を形成することにより、合計厚さ１５０μｍのクラッド層−コア層−クラッド層の三層構造からなるスラブ型光導波路を作製した（図１参照）。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックや剥離がおこらず、偏光依存性は観察されなかった。この光導波路を空気中で加熱したところ２８０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００３６】
［実施例４］
注型法によるメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂硬化物からなるチャネル型光導波路
表１の組成物４（トルエン非含有）５を８０℃に加温し、８０℃に加温した内面に突条４（高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍ）を有する第１型３（図２参照）に注入し、１００℃で１時間、次いで１８０℃で１時間加熱して硬化させた（図３参照）。この組成物４（トルエン非含有）５の硬化物７をこの温度で第１型３からはずし、８０℃に加温した第２型６に嵌めこみ（図４参照）、該硬化物７の陥没部８（高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍ）に表１の組成物３（トルエン非含有）を注入し、１００℃で１時間、次いで１８０℃で１時間加熱して硬化させた（図５参照）。この組成物４（トルエン非含有）５の硬化物７を第２型６からはずし、第３型１０に嵌めこみ（図６参照）、表１の組成物４（トルエン非含有）５を注入し、１００℃で１時間、次いで１８０℃で１時間加熱して硬化させた（図７参照）。この硬化物を第３型１０からはずして、その形状が高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍであり、コア部の屈折率が１．５２５であり、クラッド部の屈折率が１．５００である紐状チャネル型光導波路（図８参照）を得た。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックも剥離もおこらず、偏光依存性は観察されなかった。この光導波路を空気中で加熱したところ２８０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００３７】
［実施例５］
注型法によるメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂硬化物からなるチャネル型光導波路
成分（Ａ）としてのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−２）１０ｇと成分（ｄ２）としてのメチルビニルフェニルシロキサンオリゴマー（ｄ２）１０ｇを混合し、これに成分（Ｂ）としてのメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１）１３ｇ、成分（Ｃ）としての白金・１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体［白金含有量：２重量％］（Ｃ）５ｍｇ、硬化遅延剤としてのメチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン（Ｅ）１０ｍｇを加え、均一に混合して、無色透明なメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂組成物６を調製した。この組成物の粘度は２００ｍＰａ・ｓであった。
成分（Ａ）としてのメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂（Ａ−３）１０ｇと成分（ｄ２）としてのメチルビニルフェニルシロキサンオリゴマー（ｄ２）１０ｇを混合し、これに成分（Ｂ）としてのメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１）１３．９ｇ、成分（Ｃ）としての白金・１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体［白金含有量：２重量％］（Ｃ）５ｍｇ、硬化遅延剤としてのメチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン（Ｅ）１０ｍｇを加え、均一に混合して、無色透明なメチルビニルフェニルポリシロキサン樹脂組成物７を調製した。この組成物の粘度は２４０ｍＰａ・ｓであった。
組成物７をクラッド用とし、組成物６をコア用とし、型への注入、離型を２５℃で行った以外は実施例４と同様にして紐状チャネル型光導波路を作製した。クラッド部の屈折率は１．４８２、コア部の屈折率は１．５０５であった。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックも剥離もおこらず、偏光依存性は観察されなかった。この光導波路を空気中で加熱したところ２８０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００３８】
［比較例１］
特開昭６３−２１７３０６の実施例に準じた可撓性光導波路
粘度５０００ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー（フェニル基を２５モル％含有、屈折率１．５０）１００重量部と粘度５ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー５重量部の混合物に、塩化白金酸のクロロフォルム溶液を白金重量で５ｐｐｍになるように添加し混合してヒドロシリル化反応硬化型液状シリコーンゴム組成物を調製した後、この組成物を熱気中に吐出して直径１φのシリコーンゴムからなる丸紐状コアを形成した。次いでこのコアに粘度３０００ｍＰａ・ｓのヒドロシリル化反応硬化型液状シリコーンゴム組成物（主成分：両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルポリシロキサンと両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマーと塩化白金酸。屈折率１．４１）をコーティングした後、１５０℃で５分間加熱し硬化させて直径１．４φの丸紐状可撓性光導波路を作製した。この光導波路は、容易に変形して自己保持強度がなく、これを空気中で加熱したところ、２００℃から分解による重量減少が観察され、耐熱性に劣ることがわかった。
【００３９】
［比較例２］
特開平４−１５７４０２の実施例２に準じたポリシルセスキオキサン光導波路
クラッド用としてポリメチルシルセスキオキサン（分子量Ｍｗ＝２０００、屈折率１．４２３）、コア用としてポリフェニルシルセスキオキサン（分子量Ｍｗ＝１５０００、屈折率１．５５５）を使用して、スピンコート、フォトリソグラフィ、ドライエッチング、ついでスピンコートすることにより、コアが幅８μｍ、高さ８μｍ、長さ５０ｍｍのポリフェニルシルセスキオキサンからなり、上部クラッド層、下部クラッド層ともに厚さ２０μｍのポリメチルシルセスキオキサンからなるチャネル型光導波路を作製した。この光導波路の光損失値は０．５ｄＢ／ｃｍ以下であった。この光導波路を２６０℃で２分間加熱処理したところ、コアの屈折率が０．３％、両クラッド層の屈折率が０．８％減少し、両者間の屈折率差が熱処理前と比べて変化した。このことから、この光導波路は耐熱性に劣ることがわかった。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有し、かつ、光導波路のような光伝送体製造時にコア材料とクラッド材料としての屈折率差調整を容易に行いうる。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材は、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性があり、かつ、光導波路のような光伝送部材製造時にコア材料とクラッド材料としての屈折率差調整を容易に行いうる。さらには、本発明の光伝送部材の製造方法は、屈折率等の光学特性の温度変化安定性、耐熱性が優れ、重水素化アルキル基やフッ素化炭化水素基を導入しなくても通信波長領域で高透過率を有し、容易に変形しない程度の硬さと弾性があり、かつ、光導波路のような光伝送部材製造時にコアとクラッド間のインターミキシングのないオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材を経済的に簡便に製造することができる。また、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材は、通信波長帯における伝送損失が希少であるため、近赤外光域における光集積回路用材料および光通信用材料として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例３のスラブ型光導波路の断面図である。
【図２】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図３】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図４】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図５】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図６】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図７】実施例４のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図８】実施例４のチャネル型光導波路の断面図である。
【符号の説明】
Ａ スラブ型光導波路
Ｂ チャネル型光導波路
１ 組成物５の硬化物
２ 組成物３の硬化物
３ 第１型
４ 突条
５ 組成物４（トルエン非含有）
６ 第２型
７ 組成物４（トルエン非含有）の硬化物
８ 陥没部
９ 組成物３（トルエン非含有）の硬化物
１０ 第３型

Claims (17)

1. （Ａ）平均単位式（１）
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４， ０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
2. 組成物の粘度が２５℃で１Ｘ１０^７ｍＰａ・ｓ以下である請求項１記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
3. （Ａ）平均単位式（１）
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３， ａ， ｂ， ｃ， ｄ，（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは前記どおりである）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒と、（Ｄ）（ｄ１）溶媒もしくは（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤とからなることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
4. （Ａ）平均単位式（１）
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３は炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基であり、０＜ａ≦０．５， ０≦ｂ＜０．２， ０．３≦ｃ＜１， ０≦ｄ≦０．４， ０≦（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ≦０．２５， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１ である）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
5. （Ａ）平均単位式（１）
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１， Ｒ^２， Ｒ^３， ａ， ｂ， ｃ， ｄ，（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ） ， ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは前記どおりである）で表され、１分子中に３個以上の１価不飽和脂肪族炭化水素基を有し、１価炭化水素基の１０モル％以上が１価芳香族炭化水素基であるオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全１価置換基の５モル％以上が１価芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と、（ｄ２）ヒドロシリル化反応性オルガノシロキサン系希釈剤とのヒドロシリル化反応硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
6. 光伝送部材が光導波路であることを特徴とする請求項４記載の光伝送部材。
7. 光伝送部材が光導波路であることを特徴とする請求項５記載の光伝送部材。
8. 光導波路のクラッド、コアともに成分（Ａ）と成分（Ｂ）とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、コアの屈折率がクラッドの屈折率よりも少なくとも０．１％大きいことを特徴とする請求項６記載の光伝送部材。
9. 光導波路のクラッド、コアともに成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、コアの屈折率がクラッドの屈折率よりも少なくとも０．１％大きいことを特徴とする請求項７記載の光伝送部材。
10. コア用の成分（Ａ）と成分（Ｂ）中の１価芳香族炭化水素基総含有量が、クラッド用の成分（Ａ）と成分（Ｂ）中の１価芳香族炭化水素基総含有量より多いことによって屈折率差が調整されていることを特徴とする請求項８記載の光伝送部材。
11. コア用の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）中の１価芳香族炭化水素基総含有量が、クラッド用の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、および成分（ｄ２）中の１価芳香族炭化水素基総含有量より多いことによって屈折率差が調整されていることを特徴とする請求項９記載の光伝送部材。
12. 形状がフィルム状である請求項４〜請求項１１のいずれか１項記載の光伝送部材。
13. 請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
14. 請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする請求項１３記載の製造方法。
15. 請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（１）を基板に塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（２）を塗布して加熱硬化させ、その硬化物上に前記組成物（１）を塗布して加熱硬化させることを特徴とするスラブ型光導波路の製造方法。
16. 内面に所望の形状を有する型に請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を注入し、加熱硬化させることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
17. 内面にコアに相当する突起部を有する型に請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（３）を注入し加熱硬化させて脱型し、脱型した硬化物の陥没部に前記組成物（３）より硬化物の屈折率が少なくとも０．１％大きい請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物（４）を注入し加熱硬化させ、前記組成物（３）の硬化物と前記組成物（４）の硬化物上に前記組成物（３）を塗布して加熱硬化させることを特徴とするチャネル型光導波路の製造方法。

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