[go: up one dir, main page]

JP2003318585A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

Info

Publication number
JP2003318585A
JP2003318585A JP2002122928A JP2002122928A JP2003318585A JP 2003318585 A JP2003318585 A JP 2003318585A JP 2002122928 A JP2002122928 A JP 2002122928A JP 2002122928 A JP2002122928 A JP 2002122928A JP 2003318585 A JP2003318585 A JP 2003318585A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic device
conductive
case
lens holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002122928A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Asaga
潤 浅賀
Hiroshi Mukogawa
寛 向川
Kazuaki Hashimoto
一明 橋本
Satoyuki Sasaki
智行 佐々木
Akio Shimane
章郎 島根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2002122928A priority Critical patent/JP2003318585A/ja
Priority to TW092108704A priority patent/TW595129B/zh
Priority to EP03008934A priority patent/EP1357780A3/en
Priority to US10/419,918 priority patent/US20040017501A1/en
Priority to CN03122091A priority patent/CN1453866A/zh
Publication of JP2003318585A publication Critical patent/JP2003318585A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10—Integrated devices
    • H10F39/12—Image sensors
    • H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/151—Geometry or disposition of pixel elements, address lines or gate electrodes
    • H10F39/1515—Optical shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化、軽量化に対応でき、かつシールド性能
も向上したシールド構造を有する電子機器を提供する。 【解決手段】電子部品（３４）を搭載する基板（３０）
と、導電性樹脂で成型され、基板（３０）に接続される
シールドケース（３２）と、シールドケースの表面に形
成される導電性皮膜（３２ａ）とを具備する。導電性樹
脂で成型するので、任意の形状のシールドケースを成型
でき、金属ケースに比べて小型化、軽量化が図れる。導
電性樹脂の表面に導電性皮膜を形成するので、ケースの
接地が確実に確保でき、シールド性能が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシールドおよび／ま
たは封止機構を有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】このような電子機器としては、近年、携
帯電話や携帯情報端末に組み込まれるカメラモジュール
がある。このようなカメラモジュールは小型、軽量であ
ることが望まれている。ここで、小型の電子機器におい
ては、各部品間の電波雑音干渉を防ぐために各部品をシ
ールド（ＥＭＩシールド）することが必要である。特
に、通信機能を有する携帯機器においては、アンテナと
カメラモジュールが隣接すると、次のような問題が生じ
る。アンテナからのノイズがカメラモジュール（撮像素
子）に混入すると、画像信号が乱れてしまう。また、ア
ンテナの近傍で、カメラモジュール（撮像素子、あるい
はディジタル信号プロセッサ）から電磁波が発生される
と、アンテナの受信感度が下がってしまう。さらに、カ
メラモジュールからの電磁波が人体に与える影響も小さ
くない。このため、カメラモジュールはシールドする必
要がある。しかも、これらの携帯機器は年々高集積化、
高周波数化しており、シールドケースに対する要求が高
まっている。
【０００３】シールド構造を有する従来のカメラモジュ
ールの断面図を図１に示す。カメラモジュールは基板１
０と、基板１０上に配置された撮像素子１２と、接着剤
２２により基板１０に接続されるレンズホルダ１４とか
らなる。レンズホルダ１４はレンズ１６を保持するとと
もに、撮像素子１２の上面にカラーフィルタ１８も保持
する。このモジュール全体が金属のシールドケース２０
により覆われている。シールドケース２０は先端でレン
ズホルダ１４に接続されるとともに、手元部で半田付け
により基板１０に接続される。図示してはいないが、基
板１０は筐体側接地に接続されているので、これによ
り、カメラモジュールの接地が確保される。
【０００４】しかしながら、別部材である金属製のシー
ルドケース２０をカメラモジュール全体に被せる構造で
あるので、本来のカメラモジュールよりも大型化、重量
化してしまう。これは、小型、軽量の携帯機器に組み込
む電子機器のシールド構造としては適さない。また、金
属のシールドケース２０は曲げ、絞りを組み合わせた加
工により製造されるので、複雑な形状であるシールドケ
ースそのものの形状を実現することは困難であり、シー
ルドケース１４の外観形状はカメラモジュール全体を覆
う角筒形状とならざるを得ない。
【０００５】また、撮像素子１２は湿気や塵を嫌うので
密封する必要がある。そのため、従来のカメラモジュー
ルでは、レンズホルダ１４を接着剤２２により基板１０
に接続して密封している。通常は、接着剤２２としては
熱硬化性の接着剤を用いる。接着剤２２の熱硬化過程
で、その熱によりレンズホルダ１４内部の空気が膨張す
ることがある。空気膨張によりレンズホルダ１４内の気
圧が上昇する。気圧の上昇によりレンズホルダ１４と基
板１０との接続部の接着層が破壊され、密封構造が損な
われることがある。さらに、接着層の破壊時に接着剤が
飛び散り、飛散物がレンズホルダ１４内に留まり、撮像
素子１２への塵となる場合もある。なお、接着層の破壊
は微小な孔であることが多く、肉眼では発見できないこ
ともある。
【０００６】これを防ぐために、従来では、接着剤２２
を基板１０に塗布する際に、レンズホルダ２０の断面全
部に塗布するのでなく、塗布面に微小なギャップを設け
ることが考えられている。これによれば、ギャップのサ
イズ、接着剤２２の塗布量、塗布形状、粘性、硬化温度
等を調整することにより、接着剤２２が硬化時の熱で軟
化して、塗布面から流れ出てギャップを充填することが
できる。しかしながら、接着剤の軟化は種々のパラメー
タが関連するので、それらの影響を受け易く、確実にギ
ャップを充填することが困難であるとともに、ギャップ
が残ってしまった場合（充填が不十分の場合）の修正が
困難である致命的な欠点がある。さらに、ギャップが小
さ過ぎた場合は、やはり気圧の上昇が避けられない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の電子
機器のシールド構造は金属のシールドケースを電子機器
に被せる構造であるので、電子機器を必要以上に大型
化、重量化し、携帯機器に組み込む電子機器には不適で
あった。また、電子機器の密封構造において、内部の気
圧の上昇につながる密封構造の破壊を確実に防ぐことが
困難であった。
【０００８】本発明の目的は電子機器の小型化、軽量化
に対応でき、かつシールド性能も向上したシールド構造
を有する電子機器を提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、電子機器の密閉性を
容易、かつ確実に確保できる封止構造を有する電子機器
を提供することである。
【００１０】（１）本発明の一態様に係る電子機器は、
電子部品を搭載する基板と、導電性樹脂で成型され、前
記基板に接続されるシールドケースと、前記シールドケ
ースの表面に形成される導電性皮膜とを具備する。
【００１１】導電性樹脂でシールドケースを成型するの
で、任意の形状のケースを成型できるし、金属に比べて
小型化、軽量化が図れる。さらに、導電性樹脂の表面に
導電性皮膜を形成するので、ケースの接地が確実に確保
でき、シールド性能が向上する。
【００１２】（２）本発明の他の態様に係る電子機器
は、電子部品を搭載する基板と、前記電子部品を密封す
るために前記基板に接続されるケースと、前記基板に設
けられた密封接続時のガス抜き孔と、密封接続後に前記
ガス抜き孔に充填される封止部材とを具備する。
【００１３】密封接続時にケース内のガスがガス抜き孔
からケース外に排出されるので、接着剤硬化時の熱によ
りケース内の気圧が上昇することが防止され、接着層が
破壊され、密封構造が損なわれることがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明によ
る電子機器の実施形態を説明する。
【００１５】第１実施形態 図２は本発明の第１実施形態に係る電子機器としてのカ
メラモジュールが組み込まれる携帯電話機の構成を示す
図である。上部筐体Ａと下部筐体Ｂとがヒンジ部Ｃを介
して折り畳み可能に結合される。上部筐体Ａには、アン
テナ１、カメラモジュールＤ、液晶表示部２が設けられ
る。下部筐体Ｂにはキーボード３が設けられる。カメラ
モジュールＤは水平方向の軸を中心に回動可能であり、
レンズが正面側（図１の前面）を撮影することも、背面
側（図１の後面）を撮影することもできるようになって
いる。
【００１６】図３は本発明の第１実施形態に係る電子機
器としてのカメラモジュールの構成を示す斜視図であ
る。カメラモジュールとは、光学系、撮像素子、画像処
理プロセッサからなり、画像（静止画）信号／映像（動
画）信号を出力するユニットである。基板３０上に、レ
ンズホルダ３２が固定される。レンズホルダ３２はレン
ズを保持する円筒形状部分と、カラーフィルタ、撮像素
子を収納する角筒形状部分との二段重ね構造を有する。
【００１７】図４は第１実施形態のカメラモジュールの
構成を示す断面図である。基板３０の上には撮像素子
（例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサ等）３４が配
置され、基板３０の下には画像処理プロセッサチップ３
６が配置される。レンズホルダ３２は導電性の接着剤３
８により基板３０に接続される。基板３０には図示して
はいないが、接地パターンが形成され、レンズホルダ３
２は接地パターンに接続される。接地パターンは図示し
ないコンタクトによりカメラモジュールが組み込まれる
装置筐体の接地にさらに接続される。レンズホルダ３２
は撮像素子３４の上方にレンズ４０を保持するととも
に、カラーフィルタ４２も保持する。レンズホルダ３２
は上述した二段重ね構造に成型された導電性樹脂からな
る本体３２ａと、本体３２ａの表面に形成された導電性
皮膜３２ｂとからなる。
【００１８】一般に、導電性樹脂は、樹脂に導電性繊維
を混ぜて製造するが、製造プロセスの種々の要因によっ
ては、表面に樹脂が集中してスキン層が形成されてしま
い、表面で安定した導電性が得られないことがある。す
なわち、基板３０との接触面が必ずしも導電性を呈する
とは限らない。このため、レンズホルダ３２が基板３０
（の接地パターン）と導電接触しないことがある。その
ため、単なる導電性樹脂からなるレンズホルダ３２を使
用する場合は、予め接合部に金属を埋め込んでおき、こ
の金属埋め込み部に嵌合されるネジによりホルダと基板
との接続、接地確保が行なわれている。このため、レン
ズホルダが大型化するとともに、基板との接続作業に時
間と手間がかかる。さらに、導電性樹脂とは言っても、
金属に比べると導電性は低く、シールド効果が十分では
ない。
【００１９】これを回避するために、本実施形態では、
導電性樹脂本体３２ａの表面に蒸着層等の導電性皮膜３
２ｂを形成している。導電性皮膜３２ｂは導電性樹脂本
体３２ａと導通されるとともに、基板の接地パターンと
も容易に導通される。このように、導電性樹脂からなる
本体３２ａと導電性皮膜３２ｂの双方のシールド効果が
得られる。また、導電性皮膜３２ｂの表面は導通確保が
容易なため、基板３０の接地パターンを介して装置筺体
の接地に接触させることができ、接地強化が可能とな
る。本実施形態のレンズホルダ３２は導電性樹脂により
自由な形状が実現可能であるとともに、導電性皮膜３２
ｂにより表面の導電性を確保することができ、シールド
効果を確実に得ることができる。レンズホルダ３２と基
板３０を接続する導電性の固定部材は導電性の接着剤に
限らず、半田等でもよい。また、導電性皮膜３２ｂは蒸
着層に限らず、導電塗装層、メッキ塗装層であってもよ
い。
【００２０】以上説明したように、第１実施形態によれ
ば、カメラモジュールのレンズホルダ等の電子機器の外
郭を蒸着等の導電性皮膜により製品表面の導通確保を容
易とした導電性樹脂で成型することにより、導電性樹脂
と表面に形成された導電性皮膜の両方のシールド効果が
得られ、かつ金具等の埋め込みを必要とせず、導電性樹
脂のモジュール表面からの導通確保が可能となり、接地
への接続が容易になる。このため、導電性樹脂の接地へ
の導通方法の自由度が増し、複雑で小型、軽量のシール
ド強化構造が可能となった。この構造をより一層の高密
度化が進み、小型で複雑に電波の影響が絡みあう通信機
能付き携帯機器等に組み込まれるカメラモジュール等に
応用すると、ＥＭＩ対策，撮像素子の感度への影響対策
等が容易となる。
【００２１】以下、本発明による電子機器の他の実施形
態を説明する。他の実施形態の説明において第１の実施
形態と同一部分は同一参照数字を付してその詳細な説明
は省略する。
【００２２】第２実施形態 図５は第２実施形態のカメラモジュールの構成を示す断
面図である。第２実施形態は第１実施形態の変形例であ
り、第２の基板３０ｂの中央部に開口が設けられ、基板
３０ｂの下面に撮像素子３４が設けられ、開口を介して
撮像素子３４に光学像が入射する。基板３０の上面に信
号処理プロセッサチップ３６が配置されるとともに、コ
ネクタ４８が設けられる。コネクタ４８は基板３０、３
０ｂのパターンどうしを電気的に接続する。コネクタ４
８から突出して設けられる固定用金具５０により、レン
ズホルダ３２は第２の基板３０ｂを挟んで基板３０に固
定される。これにより、接着剤３８を用いずに、レンズ
ホルダ３２の表面の導電性皮膜３２ｂが基板の接地パタ
ーンと容易に導通される。固定用金具５０は、コネクタ
４８とは独立して基板３０に接続される場合もある。
【００２３】第３実施形態 図６は第３実施形態のカメラモジュールの構成を示す断
面図である。第３実施形態は密封接続時のケース内の気
圧が上昇することを防止する密封構造に関する実施形態
である。
【００２４】基板６０の上に撮像素子６４が配置され、
基板６０の下には画像処理プロセッサチップ６６が配置
される。レンズホルダ６２は熱硬化性の接着剤６８によ
り基板６０に接続される。レンズホルダ６２は撮像素子
６４の上方にレンズ７０を保持するとともに、カラーフ
ィルタ７２も保持する。基板６０にはガス抜き孔８０が
設けられている。
【００２５】このため、レンズホルダ６２と基板６０と
の間の接着剤６８の熱硬化過程でレンズホルダ６２内部
の空気が膨張しても、ガス抜き孔８０から空気が外部に
排出され、内部の気圧が外部より高くなることが無い。
この結果、レンズホルダ６２と基板６０との接続部の接
着層が破壊されることがなく、確実に接着される。その
後、ガス抜き孔８０に封止部材８２が充填され、密封構
造が達成される。封止部材８２としては、半田、紫外線
硬化樹脂等がある。封止部材８２として半田を用いる場
合は、ガス抜き孔８０の内部、周囲にはパターン（ラン
ド）を形成しておく。この結果、撮像素子６４が確実に
密封される。また、ガス抜き孔８０は基板６０に設けら
れているので、万が一、封止時にガス抜き孔８０から封
止部材８２がホルダ６２内に入り込んでも、撮像素子６
４の撮像面を汚す可能性が低い。
【００２６】なお、図６では、レンズホルダ６２は材料
を限定しなかったが、第１、第２実施形態と同様に導電
性樹脂から本体を成型し、その表面に蒸着層等の導電性
皮膜を形成し、シールドケースとしてもよい。
【００２７】変形例 なお、本願発明は上記各実施形態に限定されるものでは
なく、実施段階ではその趣旨を逸脱しない範囲で種々に
変形することが可能である。また、各実施形態は可能な
限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組合わ
せた効果が得られる。さらに、上記実施形態には種々の
段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件
における適宜な組合わせにより種々の発明が抽出され得
る。例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つか
の構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課
題の欄で述べた課題の少なくとも１つが解決でき、発明
の効果の欄で述べられている効果の少なくとも１つが得
られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明
として抽出され得る。また、上述の説明では、電子機器
としては通信機能付き携帯機器に組み込まれるカメラモ
ジュールを例にとり説明したが、カメラモジュールに限
らない。さらには、通信機能付き携帯機器に組み込まれ
る電子機器に限らず、シールドが必要な全ての機器に適
用可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような作用効果を奏する電子機器を提供することが
できる。
【００２９】（１）導電性樹脂でシールドケースを成型
するので、任意の形状のケースを成型できるし、金属に
比べて小型化、軽量化が図れる。さらに、導電性樹脂の
表面に導電性皮膜を形成するので、ケースの接地が確実
に確保でき、シールド性能が向上する。
【００３０】（２）密封時にケース内のガスがガス抜き
孔からケース外に排出されるので、接着剤硬化のための
熱によりケース内の気圧が上昇することが防止され、接
着層が破壊され、密封構造が損なわれることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のシールド構造を示す図。
【図２】本発明による電子機器の第１の実施形態として
のカメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の構造を
示す図。
【図３】本発明による電子機器の第１の実施形態の斜視
図。
【図４】本発明による電子機器の第１の実施形態のシー
ルド構造を示す図。
【図５】本発明による電子機器の第２の実施形態のシー
ルド構造を示す図。
【図６】本発明による電子機器の第３の実施形態の密封
構造を示す図。
【符号の説明】
３０…基板 ３２…レンズホルダ ３２ｂ…導電性皮膜 ３４…撮像素子 ３８…導電性接着剤
フロントページの続き (72)発明者 向川 寛 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 橋本 一明 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 佐々木 智行 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 島根 章郎 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 Ｆターム(参考） 2H044 AE01 AE06 5E321 AA01 BB23 BB33 BB34

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を搭載する基板と、 導電性樹脂で成型され、前記基板に接続されるシールド
    ケースと、 前記シールドケースの表面に形成される導電性皮膜と、 を具備する電子機器。
  2. 【請求項２】 前記導電性皮膜は蒸着膜、導電塗装膜、
    メッキ塗装膜のいずれかである請求項１記載の電子機
    器。
  3. 【請求項３】 前記導電性皮膜は接地される請求項１ま
    たは請求項２記載の電子機器。
  4. 【請求項４】 前記シールドケースは導電性の固定部材
    により前記基板に接続される請求項１記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 前記電子部品は撮像素子であり、 前記シールドケースはレンズホルダを兼ねている請求項
    １乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
  6. 【請求項６】 電子部品を搭載する基板と、 前記電子部品を密封するために前記基板に接続されるケ
    ースと、 前記基板に設けられた密封接続時のガス抜き孔と、 密封接続後に前記ガス抜き孔に充填される封止部材と、 を具備する電子機器。
  7. 【請求項７】 前記ケースは導電性樹脂で成型され、 前記導電性樹脂の表面に導電性皮膜が形成される請求項
    ６に記載の電子機器。
  8. 【請求項８】 前記導電性皮膜は蒸着膜、導電塗装膜、
    メッキ塗装膜のいずれかである請求項７記載の電子機
    器。
  9. 【請求項９】 前記導電性皮膜は接地される請求項７ま
    たは請求項８記載の電子機器。
  10. 【請求項１０】 前記ケースは導電性の固定部材により
    前記基板に接続される請求項７記載の電子機器。
  11. 【請求項１１】 前記電子部品は撮像素子であり、 前記ケースはレンズホルダを兼ねている請求項６乃至請
    求項１０のいずれか一項に記載の電子機器。
  12. 【請求項１２】 前記封止部材は半田、紫外線硬化樹脂
    のいずれかである請求項５乃至請求項９のいずれか一項
    に記載の電子機器。
  13. 【請求項１３】 アンテナと、 撮像素子を搭載する基板と、 導電性樹脂で成型され、表面に導電性皮膜が形成され、
    前記基板に接続されるレンズホルダと、を具備する通信
    装置。
JP2002122928A 2002-04-24 2002-04-24 電子機器 Pending JP2003318585A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002122928A JP2003318585A (ja) 2002-04-24 2002-04-24 電子機器
TW092108704A TW595129B (en) 2002-04-24 2003-04-15 Electronic device
EP03008934A EP1357780A3 (en) 2002-04-24 2003-04-16 Camera module having a shield casing and a sealing mechanism
US10/419,918 US20040017501A1 (en) 2002-04-24 2003-04-22 Electronic device
CN03122091A CN1453866A (zh) 2002-04-24 2003-04-24 电子器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002122928A JP2003318585A (ja) 2002-04-24 2002-04-24 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003318585A true JP2003318585A (ja) 2003-11-07

Family

ID=28786786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002122928A Pending JP2003318585A (ja) 2002-04-24 2002-04-24 電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040017501A1 (ja)
EP (1) EP1357780A3 (ja)
JP (1) JP2003318585A (ja)
CN (1) CN1453866A (ja)
TW (1) TW595129B (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004201222A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折り畳み式携帯電話装置
JP2005159346A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Lg Electronics Inc 放熱装置を有する携帯端末機
JP2006211350A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Kyocera Corp 電子機器
JP2007004068A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Kyocera Corp カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール
JP2007028430A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Kyocera Corp カメラモジュール
JP2008262011A (ja) * 2007-04-12 2008-10-30 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール及びカメラモジュールユニット
JP2009139571A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Fujinon Corp レンズ鏡筒及び撮像装置
JP2009271405A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2012047816A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Sharp Corp カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法
CN102645820A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US8592062B2 (en) 2008-10-13 2013-11-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery pack
KR101567069B1 (ko) * 2008-12-23 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2018098660A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 日本電産コパル株式会社 撮像装置
KR20250000245A (ko) * 2023-06-26 2025-01-03 (주)캠시스 카메라 모듈용 홀더

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040060378A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기 카메라케이스의 카메라모듈지지구조
JP4223851B2 (ja) 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 小型カメラモジュール
US7453516B2 (en) * 2003-06-04 2008-11-18 Aptina Imaging Corporation Flexible camera lens barrel
DE10339901A1 (de) * 2003-08-29 2005-03-31 Siemens Ag Mobiles Kommunikationsgerät
JP2006165624A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び該撮像装置を有する携帯端末
DE102004049871B4 (de) * 2004-10-13 2017-05-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Objektivaufnahme für ein Objektiv einer Kamera und Kamera für Kraftfahrzeuganwendungen
JP2008532396A (ja) * 2005-03-03 2008-08-14 ディアベーテス．オンライン アーゲー 一体型測定装置を備える携帯電話
DE102005028144B4 (de) † 2005-06-17 2022-01-13 Robert Bosch Gmbh Kameraanordnung mit Bildsensorabdichtung gegen Umwelteinflüsse
US20070052827A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Omnivision Technologies, Inc. Coated wafer level camera modules and associated methods
US7531773B2 (en) 2005-09-08 2009-05-12 Flextronics Ap, Llc Auto-focus and zoom module having a lead screw with its rotation results in translation of an optics group
WO2008027576A1 (en) 2006-08-31 2008-03-06 Flextronics Ap, Llc Discreetly positionable camera housing
CA2685083A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Harpuneet Singh Auto focus/zoom modules using wafer level optics
US8605208B2 (en) * 2007-04-24 2013-12-10 Digitaloptics Corporation Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
US8083421B2 (en) * 2007-05-07 2011-12-27 Flextronics Ap, Llc AF/zoom shutter with two blades function
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
CN101349793A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP4900118B2 (ja) * 2007-07-31 2012-03-21 コニカミノルタオプト株式会社 カメラモジュールおよび電子機器
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP4948318B2 (ja) * 2007-08-08 2012-06-06 キヤノン株式会社 レンズ鏡筒及び撮像装置
KR100909970B1 (ko) * 2007-11-01 2009-07-29 삼성전자주식회사 카메라 모듈
TWI391683B (zh) * 2007-12-26 2013-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡座表面防電磁干擾塗層電阻值測量方法
US8488046B2 (en) 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
WO2009131017A1 (ja) * 2008-04-24 2009-10-29 京セラ株式会社 撮像モジュール
JP5238585B2 (ja) * 2009-04-07 2013-07-17 パナソニック株式会社 電子機器およびカメラ装置
JP5532881B2 (ja) * 2009-04-10 2014-06-25 株式会社リコー 撮像装置、車載撮像装置、撮像装置の製造方法及び製造装置
JP5215942B2 (ja) * 2009-06-03 2013-06-19 株式会社日立製作所 電子装置、および、雑音電流測定方法
JP2012098701A (ja) * 2010-10-04 2012-05-24 Canon Inc カメラ
TWI483056B (zh) * 2011-02-21 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
US10009528B2 (en) 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US8982267B2 (en) 2011-07-27 2015-03-17 Flextronics Ap, Llc Camera module with particle trap
US8810721B2 (en) * 2011-09-02 2014-08-19 Himax Technologies Limited Camera module
CN103051831B (zh) * 2011-10-14 2016-05-04 奇景光电股份有限公司 摄像装置
KR102040195B1 (ko) * 2012-09-19 2019-11-04 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN103685881B (zh) * 2012-09-19 2018-09-21 Lg伊诺特有限公司 照相机模块
JP2015219608A (ja) * 2014-05-14 2015-12-07 株式会社リコー 情報処理装置、情報処理システム、レポート作成方法、及びプログラム
EP3745196B1 (en) * 2015-06-08 2022-11-16 Lg Innotek Co. Ltd Camera module
JP6768825B2 (ja) * 2016-03-16 2020-10-14 ジェンテックス コーポレイション 遮蔽された撮像素子回路を伴うカメラアセンブリ
US10313571B2 (en) 2016-03-16 2019-06-04 Gentex Corporation Imager module for vehicle
KR102561939B1 (ko) * 2016-03-18 2023-08-01 삼성전기주식회사 렌즈 배럴 어셈블리 및 이를 포함하는 렌즈 모듈
EP4266662A3 (en) * 2019-10-28 2024-01-10 Ficosa Adas, S.L.U. Motor vehicle camera assembly

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01177007A (ja) * 1987-12-28 1989-07-13 Echo:Kk ビデオ・カメラ・ユニット
JPH03125499A (ja) * 1989-10-11 1991-05-28 Seiko Epson Corp 外装ケース
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造
JPH08141745A (ja) * 1994-11-22 1996-06-04 Nippon Avionics Co Ltd Ｉｃの気密封止方法
JPH08321668A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Nemic Lambda Kk プリント基板
JPH0961239A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Kyocera Corp 光量検出部材およびこの光量検出部材を搭載した画像入力装置
JPH11109203A (ja) * 1997-10-01 1999-04-23 Asahi Optical Co Ltd デジタルスチルカメラ
JP2001320622A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Fuji Photo Film Co Ltd カメラ付き携帯電話機

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
JP3900559B2 (ja) * 1996-09-19 2007-04-04 大同特殊鋼株式会社 磁気遮蔽用シートとその製造方法及びこれを用いたケーブル
JP3834964B2 (ja) * 1997-11-13 2006-10-18 松下電器産業株式会社 撮像装置およびその製造方法
JP2000269660A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP2001285432A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯無線機
TW523924B (en) * 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01177007A (ja) * 1987-12-28 1989-07-13 Echo:Kk ビデオ・カメラ・ユニット
JPH03125499A (ja) * 1989-10-11 1991-05-28 Seiko Epson Corp 外装ケース
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造
JPH08141745A (ja) * 1994-11-22 1996-06-04 Nippon Avionics Co Ltd Ｉｃの気密封止方法
JPH08321668A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Nemic Lambda Kk プリント基板
JPH0961239A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Kyocera Corp 光量検出部材およびこの光量検出部材を搭載した画像入力装置
JPH11109203A (ja) * 1997-10-01 1999-04-23 Asahi Optical Co Ltd デジタルスチルカメラ
JP2001320622A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Fuji Photo Film Co Ltd カメラ付き携帯電話機

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004201222A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折り畳み式携帯電話装置
JP2005159346A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Lg Electronics Inc 放熱装置を有する携帯端末機
US7286360B2 (en) 2003-11-21 2007-10-23 Lg Electronics Inc. Heat radiating system and method for a mobile communication terminal
JP2006211350A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Kyocera Corp 電子機器
JP2007004068A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Kyocera Corp カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール
JP2007028430A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Kyocera Corp カメラモジュール
JP2008262011A (ja) * 2007-04-12 2008-10-30 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール及びカメラモジュールユニット
JP2009139571A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Fujinon Corp レンズ鏡筒及び撮像装置
JP2009271405A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
US8592062B2 (en) 2008-10-13 2013-11-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery pack
KR101567069B1 (ko) * 2008-12-23 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2012047816A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Sharp Corp カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法
CN102645820A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN102645820B (zh) * 2011-02-22 2016-08-03 广州美电恩智电子科技有限公司 相机模组
JP2018098660A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 日本電産コパル株式会社 撮像装置
KR20250000245A (ko) * 2023-06-26 2025-01-03 (주)캠시스 카메라 모듈용 홀더
KR102815041B1 (ko) * 2023-06-26 2025-05-30 (주)캠시스 카메라 모듈용 홀더

Also Published As

Publication number Publication date
CN1453866A (zh) 2003-11-05
TW595129B (en) 2004-06-21
TW200306082A (en) 2003-11-01
US20040017501A1 (en) 2004-01-29
EP1357780A3 (en) 2004-05-19
EP1357780A2 (en) 2003-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003318585A (ja) 電子機器
US7422382B2 (en) Camera module
US8139145B2 (en) Camera module
US7375757B1 (en) Imaging element, imaging device, camera module and camera system
US7456901B2 (en) Image sensor module and camera module package including the same
JP4650896B2 (ja) イメージセンサモジュール及びその製造方法、並びにこれを利用したカメラモジュール
US20080143871A1 (en) Camera module having a ground dummy board
US11303788B2 (en) Electronic device and camera module thereof
CN103765865A (zh) 摄像元件模块及其制造方法
EP1603166A1 (en) Image pickup device and camera module
US20050088564A1 (en) Image sensor module of camera apparatus and assembling method thereof
CN218734571U (zh) 摄像装置
KR100735380B1 (ko) 카메라 모듈
KR101294534B1 (ko) 카메라모듈
KR100630705B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR20060019680A (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
JP2008017505A (ja) カメラモジュール及び光学フィルタ
KR100930778B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR101007328B1 (ko) 카메라 모듈용 인쇄회로기판 및 카메라 모듈
CN219065845U (zh) 镜头模组及电子装置
KR20050109379A (ko) 이동통신 단말기용 카메라의 에프피시비
JP2003259169A (ja) 電子機器、撮像モジュール、および実装方法
CN110881094A (zh) 镜头模组
KR100766353B1 (ko) 카메라 모듈
KR20070066782A (ko) 양면 ｆｐｃｂ를 사용한 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041124

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050315