CN1453866A - 电子器件 - Google Patents

Abstract

一种电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)；屏蔽外壳(32)，利用导电树脂模压，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳的表面上。由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任何形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。

Description

电子器件

技术领域

本发明涉及一种具有屏蔽机构和/或密封机构的电子器件。

背景技术

近年来，这种电子器件的代表是内置到蜂窝式电话和个人数字助理中的摄像机模块。希望这种摄像机模块体积小、重量轻。这种小型电子器件需要对每个部件进行屏蔽(EMI屏蔽)以防止各部件之间发生无线电噪声干扰。在摄像机模块与天线互相相邻排列时，具有通信功能的便携式设备会产生如下问题。如果天线产生的噪声进入摄像机模块(图像拾取元件)，图像信号质量会降低。如果摄像机模块(图像拾取元件或数字信号处理器)在天线附近产生电磁波，则会降低其接收灵敏度。此外，摄像机模块产生的电磁波对人体的影响也不应忽视。因此，需要对摄像机模块进行屏蔽。由于这些便携式设备的组装密度高，而且常年使用高频，因此对采用屏蔽外壳的要求不断增加。

在传统的摄像机模块中，利用金属屏蔽外壳覆盖摄像机模块，摄像机模块包括：基底；图像拾取元件，设置在基底上；以及物镜和滤色器支持器，利用粘合剂连接到基底上。屏蔽外壳在顶部连接到物镜支持器，而在底部接合到基底上。基底连接到外壳地线，以保证摄像机模块接地。

由于被设置为单独部件的金属屏蔽外壳覆盖整个摄像机模块，所以屏蔽外壳比摄像机模块本身还要大、还要重。对于要内置到小型、重量轻的便携式设备内的电子器件来说，这种屏蔽结构不合适。利用折弯、冲压的组合的处理过程，制造该金属屏蔽外壳。因此，屏蔽外壳本身难以实现复杂形状。屏蔽外壳的外形局限于全部覆盖摄像机模块的矩形柱体。

图像拾取元件必须防湿、防尘，因此必须密封。根据传统的摄像机模块，利用粘合剂将物镜和滤色器支持器粘合到基底上。通常，将热固粘合剂用作这种粘合剂。在粘合剂的热固过程中，热量会使物镜支持器内的空气膨胀。膨胀空气提高了物镜支持器内的空气压力。空气压力的提高有可能破坏物镜支持器与基底之间的连接部分的粘合层，损坏密封结构。在粘合层被破坏时，粘合剂会散布并保留在物镜支持器上，对于图像拾取元件，就是灰尘。在粘合层破裂时，通常产生微细孔，而且肉眼不能发现这些微细孔。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种具有小型、轻便的屏蔽结构、具有改善的屏蔽性能的电子器件。

本发明的另一个目的是提供一种具有可以方便、可靠保证电子器件的密封性能的密封结构的电子器件。

根据本发明实施例，电子器件包括：基底，用于安装电子部件；屏蔽外壳，由导电树脂成型，而且连接到基底；以及导电涂层，成型在屏蔽外壳的表面上。

根据本发明的另一个实施例，电子器件包括：基底，用于安装电子部件；外壳，连接到基底，用于密封电子部件；通气孔，成型在基底上；以及密封件，填充到通气孔内。

附图说明

图1示出配备了作为根据本发明第一实施例的电子器件的摄像机模块的蜂窝式电话的结构；

图2是根据本发明第一实施例的电子器件的透视图；

图3示出根据本发明第一实施例的电子器件的屏蔽结构；

图4示出根据本发明第二实施例的电子器件的屏蔽结构；以及

图5示出根据本发明第三实施例的电子器件的密封结构。

具体实施方式

现在，将参考附图说明根据本发明电子器件的实施例。

第一实施例

图1示出配备了作为根据第一实施例的电子器件的摄像机模块的蜂窝式电话的结构。通过铰链7，上部外壳6与下部外壳8可折叠地连接。对上部外壳6设置天线1、摄像机模块5以及LCD显示器2。对下部外壳8设置键盘3。摄像机模块5可以以水平轴为轴转动，以使物镜可以对着正面(图1的前景)和背面(图1的背景)。

图2是示出作为根据第一实施例的电子器件的摄像机模块的结构的透视图。该摄像机模块包括：光学系统、图像拾取元件以及图像处理器，而且该摄像机模块产生图像(静止图像)信号和视频(运动图像)信号。物镜支持器32固定到基底30上。物镜支持器32具有包括圆柱形柱体和矩形柱体的双重结构。圆柱体保持物镜。矩形柱体含有滤色器和图像拾取元件。

图3是示出根据第一实施例的摄像机模块的剖视图。将图像拾取元件(例如：CMOS传感器或CCD传感器)34设置在基底30的上表面上。图像处理器芯片36设置在其下表面上。利用导电粘合剂38将物镜支持器32固定在基底30上。将地线图形(未示出)成型在基底30上。物镜支持器32连接到地线图形上。地线图形通过接点(未示出)连接到在其内安装摄像机模块的设备外壳的另一个地线图形上。物镜支持器32不仅支持位于图像拾取元件34上方的物镜40，而且支持滤色器42。物镜支持器32包括主体32a和导电涂层32b。主体32a包括成型为上述双重结构的导电树脂。导电涂层32b成型在主体32a的表面上。

通常，通过将导电纤维与树脂混合在一起，制造导电树脂。因为制造过程中的各种因素，树脂会集中到表面上形成表层，这样就不能在表面上获得稳定的导电性。也就是说，与基底30的接触面不一定具有导电性。因此，物镜支持器32有可能不与基底30的地线图形电接触。作为一种解决方案，在所使用的物镜支持器32简单由导电树脂构成时，在连接处嵌入金属材料。在螺丝与嵌入了金属的部分啮合时，螺丝确保接地，而且确保支持器与基底之间的连接。因此，物镜支持器变大，而且与基底实现连接的工作耗时、费力。此外，导电树脂具有导电性，但是其导电性比金属低，而且不能提供足够的屏蔽作用。

为了解决该问题，该实施例在导电树脂主体32a的表面上成型诸如汽化层(vaporized layer)的导电涂层32b。导电涂层32b电连接到导电树脂主体32a，而且容易电连接到基底30上的地线图形。可以获得由导电树脂的主体32a和导电涂层32b产生的屏蔽作用。因为容易确保导电涂层32b的表面导电，所以通过基底30的地线图形，可以连接到设备的地线，可以加强接地。可以自由成型根据该实施例的物镜支持器32，因为它由导电树脂构成。因为导电涂层32b，所以物镜支持器32可以保证表面上的导电性，而且可以提供可靠的屏蔽作用。不仅导电粘合剂，而且焊料等也可以用作导电固定件，用于将物镜支持器32与基底30连接在一起。导电涂层32b并不局限于汽化层，还可以是导体涂层或电镀层。

由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任意形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。此外，由于导电涂层成型在导电树脂表面上，所以可以保证外壳接地，而且可以提高屏蔽性能。

如上所述，第一实施例利用导电树脂成型诸如摄像机模块的物镜支持器的电子器件外表，该导电树脂利用诸如汽化层的导电涂层容易保证产品表面导电。这样可以获得由导电树脂和成型在表面上的导电涂层产生的屏蔽作用。可以确保从模块表面到导电树脂导电，而无需嵌入金属件等，使得容易实现接地。这样改善了导电树脂接地的导电方法的自由度，使得该结构可以在复杂、小型、重量轻的屏蔽方面得以加强。在应用于摄像机模块时，这种结构容易提供抗EMI或抗对图像拾取元件的灵敏度影响的措施。这对于被内置到具有通信能力、组装密度高、承受无线电波复杂影响的小型便携式设备内的摄像机模块尤其有效。

将说明根据本发明的电子器件的其它实施例。利用同样的参考编号表示与第一实施例中的部分相同的部分，而且省略对它们做详细说明。

第二实施例

图4是根据第二实施例的摄像机模块的结构的剖视图。第二实施例是第一实施例的变换例。在第二基底30b的中心设置通孔。在基底30b的下表面上设置图像拾取元件34。光学图像通过通孔入射到图像拾取元件34。在基底30的上表面上设置信号处理器芯片36，而且还设置连接器48。连接器48将基底30与30b上的图形互相电连接。设置从连接器48凸出的固定夹50。通过将第二基底30b插在其间，固定夹50用于将物镜支持器32固定到基底30上。因此，物镜支持器32表面上的导电涂层32b容易电连接到基底30上的地线图形，而无需使用第一实施例中的粘合剂。固定夹50可以独立于连接器48连接到基底30。

第三实施例

图5是根据第三实施例摄像机模块的结构的剖视图。第三实施例涉及为了实现密封连接而防止外壳内的压力升高的密封结构。

图像拾取元件64设置在基底60的上表面上，而图像处理器芯片66设置在其下表面上。利用热固粘合剂68，将物镜支持器62连接到基底60。物镜支持器62不仅支持位于图像拾取元件64上方的物镜70，而且支持滤色器72。在基底60的外围设置通气孔80。

如果在位于物镜支持器62与基底60之间的粘合剂68的热固过程中物镜支持器62内的空气膨胀，则空气从通气孔80排出，防止内部空气压力高于外部空气压力。因此，不会破坏连接在物镜支持器62与基底60之间的粘合层。然后，将密封件82填充到通气孔80内形成密封结构。密封件82可以采用焊料、紫外线固化树脂等。在将焊料用作密封件82时，应该在通气孔80的内部和周围成型图形(接合面(land))。因此，可以可靠密封图像拾取元件64。通气孔80设置在基底60的外围。因此，如果密封件82通过通气孔80进入支持器62内，则存在污染图像拾取元件64的表面的些许可能性。

在图5中，物镜支持器62不局限于任何材料。与第一实施例和第二实施例类似，最好通过利用导电树脂模压主体并在表面上成型诸如汽化层的导电涂层，设置屏蔽外壳。

由于在密封期间，外壳内的气体通过通气孔排出，所以可以防止因为固化粘合剂的热量而导致外壳内的空气压力升高。这样可以防止粘合层被损坏，而且保证密封结构。

如上所述，本发明的实施例可以提供具有如下工作效果的电子器件。

(1)由于利用导电树脂模压屏蔽外壳，所以可以将外壳模压成任意形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。此外，由于导电涂层成型在导电树脂表面上，所以可以确保外壳接地，而且可以提高屏蔽性能。

(2)由于在密封期间，外壳内的气体通过通气孔排出，所以可以防止因为固化粘合剂的热量而导致外壳内的空气压力升高。这样可以防止粘合层被破坏，而且保证密封结构。

尽管上述说明参考了本发明的特定实施例，但是，显然，在本发明范围内，可以对它们做许多修改。所附权利要求试图涵盖这些修改，它们属于本发明精神范围内。因此，无论从哪个方面说，在此公开的实施例均被看作是说明性的而非限制性的，本发明的范围由所附权利要求表示，而非上述说明，而且在权利要求等同的意义和范围内的所有变化被包括在其内。例如，在上述说明中，以内置到具有通信功能的便携式设备内的摄像机模块为例说明电子器件。本发明并不局限于此。此外，本发明不仅可以应用于内置到具有通信功能的便携式设备内的电子器件，而且可以应用于需要屏蔽和/或密封的所有器件。

Claims (13)

1、一种电子器件，该电子器件包括：

基底(30)，用于安装电子部件(34)，其特征在于进一步包括：

屏蔽外壳(32)，利用导电树脂成型，并连接到基底(30)；以及

导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳(32)的表面上。

2、根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，导电涂层(32b)包括汽化层、导体涂层以及电镀层之一。

3、根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，导电涂层(32b)包括接地层。

4、根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，屏蔽外壳(32)通过导电固定件(38)连接到基底(30)。

5、根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

电子部件(34)包括图像拾取元件；而且

屏蔽外壳(32)包括物镜支持器。

6、一种电子器件，该电子器件包括：

基底(60)，用于安装电子部件(64)，其特征在于进一步包括：

外壳(62)，连接到基底(60)，用于密封电子部件；

通气孔(80)，成型在基底(60)上；以及

密封件(82)，填充到通气孔(80)内。

7、根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，

外壳(32)是利用导电树脂成型的；以及

导电涂层(32b)被形成在外壳(32)的表面上。

8、根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，导电涂层包括汽化层、导体涂层以及电镀层之一。

9、根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，导电涂层包括接地层。

10、根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，外壳通过导电固定件与基底相连。

11、根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，

电子部件(34)包括图像拾取元件；而且

屏蔽外壳(32)包括物镜支持器。

12、根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，密封件包括焊料和紫外线固化树脂之一。

13、一种通信设备，该通信设备包括：

基底(30)，用于安装图像拾取元件，其特征在于进一步包括：

物镜支持器(32)，由导电树脂成型，具有成型在表面上的导电涂层，而且该物镜支持器被连接到该基底。

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