JP2003187920A - 高速通信用コネクタ - Google Patents
高速通信用コネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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-
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Reduction Or Emphasis Of Bandwidth Of Signals (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Time-Division Multiplex Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】信号接点ピンを高蜜度にでき、受入れ可能なク
ロストークレベルを有する高速電気コネクタの提供。 【解決手段】高速電気コネクタは、ほぼ平坦な絶縁体
と、ほぼ平坦な接地平板と、信号導体とを有する。前記
接地平板が、前記平坦な絶縁体の一方の平坦面に配置さ
れ、前記信号導体が、前記平坦な絶縁体の他方の平担面
に配置されている。
ロストークレベルを有する高速電気コネクタの提供。 【解決手段】高速電気コネクタは、ほぼ平坦な絶縁体
と、ほぼ平坦な接地平板と、信号導体とを有する。前記
接地平板が、前記平坦な絶縁体の一方の平坦面に配置さ
れ、前記信号導体が、前記平坦な絶縁体の他方の平担面
に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般に電気コネ
クタに関する。さらに特別には、この発明は、高速通信
用電気コネクタに関する。
クタに関する。さらに特別には、この発明は、高速通信
用電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタは、電気装置間の信号接続
を提供する。この電気接続は、多くの場合、相当に接近
して離間しているので、近くの信号間で望ましくないク
ロストークを生じる。すなわち、ある信号は、近くの信
号に対して電気的な干渉を有する。電子装置の小型化や
高速電子通信が、より一般に行われることによって、ク
ロストークが、コネクタ設計における重要な要素になっ
ている。信号間のクロストークを減少するために、この
種コネクタに接地接続ピンを設けることが知られてい
る。しかしながら、通信速度が増加するにつれて、より
大きい信号導体が一般的に使用される。このようなより
大きい信号導体や一般的な接地のために、信号接点ピン
の高蜜度および受入れ可能なクロストークレベルの両方
を備えることが困難になる。
を提供する。この電気接続は、多くの場合、相当に接近
して離間しているので、近くの信号間で望ましくないク
ロストークを生じる。すなわち、ある信号は、近くの信
号に対して電気的な干渉を有する。電子装置の小型化や
高速電子通信が、より一般に行われることによって、ク
ロストークが、コネクタ設計における重要な要素になっ
ている。信号間のクロストークを減少するために、この
種コネクタに接地接続ピンを設けることが知られてい
る。しかしながら、通信速度が増加するにつれて、より
大きい信号導体が一般的に使用される。このようなより
大きい信号導体や一般的な接地のために、信号接点ピン
の高蜜度および受入れ可能なクロストークレベルの両方
を備えることが困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、信号接点
ピンの高蜜度および受入れ可能なクロストークレベルを
有する高速通信用電気コネクタの要求がある。
ピンの高蜜度および受入れ可能なクロストークレベルを
有する高速通信用電気コネクタの要求がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、高速電気コ
ネクタに向けられている。
ネクタに向けられている。
【０００５】電気コネクタは、ほぼ平坦な絶縁体と、ほ
ぼ平坦な接地平板（面）（planarground plane）と、
信号導体とを有する。前記接地平板は、前記絶縁体の一
方の平坦面に配置され、前記信号導体は、前記絶縁体の
反対側の平坦面に配置される。
ぼ平坦な接地平板（面）（planarground plane）と、
信号導体とを有する。前記接地平板は、前記絶縁体の一
方の平坦面に配置され、前記信号導体は、前記絶縁体の
反対側の平坦面に配置される。
【０００６】前記絶縁体は、ポリイミド樹脂と、回路カ
ードに対するボールグリッドアレイ接続用のはんだボー
ルを受入れるための凹所と、前記絶縁体の平面にほぼ延
びるフィンガーとを有する。さらに、前記信号導体は、
前記フィンガーに沿って延びている。
ードに対するボールグリッドアレイ接続用のはんだボー
ルを受入れるための凹所と、前記絶縁体の平面にほぼ延
びるフィンガーとを有する。さらに、前記信号導体は、
前記フィンガーに沿って延びている。
【０００７】前記接地平面は、この接地平面の端部から
延びる複数の接地接点ピンを有し、前記接地平面は、リ
ン青銅からなり、前記絶縁体にメッキされエッチングを
施し得る。
延びる複数の接地接点ピンを有し、前記接地平面は、リ
ン青銅からなり、前記絶縁体にメッキされエッチングを
施し得る。
【０００８】信号導体は、信号接点ピンを有し、前記絶
縁体にメッキされ、エッチングを施されて、異なる対の
信号導体を有する。
縁体にメッキされ、エッチングを施されて、異なる対の
信号導体を有する。
【０００９】前記電気コネクタは、それぞれのモジュー
ルがほぼ平坦な絶縁体と、ほぼ平坦な接地平面と、信号
導体を有する複数の接続モジュールを具備する。
ルがほぼ平坦な絶縁体と、ほぼ平坦な接地平面と、信号
導体を有する複数の接続モジュールを具備する。
【００１０】また、電気中間接続装置が設けられる。こ
の電気中間接続装置は、ヘッダーコネクタとレセプタク
ルコネクタとを有する。前記ヘッダーコネクタは、複数
の接続モジュールを有する。各モジュールは、ほぼ平坦
な絶縁体と、ほぼ平坦な接地平面と、信号導体とを有す
る。この接地平面は、前記絶縁体の一方平坦面に配置さ
れ、前記信号導体は、前記絶縁体の他方の平坦面に配置
される。前記レセプタクルは、信号接点ピンおよび接地
接点ピンを受入れるための複数のレセプタクル接点を有
する。
の電気中間接続装置は、ヘッダーコネクタとレセプタク
ルコネクタとを有する。前記ヘッダーコネクタは、複数
の接続モジュールを有する。各モジュールは、ほぼ平坦
な絶縁体と、ほぼ平坦な接地平面と、信号導体とを有す
る。この接地平面は、前記絶縁体の一方平坦面に配置さ
れ、前記信号導体は、前記絶縁体の他方の平坦面に配置
される。前記レセプタクルは、信号接点ピンおよび接地
接点ピンを受入れるための複数のレセプタクル接点を有
する。
【００１１】この発明の前述の、およびその他の特徴
は、付属の図面と関連して考慮されるとき、この発明の
以下の詳細な説明から明らかになる。
は、付属の図面と関連して考慮されるとき、この発明の
以下の詳細な説明から明らかになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明は、ほぼ平坦な絶縁体
と、ほぼ平坦な接地平面と、信号導体とを有する高速電
気コネクタに向けられている。この接地平面は、前記絶
縁体の一方の平面に配置され、信号導体は、絶縁体の他
方の平面に配置されている。
と、ほぼ平坦な接地平面と、信号導体とを有する高速電
気コネクタに向けられている。この接地平面は、前記絶
縁体の一方の平面に配置され、信号導体は、絶縁体の他
方の平面に配置されている。
【００１３】ある技術が、単に便宜のために以下の説明
に使用され、そして、それは、限定されることを意図し
ていない。例えば、用語「左」「右」「上方」「下方」
は、参照がされている図面における方向を示している。
同様に、用語「内方」「外方」は、それぞれ、参照した
対象の幾何学的中心に向かう、そして、同中心から離れ
る方向である。前記用語は、上記の特別に説明した単
語、その派生語、同一の意味の語を含む。
に使用され、そして、それは、限定されることを意図し
ていない。例えば、用語「左」「右」「上方」「下方」
は、参照がされている図面における方向を示している。
同様に、用語「内方」「外方」は、それぞれ、参照した
対象の幾何学的中心に向かう、そして、同中心から離れ
る方向である。前記用語は、上記の特別に説明した単
語、その派生語、同一の意味の語を含む。
【００１４】図１は、この発明の実施例による、例証的
電気コネクタ（ハウジングなしの）および例証的レセプ
タクルの斜視図である。図１に示すように、コネクタ１
０とレセプタクル８０とは、回路基板９０と後板９５と
の間に電気接続を有する。コネクタ１０は、複数の接続
モジュール２０を有する。モジュール２０は、成型され
た熱可塑性樹脂またはその類からなるハウジング（図示
せず）に収容されている。
電気コネクタ（ハウジングなしの）および例証的レセプ
タクルの斜視図である。図１に示すように、コネクタ１
０とレセプタクル８０とは、回路基板９０と後板９５と
の間に電気接続を有する。コネクタ１０は、複数の接続
モジュール２０を有する。モジュール２０は、成型され
た熱可塑性樹脂またはその類からなるハウジング（図示
せず）に収容されている。
【００１５】各モジュール２０は、回路基板９０と後板
９５との間に信号の電気的伝送を与える。より多くの信
号を伝送することが望まれるので、より多くのモジュー
ル２０がコネクタ１０に加えられる。信号の数は、デー
タ伝送の種類にある程度依存する。
９５との間に信号の電気的伝送を与える。より多くの信
号を伝送することが望まれるので、より多くのモジュー
ル２０がコネクタ１０に加えられる。信号の数は、デー
タ伝送の種類にある程度依存する。
【００１６】データを伝送するための１つの技術は、コ
モンモード伝送であり、それは非平衡終端された伝送
（single ended transmission）として関連してい
る。コモンモードは、コネクタまたは伝送線路における
他の信号に共通する基準電圧レベル、通常は接地と比較
する信号レベルを伝送する伝送モードに関連している。
コモンモードの信号発信の限界は、コモンモードノイズ
がその信号とともに伝送されることである。
モンモード伝送であり、それは非平衡終端された伝送
（single ended transmission）として関連してい
る。コモンモードは、コネクタまたは伝送線路における
他の信号に共通する基準電圧レベル、通常は接地と比較
する信号レベルを伝送する伝送モードに関連している。
コモンモードの信号発信の限界は、コモンモードノイズ
がその信号とともに伝送されることである。
【００１７】伝送データの他の技術は、差分型伝送（di
fferential mode transmission）である。差分型は、
電圧Ｖの１ライン上の信号が、−Ｖ相補電圧（compleme
ntary voltage）を伝送するラインに関連する。適切な
回路は、ラインを減らし、Ｖ−（−Ｖ）または２Ｖの出
力となる。コモンモードノイズは、信号の削減によって
差分レシーバで相殺される。この技術は、伝送エラーを
減少する。それによって、可能な通信速度を増加する。
しかしながら、より多くの信号導体が、コモンモード伝
送用よりも差分型伝送用に使用される。すなわち、差分
型伝送のために２つの導体が、各信号用、すなわち、正
信号導体および負信号導体用に使用される。対照的に、
コモンモード伝送用に、多くの信号が、単一の導体をそ
れらの接地導体として割り当てることができる。したが
って、伝送方法の選択は、その適用に依存する。開示
し、説明したように、コネクタ１０は、差分型伝送を使
用するが、コネクタ１０は、また、非平衡終端された伝
送を使用することもできる。
fferential mode transmission）である。差分型は、
電圧Ｖの１ライン上の信号が、−Ｖ相補電圧（compleme
ntary voltage）を伝送するラインに関連する。適切な
回路は、ラインを減らし、Ｖ−（−Ｖ）または２Ｖの出
力となる。コモンモードノイズは、信号の削減によって
差分レシーバで相殺される。この技術は、伝送エラーを
減少する。それによって、可能な通信速度を増加する。
しかしながら、より多くの信号導体が、コモンモード伝
送用よりも差分型伝送用に使用される。すなわち、差分
型伝送のために２つの導体が、各信号用、すなわち、正
信号導体および負信号導体用に使用される。対照的に、
コモンモード伝送用に、多くの信号が、単一の導体をそ
れらの接地導体として割り当てることができる。したが
って、伝送方法の選択は、その適用に依存する。開示
し、説明したように、コネクタ１０は、差分型伝送を使
用するが、コネクタ１０は、また、非平衡終端された伝
送を使用することもできる。
【００１８】図２は、モジュール２０の一部分の斜視図
である。図２に示されるように、モジュール２０は、接
地平面３０と、絶縁体４０と、複数の信号導体５０とを
有する。
である。図２に示されるように、モジュール２０は、接
地平面３０と、絶縁体４０と、複数の信号導体５０とを
有する。
【００１９】理解されるように、導体５０は、絶縁体４
０の平坦な表面に配置され、差分型の対（differential
pair）の信号導体として使用される。すなわち、１つ
の導体５０が、正信号導体Ｓ＋として使用され、近接の
導体５０は、負信号導体Ｓ−として使用される。信号導
体の差分型の対の導体は、２つの近接した差分型の対の
導体よりもより接近して位置されている。このやり方
で、差分型ｎｏ対の間のクロストークは減少される。
０の平坦な表面に配置され、差分型の対（differential
pair）の信号導体として使用される。すなわち、１つ
の導体５０が、正信号導体Ｓ＋として使用され、近接の
導体５０は、負信号導体Ｓ−として使用される。信号導
体の差分型の対の導体は、２つの近接した差分型の対の
導体よりもより接近して位置されている。このやり方
で、差分型ｎｏ対の間のクロストークは減少される。
【００２０】さらに、導体５０は、コネクタ１０が直角
コネクタであるように位置される。しかしながら、コネ
クタ１０は、コネクタを通してまっすぐである。直角コ
ネクタとして、信号導体５０は、第１区分５１と、この
第１区分とほぼ９０°に配置された第２区分５２とを有
する。このやり方で、コネクタ１０は、相互に直角な対
の面を有する電子装置間を接続するために使用される。
例証的導体５０は、ほぼ０.３８ｍｍ幅、ほぼ０.０８ｍ
ｍ厚、ほぼ１ｍｍ間隔を有するが、あらゆる導体寸法を
使用することができる。
コネクタであるように位置される。しかしながら、コネ
クタ１０は、コネクタを通してまっすぐである。直角コ
ネクタとして、信号導体５０は、第１区分５１と、この
第１区分とほぼ９０°に配置された第２区分５２とを有
する。このやり方で、コネクタ１０は、相互に直角な対
の面を有する電子装置間を接続するために使用される。
例証的導体５０は、ほぼ０.３８ｍｍ幅、ほぼ０.０８ｍ
ｍ厚、ほぼ１ｍｍ間隔を有するが、あらゆる導体寸法を
使用することができる。
【００２１】導体５０は、絶縁体４０にメッキされエッ
チングを施される。メッキし、エッチングする絶縁体４
０上の導体５０は、組立時間を減少し、オーバーモール
ド時間を除去することによって、製造を単純化すること
ができる。また、型から導体５０を打抜くよりは、むし
ろ、例えば、導体の寸法を変更し、およびまたは離間す
ることによって導体のインピーダンスを容易に変更する
ことを可能にする。すなわち、異なる寸法およびまたは
離間した導体を製造するためには、打抜かれた導体を機
械加工するために、打抜かれた導体は、新しく機械加工
された型を使用する。そのような型の機械加工は、受入
れがたい長時間を要する。さらに、絶縁体４０に導体５
０をメッキし、そしてエッチングを施すことは、精密に
離間され、寸法採りされた導体を提供できる。それによ
って、電気伝送特性をより制御し、したがって、より高
速の通信を可能とする。
チングを施される。メッキし、エッチングする絶縁体４
０上の導体５０は、組立時間を減少し、オーバーモール
ド時間を除去することによって、製造を単純化すること
ができる。また、型から導体５０を打抜くよりは、むし
ろ、例えば、導体の寸法を変更し、およびまたは離間す
ることによって導体のインピーダンスを容易に変更する
ことを可能にする。すなわち、異なる寸法およびまたは
離間した導体を製造するためには、打抜かれた導体を機
械加工するために、打抜かれた導体は、新しく機械加工
された型を使用する。そのような型の機械加工は、受入
れがたい長時間を要する。さらに、絶縁体４０に導体５
０をメッキし、そしてエッチングを施すことは、精密に
離間され、寸法採りされた導体を提供できる。それによ
って、電気伝送特性をより制御し、したがって、より高
速の通信を可能とする。
【００２２】絶縁体４０は、ほぼ平坦であり、ポリイミ
ド樹脂またはその類からなる。低絶縁（誘電）材料が、
通常、高速通信用には要求される。したがって、例証的
絶縁体４０は、ほぼ０.２５ｍｍ厚である。しかしなが
ら、さまざまな厚さが、導体５０と接地平面３０との間
の要求されるインピーダンス特性によって利用される。
絶縁体４０は、ボールグリッドアレイアタッチメント用
のハンダボールを受入れるために、導体５０、例えば、
回路基板９０に対する導体５０に接近しているその平坦
面の端部に、凹所４２を有する。回路基板９０に対する
導体５０のハンダボール接続が、図示される一方、他の
技術が、考慮される。
ド樹脂またはその類からなる。低絶縁（誘電）材料が、
通常、高速通信用には要求される。したがって、例証的
絶縁体４０は、ほぼ０.２５ｍｍ厚である。しかしなが
ら、さまざまな厚さが、導体５０と接地平面３０との間
の要求されるインピーダンス特性によって利用される。
絶縁体４０は、ボールグリッドアレイアタッチメント用
のハンダボールを受入れるために、導体５０、例えば、
回路基板９０に対する導体５０に接近しているその平坦
面の端部に、凹所４２を有する。回路基板９０に対する
導体５０のハンダボール接続が、図示される一方、他の
技術が、考慮される。
【００２３】絶縁体４０は、ほぼ、絶縁体の平面に伸び
る、それぞれの差分型の対の信号導体用のフィンガー４
４を有する。フィンガー４４は、導体５０に対する信号
接点５２（図４）のアタッチメント用である。
る、それぞれの差分型の対の信号導体用のフィンガー４
４を有する。フィンガー４４は、導体５０に対する信号
接点５２（図４）のアタッチメント用である。
【００２４】図４は、１対の信号接点５２の斜視図であ
る。図４に示すように、各信号接点５２は、直線区分５
３と、湾曲区分５４と、偏り区分５６と、信号接点ピン
５８とを有する。直線区分５３は、ほぼ真直ぐな導体で
ある。湾曲区分５４は、直線区分５３と導体５０との間
の接続のための湾曲した導体を有する。偏り区分５６
は、ほぼ直角に曲がって、レセプタクル８０に対する接
続のために、直線区分５３の平面から信号接点ピン５８
を偏るほぼ平坦な面を有する。接点ピン５８は、レセプ
タクル８０と良好な接触を提供するための開口５９を見
せている。しかしながら、接点ピン５８は、どのような
適切なピンであってもよい。さらに、信号接点５２は、
どのような適切な接点であってもよい。信号接点５２
は、リン青銅、ベリリウム銅、およびその類のものから
なる。
る。図４に示すように、各信号接点５２は、直線区分５
３と、湾曲区分５４と、偏り区分５６と、信号接点ピン
５８とを有する。直線区分５３は、ほぼ真直ぐな導体で
ある。湾曲区分５４は、直線区分５３と導体５０との間
の接続のための湾曲した導体を有する。偏り区分５６
は、ほぼ直角に曲がって、レセプタクル８０に対する接
続のために、直線区分５３の平面から信号接点ピン５８
を偏るほぼ平坦な面を有する。接点ピン５８は、レセプ
タクル８０と良好な接触を提供するための開口５９を見
せている。しかしながら、接点ピン５８は、どのような
適切なピンであってもよい。さらに、信号接点５２は、
どのような適切な接点であってもよい。信号接点５２
は、リン青銅、ベリリウム銅、およびその類のものから
なる。
【００２５】さて、図３に関して、絶縁体４０は、導体
５０と接地平面３０との間に配置される。図５に示すよ
うに、接地平面３０は、ほぼ連続した平面であり、絶縁
体４０の一方平面に配置される。接地平面３０は、開口
３２と、偏り区分３６と、接地接点ピン３８とを有す
る。開口３２は、導体５０の差分型の対の間に配置され
る。開口３２の大きさは、所望のインピーダンス特性を
達成するように変更される。偏り区分３６は、ほぼ直角
に曲がったほぼ平坦な面を有し、レセプタクル８０に対
する接続のために、接地平面３０の平面から接地接点ピ
ン３８を偏らせる。接地接点ピン３８は、レセプタクル
８０と良好な接触を提供するための開口３９を見せてい
る。しかしながら、接点ピン３８は、どのような適切な
ピンであってもよい。さらに、接地平面３０は、リン青
銅、ベリリウム銅、およびその類のものからなる。
５０と接地平面３０との間に配置される。図５に示すよ
うに、接地平面３０は、ほぼ連続した平面であり、絶縁
体４０の一方平面に配置される。接地平面３０は、開口
３２と、偏り区分３６と、接地接点ピン３８とを有す
る。開口３２は、導体５０の差分型の対の間に配置され
る。開口３２の大きさは、所望のインピーダンス特性を
達成するように変更される。偏り区分３６は、ほぼ直角
に曲がったほぼ平坦な面を有し、レセプタクル８０に対
する接続のために、接地平面３０の平面から接地接点ピ
ン３８を偏らせる。接地接点ピン３８は、レセプタクル
８０と良好な接触を提供するための開口３９を見せてい
る。しかしながら、接点ピン３８は、どのような適切な
ピンであってもよい。さらに、接地平面３０は、リン青
銅、ベリリウム銅、およびその類のものからなる。
【００２６】接地平面３０と導体５０とは、それぞれ、
接点ピン３８および信号接点ピン５８経由レセプタクル
８０に接続する。そのようなものとして、図６および７
に示すように、接地接点ピン３８と信号接点ピン５８
は、レセプタクル接点８２と整列される。
接点ピン３８および信号接点ピン５８経由レセプタクル
８０に接続する。そのようなものとして、図６および７
に示すように、接地接点ピン３８と信号接点ピン５８
は、レセプタクル接点８２と整列される。
【００２７】図６に示すように、信号接点ピン５６と接
地接点ピン３６とは、複数の列と行とに配置される。分
かるように、列は、左から右へ、正の信号導体Ｓ＋、負
の信号導体Ｓ−、接地導体Ｇからなる繰返し連続列を有
する。列内の接点ピン間の距離は、多様である。例え
ば、正の信号導体Ｓ＋と負の信号導体Ｓ−との間の距離
は、距離Ｄ２であり、約２ｍｍである。信号導体Ｓ＋、
Ｓ−、接地導体Ｇ間の距離は、距離Ｄ３で、約１.２５
ｍｍである。近接するモジュール２０の対応する導体間
の距離は、Ｄ４で、約４.５である。近接する行間の距
離は、距離Ｄ１であり、約２.７ｍｍである。通常のピ
ッチは、導体Ｓの幅の約２.５倍である。しかしなが
ら、コネクタは、応用の要求によって、インチ当たりの
最大信号密度および最大トレースルーチンチャンネルの
ために、形づくられる。
地接点ピン３６とは、複数の列と行とに配置される。分
かるように、列は、左から右へ、正の信号導体Ｓ＋、負
の信号導体Ｓ−、接地導体Ｇからなる繰返し連続列を有
する。列内の接点ピン間の距離は、多様である。例え
ば、正の信号導体Ｓ＋と負の信号導体Ｓ−との間の距離
は、距離Ｄ２であり、約２ｍｍである。信号導体Ｓ＋、
Ｓ−、接地導体Ｇ間の距離は、距離Ｄ３で、約１.２５
ｍｍである。近接するモジュール２０の対応する導体間
の距離は、Ｄ４で、約４.５である。近接する行間の距
離は、距離Ｄ１であり、約２.７ｍｍである。通常のピ
ッチは、導体Ｓの幅の約２.５倍である。しかしなが
ら、コネクタは、応用の要求によって、インチ当たりの
最大信号密度および最大トレースルーチンチャンネルの
ために、形づくられる。
【００２８】図７に示すように、レセプタクル８２は、
信号接点ピン５６および接地接点ピン３６を受入れるよ
うに、整列されている。レセプタクル８２は、丸い断面
領域を有するように、図示されている。しかしながら、
長方形、正方形、およびその類のような他の形状の使用
が期待されることは、注目されねばならない。
信号接点ピン５６および接地接点ピン３６を受入れるよ
うに、整列されている。レセプタクル８２は、丸い断面
領域を有するように、図示されている。しかしながら、
長方形、正方形、およびその類のような他の形状の使用
が期待されることは、注目されねばならない。
【００２９】前述の例証的実施例は、単に説明の目的の
ために提供されたものであり、この発明を限定するよう
に解釈すべきものでは決してない。ここに使用した用語
は、限定の用語でない、記述であり図示である。さら
に、この発明は、特定の構成、材料およびまたは実施例
に関して説明されているけれども、この発明は、開示さ
れたそのような特定のものに限定される意図はない。む
しろ、この発明は、付属の請求項の範囲内にあるよう
に、あらゆる機能的な均等の構成、方法、用途に対して
拡張する。当業者は、この明細書の教示の利益を有する
もので、その概要において、この発明の範囲および精神
から逸脱しないで、多数の改良や変更がなされる。
ために提供されたものであり、この発明を限定するよう
に解釈すべきものでは決してない。ここに使用した用語
は、限定の用語でない、記述であり図示である。さら
に、この発明は、特定の構成、材料およびまたは実施例
に関して説明されているけれども、この発明は、開示さ
れたそのような特定のものに限定される意図はない。む
しろ、この発明は、付属の請求項の範囲内にあるよう
に、あらゆる機能的な均等の構成、方法、用途に対して
拡張する。当業者は、この明細書の教示の利益を有する
もので、その概要において、この発明の範囲および精神
から逸脱しないで、多数の改良や変更がなされる。
【００３０】
【発明の効果】この発明によれば、信号接点ピンを高蜜
度にでき、受入れ可能なクロストークレベルを有する高
速通信用電気コネクタが得られる。
度にでき、受入れ可能なクロストークレベルを有する高
速通信用電気コネクタが得られる。
【図１】この発明の実施例による、例証的電気コネクタ
（図示せず）および例証的斜視図、
（図示せず）および例証的斜視図、
【図２】図１における電気コネクタの一部分の斜視図、
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う電気コネクタの切欠図、
【図４】図１における電気コネクタの例証的な１対の信
号接点ピンの斜視図、
号接点ピンの斜視図、
【図５】図１における電気コネクタの例証的接地平面の
斜視図、
斜視図、
【図６】図１のＢ−Ｂ線に沿うレセプタクルの正面図、
【図７】図１のレセプタクルの正面図。
１０……コネクタ
２０……モジュール、接続モジュール
３０……接地平面
３２、３９……開口
３６……偏り区分、接地接点ピン
３８……接地接点ピン
４０……絶縁体
４２……凹所
４４……フィンガー
５０……信号導体
５１……第１区分
５２……第２区分、信号接点
５３……直線区分
５４……湾曲区分
５６……偏り区分、信号接点ピン
５８……信号接点ピン
５９……開口
８０……レセプタクル
８２……レセプタクル、レセプタクル接点
９０……回路基板
９５……後板
Ｓ＋……正信号導体
Ｓ−……負信号導体
Ｇ……接地導体
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３……距離
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Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA10 FB01 FC20 LA06
LA09 LA11 LA20
5E087 EE14 EE16 FF02 FF17 FF18
FF23 GG06 JJ08 KK05 RR03
Claims (29)
- 【請求項１】 ほぼ平坦な絶縁体と、この絶縁体の一方
の平坦面に配置されたほぼ平坦な接地平板と、前記絶縁
体の他方の平坦面に配置された信号導体とを有すること
を特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 前記絶縁体は、ポリイミド樹脂からなる
ことを特徴とする前記請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 前記絶縁体は、回路カードに対するボー
ルグリッドアレイ接続用のはんだボールを受入れるため
の凹所を有することを特徴とする前記請求項１記載の電
気コネクタ。 - 【請求項４】 前記絶縁体は、その絶縁体の平面にほぼ
延びているフィンガーを有し、前記信号導体はそのフィ
ンガーに沿って延びていることを特徴とする前記請求項
１記載の電気コネクタ。 - 【請求項５】 前記接地平板は、その端部から延びる複
数の接地接点ピンを有することを特徴とする前記請求項
１記載の電気コネクタ。 - 【請求項６】 前記接地平板は、ほぼ連続しており、前
記信号導体は、複数の共通平面の差分型の対の信号導体
を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気コネ
クタ。 - 【請求項７】 各信号導体は、前記連続している接地平
板に近接して配置されることを特徴とする前記請求項６
記載の電気コネクタ。 - 【請求項８】 前記接地平板は、りん青銅からなること
を特徴とする前記請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項９】 前記信号導体の一部は、前記絶縁体にメ
ッキされ、エッチングを施されることを特徴とする前記
請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項１０】 前記信号導体は、信号接点ピンを有す
ることを特徴とする前記請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項１１】 前記信号導体の一部は、前記絶縁体に
メッキされ、エッチングを施されることを特徴とする前
記請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項１２】 前記信号導体は、第１区分と、この第
１区分に対してほぼ９０°に配置された第２区分とを有
することを特徴とする前記請求項１記載の電気コネク
タ。 - 【請求項１３】 前記信号導体は、信号導体の差分型の
対を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気コ
ネクタ。 - 【請求項１４】 前記各信号導体は、前記接地平板とほ
ぼ平行の第１の平面に配置され、その各信号導体は、前
記接地平板にほぼ直角な第２の平面に配置された信号接
点ピンを有することを特徴とする前記請求項１３記載の
電気コネクタ。 - 【請求項１５】 前記信号導体は、複数の差分型の対の
信号導体を有し、信号導体の差分型の対の導体は、２つ
の近接した差分型の対の導体よりも接近して配置される
ことを特徴とする前記請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項１６】 相互にほぼ平行に配置された複数の接
続モジュールであって、各モジュールは、ほぼ平坦な絶
縁体と、その絶縁体の一方の平坦面に配置されたほぼ平
坦な接地平板と、前記絶縁体の他方の平担面に配置され
た信号導体とを有するモジュールを具備したことを特徴
とする電気コネクタ。 - 【請求項１７】 各接続モジュールについて、前記信号
導体は、複数の差分型の対の信号導体を有することを特
徴とする前記請求項１６記載の電気コネクタ。 - 【請求項１８】 各接続モジュールについて、各信号導
体は、前記接地平板とほぼ平行の第１の平面に配置さ
れ、その各差分型の対の信号導体は、１対の信号接点ピ
ンであって、各対の信号接点ピンは、前記接地平板にほ
ぼ直角な平面に配置された信号接点ピンを有することを
特徴とする前記請求項１７記載の電気コネクタ。 - 【請求項１９】 各接続モジュールについて、前記接地
平板は、各差分型の対の信号導体用の接地接点ピンを有
し、各接地接点ピンは、対応する対の信号接点ピンとほ
ぼ共通平面に配置される前記接地平板とほぼ平行の第１
の平面に配置され、その各信号導体は、前記接地平板に
ほぼ直角な第２の平面に配置された信号接点ピンを有す
ることを特徴とする前記請求項１８記載の電気コネク
タ。 - 【請求項２０】 ヘッダーコネクタであって、複数の接
続モジュールが相互にほぼ平行に配置され、各モジュー
ルは、ほぼ平坦な絶縁体と、この絶縁体の一方の平坦面
に配置されたほぼ平坦な接地平板とを有するモジュール
と、各接続モジュール用の前記絶縁体の他方の平坦面に
配置された複数の差分型の対の信号導体であって、各信
号導体は、前記接地平面とほぼ平行な第１の平面に配置
され、各差分型の対の信号導体は、１対の信号接点ピン
を有し、各信号接点ピンは前記接地平面にほぼ直角な平
面に配置されており、前記接地平面は、各差分型の対の
信号導体用の接地接点ピンを有し、各接地接点ピンは、
対応する対の信号接点ピンとほぼ共通平面に配置されて
いるヘッダーコネクタと、前記信号接点ピンと接地接点
ピンとを受入れるための複数のレセプタクル接点を有す
るレセプタクルコネクタとを具備することを特徴とする
電気相互連結装置。 - 【請求項２１】 前記複数のレセプタクル接点は、ほぼ
円筒形状であることを特徴とする前記請求項２０記載の
電気相互連結装置。 - 【請求項２２】 前記複数のレセプタクル接点は、列と
行のアレイに配置されていることを特徴とする前記請求
項２０記載の電気相互連結装置。 - 【請求項２３】 前記行は、第１、第２、第３行の繰り
返しパターンに配置され、この第１および第２行は、第
２および第３行よりも大きく離間していることを特徴と
する前記請求項２２記載の電気相互連結装置。 - 【請求項２４】 前記行は、第１、第２、第３行の繰り
返しパターンに配置され、この第１および第２行は、差
分型の対の信号接点ピンに対する接続用であり、第３行
は、接地接点ピンに対する接続用であることを特徴とす
る前記請求項２２記載の電気相互連結装置。 - 【請求項２５】 電気コネクタを製造する方法であっ
て、この方法は、ほぼ平坦な絶縁体を用意することと、
この絶縁体の一方平坦面に複数の導体をエッチング処理
することとを有することを特徴とする方法。 - 【請求項２６】 さらに、前記絶縁体の他方平坦面にほ
ぼ連続している接地平板をエッチング処理することとを
有することを特徴とする前記請求項２５記載の方法。 - 【請求項２７】 さらに、前記絶縁体の他方平坦面にほ
ぼ連続している接地平板を接続することを有することを
特徴とする前記請求項２５記載の方法。 - 【請求項２８】 さらに、前記複数の各導体の端部にコ
ネクタを接続することを有することを特徴とする前記請
求項２５記載の方法。 - 【請求項２９】 コネクタを接続することが、各導体に
ついて、その導体の一端に接点ピンを接続することと、
導体の他端にはんだボールを接続することとを有するこ
とを特徴とする前記請求項２８記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/010,149 | 2001-11-12 | ||
| US10/010,149 US6848944B2 (en) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Connector for high-speed communications |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003187920A true JP2003187920A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=21744160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002328558A Withdrawn JP2003187920A (ja) | 2001-11-12 | 2002-11-12 | 高速通信用コネクタ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6848944B2 (ja) |
| EP (1) | EP1311038B1 (ja) |
| JP (1) | JP2003187920A (ja) |
| KR (1) | KR20030040078A (ja) |
| CN (1) | CN1305179C (ja) |
| AT (1) | ATE333154T1 (ja) |
| CA (1) | CA2406428A1 (ja) |
| DE (1) | DE60213053T2 (ja) |
| TW (1) | TW566681U (ja) |
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