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KR20030040078A - 고속 통신용 커넥터 - Google Patents

고속 통신용 커넥터 Download PDF

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KR20030040078A
KR20030040078A KR1020020069493A KR20020069493A KR20030040078A KR 20030040078 A KR20030040078 A KR 20030040078A KR 1020020069493 A KR1020020069493 A KR 1020020069493A KR 20020069493 A KR20020069493 A KR 20020069493A KR 20030040078 A KR20030040078 A KR 20030040078A
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KR
South Korea
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signal
dielectric
ground plane
electrical connector
plane
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KR1020020069493A
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Inventor
에반스로버트에프.
Original Assignee
에프씨아이
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Publication date
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Abstract

본 발명에 따르면 사실상 평탄한 유전체, 사실상 평탄한 접지 평면 및 신호 도체를 포함하는 고속 전기 커넥터가 제공된다. 접지 평면은 평탄한 유전체의 일 평면 상에 배치되고 신호 도체는 평탄한 유전체의 대향 평면 상에 배치된다.

Description

고속 통신용 커넥터{CONNECTOR FOR HIGH-SPEED COMMUNICATIONS}
본 발명은 전기 커넥터에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 고속 통신용 전기 커넥터에 관한 것이다.
전기 커넥터는 전자 장치 사이에 신호 연결을 제공한다. 종종, 신호 연결은 원치 않는 누설이 인접 신호 사이에 발생할 정도로 가깝게 이격된다. 즉, 하나의 신호는 인접 신호에 전기적 간섭을 유발한다. 전자 장치의 소형화 및 고속 전자 통신이 더욱 보편화되면서, 누설이 커넥터 설계에서 중요한 요인이 되고 있다. 신호들 사이의 누설을 감소시키기 위해, 이러한 커넥터 내에 접지 연결 핀을 제공하는 것이 공지되어 있다. 그러나, 통신 속도가 증가함에 따라, 전형적으로 더욱 광범위한 신호 도체가 사용된다. 이러한 광범위한 신호 도체 및 종래의 접지에 의해, 높은 신호 접촉 핀 밀도 및 허용 가능한 누설 레벨 모두를 제공하는 것은 어렵다.
따라서, 신호 접촉 핀의 높은 밀도와 허용 가능한 누설 레벨을 갖는 고속 통신용 전기 커넥터가 요구된다.
본 발명은 고속 전기 커넥터에 관한 것이다.
사실상 평탄한 유전체, 사실상 평탄한 접지 평면 및 신호 도체를 포함하는 전기 커넥터가 제공된다. 접지 평면은 유전체의 일 평탄면 상에 배치되고, 신호 도체는 유전체의 대향 평탄면 상에 배치된다.
유전체는 폴리아미드, 회로 카드의 볼 그리드 어레이 연결을 위한 땜납 볼을 수용하는 리세스 및 사실상 유전체의 평면 내로 연장하는 핑거를 포함한다. 더욱이, 신호 도체는 핑거를 따라 연장한다.
접지 평면은 접지 평면의 단부에서 연장하는 복수개의 접지 접촉 핀을 포함하고, 접지 평면은 인청동을 포함하고 유전체 상에 도금 및 에칭될 수 있다.
신호 도체는 신호 접촉 핀을 포함하고, 유전체 상에 도금 및 에칭될 수 있고, 차동 쌍 신호 도체를 포함할 수 있다.
전기 커넥터는 복수개의 연결 모듈을 포함할 수 있고, 각각의 모듈은 사실상 평탄한 유전체, 사실상 평탄한 접지 평면 및 신호 도체를 포함한다.
전기 상호 연결 시스템이 또한 제공된다. 전기 상호 연결 시스템은 헤더 커넥터 및 리셉터클 커넥터를 포함한다. 헤더 커넥터는 복수개의 연결 모듈을 포함한다. 각각의 모듈은 사실상 평탄한 유전체, 사실상 평탄한 접지 평면 및 신호 도체를 포함한다. 접지 평면은 유전체의 일 평탄면 상에 배치되고, 신호 도체는 유전체의 다른 평탄면 상에 배치된다. 리셉터클은 신호 접촉 핀과 접지 접촉 핀을 수용하기 위한 복수개의 리셉터클 접촉부를 포함한다.
본 발명의 전술한 특징 및 이외의 특징은 첨부된 도면을 참조하여 고려하면 이하의 본 발명의 상세한 설명으로부터 명백할 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 (하우징이 없는) 예시적인 전기 커넥터 및 예시적인 리셉터클의 사시도.
도2는 도1의 전기 커넥터의 일부의 사시도.
도3은 선A-A를 따라 취한 도1의 전기 커넥터의 절단도.
도4는 도1의 전기 커넥터의 예시적인 한 쌍의 신호 접촉 핀의 사시도.
도5는 예시적인 도1의 전기 커넥터의 접지 평면의 사시도.
도6은 선B-B를 따라 취한 도1의 전기 커넥터의 절단도.
도7은 도1의 리셉터클의 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 커넥터
20 : 모듈
30 : 접지 평면
40 : 유전체
50 : 도체
51 : 제1 섹션
52 : 제2 섹션
90 : 회로 보드
95 : 후방 평면
본 발명은 언급된 도면들을 참조하여 비제한적인 발명의 예시적인 실시예들에 의해서 후속하는 상세한 설명에서 더 자세히 설명되며, 동일 참조 부호는 유사한 부분을 나타낸다.
본 발명은 사실상 평탄한 유전체, 사실상 평탄한 접지 평면, 및 신호 도체를 포함하는 고속 전기 커넥터에 관한 것이다. 접지 평면은 유전체의 일 평탄면 상에 배치되고 신호 도체는 유전체의 다른 평탄면 상에 배치된다.
이하의 설명에서는 편의를 위해 특정 용어가 사용되지만 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 용어 "좌", "우", "상", 및 "하"는 참고되는 도면에서 방향을 나타낸다. 마찬가지로, 용어 "내측으로" 및 "외측으로"는 각각 참조된 물체의 기하학적 중심으로의 방향 그리고 중심에서 멀어지는 방향이다. 이런 용어들은 위에서 특별히 언급된 단어, 거기서 비롯된 파생어, 및 유사한 의미의 단어들을 포함한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 (하우징이 없는) 예시적인 전기 커넥터 및 예시적인 리셉터클의 사시도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 커넥터(10) 및 리셉터클(80)은 회로 보드(90)와 후방 평면(95) 사이에 전기적 연결을 제공한다. 커넥터(10)는 복수개의 연결 모듈(20)을 포함한다. 모듈(20)은 주조된 열가소성 수지 등을 포함하는 (도시되지 않은) 하우징 내에 수용될 수 있다.
회로 보드(90)와 후방 평면(95) 사이에 신호의 전기적 전송을 위해 각각의 모듈(20)이 제공된다. 더 많은 신호들이 전송되기를 원할수록, 더 많은 모듈(20)이 커넥터(10)에 추가될 수 있다. 신호의 수는 부분적으로 데이터 전송의 형태에따른다.
데이터를 전송하는 하나의 기술은 단일 단부 전송(single ended transmission)이라 불리기도 하는 공통 모드 전송이다. 공통 모드는 커넥터 또는 전송 라인 내의 다른 신호를 공통으로 사용하는, 전형적으로 접지된 기준 전압 레벨과 비교되는 신호 레벨을 전송하는 전송 모드를 말한다. 공통 모드 신호화의 한계는 종종 공통 모드 노이즈가 신호를 따라 전송된다는 것이다.
데이터를 전송하는 다른 기술은 차동 모드 전송이다. 차동 모드는 전압(V)의 일 라인 상의 신호가 상보 전압(-V)을 반송하는 라인에 참조되는 전송 모드를 말한다. 적절한 전기 회로도는 라인을 빼서, V-(-V) 또는 2V의 출력을 야기한다. 신호의 제거에 의해 차동 수신기에서는 공통 모드 노이즈가 상쇄된다. 이 기술은 전송 에러를 감소시킴으로써 통신 속도를 증가시키는 것이 가능하지만, 공통 모드 전송보다 더 많은 신호 도체가 차동 모드 전송용으로 사용된다. 즉, 차동 모드 전송을 위해서는, 각각의 신호를 위한 2개의 도체, 양성 신호 도체 및 음성 신호 도체가 사용된다. 반대로, 공통 모드 전송을 위해서는, 많은 신호들이 접지 도체로써 단일 도체를 공유할 수 있다. 따라서, 전송 방법의 선택은 적용예에 따른다. 도시되고 설명된 바와 같이, 커넥터(10)는 차동 모드 전송을 채용하지만, 커넥터(10)는 또한 단일 단부 전송을 채용할 수도 있다.
도2는 모듈(20)의 일부의 사시도이다. 도2에 도시된 바와 같이, 모듈(20)은 접지 평면(30), 유전체(40) 및 복수개의 신호 도체(50)를 포함한다.
알 수 있듯이, 도체(50)는 유전체(40)의 평탄면 상에 배치되고, 차동 쌍의신호 도체로써 채용된다. 즉, 하나의 도체(50)가 양성 신호 도체(S+)로써 채용되고 인접 도체(50)는 음성 신호 도체(S-)로써 채용된다. 차동 쌍 신호 도체 내의 도체들은 2개의 인접한 차동 쌍의 도체들보다 더 가깝게 위치된다. 이러한 방식에서, 차동 쌍들 사이의 누설이 감소될 수 있다.
더욱이, 도체(50)는 커넥터(10)가 수직 커넥터이도록 위치하지만, 커넥터(10)는 직선 관통 커넥터일 수 있다. 수직 커넥터와 같이, 신호 도체(50)는 제1 섹션(51) 및 제1 섹션(51)에 대해 약 90도로 배치된 제2 섹션(52)을 포함한다. 이 방법에서, 커넥터(10)는 서로 직교하는 정합면을 갖는 전자 장치 사이의 연결을 위해 사용될 수 있다.
예시적인 도체(50)는 약 0.38 mm의 폭, 약 0.08 mm의 두께, 및 약 1 mm의 피치를 갖지만, 다양한 도체 치수가 사용될 수 있다.
도체(50)는 유전체(40) 상에 도금 및 에칭된다. 도체(50)를 유전체(40) 상에 도금 및 에칭하는 것은 조립 시간을 감소시키고 과주조 시간을 배제함으로써 제조를 단순화할 수 있다. 또한, 다이로부터 도체(50)를 스탬핑하는 것에 비해 도체(50)를 에칭하는 것은, 즉 도체 크기 및/또는 공간을 바꿈으로써 도체 임피던스를 더욱 쉽게 바꾸는 능력을 제공한다. 즉, 상이한 크기 및/또는 이격된 도체를 제조하기 위해 스탬핑된 도체는 새롭게 기계 가공된 다이를 사용할 수 있다. 이러한 다이 기계 가공은 허용될 수 없는 긴 시간이 걸릴 수 있다. 더욱이, 도체(50)를 유전체(40) 상에 도금 및 에칭하는 것은 정밀하게 이격되고 치수가 결정된 도체를 제공할 수 있어서, 더욱 양호한 전기적 전송 특성의 제어를 허용하고, 그로 인해 더욱 빠른 고속 통신을 허용할 수 있다.
유전체(40)는 사실상 평탄하고 폴리아미드 등을 포함할 수 있다. 고속 통신을 위해서는 전형적으로 낮은 유전체 물질이 요구된다. 따라서, 유전체(40)는 폴리아미드를 포함할 수 있지만, 전형적으로 다른 낮은 유전체 물질이 사용될 수 있다. 예시적인 도체(40)는 약 0.25 mm의 두께이지만, 도체(50)와 접지 평면(30) 사이의 요구되는 임피던스 특성에 따라 다양한 두께가 채용될 수 있다. 유전체(40)는, 예컨대 회로 보드(90)에 도체(50)의 볼 그리드 어레이 접착을 위한 땜납 볼을 수용하도록 도체(50)에 근접한 평탄면의 단부에 리세스(42)를 포함한다. 회로 기판(90)에 대한 도체(50)의 땜납 볼 연결이 예시되었지만, 다른 기술들이 가능하다.
유전체(40)는 각각의 차동 쌍 신호 도체에 대해 유전체의 평면 내에 사실상 연장하는 핑거(44)를 포함한다. 차동 쌍 신호 도체의 도체(50)는 핑거(44)를 따라 연장된다. 핑거(44)는 도체(50)에 (도4의) 신호 접촉부(52)를 부착하기 위한 것이다.
도4는 신호 접촉부(52) 쌍의 사시도이다. 도4에 도시된 바와 같이, 각각의 신호 접촉부(52)는 직선부(53), 활모양부(54), 오프셋부(56) 및 신호 접촉 핀(58)을 포함한다. 직선부(53)는 사실상 직선인 도체를 포함한다. 활모양부(54)는 직선부(53)와 도체(50) 사이의 연결을 위한 활모양 도체를 포함한다. 오프셋부(56)는 리셉터클(80)과의 연결을 위해 직선부(53)의 평면으로부터 오프셋 신호 접촉 핀(58)에 대략 수직으로 굴곡된 사실상 평탄한 면을 포함한다. 접촉 핀(58)은 리셉터클(80)과 양호한 접촉부를 제공하기 위한 구멍(59)을 갖는 것으로 도시되었지만, 접촉 핀(58)은 적절한 임의의 접촉 핀일 수 있다. 더욱이, 신호 접촉부(52)는 적절한 임의의 접촉부일 수 있다. 신호 접촉부(52)는 인청동, 베릴륨동 등을 포함할 수 있다.
도3을 참조하면, 유전체(40)는 도체(50)와 접지 평면(30) 사이에 배치된다. 도5는 접지 평면(30)의 사시도이다. 도5에 도시된 바와 같이, 접지 평면(30)은 사실상 연속적이고 평탄하며, 유전체(40)의 일 평면 상에 배치된다. 접지 평면(30)은 구멍(32), 오프셋부(36) 및 접지 접촉 핀(38)을 포함한다. 구멍(32)은 차동 쌍 도체(50)의 사이에 배치된다. 구멍(32)의 크기는 원하는 임피던스 특성을 달성하도록 수정될 수 있다. 오프셋부(36)는 리셉터클(80)과의 연결을 위해 접지 평면(30)으로부터 오프셋 접지 접촉 핀(38)에 대략 수직으로 굴곡된 사실상 평탄한 면을 포함한다. 접지 접촉 핀(58)은 리셉터클(80)과 양호한 접촉부를 제공하기 위한 구멍(39)을 갖는 것으로 도시되었지만, 접촉 핀(38)은 적절한 임의의 접촉 핀일 수 있다. 접지 평면(30)은 인청동, 베릴륨동 등을 포함할 수 있다.
접지 평면(30) 및 도체(50)는 각각 접지 접촉 핀(38) 및 신호 접촉 핀(58)을 통해 리셉터클(80)에 연결된다. 이렇게, 도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 접지 접촉 핀(38) 및 신호 접촉 핀(58)은 리셉터클 접촉부(82)에 의해 정렬된다.
도6에 도시된 바와 같이, 신호 접촉 핀(56)과 접지 접촉 핀(36)은 복수개의 행과 열로 배열된다. 도시된 바와 같이, 행은 좌에서 우로의 반복 시퀀스, 양성 신호 도체(S+), 음성 신호 도체(S-) 및 접지 도체(G)를 포함한다. 행 내에서 접촉 핀들 간의 간격은 변할 수 있다. 예컨대, 양성 신호 도체(S+)와 음성 신호도체(S-) 사이의 간격은 거리(D2)이고 약 2 mm일 수 있다. 신호 도체(S, S-)와 접지 도체(G) 사이의 간격은 거리(D3)이고 약 1.25 mm일 수 있다. 인접 모듈(20)의 대응하는 도체들 사이의 간격은 거리(D4)이고 약 4.5 mm일 수 있다. 인접 열간의 간격은 거리(D1)이고 약 2.7 mm일 수 있다. 전형적인 피치는 도체(S)의 폭의 약 2.5 배이지만, 커넥터는 적용의 필요에 따라, 선형 인치 당 최대 신호 밀도 및 최대 추적 경로 채널을 위해 구성될 수 있다.
도7에 도시된 바와 같이, 리셉터클(82)은 적절한 신호 접촉 핀(56)과 접지 접촉 핀(36)을 수용하도록 정렬된다. 리셉터클(82)은 원형 단면을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 직사각형, 정사각형 등의 다른 형상의 사용이 또한 고려될 수 있다.
전술한 실시예들은 단지 설명의 목적으로 제공되었으며 결코 본 발명을 제한하기 위해 구성된 것은 아니다. 본 명세서에 사용된 용어들은 제한적인 용어라고 하기보다는 설명과 예시적인 용어이다. 더욱이, 본 발명은 본 명세서에서 특정 구성, 재료 및/또는 실시예에 관해 설명되었지만, 본 발명은 본 명세서에 개시된 특정예에 한정되지 않는다. 오히려, 본 발명은 첨부된 청구항의 범주 내와 같은 기능적으로 동등한 구성, 방법 및 사용 모두로 확대된다. 당해 기술 분야의 숙련자들은 본 명세서의 제시된 잇점으로 그 태양 내에서 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않고 다양한 수정 및 변경을 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 신호 접촉 핀의 높은 밀도와 허용 가능한 누설 레벨을 갖는 고속 통신용 전기 커넥터가 제공된다.

Claims (29)

  1. 사실상 평탄한 유전체와,
    상기 유전체의 일 평탄면 상에 배치된 사실상 평탄한 접지 평면과,
    상기 유전체의 대향 평탄면 상에 배치된 신호 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유전체는 폴리아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유전체는 회로 카드에 대한 볼 그리드 어레이 연결을 위해 땜납 볼을 수용하는 리세스를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유전체는 유전체의 평면 내로 사실상 연장하는 핑거를 포함하고, 상기 신호 도체는 핑거를 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접지 평면은 단부에서 연장하는 복수개의 접지 접촉 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접지 평면은 사실상 연속적이며, 상기 신호 도체는 복수개인 일 평면 차동 쌍의 호 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  7. 제6항에 있어서, 각각의 신호 도체는 연속 접지 평면에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접지 평면은 인청동을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접지 평면의 일부는 유전체 상에 도금 및 에칭되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  10. 제1항에 있어서, 상기 신호 도체는 신호 접촉 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  11. 제1항에 있어서, 상기 신호 도체의 일부는 유전체 상에 도금 및 에칭되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  12. 제1항에 있어서, 상기 신호 도체는 제1 섹션 및 상기 제1 섹션에 대해 약 90도로 배치된 제2 섹션을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  13. 제1항에 있어서, 상기 신호 도체는 차동 쌍의 호 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  14. 제13항에 있어서, 각각의 신호 도체는 상기 접지 평면에 사실상 평행한 제1 평면 내에 위치하며, 각각의 신호 도체는 접지 평면에 사실상 직교하는 제2 평면 내에 위치하는 신호 접촉 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  15. 제1항에 있어서, 상기 신호 도체는 복수개인 차동 쌍의 신호 도체를 포함하고, 차동 쌍의 신호 도체 내의 도체들은 2개의 인접 차동 쌍의 도체보다 더 가깝게 위치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  16. 사실상 서로 평행하게 위치하는 복수개의 연결 모듈을 포함하고,
    각각의 모듈은 사실상 평탄한 유전체와,
    상기 유전체의 일 평탄면 상에 배치된 사실상 평탄한 접지 평면과,
    상기 유전체의 다른 평탄면 상에 배치된 신호 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  17. 제16항에 있어서, 각각의 연결 모듈에 대해, 상기 신호 도체는 복수개의 차동 쌍의 신호 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  18. 제17항에 있어서, 각각의 연결 모듈에 대해, 각각의 신호 도체는 접지 평면에 사실상 평행한 제1 평면 내에 위치하며, 차동 쌍의 신호 도체의 각각은 한 쌍의 신호 접촉 핀을 포함하고, 신호 접촉 핀의 각각은 상기 접지 평면에 사실상 직교하는 평면 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  19. 제18항에 있어서, 각각의 연결 모듈에 대해, 상기 접지 평면은 각각의 차동 쌍의 신호 도체에 대한 접지 접촉 핀을 포함하고, 각각의 접지 접촉 핀은 신호 접촉 핀의 대응 쌍과 사실상 동일 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  20. 헤더 커넥터와,
    리셉터클 커넥터를 포함하고,
    헤더 커넥터는 사실상 서로 평행하게 위치하는 복수개의 연결 모듈을 포함하고,
    각각의 모듈은 사실상 평탄한 유전체와, 상기 유전체의 일 평탄면 상에 배치된 사실상 평탄한 접지 평면과, 상기 유전체의 다른 평탄면 상에 배치된 복수개인 차동 쌍의 신호 도체를 포함하고, 각각의 연결 모듈에 대해, 각각의 신호 도체는 접지 평면에 사실상 평행한 제1 평면 내에 위치하며, 차동 쌍의 신호 도체의 각각은 한 쌍의 신호 접촉 핀을 포함하고, 신호 접촉 핀의 각각은 상기 접지 평면에 사실상 직교하는 평면 내에 위치하고 상기 접기 평면은 차동 쌍의 신호 도체의 각각에 대한 접지 접촉 핀을 포함하고, 각각의 접지 접촉 핀은 신호 접촉 핀의 대응 쌍과 사실상 동일 평면에 위치하며,
    리셉터클 커넥터는 신호 접촉 핀과 접지 접촉 핀을 수용하는 복수개의 리셉터클 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 상호 연결 시스템.
  21. 제20항에 있어서, 상기 복수개의 리셉터클 접촉부는 사실상 원통형 형상인 것을 특징으로 하는 전기적 상호 연결 시스템.
  22. 제20항에 있어서, 상기 복수개의 리셉터클 접촉부는 행과 열의 어레이로 배열되는 것을 특징으로 하는 전기적 상호 연결 시스템.
  23. 제22항에 있어서, 상기 열은 제1, 제2 및 제3 열의 반복 패턴으로 배열되고, 상기 제1 및 제2 열은 상기 제2 및 제3 열보다 더 멀리 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 상호 연결 시스템.
  24. 제22항에 있어서, 상기 열은 제1, 제2 및 제3 열의 반복 패턴으로 배열되고, 상기 제1 및 제2 열은 차동 쌍의 신호 접촉 핀에 연결하기 위한 것이고, 제3 열은 접지 접촉 핀에 연결하기 위한 것인 것을 특징으로 하는 전기적 상호 연결 시스템.
  25. 전기 커넥터를 제조하는 방법이며,
    사실상 평탄한 유전체를 제공하는 단계와,
    상기 유전체의 일 표면 상에 복수개의 도체를 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 유전체의 다른 표면 상에 사실상 연속인 접지 평면을 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 유전체의 다른 표면 상에 사실상 연속인 접지 평면을 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제25항에 있어서, 상기 복수개의 도체 각각의 단부 각각에 커넥터를 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 각각의 도체에 대해 커넥터를 연결하는 단계는 상기 도체의 일단부에 접촉 핀을 연결하는 단계와 상기 도체의 다른 단부에 땜납 볼을 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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