CN113728521B - 高性能线缆连接器组件 - Google Patents

Abstract

公开了可以用于将线缆连接至电连接器的一个或更多个接触尾的连接器组件。一些连接器组件可以包括从线缆延伸并附接至信号导体的接触尾的边缘的配线。配线的至少一部分可以被平坦化以形成附接至接触尾的边缘的相应平坦表面的平坦表面。此外，一些连接器组件可以包括从线缆延伸的配线，该配线经由沿着配线与接触尾之间的附接接口的至少一部分延伸的冶金接合部附接至接触尾的边缘。

Description

高性能线缆连接器组件

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2019年2月22日提交的题为“HIGHPERFORMANCE CABLE CONNECTOR ASSEMBLY”的序列号为62/809,381的美国临时专利申请的权益，该美国临时专利申请在此通过引用以其全文并入本文中。

背景技术

本专利申请总体上涉及互连系统，比如包括线缆和电连接器的互连系统。

线缆用在许多电子系统中。电子系统由互连的多个部件组装而成。通常，部件被安装至印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板提供对部件的机械支承以及向部件传送电力并提供附接至PCB的部件之间的信号路径的导电结构二者。

有时，PCB与电连接器联接在一起。连接器提供可分离的接口，使得系统中的PCB可以在不同时间或不同地点被制造，但又可以简单地被组装到系统中。用于联接若干印刷电路板的已知布置是具有用作底板的一个印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。

底板是在其上可以安装许多连接器的印刷电路板。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间被路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间被路由。

在用于将印刷电路板互连的其他配置中也可以使用连接器。有时，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。在这样的配置中，较大的印刷电路板可以被称为“母板”，并且连接至母板的印刷电路板可以被称为子板。此外，相同尺寸或类似尺寸的板有时可以平行地对准。在这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。

在某些情况下，与经由PCB中的迹线连接的距离相比，部件之间可以隔开更长的距离。线缆可以被用于在部件之间路由信号，原因是可以通过弯曲路径来为线缆规定路线，在所述弯曲路径处很难安装刚性PCB，或者线缆可以被制造成与PCB相比每英寸的信号损失更少。

线缆使用NRZ协议特别地为高频信号例如40Gbps以上的信号提供具有高信号完整性的信号路径。每个线缆都有一个或更多个信号导体，每个线缆被介电材料包围，而介电材料又被导电层包围。通常由塑料制成的保护套可以包围这些部件。另外，线缆的护套或其他部分可以包括用于机械支承的纤维或其他结构。

被称为“双股线缆(twinax cable)”的一种类型的线缆被构造成支持差分信号的传输并且具有一对平衡的信号配线，这种类型的线缆被嵌入到电介质中并且被导电层围绕。通常使用诸如镀铝聚酯薄膜的箔形成导电层。双股线缆还可以具有排扰配线。与通常被电介质包围的信号配线不同，排扰配线可以是无涂层的，使得排扰线在线缆的长度上的多个点处与导电层接触。

线缆可以与连接器端接以形成线缆组件。连接器可以插入配合连接器中，配合连接器继而连接至要连接的部件。在线缆的一端处，在线缆要被端接至连接器或其他端接结构的位置，可以去除保护套、电介质和箔，使线缆的端部处的信号配线和排扰配线的多个部分露出。这些配线可以附接至连接器或其他端接结构。信号配线可以附接至在连接器中用作配合接触件的导电元件。排扰配线可以附接至端接结构中的接地导体。以这种方式，任何接地回路都可以从线缆延续到端接结构。

为了接纳线缆组件的连接器，可以将被称为“I/O连接器”的连接器安装至PCB，通常安装在PCB的边缘处。该连接器可以被配置成接纳在线缆组件的一端处的插头，使得线缆通过I/O连接器连接至PCB。线缆组件的另一端可以连接至另一个电子设备。

线缆还用于在同一电子设备内进行连接。例如，线缆可以用于将信号从I/O连接器路由至处理器组件，该处理器组件位于PCB的内部处、离开安装有I/O连接器的边缘。在其他配置中，线缆的两端可以连接至同一PCB。线缆可以用于在安装至PCB的部件之间承载信号，线缆的每个端部在所述部件附近连接至PCB。

发明内容

本文中描述的各方面涉及低损耗互连系统。

在一个方面，一些实施方式可以涉及一种连接器组件，该连接器组件包括具有第一接触尾的第一信号导体和从线缆延伸的第一配线。第一接触尾包括具有第一平坦表面的边缘，并且第一配线的一部分至少部分地被平坦化以形成第二平坦表面。第一配线附接至第一接触尾的边缘，其中第一配线的第二平坦表面与第一接触尾的第一平坦表面接触。

在另一方面，一些实施方式可以涉及一种连接器组件，该连接器组件包括：具有接触尾的信号导体，该接触尾包括边缘；以及从线缆延伸并经由沿着附接接口延伸的接合部附接至接触尾的边缘的配线。接合部的至少一部分是冶金接合部。

在又一方面，一些实施方式可以涉及一种形成电连接器的方法。该方法包括至少部分地通过以下操作将线缆的配线沿着附接接口接合至信号导体的接触尾的边缘：熔化第一材料，使第一材料流入附接接口，以及使第一材料和第二材料的至少一部分跨附接接口相互扩散以形成冶金接合部。

在再一方面，一些实施方式可以涉及一种形成电连接器的方法，该方法包括：使线缆的第一配线的一部分变形以形成第一平坦表面。该方法还包括：至少部分地通过使第一配线的第一平坦表面接触到第一接触尾的边缘的第二平坦表面，来将第一配线附接至第一信号导体的第一接触尾的边缘。

前述内容是通过说明的方式提供的，并非旨在进行限制。

附图说明

附图并非意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相似的附图标记表示。为了清楚起见，可能并没有在每个附图中标注每个部件。在附图中：

图1是根据一些实施方式的说明性电互连系统的等距视图；

图2是根据一些实施方式的图1的连接器的部分分解的等距视图；

图3是根据一些实施方式的图2的连接器的薄片组件的等距视图；

图4是根据一些实施方式的图3的薄片组件的薄片模块的等距视图；

图5是根据一些实施方式的图3的薄片组件的绝缘壳体的一部分的等距视图；

图6是根据一些实施方式的图3的薄片组件的薄片模块的部分分解的等距视图；

图7是根据一些实施方式的图3的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图8是根据一些实施方式的图3的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图9是根据一些实施方式的延伸器模块的等距视图；

图10A是根据一些实施方式的图9的延伸器模块的一部分的等距视图；

图10B是根据一些实施方式的图9的延伸器模块的一部分的等距视图；

图10C是根据一些实施方式的图9的延伸器模块的一部分的等距视图；

图11是根据一些实施方式的图11的延伸器模块的部分分解的等距视图；

图12是根据一些实施方式的以180度旋转定向的两个延伸器模块的等距视图；

图13A是根据一些实施方式的图12的两个延伸器模块的组件的等距视图；

图13B是根据一些实施方式的沿线B-B截取的图13A的组件的一端的示意性表示；

图13C是根据一些实施方式的沿线C-C截取的图13A的组件的一端的示意性表示；

图14是根据一些实施方式的图13A的连接器和延伸器模块的组件的等距视图；

图15A是根据一些实施方式的延伸器外壳的等距视图；

图15B是根据一些实施方式的图15A的延伸器外壳的部分剖切的透视图；

图16A是根据一些实施方式的正交连接器的部分分解的等距视图；

图16B是根据一些实施方式的组装的正交连接器的等距视图；

图17是根据一些实施方式的图16B的正交连接器的截面视图；

图18是根据一些实施方式的图16B的正交连接器的一部分的等距视图；

图19是根据一些实施方式的包括图16B的正交连接器和图2的连接器的电子系统的部分分解的等距视图；

图20A是根据一些实施方式的电互连系统的连接器的等距视图，示出了连接器的配合接口；

图20B是根据一些实施方式的图20A的连接器的等距视图，示出了连接器的安装接口；

图21A至图21C是根据一些实施方式的图20A的连接器的部分分解的等距视图；

图21D是根据一些实施方式的图23A的连接器的连接器单元的等距视图；

图21E是根据一些实施方式的图23B的连接器的连接器单元的等距视图；

图22A是根据一些实施方式的线缆组件的等距视图；

图22B是根据一些实施方式的图22A中的线缆组件的部分剖切的等距视图；

图22C是根据一些实施方式的可以用于形成图22A中的线缆组件的线缆组件模块的等距视图；

图23A是根据一些实施方式的一对信号导体的等距视图；

图23B是根据一些实施方式的附接至图23A的一对信号导体的线缆的等距视图；

图24A是根据一些实施方式的一对信号导体与线缆之间的安装接口的平面视图；

图24B是根据一些实施方式的图24A的一对信号导体与线缆之间的安装接口的正视图；

图24C是根据一些实施方式的一对信号导体与线缆之间的安装接口的平面视图；

图24D是根据一些实施方式的图24C的一对信号导体与线缆之间的安装接口的正视图；

图25A是根据一些实施方式的附接至一对信号导体的线缆的等距视图；

图25B是沿图25A的线B-B截取的截面视图；

图25C显示了根据一些实施方式的在使信号导体变形之后图25B的截面视图；

图26A是根据一些实施方式的信号导体与接触尾之间的附接接口的截面视图；

图26B显示了根据一些实施方式的在形成冶金接合部之后图26A的附接接口；

图27A显示了根据一些实施方式的铜-镍相图并且示出了表现出可溶特性的材料系统的示例；

图27B显示了根据一些实施方式的铜-银相图并且示出了共晶材料系统的示例；以及

图27C显示了根据一些实施方式的银-镍相图并且示出了表现出不溶特性的材料系统的示例。

具体实施方式

发明人已经认识到并且理解如下技术，所述技术用于通过使用低损耗互连——特别是针对通过将线缆附接至连接器或其他端接结构中的导电元件的方式而使能的高频信号——来改善电子系统的性能。在一些实施方式中，线缆的一对信号导体(例如，线缆中的配线)可以可靠地附接在被配置成承载差分对信号的连接器的导电元件的相对边缘处。利用这样的布置，可以减少线缆附接接口处的几何形状的变化，该变化可能以其他方式引起可以影响信号完整性的阻抗的变化。可替选地或另外地，这样的附接接口可以减少在附接接口处的金属的量，从而相对于线缆被焊接在信号导体的宽边上的常规设计，减少了电感的变化，这也减少了阻抗的变化。

发明人已经认识到并理解使实现配线在导电元件的边缘处的牢固附接的技术。一种这样的技术可以包括：在将信号导体附接至连接器的导电元件例如接触尾之前，调整线缆的信号导体的至少一部分的形状。特别地，发明人已经认识到，线缆中的配线的典型圆形形状可能导致配线与连接器的导电元件之间的接触面积有限，这可能导致配线与连接器的连接质量不佳以及/或者由于形成合适的附接所需的材料的质量而导致的附接接口处不期望的阻抗变化。

根据本文描述的一些方面，配线可能在与连接器的相关联的导电元件联接之前变形，使得配线的至少一部分至少部分地被平坦化。导线的被平坦化部分可以形成平坦表面，该平坦表面可以被放置成与连接器的导电元件的相应平坦表面接触，并且配线和导电元件可以随后联接以将配线附接至连接器。在一些实施方式中，配线的被平坦化部分的区域(即，配线的平坦表面)可以与连接器的导电元件上的相应接触区域(即，导电元件的平坦表面)基本上匹配，这可以有助于避免通过附接接口改变阻抗。例如，配线最初的直径可能大于连接器的导电元件的厚度，并且在被平坦化之后，配线的被平坦化部分的厚度可以与导电元件的厚度基本上匹配。在一些实施方式中，可以在附接期间将配线压靠在导电元件上的接触区域上以实现配线的上述变形。然而，应当理解的是，配线可以以任何合适的方式被变形或被平坦化，例如通过使用合适的工具将配线平坦化，原因是本公开内容在这方面不受限制。

另一种这样的技术可以涉及形成附接接口并且将线缆的配线物理地接合和/或联接至具有少量导电材料的连接器的导电部分(例如，接触尾)。如上所述，线缆附接接口处几何形状的变化可能导致阻抗的不期望变化，这可能影响信号完整性。相应地，例如通过在不需要将可能导致此类几何形状变化的焊料或其他材料添加至附接接口的情况下在附接接口处形成接合，本文描述的技术可以减少或消除几何形状的此类变化。在一些实施方式中，线缆的配线和连接器的接触尾可以包括被选择以提供期望的材料特性(例如，热力学特性和/或动力学特性)的材料，这可以促进在不需要焊料或其他联接材料的情况下将配线联接至导电部分。例如，可以选择材料以在附接接口被加热时沿着附接接口的至少一部分形成冶金接合。如下文更详细地描述的，在一些情况下，形成冶金接合所需的加热可能少于其他常规联接技术例如焊接所需的加热。此外，发明人已经认识到并理解，在某些情况下，形成接合的这种较低的加热要求可以避免由于烧蚀或与更高功率联接操作(例如，高功率激光焊接)相关联的其他效应而可能发生的在附接接口处的不期望的材料损失。

在一些实施方式中，线缆的配线的至少一部分和/或连接器的接触尾可以包括涂层，该涂层被选择以提供上述材料特性，这可以促进将配线联接至接触尾。例如，可以选择这样的涂层，使得涂层材料可溶于配线和/或接触尾的基础合金中，以促进配线和/或接触尾的材料的相互扩散，以及/或者促进材料在较低温度下熔化以及流入配线与接触尾之间的附接接口。如本文中使用的，第一材料在第二材料中可溶是指两种(或更多种)组分材料系统，在所述两种(或更多种)组分材料系统中，当两种(或更多种)材料被组合时，两种(或更多种)材料在平衡条件下形成单相混合物。例如，彼此完全可溶的材料(例如，铜和镍；参见图27A)在低于较低熔点材料的熔点的温度下形成单相固溶体(solid solution)，而在较高温度(即，高于较高熔点材料的熔点)下形成单相液体溶液。在两种材料的熔点温度之间的中间温度下，材料形成包括液相和固相的两相混合物。其他材料系统可以是部分可溶的，使得材料系统中的两种或更多种材料在一种或更多种有限的组成范围内表现出可溶特性。

此外，在一些实施方式中，可以选择涂层材料和基础合金，使得涂层材料和基础合金形成共晶材料系统，在共晶材料系统中，涂层材料和基础合金的混合物在比涂层材料和基础合金的熔化温度更低的温度下熔化。在一些这样的共晶系统中，涂层材料和基础合金可以形成三个不同的相：液体(在高温下)，其中，涂层材料和基础合金彼此混溶；第一固相，其中涂层材料可以表现出在基础合金中有限的溶解度；以及第二固相，其中基础合金可以在涂层材料中表现出一定的溶解度。固相中的每一个可以是呈现主要成分的晶体结构的固溶体。表现出这种共晶特性的一种示例性材料系统是银-铜材料系统(参见图27B)。在该材料系统中，将银添加到纯铜会导致混合物的熔点低于纯铜的熔点。随着银添加量的增加，熔点继续降低，直到混合物达到大约39.9原子百分比的铜和60.1原子百分比的银的共晶组成；在共晶组成下，系统表现出其可能的最低熔化温度。进一步添加银会导致熔化温度升高，直至达到纯银在0原子百分比铜时的熔化温度。虽然上述示例在混合物的整个组成范围内表现出共晶特性，但在有限的组成范围内出现共晶特性的其他系统也可能是合适的。此外，虽然上述共晶材料系统包括两种纯金属元素，但其他共晶系统也可能是合适的，例如其中一种或更多种组分包括金属合金、金属间化合物、氧化物、陶瓷或其他合适的化合物的系统也可能是合适的。

在一些应用中，线缆的配线和接触尾上的涂层材料可以不同并且可以提供不同的热力学效应。例如，在一个实施方式中，配线和接触尾可以包括相似或相同的基础合金，但是可以具有不同的涂层材料。例如，可以选择线缆的配线上的第一涂层以形成共晶合金系统(如上所述)，使得将第一涂层材料添加到基础合金有效地降低配线的基础合金的熔点；可以选择连接器的接触尾上的第二涂层，使得涂层材料部分地或完全地可溶于连接器的基础合金，从而使得第二涂层材料和基础合金在合适的组成范围内形成单相固体或液体。如下文更详细地描述的，这样的配置可以允许材料流入附接接口并且随后涂层和基础合金材料的相互扩散以沿着附接接口的至少一部分形成冶金接合。虽然上面描述了第一涂层和第二涂层的特定配置，但应当理解，其他配置可能是合适的。例如，在其他实施方式中，可以选择配线上的第一涂层以与配线的基础合金部分地或完全地溶解，并且可以选择接触尾上的第二涂层以形成共晶系统。在另外的实施方式中，可以选择第一涂层和第二涂层以提供相同或相似类型的热力学响应，例如以形成可溶混合物或共晶系统。

如本文描述的线缆端接技术可以用于将任何合适类型的线缆端接至任何合适类型的导电结构。双股线缆到连接器的信号导体的端接在本文中被描述为线缆端接的示例。每个信号导体可以包括接触尾、配合接触部以及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部。在一些实施方式中，连接器组件还可以包括多个线缆。每个线缆可以包括一个或更多个配线。可以使用上述附接和/或联接技术将每个配线附接至连接器的信号导体的接触尾。

在一些实施方式中，连接器的信号导体对中的每一个可以包括宽边以及联接宽边的边缘。该信号导体对可以通过冲压金属板而形成，其中一个或更多个连结杆连接该信号导体对的两个相对边缘，使得该信号导体对之间的间隔由连结杆的尺寸控制。可以基于要附接的线缆中的配线的尺寸(例如，AWG 28、AWG 30等)来选择连结杆的尺寸。连结杆可以设置信号导体的接触尾的相对边缘之间的间距，使得当配线附接至每个边缘时，配线之间的间隔产生期望阻抗，例如与线缆或互连的其他部分的阻抗匹配的阻抗。

在配线附接至信号导体之前或之后，可以围绕该信号导体对来模制壳体，使得该信号导体对的接触尾可以在壳体中被保持为边缘对边缘的配置。然后可以切断连结杆以便隔离该信号导体对。与在表面上端接线缆配线从而形成大凸起的常规方法相比，将线缆配线附接至边缘允许更精确地控制线缆配线之间的间距并减少阻抗失配。阻抗控制也可以通过如下附接来提供，所述附接对导体至配线接口处的电感具有小的影响，例如经由上述附接和/或联接技术。

用示例例如图1中示出的互连系统来说明上述原理。图1示出了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统。在该示例中，正交配置通过附接至印刷电路板的边缘的连接器来形成至印刷电路板的信号路径。该连接器在足印(footprint)处附接至电路板。迹线从该足印“分路(breakout)”并且被规定路线至电路板上的与其他部件连接的其他点。以此方式，信号可以通过连接器被路由至电路板上任何位置的部件。然而，在一些情况下，电路板将足够大，使得连接器与接收信号的部件之间的距离很长，例如大于6英寸。这些长迹线可能不期望地降低在这样的迹线上承载的信号。图1示出通过促进线缆的集成以长距离承载信号来避免长迹线的配置。

图1示出了包括连接器2802、2804、2900、线缆2806和印刷电路板(PCB)2801、2803的电互连系统2800。连接器2900可以包括第一类型连接器单元2902和第二类型连接器单元2904。第一类型连接器单元可以直接安装至PCB 2801。第二类型连接器单元可以通过线缆2806耦接至PCB 2801。在示出的实施方式中，线缆2806连接至连接器2802，连接器2802又连接至PCB 2801。

在示出的示例中，连接器2900包括被配置成附接至线缆和附接至印刷电路板的两个信号导体。连接器2900可以由针对每种类型的附接配置的连接器单元组装而成，使得存在具有被配置成附接至印刷电路板的信号导体的第一类型的连接器单元和具有被配置成附接至线缆的信号导体的第二类型的连接器单元。然而，本发明在这方面不受限制。在一些实施方式中，线缆可以端接至其他类型的连接器或作为其他类型电子部件的一部分的导体。

连接器2804可以在一端安装至PCB 2803并且在另一端与连接器2900配合，使得PCB 2803与PCB 2801正交。

线缆2806可以具有附接至第二类型连接器单元2904的第一端2808和附接至连接器2805的第二端2810。连接器2805在这里与连接器2802配合，由线缆承载的信号通过该连接器2802耦合至PCB 2801。线缆的第二端可以在与线缆的第一端间隔距离D的位置处耦接至PCB 2801。可以针对距离D选择任何合适的值。在一些实施方式中，D可以是至少6英寸，在1英寸到20英寸的范围内，或该范围内的任何值，例如在6英寸和20英寸之间。然而，该范围的上限可能取决于PCB 2801的尺寸以及从安装部件(未示出)的连接器2900到PCB 2801的距离，原因是连接器2802可以安装在接收或生成经过线缆2806的信号的部件附近。作为具体示例，连接器2802可以安装在那些部件的6英寸内，并且在一些实施方式中，连接器2802将安装在那些部件的4英寸内或那些部件的2英寸内。

连接器2900可以与任何合适类型的连接器配合。在一些实施方式中，配合连接器2804可以是正交连接器。在示出的实施方式中，连接器2900和2804都可以具有模块化构造，并且类似的模块可以用于相应的部件。连接器2804可以与图2所示的连接器600类似地被配置。在这样的实施方式中，连接器2900可以被配置为直接附接的正交连接器。可以通过将如下所述的延伸器附接至具有与结合连接器600描述的配合接口相同的配合接口的连接器来实现该配置。

如图1中可见的，连接器600包括被设计成附接至PCB的接触尾610。这些接触尾形成穿过互连系统的导电元件的一端。当连接器被安装至印刷电路板时，这些接触尾将会电连接至印刷电路板内的承载信号的导电结构或连接至参考电势。在示出的示例中，接触尾压配合“针眼”式接触件，“针眼”式接触件被设计成压入印刷电路板中的过孔中。然而，可以使用其他形式的接触尾。

连接器中的每个连接器还具有配合接口，连接器可以在配合接口处与另一连接器配合或分开。连接器600包括配合接口620。尽管在图1中所示的视图中不完全可见，但导电元件的配合接触部暴露在配合接口处。

这些导电元件中的每个导电元件包括将接触尾连接至配合接触部的中间部。中间部可以被保持在连接器壳体内，连接器壳体的至少一部分可以是介电的以在导电元件之间提供电隔离。另外，连接器壳体可以包括导电的或损耗的部分，在一些实施方式中，所述导电的或损耗的部分可以在导电元件中的一些导电元件之间提供导电或部分导电的路径。在一些实施方式中，导电部可以提供屏蔽。损耗部在某些情况下也可以提供屏蔽，以及/或者可以提供连接器内的期望的电学性能。

在各个实施方式中，介电构件可以由介电材料如塑料或尼龙模制或包覆模制(over-mold)而成。适合的材料的示例包括但不限于液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可以采用其他适合的材料，原因是本公开内容的各方面在这一点上不受限制。

所有上述材料适于用作制造连接器时的粘合剂材料。根据一些实施方式，在一些或所有粘合剂材料中可以包括一个或更多个填充物。作为非限制性示例，可以使用体积上填充有30％玻璃纤维的热塑性PPS来形成整个连接器壳体或壳体的介电部。

可替选地或另外地，壳体的一部分可以由导电材料如经加工的金属或经挤压的金属粉末形成。在一些实施方式中，壳体的一部分可以由金属或其他导电材料以及将信号导体与导电部隔开的介电构件形成。例如，连接器的壳体可以具有由导电材料以及将信号导体的中间部与壳体的导电部隔开的绝缘构件形成的区域。

连接器600的壳体也可以以任何适合的方式来形成。在所示实施方式中，子卡连接器600可以由可以是子组件的多个单元形成，子组件可以包括一个或更多个“薄片”，并且在一些实施方式中，子组件可以包括一个或更多个延伸器模块和一个或更多个支承构件以将部件保持在一起。薄片中的每个薄片(700，图3)可以包括壳体部，该壳体部可以类似地包括介电、损耗和/或导电部。一个或更多个构件可以将薄片保持在期望的位置处。例如，支承构件612和614可以分别保持处于并排配置中的多个薄片的顶部和后部。支承构件612和614可以由比如冲压有突出部、开口或啮合单个薄片上的相应部件的其他部件的金属板的任何适合的材料形成。

可以形成连接器壳体的一部分的其他构件可以提供子卡连接器600的机械完整性以及/或者将薄片保持在期望位置处。例如，前壳体部640(图2)可以接纳薄片的形成配合接口的部分。连接器壳体的任意或所有这些部分可以是介电、损耗和/或导电的，以实现互连系统的期望的电特性。

在一些实施方式中，每个薄片可以保持形成信号导体的一列导电元件。这些信号导体可以被成形且间隔开以形成单端信号导体。然而，在图1中所示的实施方式中，信号导体成对地被成形且间隔开以提供差分信号导体。列中的每个列可以包括用作接地导体的导电元件或由用作接地导体的导电元件界定。应当理解的是，接地导体不需要连接至接地，但被成形为承载参考电势，其可以包括接地电压、DC电压或其他适合的参考电势。“接地”或“参考”导体可以具有不同于信号导体的形状，信号导体被配置成提供高频信号的适合的信号传输性能。

导电元件可以由金属或导电的任何其他材料制成并且为电连接器中的导电元件提供适合的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可以由这样的材料以包括通过冲压和/或成形的任何适合的方式而形成。

邻近列的导体之间的间距可以处于提供期望密度和期望信号完整性的范围内。作为非限制性示例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每一列内的导体可以间隔开2.25mm并且各列导体可以间隔开2.4mm。然而，通过将导体紧密放置在一起可以实现较高密度。在其他实施方式中，例如，可以使用较小的尺寸来提供较高的密度，比如在0.2mm和0.4mm之间的厚度，或者0.7mm至1.85mm的各列之间或一列内的导体之间的间距。此外，每一列可以包括四对信号导体，使得图1中所示的互连系统实现了每线性英寸60或更多对的密度。然而，应当理解的是，可以使用每列更多对、一列内的各对之间间距更紧密和/或各列之间距离更小来实现更高密度的连接器。

可以以任何适合的方式形成薄片。在一些实施方式中，薄片可以通过由金属板冲压出多列导体元件并且在导体元件的中间部上包覆模制介电部而形成。在其他实施方式中，薄片可以由如下模块组装而成，所述模块中的每一个包括单个单端信号导体、单对差分信号导体或任何适合数量的单端或差分对。

发明人已经认识到并且理解，由模块组装薄片可以有助于减小信号对在较高频率比如约25GHz和40GHz之间或更高处的“偏移”。在这种情况下，偏移是指工作为差分信号的一对信号之间的电传播时间的不同。例如在美国专利9509101和9450344中描述了被设计成减小偏移的模块构造，美国专利9509101和9450344通过引用并入本文中。

根据通过引用并入的那些专利中所描述的技术，在一些实施方式中，连接器可以由模块形成，每个模块承载信号对。模块可以单独地被屏蔽，比如通过将屏蔽构件附接至模块以及/或者将模块插入组织器或其他结构，所述组织器或其他结构可以在多对和/或围绕承载信号的导电元件的接地结构之间提供电屏蔽。

在一些实施方式中，每个模块内的信号导体对可以在其长度的主要部分中宽边耦合。宽边耦合使实现一对信号导体具有相同的物理长度。为便于对信号迹线在附接有连接器的印刷电路板的连接器足印内的规定路线以及/或者连接器的配合接口的构造，信号导体在这些区域中的一个或两个区域中可以以边缘对边缘耦合的方式对准。因此，信号导体可以包括耦合从边缘对边缘变化成宽边或从宽边变化成边缘对边缘的过渡区域。如下面所描述的，这些过渡区域可以被设计成防止模式转换或抑制可能干扰互连系统的信号完整性的不期望的传播模式。

模块可以被组装到薄片或其他连接器结构中。在一些实施方式中，可以针对一对被组装到直角连接器的每行位置形成不同的模块。这些模块可以被制造成一起用于构建具有如期望那么多行的连接器。例如，可以针对要定位在连接器的最短行(有时被称为a-b行)处的一对形成一个形状的模块。可以针对在次长行(有时被称为c-d行)中的导电元件形成单独的模块。c-d行的模块的内部可以被设计成与a-b行的模块的外部相符合。

该式样可以针对任何数量的对重复。每个模块可以被成形为与较短和/或较长行的承载多对的模块一起被使用。为了制造任何适合尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装到薄片中以在薄片中提供期望数量的对。以此方式，连接器制造商可以对连接器系列推行广泛使用的连接器尺寸如2对。当客户需求改变时，连接器制造商可以获取用于每个额外的对的工具或获取用于包含多对、多对的组的模块的工具以生产较大尺寸的连接器。用于产生针对较小连接器的模块的工具可以用于产生针对较短行甚至较大连接器的模块。图4中示出了这样的模块化连接器。

转至图2，其以部分分解视图示出了连接器600的进一步细节。如图2中所示出的部件可以被组装至连接器，其被配置成与底板连接器配合，如上文所描述。可替选地或另外地，图2中所示出的连接器部件的子集可以与其他部件结合以形成正交连接器。这样的正交连接器可以与如图2中所示出的连接器配合。

如所示的，连接器600包括以并排配置保持在一起的多个薄片700A。在此，示出了八个薄片。然而，连接器组件的尺寸可以通过结合每个薄片更多行、每个连接器更多薄片或每个互连系统更多连接器而被配置。

薄片700A内的导电元件可以包括配合接触部和接触尾。接触尾610被示出为从连接器600的适于倚靠印刷电路板而安装的表面延伸。在一些实施方式中，接触尾610可以穿过构件630。构件630可以包括绝缘、损耗和/或导电的部分。在一些实施方式中，与信号导体相关联的接触尾可以穿过构件630的绝缘部。与参考导体相关联的接触尾可以穿过损耗或导电部。

在一些实施方式中，导电或损耗部可以为顺应性的，例如可以由导电弹性体或本领域中已知的用于形成焊盘圈(gasket)的其他材料产生。顺应性材料可以比构件630的绝缘部厚。这样的顺应性材料可以被定位成与连接器600将附接至的子卡的表面上的焊盘对准。那些焊盘可以连接至印刷电路板内的参考结构，使得当连接器600附接至印刷电路板时，顺应性材料与印刷电路板的表面上的参考焊盘接触。

构件630的导电或损耗部可以被定位成与连接器600内的参考导体电连接。这样的连接可以例如通过参考导体的接触尾穿过损耗或导电部来形成。可替选地或另外地，在损耗或导电部为顺应性的实施方式中，那些部分可以被定位成当连接器附接至印刷电路板时压抵配合参考导体。

薄片700A的配合接触部被保持在前壳体部640中。前壳体部可以由任何适合的材料制成，其可以是绝缘的、损耗的和/或导电的或者可以包括这样的材料的任何适合的组合。例如，前壳体部可以使用与上面针对壳体壁226描述的材料和技术类似的材料和技术由填充的损耗材料模制或可以由导电材料形成。如所示的，薄片由模块810A、810B、810C和810D(图4)组装而成，每个模块具有被参考导体围绕的一对信号导体。在所示实施方式中，前壳体部640具有多个通路，每个通路被定位成接纳一对信号导体和相关联的参考导体。然而，应当理解的是，每个模块可以包含单个信号导体或超过两个信号导体。

在所示出的实施方式中，前壳体640被成形为配合在连接器的壁内。然而，在一些实施方式中，如下面更详细地描述的，前壳体可以被配置成连接至延伸器外壳。

图3示出了薄片700。多个这样的薄片可以并排对准并且通过一个或更多个支承构件或以任何其他适合的方式被保持在一起以形成连接器，或如下所述，形成正交连接器。在所示实施方式中，薄片700是由多个模块810A、810B、810C和810D形成的子组件。模块被对准以形成沿着薄片700的一个边缘的一列配合接触部和沿着薄片700的另一边缘的一列接触尾。在薄片被设计成用于在直角连接器中使用的实施方式中，如所示出的，这些边缘是垂直的。

在所示实施方式中，模块中的每一个包括至少部分地封闭信号导体的参考导体。参考导体可以类似地具有配合接触部和接触尾。

模块可以以任何适合的方式被保持在一起。例如，模块可以被保持在壳体内，壳体在所示实施方式中由构件900A和900B形成。构件900A和900B可以分别被形成并且然后被紧固在一起，将模块810A…810D卡持在它们之间。构件900A和900B可以以任何适合的方式被保持在一起，比如通过形成过盈配合(interference fit)或卡扣配合(snap fit)的附接构件被保持在一起。可替选地或另外地，可以使用粘合剂、焊接或其他附接技术。

构件900A和900B可以由任何适合的材料形成。所述材料可以是绝缘材料。可替选地或另外地，所述材料可以是损耗或导电的部分或可以包括损耗或导电的部分。构件900A和900B可以例如通过将这样的材料模制成期望形状而形成。可替选地，构件900A和900B可以围绕模块810A…810D在适当的地方被形成，比如经由嵌入模制操作而形成。在这样的实施方式中，不需要单独形成构件900A和900B。相反，可以在一个操作中形成保持模块810A…810D的壳体部。

图4示出了没有构件900A和900B的模块810A…810D。在该视图中，参考导体是可见的。信号导体(图6中不可见)被封闭在参考导体内，形成波导结构。每个波导结构包括接触尾区域820、中间区域830和配合接触区域840。在配合接触区域840和接触尾区域820内，信号导体以边缘对边缘的方式被定位。在中间区域830内，信号导体被定位用于宽边耦合。过渡区域822和842被设置成在边缘耦合取向与宽边耦合取向之间过渡。

如下面所描述的，参考导体中的过渡区域822和842可以与信号导体中的过渡区域对应。在所示实施方式中，参考导体围绕信号导体形成封闭件。在一些实施方式中，参考导体中的过渡区域可以在信号导体的长度中大体一致地保持信号导体与参考导体之间的间距。因此，由参考导体形成的封闭件可以在不同区域中具有不同宽度。

参考导体提供了沿着信号导体的长度的屏蔽覆盖。如所示的，在信号导体的大致全部长度中提供了覆盖，包括在信号导体的配合接触部和中间部中的覆盖。接触尾被示出为暴露的，使得其可以与印刷电路板接触。然而，在使用时，这些配合接触部将邻近于印刷电路板内的接地结构，从而使得如图4中所示那样暴露的配合接触部不损害沿着信号导体的大致全部长度的屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触部也可以被暴露用于配合至另一连接器。因此，在一些实施方式中，可以在信号导体的中间部的大于80％、85％、90％或95％中提供屏蔽覆盖。类似地，也可以在过渡区域中提供屏蔽覆盖，使得可以在信号导体的中间部和过渡区域的大于80％、85％、90％或95％的结合长度中提供屏蔽覆盖。在一些实施方式中，如示出的，配合接触区域和一些或所有接触尾也可以被屏蔽，使得在各个实施方式中可以在信号导体的大于80％、85％、90％或95％的长度中提供屏蔽覆盖。

在所示实施方式中，由参考导体形成的波导类结构在接触尾区域820和配合接触区域840中在连接器的列方向上具有较宽尺寸，以容纳在这些区域中沿列方向并排的信号导体的较宽尺寸。在所示实施方式中，信号导体的接触尾区域820和配合接触区域840分开一定距离，从而使它们与连接器要附接的印刷电路板上的配合连接器或接触结构的配合接触件对准。

这些间距要求意味着波导在列尺寸方向比在横向方向上更宽，从而提供的在这些区域中波导的长宽比可以是至少2:1并且在一些实施方式中可以是至少3:1的量级。相反，在中间区域830中，信号导体以沿列方向覆盖的信号导体的宽尺寸取向，从而导致波导的长宽比可以小于2:1并且在一些实施方式中可以小于1.5:1或是1:1的量级。

借助于这种较小的长宽比，中间区域830中的波导的最大尺寸将小于区域830和840中的波导的最大尺寸。由于通过波导传播的最低频率与其最短尺寸的长度成反比例，可以在中间区域830中激发的传播的最低频率模式高于可以在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式。可以在过渡区域中激发的最低频率模式将在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式中间。由于从边缘耦合到宽边耦合的过渡具有激发期望波导模式的电势，因此，可以在这些模式处于比连接器的预期工作范围更高的频率或至少尽可能高的情况下提高信号完整性。

这些区域可以被配置成避免在耦合取向之间过渡时的模式转换，模式转换会激发不期望的信号通过波导传播。例如，如下面所示，信号导体可以被成形为使得过渡出现在中间区域830或过渡区域822和842中或部分地在这两者内出现。另外地或可替选地，模块可以被结构化成抑制在由参考导体形成的波导中激发的不期望的模式，如下面更详细地描述的。

尽管参考导体可以基本上封闭每对信号导体，但不要求封闭件是无开口的。因此，在被成形为提供矩形屏蔽件的实施方式中，中间区域中的参考导体可以与信号导体的所有四侧的至少一部分对准。参考导体可以结合成例如提供围绕着一对信号导体的360度覆盖。这样的覆盖可以例如通过交叠或物理接触参考导体而提供。在所示实施方式中，参考导体是U形状的外壳并且一起形成封闭件。

无论参考导体的形状如何，都可以提供三百六十度覆盖。例如，这样的覆盖可以以呈圆形、椭圆或任何其他合适形状的参考导体被提供。然而，并不要求覆盖是完全的。覆盖例如可以具有在约270度和365度之间的范围内的角范围。在一些实施方式中，覆盖可以在约340度至360度的范围内。这样的覆盖可以例如通过参考导体中的狭槽或其他开口来实现。

在一些实施方式中，屏蔽覆盖在不同区域中可以是不同的。在过渡区域中，屏蔽覆盖可以比中间区域中的大。在一些实施方式中，由于过渡区域中的参考导体中的直接接触或甚至交叠，即使在过渡区域中提供较小的屏蔽覆盖，屏蔽覆盖也可以具有大于355度、或甚至在一些实施方式中360度的角范围。

发明人已经认识到并且理解，在某种意义上，完全封闭中间区域中的参考导体中的信号对会产生不期望地影响信号完整性的效果，特别是当结合模块内的边缘耦合与宽边耦合之间的过渡被使用时尤其如此。围绕信号对的参考模块可以形成波导。在所述一对信号导体上并且特别在边缘耦合与宽边耦合之间的过渡区域内的信号可以引起来自边缘之间的差分传播模式的能量，以激发可以在波导内传播的信号。根据一些实施方式，可以使用避免激发这些不期望模式或在其被激发的情况下对其进行抑制的一种或更多种技术。

可以用于增大频率的一些技术会激发不期望的模式。在所示实施方式中，参考导体可以被成形为留有开口832。这些开口可以在封闭件的较窄壁中。然而，在存在较宽壁的实施方式中，开口可以在较宽壁中。在所示实施方式中，开口832平行于信号导体的中间部而延伸并且位于形成一对的信号导体之间。这些狭槽降低了屏蔽的角范围，使得在信号导体的经宽边耦合的中间部附近，屏蔽的角范围可以小于360度。角范围可以例如在355度或更小的范围内。在构件900A和900B通过在模块上包覆模制损耗材料而形成的实施方式中，可以允许损耗材料在延伸进入波导内部或未进入波导内部的情况下填充开口832，这可以抑制可以减小信号完整性的不期望的信号传播模式的传播。

在图4中所示的实施方式中，开口832是狭槽状的，有效地将中间区域830中的屏蔽分成两部分。在用作波导的结构中能够激发的最低频率——如图6中所示基本上围绕信号导体的参考导体的效果——与侧面的尺寸成反比例。在一些实施方式中，可以被激发的最低频率波导模式是TEM模式。通过结合狭槽状开口832有效缩短侧面使可以被激发的TEM模式的频率上升。更高的谐振频率可能意味着连接器的工作频率范围内的更少能量被耦合成由参考导体形成的波导内的不期望的传播，这提升了信号完整性。

在区域830中，一对信号导体被宽边耦合，并且其中有或没有损耗材料的开口832可以抑制TEM常见传播模式。尽管不受任何特定工作理论限制，发明人推定：结合边缘耦合至宽边耦合过渡的开口832有助于提供适于高频工作的平衡的连接器。

图5示出了构件900，构件900可以是构件900A或900B的代表。如可见的，构件900形成有通道910A…910D，通道910A…910D被成形为接纳图6中所示的模块810A…810D。在模块位于通道中的情况下，构件900A可以被紧固至构件900B。在所示实施方式中，构件900A和900B的附接可以通过一个构件中的柱如柱920穿过另一构件中的孔如孔930而实现。柱可以被焊接或以其他方式被紧固在孔中。然而，可以使用任何适合的附接机构。

构件900A和900B可以由损耗材料模制而成或包括损耗材料。针对这些和其他为“损耗性”的结构，可以使用任何适合的损耗材料。导电但有一些损耗的材料或在关注的频率范围内通过另一物理机制吸引电磁能的材料在本文中一般被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或弱导电材料和/或损耗磁性材料形成。磁损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如那些在关注的频率范围中具有大于约0.05的磁损耗角正切(magnetic loss tangent)的材料而形成。“磁损耗角正切”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。实际磁损耗材料或含有磁损耗材料的混合物也可以在关注的频率范围的一部分内表现出有用量的介电损耗或导电损耗效应。电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如那些在关注的频率范围中具有大于约0.05的电损耗角正切(electric losstangent)的材料而形成。“电损耗角正切”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料也可以由一般被认为是导体但在关注的频率范围内是相对不良导体的材料而形成，所述材料包含不提供高电导率或以其他方式制备的具有在关注的频率范围内形成与好的导体比如铜相比相对弱的体电导率的性能的充分分散的导电微粒或区域。

电损耗材料通常具有约1西门子/米至约100,000西门子/米并且优选地为约1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米和约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的电导率可以根据经验来选择或者通过使用已知模拟工具的电学模拟以确定提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗二者的适当电导率来选择。

电损耗材料可以是部分导电的材料比如表面电阻率在1Ω/方和100,000Ω/方之间的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10Ω/方和1000Ω/方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20Ω/方和80Ω/方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，电损耗材料通过向粘合剂添加含有导电微粒的填充物而形成。在这样的实施方式中，损耗构件可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形为期望形状而形成。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电微粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米微粒的碳或石墨或其他类型的微粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他微粒来提供适当的电损耗性能。可替选地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有金属的碳微粒。银和镍是适合用于纤维镀覆的金属。涂覆的微粒可以单独使用或结合其他填充物比如碳片使用。粘合剂或基质可以是将放置、固化的任何材料，或者可以以其他方式被用于定位填充物材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是热塑性材料，作为制造电连接器的一部分，传统上使用热塑性材料制造电连接器以便于将电损耗材料模制成期望形状和位置。这样的材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。可替选地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电微粒填充物形成粘合剂而产生电损耗材料，但本申请不限于此。例如，导电微粒可以浸渍到形成的基质材料中或可以被涂覆在形成的基质材料上，比如通过对塑料部件或金属部件施加导电涂层而被涂覆在形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含囊封填充物、浸渍有填充物或以其他方式用作保持填充物的基材的材料。

优选地，填充物将以足够的体积百分数存在以允许产生从微粒至微粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积百分数存在。填充物的量会影响材料的导电性能。

可以在市场上购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名出售的材料，该材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用比如填充有损耗导电碳的胶黏剂预成品、比如美国马萨诸塞州Billerica的Techfilm出售的损耗材料。这种预成品可以包括填充有碳纤维和/或其他碳微粒的环氧粘合剂。粘合剂围绕碳微粒，碳微粒可以用作对预成品的增强材料。这样的预成品可以被插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶黏剂粘附，胶黏剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，胶黏剂可以采用单独导电或不导电胶黏剂层的形式。在一些实施方式中，预成品中的胶黏剂可以可替选地或另外地用于将一个或更多个导电元件如箔片紧固至损耗材料。

可以使用呈编织或非编织形式、有涂层或无涂层的各种形式的增强纤维。非编织碳纤维是一种适合的材料。可以采用其他适合的材料比如RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。

在一些实施方式中，损耗构件可以通过对预成品或损耗材料的薄板进行冲压而制造。例如，插入件可以通过将如上所述的预成品冲压出适当的开口式样而形成。然而，作为这种预成品的替代或补充，可以使用其他材料。可以使用例如铁磁性材料板。

然而，也可以以其他方式形成损耗材料。在一些实施方式中，损耗构件可以通过将损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以刚性地彼此附接，比如通过使用环氧树脂或其他胶黏剂彼此附接，或可以以任何其他适合的方式被保持在一起。所述层可以在彼此紧固之前是期望的形状或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其他方式被成形。

图6示出了薄片模块1000的构造的进一步细节。模块1000可以是连接器中的模块中的任意模块的代表，比如图3和图4中所示的模块810A…810D中的任意模块。模块810A…810D中的每个模块可以具有相同的总体结构，并且对于所有模块，一些部分可以是相同的。例如，对于所有模块，接触尾区域820和配合接触区域840可以是相同的。每个模块可以包括中间部区域830，但中间部区域830的长度和形状可以根据模块在薄片内的位置而变化。

在所示实施方式中，模块100包括被保持在绝缘壳体部1100内的一对信号导体1310A和1310B(图7)。绝缘壳体部1100至少部分地被参考导体1010A和1010B包围。这种子组件可以以任何适合的方式被保持在一起。例如，参考导体1010A和1010B可以具有彼此啮合的部件。可替选地或另外地，参考导体1010A和1010B可以具有啮合绝缘壳体部1100的部件。作为又一示例，一旦构件900A和900B如图3中所示的那样紧固在一起，参考导体就可以被保持在适当的位置。

在图6中所示的实施方式中，子区域1042包括突出绝缘构件1042A和1042B，突出绝缘构件1042A和1042B可以减小围绕连接器的部分的材料的相对介电常数的改变幅度。还通过参考导体1010A和1010B中的突出部1020A和1022A以及1020B和1022B提供阻抗控制。这些突出部影响在垂直于信号导体对的轴线的方向上在信号导体对的部分与参考导体1010A和1010B之间的分隔。这种分隔结合诸如信号导体在这些部分中的宽度的其他特征可以控制这些部分的阻抗，使得其接近连接器的标称阻抗或不会以可能引起信号反射的方式突然改变。配合模块中的任一者或两者的其他参数可以被配置用于这样的阻抗控制。

转到图7，示出了模块1000的示例性部件的进一步细节。图7是模块1000的分解视图，其没有示出参考导体1010A和1010B。在所示实施方式中，绝缘壳体部1100由多个部件制成。中央构件1110可以由绝缘材料模制而成。中央构件1110包括两个凹槽1212A和1212B，可以将在所示实施方式中形成一对信号导体的导电元件1310A和1310B插入这两个凹槽1212A和1212B中。

盖1112和1114可以附接至中央构件1110的相对侧。盖1112和1114可以有助于将导电元件1310A和1310B保持在凹槽1212A和1212B内并且具有与参考导体1010A和1010B的可控的分隔。在所示实施方式中，盖1112和1114可以由与中央构件1110相同的材料形成。然而，并不要求材料是相同的，并且在一些实施方式中，可以使用不同的材料，以便在不同区域中提供不同的相对介电常数，从而提供期望的信号导体的阻抗。

在所示实施方式中，凹槽1212A和1212B被配置成保持一对信号导体在接触尾和配合接触部处边缘耦合。在信号导体的中间部的主要部分内，这一对信号导体被保持为宽边耦合。为了在信号导体的两端处的边缘耦合与在中间部中的宽边耦合之间进行过渡，信号导体中可以包括有过渡区域。中央构件1110中的凹槽可以被成形为在信号导体中提供过渡区域。盖1112和1114上的突出部1122、1124、1126和1128可以在这些过渡区域中将导电元件压靠中央部1110。

在图7中所示的实施方式中，可以看到，宽边耦合与边缘耦合之间的过渡发生在区域1150中。在该区域的一端处，信号导体在平行于列方向的平面内沿列方向边缘对边缘地对准。使区域1150横转朝向中间部，信号导体沿垂直于所述平面的相反方向微动并且朝向彼此微动。因此，在区域1150的端部处，信号导体处于平行于列方向的不同平面内。信号导体的中间部沿垂直于这些平面的方向对准。

区域1150包括过渡区域比如822或842，其中，波导通过从中间部的最宽尺寸至较窄尺寸的参考导体过渡加上较窄中间区域830的一部分而形成。因此，通过所述区域1150中的参考导体形成的波导的至少一部分具有与中间区域830中相同的W的最宽尺寸。在波导的较窄部分中具有物理过渡的至少一部分减小了耦合成不期望的波导传播模式的能量。

在区域1150中具有对信号导体的全360度屏蔽也可以减小耦合成不期望的波导传播模式的能量。因此，在所示实施方式中，开口832不延伸到区域1150中。

在所示实施方式中，导电构件1310A和1310B每个都具有边缘和位于这些边缘之间的较宽的边。接触尾1330A和1330B在列1340中对准。通过这种对准，导电元件1310A和1310B的边缘在接触尾1330A和1330B处彼此面对。同一薄片中的其他模块将类似地具有沿着列1340对准的接触尾。邻近薄片的接触尾将在平行的列中对准。平行的列之间的空间在附接有连接器的印刷电路板上产生路由通道。配合接触部1318A和1318B沿着列1344对准。

在图7的示例中，示出了用于直角连接器的导电元件，如由表示附接至子卡的点的列1340与表示附接至底板连接器的配合插针的位置的列1344之间的直角所反映的。

图8示出了模块1000的进一步细节。在该视图中，示出了与中央构件1110分开的导电元件1310A和1310B。为了清楚起见，没有示出盖1112和1114。在该视图中，接触尾1330A与中间部1314A之间的过渡区域1312A是可见的。类似地，中间部1314A与配合接触部1318A之间的过渡区域1316A也是可见的。对于导电元件1310B，类似的过渡区域1312B和1316B是可见的，从而允许在接触尾1330B和配合接触部1318B处的边缘耦合以及在中间部1314B处的宽边耦合。

配合接触部1318A和1318B可以由与导电元件相同的金属板形成。然而，应当理解的是，在一些实施方式中，导电元件可以通过将单独的配合接触部附接至其他导体以形成中间部而形成。例如，在一些实施方式中，中间部可以是线缆，使得导电元件通过用配合接触部端接线缆而形成。

在所示实施方式中，配合接触部是管状的。这样的形状可以通过由金属板冲压出导电元件然后成形以将配合接触部卷成管状形状而形成。管的外周可以足够大以容纳配合插针模块的插针，但可以贴合插针。管可以被分成两个或更多个部段，形成顺应性梁。图8中示出了两个这样的梁。梁的远部中可以形成有隆起部或其他突出部，产生接触表面。这些接触表面可以涂覆有金或其他导电、可延展材料以提高电接触的可靠性。

当导电元件1310A和1310B被安装在中央构件1110中时，配合接触部1318A和1318B配装在开口1220A和1220B中。配合接触部通过壁1230分开。配合接触部1318A和1318B的远端1320A和1320B可以与平台1232中的开口比如开口1222B对准。壁1230、平台1232和绝缘突出构件1042A和1042B可以形成为部分1110的一部分，比如在一个模制工作中形成为部分1110的一部分。然而，可以使用任何适合的技术来形成这些构件。

图8示出了作为上述技术的替代或补充的其他技术，所述其他技术可以用于减小由参考导体在过渡区域1150中形成的波导内以不期望模式传播的能量。导电或损耗材料可以结合到每个模块中，以便减少不期望模式的激发或抑制不期望模式。图8例如示出了损耗区域1215。损耗区域1215可以被配置成在一些或所有区域1150中沿着信号导体1310A与1310B之间的中心线下降。由于信号导体1310A和1310B沿不同方向微动过该区域以实现边缘至宽边过渡，损耗区域1215可以不由平行于或垂直于参考导体形成的波导的壁的表面界定。相反，损耗区域1215可以形成为在信号导体1310A和1310B扭转过区域1150时提供距信号导体1310A和1310B的边缘距离相等的表面。在一些实施方式中，损耗区域1215可以电连接至参考导体。然而，在其他实施方式中，损耗区域1215可以悬空。

尽管被示出为损耗区域1215，类似定位的导电区域也可以减小耦合成减小信号完整性的不期望的波导模式的能量。在一些实施方式中，具有扭转过区域1150的表面的这样的导电区域可以连接至参考导体。尽管不受任何特定工作理论的限制，但用作分隔信号导体并且由此扭转以遵循信号导体在过渡区域中的扭转的导体，可以以减少不期望的模式的方式将接地电流耦合至波导。例如，电流可以被耦合成以不同模式流动通过参考导体的平行于经宽边耦合的信号导体的壁，而非激发常见模式。

在一些实施方式中，正交连接器可以通过将延伸器模块附接至连接器600来构造。延伸器模块可以在两端处被配置以与在配合接口620处的导体配合或以其他方式附接至配合接口620处的导体。以此方式，两者都具有像配合接口620这样的配合接口的两个连接器可以配合。图9示出了可以在正交连接器中使用的延伸器模块1500的一个实施方式。延伸器模块包括一对信号导体，其具有第一配合接触部1510A和1512A以及第二配合接触部1510B和1512B。第一配合接触部和第二配合接触部分别被定位在延伸器模块的第一端1502和第二端1504处。如所示出的，第一配合接触部沿第一配线1550定位，第一配线1550与第二线1552正交，第二配合接触部沿第二线1552定位。在所描绘的实施方式中，配合接触部被成形为插针并且被配置成与连接器模块810的相应配合接触部配合；然而，应理解，其他配合接口比如梁、叶片或任何其他合适的结构也可以用于配合接触部，因为本公开内容不限于此。如下面更详细地描述的，导电屏蔽元件1520A和1520B在第一端1502与第二端1504之间的中间部1510中附接至延伸器模块1500的相对侧。屏蔽元件围绕中间部，使得延伸器模块内的信号导体被完全屏蔽。

图10A至图10C示出了设置在延伸器模块1500内的信号导体1506和1508的进一步细节。延伸器模块的绝缘部也是可见的，原因是屏蔽元件1520A和1520B在这些视图中看不见。如图10A中所示出的，第一信号导体和第二信号导体各自形成为单件导电材料，其中配合接触部1510和1512通过中间部1514和1516而连接。中间部包括90°弯折部，使得第一配合部与第二配合部正交，如上文所论述。此外，如所示出的，第一信号导体和第二信号导体中的弯折部被偏移成使得两个信号导体的长度基本上相同；这样的构造可以有利于减少和/或消除由第一信号导体和第二信号导体承载的差分信号中的偏移。

现在参照图10B和图10C，信号导体1506和1508的中间部1514和1516被设置在绝缘材料1518内。绝缘材料1518A和1518B的第一部分和第二部分被形成为邻近配合接触部1510和1512，并且第三绝缘部1522形成在信号导体的中间部周围的第一部分与第二部分之间。尽管在所描绘的实施方式中，绝缘材料被形成为三个单独的部分，但应当理解，在其他实施方式中，绝缘材料可以被形成为单个部分、两个部分或多于三个部分，原因是本公开内容不限于此。绝缘部1518和1522在延伸器模块的每一侧上限定正交平面区域1526和1528，导电元件1520A和1520B附接至该延伸器模块。此外，不要求使用图10A至图10C中所示出的序列中的操作来形成延伸器模块。例如，绝缘部1518A和1518B可以在所述导电元件以直角弯折之前被模制在信号导体1506和1508周围。

图11示出了延伸器模块1500的分解视图并且示出了导电屏蔽元件1520A和1520B的进一步细节。屏蔽元件被成形为符合绝缘材料1518。如所示出，第一屏蔽元件1520A被配置成覆盖延伸器模块的外表面，并且第二屏蔽元件1520B被配置成覆盖内表面。特别地，屏蔽元件包括第一平面部1530A和第二平面部1530B，其被成形为分别附接至平面区域1526和1528，并且平面部由90°弯折部1532分开，使得平面部是正交的。屏蔽元件还包括保持夹1534A和1534B以及突片1536，突片1536中的每个突片附接至绝缘材料1518上的相应部件或相对的屏蔽元件，以将屏蔽元件固定至延伸器模块。

在所示出的实施方式中，导电屏蔽元件1520A和1520B包括形成为四个顺应性梁1538A...1538D的配合接触部。当被组装时(图9)，两个顺应性梁1538A和1538B邻近延伸器模块1500的第一端1502；另外两个顺应性梁1538C和1538D邻近第二端1504。每对顺应性梁通过细长凹口1540而分开。

在一些实施方式中，导电屏蔽元件1520A和1520B可以在每一端处具有相同的构造，使得屏蔽元件1520A和1520B可以具有相同形状，但具有不同取向。然而，在所示出的实施方式中，屏蔽元件1520A和1520B分别在第一端1502和第二端处具有不同的构造，使得屏蔽元件1520A和1520B具有不同的形状。例如，如图11中所示出，邻近第二端的顺应性梁1538C和1538D包括指状件1542，其被接纳在相应的袋1544中。指状件和袋被构造和布置成在顺应性梁中引入预加载，这可以有助于提供可靠的配合接口。例如，预加载可以使得顺应性梁从延伸器模块向外变弯或弯曲，以促进在延伸器模块的第二端被接纳在相应连接器模块中时的配合接触。

现在参照图12，两个相同的延伸器模块1900A和1900B被示出为沿着每个模块的纵向轴线相对于彼此旋转180°。如下面更详细描述的，延伸器模块被成形为使得当以此方式被旋转时两个模块可以互锁以形成延伸器模块组件2000(图13A)。当以此方式互锁时，第一模块上的第一平面部1926A和第二平面部1928A分别邻近并平行于第二模块上的第一平面部1926B和第二平面部1928B。

图13A示出了包括图12的两个延伸器模块1900A和1900B的延伸器模块组件。如所示出的，信号导体1910A...1910D和1912A...1912D的配合部在组件的端处形成两个方形配合接触件阵列。图13B至图13C分别示出了方形阵列的示意性俯视图和仰视图，并且示出了延伸器模块中每个信号导体的配合部的相对取向。在所描绘的实施方式中，组件具有平行于每个延伸器模块的纵向轴线的中心线2002，并且方形阵列中的每一个的中心与中心线对准。

图14示出了在制造阶段期间的正交连接器2100的一个实施方式。类似于连接器600，正交连接器由连接器模块组装而成，并且包括从适于用于安装至印刷电路板的连接器的表面延伸的接触尾2110。然而，连接器2100还包括适于接纳多个延伸器模块的前壳体2140。前壳体也包括保持部件2150以与延伸器外壳2300上的相应部件啮合，如下文所描述。如所示出的，延伸器模块的组件2000可以简单地滑入至前壳体中以促进连接器2100的简单组装。

图14示出了插入连接器部件中的两个互锁的延伸器模块。插入已互锁的一对延伸器模块避免在已插入延伸器模块之后将延伸器模块互锁的复杂性，但应当理解，可以使用其他技术将延伸器模块组装至连接器部件。作为另一变型的示例，可以在一个操作中插入多对延伸器模块。

图15A描绘了与直接附接正交连接器一起使用的延伸器外壳2300的一个实施方式。延伸器外壳具有适于附接至正交连接器2100的前壳体2140的第一侧2302。如所示出的，第一侧包括外壁2306中的切口2350，其适于与前壳体2140上的保持部件2150啮合。如下文所论述的，延伸器外壳的第二侧2304被配置用于与连接器(例如，RAF连接器)可分开地配合。此外，延伸器外壳包括安装孔2310，其可以用于将延伸器外壳附接至互连系统的额外部件，例如印刷电路板。延伸器外壳的截面视图在图15B中示出。类似于底板连接器200，延伸器外壳包括分别设置在延伸器外壳的第一侧和第二侧中的损耗或导电分隔器2320和2322。

现在参照图16A至图16B，直接附接连接器2400包括正交连接器2100，其具有适于与延伸器外壳2300啮合的前壳体2140。多个延伸器模块被布置为组件2000，其中屏蔽信号接触件被定位在方形阵列中，并且延伸器模块的第一端被接纳在前壳体中。如所示出的，延伸器外壳被放置在延伸器模块上，并且然后被固定以形成连接器2400；连接器包括配合端2410，其可以附接在正交印刷电路板上的诸如连接器600的连接器并与其配合，如下文所论述。

图17是所组装的连接器2400的截面视图。延伸器模块1500的配合端被接纳在薄片700上的相应连接器模块810A...810D中。在所描绘的实施方式中，延伸器模块被设置在延伸器外壳内。此外，与连接器模块配合的延伸器模块的配合接触部与延伸至连接器的配合端2410中的配合接触部正交，使得连接器可以用作直接附接正交连接器。

图18是连接器2400的配合端2410的详细视图。形成延伸器模块的配合接触部的插针被组织成差分信号对的阵列，形成配合接口。如上文所论述，损耗或导电分隔器2320将各行信号插针分开。

图19描绘了组装的正交连接器2400的一个实施方式，其可以通过可分开的接口2700直接附接至诸如连接器600的RAF连接器。如所示的，连接器2400的接触尾2210与连接器600的接触尾610正交地被定向。以此方式，连接器可以通过其接触尾附接至的印刷电路板(为简单起见图中未示出)可以正交地被定向。应当理解，尽管描绘了连接器2400和600的一个正交配置，但在其他实施方式中，连接器可以被旋转180°以形成第二正交配置。例如，所描绘的配置可以对应于连接器600相对于连接器2400的90°旋转，并且第二正交配置(未描绘)可以对应于270°旋转。

在图19所示的实施方式中，连接器2400和连接器600二者都包括具有接触尾的导电元件，所述接触尾被配置成附接至印刷电路板。在其他实施方式中，用于形成连接器中的任一个或两个的一些或全部模块可以被具有导电元件的模块代替，所述导电元件被配置成端接至线缆的导体，作为创建具有如图1所示的配置的连接器的一种方式。

图20A至图20B分别示出了从配合接口2920和安装接口2910看的连接器2900的等距视图。连接器2900可以包括保持第一类型连接器单元2902和第二类型连接器单元2904两者的延伸器外壳2906。连接器单元可以包括具有配合接触部2912、接触尾2914以及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部(未示出)的信号导体。在所示出的实施方式中，配合接触部被成形为插针。插针被布置成形成对，其中每对平行于方向3006延伸，并且对在列方向3002上对准，形成对的阵列。延伸器外壳可以包括分隔器2908。每一列中的各对配合接触部可以由分隔器分开。

在此示例中，第一类型连接器单元2902包括薄片3008，其可以被配置类似于图3中所示出的薄片700。薄片的后部可以由支承构件3014保持。在所示出的实施方式中，连接器2900包括10个薄片3008。薄片3008包括由两个半体3018A和3018B制成的壳体保持的6个薄片模块。每个模块包括一对差分信号导体2916A、2916B。

如例如在图14中所示出的，薄片3008中的每一个内的信号导体对可以在列方向3002上对准。为了实现图21A中所示出的配合接口处的插针的取向，正交延伸器模块比如延伸器模块2000(图16)可以附接至薄片3008的配合接口。图21A至图21E示出了连接器2900还可以包括附接至薄片3008的配合端的多个延伸器模块3010。延伸器模块3010可以被配置类似于图9至图11中所示出的延伸器模块1500。两个相同的延伸器模块3010也可以形成类似于图13A至图13B中所示出的延伸器模块2000的延伸器模块组件3012。

多个薄片和多个延伸器模块可以由一个或更多个支承构件3004保持。在所示出的实施方式中，支承构件3004被实施为至少两个单独的部件2902A和2902B。然而，可以使用任何合适数目和形状的部件来形成支承构件。例如，额外部件可以将薄片保持在所示出的结构的相对的表面和/或侧处。可替选地或另外地，支承构件3004可以是壳体，具有接纳和固定薄片的开口。

在图21A的实施方式中，构件2902A保持六个薄片，并且构件2902B保持四个薄片。由2902A保持的薄片共同附接至24个延伸器模块3010，并且附接至构件2902B的薄片共同附接至36个延伸器模块3010。当每一列延伸器模块附接至两个薄片时，那些两个薄片和所附接的延伸器模块可以被视为第一类型“单元”，并且可以用任何合适数目的这样的单元形成连接器。

然而，应当理解，每个第一类型连接器单元可以是任何合适数目的部件的子组件以实施任何合适数目的列的导电元件，或可以被实施为单个部件或以任何其他合适方式被实施。使用如示出的薄片和延伸器模块，每个第一类型连接器单元可以由2的倍数个薄片(例如，两个、四个、六个或八个薄片)以及该数量的倍数个延伸器模块而形成，该倍数等于一个薄片中的信号导体的数目，但本申请在该方面并不受限制。

如果使用多个单元，则连接器单元可以通过支承构件被保持在一起。在所示出的实施方式中，延伸器外壳2906用作支承构件。支承构件3004可以包括与延伸器外壳2906上的相应部件2960啮合的保持部件2950。然而，应当理解，如果薄片直接附接至延伸器外壳2906或者如果使用其他支承结构将连接器的部件保持在一起，则在一些实施方式中可以省略支承构件3004。

在图21A至图21E中，薄片3008的配合接触部被支承构件3004覆盖并且没有被示出。然而，配合接触部可以类似于图3中所示出的薄片700的配合接触部被配置。薄片3008的每个薄片模块可以包括一对差分信号导体。薄片模块的配合接触部可以被配置为适于接纳可以被配置为插针的延伸器模块的第一配合接触部的插座。薄片中的薄片模块的配合接触部可以沿列3002的方向对准。邻近薄片模块，第一类型连接器单元2902中的两个薄片3008中的每一个可以接纳延伸器模块组件3012的第一配合接触部。因此，延伸器模块组件的第二配合接触部可以形成阵列3202，其中差分信号导体对可以沿垂直于列3002的方向的列3006的方向对准。

在所示出的示例中，存在一个第二类型单元2904。为了与第一类型单元互补，说明性第二类型单元2904包括在列3002的方向上对准的12个线缆2806。每个第二类型单元2904可以包括由单元壳体3102保持的多个模块3100。第二类型单元中的多个模块可以在列3002的方向上对准。每个模块3100可以包括保持一对信号导体3104A、3104B的模块壳体3112。该对信号导体在列3006的方向上分开。第二类型单元的配合接触部可以形成阵列3204。阵列3202和3204一起可以形成连接器2900的配合接口2920。

信号导体的配合接触部被示出为插针。然而，可以采用其他配置，例如插座。信号导体的接触尾(未示出)用线缆2806附接。接触尾与线缆之间的附接接口由至少单元壳体保护。每个线缆可以包括一对配线，一对配线中的每个配线附接至模块的一对信号导体的相应接触尾。在一些实施方式中，线缆可以是双股线缆。围绕双股线缆的导体的屏蔽可以附接至围绕相应模块3100中的导电元件的屏蔽。单元壳体3102可以在线缆长度的方向上比支承构件3004延伸更远，使得模块3100与线缆2806之间的附接接口被覆盖。

图22A至图22B示出了具有经附接以形成线缆组件3400的线缆的第二类型连接器单元的等距视图。线缆组件3400可以包括保持多个线缆组件模块3420的组件壳体3402。此处，壳体3402由两个半体3402A和3402B制成，这两个半体3402A和3402B被固定在一起，在这两个半体3402A和3402B之间捕获模块3420。这些部件可以通过使用胶黏剂、干涉配合、热熔或其他合适的方式被保持在一起。

壳体3402和模块3420可以形成第二类型连接器单元。在所示出的实施方式中，模块3420中的每一个具有一对信号导体，并且模块3420被布置成使得第二类型连接器单元具有两列信号导体。

图22C示出了线缆组件模块3420的等距视图，其可以包括第二类型连接器单元3404和线缆3406的模块3408。模块3408可以包括由模块壳体3412保持的一对信号导体3410A、3410B。模块3408可以提供与由形成第一类型连接器单元时使用的每个延伸器模块提供的配合接口匹配的配合接口。

线缆比如配线的导体可以以任何合适的方式附接至模块3408内的信号导体。然而，根据一些实施方式，线缆导体可以附接至信号导体的边缘，以便提供导电元件之间的基本上均匀厚度和/或基本上均匀间距的导电结构。例如，与用以形成信号导体的备料的厚度相比，包括线缆的导体、信号导体的厚度以及用以熔接线缆的导体和信号导体这两者的任何焊接、焊料或其他材料的厚度二者的厚度可以不多过10％。在一些实施方式中，线缆附接与备料厚度之间的厚度的变化可以小于25％或小于50％。更一般而言，厚度的变化可能小于由将线缆导体在宽边处附接至连接器信号导体的常规方法导致的变化，这可以使导电路径的厚度增加100％或更多。同样地，附接位置处的间隔可以相对小，例如与配合接口处的间隔相差不超过10％。

这样的连接在图23A和图23B中示出。图23A示出了一对信号导体3410A、3410B的等距视图。信号导体3410A、3410B可以表示模块3408内或任何其他线缆连接器内的信号导体。信号导体可以包括接触尾3510、配合接触部3520以及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部3530。信号导体可以在过渡区域3514中朝向相反方向微动，导致接触尾之间的空间s1不同于中间部之间的并且在所示出实施方式中在配合接触部之间的空间s2。在一些实施方式中，s1可以大于s2。接触尾3510可以包括宽边3502和联接宽边的边缘3504。该对信号导体可以以边缘对边缘配置与接触尾保持在一起，其中信号导体3410A的边缘3504A面向信号导体3410B的边缘3504B。配合接触部3520可以被配置为插针。在一些实施方式中，插针可以通过辊轧金属板而制成。

图23B示出了附接至该对信号导体3410A、3410B的线缆3406的等距视图。线缆3406可以包括由介电部3512绝缘的一对导电元件3510A、3510B。线缆3406可以另外包括围绕导电元件3510A、3510B的屏蔽，其为了简单起见没有被示出。然而，屏蔽可以附接至线缆连接器中的屏蔽或接地导体。

该对导电元件的一部分可以暴露在介电部之外。导电元件3510A的暴露部分可以附接至信号导体3410A的边缘3504A。导电元件3510B的暴露部分可以附接至信号导体3410B的边缘3504B。附接可以以任何合适的方式进行，例如通过焊接、钎焊或硬焊。例如，可以使用激光焊接。例如，可以执行激光焊接操作，在激光焊接操作中，激光瞄准沿着导电元件的边缘的路径，当激光的焦点改变时，将线缆中的配线熔接至导电元件的边缘。

在一些实施方式中，可以控制激光以在线缆的每个导电元件与连接器中的信号导体的边缘之间形成连续的圆角联接。发明人已经发现，这样的联接可以比通过配线的焊接更可靠且更加可重复。可以用商业购得的绿色激光形成合适的焊接，但也可以使用任何合适的焊接设备。

诸如在没有任何填充物金属或其他可熔材料的情况下的焊接、钎焊或硬焊的操作导致将线缆的导电元件直接熔接至连接器的导电元件，从而避免在使用其他附接技术(例如，使用填充物金属的钎焊)时可能存在的大量导电材料。减少用于附接的大量导电材料可以减小阻抗的改变，这可以有助于期望的电特性。然而，在一些实施方式中，可以添加焊料或其他可熔材料以促进附接。

线缆导体可以附接至连接器中任何合适形状的导电元件的边缘。图24A至图24D示出了制造线缆连接器的方法。图24A示出了结构3630与线缆3606之间的安装接口3640的平面视图。图24B是安装接口3640的正视图，示出了附接位置处的相对小的额外厚度。结构3630可以包括由连结杆3602联接的一对信号导体3610A和3610B。信号导体的接触尾可以在相反方向上微动且穿过过渡区域3614远离连结杆。结构3630可以由金属板冲压，使得该结构的尺寸可以由冲压模具精确地控制。

线缆3606可以包括一对导电元件3620A、3620B，每个导电元件附接至信号导体3610A、3610B的相对边缘中的一者。该对信号导体3610A和3610B彼此间隔开距离d1以容纳线缆3606。距离d1可以由连结杆3602的宽度W和/或过渡区域3614中的斜率的程度控制。可以通过冲压精确地控制此距离。

图24C示出了结构3630与线缆3606之间的安装接口3642的平面视图。图24C示出了绝缘壳体3650已经被模制在结构3630上方。可以使用插入模制操作来模制或以任何其他合适方式来模制壳体3650。然后，连结杆3602已经被切下。在该配置中，导电元件3610A和3610B已经分开。尽管如此，仍保持导电元件3610A和3610B之间的间距，原因是导电元件3610A和3610B这两者皆嵌入壳体3650中。

在连结杆3602被切下的情况下，可以形成导电元件3610A和3610B上的配合接触件3604A和3604B以提供任何合适的形状。可以使用任何合适的金属成形技术。例如，可以模压边缘以提供作为叶片的配合接触件。可替选地或另外地，配合接触件可以被辊轧以提供作为插针的配合接触件。作为又一变型，配合接触件可以被成形为单梁接触件、双梁接触件或多梁接触件。作为另一替代方案，可以将单独部件附接至导电元件3610A和3610B，例如以形成多梁结构或提供插座。

成形操作可以使配合接触件3604A和3604B彼此间隔开距离d2(边缘对边缘测量的)。在所示出的实施方式中，d2可以接近d1。例如，d2可以与d1相差10％或更少，或在一些实施方式中，d2可以与d1相差25％或50％或更少。

然而，并不要求边缘之间的间隔在接触件的整个长度上是均匀的。附接区域处的接触件的边缘可以朝向彼此渐缩，或者可以在沿着配合接触件3604A和3604B的细长轴线的方向上彼此渐缩。这样的配置可以提供从线缆至连接器的配合接口的逐渐阻抗过渡。可替选地或另外地，导电元件3610A和3610B的形状可以在长度上变化，以便在壳体内相对于外部提供更宽或更窄的宽度。作为又一变型的示例，尽管导电元件3610A和3610B的相对边缘被成形为沿着导电元件的长度提供均匀间距d2，仍然可以通过改变导电元件3610A和3610B的外部边缘的轮廓来控制附接中的导电元件的宽度，甚至沿着导电元件的长度变化。例如，外部边缘可以朝向彼此或远离彼此渐缩。

发明人已经认识到并理解用于将线缆可靠地联接至导电元件的边缘以便提供产生具有高信号完整性的互连的线缆端接的技术。现在参照图25A至图25C，使用连接器的信号导体的接触尾作为示例，更详细地描述了用于将线缆的导体(例如配线)联接至导电元件的边缘的附接接口的一个实施方式。类似于上面结合图23B描述的实施方式，图25A示出了附接至这对导电元件的线缆3706的等距视图，在此被示出为信号导体3410A、3410B。线缆3706还可以包括一对导电元件，这里被示出为由介电部3712绝缘的导体3710A、3710B(例如，导线)。线缆3706可以另外包括围绕导体3710A、3710B的屏蔽，其为了简洁起见没有被示出。然而，屏蔽可以附接至线缆连接器中的屏蔽或接地导体。该对导体的部分可以暴露在介电部之外。如下所述，导体3710A的暴露部分可以附接至信号导体3410A的边缘，并且导体3710B的暴露部分可以附接至信号导体3410B的边缘。

图25B示出了沿图25A中的线B-B截取的截面。特别地，图25B示出了线缆3706的导体3710B(例如，配线)与连接器的信号导体3410B的接触尾3510之间的附接接口3730。如所示的，导体3710B的大致圆形形状导致附接接口3730处的接触面积小。发明人已经认识到并理解，这种小的接触面积可能导致联接质量差，可能导致附接接口处的阻抗不连续，以及/或者可能需要使用相对大量的焊料、硬焊或其他联接材料来实现合适的联接；发明人还认识到，这些中的每一个都可能导致不希望的信号衰减。因此，在一些实施方式中，例如在图25C中所示的实施方式中，导体3710B可以在与接触尾3510联接之前变形以提供沿着附接接口3730的大体上平坦的接触区域。这样的平坦的接触区域可以在导体3710B与接触尾3510的边缘之间提供更大的接触面积，这可能有助于通过附接接口保持基本上恒定的阻抗以及/或者可以促进用最少的附加联接材料或不用附加联接材料将导体联接至接触尾。

另外，如图25B所示，在一些实施方式中，线缆3706的信号导体3710B(例如，配线)的直径可以大于连接器的信号导体3410B的接触尾3510的厚度。在使信号导体3710B变形以形成平坦部分之后，平坦部分的厚度可以基本上等于接触尾3510的厚度，如图25C所示。发明人已经认识到并理解，信号导体3710B的这种平坦可以导致与在不使信号导体3710B变形的情况下形成的联接相比在宽度和厚度上更均匀的联接结构，这可以有助于通过联接保持基本上恒定的阻抗。

在一些实施方式中，线缆3706的信号导体3710B的平坦部分的厚度可以在接触尾3510的厚度的大约75％和大约150％之间，并且在一些情况下，信号导体3710B的平坦部分可以具有基本上等于接触尾3510的厚度的厚度。另外，在一些实施方式中，信号导体3710B的平坦部分的厚度可以在线缆3706内的信号导体的直径(即，未变形的信号导体3710B的直径)的大约50％和100％之间。例如，平坦部分的厚度可以在线缆内的信号导体的直径的大约50％和75％之间。本公开内容不限于用于使线缆的导体平坦的任何特定方法。例如，导体3710B可以在联接过程期间以足以使导体至少部分变形的接触力压靠接触尾3510的边缘。以这种方式，导体可以在工具(没有描绘)和接触尾的边缘之间被压缩，以实现导体的期望的变形程度和平坦程度，并且因此在附接接口处获得期望的接触面积。例如，可以利用导体2710A和3710B之间的硬化构件来实施这种工具。该部分可以具有等于导体2710A和3710B之间的期望间距的宽度。这样的工具还可以具有约束接触尾3510的运动的构件。在操作中，该工具可以在平行于接触尾3510的边缘的方向上在导体2710A和2710B的端部上施加力，以压缩附接接口3730处的导体。这样的压缩可能导致导体2710A和2710B的端部的厚度接近接触尾3510的厚度。由于导体2710A和2710B的金属在三个侧面上的位移被工具限制，因压缩而位移的导体2710A和2710B的金属将朝向接触尾3510移动，从而在面向接触尾3510的边缘的导体上产生平坦表面。

可替选地或另外地，在与接触尾3510联接之前，可以使用单独的工具来部分地或完全地使导体3710B的至少一部分变形和平坦。

在附接之前对导体进行成形有助于更坚固的附接并且提供较少的阻抗变化。可以基于用于形成附接的材料选择和/或能量调节来实现进一步的改进。如上所述，本公开内容的一些方面涉及为线缆的导体(例如，配线)和连接器的信号导体的接触尾选择材料以促进联接，比如通过为联接过程提供所需的材料特性。在一些实施方式中，这样的热力学特性可以通过涂覆导体和接触尾中的一者或两者来实现。例如，图26A描绘了在线缆的导体3812与连接器的接触尾3810之间的附接接口3830的截面视图，类似于以上结合图25A至图25C讨论的实施方式。如所示的，接触尾3810包括至少部分地围绕接触尾的第一基础合金3814的第一涂层材料3816。类似地，导体3812包括至少部分地围绕导体的第二基础合金3818的第二涂层材料3820。虽然该实施方式利用与接触尾和导体相关联的第一涂层材料和第二涂层材料，但是应当理解，当前的公开内容不限于具有仅两种涂层材料的连接器。例如，一些实施方式可以在接触尾和/或导体上采用三种或更多种涂层材料。

在一个实施方式中，可以选择第一涂层材料3816和第一基础合金3814，使得第一涂层材料可溶于第一基础合金内(例如，在第一基础合金和第一涂层材料的混合物的组成的大的范围内可溶)，使得第一涂层材料和第一基础合金可以在彼此内部相互扩散以形成单相固溶体。可以选择第二涂层材料3820和第二基础合金3818，使得材料形成共晶系统。具体地，第二涂层材料和第二基础合金的混合物可以表现出比第二基础合金或第二涂层材料的熔化温度更低的熔化温度。在一些情况下，第二涂层材料可以在第二基础合金中表现出一些固相溶解度(例如，第二涂层材料在第二基础合金中的高达至少1％、高达至少5％、高达至少10％、高达至少20％、高达至少30％或更多的组成的范围内)。以这种方式，如上所述，第二涂层材料溶解到第二基础合金中实际上可以降低第二基础合金的熔点。

在一些实施方式中，第一基础合金和第二基础合金可以包括一种或更多种共同的主要成分元素。例如，第一基础合金和第二基础合金都可以是铜合金。然而，其他组合物和/或组合物的组合也可能是合适的，这对于本领域技术人员而言将是明显的。

现在参照图26B，更详细地描述了导体3812到接触尾3810的附接。可以使用合适的热处理过程进行附接，比如通过经由暴露于激光能量(例如，激光焊接过程)加热附接接口3830的第一侧。与典型的激光焊接或其中所提供的能量必须足以熔化沿着整个附接接口的材料(从而形成沿着联接的整个长度延伸的热影响区，这可能会导致不良影响，比如消融和/或凹坑)的类似过程相比，本文描述的实施方式可以以降低的功率水平联接。例如，可以在施加热量的附接接口3830的端部处形成相对小的热影响区3832，并且可以沿着附接接口的其余部分形成冶金接合部3834。特别地，在热处理过程期间施加的热可能足以达到第二基础合金3818和第二涂层材料3820的混合物的降低的熔点，使得混合物可以流入附接接口3830(例如，由于重力和/或毛细管力)。根据特定实施方式，热影响区3832可以沿着附接接口3830的少于50％、少于40％、少于30％、少于20％、少于10％或少于5％延伸。类似地，冶金接合部3834可以沿着附接接口3830的多于50％、多于60％、多于70％、多于80％、多于90％或多于95％延伸。

在一些实施方式中，冶金接合部3834可以沿着平行于导体3812的长度的方向、沿着附接接口3830的长度的大部分延伸。例如，冶金接合部可以沿着附接接口的长度的至少50％、至少75％、至少90％或更多延伸。在一些示例性实施方式中，附接接口的长度可以在大约0.005英寸和大约0.02英寸之间(例如，在大约0.01英寸和大约0.015英寸之间)，并且冶金接合部可以沿着附接接口的至少0.0025英寸、至少0.005英寸、至少0.01英寸、至少0.015英寸、至少0.018英寸或更多的长度延伸。

此外，在上述热处理过程期间在附接接口处升高的温度可以导致各种材料的更快扩散。因此，冶金接合部3834可以通过第一基础合金3814、第一涂层材料3816、第二基础合金3818和第二涂层材料3820的相互扩散沿着附接接口3830而形成。特别地，冶金接合部3834可以形成沿着附接接口的区域，在该区域中，第一基础合金和第二基础合金以及第一涂层材料和第二涂层材料形成基本上均匀的微观结构，但在导体3812与接触尾3810之间没有明确界定的接口。

虽然冶金接合部3834被描绘为基本上沿着热影响区3832下方的附接接口的整个厚度延伸，但是应当理解，其他配置也可能是合适的。例如，在一些实施方式中，可以仅沿着附接接口的厚度的一部分利用冶金接合部形成合适的接合。可替选地或另外地，在一些实施方式中，可以从两侧加热附接接口，使得可以在附接接口的两侧端部(沿着附接接口的厚度)处形成热影响区，并且冶金接合部可以从每个热影响区延伸或者可以跨越热影响区之间的附接接口。在一些实施方式中，(一个或多个)热影响区可以包括其中施加的热足以熔化基础合金的至少一部分并形成液体混合物的区域，该液体混合物随后可以固化成一个或更多个不同的相。在这样的实施方式中，(一个或多个)热影响区可以被表征为附接接口的焊接部分。可替选地或另外地，(一个或多个)热影响区可以包括其中施加的热足以产生微观结构相对于(一个或多个)基础合金和/或(一个或多个)涂层的微观结构的变化的区域。此外，在一些实施方式中，在沿着接触尾的厚度的方向上冶金接合部的厚度与(一个或多个)热影响区的总厚度的比率可以是至少2:1、至少3:1、至少4:1、至少5:1或更多。

在一个示例性实施方式中，接触尾可以包括沉淀硬化铜合金作为第一基础合金，并且第一涂层材料可以是镍。如图27A所示的相图中所示，镍和铜将被视为在室温下彼此完全可溶。因此，来自第一基础合金的铜可能扩散到镍涂层中，使得一些铜存在于第一涂层材料的表面附近(并且类似地，一些镍涂层可能扩散到接触尾的铜基础合金中)。线缆的导体可以包括电解韧性沥青(ETP)铜作为第二基础合金，并且导体上的第二涂层材料可以是银。如图27B和图27C中所示的相图中所示，银和铜形成共晶系统，在该共晶系统中，银在铜中的溶解度有限，而银和镍将被视为彼此完全不溶。因此，通常很难将镀银部件联接至镀镍部件。然而，使用本文描述的技术，在加热导体与接触尾之间的附接接口时，银-铜混合物可能熔化并流入附接接口，并且一些铜可能扩散到接触尾的铜-镍固溶体中。类似地，例如，来自接触尾的一些铜可能扩散到铜银混合物中。以此方式，附接接口处的铜、镍和银的相互扩散可以导致沿附接接口的至少一部分形成冶金接合部。

因此已经描述了若干实施方式，应当理解，本领域技术人员可以容易想到各种替代方案、修改和改进。这样的变更、修改和改进意欲在本申请的精神和范围内。因此，上述描述和附图仅为示例的方式。可以对本文中所示出和所描述的说明性结构、材料和过程做出各种改变。

例如，虽然以上结合一个说明性实施方式描述了合金和/或材料的某些组合，但是应当理解，其他组合物也可能是合适的。此外，本公开内容不限于如下配置，在所述配置中，第一基础合金和第二基础合金是不同类型的合金以及/或者第一涂层材料和第二涂层材料包括不同的材料。例如，在一个实施方式中，可以在导体和接触尾两者上采用银涂层。因此，应当理解，本公开内容不限于由可溶材料系统(例如，Ni-Cu)和共晶或共析系统(例如，Ag-Cu)形成的冶金接合部，并且这些材料系统中的一种或两种可以与线缆的导体和连接器的接触尾中的任一个结合使用。此外，可以出于多种目的中的任何目的来选择用于基础合金和/或涂层的各种合金或金属，所述多种目的中的任何目的包括但不限于提供所需的导电性、耐腐蚀性和/或熔点降低。例如，在某些实施方式中，可以将锡结合到一种或更多种涂层材料(比如银或镍涂层)中以进一步降低混合物的熔点。在另一个实施方式中，镀银铜线可以联接至裸铜接触尾。

此外，虽然已经结合将线缆的导体(比如配线)联接至连接器的接触尾来描述实施方式，但是应当理解，本文中描述的技术可以适用于形成其他类型的联接，比如不同连接器的信号导体上的接触尾之间的联接。

作为另一示例，结合图24A至图24D描述了制造用于线缆连接器的模块的方法。可以按照除了如所描述的次序以外的次序来执行方法的步骤。可以在形成壳体之后以及/或者在切下连结杆之后附接线缆导体。此外，结合图25A至图26B描述了用于将线缆附接至连接器的方法的附加示例。可以以任何合适的方式组合这些方法的步骤，包括与上面结合图24A至图24D描述的步骤组合。例如，结合图25A至26B描述的联接技术可以与结合图24A至图24D描述的利用连结杆的技术进行组合。

作为另一示例，描述了用于改善电互连系统的配合接口处的信号质量的技术。可以单独或以任何合适组合来使用这些技术。此外，连接器的尺寸可以从所示出的尺寸增加或减小。此外，将除了明确提及的那些材料以外的材料用于构造连接器是可能的。作为另一示例，列中具有四个差分信号对的连接器仅用于说明性目的。可以在连接器中使用任何期望数目的信号导体。

作为另一示例，描述了以下实施方式，在该实施方式中，使用不同的前壳体部分将连接器模块保持在连接器配置中相比于使用不同的前壳体部分将连接器模块保持在正交配置中。应当理解，在一些实施方式中，前壳体部分可以被配置成支持任一用途。

制造技术也可以是变化的。例如，描述了通过将多个薄片组织到加强件上而形成连接器600的实施方式。通过将多个屏蔽件和信号插座插入模制壳体而形成等同结构是可能的。

作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包含一对信号导体。并不需要每个模块恰好包含一对信号导体或者信号对的数量在连接器中的所有模块中是相同的。例如，可以形成2对或3对的模块。此外，在一些实施方式中，可以形成在单端或差分对配置中具有两行、三行、四行、五行、六行或一些更大数量的行的核心模块。每个连接器或连接器被薄片化的实施方式中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为了制造具有比基础模块中包括的行更多的行的连接器，附加模块(例如，每个附加模块具有更小数量的对，比如每个模块单对)可以耦接至核心模块。

作为另一变型，图21A至图21E示出了连接器，在该连接器中，信号导体的列由薄片形成，所述薄片仅具有带有用于安装至印刷电路板的接触尾的信号导体或带有端接至线缆的尾部的信号导体。并不要求每个薄片内的所有信号导体具有相同配置。例如，薄片可以具有被配置成安装至印刷电路板的一些信号导体以及被配置成端接线缆的其他信号导体。此外，并不要求连接器完全由薄片组装。在一些实施方式中，可以将各自包括一个信号导体、一对信号导体或更多个信号导体的模块保持在一起作为连接器。

此外，尽管参考具有直角配置的正交连接器示出和描述了许多发明性方面，但应当理解，本公开内容的各方面在该方面并不受限制，原因是发明构思中的任一者(无论单独的还是与一个或更多个其他发明构思结合)可以用于其他类型的电连接器，比如底板连接器、子板连接器、中板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施方式中，接触尾被示出为被设计成配装在印刷电路板的过孔内的压配合“针眼”式顺应性部段。然而，也可以使用其他配置，比如表面安装元件、弹簧式接触件、可焊插针等，原因是本公开内容的各方面不限于将连接器附接至印刷电路板的任何特定机构的使用。

此外，信号和接地导体被示出为具有特定形状。在上述实施方式中，信号导体成对地被规定路线，其中对中的每个导电元件具有大致上相同的形状，以便提供平衡的信号路径。与其他导电结构相比，对中的信号导体被定位成彼此更靠近。本领域技术人员将理解，可以使用其他形状，并且可以通过其形状或可测量特性来识别信号导体或接地导体。在许多实施方式中，信号导体相对于其他导电元件可以是窄的，所述其他导电元件可以用作参考导体以提供低电感。可替选地或另外地，信号导体可以具有相对于更宽的导电元件的形状和位置，该更宽的导电元件可以用作参考以提供适用于电子系统的特征阻抗，比如在50欧姆至120欧姆的范围内的特征阻抗。可替选地或另外地，在一些实施方式中，可以基于用作屏蔽的导电结构的相对定位来识别信号导体。例如，信号导体可以基本上被可以用作屏蔽构件的导电结构围绕。

此外，如上文所描述的连接器模块和延伸器模块的配置提供了对通过由第一连接器中的连接器模块和延伸器模块以及第二连接器中的连接器模块形成的互连系统的信号路径的屏蔽。在一些实施方式中，可以存在屏蔽构件中的微小间隙或屏蔽构件之间的间距，而不会实质上影响此屏蔽的有效性。例如，在一些实施方式中，将屏蔽延伸至印刷电路板的表面从而使得存在大约1mm的间隙可能是不切实际的。尽管存在这样的间隔或间隙，但这些配置仍然可以被视为完全被屏蔽。

此外，延伸器模块的示例被描述具有正交配置。应当理解，如果延伸器模块在其第二端处具有插针或叶片，则在无90度扭曲的情况下，延伸器模块可以用于形成RAM。其他类型的连接器可以可替选地形成有具有插座的模块或在第二端处具有其他配置的配合接触件。

此外，延伸器模块被示出为与连接器模块形成可分开接口。这样的接口可以包括镀金或镀有一些其他金属或可以防止氧化物形成的其他材料。例如，这样的配置可以使得与连接器中使用的模块相同的模块能够与延伸器模块一起使用。然而，并不要求连接器模块与延伸器模块之间的接口是可分开的。在一些实施方式中，例如，连接器模块或延伸器模块的配合接触件可以产生足够的力以从配合接触件刮除氧化物并且在配合时形成气密密封。在这样的实施方式中，可以省略金和其他镀层。

如本文中所描述那样配置的连接器可以在关注的频率范围内提供期望的信号完整性特性。关注的频率范围可以取决于使用这种连接器的系统的工作参数，但通常可以具有在约15GHz和50GHz之间比如25GHz、30GHz或40GHz的上限，然而，在一些应用中会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越所述范围的一部分比如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或5GHz至35GHz的关注的频率范围。

互连系统的工作频率范围可以基于可以在可接受的信号完整性的情况下通过互连的频率范围而确定。信号完整性可以依据根据互连系统被设计用于的应用的多个标准进行测量。这些标准中的一些标准可以涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任何其他类型的信号路径的传播。这样的标准的两个示例是信号沿着信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。

其他标准可以涉及多个不同信号路径的相互作用。这样的标准可以包括例如近端串扰，近端串扰被限定为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的同一端上的任何其他信号路径处测得的部分。另一这样的标准可以是远端串扰，远端串扰被限定为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的另一端上的任何其他信号路径处测得的部分。

作为特定示例，可能需要信号路径衰减不大于3dB功率比、反射功率比不大于-20dB，并且单个信号路径至信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特征是取决于频率的，因此互连系统的工作范围被限定为满足特定标准的频率的范围。

本文描述了电连接器的设计，其可以提供高频信号的期望的信号完整性，比如在GHz范围内的频率处，包括高达约25GHz或高达约40GHz或更高，同时保持高密度，比如邻近配合接触件之间的间距为近似3mm或更小，例如包括一列中的邻近接触件之间的中心到中心间距为1mm和2.5mm之间或2mm和2.5mm之间。各列配合接触部之间的间距可能是相似的，然而并不要求连接器中的所有配合接触件之间的间距相同。

可以根据一些实施方式实现的布置的示例包括以下：

1.一种连接器组件，包括：

具有第一接触尾的第一信号导体，所述第一接触尾包括具有第一平坦表面的边缘；以及

从线缆延伸的第一配线，其中，所述第一配线的一部分至少部分地被平坦化以形成第二平坦表面，并且其中，所述第一配线附接至所述第一接触尾的边缘，其中所述第一配线的第二平坦表面与所述第一接触尾的第一平坦表面接触。

2.根据要点1所述的连接器组件，还包括：

具有第二接触尾的第二信号导体，所述第二接触尾包括具有第三平坦表面的边缘；以及

从所述线缆延伸的第二配线，其中，所述第二配线的一部分至少部分地被平坦化以形成第四平坦表面，并且其中，所述第二配线附接至所述第二接触尾的边缘，其中所述第二配线的第四平坦表面与所述第二接触尾的第三平坦表面接触。

3.根据要点2所述的连接器组件，其中，所述第一接触尾的边缘和所述第二接触尾的边缘是一对信号导体中的相对边缘。

4.根据要点3所述的连接器组件，其中，所述一对信号导体被配置为差分对。

5.根据要点3至4中任一项所述的连接器组件，其中：

所述一对信号导体是多个信号导体对中的第一对；

所述多个信号导体对中的每一对具有拥有相对边缘的一对接触尾；

所述连接器组件包括至少部分地被平坦化以形成附接至所述多个信号导体对的每对接触尾的相应边缘的平坦表面的配线，其中所述平坦表面与所述相应接触尾的相对边缘接触；

所述信号导体对通过屏蔽被隔开。

6.根据要点5所述的连接器组件，其中：

所述多个信号导体对以线被设置。

7.根据要点5至6中任一项所述的连接器组件，其中：

所述多个信号导体对以多条平行线被设置。

8.根据要点5至7中任一项所述的连接器组件，其中：

附接至每对接触尾的相应边缘的配线包括双股线缆的导体。

9.根据要点5至8中任一项所述的连接器组件，其中：

附接至每对接触尾的相应边缘的配线经由冶金接合部。

10.根据要点2至9中任一项所述的连接器组件，其中，所述第一平坦表面和所述第三平坦表面彼此面对。

11.根据要点1至10中任一项所述的连接器组件，其中，所述第一配线经由至少部分地沿着所述第一平坦表面与所述第二平坦表面之间的接口延伸的冶金接合部而联接至所述第一信号导体。

12.根据要点11所述的连接器组件，其中，所述接口沿着与所述配线的延伸方向平行的方向的长度在大约0.005英寸和大约0.02英寸之间。

13.根据要点12所述的连接器组件，其中，所述接口的长度在大约0.01英寸和大约0.015英寸之间。

14.根据要点12至13中任一项所述的连接器组件，其中，所述冶金接合部沿所述接口的至少50％延伸。

15.根据要点14所述的连接器组件，其中，所述冶金接合部沿所述接口的至少75％延伸。

16.根据要点15所述的连接器组件，其中，所述冶金接合部沿所述接口的至少90％延伸。

17.根据要点1至16中任一项所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度在所述第一接触尾的厚度的大约75％和大约150％之间。

18.根据要点17所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度基本上等于所述第一接触尾的厚度。

19.根据要点1至18中任一项所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度大于所述线缆内的所述配线的直径的大约50％。

20.根据要点19所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度小于所述线缆内的配线的直径的75％。

21.根据要点1至20中任一项所述的连接器组件，其中：

所述第一配线经由接合部附接至所述第一接触尾的边缘；以及

所述接合部的至少一部分是冶金接合部。

22.一种连接器组件，包括：

具有接触尾的信号导体，所述接触尾包括边缘；以及

从线缆延伸并经由沿着附接接口延伸的接合部附接至所述接触尾的边缘的配线，其中，所述接合部的至少一部分是冶金接合部。

23.根据要点22所述的连接器，其中，所述冶金接合部沿所述附接接口的至少50％延伸。

24.根据要点22至23中任一项所述的连接器，其中，所述接合部包括在所述附接接口的第一端处的热影响区。

25.根据要点22至24中任一项所述的连接器，其中，所述接合部沿着整个所述附接接口延伸。

26.根据要点22至25中任一项所述的连接器，其中，所述信号导体包括第一基础合金和第一涂层材料，并且其中，所述配线包括第二基础合金和第二涂层材料。

27.根据要点26所述的连接器，其中，所述冶金接合部至少部分地包括其中所述第一基础合金、所述第一涂层材料、所述第二基础合金和所述第二涂层材料彼此相互扩散的区域。

28.根据要点26至27中任一项所述的连接器，其中，所述第一涂层材料能够溶于所述第一基础合金，并且所述第二涂层材料和所述第二基础合金形成共晶材料系统。

29.根据要点26至28中任一项所述的连接器，其中，所述第一基础合金和所述第二基础合金包括铜。

30.根据要点29所述的连接器，其中，所述第一涂层材料包括镍，并且所述第二涂层材料包括银。

31.根据要点30所述的连接器，其中，所述第二涂层材料还包括锡。

32.根据要点22至31中任一项所述的连接器，其中，沿着所述附接接口延伸的配线的至少一部分被变形，使得所述部分的厚度小于所述线缆中的配线的直径。

33.一种形成电连接器的方法，所述方法包括：

至少部分地通过使第一材料和第二材料的至少一部分跨附接接口相互扩散以形成冶金接合部，来将线缆的配线沿着所述附接接口接合至信号导体的接触尾的边缘。

34.根据要点33所述的方法，其中，将所述线缆的配线接合至所述接触尾的边缘还包括：至少部分地熔化所述第一材料并使所述第一材料流入所述附接接口。

35.根据要点33至34中任一项所述的方法，其中，所述第一材料包括所述配线的第一基础合金和所述配线上的第一涂层材料。

36.根据要点35所述的方法，其中，所述第一基础合金和所述第一涂层材料形成共晶材料系统。

37.根据要点33至36中任一项所述的方法，还包括：在将所述配线接合至所述接触尾之前，使所述配线的至少一部分变形。

38.根据要点37所述的方法，其中，使所述配线的至少一部分变形包括：使所述配线的所述部分平坦化。

39.根据要点33至38中任一项所述的方法，其中，熔化所述第一材料包括：将所述第一材料的温度升高至约800℃和约1100℃之间的温度。

40.根据要点33至29中任一项所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少50％延伸。

41.根据要点40所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少75％延伸。

42.根据要点41所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少90％延伸。

43.一种形成电连接器的方法，所述方法包括：

使线缆的第一配线的一部分变形以形成第一平坦表面；以及

至少部分地通过使所述第一配线的第一平坦表面接触到所述第一接触尾的边缘的第二平坦表面，来将所述第一配线附接至第一信号导体的第一接触尾的边缘。

44.根据要点43所述的方法，还包括：

使所述线缆的第二配线的一部分变形以形成第三平坦表面；以及

至少部分地通过使所述第二配线的第三平坦表面接触到所述第二接触尾的边缘的第四平坦表面，来将所述第二配线附接至第二信号导体的第二接触尾的边缘。

45.根据要点44所述的方法，其中，所述第一接触尾的边缘和所述第二接触尾的边缘是一对信号导体中的相对边缘。

46.根据要点45所述的方法，其中，所述一对信号导体被配置为差分对。

47.根据要点45至46中任一项所述的方法，还包括：经由冶金接合部将所述配线附接至所述一对接触尾的相应边缘。

48.根据要点43至47中任一项所述的方法，其中，使所述第一配线的所述部分变形包括：使所述第一配线的所述部分平坦化。

49.根据要点48所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度大于所述线缆内的所述第一配线的直径的约50％。

50.根据要点49所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度小于所述线缆内的所述第一配线的直径的约75％。

51.根据要点48至50中任一项所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度在所述第一接触尾的厚度的大约75％和大约150％之间。

52.根据要点43至51中任一项所述的方法，其中，将所述第一配线附接至所述第一接触尾的边缘包括沿着所述附接接口形成接合部，并且其中，所述接合部的至少一部分是冶金接合部。

因此，本公开内容不限于下面的描述和/或附图中陈述的部件的构造或布置的细节。各种实施方式仅是出于说明的目的而提供，并且本文描述的构思能够以其他方式被实践或被执行。此外，本文所使用的用语和术语是出于描述的目的，并且不应被视为进行限制。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵括下文列举的项(或其等同物)和/或作为补充项。

Claims (54)

1.一种连接器组件，包括：

具有接触尾的信号导体，所述接触尾包括宽边和与宽边联接的边缘；以及

从线缆延伸并经由沿着附接接口延伸的接合部附接至所述接触尾的边缘中的一个边缘的配线，所述附接接口在该边缘和配线之间，其中，所述接合部包括在所述附接接口的第一端处的热影响区和沿着所述附接接口的至少50％延伸的冶金接合部，

其中，所述信号导体包括第一基础合金和第一涂层材料，所述第一涂层材料至少部分能够溶于所述第一基础合金，并且其中，所述配线包括第二基础合金和第二涂层材料，并且

其中，所述冶金接合部至少部分地包括其中所述第一基础合金、所述第一涂层材料、所述第二基础合金和所述第二涂层材料彼此相互扩散的区域。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，

所述热影响区包括具有固化的混合物的焊接部，所述混合物包括接触尾和配线的基础合金。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，

所述冶金接合部是沿着所述附接接口的、具有均匀的微观结构的、在配线和接触尾之间没有明确界定的接口的区域。

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述热影响区沿着所述附接接口的至少10％延伸。

5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述接合部包括在所述附接接口的第二端处的热影响区。

6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述接合部沿着整个所述附接接口延伸。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第二涂层材料至少部分能够溶于所述第二基础合金，并且不能够溶于所述第一涂层材料。

8.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一涂层材料能够溶于所述第一基础合金，并且所述第二涂层材料和所述第二基础合金形成共晶材料系统。

9.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一基础合金和所述第二基础合金包括铜。

10.根据权利要求9所述的连接器组件，其中，所述第一涂层材料包括镍，并且所述第二涂层材料包括银。

11.根据权利要求10所述的连接器组件，其中，所述第二涂层材料还包括锡。

12.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，沿着所述附接接口延伸的配线的至少一部分被变形，使得所述部分的厚度小于所述线缆中的配线的直径。

13.根据权利要求1所述的连接器组件，包括：

多个连接器单元，其包括至少一个第一类型连接器单元和至少一个第二类型连接器单元，所述多个连接器单元中的每一个包括两列所述信号导体，每个信号导体包括接触尾、配合接触部、以及连接接触尾和配合接触部的中间部，其中：

所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的接触尾被配置成附接至印刷电路板，并且

所述至少一个第二类型连接器单元包括信号导体以及配线。

14.一种连接器组件，包括：

具有第一接触尾的第一信号导体，所述第一接触尾包括宽边和与宽边联接的边缘，所述边缘包括具有第一平坦表面的边缘；以及

从线缆延伸的第一配线，所述第一配线包括第一材料，其中：

所述第一配线的一部分至少部分地被平坦化以形成第二平坦表面，

所述第一配线附接至所述第一接触尾的边缘，其中所述第一配线的第二平坦表面与所述第一接触尾的第一平坦表面接触，

所述第一信号导体包括第二材料，所述第二材料包括基础合金和能够溶于所述基础合金的涂层材料，以及

所述第一配线经由至少部分地沿着在第一平坦表面和第二平坦表面之间的接口延伸的接合部联接至所述第一信号导体，所述接合部至少部分地包括所述第一材料和所述第二材料彼此相互扩散的区域。

15.根据权利要求14所述的连接器组件，还包括：

具有第二接触尾的第二信号导体，所述第二接触尾包括宽边和与宽边联接的边缘，所述边缘包括具有第三平坦表面的边缘；以及

从所述线缆延伸的第二配线，其中，所述第二配线的一部分至少部分地被平坦化以形成第四平坦表面，并且其中，所述第二配线附接至所述第二接触尾的边缘，其中所述第二配线的第四平坦表面与所述第二接触尾的第三平坦表面接触。

16.根据权利要求15所述的连接器组件，其中，所述第一接触尾的边缘和所述第二接触尾的边缘是包括所述第一信号导体和所述第二信号导体的一对信号导体中的相对边缘。

17.根据权利要求16所述的连接器组件，其中，所述一对信号导体被配置为差分对。

18.根据权利要求16所述的连接器组件，其中：

所述一对信号导体是多个信号导体对中的第一对；

所述多个信号导体对中的每一对具有拥有相对边缘的一对接触尾；

所述连接器组件包括至少部分地被平坦化以形成附接至所述多个信号导体对的每对接触尾的相应边缘的平坦表面的配线，其中所述平坦表面与所述相应接触尾的相对边缘接触；

所述多个信号导体对通过屏蔽被隔开。

19.根据权利要求18所述的连接器组件，其中：

所述多个信号导体对以线被设置。

20.根据权利要求18所述的连接器组件，其中：

所述多个信号导体对以多条平行线被设置。

21.根据权利要求18所述的连接器组件，其中：

附接至每对接触尾的相应边缘的配线包括双股线缆的导体。

22.根据权利要求18所述的连接器组件，其中：

配线经由接合部附接至每对接触尾的相应边缘。

23.根据权利要求15所述的连接器组件，其中，所述第一平坦表面和所述第三平坦表面彼此面对。

24.根据权利要求14所述的连接器组件，其中，所述接口沿着与所述配线的延伸方向平行的方向的长度在0.005英寸和0.02英寸之间。

25.根据权利要求24所述的连接器组件，其中，所述接口的长度在0.01英寸和0.015英寸之间。

26.根据权利要求24所述的连接器组件，其中，所述接合部沿着所述接口的至少50％延伸。

27.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述接合部沿着所述接口的至少75％延伸。

28.根据权利要求27所述的连接器组件，其中，所述接合部沿着所述接口的至少90％延伸。

29.根据权利要求14所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度在所述第一接触尾的厚度的75％和150％之间。

30.根据权利要求29所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度等于所述第一接触尾的厚度。

31.根据权利要求14所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度大于所述线缆内的配线的直径的50％。

32.根据权利要求31所述的连接器组件，其中，所述配线的所述部分的厚度小于所述线缆内的配线的直径的75％。

33.根据权利要求15所述的连接器组件，其中：

所述第二配线经由接合部附接至所述第二接触尾的边缘；以及

所述接合部的至少一部分是冶金接合部。

34.一种形成电连接器的方法，所述电连接器包括信号导体，所述信号导体包括接触尾，所述接触尾包括宽边和与宽边联接的边缘，所述方法包括：

将线缆的配线沿着附接接口设置在所述信号导体的接触尾的边缘中的一个边缘上，所述附接接口在该边缘和配线之间，其中，线缆的配线包括第一材料，并且所述信号导体包括第二材料，所述第二材料包括基础合金和涂层材料；以及

将所述附接接口加热至在所述第二材料的基础合金和涂层材料的熔化温度之间的中间温度，使得所述第一材料和所述第二材料的至少一部分跨所述附接接口相互扩散以形成冶金接合部。

35.根据权利要求34所述的方法，其中，将所述线缆的配线接合至所述接触尾的边缘还包括：至少部分地熔化所述第一材料并使所述第一材料流入所述附接接口。

36.根据权利要求34所述的方法，其中，所述第一材料包括所述配线的第一基础合金和所述配线上的第一涂层材料。

37.根据权利要求36所述的方法，其中，所述第一基础合金和所述第一涂层材料形成共晶材料系统。

38.根据权利要求34所述的方法，还包括：在将所述配线接合至所述接触尾之前，使所述配线的至少一部分变形。

39.根据权利要求38所述的方法，其中，使所述配线的至少一部分变形包括：使所述配线的所述部分平坦化。

40.根据权利要求34所述的方法，其中，熔化所述第一材料包括：将所述第一材料的温度升高至800℃和1100℃之间的温度。

41.根据权利要求34所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少50％延伸。

42.根据权利要求41所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少75％延伸。

43.根据权利要求42所述的方法，其中，所述冶金接合部沿着所述附接接口的长度的至少90％延伸。

44.一种形成电连接器的方法，所述电连接器包括信号导体，所述信号导体包括接触尾，所述接触尾包括宽边和与宽边联接的边缘，所述方法包括：

使线缆的第一配线的一部分变形以形成第一平坦表面，其中所述线缆的第一配线包括第一材料，所述第一材料包括基础合金和涂层材料，并且所述信号导体包括第二材料；以及

至少部分地通过以下方式来将所述第一配线附接至第一信号导体的第一接触尾的边缘：

使所述第一配线的第一平坦表面接触到第一接触尾的边缘的第二平坦表面，以及

沿着所述第一接触尾的边缘瞄准激光，以将附接接口加热至在所述第一材料的基础合金和涂层材料的熔化温度之间的中间温度，使得所述第一材料和所述第二材料的至少一部分跨所述附接接口相互扩散以形成冶金接合部。

45.根据权利要求44所述的方法，还包括：

使所述线缆的第二配线的一部分变形以形成第三平坦表面；以及

至少部分地通过使所述第二配线的第三平坦表面接触到第二接触尾的边缘的第四平坦表面，来将所述第二配线附接至第二信号导体的第二接触尾的边缘。

46.根据权利要求45所述的方法，其中，所述第一接触尾的边缘和所述第二接触尾的边缘是一对信号导体中的相对边缘。

47.根据权利要求46所述的方法，其中，所述一对信号导体被配置为差分对。

48.根据权利要求46所述的方法，还包括：经由冶金接合部将所述配线附接至一对接触尾的相应边缘。

49.根据权利要求44所述的方法，其中，使所述第一配线的所述部分变形包括使所述第一配线的所述部分平坦化。

50.根据权利要求49所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度大于所述线缆内的所述第一配线的直径的50％。

51.根据权利要求50所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度小于所述线缆内的所述第一配线的直径的75％。

52.根据权利要求49所述的方法，其中，在平坦化之后，所述第一配线的所述部分的厚度在所述第一接触尾的厚度的75％和150％之间。

53.根据权利要求44所述的方法，其中，将所述第一配线附接至所述第一接触尾的边缘包括沿着所述附接接口形成接合部，并且其中，所述接合部的至少一部分是冶金接合部。

54.一种电连接器，其根据如权利要求34至53中任一项所述的方法形成。