JP2003180015A

JP2003180015A - 極細多心ケーブルの端末接続部及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003180015A
Application number: JP2001374479A
Authority: JP
Inventors: Ryo Matsui; 量松井; Hitoshi Ueno; 仁志上野; Yuuki Yamamoto; 勇揮山本; Masashi Kunii; 正史国井
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2001-12-07
Filing date: 2001-12-07
Publication date: 2003-06-27

Abstract

(57)【要約】【課題】ケーブルが多心で、基板が狭ピッチの場合で
も、簡単な作業でケーブルと基板とを接続する。【解決手段】極細多心ケーブル１が接続される３次元
射出成形基板１４に、極細多心ケーブル１をフラットケ
ーブル状に整列させるための整列用穴１５を形成すると
共に、その整列用穴１５の側部にベタパッド１９を形成
し、極細多心ケーブル１を整列用穴１５に挿入して、そ
の先端の中心導体３を上記ベタパッド１９に一括はんだ
付けによって固定した後、固定された中心導体３間をベ
タパッド１９と共に所定のピッチで切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、医療用超音波診断
装置等に使用される極細同軸ケーブル等の極細多心ケー
ブルの端末接続部及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図５及び図６に示すように、極細多心ケ
ーブル、例えば、医療用超音波診断装置本体と探触子と
を接続するプローブケーブル２に用いられる極細同軸ケ
ーブル１は、その断面中心に中心導体３が設けられ、そ
の外周には、内側から順に絶縁体４、シールド導体５、
ジャケット６が形成されている。中心導体３は、４４Ａ
ＷＧ（ＡｍｅｒｉｃａｎＷｉｒｅＧａｕｇｅ）（素
線径２０μｍ導体の７本撚り線、外径約０．０５８ｍ
ｍ）から４６ＡＷＧ（素線径１６μｍ導体の７本撚り
線、外径約０．０４６ｍｍ）のものが主流となってい
る。

【０００３】プローブケーブル２には、上述の極細同軸
ケーブル１を１６本程度撚り合わせて形成した極細同軸
ケーブルユニット７が複数設けられている。これらの極
細同軸ケーブルユニット７は複数本（図４では１２本）
撚り合わされており、その外周には、内側から順にシー
ス８、シールド導体９、ジャケット１１が形成されてい
る。

【０００４】１本のプローブケーブル２に使用される極
細同軸ケーブル１は、少ないもので５０心程度であり、
多いものでは２０００心を超えるものまである。

【０００５】プローブケーブル２の端末接続は、本体側
の基板との接続と、探触子側の基板との接続がある。従
来は、まず、プローブケーブル２の端末のジャケット１
１、シールド導体９及びシース８を除去し、極細同軸ケ
ーブルユニット７を露出させる。その後、極細同軸ケー
ブルユニット７内の極細同軸ケーブル１について、１心
ずつ導通を確認しながら基板上に並べ、手作業ではんだ
付けするようになっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、極細同軸ケ
ーブル１端末とＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔ
ｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）やプリント基板とを接続する場
合、極細同軸ケーブル１の間隔が狭いもので０．３ｍｍ
ピッチのものがあり、上述の従来の端末接続では、非常
に困難で手間がかかり、熟練者でも莫大な時間を要し、
初心者では不可能に近かった。

【０００７】これを解決するためには、はんだ付けを一
括して行うのが理想的であるが、極細同軸ケーブルユニ
ット７をほぐしたときに、極細同軸ケーブル１に撚り癖
が残り、正確なピッチで並べるのが困難であるので、１
心ずつ手作業ではんだ付けを行っているのが現状であっ
た。

【０００８】しかしながら、プローブケーブル２の多心
化、医療用超音波診断装置本体側や探触子側の基板の狭
ピッチ化が進んでおり、従来の端末接続では、接続が不
可能な場合があるといった問題があった。

【０００９】そこで、本発明は上記問題を解決すべく案
出されたものであり、その目的は、ケーブルが多心で、
基板が狭ピッチの場合でも、簡単な作業でケーブルと基
板とを接続することができる極細多心ケーブルの端末接
続部の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
請求項１の発明は、極細多心ケーブルが接続される３次
元射出成形基板に、上記極細多心ケーブルをフラットケ
ーブル状に整列させるための整列用穴を形成すると共
に、その整列用穴の側部にベタパッドを形成し、上記極
細多心ケーブルを上記整列用穴に挿入して、その先端の
中心導体を上記ベタパッドに一括はんだ付けによって固
定した後、固定された中心導体間をベタパッドと共に所
定のピッチで切断するようにした極細多心ケーブルの端
末接続部の製造方法である。

【００１１】上記方法によれば、整列用穴に挿入されて
フラットケーブル状に整列され、ベタパッドに固定され
た中心導体間をベタパッドごと所定のピッチで切断する
ようにしたので、中心導体に撚り癖が残っている場合で
も、中心導体を１本ずつ伸ばす必要がなく、容易に一括
はんだ付けが可能となる。

【００１２】請求項２の発明は、接続される上記極細多
心ケーブルが、極細同軸ケーブルである極細多心ケーブ
ルの端末接続部の製造方法である。

【００１３】請求項３の発明は、上記中心導体のベタパ
ッドへの一括はんだ付けが、パルスヒートはんだ付け、
赤外線レーザはんだ付け或いは半導体レーザはんだ付け
によって行われる極細多心ケーブルの端末接続部の製造
方法である。

【００１４】請求項４の発明は、上記ベタパッドの固定
された中心導体間の切断が、ＹＡＧレーザ或いはエキシ
マレーザによって行われる極細多心ケーブルの端末接続
部の製造方法である。

【００１５】請求項５の発明は、極細多心ケーブルが接
続される３次元射出成形基板に、上記極細多心ケーブル
をフラットケーブル状に整列させるための整列用穴が形
成され、その整列用穴に上記極細多心ケーブルが挿入さ
れ、その極細多心ケーブルの先端位置となる上記整列用
穴の側部に、上記極細多心ケーブルの中心導体を上記整
列用穴の側部に予め形成されたベタパッドに一括はんだ
付けによって固定した後に固定された中心導体間をベタ
パッドと共に所定のピッチで切断してなる導体接続部が
形成された極細多心ケーブルの端末接続部である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。

【００１７】図１は本発明に係る極細多心ケーブルの端
末接続部の好適な実施の形態を示した斜視図、図２は本
発明に係る３次元射出成形基板を示した斜視図、図３は
中心導体をベタパッドに一括はんだ付けした状態を示し
た平面図、図４は中心導体間をベタパッドと共に所定の
ピッチで切断した状態を示した平面図である。

【００１８】本実施の形態では、図５及び図６に示した
医療用超音波診断装置の本体と探触子とを接続するプロ
ーブケーブル２を例に挙げて、極細多心ケーブルの端末
接続部及びその製造方法を説明する。

【００１９】まず、係る極細多心ケーブルの端末接続部
１２の構成を説明する。

【００２０】図１及び図２に示すように、端末接続部１
２は、極細同軸ケーブル（極細多心ケーブル）１が接続
される３次元射出成形基板１４を有している。３次元射
出成形基板１４は、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックにて形
成されている。

【００２１】３次元射出成形基板１４には、極細同軸ケ
ーブル１をフラットケーブル状に整列させるための整列
用穴１５が形成されている。この整列用穴１５は、ジャ
ケット６がついた状態の極細同軸ケーブル１が挿入され
る第一整列用穴１６と、ジャケット６とシールド導体５
とが除去された状態の極細同軸ケーブル１が挿入される
第二整列用穴１７とで構成されている。

【００２２】第一整列用穴１６と第二整列用穴１７の先
端側側部には、それぞれベタパッド１８，１９がそれぞ
れ形成されている。ベタパッド１８，１９は、３次元射
出成形基板１４の表面にニッケル、金等を無電解メッキ
することによって形成され、配線部を構成している。本
発明では、３次元射出成形基板１４を採用したことによ
って、２次元では形成困難な回路パターンを自由に形成
することができる。

【００２３】第一整列用穴１６及び第二整列用穴１７に
は、複数（本実施の形態では１６本）の極細同軸ケーブ
ル１がそれぞれ直線状に挿入されて、フラットケーブル
状に並列されている。第一整列用穴１６の側部では、極
細同軸ケーブル１のシールド導体５が、ベタパッド１８
に接続され、第二整列用穴１７の側部では、極細同軸ケ
ーブル１の中心導体３がベタパッド１９に接続されてい
る。

【００２４】極細同軸ケーブル１の先端側では、各中心
導体３間でベタパッド１９が切断されて、中心導体３毎
に分離され、それぞれ接続されて、導体接続部２１が形
成されている。

【００２５】次に、上記構成の端末接続部１２の製造方
法とその作用を説明する。

【００２６】医療用超音波診断装置の本体及び探触子の
ＦＰＣ等の配線基板（図示せず）に用いられる３次元射
出成形基板１４に第一及び第二整列用穴１６，１７を形
成すると共に、その第一及び第二整列用穴１６，１７の
先端側側部に、矩形状にニッケル、金等を無電解メッキ
して、ベタパッド１２を形成する。

【００２７】一方、プローブケーブル２の端末のジャケ
ット１１、シールド導体９及びシース８を除去し、極細
同軸ケーブルユニット７を露出させる。そして、極細同
軸ケーブルユニット７内の複数の極細同軸ケーブル１を
フラットケーブル状に並べてテープに接着する。その
後、極細同軸ケーブル１に炭酸ガス（ＣＯ₂ ）レーザー
を照射して、ジャケット６を除去すると共に、シールド
導体５を接続するのに必要な長さを残して除去し、絶縁
体４を除去して、中心導体３を、接続するのに必要な長
さを剥ぎだす。

【００２８】そして、極細同軸ケーブル１を第一及び第
二整列用穴１６，１７に挿入して所定位置に設置して、
錫・鉛共晶はんだ或いは錫・銀・銅からなる鉛フリーは
んだ等による予備はんだ処理を行う。

【００２９】その後、ベタパッド１８，１９の部分に赤
外線レーザを照射して、シールド導体５をベタパッド１
８に、中心導体３をベタパッド１９にそれぞれ一括はん
だ付けする（図３参照）。このとき、中心導体３には、
撚り癖が残った状態であってもよい。

【００３０】なお、この一括はんだ付けは、赤外線レー
ザはんだ付けに限られるものではなく、パルスヒートは
んだ付けや半導体レーザはんだ付け等のはんだ付けで行
ってもよい。上述のはんだ付けによって一括はんだ付け
を行うことによって、はんだ付け部分以外に熱による影
響が発生するのを防止することができる。

【００３１】次に、固定された中心導体３間をベタパッ
ド１９ごと、所定のピッチで切断する（図４参照）。こ
のとき、所定のピッチからはみ出した中心導体３も同時
に切断される。

【００３２】この中心導体３間のベタパッド１９の切断
は、ＹＡＧレーザの第二高調波（波長５３２ｎｍ）を照
射して行う。なお、上述の切断は、エキシマレーザ（媒
質ＫｒＦ、波長２４８ｎｍ）等で行ってもよい。上述の
レーザ切断によれば、切断後の外観が良好なものとな
る。

【００３３】このように、ベタパッド１９に固定された
中心導体３間をベタパッド１２とはみ出した中心導体３
ごと所定のピッチで切断するようにしたので、中心導体
３に極細同軸ケーブルユニット７をほぐしたときの撚り
癖が残っている場合であっても、中心導体３を１本ずつ
伸ばすといった細かい作業を行う必要がなく、そのまま
配列でき、容易に一括はんだ付けが可能となる。

【００３４】要するに、極細同軸ケーブル１の整列時の
精度にある程度のバラツキが許容されるようになったの
で、作業の手間及び時間が大幅に削減されると共に、熟
練者でなくても作業が可能となった。

【００３５】なお、３次元射出成形基板１４の形状は上
記実施の形態に限られるものではなく、例えば、基板の
両面に導体接続部が形成されたものであってもよい。

【００３６】また、ベタパッド１８，１９を形成する無
電解メッキもニッケル、金に限らず、銅メッキの上に錫
メッキをするものや、ニッケルメッキの上に錫メッキを
するものであってよい。

【００３７】さらに、本実施の形態では、極細同軸ケー
ブル１を例に挙げて説明したが、同軸ではない他の極細
多心ケーブルであっても、本発明は適用可能であるのは
勿論である。

【００３８】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、３次元射
出成形基板に極細多心ケーブルをフラットケーブル状に
整列させて、ベタパッドに固定し、固定された中心導体
間をベタパッドごと所定のピッチで切断するようにした
ので、中心導体に撚り癖が残っている場合でも、中心導
体を１本ずつ伸ばす必要がなく、容易に一括はんだ付け
が可能となるといった優れた効果を発揮する。

【００３９】また、中心導体のベタパッドへの一括はん
だ付けを、赤外線レーザはんだ付け、パルスヒートはん
だ付け或いは半導体レーザはんだ付けにて行ったことに
よって、はんだ付け部分以外に熱による影響を及ぼすの
を防止できる。

【００４０】さらに、中心導体間の切断をＹＡＧレーザ
或いはエキシマレーザで行ったことによって、加工後の
外観を良好なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
好適な実施の形態を示した斜視図である。

【図２】本発明に係る３次元射出成形基板を示した斜視
図である。

【図３】中心導体をベタパッドに一括はんだ付けした状
態を示した平面図である。

【図４】中心導体間をベタパッドと共に所定のピッチで
切断した状態を示した平面図である。

【図５】プローブケーブルを示した断面図である。

【図６】極細同軸ケーブルを示した断面図である。

【符号の説明】

１極細同軸ケーブル（極細多心ケーブル）３中心導体１２端末接続部１４３次元射出成形基板１５整列用穴１９ベタパッド２１導体接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山本勇揮東京都千代田区大手町一丁目６番１号日立電線株式会社内 (72)発明者国井正史茨城県日立市川尻町４丁目10番１号日立電線ファインテック株式会社内Ｆターム(参考） 5E051 GA06 GA08 GB02 GB04 KA01 KB02 5E077 BB06 BB26 BB37 DD01 EE02 GG26 JJ05 JJ11 JJ21 5G355 AA10 BA01 BA08 CA04 CA07 CA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】極細多心ケーブルが接続される３次元射
出成形基板に、上記極細多心ケーブルをフラットケーブ
ル状に整列させるための整列用穴を形成すると共に、そ
の整列用穴の側部にベタパッドを形成し、上記極細多心
ケーブルを上記整列用穴に挿入して、その先端の中心導
体を上記ベタパッドに一括はんだ付けによって固定した
後、固定された中心導体間をベタパッドと共に所定のピ
ッチで切断することを特徴とする極細多心ケーブルの端
末接続部の製造方法。
【請求項２】接続される上記極細多心ケーブルが、極
細同軸ケーブルである請求項１記載の極細多心ケーブル
の端末接続部の製造方法。
【請求項３】上記中心導体のベタパッドへの一括はん
だ付けが、パルスヒートはんだ付け、赤外線レーザはん
だ付け或いは半導体レーザはんだ付けによって行われる
請求項１または２いずれかに記載の極細多心ケーブルの
端末接続部の製造方法。
【請求項４】上記ベタパッドの固定された中心導体間
の切断が、ＹＡＧレーザ或いはエキシマレーザによって
行われる請求項１から３いずれかに記載の極細多心ケー
ブルの端末接続部の製造方法。
【請求項５】極細多心ケーブルが接続される３次元射
出成形基板に、上記極細多心ケーブルをフラットケーブ
ル状に整列させるための整列用穴が形成され、その整列
用穴に上記極細多心ケーブルが挿入され、その極細多心
ケーブルの先端位置となる上記整列用穴の側部に、上記
極細多心ケーブルの中心導体を上記整列用穴の側部に予
め形成されたベタパッドに一括はんだ付けによって固定
した後に固定された中心導体間をベタパッドと共に所定
のピッチで切断してなる導体接続部が形成されたことを
特徴とする極細多心ケーブルの端末接続部。