JP2003119231A - 光ディスク用活性エネルギー線硬化性組成物および光ディスク - Google Patents
光ディスク用活性エネルギー線硬化性組成物および光ディスクInfo
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Abstract
明性に優れた硬化物層を形成しうる活性エネルギー線硬
化性組成物、および該組成物を硬化せしめた硬化物層を
有し、反りや、黄変がなく、波長400nm程度の短波
長レーザーに対応する高密度光ディスクを目的とする。 【解決手段】 (a1)ポリブタジエングリコール類及
び又はポリイソプレングリコール類、(a2)脂環式有
機ジイソシアネート化合物、(a3)ヒドロキシ基含有
(メタ)アクリル酸エステルを反応させて得られるウレ
タン(メタ)アクリレート化合物(A)と、一般式
(I)で示される化合物(B)と、その他のエチレン性
不飽和化合物(C)とを含有する光ディスク用活性エネ
ルギー線硬化性組成物。 【化1】
Description
エネルギー線硬化性組成物、および光ディスクに関する
ものであり、さらに詳しくは、重合時の硬化収縮率が低
く、低吸水性及び透明性に優れた硬化物層を形成しうる
活性エネルギー線硬化型組成物、および該組成物を硬化
せしめて得た硬化物層を有する光ディスクに関する。
スク、追記型光ディスク、光磁気ディスク、相変化型光
ディスク等の光ディスクが多く用いられるようになって
きた。これらの光ディスクは、微細なランドおよびグル
ーブを形成した、ポリカーボネート等の透明基板上に、
金属薄膜等で記録層を形成し、さらに劣化を防ぐため
に、有機保護層を該記録層上に設けた構造であることが
一般的である。近年、記録容量を高めるために、例え
ば、特開平8−212597号公報に記載されているよ
うに、透明基板2枚を貼り合わせた光ディスク、いわゆ
るDVD(デジタルビデオディスクまたはデジタルバー
サタイルディスク)が広く普及しつつある。さらに、D
VDよりも記録容量を向上させ、長時間映像録画が可能
な高密度型光ディスクが、特開平8−235638号公
報等に開示されている。この高密度型光ディスクは、プ
ラスチック等で形成される透明または不透明の支持体基
板上に記録層を形成し、次いで約100μmの光透過層
を積層したもので、該光透過層側からレーザー光により
該記録層に書き込みおよび/または該記録層から読み取
りを行うタイプの光ディスクであり、このような光ディ
スクも実用化されつつある。こうした光ディスクについ
ては、波長400nm前後の青紫色レーザー光を利用す
ることにより更に高密度化する試みがなされている。こ
の光透過層の形成方法としては、次にような方法が挙げ
られる。透明フィルムを接着剤を用いて記録層上に貼
り付ける方法。記録層上にのせた紫外線硬化性樹脂
を、ガラス板など平坦で透明な板状物で、所望の硬化膜
厚になるよう押し挟んで伸ばし、該板状物を介して紫外
線を照射した後、該板状物を除去して光透過層を得る2
P(フォトポリマー)法。紫外線硬化性樹脂を記録層
上にスピンコート法により塗布した後に、紫外線を照射
して光透過層を得る方法。このような光透過層の形成に
用いる紫外線硬化型樹脂としては、例えば、特開平3−
131605号公報や、特開平4−264167号公報
等の実施例に記載されている組成物など公知の光ディス
ク記録層保護用のコーティング材組成物が挙げられる。
さらには、トラッキング用溝を透明基板上に形成するた
めに用いられる、特開昭63−87627号公報及び特
開平2−173947号公報等に記載されている光ディ
スクスタンパー転写用紫外線硬化型樹脂を使用すること
も可能である。
8号公報記載の光ディスクには、膜厚100μm程度の
光透過層が必須であるが、前記の光ディスク記録層保護
用コーティング材組成物を用いて、膜厚100μmの光
透過層を形成した場合には、光ディスクに大きな反りが
生じるだけでなく、吸水により反りが大きく変化する傾
向にあり、実用に供さない。また、前記の光ディスクス
タンパー転写用紫外線硬化型樹脂組成物を用いて、膜厚
100μmの光透過層を形成した場合には、低吸水性の
光透過層を得ることはできるが、組成中の芳香族環に起
因する樹脂黄変の問題があり、波長400nm程度の短
波長レーザーの透過率が低下するために、高密度光ディ
スクとしては実用的でなかった。
たもので、重合時の硬化収縮率が低く、低吸水性及び透
明性に優れた硬化物層を形成しうる活性エネルギー線硬
化性組成物、および該組成物を硬化せしめた硬化物層を
有し、反りや、黄変がなく、波長400nm程度の短波
長レーザーに対応する高密度光ディスクを目的とするも
のである。
性エネルギー線硬化性組成物は、(a1)〜(a3)成
分を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート
化合物(A)と、 (a1)ポリブタジエングリコール類及び又はポリイソ
プレングリコール類 (a2)脂環式有機ジイソシアネート化合物 (a3)ヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル 下記一般式(I)で示される化合物(B)と、
又はメタクリロイルオキシ基を示し、X3はヒドロキシ
基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基
を示し、R1、R2及びR3は炭素数1〜4のアルキル基
を示す。) その他のエチレン性不飽和化合物(C)とを含有するこ
とを特徴とするものである。ここで、エチレン性不飽和
化合物化合物(C)は、環状骨格を有する、前記化合物
(B)以外の(メタ)アクリレートであることが望まし
い。本発明の光ディスクは、上記光ディスク用活性エネ
ルギー線硬化性組成物が硬化した厚みが20〜200μ
mの硬化物層を有することを特徴とするものである。
明する。本発明の活性エネルギー線硬化性組成物は、硬
化収縮率が低く、低吸水性及び透明性に優れ、光ディス
クの硬化物層の形成に好適なものである。本発明の活性
エネルギー線硬化性組成物は、特定のウレタン(メタ)
アクリレート化合物(A)と、一般式(I)で示される
化合物(B)と、その他のエチレン性不飽和化合物
(C)とを含有する。
タ)アクリレート化合物は、組成物に低収縮性及び低吸
水性を付与する成分である。このようなウレタン(メ
タ)アクリレート化合物としては、下記(a1)〜(a
3)の3成分から合成されたウレタン(メタ)アクリレ
ートが挙げられる。 (a1)ポリブタジエングリコール類及び又はポリイソ
プレングリコール類 (a2)脂環式有機ジイソシアネート化合物 (a3)ヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル (a1)成分は、本発明の組成物を重合硬化してなる硬
化物層の低収縮性を維持し、特に低吸水性を向上させる
ための成分である。(a1)成分としては、ブタジエン
やイソプレンをそれぞれ重合して得られるホモポリマー
から合成されるグリコールだけでなく、ブタジエン及び
またはイソプレンを主成分として、エチレン、プロピレ
ン、1−ブテン、イソブチレン、1−ヘキセン、4−メ
チル−ペンテン、1−オクテン等のオレフィン類とのコ
ポリマーから合成されるグリコール類も使用可能であ
る。好ましくは、分子量30000以下のポリブタジエ
ン及びまたはポリイソプレン等のホモポリマーから合成
されるグリコールである。これらは、1種を単独で、ま
たは2種以上を併用して用いることができる。
ネート化合物は、前記(a1)成分にウレタン結合を導
入し、強靱性を増すための必須成分であるだけでなく、
後述するヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル
を付加するためのウレタン(メタ)アクリレート合成に
おける必須成分である。(a2)成分の具体例として
は、例えば、イソホロンジイソシアネート、ビス(4−
イソシアナトシクロヘキシル)メタン、1,2−水添キ
シリレンジイソシアネート、1,4−水添キシリレンジ
イソシアネート、水添テトラメチルキシリレンジイソシ
アネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられ
る。これらは1種単独または2種以上を併用して用いる
ことができる。上記した中でも、イソホロンジイソシア
ネート、ビス(4−イソシアナトシクロヘキシル)メタ
ンが好ましい。また、加水分解性塩素量が100ppm
以下である脂環式ジイソシアネート化合物を使用するこ
とが、光ディスクの記録膜保護性能向上の観点から最も
好ましい。
タ)アクリル酸エステルは、製造したポリウレタン前駆
体の末端に付加することで、ラジカル反応性を付与する
成分である。具体的には、分子内に少なくとも1個の
(メタ)アクリロイルオキシ基、および分子内に少なく
とも1個のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有(メ
タ)アクリル酸エステルであれば、特に限定されるもの
ではない。前記(a3)成分の具体例としては、例え
ば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキ
シル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノー
ルモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレートとカプロラクトンの付加物、4−
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートとカプロラクト
ンの付加物、トリメチロールプロパンジアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート等が挙げられる。これら
は、1種単独または2種以上を併用して用いることがで
きる。上記した中でも、低粘度化の観点から、2−ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレートが特に好ましい。
(A)の合成方法としては特に限定されるものではな
く、公知の合成方法が使用可能である。例えば(a1)
成分とジラウリン酸ジ−n−ブチル錫等の触媒との混合
物中に、(a2)成分を50〜90℃の条件下で滴下し
て反応させてウレタンプレポリマーを得、それに(a
3)成分を反応させることにより製造可能である。ま
た、先に(a2)成分と(a3)成分を反応させた後
に、(a1)成分を反応させてもよい。ウレタン(メ
タ)アクリレート化合物(A)の反応終点は、特に手法
を限定するわけではないが、イソシアネート量定量によ
り判定可能である。その好ましい反応率は97%以上、
好ましくは99%以上である。また、残存する(a3)
成分は、得られる化合物(A)の耐水性の観点から2%
以下となるような処方をとることが好ましく、より好ま
しくは、1%以下である。本発明の組成物において、
(A)成分の使用割合は特に限定されないが、(A)、
(B)及び(C)成分の合計量100質量部中、25〜
75質量%の範囲が好ましく、特に好ましくは30〜7
0質量%の範囲である。(A)成分の使用量は、組成物
の低収縮性の観点から、25質量%以上が好ましく、硬
化性組成物の液粘度が低く、光ディスクへの塗装作業性
が良好であることから、75質量%以下であることが好
ましい。
表される化合物である。
又はメタクリロイルオキシ基を示し、X3はヒドロキシ
基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基
を示し、R1、R2及びR3は炭素数1〜4のアルキル基
を示す。) この化合物は、本発明の硬化性組成物に、速硬化性を付
与し、硬化物に表面硬度を与える成分である。(B)成
分の具体例としては、ビス(2−アクリロイルオキシエ
チル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ビス(2−
アクリロイルオキシプロピル)ヒドロキシプロピルイソ
シアヌレート、ビス(2−アクリロイルオキシブチル)
ヒドロキシブチルイソシアヌレート、ビス(2−メタク
リロイルオキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ート、ビス(2−メタクリロイルオキシプロピル)ヒド
ロキシプロピルイソシアヌレート、ビス(2−メタクリ
ロイルオキシブチル)ヒドロキシブチルイソシアヌレー
ト、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシア
ヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシプロピル)
イソシアヌレート、トリス(2−アクリロイルオキシブ
チル)イソシアヌレート、トリス(2−メタクリロイル
オキシエチル)イソシアヌレート、トリス(2−メタク
リロイルオキシプロピル)イソシアヌレート、トリス
(2−メタクリロイルオキシブチル)イソシアヌレート
等が挙げられる。これらは、1種単独または2種以上を
併用して用いることができるが、硬化性良好なことか
ら、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシア
ヌレートを使用することが好ましく、これにビス(2−
アクリロイルオキシエチル)ヒドロキシエチルイソシア
ヌレートを0.01〜40質量%混合した混合物を使用
することが、本発明の低温貯蔵安定性の観点から好まし
い。本発明において、(B)成分の使用割合は特に限定
されないが、(A)、(B)及び(C)成分の合計量1
00質量部中、5〜30質量%の範囲が好ましく、特に
好ましくは10〜25質量%の範囲である。(B)成分
の使用量は、得られる硬化物層の表面硬度の観点から、
5質量%以上が好ましく、組成物が硬化する際の収縮率
が低いことから、30質量%以下であることが好まし
い。
以外のエチレン性不飽和化合物(C)は、本発明の硬化
性組成物の粘度を調整する成分である。この(C)成分
の具体例としては、例えば、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリル酸エステル、トリスエトキシレーテ
ッドトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリル酸エ
ステル、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アク
リル酸エステル、ペンタエリスリトールトリ(メタ)ア
クリル酸エステル、ペンタエリスリトールテトラ(メ
タ)アクリル酸エステル、エトキシレーテッドペンタエ
リスリトールトリ(メタ)アクリル酸エステル、エトキ
シレーテッドペンタエリスリトールテトラ(メタ)アク
リル酸エステル、ジペンタエリスリトールペンタ(メ
タ)アクリル酸エステル、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリル酸エステル、カプロラクトン変性ジ
ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリル酸エステ
ル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリル酸エステル、炭素数2〜5の脂肪族炭
化水素変性トリメチロールプロパントリアクリレート、
炭素数2〜5の脂肪族炭化水素変性ジペンタエリスリト
ールペンタ(メタ)アクリレート、炭素数2〜5の脂肪
族炭化水素変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)
アクリレート等の多官能(メタ)アクリル酸エステル
類;ジ(メタ)アクリル酸エチレングリコール、ジ(メ
タ)アクリル酸1,3−ブチレングリコール、ジ(メ
タ)アクリル酸1,4−ブタンジオール、ジ(メタ)ア
クリル酸1,6−ヘキサンジオール、ジ(メタ)アクリ
ル酸ノナンジオール、ジ(メタ)アクリル酸ネオペンチ
ルグリコール、ジ(メタ)アクリル酸メチルペンタンジ
オール、ジ(メタ)アクリル酸ジエチルペンタンジオー
ル、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
(メタ)アクリル酸エステル、ジ(メタ)アクリル酸テ
トラエチレングリコール、ジ(メタ)アクリル酸トリプ
ロピレングリコール、ジ(メタ)アクリル酸ポリブチレ
ングリコール、ジ(メタ)アクリル酸トリシクロデカン
ジメタノール、ジ(メタ)アクリル酸シクロヘキサンジ
メタノール、ジ(メタ)アクリル酸ポリエトキシレーテ
ッドシクロヘキサンジメタノール、ジ(メタ)アクリル
酸ポリプロポキシレーテッドシクロヘキサンジメタノー
ル、ジ(メタ)アクリル酸ポリエトキシレーテッドビス
フェノールA、ジ(メタ)アクリル酸ポリプロポキシレ
ーテッドビスフェノールA、ジ(メタ)アクリル酸水添
ビスフェノールA、ジ(メタ)アクリル酸ポリエトキシ
レーテッド水添ビスフェノールA、ジ(メタ)アクリル
酸ポリプロポキシレーテッド水添ビスフェノールA、ビ
スフェノキシフルオレンエタノールジ(メタ)アクリレ
ート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロ
パンジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネ
オペンチルグリコールのε−カプロラクトン付加物(n
+m=2〜5)のジ(メタ)アクリル酸エステル、ヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールのγ−ブチロ
ラクトン付加物(n+m=2〜5)のジ(メタ)アクリ
ル酸エステル、ネオペンチルグリコールのカプロラクト
ン付加物(n+m=2〜5)のジ(メタ)アクリル酸エ
ステル、ブチレングリコールのカプロラクトン付加物
(n+m=2〜5)のジ(メタ)アクリル酸エステル、
シクロヘキサンジメタノールのカプロラクトン付加物
(n+m=2〜5)のジ(メタ)アクリル酸エステル、
ジシクロペンタンジオールのカプロラクトン付加物(n
+m=2〜5)のジ(メタ)アクリル酸エステル、ビス
フェノールAのカプロラクトン付加物(n+m=2〜
5)のジ(メタ)アクリル酸エステル、水添ビスフェノ
ールAのカプロラクトン付加物(n+m=2〜5)のジ
(メタ)アクリル酸エステル、ビスフェノールFのカプ
ロラクトン付加物(n+m=2〜5)のジ(メタ)アク
リル酸エステル等ジ(メタ)アクリル酸エステル類;
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)ア
クリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸
4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、(メタ)アクリル酸フェノキシエチル、
(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル
酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸ノルボルニル、2
−(メタ)アクリロイルオキシメチル−2−メチルビシ
クロヘプタン、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メ
タ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸フェニ
ル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)
アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸テ
トラシクロドデカニル、シクロヘキサンジメタノールモ
ノ(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)
アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレー
ト、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシ
ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパンホルマール(メタ)アクリレート等の
(メタ)アクリル酸エステル類;酢酸ビニル、酪酸ビニ
ル、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルアセトアミ
ド、N−ビニル−2−ピロリドン、N−ビニルカプロラ
クタム、アジピン酸ジビニル等のビニルエステルモノマ
ー類;エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル
等のビニルエーテル類;アクリルアミド、 N,N−ジメ
チルアクリルアミド、 N,N−ジメチルメタクリルアミ
ド、N−メチロールアクリルアミド、N−メトキシメチ
ルアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミ
ド、N−t−ブチルアクリルアミド、アクリロイルモル
ホリン、ヒドロキシエチルアクリルアミド、メチレンビ
スアクリルアミド等のアクリルアミド類;フタル酸、コ
ハク酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル
酸、テレフタル酸、アゼライン酸、アジピン酸等の多塩
基酸、エチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエ
チレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の
多価アルコールおよび(メタ)アクリル酸またはその誘
導体との反応で得られるポリエステルポリ(メタ)アク
リレート類;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビ
スフェノールS、テトラブロモビスフェノールA等のビ
スフェノール類とエピクロルヒドリンの縮合反応で得ら
れるビスフェノール型エポキシ樹脂に、(メタ)アクリ
ル酸またはその誘導体を反応させたエポキシ(メタ)ア
クリレート類;有機ジイソシアネート化合物の1種単独
または2種以上の混合物に、分子中に1個以上の(メ
タ)アクリロイルオキシ基、および1個のヒドロキシ基
を有するヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル
の1種単独または2種以上の混合物を反応させた(A)
成分以外のウレタンポリ(メタ)アクリレート類;アル
カンジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジ
オール、ポリカーボネートジオール、スピログリコール
化合物等の1種または2種以上の混合物からなるアルコ
ール類の水酸基に有機ジイソシアネート化合物を付加
し、残ったイソシアネート基に、分子中に1個以上の
(メタ)アクリロイルオキシ基、および1個のヒドロキ
シ基を有するヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エス
テルを反応させた(A)成分以外のウレタンポリ(メ
タ)アクリレート類等が挙げられる。これらは、1種ま
たは2種以上を併用して用いることができる。これらの
中でも、耐水性に優れることから、分子内に環状骨格を
有する化合物が好ましい。
えば、ジ(メタ)アクリル酸トリシクロデカンジメタノ
ール、ジ(メタ)アクリル酸ポリエトキシレーテッドビ
スフェノールA、ジ(メタ)アクリル酸ポリプロポキシ
レーテッドビスフェノールA、ジ(メタ)アクリル酸ポ
リエトキシレーテッド水添ビスフェノールA、ジ(メ
タ)アクリル酸ポリプロポキシレーテッド水添ビスフェ
ノールA、ジ(メタ)アクリル酸ポリエトキシレーテッ
ドシクロヘキサンジメタノール、ジ(メタ)アクリル酸
ポリプロポキシレーテッドシクロヘキサンジメタノー
ル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、(メ
タ)アクリル酸フェノキシエチル、(メタ)アクリル酸
シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、
(メタ)アクリル酸ノルボルニル、2−(メタ)アクリ
ロイルオキシメチル−2−メチルビシクロヘプタン、
(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸
ベンジル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アク
リル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸ジシク
ロペンタニル、(メタ)アクリル酸テトラシクロドデカ
ニル、トリメチロールプロパンホルマール(メタ)アク
リレート等が挙げられる。本発明において、(C)成分
の使用割合は特に限定されていないが、(A)、(B)
及び(C)成分の合計量100質量部中、20〜70質
量%の範囲が好ましく、25〜65質量%の範囲が特に
好ましい。(C)成分の使用量は、得られる硬化性組成
物の粘度が低く、光ディスクへの塗工作業性が良好とな
ることから、20質量%以上が好ましく、硬化性組成物
が硬化する際の収縮率が低いことから、70質量%以下
であることが好ましい。
(D)を含有することにより、より効率よく紫外線硬化
法による硬化物を得ることができる。(D)成分の具体
例としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4−ビス
(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメ
チルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイ
ト、4−フェニルベンゾフェノン、t−ブチルアントラ
キノン、2−エチルアントラキノン、ジエトキシアセト
フェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル
プロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−
ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−
2−モルホリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−
ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブ
タノン−1、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチ
オキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシ
ベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィ
ンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイ
ル)−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイ
ルホルメート等が挙げられる。例えば、光ディスクの読
み取りに用いるレーザーの波長が380〜800nmの
範囲である場合には、読み取りに必要なレーザー光が十
分に硬化物層を通過するよう、光重合開始剤の種類およ
び使用量を適宜選択して用いることが好ましい。この場
合、得られる硬化物層が青紫色レーザー光を吸収しな
い、短波長感光型光重合開始剤を使用することが特に好
ましい。この短波長感光型光重合開始剤の具体例として
は、例えば、ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベ
ンゾフェノン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、
4−フェニルベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノ
ン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパ
ン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロ
キシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
メチルベンゾイルホルメート等が挙げられる。これら
は、1種または2種以上を併用して用いることができ
る。本発明において、光重合開始剤(D)の使用量は特
に限定されないが、(A)、(B)及び(C)成分の合
計量100質量部に対して、0.001〜10質量部の
範囲で添加することが好ましく、0.01〜5質量部の
範囲がさらに好ましい。本発明において、(D)成分の
使用量は硬化性の観点から0.001質量部以上が好ま
しく、深部硬化性と難黄変性の観点から10質量部以下
が好ましい。
応じて、性能を損なわない範囲で、4−ジメチルアミノ
安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
4−ジメチルアミノ安息香酸アミル、4−ジメチルアミ
ノアセトフェノン等の公知の光増感剤を添加することも
できる。以上が本発明の硬化性組成物の構成成分である
が、その性能を損なわない範囲であれば、必要に応じ
て、例えば、熱可塑性高分子、スリップ剤、レベリング
剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止
剤、シランカップリング剤、無機フィラー、有機フィラ
ー、表面有機化処理した無機フィラー等、公知の添加剤
等を適宜配合して用いてもよい。これらの添加剤の中で
も、光ディスクを長期間、加熱状態や太陽光下で保存し
た際に、硬化物層が変色して、レーザー光の透過率が低
下することを防ぐため、酸化防止剤や光安定剤を使用す
ることが好ましい。この具体例としては、例えば、各種
市販されている、住友化学(株)製スミライザーBH
T、スミライザーS、スミライザーBP−76、スミラ
イザーMDP−S、スミライザーGM、スミライザーB
BM−S、スミライザーWX−R、スミライザーNW、
スミライザーBP−179、スミライザーBP−10
1、スミライザーGA−80、スミライザーTNP、ス
ミライザーTPP−R、スミライザーP−16、旭電化
工業(株)製アデカスタブAO−20、アデカスタブA
O−30、アデカスタブAO−40、アデカスタブAO
−50、アデカスタブAO−60AO−70、アデカス
タブAO−80、アデカスタブAO−330、アデカス
タブPEP−4C、アデカスタブPEP−8、アデカス
タブPEP−24G、アデカスタブPEP−36、アデ
カスタブHP−10、アデカスタブ2112、アデカス
タブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ32
9K、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカ
スタブ135A、アデカスタブ3010、チバスペシャ
リティーケミカルズ(株)製チヌビン770、チヌビン
765、チヌビン144、チヌビン622、チヌビン1
11、チヌビン123、チヌビン292、日立化成工業
(株)製ファンクリルFA−711M、FA−712H
M等が挙げられる。これら酸化防止剤や光安定剤の添加
量は特に限定されないが、(A)、(B)および(C)
成分の合計量100質量部に対して、0.001〜2質
量部の範囲で添加することが好ましく、0.01〜1質
量部の範囲がさらに好ましい。
されるものではないが、25℃において1000〜10
000mPa・sの範囲が好ましく、より好ましくは2
000〜8000mPa・sの範囲である。本発明にお
いては、塗工作業性の観点から、25℃における硬化性
組成物の粘度は1000mPa・s以上が好ましく、硬
化性組成物の取り扱い性の観点で10000mPa・s
以下が好ましい。短時間のスピンコートで膜厚100μ
mを得るには、2000〜8000mPa・sの範囲
が、特に好ましい。
限定されるものではなく、公知の方法で行えばよいが、
光ディスクの生産性の観点から、スピンコーター法によ
る塗工方法が好ましい。また、本発明の硬化性組成物の
塗膜を硬化させる手段としては、光エネルギー照射が挙
げられる。この光エネルギーの種類としては、特に限定
されず、例えばα,βおよびγ線などの活性エネルギー
線の公知のものでよい。本発明の硬化性組成物を用い
て、厚み100μm程度の硬化物層を得る場合には、紫
外線を用いることが特に好ましい。ここでいう紫外線の
発生源としては、実用性、経済性の面から一般に使用さ
れている紫外線ランプが挙げられる。紫外線ランプの具
体例としては、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライ
ドランプなどが挙げられる。なお、本発明の硬化性組成
物を硬化させる際の光エネルギー照射の雰囲気下は、空
気中でもよいし、窒素、アルゴン等の不活性ガス中でも
よい。
細に説明する。本発明の光ディスクは、前記活性エネル
ギー線硬化性組成物の硬化物層を有するものである。こ
こでいう硬化物層とは、高密度光ディスクの記録層の光
透過層や、多層記録型光ディスクの接着剤兼光透過層
等、光ディスクに付与する硬化物層全般を意味する。こ
の硬化物層は、外観上、および記録層のデータの読み取
りや書き込みを行う場合には読み取り障害が生じないよ
う透明であることが好ましい。該硬化物層を形成する、
活性エネルギー線硬化性組成物としては、前記した硬化
性組成物を挙げることができるが、得られる光ディスク
の反りの観点から、好ましくは、硬化収縮率が7.5%
以下の活性エネルギー線硬化性組成物を硬化させて得た
硬化物層である。なお、本発明においては、以下の方法
により算出した値を、硬化収縮率として定義する。即
ち、20℃における硬化前の液比重(d1)と、硬化し
て得られた硬化物層の20℃における比重(d2)をそ
れぞれ測定し、下記式により求めた値を硬化収縮率
(%)とする。 硬化収縮率(%)={(d2−d1)/d2}×100 硬化収縮率が7.5%より高いと、記録層との密着性不
良や、本発明の組成物の硬化時収縮により光ディスクが
大きく反る等の不具合が生じやすく、記録や読み取りが
困難になる傾向にある。また、本発明の光ディスクにお
ける該硬化物層の表面硬度は、鉛筆硬度で2B以上であ
る。特に該硬化物層上にハードコート層を形成しない場
合には、B以上がより好ましい。なお、ここでいう鉛筆
硬度とは、JIS K−5400準拠の方法で得られる
値である。この鉛筆硬度が2Bより柔らかい場合には、
硬化物層表面に傷がつきやすいため、光ディスクの書き
込みまたは読み込みエラーの原因となる傾向にある。本
発明の光ディスクにおいては、読み取りや書き込みのエ
ラーを防ぐために、レーザー光の光線透過率が80%以
上、好ましくは85%以上であることが好ましい。この
レーザー光の波長は、特に限定されないが、一般に、光
ディスクの読み取りや書き込みに使用されている、一般
に波長380〜800nmの範囲のレーザー光が好まし
く、特に光ディスクの記録容量を高密度にできることか
ら、400nm前後の青紫色レーザー光であることが好
ましい。本発明の光ディスクの硬化物層の厚みは、所望
する特性が得られれば特に限定されないが、20〜20
0μmの範囲が好ましく、より好ましくは50〜150
μmの範囲である。この硬化物層の厚みは、記録層の酸
化劣化や、水分による劣化を抑制しやすいことから、2
0μm以上が好ましく、得られる光ディスクの反り量を
抑制する観点から、200μm以下が好ましい。
成するには、例えば、記録層を有する支持体基板上に、
該記録層側に活性エネルギー線硬化性組成物を塗布して
均一塗膜を形成し、これを活性エネルギー線を照射して
硬化させればよい。本発明の光ディスクの硬化物層のガ
ラス転移温度(以下、Tgという)は、特に限定されな
いが、車載用途等、耐熱性の要求される環境での使用を
考慮すると、Tg50℃以上とすることが好ましく、よ
り好ましくはTg60℃以上である。なお、本発明の光
ディスクは、耐候性や表面硬度をさらに向上させる目的
で、該硬化物層上にハードコート層等を適宜積層しても
よい。本発明の光ディスクにおいて、該ハードコート層
を形成する組成物としては特に限定されるものではな
く、アクリル系ハードコート材、シリカ微粒子含有ハー
ドコート材等、公知の各種ハードコート用組成物を使用
すればよい。特に、わずかな傷が存在するだけでも、読
み取りエラーが増大するような高密度型光ディスクを得
る場合には、本発明の光ディスクの硬化物層上に、分子
内に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する化合物類
20〜60質量%、その他のエチレン性不飽和化合物類
40〜80質量%からなるハードコート用組成物を塗
布、硬化し、膜厚0.1〜7μmの範囲のハードコート
層を設けることが好ましい。該ハードコート用組成物中
には、光ディスクのスリップ性が良好となり、傷付き防
止性能が向上することから、フッ素系またはシリコーン
系のスリップ剤を添加してもよい。該スリップ剤の具体
例としては、例えばポリエーテル変性シリコーンが好適
に使用される。本発明の光ディスクにおいて、支持体基
板は、透明でも非透明であってもよく、その材質として
は、ガラス、セラミックス、金属、プラスチック等、公
知のものを使用することができる。中でも、低コスト、
軽量、光ディスクのランドおよびグルーブを成型する容
易性の観点から、プラスチックが好ましい。プラスチッ
クの材質の具体例としては、例えばポリカーボネート系
樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂、アモルファス
ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。本発明において
は、このようなプラスチック材料の成型品が特に好まし
い。本発明の光ディスクにおいて、記録層としては、特
に限定されず、従来公知の記録用材料を使用すればよ
い。例えば、読み取り専用光ディスクの場合、記録層の
材質としては、金、銀、銀合金、アルミニウム、アルミ
ニウム合金等、光の反射率の高い金属であれば使用可能
であり、好ましくは低コストで耐久性の高いアルミニウ
ム合金である。また、例えば書き換え可能な光ディスク
の場合、相変化記録層の材質としては、銀・In・Te
・Sb合金、銀・In・Te・Sb・Ge合金、Ge・
Sb・Te合金、 Ge・Sn・Sb・Te合金、Sb
・Te合金等が挙げられ、光磁気記録層の材質として
は、Tb・Fe・Co系合金等が挙げられる。さらに、
これらの各種記録層上に、SiN、ZnS、SiO2等
の誘電膜を積層してもよい。これらの記録層を形成する
には、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ
リング法等公知の薄膜形成技術を使用すればよい。
用途の光透過層形成用として非常に有用なものである
が、透明性に優れ、低収縮かつ機械特性に優れているこ
とから、例えば、ICカード、IDカード等のカード類
の接着剤や保護コートにも使用可能であり、フレネルレ
ンズ、プリズムシート等の光学部品用2Pレジンや、透
明ポッティング材料、光造形用樹脂、液晶封止材、EL
封止材としても使用可能である。
説明する。 《合成例1》[ウレタンアクリレート(UA1:A成
分)の製造] 5Lの4つ口フラスコにポリブタジエングリコール(日
本曹達(株)製、商品名:NISSO PB G−10
00、平均分子量1360)903質量部、ジラウリン
酸ジ−n−ブチル錫0.2質量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル0.7質量部を入れ、50℃で攪拌しつ
つイソホロンジイソシアネート(住友バイエル(株)
製、商品名:デスモジュールI)289質量部を4時間
にわたって滴下した。滴下終了後3時間保持した後、さ
らに2−ヒドロキシエチルアクリレート151質量部を
2時間に渡って滴下し、滴下終了後70℃で5時間反応
を続行し、ポリブタジエンウレタンアクリレートUA1
を得た。得られたUA1を液体クロマトグラフィー分析
したところ、残存する2−ヒドロキシエチルアクリレー
トは0.6%であった。
A2:A成分)の製造] (1) 5Lの4つ口フラスコに、イソホロンジイソシ
アネート1332g、およびジブチル錫ジラウレート
0.3gを仕込んでウオーターバスで内温が70℃にな
るように加熱した。 (2) 2-ヒドロキシエチルアクリレート936gと
ハイドロキノンモノメチルエーテル1.1gを均一に混
合溶解させた液を側管付きの滴下ロートに仕込み、この
滴下ロート内の液を、上記(1)のフラスコ中の内容物
を撹拌しつつ、フラスコ内温を65〜75℃に保ちなが
ら6時間等速滴下により滴下し、同温度で4時間撹拌し
て反応させて、ウレタンアクリレート前駆体を製造し
た。 (3) 5Lの4つ口フラスコにポリイソプレングリコ
ール(クラレ(株)製、商品名:クラプレンLIR50
6)1059g、イソボルニルアクリレート353g、
ジラウリン酸ジ−n−ブチル錫0.4g、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル0.4gを入れ、50℃で攪拌し
つつ、上記(2)で得られたウレタンアクリレート前駆
体352gを保温滴下ロートを用いて、4時間にわたっ
て滴下した。滴下終了後70℃で5時間反応を続行し、
ポリイソプレンウレタンアクリレート(UA2)の割合
が80質量%、イソボルニルアクリレートの割合が20
質量%の溶液を得た。得られたUA2溶液を液体クロマ
トグラフィー分析したところ、残存する2−ヒドロキシ
エチルアクリレートはUA2単体に対して0.5%であっ
た。
A3:C成分)の製造] (1) 攪拌機、温度調節器、温度計および凝縮器を備
えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、イソホロン
ジイソシアネート867g、およびジブチル錫ジラウレ
ート0.5gを仕込んでウオーターバスで内温が70℃
になるように加熱した。 (2) ポリブチレングリコール(n=12;平均分子
量:850)1651gを側管付きの滴下ロートに仕込
み、この滴下ロート内の液を、上記(1)のフラスコ中
の内容物を撹拌しつつ、フラスコ内温を65〜75℃に
保ちながら4時間等速滴下により滴下し、同温度で2時
間撹拌して反応させた。 (3) 次いで、フラスコ内容物の温度を60℃に下げ
た後、別の滴下ロートに仕込んだ2-ヒドロキシエチル
アクリレート456gとハイドロキノンモノメチルエー
テル1.5gを均一に混合溶解させた液をフラスコ内温
を55〜65℃に保ちながら2時間等速滴下により滴下
した後、フラスコ内容物の温度を75〜85℃に保って
4時間反応させて、ウレタンアクリレート(UA3)を
製造した。得られたUA3を液体クロマトグラフィー分
析したところ、残存する2−ヒドロキシエチルアクリレ
ートは0.6%であった。
合物を使用して、以下実施例を行った。なお、実施例中
の反り角とは、光ディスク最外周における硬化物層側へ
の半径方向の最大反り角を意味する。また、負(−)の
値の場合は、硬化物層とは反対側に反った場合の最大反
り角を意味する。
部、(B)成分として東亞合成(株)製アロニクスM3
15(トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシ
アヌレート94%、ビス(2−アクリロイルオキシエチ
ル)ヒドロキシエチルトリイソシアヌレート6%の混合
物)を15質量部、(C)成分として、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレートを25質量部、イソボルニルアク
リレート5質量部、(D)成分として1−ヒドロキシ−
シクロヘキシルフェニルケトン3質量部を混合溶解し、
硬化性組成物を得た。得られた組成物は、無色透明で常
温(25℃)で約3000mPa・sの粘稠な液状を呈
していた。また、得られた組成物の液比重と硬化物の比
重により硬化収縮率を求めた結果、6.7%であった。
なお、硬化収縮率は7.5%以下を許容範囲とした。さ
らに得られた硬化性組成物について、直径50mm、厚
さ3mmの円盤状に高圧水銀灯を用いて硬化させた試片
を準備し、23℃、24時間水中に放置し、JIS K
7209に従って、吸水率を測定したところ、0.4%
であった。
ーボネート樹脂)を射出成型して得た光ディスク形状を
有する透明円盤状基板(直径12cm、板厚1.2m
m、反り角0度)の信号記録面に、バルザース(株)製
スパッタリング装置CDI−900により、アルミニウ
ム合金を膜厚50nmとなるようにスパッタリングし、
信号記録面にアルミ合金反射膜を有する光ディスクを得
た。得られた光ディスクのアルミ合金反射膜上に、前記
硬化性組成物をスピンコーターを用いて、平均膜厚10
0μmとなるように塗工した。この塗膜を、ランプ高さ
10cmの高圧水銀灯(120w/cm)により、積算
光量1000mj/cm2のエネルギー量で硬化させ
て、前記硬化性組成物の硬化物層を有する透明円盤を得
た。得られた透明円盤について、ジャパンイーエム
(株)製DLD−3000光ディスク光学機械特性測定
装置を用いて、20℃、50%RH環境下にて、反り角
を測定したところ、反り角は0.1度であり、良好な機
械特性を示した。該円盤を60℃、90%RHの環境条
件下に96時間放置した後、取り出した直後に再び反り
角を測定したところ、反り角は0.1度であり、初期の
反り角と同等であった。なお、反り角の範囲は初期及び
耐久試験後ともに、0〜0.3度を許容範囲とした。ま
た、微分干渉顕微鏡にて800倍の倍率でアルミ合金面
を観察したところ、白化やピンホール等の腐食は発生し
ておらず、良好な記録膜保護性能を示した。更に、JI
S K−5400に準拠し、硬化物層の鉛筆硬度を測定
したところ、Bであり、ポリカーボネート基板(4B)
より硬く、良好であった。なお鉛筆硬度の範囲は2B以
上を許容範囲とした。また、同様にして得られた光ディ
スクのアルミ合金面の鏡面箇所について、硬化物層を剥
離し、得られた透明膜について、日立製作所(株)製分
光光度計U−3400を用いて、波長400nmでの光
線透過率を測定したところ90%であり、良好な光透過
率であった。さらに上記透明膜を60℃、90%RHの
環境条件下に96時間放置した後、取り出した直後に再
び波長400nmでの光線透過率を測定したところ、8
6%であり、良好な光透過率であった。なお、400n
m光線透過率は初期及び環境試験後いずれの場合におい
ても、80%以上を許容範囲とした。
施例2〜5および比較例1〜4の欄に示す硬化性組成物
を用いて、本発明の実施例1と同様に評価した結果をそ
れぞれ評価結果欄に示した。 [比較例5]特開昭61−208646号公報の実施例
1記載の組成物を硬化性組成物として用いる以外は、本
発明の実施例1と同様にして光ディスクを形成した。こ
の評価結果は、表1に示した。
きく越え、測定不可能 M313:東亞合成(株)製アクリレート(トリス(2
−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート65
%、ビス(2−アクリロイルオキシエチル)ヒドロキシ
エチルトリイソシアヌレート35%の混合物) TE2000:ポリブタジエングリコール(数平均分子
量:約2000)、トリレンジイソシアネート及び2−
ヒドロキシエチルメタクリレートから合成されたウレタ
ンメタクリレート(日本曹達(株)製) THFA:テトラヒドロフルフリルアクリレート IBXA:イソボルニルアクリレート TCA:トリシクロデカニルアクリレート TCDA:トリシクロデカンジメタノールジアクリレー
ト NPGDA:ネオペンチルグリコールジアクリレート TMPTA:トリメチロールプロパントリアクリレート BPAEA:ビスフェノールA型エポキシアクリレート HCPK:1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケ
トン BNP:ベンゾフェノン EPA:p−ジメチルアミノ安息香酸エチル
ディスクにおいては、硬化収縮率、吸水率、反り角が小
さく、硬度も十分で、光線透過率も高いものであった。
は硬化収縮率が小さく、また、これから得られる硬化物
は、優れた低吸水性及び透明性を有し、かつ優れた機械
特性を発揮する。従って、本発明の活性エネルギー線硬
化性組成物を硬化物層として用いた光ディスクは、反り
や、黄変がなく、100μm程度の光透過層を有する高
密度型光ディスクを得ることが可能となり、青紫色レー
ザーを用いて読み取りおよび/または書き込みを行う光
ディスクとして極めて有用である。特に、エチレン性不
飽和化合物化合物(C)が、環状骨格を有する(メタ)
アクリレートであると耐水性をより向上できる。
Claims (3)
- 【請求項1】 下記(a1)〜(a3)成分を反応させ
て得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物(A)
と、 (a1)ポリブタジエングリコール類及び又はポリイソ
プレングリコール類 (a2)脂環式有機ジイソシアネート化合物 (a3)ヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル 下記一般式(I)で示される化合物(B)と、 【化1】 (一般式(I)中、X1及びX2はアクリロイルオキシ基
又はメタクリロイルオキシ基を示し、X3はヒドロキシ
基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基
を示し、R1、R2及びR3は炭素数1〜4のアルキル基
を示す。) その他のエチレン性不飽和化合物(C)とを含有するこ
とを特徴とする光ディスク用活性エネルギー線硬化性組
成物。 - 【請求項2】 前記エチレン性不飽和化合物化合物
(C)が、環状骨格を有する、前記化合物(B)以外の
(メタ)アクリレートであることを特徴とする請求項1
記載の光ディスク用活性エネルギー線硬化性組成物。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の光ディスク用活
性エネルギー線硬化性組成物が硬化した厚みが20〜2
00μmの硬化物層を有することを特徴とする光ディス
ク。
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Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006016538A1 (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 光ディスク |
JP2007084598A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 非晶性ポリオレフィン基材用塗料組成物、及びその硬化皮膜を有する非晶性ポリオレフィンフィルムまたはシート |
WO2007125746A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物及び該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
WO2007136003A1 (ja) | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Dic Corporation | 光ディスク及び光ディスク用紫外線硬化型組成物 |
JP2007314769A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物および該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
JP2007314770A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-12-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物および該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
JP2008059662A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光ディスク |
JPWO2009001818A1 (ja) * | 2007-06-26 | 2010-08-26 | 藤倉化成株式会社 | 金属薄膜用塗料組成物およびこれより形成された光輝性複合塗膜 |
JP2010260905A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nippon Paint Co Ltd | 光硬化性組成物 |
EP2180473A4 (en) * | 2007-08-22 | 2011-04-06 | Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd | OPTICAL RECORDING MEDIUM |
JP2011081902A (ja) * | 2010-12-08 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JP2011090775A (ja) * | 2010-12-08 | 2011-05-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014189758A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 不飽和カルボニル変性共役ジエン系ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
JP2014231574A (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-11 | Jsr株式会社 | ウレタン(メタ)アクリレート、硬化性組成物および硬化物 |
JP2015028156A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-02-12 | 出光興産株式会社 | ウレタン樹脂及びその製造方法 |
WO2015049842A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 日本曹達株式会社 | 耐光性を有し、機械強度に優れるアクリル変性pb硬化性組成物 |
JP2016121265A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物及び積層体 |
US9567676B2 (en) | 2006-03-31 | 2017-02-14 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Hard coating composition for metal substrate |
CN109880510A (zh) * | 2019-02-03 | 2019-06-14 | 邵美忠 | 一种耐氧化抗紫外涂料及其制备方法 |
JP2020019879A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社Adeka | 組成物、その硬化物および硬化物の製造方法 |
JPWO2022202343A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 |
-
2001
- 2001-10-09 JP JP2001311370A patent/JP2003119231A/ja active Pending
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006016538A1 (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 光ディスク |
JP2007084598A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 非晶性ポリオレフィン基材用塗料組成物、及びその硬化皮膜を有する非晶性ポリオレフィンフィルムまたはシート |
US9567676B2 (en) | 2006-03-31 | 2017-02-14 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Hard coating composition for metal substrate |
WO2007125746A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物及び該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
JP2007314769A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物および該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
US7785713B2 (en) | 2006-04-25 | 2010-08-31 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Active energy ray-curable coating composition and molded article having cured coating film of the composition |
JP2007314770A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-12-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物および該組成物の硬化被膜を有する成形品 |
US8722315B2 (en) | 2006-05-24 | 2014-05-13 | Dic Corporation | Optical disc and ultraviolet-curable composition for optical disc |
WO2007136003A1 (ja) | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Dic Corporation | 光ディスク及び光ディスク用紫外線硬化型組成物 |
JP2008059662A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光ディスク |
JPWO2009001818A1 (ja) * | 2007-06-26 | 2010-08-26 | 藤倉化成株式会社 | 金属薄膜用塗料組成物およびこれより形成された光輝性複合塗膜 |
US8728618B2 (en) | 2007-06-26 | 2014-05-20 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Coating composition for metal thin film and photoluminescent coating film formed from same |
EP2180473A4 (en) * | 2007-08-22 | 2011-04-06 | Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd | OPTICAL RECORDING MEDIUM |
US8221865B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-07-17 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd. | Optical recording medium |
JP2010260905A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nippon Paint Co Ltd | 光硬化性組成物 |
JP2011081902A (ja) * | 2010-12-08 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JP2011090775A (ja) * | 2010-12-08 | 2011-05-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014189758A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 不飽和カルボニル変性共役ジエン系ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
JP2014231574A (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-11 | Jsr株式会社 | ウレタン(メタ)アクリレート、硬化性組成物および硬化物 |
JP2015028156A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-02-12 | 出光興産株式会社 | ウレタン樹脂及びその製造方法 |
WO2015049842A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 日本曹達株式会社 | 耐光性を有し、機械強度に優れるアクリル変性pb硬化性組成物 |
CN105593255A (zh) * | 2013-10-04 | 2016-05-18 | 日本曹达株式会社 | 具有耐光性、且机械强度优异的丙烯酸改性pb固化性组合物 |
JP6059356B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2017-01-11 | 日本曹達株式会社 | 耐光性を有し、機械強度に優れるアクリル変性pb硬化性組成物 |
JP2016121265A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物及び積層体 |
JP2020019879A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社Adeka | 組成物、その硬化物および硬化物の製造方法 |
JP7209486B2 (ja) | 2018-07-31 | 2023-01-20 | 株式会社Adeka | 組成物、その硬化物および硬化物の製造方法 |
CN109880510A (zh) * | 2019-02-03 | 2019-06-14 | 邵美忠 | 一种耐氧化抗紫外涂料及其制备方法 |
JPWO2022202343A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | ||
WO2022202343A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | 三井化学株式会社 | 組成物、光造形物及び歯科用製品 |
EP4296290A4 (en) * | 2021-03-23 | 2025-02-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition, optically molded article, and dental product |
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