JP2002500449A - 少なくとも一つの電気素子を具備したプリント基板組立体を遮へいする方法および同プリント基板組立体上の素子を遮へいするための遮へい要素 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 プリント基板１，２，３，４からプリント基板組立体を製造する方法において、素子７はプリント基板に炉中鑞接される。硬化後弾性的である、熱硬化性，導電性材料のストリング６が、遮へいされる素子７が炉中鑞接される位置の周りに溶着される。ストリング６は炉中鑞接工程において、すなわち、素子７がプリント基板に炉中鑞接されるのと同じ製造工程で、硬化されて遮へいガスケットになる。遮へいガスケットは素子７を遮へいするため、遮へいハウジング８，９と共働するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （技術分野） 本発明は一般にプリント基板組立体上の素子の遮へいに、またとくに遮へい装
置を有するプリント基板組立体を製造する方法ならびにプリント基板組立体上の
素子を電気的に遮へいするためのプリント基板組立体上の遮へい装置と共働する
遮へい要素に関するものである。

【０００２】 （背景技術） ＧＢ−２２６１３２４−Ａ号イギリス特許出願公開明細書から、プリント基板
上の導体に遮へい材料を適用し、ついで、遮へい材料に従って、たとえばＵＶ光
線によってそれを硬化することによりプリント基板組立体を遮へいすることは公
知である。プリント基板上の遮へい材料は、シールとプリント基板上の遮へい材
料との接触を改善するため溝または他の凹所を設けられる遮へいハウジングと共
働するためのものである。

【０００３】 すでに製造されたプリント基板に遮へい材料を適用することは、別の製造工程
における遮へい材料の硬化に必要であるのと同様の、付加的の製造工程を必要と
する。

【０００４】 それゆえ、ＧＢ−２２６１３２４−Ａ号明細書の発明によるプリント基板組立
体は、製造するのにまったく経費がかかる。

【０００５】 （発明の開示） 本発明の目的は、これまでに公知の方法より一層安価でかつ一層簡単な、遮へ
い装置を有するプリント基板組立体を製造する方法を実現することである。

【０００６】 このことは、素子が炉中鑞接工程においてプリント基板上の導体に鑞接される
前に、熱硬化性、導電性材料のストリングが、電気的に遮へいされる少なくとも
一つの素子をプリント基板に炉中鑞接される位置の周りに、溶着されることと、
前記ストリングが素子が遮へいガスケットを形成するためプリント基板上の導体
に炉中鑞接されるのと同じ工程で硬化されることとを有する本発明によって達成
される。

【０００７】 これにより、生産経費の多大な節約が、硬化と鑞接が二つの別の工程の代わり
に同じ工程において実施されることによって実現される。

【０００８】 以下、本発明は添付図面を参照して下記に詳細に説明される。

【０００９】 （発明を実施するための最良の形態） 図１は、その一側に、導体２のパターンと導体２を囲む導体３とを有し、その
反対側に、導体材料の層４を有する、プリント基板１の実施例の部分断面図であ
る。導体２，３ならびに層４は通常銅である。導体３は一般の場合必要というわ
けではないがあるのが好適である。

【００１０】 図１の実施例において、遮へいされる必要のある素子は導体２に鑞接されるも
のと考えられ、一方導体３は遮へいガスケットを設けられるものと考えられる。

【００１１】 図２において、プリント基板１上の導体２は、遮へいされる電気素子が導体２
に鑞接される位置に鑞層５を設けられている。

【００１２】 図３において、硬化後弾性的の、熱硬化性、導電性材料のストリング５が、プ
リント基板１上の鑞層５を備えた導体２を囲む導体３上に溶着されている。

【００１３】 図４において、遮へいされるべき二つの素子７が、導体２に鑞接される鑞層５
上に設置されている。

【００１４】 これに関連して、変形として、素子７はストリング６がプリント基板１上の導
体３に溶着される前に鑞層５上に同様によく設置しうることも指摘されなければ
ならない。

【００１５】 図４から明らかなように、プリント基板１はついで、素子７が導体２に炉中鑞
接されるために、また熱硬化材料のストリング６が弾性的遮へいガスケットに変
形するためまったく同じ工程で硬化されるために鑞接炉内に案内される。

【００１６】 図５において、硬化されたストリングすなわち遮へいガスケット６を備えた完
全なプリント基板組立体は、プリント基板１上の遮へいガスケット６と導電層４
とを組合わせて素子７を電気的に遮へいするための本発明による遮へい要素８を
設けられた。

【００１７】 図５から明らかなように、本発明による遮へい要素８は、素子７をうけ入れる
ための室を備えている。遮へい要素８のリム９は、弾性的な、導電性遮へいガス
ケット６と共働するようになっている。このため、リム９は、本発明によれば、
図５から明らかなように、尖っている。リム９はナイフの刃のように形成するこ
とができるかまたは鋸歯状または他の尖った形状を備えることができる。

【００１８】 遮へい要素８は、もちろん、一つ以上の室を備えることができる。遮へい要素
８は導電性材料または導電性材料の層を被覆した材料のいずれかとすることがで
きる。プリント基板への素子の鑞接とプリント基板上に溶着された遮へいガスケ
ットの硬化の工程とを組合わせることにより、完全なプリント基板の製造経費は
減少される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるプリント基板組立体を製造する方法の最初の段階を示す図。

【図２】 本発明によるプリント基板組立体を製造する方法の図１の次の段階を示す図。

【図３】 本発明によるプリント基板組立体を製造する方法の図２の次の段階を示す図。

【図４】 本発明によるプリント基板組立体を製造する方法の図３の次の段階を示す図。

【図５】 本発明による遮へい要素を備えた、図４のプリント基板組立体の断面図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ， ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，Ｌ Ｕ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ， ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，Ｕ Ｇ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 フリマン、ダニエル スウェーデン国 オレブロ、マルクガタン ８ ビー Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AB10 CC33 CC61 5E321 AA02 AA17 CC11 GG05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板（１，２，３，４）からプリント基板組立体を
   製造する方法であって、該方法が プリント基板上の導体（２）上に、電気素子が導体（２）に鑞着される点に鑞
   （５）を溶着させることと、 前記素子（７）を前記点に設置することと、 前記素子（７）を導体（２）に炉中鑞接すること との各工程を有する前記方法において、 硬化後弾性的である、熱硬化性，導電性材料のストリング（６）を少なくとも
   一つの素子（７）が遮へいされる位置の周りに溶着させることと、 前記少なくとも一つの遮へいされる素子の炉中鑞接工程と同じ経過工程で、前
   記ストリングを、前記少なくとも一つの素子（７）を遮へいするため遮へい要素
   （８，９）と共働するようにされた弾性遮へいガスケットに変形するため硬化す
   ること との各工程を有することを特徴とするプリント基板（１，２，３，４）からプ
   リント基板組立体を製造する方法。
2. 【請求項２】 前記ストリング（６）を導体（３）上に前記位置の周りに溶
   着させることを特徴とする請求項１に記載された方法。
3. 【請求項３】 プリント基板組立体上の少なくとも一つの素子（７）を遮へ
   いするための遮へい要素であって，少なくとも一つの室を有する前記少なくとも
   一つの素子（７）をうけ入れるための遮へい要素（８）を有し、前記少なくとも
   一つの室のリム（９）がプリント基板組立体上に遮へいされる前記少なくとも一
   つの素子（７）の位置の周りに溶着される弾性的、導電性ガスケット（６）と共
   働するようにされた前記要素において、前記リム（９）が尖っていることを特徴
   とするプリント基板組立体上の少なくとも一つの素子（７）を遮へいするための
   遮へい要素。
4. 【請求項４】 前記リム（９）がナイフの刃のように形成されていることを
   特徴とする請求項３に記載された遮へい要素。
5. 【請求項５】 前記リム（９）が鋸歯のように形成されていることを特徴と
   する請求項３に記載された遮へい要素。