CN102365013A - 屏蔽电磁泄漏的电器箱柜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,包括箱壳、安装件、将所述安装件紧固在所述箱壳上的螺母,还包括所述螺母与所述箱壳之间的屏蔽垫圈,所述屏蔽垫圈焊接在所述箱壳内侧,所述屏蔽垫圈与所述螺母接触的部分为打磨平滑的屏蔽区。本发明的优点是通过设置屏蔽垫圈有效屏蔽电器箱柜门锁等部件安装处的电磁泄漏,屏蔽垫圈一方面与箱壳焊接防止电磁泄漏,另一方面打磨平滑的屏蔽区与紧固门锁等安装件的螺母紧密贴合防止电磁泄漏。
Description
技术领域
本发明涉及一种电器箱柜。
背景技术
电器箱柜内部安装着很多电器元件,使用过程中会产生有害的电磁辐射干扰,虽然电器箱柜在门等主要产生电磁泄漏的开合部位采用密封结构和防范措施,但是在例如门锁等与电器箱柜的安装部位却未能有效地防止电磁泄漏,门锁等部件通过螺母固定在门板上,由于门板外表面为主要起绝缘作用的油漆层,螺母与油漆层之间贴合状态不理想,电磁辐射从螺母与油漆层之间的缝隙泄漏出来,而这些部件处的电磁泄漏对外部其它设备的正常、安全运行有着不容忽视的影响。
发明内容
发明目的:针对上述问题,本发明的目的是提供一种全面有效地屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,特别是门锁等部件安装处的电磁泄漏的屏蔽防护。
技术方案:一种屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,包括箱壳、安装件、将所述安装件紧固在所述箱壳上的螺母,还包括所述螺母与所述箱壳之间的屏蔽垫圈,所述屏蔽垫圈焊接在所述箱壳内侧,所述屏蔽垫圈与所述螺母接触的部分为打磨平滑的屏蔽区。
所述螺母上与所述屏蔽区对应的接触区域打磨平滑,屏蔽垫圈与螺母的接触紧密程度是阻止电磁泄漏的关键所在,将接触区域打磨平滑,使得屏蔽区与其贴合接触更紧密有效。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是通过设置屏蔽垫圈有效屏蔽电器箱柜门锁等部件安装处的电磁泄漏,屏蔽垫圈一方面与箱壳焊接防止电磁泄漏,另一方面打磨平滑的屏蔽区与紧固门锁等安装件的螺母紧密贴合防止电磁泄漏。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为屏蔽垫圈与螺母接触的一面结构示意图;
图3为螺母与屏蔽垫圈接触的一面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如附图1-3所示,一种屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,包括箱壳1、安装件2、将安装件2紧固在箱壳1上的螺母3,螺母3与箱壳1之间还设置屏蔽垫圈4,屏蔽垫圈4焊接在箱壳1内侧,屏蔽垫圈4与螺母3接触的部分经过打磨成为表面平滑的屏蔽区5,螺母3上与屏蔽区5对应的接触区域6经打磨平滑,屏蔽区5与接触区域6接触贴合紧密,以免有缝隙产生,防止电磁辐射从接合面泄漏到箱壳1外部。
Claims (2)
1.一种屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,包括箱壳(1)、安装件(2)、将所述安装件(2)紧固在所述箱壳(1)上的螺母(3),其特征在于:还包括所述螺母(3)与所述箱壳(1)之间的屏蔽垫圈(4),所述屏蔽垫圈(4)焊接在所述箱壳(1)内侧,所述屏蔽垫圈(4)与所述螺母(3)接触的部分为打磨平滑的屏蔽区(5)。
2.根据权利要求1所述的屏蔽电磁泄漏的电器箱柜,其特征在于:所述螺母(3)上与所述屏蔽区(5)对应的接触区域(6)打磨平滑。
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CN2011103203748A CN102365013A (zh) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | 屏蔽电磁泄漏的电器箱柜 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102365013A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
- 2011-10-20 CN CN2011103203748A patent/CN102365013A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120229 |