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JP2001237585A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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JP2001237585A
JP2001237585A JP2000044021A JP2000044021A JP2001237585A JP 2001237585 A JP2001237585 A JP 2001237585A JP 2000044021 A JP2000044021 A JP 2000044021A JP 2000044021 A JP2000044021 A JP 2000044021A JP 2001237585 A JP2001237585 A JP 2001237585A
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component
shield case
engagement hole
surface mount
mother printed
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JP2000044021A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Kitade
一彦 北出
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装部品をシールドケース内に収容した
構造を有する電子部品を効率よく製造することが可能な
電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 部品接続用電極１２と、係合孔２と、係
合孔２の内部に配設されたケース固定用電極１２を備え
たマザープリント基板１１に複数の表面実装部品４を搭
載した後、部品搭載面側から、マザープリント基板１１
上の係合孔２の周辺領域、又は係合孔２の少なくとも一
部を覆う領域及び係合孔２の周辺領域に、係合孔２に充
填されてしまわないようにはんだペースト７を付与し、
シールドケース５の係合部６を係合孔２に挿入して、複
数のシールドケース５をマザープリント基板１１に係合
させた後、はんだペースト７中のはんだ７ａを溶融させ
てシールドケース５の係合部６を、係合孔２内のケース
固定用電極１３にはんだ付けした後、マザープリント基
板１１を切断して、個々の電子部品１０に分割する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、表面実装部品をシールド
ケース内に収容した構造を有する、通信分野の高周波複
合モジュールなどの電子部品及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、例えば、図１７に示すよ
うに、表面実装部品６４が搭載されたプリント基板６１
の、内周面に固定用電極（図示せず）が形成された係合
凹部６２に、シールドケース６５の係合部（突起）６６
をはめ込み、はんだ６７によりシールドケース６５の係
合部を固定用電極に固定して、表面実装部品６４をシー
ルドケース６５内に収容した構造を有するシールドケー
ス付きの電子部品６０がある。
【０００３】このようなシールドケース付き電子部品を
製造する方法としては、 複数の電子部品が分割されることになる分割前の大面
積の集合プリント基板（マザープリント基板）に、部品
実装用のはんだペーストを印刷し、複数の表面実装部品
をマザープリント基板上に搭載して、リフローを行い、
表面実装部品の実装を行った後、個々の素子に分割し、
その後、分割された個々のプリント基板にシールドケー
スをはんだ付けする方法、あるいは、 マザープリント基板にスルーホールを形成しておき、
複数の表面実装部品をマザープリント基板上に搭載した
後、スルーホールにはんだペーストを充填し、複数のシ
ールドケースのそれぞれに設けた係合部（突起）を前記
スルーホールに挿入、組み付けし、リフローすることに
より、複数のシールドケースをマザープリント基板に固
定した後、個々の電子部品に分割する方法 などの方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法
の場合、分割後の個々のプリント基板にシールドケース
を取り付けるようにしているので、生産効率が悪いとい
う問題点がある。
【０００５】また、の方法の場合、通常、係合孔内に
はんだペーストが充満するような態様ではんだペースト
が充填されることになるため、マザープリント基板を切
断して複数の電子部品に分割する際に、マザープリント
基板とスルーホール内のはんだとを同一平面でカットす
ることになり、プリント基板の裏面にはんだのバリが発
生して実装時のはんだ付け性を低下させたり、はんだに
よる目詰りによりダイシングブレードの寿命が短くなっ
たり、あるいは、ダイシングによるはんだ屑が製品に付
着し、製品の特性を低下させたりするという問題点があ
る。また、はんだ（はんだペースト）が係合孔に充満し
ていると、シールドケースの係合部（例えば、爪状の突
起）と係合孔内のケース固定電極の固着状態を目視で確
認することができず信頼性の低下を招く、はんだの使用
量が多くなって製品重量の増大を招く、係合孔の直径や
プリント基板の厚みなどの、はんだペーストの充填に関
連のある条件が変わると、はんだペーストの充填量を安
定させるための調整を必要とし、生産性の低下を招くと
いうような問題点がある。
【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、表面実装部品をシールドケース内に収容した構造
を有する電子部品を、効率よく製造することが可能な電
子部品の製造方法及びかかる方法により効率よく製造さ
れる信頼性の高い電子部品を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、シ
ールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有す
る電子部品の製造方法において、複数の表面実装部品が
搭載されるマザープリント基板であって、表面実装部品
の外部電極が接続される部品接続用電極と、シールドケ
ースの係合部が挿入される係合孔と、係合孔の内部に配
設されたケース固定用電極を備えたマザープリント基板
を用意し、複数の表面実装部品をマザープリント基板に
搭載して、表面実装部品の外部電極をマザープリント基
板の部品接続用電極に接続した後、表面実装部品が搭載
された部品搭載面側から、マザープリント基板上の係合
孔の周辺領域、又は係合孔の少なくとも一部を覆う領域
及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはんだペーストが
充填されてしまわないような態様ではんだペーストを付
与し、シールドケースの係合部がマザープリント基板の
係合孔に挿入されるような態様で複数のシールドケース
をマザープリント基板に係合させ、はんだペースト（中
のはんだ）を溶融させることにより、シールドケースの
係合部を、係合孔内のケース固定用電極にはんだ付けし
た後、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザー
プリント基板を切断して、シールドケース内に表面実装
部品が収容された複数の電子部品に分割することを特徴
としている。
【０００８】部品接続用電極と、シールドケースの係合
部が挿入される係合孔と、係合孔の内部に配設されたケ
ース固定用電極を備えたマザープリント基板に複数の表
面実装部品を搭載し、外部電極を部品接続用電極に接続
した後、部品搭載面側から、マザープリント基板上の係
合孔の周辺領域、又は係合孔の少なくとも一部を覆う領
域及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはんだペースト
が充填されてしまわないような態様ではんだペーストを
付与し、複数のシールドケースをマザープリント基板に
係合させた後、はんだペースト中のはんだを溶融させる
ことにより、シールドケースの係合部を、係合孔内のケ
ース固定用電極にはんだ付けした後、マザープリント基
板を切断して、個々の電子部品に分割することにより、
シールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有
する電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【０００９】すなわち、マザープリント基板の段階でシ
ールドケースを取り付けるようにしているので、分割後
の個々のプリント基板にシールドケースを取り付ける場
合に比べて、生産効率を向上させることが可能になる。
また、係合孔内にはんだペーストを充満させないように
している（係合孔にはんだペーストが充填されてしまわ
ないようにしている）ので、(a)係合孔内にはんだ（は
んだペースト）が充満しないので、各シールドケースが
搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して複
数の電子部品に分割する際に、マザープリント基板とス
ルーホール内のはんだとを同一平面でカットすることが
ほとんどなくなり、プリント基板の裏面にはんだのバリ
が発生して製品実装時のはんだ付け性の低下を防止する
ことができる、(b)ダイシングブレードにより切断する
場合の、はんだによる目詰りにより、ダイシングブレー
ドの寿命が短くなることを回避できる、(c)ダイシング
によるはんだ屑が製品に付着することがなく、製品の特
性を高く保つことができる、(d)はんだの使用量を減ら
して、製品の軽量化を図ることが可能になる、(e)係合
孔の直径やプリント基板の厚みなどの、はんだペースト
の充填に関連のある条件が変化しても、はんだペースト
の充填量を安定させるための調整を必要とせず、生産性
を高く維持することができる、(f)プリント基板の係合
孔内にはんだ（はんだペースト）が充満しないので、シ
ールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔
内のケース固定電極の固着状態を目視で確認することが
可能になるというような作用を奏する。
【００１０】なお、本願発明において、「前記係合孔に
はんだペーストが充填されてしまわないような態様では
んだペーストを付与し」とは、はんだペーストが実質的
に係合孔の主要部に充満してしまうような状態とならな
いように、はんだペーストを供給することを意味する概
念であり、係合孔内に少量のはんだペーストが入り込む
ことを排除するものではない。
【００１１】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法は、シールドケース内に表面実装部品が収容さ
れた構造を有する電子部品の製造方法において、複数の
表面実装部品が搭載されるマザープリント基板であっ
て、表面実装部品の外部電極が接続される部品接続用電
極と、シールドケースの係合部が挿入される係合孔と、
係合孔の内部に配設されたケース固定用電極を備えたマ
ザープリント基板を用意し、マザープリント基板に搭載
されるべき所定個数の表面実装部品のうちの一部をマザ
ープリント基板に搭載して、表面実装部品の外部電極を
マザープリント基板の部品接続用電極に接続した後、表
面実装部品が搭載された部品搭載面側から、マザープリ
ント基板上の、まだ表面実装部品が搭載されていない部
品接続用電極上にはんだペーストを付与するとともに、
係合孔の周辺領域、又は係合孔の少なくとも一部を覆う
領域及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはんだペース
トが充填されてしまわないような態様ではんだペースト
を付与し、未搭載の表面実装部品を、その外部電極が、
前記部品接続用電極上に付与されたはんだペーストと略
対向する位置関係となるようにマザープリント基板上に
載置するとともに、シールドケースの係合部が、前記マ
ザープリント基板の係合孔に挿入されるような態様で複
数のシールドケースをマザープリント基板に係合させ、
はんだペースト（中のはんだ）を溶融させることによ
り、後からマザープリント基板上に載置した表面実装部
品の外部電極を部品接続用電極にはんだ付けするととも
に、シールドケースの係合部を、係合孔内のケース固定
用電極にはんだ付けした後、各シールドケースが搭載さ
れた領域ごとにマザープリント基板を切断して、シール
ドケース内に表面実装部品が収容された複数の電子部品
に分割することを特徴としている。
【００１２】マザープリント基板に搭載されるべき所定
個数の表面実装部品のうちの一部を搭載した状態で、マ
ザープリント基板上の、まだ表面実装部品が搭載されて
いない部品接続用電極上にはんだペーストを付与すると
ともに、係合孔の周辺領域、又は係合孔の少なくとも一
部を覆う領域及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはん
だペーストが充填されてしまわないような態様ではんだ
ペーストを付与し、未搭載の表面実装部品をマザープリ
ント基板上に載置するとともに、複数のシールドケース
をマザープリント基板に係合させ、はんだペースト中の
はんだを溶融させることにより、後からマザープリント
基板上に載置した表面実装部品の外部電極を部品接続用
電極にはんだ付けし、かつ、シールドケースの係合部
を、係合孔内のケース固定用電極にはんだ付けした後、
マザープリント基板を切断して、シールドケース内に表
面実装部品が収容された複数の電子部品に分割すること
により、上述の請求項１の電子部品の製造方法の場合と
同様の作用が奏されるとともに、表面実装部品の実装
（搭載）の工程が２つに分けられていることから、２つ
の実装（搭載）工程の間に他の工程を挿入することが可
能になり、製造工程の自由度を向上させることが可能に
なる。
【００１３】また、請求項３の電子部品の製造方法は、
前記マザープリント基板の部品搭載面の係合孔の周辺部
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられており、シールドケースの一部と該ランド電
極がはんだにより接続されるように構成されていること
を特徴としている。
【００１４】プリント基板の部品搭載面の係合孔の周辺
部に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続することにより、電気的接続の信頼性を向
上させることが可能になり、本発明をさらに実効あらし
めることが可能になる。
【００１５】すなわち、シールドケースの係合部がプリ
ント基板の係合孔内に配設されたケース固定用電極には
んだにより固定されることにより、シールドケースのプ
リント基板への機械的接続が確実に行われ、かつ、シー
ルドケースがはんだを介してランド電極に接続されるこ
とにより、シールドケースとプリント基板の電気的接続
が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接続の両
方の信頼性を向上させることが可能になり、全体として
の信頼性をさらに向上させることができるようになる。
【００１６】本願発明（請求項４）の電子部品は、請求
項１〜３のいずれかに記載の方法により製造された電子
部品であって、表面実装部品がプリント基板上の部品接
続用電極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容される
シールドケースがプリント基板側面の凹部内周面に配設
されたケース固定用電極に、該凹部内の一部を占める程
度の少量のはんだによりはんだ付けされた構造を有して
いることを特徴としている。
【００１７】本願発明（請求項４）の電子部品は、本願
発明の電子部品の製造方法により製造される電子部品で
あって、シールドケースが、はんだにより、プリント基
板に設けられたケース固定用電極に確実に固定されてお
り、十分な信頼性を備えている。また、この電子部品
は、上述の本願発明の電子部品の製造方法により、効率
よく製造することが可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１９】［実施形態１］本願発明の実施形態にかか
る電子部品（この実施形態では、例えば通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法に
ついて、図１〜図９を参照しつつ説明する。
【００２０】まず、図６などに示すように、表面実装
部品４及びシールドケース５が搭載されるマザープリン
ト基板１１（図１）を用意する。なお、このマザープリ
ント基板１１は、個々の製品を構成するプリント基板１
の集合体であり、そこから複数の電子部品が分割される
ことになるプリント基板である。
【００２１】そして、このマザープリント基板１１（図
１）の一方の面（この実施形態では上面）には、配線パ
ターンの一部分を構成する、表面実装部品４が電気的、
機械的に接続される部品接続用電極１２が形成されてい
る。また、マザープリント基板１１には、例えば、図
６，７に示すように、シールドケース５の係合部（爪状
の突起）６が挿入されることになる係合孔２が形成され
ている。そして、この係合孔２の内周面には、シールド
ケース５の係合部６がはんだ付けされる電極（ケース固
定用電極）１３が形成されている。なお、電極１３は、
マザープリント基板１１の上面側の係合孔２の周辺部に
まで形成されており、このマザープリント基板１１の上
面側にまで形成された部分は、シールドケース５との電
気的接続のためのランド電極となっている。
【００２２】そして、マザープリント基板１１の上面
の、表面実装部品４が電気的、機械的に接続される部品
接続用電極１２上に、図２に示すように、はんだペース
ト７を付与する。なお、はんだペースト７は、塗布装置
を用いて塗布したり、スクリーン印刷機を用いて印刷し
たりすることにより付与することが可能であり、その付
与方法に特別の制約はない。
【００２３】それから、図３に示すように、部品接続
用電極１２上に付与されたはんだペースト７上に複数の
表面実装部品４を搭載する。このとき、表面実装部品４
の外部電極４ａがはんだペースト７と十分に接触するよ
うに搭載する。なお、表面実装部品４は、通常、自動実
装機を用いて実装（搭載）される。
【００２４】そして、表面実装部品４が搭載されたマ
ザープリント基板１１をリフロー炉に入れて、はんだペ
ースト７（中のはんだ７ａ（図４））を溶融させた後、
冷却して、表面実装部品４の外部電極４ａを部品接続用
電極１２にはんだ付けする。
【００２５】それから、図５に示すように、表面実装
部品４が収容されるシールドケース５の係合部６をケー
ス固定用電極１３上に電気的、機械的に接続、固定定す
るためのはんだペースト７を、表面実装部品４が搭載さ
れた部品搭載面側から、係合孔２の少なくとも一部を覆
う領域及び係合孔２の周辺領域に、はんだペーストが７
が係合孔２に充填されてしまわないような態様で、はん
だペースト７を付与する。
【００２６】次に、図６に示すように、複数のシール
ドケース５を、所定の表面実装部品４が内部に収容され
るような態様で、マザープリント基板１１に搭載する。
このとき、シールドケース５の係合部６が、マザープリ
ント基板１１の係合孔２にはまり込むようにして搭載す
る。なお、この実施形態では、係合部６が、マザープリ
ント基板１１の搭載面側から係合孔２を経て裏面側に突
出することのない長さとされている。
【００２７】それから、シールドケース５が搭載され
たマザープリント基板１１をリフロー炉に入れて、はん
だペースト７（中のはんだ７ａ）を溶融させた後、冷却
して、シールドケース５の係合部６をマザープリント基
板１１のケース固定用電極１３にはんだ付けする（図
７）。なお、図８は、複数のシールドケース５をマザー
プリント基板１１に搭載した状態を示している。なお、
図８では、理解を容易にするために、はんだ（はんだペ
ースト）を取り除いた状態を示している。
【００２８】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザープリン
ト基板を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切
断して分割することにより、図９に示すように、シール
ドケース５内に表面実装部品（図示せず）が収容された
個々の電子部品１０を得る。なお、図９においても、理
解を容易にするために、はんだを取り除いた状態を示し
ている。
【００２９】上述の方法によれば、マザープリント基板
１１に複数の表面実装部品４を搭載し、外部電極４ａを
部品接続用電極１２に接続した後、部品搭載面側から、
マザープリント基板１１上の係合孔２の少なくとも一部
を覆う領域及び係合孔２の周辺領域に、係合孔２にはん
だペースト７が充填されてしまわないような態様ではん
だペースト７を付与し、シールドケース５の係合部６
が、マザープリント基板１１の係合孔２に挿入されるよ
うな態様で複数のシールドケース５をマザープリント基
板１１に係合させた後、マザープリント基板１１をリフ
ロー炉に入れて、はんだペースト７中のはんだを溶融さ
せることにより、シールドケース５の係合部６を、係合
孔２内のケース固定用電極１３にはんだ付けした後、各
シールドケース５が搭載された領域ごとにマザープリン
ト基板１１を切断して、シールドケース５内に表面実装
部品４が収容された個々の電子部品に分割するようにし
ているので、シールドケース５内に表面実装部品４が収
容された構造を有する電子部品を効率よく製造すること
が可能になる。
【００３０】また、複数個の電子部品が分割されること
になるマザープリント基板１１の状態ではんだペースト
７を付与（供給）するようにしているので、はんだペー
スト７の供給位置や供給量について精度を向上させるこ
とが可能になり、個々の製品のサイズに制約されずに、
効率よく電子部品を製造することが可能になる。その結
果、設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが
可能になる。また、シールドケース５が、はんだ７ａを
介して、係合孔周辺部に形成された電極（ランド電極）
に接続されることにより、シールドケース５とプリント
基板１（マザープリント基板１１）の電気的接続が確実
に行われるため、機械的接続及び電気的接続の両方の信
頼性を向上させることが可能になり、全体としての信頼
性をさらに向上させることができる。
【００３１】［実施形態２］ まず、図１６に示すように、表面実装部品４及びシー
ルドケース５が搭載されるマザープリント基板１１（図
１０）を用意する。なお、このマザープリント基板１１
は、個々の製品を構成するプリント基板１の集合体であ
り、上記実施形態１で用いたものと同様に構成されてい
ることから、重複を避けるため、細部の構成について
は、その説明を省略する。
【００３２】そして、このマザープリント基板１１に
搭載されるべき所定個数の表面実装部品４のうちの一部
に対応する所定の部品接続用電極１２上に、図１１に示
すように、はんだペースト７を付与する。
【００３３】次に、前記はんだペースト７が付与され
た所定の部品接続用電極１２上に表面実装部品４を搭載
し（図１２）、リフロー炉に入れて、はんだペースト７
を溶融させた後、冷却して、所定の表面実装部品４の外
部電極４ａを所定の部品接続用電極１２にはんだ付けす
る（図１３）。
【００３４】それから、図１４に示すように、表面実
装部品４が搭載された部品搭載面側から、マザープリン
ト基板１１上の、まだ表面実装部品４が搭載されていな
い部品接続用電極１２上にはんだペースト７を付与する
とともに、係合孔２の少なくとも一部を覆う領域及び係
合孔２の周辺領域に、係合孔２にはんだペースト７が充
填されてしまわないような態様ではんだペースト７を付
与する。
【００３５】それから、図１５に示すように、未搭載
の表面実装部品４を、その外部電極４ａが、部品接続用
電極１２上に付与されたはんだペースト７と略対向する
位置関係となるようにマザープリント基板１１上に載置
するとともに、シールドケース５の係合部６が、マザー
プリント基板１１の係合孔２に挿入されるような態様で
複数のシールドケース５をマザープリント基板１１に係
合させる。
【００３６】次に、シールドケース５を係合させたマ
ザープリント基板１１をリフロー炉に入れて、はんだペ
ースト７中のはんだ７ａを溶融させることにより、図１
６に示すように、後からマザープリント基板１１上に載
置した表面実装部品４の外部電極４ａを部品接続用電極
１２にはんだ付けするとともに、シールドケース５の係
合部６を、係合孔２内のケース固定用電極１３にはんだ
付けする。
【００３７】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザープリン
ト基板を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切
断して分割することにより、シールドケース内に表面実
装部品が収容された個々の電子部品を得る。
【００３８】この実施形態２においては、上述の実施形
態１の場合と同様の作用効果が得られるとともに、表面
実装部品の実装（搭載）の工程が２つに分けられている
ことから、２つの実装（搭載）工程の間に他の工程を挿
入することが可能になり、製造工程の自由度を向上させ
ることができる。
【００３９】なお、上記実施形態では、通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合
を例にとって説明したが、本願発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
【００４０】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態１，２に限定されるものではなく、プリン
ト基板の形状、部品接続用電極及びケース固定用電極の
パターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形
状や構造などに関し、発明の要旨の範囲内において、種
々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品の製
造方法は、部品接続用電極と、シールドケースの係合部
が挿入される係合孔と、係合孔内に配設されたケース固
定用電極を備えたマザープリント基板に複数の表面実装
部品を搭載し、外部電極を部品接続用電極に接続した
後、部品搭載面側から、マザープリント基板上の係合孔
の周辺領域に、又は係合孔の少なくとも一部を覆う領域
及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはんだペーストが
充填されてしまわないような態様ではんだペーストを付
与し、シールドケースの係合部が、マザープリント基板
の係合孔に挿入されるような態様で複数のシールドケー
スをマザープリント基板に係合させた後、はんだペース
ト中のはんだを溶融させることにより、シールドケース
の係合部を、係合孔内のケース固定用電極にはんだ付け
した後、マザープリント基板を切断して、シールドケー
ス内に表面実装部品が収容された個々の電子部品に分割
するようにしているので、シールドケース内に表面実装
部品が収容された構造を有する電子部品を効率よく製造
することが可能になる。
【００４２】すなわち、マザープリント基板の段階でシ
ールドケースを取り付けるようにしているので、分割後
の個々のプリント基板にシールドケースを取り付ける場
合に比べて、生産効率を向上させることが可能になる。
また、係合孔内にはんだペーストを充満させないように
している（係合孔にはんだペーストが充填されてしまわ
ないようにしている）ので、(a)係合孔内にはんだ（は
んだペースト）が充満しないので、各シールドケースが
搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して複
数の電子部品に分割する際に、マザープリント基板とス
ルーホール内のはんだとを同一平面でカットすることが
ほとんどなくなり、プリント基板の裏面にはんだのバリ
が発生して製品実装時のはんだ付け性の低下を防止する
ことができる、(b)ダイシングブレードにより切断する
場合の、はんだによる目詰りにより、ダイシングブレー
ドの寿命が短くなることを回避できる、(c)ダイシング
によるはんだ屑が製品に付着することがなく、製品の特
性を高く保つことができる、(d)はんだの使用量を減ら
して、製品の軽量化を図ることが可能になる、(e)係合
孔の直径やプリント基板の厚みなどの、はんだペースト
の充填に関連のある条件が変化しても、はんだペースト
の充填量を安定させるための調整を必要とせず、生産性
を高く維持することができる、(f)プリント基板の係合
孔内にはんだ（はんだペースト）が充満しないので、シ
ールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔
内のケース固定電極の固着状態を目視で確認することが
可能になるというような効果が得られる。
【００４３】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法は、表面実装部品の実装（搭載）の工程が２つ
に分けられていることから、２つの実装（搭載）工程の
間に他の工程を挿入することが可能になり、製造工程の
自由度を向上させることが可能になる。また、マザープ
リント基板の段階で複数のシールドケースを搭載してお
き、マザープリント基板を切断することにより、個々の
電子部品に分割するようにしているので、シールドケー
ス内に表面実装部品が収容された構造を有する電子部品
を効率よく製造することができるという、上記実施形態
１の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４４】また、請求項３の電子部品の製造方法のよ
うに、プリント基板の部品搭載面の係合孔の周辺部に、
シールドケースとの電気的接続のためのランド電極を設
け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだによ
り接続するようにした場合、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることができる。
【００４５】すなわち、シールドケースの係合部がプリ
ント基板の係合孔内に配設されたケース固定用電極には
んだにより固定されることにより、シールドケースのプ
リント基板への機械的接続が確実に行われ、かつ、シー
ルドケースがはんだを介してランド電極に接続されるこ
とにより、シールドケースとプリント基板の電気的接続
が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接続の両
方の信頼性を向上させることが可能になり、全体として
の信頼性をさらに向上させることができるようになる。
【００４６】本願発明（請求項４）の電子部品は、本願
発明の電子部品の製造方法により製造される電子部品で
あって、シールドケースが、はんだにより、プリント基
板に設けられたケース固定用電極に確実に固定されてお
り、十分な信頼性を備えている。また、この電子部品
は、上述の本願発明の電子部品の製造方法により、効率
よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
シールドケース付き電子部品の製造方法の一工程を示す
図である。
【図２】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図４】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図５】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図６】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図７】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図８】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法において、マザー基板上に複数
のシールドケースを搭載した状態を示す斜視図である。
【図９】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法において、表面実装部品及びシ
ールドケースがはんだ付けされたマザー基板を切断して
分割した電子部品を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にか
かるシールドケース付き電子部品の製造方法の一工程を
示す図である。
【図１１】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図１２】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。
【図１３】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。
【図１４】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。
【図１５】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。
【図１６】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。
【図１７】従来のシールドケース付き電子部品を示す斜
視図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 係合孔 ４ 表面実装部品 ４ａ 表面実装部品の外部電極 ５ シールドケース ６ 係合部 ７ はんだペースト ７ａ はんだ １０ 電子部品 １１ マザープリント基板 １２ 部品接続用電極 １３ ケース固定用電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】シールドケース内に表面実装部品が収容さ
    れた構造を有する電子部品の製造方法において、 複数の表面実装部品が搭載されるマザープリント基板で
    あって、表面実装部品の外部電極が接続される部品接続
    用電極と、シールドケースの係合部が挿入される係合孔
    と、係合孔の内部に配設されたケース固定用電極を備え
    たマザープリント基板を用意し、 複数の表面実装部品をマザープリント基板に搭載して、
    表面実装部品の外部電極をマザープリント基板の部品接
    続用電極に接続した後、 表面実装部品が搭載された部品搭載面側から、マザープ
    リント基板上の係合孔の周辺領域、又は係合孔の少なく
    とも一部を覆う領域及び係合孔の周辺領域に、係合孔内
    にはんだペーストが充填されてしまわないような態様で
    はんだペーストを付与し、 シールドケースの係合部がマザープリント基板の係合孔
    に挿入されるような態様で複数のシールドケースをマザ
    ープリント基板に係合させ、 はんだペースト（中のはんだ）を溶融させることによ
    り、シールドケースの係合部を、係合孔内のケース固定
    用電極にはんだ付けした後、 各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリン
    ト基板を切断して、シールドケース内に表面実装部品が
    収容された複数の電子部品に分割することを特徴とする
    電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】シールドケース内に表面実装部品が収容さ
    れた構造を有する電子部品の製造方法において、 複数の表面実装部品が搭載されるマザープリント基板で
    あって、表面実装部品の外部電極が接続される部品接続
    用電極と、シールドケースの係合部が挿入される係合孔
    と、係合孔の内部に配設されたケース固定用電極を備え
    たマザープリント基板を用意し、 マザープリント基板に搭載されるべき所定個数の表面実
    装部品のうちの一部をマザープリント基板に搭載して、
    表面実装部品の外部電極をマザープリント基板の部品接
    続用電極に接続した後、 表面実装部品が搭載された部品搭載面側から、マザープ
    リント基板上の、まだ表面実装部品が搭載されていない
    部品接続用電極上にはんだペーストを付与するととも
    に、係合孔の周辺領域、又は係合孔の少なくとも一部を
    覆う領域及び係合孔の周辺領域に、係合孔内にはんだペ
    ーストが充填されてしまわないような態様ではんだペー
    ストを付与し、 未搭載の表面実装部品を、その外部電極が、前記部品接
    続用電極上に付与されたはんだペーストと略対向する位
    置関係となるようにマザープリント基板上に載置すると
    ともに、 シールドケースの係合部が、前記マザープリント基板の
    係合孔に挿入されるような態様で複数のシールドケース
    をマザープリント基板に係合させ、 はんだペースト（中のはんだ）を溶融させることによ
    り、後からマザープリント基板上に載置した表面実装部
    品の外部電極を部品接続用電極にはんだ付けするととも
    に、シールドケースの係合部を、係合孔内のケース固定
    用電極にはんだ付けした後、 各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリン
    ト基板を切断して、シールドケース内に表面実装部品が
    収容された複数の電子部品に分割することを特徴とする
    電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】前記マザープリント基板の部品搭載面の係
    合孔の周辺部に、シールドケースとの電気的接続のため
    のランド電極が設けられており、シールドケースの一部
    と該ランド電極がはんだにより接続されるように構成さ
    れていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部
    品の製造方法。
  4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の方法によ
    り製造された電子部品であって、 表面実装部品がプリント基板上の部品接続用電極にはん
    だ付けされ、 表面実装部品が収容されるシールドケースがプリント基
    板側面の凹部内周面に配設されたケース固定用電極に、
    該凹部内の一部を占める程度の少量のはんだによりはん
    だ付けされた構造を有していることを特徴とする電子部
    品。
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