JP2002304155A - 発光装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 73
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 12
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 21
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 145
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 description 41
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000005072 1,3,4-oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H tungsten hexafluoride Chemical compound F[W](F)(F)(F)(F)F NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y02B20/342—
-
- Y02B20/36—
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Abstract
わったりしても、OLEDの輝度の変化を抑え、安定し
て所望のカラー表示を行うことが可能な発光装置の提供
を課題とする。 【解決手段】 画像を表示するための画素部とは別に、
OLEDの駆動電流を測定するための画素部を発光装置
に設けた。OLEDの駆動電流を測定するための画素部
において駆動電流を測定し、測定した駆動電流が基準の
値になるように、可変電源から上記2つの画素部に供給
される電圧の値を補正する。上記構成によって、有機発
光層の劣化に伴う輝度の低下を抑えることができ、その
結果鮮明な画像を表示することができる。
Description
た有機発光素子(OLED:Organic Light Emitting D
evice)を、該基板とカバー材の間に封入したOLED
パネルに関する。また、該OLEDパネルにICを実装
したOLEDモジュールに関する。なお本明細書におい
て、OLEDパネル及びOLEDモジュールを発光装置
と総称する。本発明はさらに、該発光装置を用いた電子
機器に関する。
く、液晶表示装置(LCD)で必要なバックライトが要
らず薄型化に最適であると共に、視野角にも制限が無
い。そのため、近年OLEDを用いた発光装置は、CR
TやLCDに代わる表示装置として注目されている。
ルミネッセンス(Electroluminescence)が得られる有
機化合物(有機発光材料)を含む層(以下、有機発光層
と記す)と、陽極層と、陰極層とを有している。有機化
合物におけるルミネッセンスには、一重項励起状態から
基底状態に戻る際の発光(蛍光)と三重項励起状態から
基底状態に戻る際の発光(リン光)とがあるが、本発明
の発光装置は、上述した発光のうちのいずれか一方の発
光を用いていても良いし、または両方の発光を用いてい
ても良い。
極の間に設けられた全ての層を有機発光層と定義する。
有機発光層には具体的に、発光層、正孔注入層、電子注
入層、正孔輸送層、電子輸送層等が含まれる。基本的に
OLEDは、陽極/発光層/陰極が順に積層された構造
を有しており、この構造に加えて、陽極/正孔注入層/
発光層/陰極や、陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送
層/陰極等の順に積層した構造を有していることもあ
る。
上で、現在一つの重大な問題となっているのが、有機発
光層が有する有機発光材料の劣化に伴う、OLEDの輝
度の低下である。
酸素、光、熱に弱く、これらのものによって劣化が促進
される。具体的には、発光装置を駆動するデバイスの構
造、有機発光層を構成する有機発光材料の特性、電極の
材料、作成工程における条件、発光装置の駆動方法等に
より、有機発光層の劣化の速度が左右される。
かけていても、有機発光層が劣化することで、OLED
の輝度は低下する。そしてOLEDの輝度が低下する
と、発光装置に表示される画像は不鮮明になる。なお本
明細書において、一対の電極から有機発光層に印加する
電圧をOLED駆動電圧(Vel)と定義する。
応した三種類のOLEDを用いたカラー化表示方式にお
いて、有機発光層を構成する有機発光材料は、OLED
の対応する色によって異なる。OLEDの有機発光層
が、対応する色にごとに異なる速度で劣化すると、時間
が経つにつれ、OLEDの輝度が色ごとに異なってしま
い、発光装置に所望の色を有する画像を表示することが
できなくなる。
依存性を有するため、定電圧駆動すると、気温によって
表示の輝度や、色合いが変わってしまうという問題もあ
った。
が多少劣化したり、環境温度が変わったりしても、OL
EDの輝度の変化を抑え、安定して所望のカラー表示を
行うことが可能な発光装置を提供することを課題とす
る。
動電圧を一定に保って発光させるのと、OLEDに流れ
る電流を一定に保って発光させるのとでは、後者の方
が、劣化によるOLEDの輝度の低下が小さいことにま
ず着目した。なお本明細書において、OLEDに流れる
電流をOLED駆動電流(Iel)と呼ぶ。
きと、OLED駆動電流を一定にしたときの、OLED
の輝度の変化を示す。図2に示すとおり、OLED駆動
電流が一定のOLEDの方が、劣化による輝度の変化が
小さい。これは、OLEDは劣化すると、L−I直線の
傾きが小さくなるだけではなく、I−V曲線自体が下側
に移動してしまうからである。(図18(A)、(B)
参照)
D駆動電流が変化しても、常にOLED駆動電流が一定
になるように、OLED駆動電圧を補正することができ
る簡易な構成の発光装置を考案した。
の画素部とは別に、OLED駆動電流を測定するための
画素部を発光装置に設けた。モニター用画素部も表示部
として有効利用するために、何らかの画像を表示できる
ことが好ましいが、画像表示が可能であることが必須な
わけではない。以下本明細書では、上述した2つの画素
部を明確に区別するために、映像を表示することを主眼
とした画素部を表示用画素部(第1の画素部)、OLE
D駆動電流を測定することを主眼とした画素部をモニタ
ー用画素部(第2の画素部)と呼ぶ。
に各画素の構成が同じであり、同じ回路図で表すことが
できる。そして、表示用画素部の画素(以下、表示用画
素または第1の画素)とモニター用画素部の画素(以
下、モニター用画素または第2の画素)がそれぞれ有す
るOLEDは、発光輝度が最大のときにおけるOLED
駆動電圧が可変電源によって制御されており、好ましく
は両電圧値は等しくなるように保たれる。
や素子に供給する電圧が一定ではなく可変である電源を
意味する。
ー用画素部のOLED(以下、モニター用OLEDまた
は第2のOLED)のOLED駆動電流を測定する第1
の手段と、その測定値からOLEDに印加する電圧を算
出する第2の手段と、実際に電圧値の制御を行う第3の
手段とを有している。
比較をする手段、第3の手段は測定値と基準値との間に
ある程度の差があった場合に、その差を縮めるように可
変電源を制御し、表示用画素のOLED(以下、表示用
OLEDまたは第1のOLED)及びモニター用OLE
DのOLED駆動電圧を補正する手段であっても良い。
素部に入力するビデオ信号とは異なった系統のビデオ信
号が入力されている。ただし、両ビデオ信号とも、階調
の情報を含んでいるという点では同じであり、表示する
画像の系統が別個であるにすぎない。以下、表示用画素
部に入力するビデオ信号を表示用ビデオ信号、モニター
用画素部に入力するビデオ信号をモニター用ビデオ信号
と呼ぶ。
測定するときは、モニター用画素部には、モニター用ビ
デオ信号によりモニター用の画像(以下、モニター用画
像)が表示されている。モニター用画像は静止画でも動
画でもどちらでも良い。また全ての画素において同じ階
調を表示するようにしても良い。さらに、表示用OLE
Dとモニター用OLEDの劣化の度合いが同じくなるよ
うに、表示用OLEDとモニター用OLEDのOLED
駆動電流の時間的に平均した値がほぼ同じになるよう
な、モニター用画像を表示することが好ましい。
おく必要はなく、異なる基準電流値のモニター用画像を
複数用意し、モニターするたびにモニター用画像を選択
するようにしても良い。もちろん、基準電流値の等しい
数種類のモニター用画像を用意しても良い。
有機発光層が劣化してもOLEDの輝度の低下を抑える
ことができ、その結果鮮明な画像を表示することができ
る。
応した三種類のOLEDを用いたカラー化表示方式の場
合、各色に対応したモニター用画素部をそれぞれ設け、
各色のOLEDごとにOLED駆動電流を測定し、OL
ED駆動電圧を補正するようにしても良い。この構成に
よって、OLEDの有機発光層が、対応する色にごとに
異なる速度で劣化しても、各色の輝度のバランスが崩れ
るのを防いで所望の色を表示することができる。
EDパネル自身が発する熱等に左右されるが、一般的に
OLEDは定電圧で駆動すると、温度によって流れる電
流の値が変化する。図3に、有機発光層の温度を変化さ
せたときの、OLEDの電圧電流特性の変化を示す。電
圧が一定のとき、有機発光層の温度が高くなると、OL
ED駆動電流は大きくなる。そしてOLED駆動電流と
OLEDの輝度はほぼ比例関係にあるため、OLED駆
動電流が大きければ大きいほど、OLEDの輝度は高く
なる。図2において、定電圧輝度が約24時間の上下周
期を示しているのも、昼夜温度差が反映されているため
である。しかし、本発明の発光装置では、有機発光層の
温度が変化しても、OLED駆動電圧を補正することで
OLED駆動電流を常に一定に保つことができる。よっ
て、温度変化に左右されずに一定の輝度を得ることがで
き、また温度の上昇に伴って消費電力が大きくなるのを
防ぐことができる。
よって温度変化におけるOLED駆動電流の変化の度合
いが異なるため、カラー表示において各色のOLEDの
輝度が温度によってバラバラに変化することが起こりう
る。しかし本発明の発光装置では、温度変化に左右され
ずに一定の輝度を得ることができるので、各色の輝度の
バランスが崩れるのを防ぐことができ、所望の色を表示
することができる。
クティブマトリクス型発光装置に特に有効であるが、ア
ナログ階調駆動のアクティブマトリクス型発光装置にも
有効である。またパッシブ型の発光装置にも用いること
ができる。
ゴマーク、模様、インジケータ等の表示に有効利用する
ことができ、無駄を省くことができる。さらに、モニタ
ーを画素と同様の型にすることで、より高精細で、画素
OLEDの劣化を捕らえることができるため、容易にか
つ的確な輝度補正ができるようになる。
する。
ブロック図で示す。101は表示用画素部であり、複数
の表示用画素102がマトリクス状に形成されている。
また、103はモニター用画素部であり、複数のモニタ
ー用画素104がマトリクス状に形成されている。ま
た、105はソース線駆動回路、106はゲート線駆動
回路である。
03は同じ基板上に形成していても良いし、異なる基板
上に形成していても良い。なお図1ではソース線駆動回
路105とゲート線駆動回路106とが、表示用画素部
101及びモニター用画素部103と同じ基板上に形成
されているが、本発明はこの構成に限定されない。ソー
ス線駆動回路と105とゲート線駆動回路106とが画
素部101またはモニター用画素部103と異なる基板
上に形成され、FPC等のコネクターを介して、画素部
101またはモニター用画素部103と接続されていて
も良い。また、図1ではソース線駆動回路105とゲー
ト線駆動回路106は1つづつ設けられているが、本発
明はこの構成に限定されない。ソース線駆動回路105
とゲート線駆動回路106の数は設計者が任意に設定す
ることができる。
ス線S1〜Sx、電源線V1〜Vx、ゲート線G1〜G
yが設けられている。また、モニター用画素部103に
は、ソース線S(x+1)、電源線V(x+1)、ゲー
ト線G1〜Gyが設けられている。なおソース線と電源
線の数は必ずしも同じであるとは限らない。またこれら
の配線の他に、別の異なる配線が設けられていても良
い。また図1では、モニター用画素部103に、ソース
線S(x+1)を有する一列分の画素のみが設けられて
いる例を示しているが、本発明の発光装置はこの構成に
限定されない。モニター用画素部103に、複数のソー
ス線を有する数列分の画素が設けられていても良い。モ
ニター用画素部103に設けられる画素の数は、設計者
が適宜選択することが可能である。
07が設けられている。また各モニター用画素104に
はモニター用OLED108が設けられている。表示用
OLED107及びモニター用OLED108は陽極と
陰極を有しており、本明細書では、陽極を画素電極(第
1の電極)として用いる場合は陰極を対向電極(第2の
電極)と呼び、陰極を画素電極として用いる場合は陽極
を対向電極と呼ぶ。
または複数のTFTを介して電源線V1〜Vxのいずれ
か1つに接続されている。そして電源線V1〜Vxは全
て表示用可変電源109に接続されている。表示用OL
ED107の対向電極は全て表示用可変電源109に接
続されている。なお表示用OLED107の対向電極
は、1つまたは複数の素子を介して表示用可変電源10
9に接続されていても良い。
極は、1つまたは複数のTFTを介して電源線V(x+
1)に接続されている。そして電源線V(x+1)は、
電流計111を介して、全てモニター用可変電源110
に接続されている。モニター用OLED108の対向電
極は全てモニター用可変電源110に接続されている。
なおモニター用OLED108の対向電極は、1つまた
は複数の素子を介してモニター用可変電源110に接続
されていても良い。
モニター用可変電源110が、電源線側が高い電位(V
dd)に、対向電極側が低い電位(Vss)に保たれる
ように接続されている。しかし本発明はこの構成に限定
されず、表示用可変電源109及びモニター用可変電源
110は表示用OLED107及びモニター用OLED
108に流れる電流が順バイアスになるように接続され
ていれば良い。
しもモニター用可変電源110と電源線との間である必
要はなく、モニター用可変電源110と対向電極の間で
あっても良い。
11において測定された電流の値(測定値)に基づい
て、表示用可変電源109及びモニター用可変電源11
0を制御する。具体的には、表示用可変電源109から
表示用OLED107の対向電極及び電源線V1〜Vx
に供給される電圧と、モニター用可変電源110からモ
ニター用OLED108の対向電極及び電源線V(x+
1)に供給される電圧を制御する。
9、モニター用可変電源110、補正回路112は、表
示用画素部101及びモニター用画素部103が形成さ
れている基板とは異なる基板上に形成され、コネクター
等を介して表示用画素部101及びモニター用画素部1
03と接続されていても良いし、作製が可能であれば表
示用画素部101またはモニター用画素部103と同じ
基板上に形成しても良い。
表示用可変電源、モニター用可変電源、補正回路、電流
計を設け、各色のOLEDにおいてOLED駆動電圧を
補正するようにしても良い。なおこのとき、補正回路は
色毎に設けても良いし、複数の色のOLEDに共通の補
正回路を設けても良い。
を示す。なお、表示用画素102は、素子の接続構成は
モニター用画素104と同じである。
ース線S(x+1)、ゲート線Gj(j=1〜y)、電
源線V(x+1)、スイッチング用TFT120、駆動
用TFT121、コンデンサ122及びモニター用OL
ED108を有している。なお図4に示した画素の構成
はほんの一例であり、画素が有する配線や素子の数、種
類及びその接続は、図4に示した構成に限定されない。
本発明の発光装置は、可変電源により各画素のOLED
のOLED駆動電圧が制御可能であるならば、どのよう
な構成を有していても良い。
ゲート電極がゲート線Gjに接続されている。そしてス
イッチング用TFT120のソース領域とドレイン領域
は、一方はソース線S(x+1)に、もう一方は駆動用
TFT121のゲート電極に接続されている。そして、
駆動用TFT121のソース領域とドレイン領域は、一
方は電源線V(x+1)に、もう一方はモニター用OL
ED108の画素電極に接続されている。コンデンサ1
22は駆動用TFT121のゲート電極と電源線V(x
+1)との間に形成されている。
ゲート線Gjの電位がゲート線駆動回路106によって
制御され、ソース線S(x+1)にはソース線駆動回路
105によってモニター用ビデオ信号が入力される。ス
イッチング用TFT120がオンになると、ソース線S
(x+1)に入力されたモニター用ビデオ信号は、スイ
ッチング用TFT120を介して駆動用TFT121の
ゲート電極に入力される。そして駆動用TFT121が
モニター用ビデオ信号によりオンになると、モニター用
可変電源110によりモニター用OLED108の画素
電極と対向電極の間にOLED駆動電圧が印加され、モ
ニター用OLED108が発光する。
ときに、電流計111において電流が測定され、その測
定値がデータとして補正回路112に送られる。電流を
測定する期間は電流計111の性能により異なり、計測
可能な長さ以上の期間であることが必要である。また電
流計111では、計測する期間に流れる電流の平均値も
しくは最大値が読み取られるようにする。
められた電流の値(基準値)とが比較される。そして、
測定値と基準値の間にある程度の差がある場合に、補正
回路112はモニター用可変電源110及び表示用可変
電源109を制御して、電源線V(x+1)とモニター
用OLED108の対向電極の間の電圧、及び電源線V
1〜Vxと表示用OLED107の対向電極の間の電圧
を補正する。これにより、表示用OLED107及びモ
ニター用OLED108においてOLED駆動電圧が補
正され、所望する大きさのOLED駆動電流が流れる。
位が制御されることで補正されていても良いし、対向電
極側の電位が制御されることで補正されていても良い。
また、電源線側の電位と対向電極側の電位とが共に制御
されることで、補正されていても良い。
線側の電位を制御する場合の、各色のOLEDのOLE
D駆動電圧の変化を示す。図5において、VrはR用の
表示用OLED(R)における補正前のOLED駆動電
圧であり、Vr0は補正後のOLED駆動電圧である。
同様に、VgはG用の表示用OLED(G)における補
正前のOLED駆動電圧であり、Vg0は補正後のOL
ED駆動電圧である。VbはB用の表示用OLED
(B)における補正前のOLED駆動電圧であり、Vb
0は補正後のOLED駆動電圧である。
は全ての表示用OLEDにおいて同じ高さに固定されて
いる。各色の表示用OLEDごとにOLED駆動電流を
測定し、電源線の電位(電源電位)を表示用可変電源に
おいて制御することで、OLED駆動電圧が補正され
る。
示用可変電源と、モニター用画素部に対応したモニター
用可変電源と、2つの可変電源を用いているが、本発明
はこの構成に限定されない。表示用可変電源とモニター
用可変電源を1つの可変電源で賄っても良い。
図2におけるOLED駆動電流を一定にしたときと同じ
輝度の変化が得られる。
劣化してもOLEDの輝度の低下を抑えることができ、
その結果鮮明な画像を表示することができる。また、各
色毎に対応したOLEDを用いたカラー表示の発光装置
の場合、OLEDの有機発光層が、対応する色にごとに
異なる速度で劣化しても、各色の輝度のバランスが崩れ
るのを防いで所望の色を表示することができる。
EDパネル自身が発する熱等に左右されても、OLED
の輝度が変化するのを抑えることができ、また温度の上
昇に伴って消費電力が大きくなるのを防ぐことができ
る。また、カラー表示の発光装置の場合、温度変化に左
右されずに各色のOLEDの輝度の変化を抑えることが
できるので、各色の輝度のバランスが崩れるのを防ぐこ
とができ、所望の色を表示することができる。
装置が有する補正回路の詳しい構成について説明する。
ック図で示す。補正回路203は、A/D変換回路20
4、測定値用メモリ205、演算回路206、基準値用
メモリ207、コントローラ208を有していている。
(測定値)は、補正回路203が有するA/D変換回路
204に入力される。A/D変換回路204において、
アナログの測定値はデジタルに変換される。変換された
測定値のデジタルデータは測定値用メモリ205に入力
されて保持される。
D駆動電流基準値のデジタルデータが保持されている。
演算回路206では、測定値用メモリ205において保
持されている測定値のデジタルデータと、基準値用メモ
リ207において保持されている基準値のデジタルデー
タとをそれぞれ読み出し、比較する。
のデジタルデータの比較により、電流計201に実際に
流れている電流の値を基準値に近づけるために、モニタ
ー用可変電源202及び表示用可変電源209を制御す
る。より具体的には、モニター用可変電源202及び表
示用可変電源209を制御することにより、電源線V1
〜Vxと表示用OLEDの対向電極の間の電圧、及び電
源線V(x+1)とモニター用OLEDの対向電極の間
の電圧を補正する。これにより、表示用OLED及びモ
ニター用OLEDにおいてOLED駆動電圧が補正さ
れ、所望する大きさのOLED駆動電流が流れる。
し、電源線V1〜Vxと対向電極の間の、補正によって
変化する分の電圧を補正電圧とすると、偏差電流と補正
電圧の関係は、例えば図7のように表される。図7では
偏差電流が一定の幅で変化するごとに、補正電圧を一定
の大きさで変えている。
も図7に示したグラフに則していなくても良い。偏差電
流と補正電圧は、電流計に実際に流れている電流の値が
基準値に近づくような関係であれば良い。例えば偏差電
流と補正電圧とが線形性を有する関係であっても良い
し、偏差電流が補正電圧の二乗に比例していても良い。
んの一例であり、本発明はこの構成に限定されない。本
発明で用いられる補正回路は、測定値と基準値を比較す
る手段と、電流計による測定値をもとに何らかの演算処
理をして、OLED駆動電圧を補正する手段を有してい
れば良い。モニター用可変電源の電圧値と、表示用可変
電源の電圧値とが、必ずしも同じになる構成でなくとも
良い。メモリに記憶された電流基準値を用いて補正を行
うのではなく、偏差電流がある一定の値以上になったと
きの演算処理方法を規定しておくだけでも良い。
装置の、図4とは異なるモニター用画素の構成について
説明する。
示す。本実施例の発光装置のモニター用画素部には、モ
ニター用画素300がマトリクス状に設けられている。
モニター用画素300は、ソース線301、第1ゲート
線302、第2ゲート線303、電源線304、スイッ
チング用TFT305、駆動用TFT306、消去用T
FT309及びモニター用OLED307を有してい
る。
ート電極は第1ゲート線302に接続されている。スイ
ッチング用TFT305のソース領域とドレイン領域
は、一方はソース線301に、もう一方は駆動用TFT
306のゲート電極に接続されている。
ート線303に接続されている。消去用TFT309の
ソース領域とドレイン領域は、一方は電源線304に、
もう一方は駆動用TFT306のゲート電極に接続され
ている。
304に、ドレイン領域はモニター用OLED307の
画素電極に接続されている。コンデンサ308は駆動用
TFT306のゲート電極と電源線304との間に形成
されている。
ター用可変電源311に接続されている。さらに、モニ
ター用OLED307の対向電極は全てモニター用可変
電源311に接続されている。なお図8でモニター用可
変電源311は、電源線側が高い電位(Vdd)に、対
向電極側が低い電位(Vss)に保たれるように接続さ
れている。しかし本発明はこの構成に限定されず、モニ
ター用可変電源311はモニター用OLED307に流
れる電流が順バイアスになるように接続されていれば良
い。
ニター用可変電源311と電源線304の間である必要
はなく、モニター用可変電源311と対向電極の間であ
っても良い。
10において測定された電流の値(測定値)に基づい
て、モニター用可変電源311から対向電極及び電源線
304に供給される電圧を制御する。
311、補正回路312は、モニター用画素部が形成さ
れている基板とは異なる基板上に形成され、コネクター
等を介してモニター用画素部と接続されていても良い
し、作製が可能であればモニター用画素部と同じ基板上
に形成しても良い。
モニター用可変電源、電流計、補正回路を設け、各色の
OLEDにおいてOLED駆動電圧を補正するようにし
ても良い。なおこのとき、補正回路は色毎に設けても良
いし、複数の色のOLEDに共通の補正回路を設けても
良い。
ート線302と第2ゲート線303の電位が、異なるゲ
ート線駆動回路によって制御されている。ソース線30
1にはソース線駆動回路によってモニター用ビデオ信号
が入力される。
と、ソース線301に入力されたモニター用ビデオ信号
は、スイッチング用TFT301を介して駆動用TFT
306のゲート電極に入力される。そして駆動用TFT
306がモニター用ビデオ信号によりオンになると、モ
ニター用可変電源311によりモニター用OLED30
7の画素電極と対向電極の間にOLED駆動電圧が印加
され、モニター用OLED307が発光する。
と、駆動用TFT306のソース領域とゲート電極の電
位差が0に近くなり、駆動用TFT306がオフにな
る。よって、モニター用OLED307が発光しなくな
る。
発光しているときに、電流計310において電流が測定
され、その測定値がデータとして補正回路312に送ら
れる。
められた電流の値(基準値)とが比較される。そして、
測定値と基準値の間にある程度の差がある場合に、モニ
ター用可変電源311を制御して電源線304と対向電
極との間の電圧を補正する。これにより、モニター用画
素300が有するモニター用OLED307においてO
LED駆動電圧が補正され、所望する大きさのOLED
駆動電流が流れる。
位が制御されることで補正されていても良いし、対向電
極側の電位が制御されることで補正されていても良い。
また、電源線側の電位と対向電極側の電位とが共に制御
されることで、補正されていても良い。
なるべく多くの画素のモニター用OLEDが発光するよ
うな画像であることが好ましい。電流計で測定した電流
値に誤差が生じていても、測定値と基準値が共に大きけ
れば大きいほど、測定した電流値の誤差の測定値全体に
占める割合が小さくなる。モニター用画像は、劣化進行
を同じ程度にするため、本画素の平均と同程度の階調を
出すようにする。
ついて説明したが、表示用画素も同じ構成を有してい
る。ただし、表示用画素の場合、電源線は電流計に接続
されておらず、表示用OLEDの対向電極は、モニター
用可変電源ではなく、表示用可変電源に接続されてい
る。
であり、本発明はこの構成に限定されない。なお本実施
例は、実施例1と自由に組み合わせて実施することが可
能である。
装置において、電流の補正が行われる際に、モニター用
画素部に表示されるモニター用の画像について説明す
る。
にしても良いし、設定によりあらかじめ決まった時に行
われるようにしても良い。使用者が任意に行うようにし
ても良い。
ター用画素部が別に設けられているので、表示が制約を
受けることはない。
ときにおける電流の基準値を補正回路内に記憶させてお
くことで、画面での画像表示に妨害、影響を及ぼすこと
なく補正を行うことができる。
を用いるようにしても良い。この場合、補正回路にもビ
デオ信号を入力し、演算回路等で基準値を算出する。モ
ニター用の画像を用いない場合は、モニター用のビデオ
信号を用いる必要がなくなり、もちろん使用者の意図に
反して表示する画像が変わることもない。
条件を満たすようにする。
表している。kは階調数を表しており、0からnまでの
値をとる。mkは、モニター用画素部において、階調数
がkである画素の数を表している。なお、カラー表示の
発光装置の場合、各色に対応する画素ごとに式1を適用
させる。
み合わせて実施することが可能である。
に示した本発明の発光装置の駆動方法について、図9を
用いて説明する。なお、図9において横軸は時間を、縦
軸は各ゲート線に接続されている表示用画素の位置を示
す。なお本実施例では表示用画素部の駆動方法について
説明するが、モニター用画素部も同じ駆動方法を用いて
表示を行うことが可能である。
電源線V1〜Vxの電源電位は、表示用OLED107
の対向電極の電位と同じ高さに保たれる。そしてゲート
線駆動回路106から出力される選択信号によって、ゲ
ート線G1に接続されている全ての表示用画素(1ライ
ン目の表示用画素)のスイッチング用TFT120がオ
ンになる。
て、ソース線(S1〜Sx)に入力された1ビット目の
デジタルのビデオ信号(以下、デジタルビデオ信号)
が、スイッチング用TFT120を介して駆動用TFT
121のゲート電極に入力される。
グ用TFT120がオフになり、1ライン目の表示用画
素と同様に、選択信号によってゲート線G2に接続され
ている2ライン目の表示用画素のスイッチング用TFT
120がオンになる。次に、ソース線(S1〜Sx)か
ら1ビット目のデジタルビデオ信号が、2ライン目の表
示用画素のスイッチング用TFT120を介して駆動用
TFT121のゲート電極に入力される。
1ビット目のデジタルビデオ信号が入力される。全ての
ラインの表示用画素に1ビット目のデジタルビデオ信号
が入力されるまでの期間が書き込み期間Ta1である。
なお本実施例において、画素にデジタルビデオ信号が入
力されるとは、デジタルビデオ信号がスイッチング用T
FT120を介して駆動用TFT121のゲート電極に
入力されることを意味する。
期間Tr1になる。表示期間Tr1では、電源線の電源
電位は、電源電位がOLEDの画素電極に与えられたと
きにOLEDが発光する程度に、対向電極との間に電位
差を有する電位になる。
が「0」の情報を有していた場合、駆動用TFT121
はオフの状態となる。よって電源電位は、表示用OLE
D107の画素電極に与えられない。その結果、「0」
の情報を有するデジタルビデオ信号が入力された表示用
画素が有する表示用OLED107は発光しない。
動用TFT121はオンの状態となっている。よって電
源電位が表示用OLED107の画素電極に与えられ
る。その結果、「1」の情報を有するデジタルビデオ信
号が入力された表示用画素が有する表示用OLED10
7は発光する。
用OLED107が発光、または非発光の状態になり、
全ての表示用画素は表示を行う。表示用画素が表示を行
っている期間を表示期間Trと呼ぶ。特に1ビット目の
デジタルビデオ信号が表示用画素に入力されたことで開
始する表示期間をTr1と呼ぶ。
Ta2となり、再び電源線の電源電位はOLEDの対向
電極の電位と同じになる。そして書き込み期間Ta1の
場合と同様に順に全てのゲート線が選択され、2ビット
目のデジタルビデオ信号が全ての表示用画素に入力され
る。全てのラインの表示用画素に2ビット目のデジタル
ビデオ信号が入力し終わるまでの期間を、書き込み期間
Ta2と呼ぶ。
Tr2になり、電源線の電源電位は、電源電位がOLE
Dの画素電極に与えられたときにOLEDが発光する程
度に、対向電極との間に電位差を有する電位になる。そ
して全ての表示用画素が表示を行う。
オ信号が表示用画素に入力されるまで繰り返し行われ、
書き込み期間Taと表示期間Trとが繰り返し出現す
る。全ての表示期間(Tr1〜Trn)が終了すると1
つの画像を表示することができる。明細書において、1
つの画像を表示する期間を1フレーム期間(F)と呼
ぶ。1フレーム期間が終了すると次のフレーム期間が開
始される。そして再び書き込み期間Ta1が出現し、上
述した動作を繰り返す。
レーム期間を設けることが好ましい。1秒間に表示され
る画像の数が60より少なくなると、視覚的に画像のち
らつきが目立ち始めることがある。
の和が1フレーム期間よりも短く、なおかつ表示期間の
長さ比は、Tr1:Tr2:Tr3:…:Tr(n−
1):Trn=20:21:22:…:2(n-2):2(n-1)
となるようにすることが必要である。この表示期間の組
み合わせで2n階調のうち所望の階調を表示することが
できる。
した表示期間の長さの総和を求めることによって、当該
フレーム期間におけるその表示用画素の表示した階調が
きまる。例えば、n=8のとき、全部の表示期間で表示
用画素が発光した場合の輝度を100%とすると、Tr
1とTr2において表示用画素が発光した場合には1%
の輝度が表現でき、Tr3とTr5とTr8を選択した
場合には60%の輝度が表現できる。
な順序で出現させても良い。例えば1フレーム期間中に
おいて、Tr1の次にTr3、Tr5、Tr2、…とい
う順序で表示期間を出現させることも可能である。
さを書き込み期間と表示期間とで変化させていたが、本
発明はこれに限定されない。電源電位が表示用OLED
の画素電極に与えられたときに表示用OLEDが発光す
る程度の電位差を、電源電位と対向電極の電位とが常に
有するようにしても良い。その場合、書き込み期間にお
いても表示用OLEDを発光させることが可能になる。
よって、当該フレーム期間において表示用画素が表示す
る階調は、1フレーム期間中に表示用OLEDが発光し
た書き込み期間と表示期間の長さの総和によって決ま
る。なおこの場合、各ビットのデジタルビデオ信号に対
応する書き込み期間と表示期間の長さの和の比が、(T
a1+Tr1):(Ta2+Tr2):(Ta3+Tr
3):…:(Ta(n−1)+Tr(n−1)):(T
an+Trn)=20:21:22:…:2(n-2):2
(n-1)となることが必要である。
一例にすぎず、図1及び図4に示した本発明の発光装置
の駆動方法は、本実施例の駆動方法に限定されない。図
1及び図4に示した本発明の発光装置は、アナログのビ
デオ信号によって表示を行うことも可能である。
に組み合わせて実施することが可能である。
装置の画素部を駆動させるために用いる、ソース線駆動
回路、ゲート線駆動回路の詳しい構成について説明す
る。
をブロック図で示す。図10(A)はソース線駆動回路
601であり、シフトレジスタ602、ラッチ(A)6
03、ラッチ(B)604を有している。
レジスタ602にクロック信号(CLK)およびスター
トパルス(SP)が入力される。シフトレジスタ602
は、これらのクロック信号(CLK)およびスタートパ
ルス(SP)に基づきタイミング信号を順に発生させ、
バッファ等(図示せず)を通して後段の回路へタイミン
グ信号を順次入力する。
号は、バッファ等によって緩衝増幅される。タイミング
信号が入力される配線には、多くの回路あるいは素子が
接続されているために負荷容量(寄生容量)が大きい。
この負荷容量が大きいために生ずるタイミング信号の立
ち上がりまたは立ち下がりの”鈍り”を防ぐために、こ
のバッファが設けられる。なおバッファは必ずしも設け
る必要はない。
グ信号は、ラッチ(A)603に入力される。ラッチ
(A)603は、デジタルビデオ信号を処理する複数の
ステージのラッチを有している。ラッチ(A)603
は、前記タイミング信号が入力されると、ソース線駆動
回路601の外部から入力されるデジタルビデオ信号が
順次書き込まれ、保持する。
オ信号が書き込まれる際に、ラッチ(A)603が有す
る複数のステージのラッチに、順にデジタルビデオ信号
が書き込まれても良い。しかし本発明はこの構成に限定
されない。ラッチ(A)603が有する複数のステージ
のラッチをいくつかのグループに分け、各グループごと
に並行して同時にデジタルビデオ信号が書き込まれる、
いわゆる分割駆動を行っても良い。なおこのときのグル
ープの数を分割数と呼ぶ。例えば4つのステージごとに
ラッチをグループに分けた場合、4分割で分割駆動する
と言う。
ッチにデジタルビデオ信号の書き込みが一通り終了する
までの時間を、ライン期間と呼ぶ。実際には、上記ライ
ン期間に水平帰線期間が加えられた期間をライン期間に
含むことがある。
604にラッチシグナル(Latch Signal)が入力され
る。この瞬間、ラッチ(A)603に書き込まれ保持さ
れているデジタルビデオ信号は、ラッチ(B)604に
一斉に送出され、ラッチ(B)604の全ステージのラ
ッチに書き込まれ、保持される。
に送出し終えたラッチ(A)603には、シフトレジス
タ602からのタイミング信号に基づき、デジタルビデ
オ信号の書き込みが順次行われる。
(B)604に書き込まれ、保持されているデジタルビ
デオ信号がソース線に入力される。
示すブロック図である。
トレジスタ606、バッファ607を有している。また
場合によってはレベルシフトを有していても良い。
レジスタ606からのタイミング信号がバッファ607
に入力され、対応するゲート線に入力される。ゲート線
には、1ライン分の画素が有するTFTのゲート電極が
接続されている。そして、1ライン分の画素のTFTを
一斉にONにしなくてはならないので、バッファは大き
な電流を流すことが可能なものが用いられる。
素部とモニター用画素部とで別途設けても良い。
一例にすぎない。本実施例は実施例1〜4と自由に組み
合わせて実施することが可能である。
装置の外観について、図11を用いて説明する。
り、図11(B)は、図11(A)のA−A’における
断面図、図11(C)は図11(A)のB−B’におけ
る断面図である。
4002と、モニター用画素部4070、ソース線駆動
回路4003と、ゲート線駆動回路4004とを囲むよ
うにして、シール材4009が設けられている。また表
示用画素部4002と、モニター用画素部4070と、
ソース線駆動回路4003と、ゲート線駆動回路400
4の上に、シーリング材4008が設けられている。よ
って表示用画素部4002と、モニター用画素部407
0と、ソース線駆動回路4003と、ゲート線駆動回路
4004とは、基板4001とシール材4009とシー
リング材4008とによって、充填材4210と共に密
封されている。
素部4002と、モニター用画素部4070と、ソース
線駆動回路4003と、ゲート線駆動回路4004は、
複数のTFTを有している。図11(B)では代表的
に、下地膜4010上に形成された、ソース線駆動回路
4003に含まれる駆動回路用TFT(但し、ここでは
nチャネル型TFTとpチャネル型TFTを図示する)
4201及び表示用画素部4002に含まれる駆動用T
FT(OLEDへの電流を制御するTFT)4202を
図示した。
には公知の方法で作製されたpチャネル型TFTまたは
nチャネル型TFTが用いられ、駆動用TFT4202
には公知の方法で作製されたpチャネル型TFTが用い
られる。また、表示用画素部4002には駆動用TFT
4202のゲート電極に接続された保持容量(図示せ
ず)が設けられる。
T4202上には層間絶縁膜(平坦化膜)4301が形
成され、その上に駆動用TFT4202のドレインと電
気的に接続する画素電極(陽極)4203が形成され
る。画素電極4203としては仕事関数の大きい透明導
電膜が用いられる。透明導電膜としては、酸化インジウ
ムと酸化スズとの化合物、酸化インジウムと酸化亜鉛と
の化合物、酸化亜鉛、酸化スズまたは酸化インジウムを
用いることができる。また、前記透明導電膜にガリウム
を添加したものを用いても良い。
4302が形成され、絶縁膜4302は画素電極420
3の上に開口部が形成されている。この開口部におい
て、画素電極4203の上には有機発光層4204が形
成される。有機発光層4204は公知の有機発光材料ま
たは無機発光材料を用いることができる。また、有機発
光材料には低分子系(モノマー系)材料と高分子系(ポ
リマー系)材料があるがどちらを用いても良い。
着技術もしくは塗布法技術を用いれば良い。また、有機
発光層の構造は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子
輸送層または電子注入層を自由に組み合わせて積層構造
または単層構造とすれば良い。
る導電膜(代表的にはアルミニウム、銅もしくは銀を主
成分とする導電膜またはそれらと他の導電膜との積層
膜)からなる陰極4205が形成される。また、陰極4
205と有機発光層4204の界面に存在する水分や酸
素は極力排除しておくことが望ましい。従って、有機発
光層4204を窒素または希ガス雰囲気で形成し、酸素
や水分に触れさせないまま陰極4205を形成するとい
った工夫が必要である。本実施例ではマルチチャンバー
方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用いること
で上述のような成膜を可能とする。そして陰極4205
は所定の電圧が与えられている。
03、有機発光層4204及び陰極4205からなる表
示用OLED4303が形成される。そして表示用OL
ED4303を覆うように、絶縁膜4302上に保護膜
4209が形成されている。保護膜4209は、表示用
OLED4303に酸素や水分等が入り込むのを防ぐの
に効果的である。
配線であり、駆動用TFT4202のソース領域に電気
的に接続されている。引き回し配線4005aはシール
材4009と基板4001との間を通り、異方導電性フ
ィルム4300を介してFPC4006が有するFPC
用配線4301に電気的に接続される。
材、金属材(代表的にはステンレス材)、セラミックス
材、プラスチック材(プラスチックフィルムも含む)を
用いることができる。プラスチック材としては、FRP
(Fiberglass−Reinforced Pl
astics)板、PVF(ポリビニルフルオライド)
フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムま
たはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。ま
た、アルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフ
ィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
がカバー材側に向かう場合にはカバー材は透明でなけれ
ばならない。その場合には、ガラス板、プラスチック
板、ポリエステルフィルムまたはアクリルフィルムのよ
うな透明物質を用いる。
ゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または
熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルク
ロライド)、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シ
リコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)またはE
VA(エチレンビニルアセテート)を用いることができ
る。本実施例では充填材として窒素を用いた。
くは酸化バリウム)もしくは酸素を吸着しうる物質にさ
らしておくために、シーリング材4008の基板400
1側の面に凹部4007を設けて吸湿性物質または酸素
を吸着しうる物質4207を配置する。そして、吸湿性
物質または酸素を吸着しうる物質4207が飛び散らな
いように、凹部カバー材4208によって吸湿性物質ま
たは酸素を吸着しうる物質4207は凹部4007に保
持されている。なお凹部カバー材4208は目の細かい
メッシュ状になっており、空気や水分は通し、吸湿性物
質または酸素を吸着しうる物質4207は通さない構成
になっている。吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質
4207を設けることで、表示用OLED4303の劣
化を抑制できる。
03が形成されると同時に、引き回し配線4005a上
に接するように導電性膜4203aが形成される。
性フィラー4300aを有している。基板4001とF
PC4006とを熱圧着することで、基板4001上の
導電性膜4203aとFPC4006上のFPC用配線
4301とが、導電性フィラー4300aによって電気
的に接続される。
が、基板4001またはカバー材4208を透過しない
ようにしても良いし、透過するようにしても良い。透過
する場合は、モニター用画素部において表示される画像
も、何かを表すために有効的に利用することができる
電源と、補正回路は、基板4001とは異なる基板(図
示せず)上に形成され、FPC4006を介して、基板
4001上に形成された電源線及び陰極4205に電気
的に接続されている。
み合わせて実施することが可能である。
装置が有する電流計と、可変電源と、補正回路を表示用
画素部が形成されている基板とは異なる基板上に形成
し、ワイヤボンディング法、COG(チップ・オン・グ
ラス)法等の手段によって表示用画素部が形成されてい
る基板上の配線と接続する例について説明する。
す。基板5001上に設けられた表示用画素部5002
と、モニター用画素部5070と、ソース線駆動回路5
003と、ゲート線駆動回路5004とを囲むようにし
て、シール材5009が設けられている。また表示用画
素部5002と、モニター用画素部5070と、ソース
線駆動回路5003と、ゲート線駆動回路5004の上
にシーリング材5008が設けられている。よって表示
用画素部5002と、モニター用画素部5070と、ソ
ース線駆動回路5003と、ゲート線駆動回路5004
は、基板5001とシール材5009とシーリング材5
008とによって、充填材(図示せず)と共に密封され
ている。
面に凹部5007を設けて吸湿性物質または酸素を吸着
しうる物質を配置する。
(引き回し配線)は、シール材5009と基板5001
との間を通り、FPC5006を介して発光装置の外部
の回路または素子に接続されている。
電源と、補正回路は、基板5001とは異なる基板(以
下、チップと呼ぶ)5020に形成され、COG(チッ
プ・オン・グラス)法等の手段によって基板5001上
に取り付けられ、基板5001上に形成された電源線及
び陰極(図示せず)に電気的に接続されている。
正回路が形成されたチップ5020を、ワイヤボンディ
ング法、COG法等により基板5001上に取り付ける
ことで、発光装置が1枚の基板で構成することができ、
装置自体がコンパクトになり、機械的強度も上がる。
しては、公知の方法を用いて行うことが可能である。ま
た、電流計と、可変電源と、補正回路以外の回路及び素
子を、基板5001上に取りつけても良い。
わせて実施することが可能である。
子からの燐光を発光に利用できる有機発光材料を用いる
ことで、外部発光量子効率を飛躍的に向上させることが
できる。これにより、OLEDの低消費電力化、長寿命
化、および軽量化が可能になる。
量子効率を向上させた報告を示す。(T.Tsutsui, C.Adac
hi, S.Saito, Photochemical Processes in Organized
Molecular Systems, ed.K.Honda, (Elsevier Sci.Pub.,
Tokyo,1991) p.437.)
(クマリン色素)の分子式を以下に示す。
stikov, S.Sibley, M.E.Thompson,S.R.Forrest, Nature
395 (1998) p.151.)
(Pt錯体)の分子式を以下に示す。
M.E.Thompson, S.R.Forrest, Appl.Phys.Lett.,75 (199
9) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamu
ra,T.Watanabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Ma
yaguchi, Jpn.Appl.Phys.,38 (12B) (1999) L1502.)
(Ir錯体)の分子式を以下に示す。
を利用できれば原理的には一重項励起子からの蛍光発光
を用いる場合より3〜4倍の高い外部発光量子効率の実
現が可能となる。
例7のいずれの構成とも自由に組み合わせて実施するこ
とが可能である。
の一例について、図13〜図16を用いて説明する。こ
こでは、画素部のスイッチング用TFTおよび駆動用T
FTと、画素部の周辺に設けられる駆動部のTFTを同
時に作製する方法について、工程に従って詳細に説明す
る。
59ガラスや#1737ガラスなどに代表されるバリウ
ムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラス
などのガラスからなる基板900を用いる。なお、基板
900としては、透光性を有する基板であれば限定され
ず、石英基板を用いても良い。また、本実施例の処理温
度に耐えうる耐熱性を有するプラスチック基板を用いて
もよい。
900上に酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素
膜などの絶縁膜から成る下地膜901を形成する。本実
施例では下地膜901として2層構造を用いるが、前記
絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造を用いて
も良い。下地膜901の一層目としては、プラズマCV
D法を用い、SiH4、NH3、及びN2Oを反応ガスと
して成膜される酸化窒化珪素膜901aを10〜200
nm(好ましくは50〜100nm)形成する。本実施
例では、膜厚50nmの酸化窒化珪素膜901a(組成
比Si=32%、O=27%、N=24%、H=17
%)を形成した。次いで、下地膜901のニ層目として
は、プラズマCVD法を用い、SiH4、及びN2Oを反
応ガスとして成膜される酸化窒化珪素膜901bを50
〜200nm(好ましくは100〜150nm)の厚さ
に積層形成する。本実施例では、膜厚100nmの酸化
窒化珪素膜901b(組成比Si=32%、O=59
%、N=7%、H=2%)を形成した。
〜905を形成する。半導体層902〜905は、非晶
質構造を有する半導体膜を公知の手段(スパッタ法、L
PCVD法、またはプラズマCVD法等)により成膜し
た後、公知の結晶化処理(レーザー結晶化法、熱結晶化
法、またはニッケルなどの触媒を用いた熱結晶化法等)
を行って得られた結晶質半導体膜を所望の形状にパター
ニングして形成する。この半導体層902〜905の厚
さは25〜80nm(好ましくは30〜60nm)の厚
さで形成する。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、
好ましくは珪素(シリコン)またはシリコンゲルマニウ
ム(SiXGe1-X(X=0.0001〜0.02))合
金などで形成すると良い。本実施例では、プラズマCV
D法を用い、55nmの非晶質珪素膜を成膜した後、ニ
ッケルを含む溶液を非晶質珪素膜上に保持させた。この
非晶質珪素膜に脱水素化(500℃、1時間)を行った
後、熱結晶化(550℃、4時間)を行い、さらに結晶
化を改善するためのレーザーアニ―ル処理を行って結晶
質珪素膜を形成した。そして、この結晶質珪素膜をフォ
トリソグラフィ法を用いたパターニング処理によって、
半導体層902〜905を形成した。
後、TFTのしきい値を制御するために、半導体層90
2〜905に微量な不純物元素(ボロンまたはリン)を
ドーピングしてもよい。
を作製する場合には、パルス発振型または連続発光型の
エキシマレーザーやYAGレーザー、YVO4レーザー
を用いることができる。これらのレーザーを用いる場合
には、レーザー発振器から放射されたレーザー光を光学
系で線状に集光し半導体膜に照射する方法を用いると良
い。結晶化の条件は実施者が適宣選択するものである
が、エキシマレーザーを用いる場合はパルス発振周波数
300Hzとし、レーザーエネルギー密度を100〜4
00mJ/cm2(代表的には200〜300mJ/cm
2)とする。また、YAGレーザーを用いる場合にはその
第2高調波を用いパルス発振周波数30〜300kHz
とし、レーザーエネルギー密度を300〜600mJ/
cm2(代表的には350〜500mJ/cm2)とすると
良い。そして幅100〜1000μm、例えば400μ
mで線状に集光したレーザー光を基板全面に渡って照射
し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバー
ラップ率)を50〜90%として行えばよい。
ート絶縁膜906を形成する。ゲート絶縁膜906はプ
ラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを40〜
150nmとして珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施
例では、プラズマCVD法により110nmの厚さで酸
化窒化珪素膜(組成比Si=32%、O=59%、N=
7%、H=2%)で形成した。勿論、ゲート絶縁膜は酸
化窒化珪素膜に限定されるものでなく、他の珪素を含む
絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。
ズマCVD法でTEOS(Tetraethyl Orthosilicat
e)とO2とを混合し、反応圧力40Pa、基板温度30
0〜400℃とし、高周波(13.56MHz)電力密
度0.5〜0.8W/cm2で放電させて形成すること
ができる。このようにして作製される酸化珪素膜は、そ
の後400〜500℃の熱アニールによりゲート絶縁膜
として良好な特性を得ることができる。
極を形成するための耐熱性導電層907を200〜40
0nm(好ましくは250〜350nm)の厚さで形成
する。耐熱性導電層907は単層で形成しても良いし、
必要に応じて二層あるいは三層といった複数の層から成
る積層構造としても良い。耐熱性導電層にはTa、T
i、Wから選ばれた元素、または前記元素を成分とする
合金か、前記元素を組み合わせた合金膜が含まれる。こ
れらの耐熱性導電層はスパッタ法やCVD法で形成され
るものであり、低抵抗化を図るために含有する不純物濃
度を低減させることが好ましく、特に酸素濃度に関して
は30ppm以下とすると良い。本実施例ではW膜を3
00nmの厚さで形成する。W膜はWをターゲットとし
てスパッタ法で形成しても良いし、6フッ化タングステ
ン(WF6)を用いて熱CVD法で形成することもでき
る。いずれにしてもゲート電極として使用するためには
低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20μΩc
m以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大きくす
ることで低抵抗率化を図ることができるが、W中に酸素
などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害され高抵
抗化する。このことより、スパッタ法による場合、純度
99.9999%のWターゲットを用い、さらに成膜時
に気相中からの不純物の混入がないように十分配慮して
W膜を形成することにより、抵抗率9〜20μΩcmを
実現することができる。
る場合には、同様にスパッタ法で形成することが可能で
ある。Ta膜はスパッタガスにArを用いる。また、ス
パッタ時のガス中に適量のXeやKrを加えておくと、
形成する膜の内部応力を緩和して膜の剥離を防止するこ
とができる。α相のTa膜の抵抗率は20μΩcm程度
でありゲート電極に使用することができるが、β相のT
a膜の抵抗率は180μΩcm程度でありゲート電極と
するには不向きであった。TaN膜はα相に近い結晶構
造を持つので、Ta膜の下地にTaN膜を形成すればα
相のTa膜が容易に得られる。また、図示しないが、耐
熱性導電層907の下に2〜20nm程度の厚さでリン
(P)をドープしたシリコン膜を形成しておくことは有
効である。これにより、その上に形成される導電膜の密
着性向上と酸化防止を図ると同時に、耐熱性導電層90
7が微量に含有するアルカリ金属元素が第1の形状のゲ
ート絶縁膜906に拡散するのを防ぐことができる。い
ずれにしても、耐熱性導電層907は抵抗率を10〜5
0μΩcmの範囲ですることが好ましい。
してレジストによるマスク908を形成する。そして、
第1のエッチング処理を行う。本実施例ではICPエッ
チング装置を用い、エッチング用ガスにCl2とCF4を
用い、1Paの圧力で3.2W/cm2のRF(13.5
6MHz)電力を投入してプラズマを形成して行う。基
板側(試料ステージ)にも224mW/cm2のRF
(13.56MHz)電力を投入し、これにより実質的
に負の自己バイアス電圧が印加される。この条件でW膜
のエッチング速度は約100nm/minである。第1
のエッチング処理はこのエッチング速度を基にW膜がち
ょうどエッチングされる時間を推定し、それよりもエッ
チング時間を20%増加させた時間をエッチング時間と
した。
ー形状を有する導電層909〜912が形成される。導
電層909〜912のテーパー部の角度は15〜30°
となるように形成される。残渣を残すことなくエッチン
グするためには、10〜20%程度の割合でエッチング
時間を増加させるオーバーエッチングを施すものとす
る。W膜に対する酸化窒化シリコン膜(ゲート絶縁膜9
06)の選択比は2〜4(代表的には3)であるので、
オーバーエッチング処理により、酸化窒化シリコン膜が
露出した面は20〜50nm程度エッチングされる。
(図13(B))
電型の不純物元素を半導体層に添加する。ここでは、n
型を付与する不純物元素添加の工程を行う。第1の形状
の導電層を形成したマスク908をそのまま残し、第1
のテーパー形状を有する導電層909〜912をマスク
として自己整合的にn型を付与する不純物元素をイオン
ドープ法で添加する。n型を付与する不純物元素をゲー
ト電極の端部におけるテーパー部とゲート絶縁膜906
とを通して、その下に位置する半導体層に達するように
添加するためにドーズ量を1×1013〜5×1014at
oms/cm2とし、加速電圧を80〜160keVと
して行う。n型を付与する不純物元素として15族に属
する元素、典型的にはリン(P)または砒素(As)を
用いるが、ここではリン(P)を用いた。このようなイ
オンドープ法により第1の不純物領域914〜917に
は1×1020〜1×1021atomic/cm3の濃度範囲
でn型を付与する不純物元素が添加される。(図13
(C))
っては、不純物が第1の形状の導電層909〜912の
下に回りこみ、第1の不純物領域914〜917が第1
の形状の導電層909〜912と重なることも起こりう
る。
ッチング処理を行う。エッチング処理も同様にICPエ
ッチング装置により行い、エッチングガスにCF4とC
l2の混合ガスを用い、RF電力3.2W/cm2(13.
56MHz)、バイアス電力45mW/cm2(13.56
MHz)、圧力1.0Paでエッチングを行う。この条
件で形成される第2の形状を有する導電層918〜92
1が形成される。その端部にはテーパー部が形成され、
該端部から内側にむかって徐々に厚さが増加するテーパ
ー形状となる。第1のエッチング処理と比較して基板側
に印加するバイアス電力を低くした分等方性エッチング
の割合が多くなり、テーパー部の角度は30〜60°と
なる。マスク908はエッチングされて端部が削れ、マ
スク922となる。また、図13(D)の工程におい
て、ゲート絶縁膜906の表面が40nm程度エッチン
グされる。
ズ量を下げ高加速電圧の条件でn型を付与する不純物元
素をドーピングする。例えば、加速電圧を70〜120
keVとし、1×1013/cm2のドーズ量で行い、不
純物濃度が大きくなった第1の不純物領域924〜92
7と、前記第1の不純物領域924〜927に接する第
2の不純物領域928〜931とを形成する。この工程
において、ドーピングの条件によっては、不純物が第2
の形状の導電層918〜921の下に回りこみ、第2の
不純物領域928〜931が第2の形状の導電層918
〜921と重なることも起こりうる。第2の不純物領域
における不純物濃度は、1×1016〜1×1018ato
ms/cm3となるようにする。(図14(A))
pチャネル型TFTを形成する半導体層902、905
に一導電型とは逆の導電型の不純物領域933(933
a、933b)及び934(934a、934b)を形
成する。この場合も第2の形状の導電層918、921
をマスクとしてp型を付与する不純物元素を添加し、自
己整合的に不純物領域を形成する。このとき、nチャネ
ル型TFTを形成する半導体層903、904は、レジ
ストのマスク932を形成し全面を被覆しておく。ここ
で形成される不純物領域933、934はジボラン(B
2H6)を用いたイオンドープ法で形成する。不純物領域
933、934のp型を付与する不純物元素の濃度は、
2×1020〜2×1021atoms/cm3となるよう
にする。
34は詳細にはn型を付与する不純物元素を含有する2
つの領域に分けて見ることができる。第3の不純物領域
933a、934aは1×1020〜1×1021atom
s/cm3の濃度でn型を付与する不純物元素を含み、
第4の不純物領域933b、934bは1×1017〜1
×1020atoms/cm3の濃度でn型を付与する不
純物元素を含んでいる。しかし、これらの不純物領域9
33b、934bのp型を付与する不純物元素の濃度を
1×1019atoms/cm3以上となるようにし、第
3の不純物領域933a、934aにおいては、p型を
付与する不純物元素の濃度をn型を付与する不純物元素
の濃度の1.5から3倍となるようにすることにより、
第3の不純物領域でpチャネル型TFTのソース領域お
よびドレイン領域として機能するために何ら問題は生じ
ない。
の形状を有する導電層918〜921およびゲート絶縁
膜906上に第1の層間絶縁膜937を形成する。第1
の層間絶縁膜937は酸化シリコン膜、酸化窒化シリコ
ン膜、窒化シリコン膜、またはこれらを組み合わせた積
層膜で形成すれば良い。いずれにしても第1の層間絶縁
膜937は無機絶縁物材料から形成する。第1の層間絶
縁膜937の膜厚は100〜200nmとする。第1の層
間絶縁膜937として酸化シリコン膜を用いる場合に
は、プラズマCVD法でTEOSとO2とを混合し、反
応圧力40Pa、基板温度300〜400℃とし、高周
波(13.56MHz)電力密度0.5〜0.8W/cm2で放
電させて形成することができる。また、第1の層間絶縁
膜937として酸化窒化シリコン膜を用いる場合には、
プラズマCVD法でSiH4、N2O、NH3から作製さ
れる酸化窒化シリコン膜、またはSiH4、N2Oから作
製される酸化窒化シリコン膜で形成すれば良い。この場
合の作製条件は反応圧力20〜200Pa、基板温度3
00〜400℃とし、高周波(60MHz)電力密度0.
1〜1.0W/cm2で形成することができる。また、第1
の層間絶縁膜937としてSiH4、N2O、H2から作
製される酸化窒化水素化シリコン膜を適用しても良い。
窒化シリコン膜も同様にプラズマCVD法でSiH4、
NH3から作製することが可能である。
またはp型を付与する不純物元素を活性化する工程を行
う。この工程はファーネスアニール炉を用いる熱アニー
ル法で行う。その他に、レーザーアニール法、またはラ
ピッドサーマルアニール法(RTA法)を適用すること
ができる。熱アニール法では酸素濃度が1ppm以下、
好ましくは0.1ppm以下の窒素雰囲気中で400〜
700℃、代表的には500〜600℃で行うものであ
り、本実施例では550℃で4時間の熱処理を行った。
また、基板501に耐熱温度が低いプラスチック基板を
用いる場合にはレーザーアニール法を適用することが好
ましい。
させ、3〜100%の水素を含む雰囲気中で、300〜
450℃で1〜12時間の熱処理を行い、半導体層を水
素化する工程を行う。この工程は熱的に励起された水素
により半導体層にある1016〜1018/cm3のダングリン
グボンドを終端する工程である。水素化の他の手段とし
て、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を
用いる)を行っても良い。いずれにしても、半導体層9
02〜905中の欠陥密度を1016/cm3以下とすること
が望ましく、そのために水素を0.01〜0.1atomic
%程度付与すれば良い。
間絶縁膜939を1.0〜2.0μmの平均膜厚で形成
する。有機樹脂材料としては、ポリイミド、アクリル、
ポリアミド、ポリイミドアミド、BCB(ベンゾシクロ
ブテン)等を使用することができる。例えば、基板に塗
布後、熱重合するタイプのポリイミドを用いる場合に
は、クリーンオーブンで300℃で焼成して形成する。
また、アクリルを用いる場合には、2液性のものを用
い、主材と硬化剤を混合した後、スピナーを用いて基板
全面に塗布した後、ホットプレートで80℃で60秒の
予備加熱を行い、さらにクリーンオーブンで250℃で
60分焼成して形成することができる。
機絶縁物材料で形成することにより、表面を良好に平坦
化させることができる。また、有機樹脂材料は一般に誘
電率が低いので、寄生容量を低減できる。しかし、吸湿
性があり保護膜としては適さないので、本実施例のよう
に、第1の層間絶縁膜937として形成した酸化シリコ
ン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜などと組み
合わせて用いると良い。
を形成し、それぞれの半導体層に形成されソース領域ま
たはドレイン領域とする不純物領域に達するコンタクト
ホールを形成する。コンタクトホールはドライエッチン
グ法で形成する。この場合、エッチングガスにCF4、
O2、Heの混合ガスを用い有機樹脂材料から成る第2
の層間絶縁膜939をまずエッチングし、その後、続い
てエッチングガスをCF 4、O2として第1の層間絶縁膜
937をエッチングする。さらに、半導体層との選択比
を高めるために、エッチングガスをCHF3に切り替え
て第3の形状のゲート絶縁膜906をエッチングするこ
とによりコンタクトホールを形成することができる。
空蒸着法で形成し、マスクでパターニングし、その後エ
ッチングすることで、ソース配線940〜943とドレ
イン配線944〜946を形成する。図示していない
が、本実施例ではこの配線を、そして、膜厚50nmの
Ti膜と、膜厚500nmの合金膜(AlとTiとの合
金膜)との積層膜で形成した。
0nmの厚さで形成し、パターニングすることによって画
素電極947を形成する(図15(A))。なお、本実
施例では、透明電極として酸化インジウム・スズ(IT
O)膜や酸化インジウムに2〜20[%]の酸化亜鉛(Z
nO)を混合した透明導電膜を用いる。
46と接して重ねて形成することによって駆動用TFT
のドレイン領域と電気的な接続が形成される。
極947に対応する位置に開口部を有する第3の層間絶
縁膜949を形成する。第3の層間絶縁膜949は絶縁
性を有していて、バンクとして機能し、隣接する画素の
有機発光層を分離する役割を有している。本実施例では
レジストを用いて第3の層間絶縁膜949を形成する。
厚さを1μm程度とし、開口部は画素電極947に近く
なればなるほど広くなる、所謂逆テーパー状になるよう
に形成する。これはレジストを成膜した後、開口部を形
成しようとする部分以外をマスクで覆い、UV光を照射
して露光し、露光された部分を現像液で除去することに
よって形成される。
9を逆テーパー状にすることで、後の工程において有機
発光層を成膜した時に、隣り合う画素同士で有機発光層
が分断されるため、有機発光層と、第3の層間絶縁膜9
49の熱膨張係数が異なっていても、有機発光層がひび
割れたり、剥離したりするのを抑えることができる。
縁膜としてレジストでなる膜を用いているが、場合によ
っては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB
(ベンゾシクロブテン)、酸化珪素膜等を用いることも
できる。第3の層間絶縁膜949は絶縁性を有する物質
であれば、有機物と無機物のどちらでも良い。
成し、更に蒸着法により陰極(MgAg電極)951お
よび保護電極952を形成する。このとき有機発光層9
50及び陰極951を形成するに先立って画素電極94
7に対して熱処理を施し、水分を完全に除去しておくこ
とが望ましい。なお、本実施例ではOLEDの陰極とし
てMgAg電極を用いるが、公知の他の材料であっても
良い。
材料を用いることができる。本実施例では正孔輸送層
(Hole transporting layer)及び発光層(Emitting la
yer)でなる2層構造を有機発光層とするが、正孔注入
層、電子注入層若しくは電子輸送層のいずれかを設ける
場合もある。このように組み合わせは既に様々な例が報
告されており、そのいずれの構成を用いても構わない。
レンビニレンを蒸着法により形成する。また、発光層と
しては、ポリビニルカルバゾールに1,3,4−オキサ
ジアゾール誘導体のPBDを30〜40%分子分散させ
たものを蒸着法により形成し、緑色の発光中心としてク
マリン6を約1%添加している。
0を水分や酸素から保護することは可能であるが、さら
に好ましくは保護膜953を設けると良い。本実施例で
は保護膜953として300nm厚の窒化珪素膜を設け
る。この保護膜も保護電極952の後に大気解放しない
で連続的に形成しても構わない。
を防ぐために設けられ、アルミニウムを主成分とする金
属膜が代表的である。勿論、他の材料でも良い。また、
有機発光層950、陰極951は非常に水分に弱いの
で、保護電極952までを大気解放しないで連続的に形
成し、外気から有機発光層を保護することが望ましい。
00[nm](典型的には60〜150[nm])、陰極951
の厚さは80〜200[nm](典型的には100〜150
[nm])とすれば良い。
発光装置が完成する。なお、画素電極947、有機発光
層950、陰極951の重なっている部分954がOL
EDに相当する。
型TFT961は駆動回路が有するTFTであり、CM
OSを形成している。スイッチング用TFT962及び
駆動用TFT963は画素部が有するTFTであり、駆
動回路のTFTと画素部のTFTとは同一基板上に形成
することができる。
駆動回路の電源の電圧が5〜6V程度、最大でも10V
程度で十分なので、TFTにおいてホットエレクトロン
による劣化があまり問題にならない。また駆動回路を高
速で動作させる必要があるので、TFTのゲート容量は
小さいほうが好ましい。よって、本実施例のように、O
LEDを用いた発光装置の駆動回路では、TFTの半導
体層が有する第2の不純物領域929と、第4の不純物
領域933bとが、それぞれゲート電極918、919
と重ならない構成にするのが好ましい。
において説明した作製方法に限定されない。本発明の発
光装置は公知の方法を用いて作成することが可能であ
る。
み合わせて実施することが可能である。
は異なる発光装置の作製方法について説明する。
工程は、実施例5と同じである。図16(A)に示すよ
うに、第2の層間絶縁膜939を形成した後、第2の層
間絶縁膜939に接するように、パッシベーション膜9
81を形成する。
絶縁膜939に含まれる水分が、画素電極947や、第
3の層間絶縁膜982を介して、有機発光層950に入
るのを防ぐのに効果的である。第2の層間絶縁膜939
が有機樹脂材料を有している場合、有機樹脂材料は水分
を多く含むため、パッシベーション膜981を設けるこ
とは特に有効である。
として、窒化珪素膜を用いた。
を形成し、それぞれの半導体層に形成されソース領域ま
たはドレイン領域とする不純物領域に達するコンタクト
ホールを形成する。コンタクトホールはドライエッチン
グ法で形成する。この場合、エッチングガスにCF4、
O2、Heの混合ガスを用い有機樹脂材料から成る第2
の層間絶縁膜939をまずエッチングし、その後、続い
てエッチングガスをCF 4、O2として第1の層間絶縁膜
937をエッチングする。さらに、半導体層との選択比
を高めるために、エッチングガスをCHF3に切り替え
て第3の形状のゲート絶縁膜906をエッチングするこ
とによりコンタクトホールを形成することができる。
空蒸着法で形成し、マスクでパターニングし、その後エ
ッチングすることで、ソース配線940〜943とドレ
イン配線944〜946を形成する。図示していない
が、本実施例ではこの配線を、そして、膜厚50nmの
Ti膜と、膜厚500nmの合金膜(AlとTiとの合
金膜)との積層膜で形成した。
0nmの厚さで形成し、パターニングすることによって画
素電極947を形成する(図16(A))。なお、本実
施例では、透明電極として酸化インジウム・スズ(IT
O)膜や酸化インジウムに2〜20[%]の酸化亜鉛(Z
nO)を混合した透明導電膜を用いる。
46と接して重ねて形成することによって駆動用TFT
のドレイン領域と電気的な接続が形成される。
極947に対応する位置に開口部を有する第3の層間絶
縁膜982を形成する。本実施例では、開口部を形成す
る際、ウエットエッチング法を用いることでテーパー形
状の側壁とした。実施例5に示した場合と異なり、第3
の層間絶縁膜982上に形成される有機発光層は分断さ
れないため、開口部の側壁が十分になだらかでないと段
差に起因する有機発光層の劣化が顕著な問題となってし
まうため、注意が必要である。
縁膜982として酸化珪素でなる膜を用いているが、場
合によっては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、B
CB(ベンゾシクロブテン)といった有機樹脂膜を用い
ることもできる。
発光層950を形成する前に、第3の層間絶縁膜982
の表面にアルゴンを用いたプラズマ処理を施し、第3の
層間絶縁膜982の表面を緻密化しておくのが好まし
い。上記構成によって、第3の層間絶縁膜982から有
機発光層950に水分が入るのを防ぐことができる。
成し、更に蒸着法により陰極(MgAg電極)951お
よび保護電極952を形成する。このとき有機発光層9
50及び陰極951を形成するに先立って画素電極94
7に対して熱処理を施し、水分を完全に除去しておくこ
とが望ましい。なお、本実施例ではOLEDの陰極とし
てMgAg電極を用いるが、公知の他の材料であっても
良い。
材料を用いることができる。本実施例では正孔輸送層
(Hole transporting layer)及び発光層(Emitting la
yer)でなる2層構造を有機発光層とするが、正孔注入
層、電子注入層若しくは電子輸送層のいずれかを設ける
場合もある。このように組み合わせは既に様々な例が報
告されており、そのいずれの構成を用いても構わない。
レンビニレンを蒸着法により形成する。また、発光層と
しては、ポリビニルカルバゾールに1,3,4−オキサ
ジアゾール誘導体のPBDを30〜40%分子分散させ
たものを蒸着法により形成し、緑色の発光中心としてク
マリン6を約1%添加している。
0を水分や酸素から保護することは可能であるが、さら
に好ましくは保護膜953を設けると良い。本実施例で
は保護膜953として300nm厚の窒化珪素膜を設け
る。この保護膜も保護電極952の後に大気解放しない
で連続的に形成しても構わない。
を防ぐために設けられ、アルミニウムを主成分とする金
属膜が代表的である。勿論、他の材料でも良い。また、
有機発光層950、陰極951は非常に水分に弱いの
で、保護電極952までを大気解放しないで連続的に形
成し、外気から有機発光層を保護することが望ましい。
00[nm](典型的には60〜150[nm])、陰極951
の厚さは80〜200[nm](典型的には100〜150
[nm])とすれば良い。
発光装置が完成する。なお、画素電極947、有機発光
層950、陰極951の重なっている部分954がOL
EDに相当する。
型TFT961は駆動回路が有するTFTであり、CM
OSを形成している。スイッチング用TFT962及び
駆動用TFT963は画素部が有するTFTであり、駆
動回路のTFTと画素部のTFTとは同一基板上に形成
することができる。
において説明した作製方法に限定されない。本発明の発
光装置は公知の方法を用いて作成することが可能であ
る。
み合わせて実施することが可能である。
ため、液晶ディスプレイに比べ、明るい場所での視認性
に優れ、視野角が広い。従って、様々な電子機器の表示
部に用いることができる。
て、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディス
プレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーショ
ンシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディ
オコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲー
ム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電
話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備
えた画像再生装置(具体的にはDVD:Digital Versat
ile Disc等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうる
ディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。特に、
斜め方向から画面を見る機会が多い携帯情報端末は、視
野角の広さが重要視されるため、発光装置を用いること
が望ましい。それら電子機器の具体例を図17に示す。
筐体2001、支持台2002、表示部2003、スピ
ーカー部2004、ビデオ入力端子2005等を含む。
本発明の発光装置は表示部2003に用いることができ
る。発光装置は自発光型であるためバックライトが必要
なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすることが
できる。なお、有機発光表示装置は、パソコン用、TV
放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装
置が含まれる。
り、本体2101、表示部2102、受像部2103、
操作キー2104、外部接続ポート2105、シャッタ
ー2106等を含む。本発明の発光装置は表示部210
2に用いることができる。
ュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2
203、キーボード2204、外部接続ポート220
5、ポインティングマウス2206等を含む。本発明の
発光装置は表示部2203に用いることができる。
り、本体2301、表示部2302、スイッチ230
3、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含
む。本発明の発光装置は表示部2302に用いることが
できる。
画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本
体2401、筐体2402、表示部A2403、表示部
B2404、記録媒体(DVD等)読み込み部240
5、操作キー2406、スピーカー部2407等を含
む。表示部A2403は主として画像情報を表示し、表
示部B2404は主として文字情報を表示するが、本発
明の発光装置はこれら表示部A、B2403、2404
に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再
生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
(ヘッドマウントディスプレイ)であり、本体250
1、表示部2502、アーム部2503を含む。本発明
の発光装置は表示部2502に用いることができる。
2601、表示部2602、筐体2603、外部接続ポ
ート2604、リモコン受信部2605、受像部260
6、バッテリー2607、音声入力部2608、操作キ
ー2609等を含む。本発明の発光装置は表示部260
2に用いることができる。
体2701、筐体2702、表示部2703、音声入力
部2704、音声出力部2705、操作キー2706、
外部接続ポート2707、アンテナ2708等を含む。
本発明の発光装置は表示部2703に用いることができ
る。なお、表示部2703は黒色の背景に白色の文字を
表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができ
る。
高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡
大投影してフロント型若しくはリア型のプロジェクター
に用いることも可能となる。
ATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。有機発光材料の応
答速度は非常に高いため、発光装置は動画表示に好まし
い。
を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情報
を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特
に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とする
表示部に発光装置を用いる場合には、非発光部分を背景
として文字情報を発光部分で形成するように駆動するこ
とが望ましい。
く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能であ
る。また、本実施例の電子機器は実施例1〜10に示し
たいずれの構成の発光装置を用いても良い。
発光層が劣化してもOLEDの輝度の低下を抑え、その
結果鮮明な画像を表示することを可能とする。また、各
色毎に対応したOLEDを用いたカラー表示の発光装置
の場合、OLEDの有機発光層が、対応する色にごとに
異なる速度で劣化しても、各色の輝度のバランスが崩れ
るのを防いで所望の色を表示し続けることを可能とす
る。
EDパネル自身が発する熱等により影響を受けるが、そ
のような場合でもOLEDの輝度が変化するのを抑える
ことができ、また温度の上昇に伴って消費電力が大きく
なるのを防ぐことができる。また、カラー表示の発光装
置の場合、温度変化に左右されずに各色のOLEDの輝
度の変化を抑えることができるので、各色の輝度のバラ
ンスが崩れるのを防ぐことができ、所望の色を表示する
ことができる。
化による輝度の変化。
劣化による変化。
Claims (22)
- 【請求項1】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には第1のOLEDが設けられ、 前記第2の画素部には第2のOLEDが設けられ、 前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の間に流
れる電流を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、前記第2のOLEDが有する第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流が前記基準となる電流値に近づくよ
うに、前記第2のOLEDが有する第1の電極と第2の
電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じ高さに保たれることを特徴
とする発光装置。 - 【請求項2】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には第1のOLEDを有する第1の画
素が複数設けられ、 前記第2の画素部には第2のOLEDを有する第2の画
素が複数設けられ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近
づくように、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と
第2の電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じ高さに保たれることを特徴
とする発光装置。 - 【請求項3】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には第1のOLEDを有する第1の画
素が複数設けられ、 前記第2の画素部には第2のOLEDを有する第2の画
素が複数設けられ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近
づくように、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と
第2の電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差が一定
の幅で変化するごとに、補正する電圧が一定の大きさで
変化することを特徴とする発光装置。 - 【請求項4】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には第1のOLEDを有する第1の画
素が複数設けられ、 前記第2の画素部には第2のOLEDを有する第2の画
素が複数設けられ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近
づくように、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と
第2の電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する時に前記第2の画素部
に特定の画像が表示されることを特徴とする発光装置。 - 【請求項5】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には第1のOLEDを有する第1の画
素が複数設けられ、 前記第2の画素部には第2のOLEDを有する第2の画
素が複数設けられ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近
づくように、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と
第2の電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する時に前記第2の画素部
に表示される画像によって、前記基準となる電流値が異
なることを特徴とする発光装置。 - 【請求項6】第1の画素部と、第2の画素部とを有する
発光装置であって、 前記第1の画素部には、第1のOLED及び少なくとも
1つの第1のTFTを有する第1の画素が複数設けら
れ、 前記第2の画素部には、第2のOLED及び少なくとも
1つの第2のTFTを有する第2の画素が複数設けら
れ、 前記第1のTFTによって前記第1のOLEDの発光が
制御され、 前記第2のTFTによって前記第2のOLEDの発光が
制御され、 全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の
間に流れる電流の合計を測定する第1の手段と、 前記測定した電流値と、基準となる電流値を比較する第
2の手段と、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差によっ
て、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電
極の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近
づくように、全ての前記第2のOLEDの第1の電極と
第2の電極の間の電圧を補正する第3の手段とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じ高さに保たれることを特徴
とする発光装置。 - 【請求項7】請求項1乃至請求項6のいずれか1項にお
いて、前記第1、第2または第3の手段が、前記第1及
び第2のOLEDの対応する色ごとに設けられているこ
とを特徴とする発光装置。 - 【請求項8】第1のOLEDと、第2のOLEDと、可
変電源とを有する発光装置であって、 前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の間に流
れる電流を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、前記
第2のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の間に
流れる電流が前記基準となる電流値に近づくように、前
記第2のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の間
の電圧を、前記可変電源を制御することにより補正する
補正回路とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と同じ高さに保たれることを特徴
とする発光装置。 - 【請求項9】複数の第1のOLEDと、複数の第2のO
LEDとを有する発光装置であって、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、全て
の前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の電極
の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近づ
くように、全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電
極と第2の電極の間の電圧を、可変電源を制御すること
により補正する補正回路とを有し、 前記複数の第1のOLEDが有する第1の電極と第2の
電極の間の電圧は、前記複数の第2のOLEDが有する
第1の電極と第2の電極の間の電圧と同じ高さに保たれ
ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項10】請求項8または請求項9において、前記
可変電源、前記電流計及び前記補正回路が、前記第1及
び第2のOLEDの対応する色ごとに設けられているこ
とを特徴とする発光装置。 - 【請求項11】第1のOLEDと、第2のOLEDと、
第1の可変電源と、第2の可変電源とを有する発光装置
であって、 前記第2のOLEDの第1の電極と第2の電極の間に流
れる電流を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、前記
第2のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の間に
流れる電流が前記基準となる電流値に近づくように、前
記第2のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の間
の電圧を、前記第2の可変電源を制御することにより補
正する補正回路とを有し、 前記第1のOLEDが有する第1の電極と第2の電極の
間の電圧は、前記第2のOLEDが有する第1の電極と
第2の電極の間の電圧と、前記第1の可変電源によって
同じ高さに保たれることを特徴とする発光装置。 - 【請求項12】請求項8乃至請求項11のいずれか1項
において、前記第1及び第2のOLEDが形成されてい
る第1の基板上に、前記補正回路または電流計が形成さ
れている第2の基板が取り付けられていることを特徴と
する発光装置。 - 【請求項13】請求項8乃至請求項11のいずれか1項
において、前記第1及び第2のOLEDが形成されてい
る第1の基板上に、前記補正回路または電流計が形成さ
れている第2の基板がCOG法により取り付けられてい
ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項14】請求項8乃至請求項11のいずれか1項
において、前記第1及び第2のOLEDが形成されてい
る第1の基板上に、前記補正回路または電流計が形成さ
れている第2の基板がワイヤボンディング法により取り
付けられていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項15】複数の第1のOLEDと、複数の第2の
OLEDとを有する発光装置であって、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、全て
の前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の電極
の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近づ
くように、全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電
極と第2の電極の間の電圧を、可変電源を制御すること
により補正する補正回路とを有し、 前記複数の第1のOLEDが有する第1の電極と第2の
電極の間の電圧は、前記複数の第2のOLEDが有する
第1の電極と第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 前記測定した電流値と前記基準となる電流値の差が一定
の幅で変化するごとに、補正する電圧が一定の大きさで
変化することを特徴とする発光装置。 - 【請求項16】第1の画素部と、第2の画素部が設けら
れた発光装置であって、 前記第1の画素部は複数の第1のOLEDを有し、 前記第2の画素部は複数の第2のOLEDを有し、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、全て
の前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の電極
の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近づ
くように、全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電
極と第2の電極の間の電圧を、可変電源を制御すること
により補正する補正回路とを有し、 前記複数の第1のOLEDが有する第1の電極と第2の
電極の間の電圧は、前記複数の第2のOLEDが有する
第1の電極と第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する時に前記第2の
画素部に特定の画像が表示されることを特徴とする発光
装置。 - 【請求項17】第1の画素部と、第2の画素部が設けら
れた発光装置であって、 前記第1の画素部は複数の第1のOLEDを有し、 前記第2の画素部は複数の第2のOLEDを有し、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する電流計と、 前記測定した電流値と基準となる電流値を比較し、全て
の前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の電極
の間に流れる電流の合計が前記基準となる電流値に近づ
くように、全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電
極と第2の電極の間の電圧を、可変電源を制御すること
により補正する補正回路とを有し、 前記複数の第1のOLEDが有する第1の電極と第2の
電極の間の電圧は、前記複数の第2のOLEDが有する
第1の電極と第2の電極の間の電圧と同じに保たれ、 全ての前記複数の第2のOLEDの第1の電極と第2の
電極の間に流れる電流の合計を測定する時に前記第2の
画素部に表示される画像によって、前記基準となる電流
値が異なることを特徴とする発光装置。 - 【請求項18】請求項15乃至請求項17のいずれか1
項において、前記可変電源、前記電流計及び前記補正回
路が、前記複数の第1及び第2のOLEDの対応する色
ごとに設けられていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項19】請求項8乃至請求項18のいずれか1項
において、前記複数の第1及び第2のOLEDが形成さ
れている第1の基板上に、前記補正回路または電流計が
形成されている第2の基板が取り付けられていることを
特徴とする発光装置。 - 【請求項20】請求項8乃至請求項18のいずれか1項
において、前記複数の第1及び第2のOLEDが形成さ
れている第1の基板上に、前記補正回路または電流計が
形成されている第2の基板がCOG法により取り付けら
れていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項21】請求項8乃至請求項18のいずれか1項
において、前記複数の第1及び第2のOLEDが形成さ
れている第1の基板上に、前記補正回路または電流計が
形成されている第2の基板がワイヤボンディング法によ
り取り付けられていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項22】請求項1乃至請求項21のいずれか1項
において、前記第1のOLED及び前記第2のOLED
の発光する時間をデジタルのビデオ信号によって制御す
ることで階調を表示することを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002009253A JP2002304155A (ja) | 2001-01-29 | 2002-01-17 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001019651 | 2001-01-29 | ||
JP2001-19651 | 2001-01-29 | ||
JP2002009253A JP2002304155A (ja) | 2001-01-29 | 2002-01-17 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002304155A true JP2002304155A (ja) | 2002-10-18 |
JP2002304155A5 JP2002304155A5 (ja) | 2005-09-08 |
Family
ID=26608419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002009253A Withdrawn JP2002304155A (ja) | 2001-01-29 | 2002-01-17 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002304155A (ja) |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066868A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびそれを用いた情報表示装置 |
JP2004094236A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004170943A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-06-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその制御方法 |
JP2005055722A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Corp | 表示駆動回路及びそれを用いた表示装置 |
JP2006011406A (ja) * | 2004-05-22 | 2006-01-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び電子機器 |
JP2006047984A (ja) * | 2004-05-21 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
JP2006091860A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-04-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその駆動方法並びに電子機器 |
JP2006189826A (ja) * | 2004-12-31 | 2006-07-20 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 電界発光素子の駆動システム及び駆動方法 |
US7081704B2 (en) | 2002-08-09 | 2006-07-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR100605347B1 (ko) | 2003-08-29 | 2006-07-28 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 전기 광학 장치의 구동 방법 및 전자 기기 |
JP2007024952A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tohoku Pioneer Corp | 自発光表示装置及びその駆動方法 |
JP2007208238A (ja) * | 2006-01-07 | 2007-08-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置およびその作製方法 |
JP2007286341A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Eastman Kodak Co | 表示装置 |
US7442956B2 (en) | 2004-04-26 | 2008-10-28 | Seiko Epson Corporation | Organic EL device and electronic apparatus |
JP2009513012A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照明デバイス |
US7692611B2 (en) | 2003-08-25 | 2010-04-06 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, driving method therefor, and electronic apparatus |
US7773082B2 (en) | 2002-10-31 | 2010-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
JP2011187408A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法 |
US8111215B2 (en) | 2004-05-22 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US8154189B2 (en) | 2006-01-07 | 2012-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
JP2012083777A (ja) * | 2005-12-27 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2012098742A (ja) * | 2004-08-23 | 2012-05-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその駆動方法 |
CN103426369A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏 |
CN103680407A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-26 | 青岛海信电器股份有限公司 | 稳定有机电致发光显示器亮度的方法、装置及系统 |
JP2015121812A (ja) * | 2004-12-06 | 2015-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2020530595A (ja) * | 2017-08-14 | 2020-10-22 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | タッチ表示パネル及びその駆動方法、電子装置 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04254889A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Pioneer Electron Corp | El表示装置 |
JPH0744128A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Matsushita Electron Corp | 気体放電型表示装置およびその駆動方法 |
JPH09297554A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Nippon Signal Co Ltd:The | Led表示装置 |
WO1998040871A1 (fr) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Seiko Epson Corporation | Circuit pixel, afficheur, et equipement electronique a dispositif photoemetteur commande par courant |
JPH10254410A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-09-25 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその駆動方法 |
JPH10312173A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Pioneer Electron Corp | 画像表示装置 |
JPH10319908A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-12-04 | Sarnoff Corp | アクティブマトリックス有機発光ダイオード(amoled)の表示ピクセル構造とそのためのデータロード/発光回路 |
JPH11272223A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Toyota Motor Corp | 発光ディスプレイ用電源装置 |
JP2000056732A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Tdk Corp | 有機el表示装置 |
JP2000221942A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Nec Corp | 有機el素子駆動装置 |
JP2000347621A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Nec Corp | 画像表示方法および装置 |
JP2001223074A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-17 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその駆動方法 |
JP2001236040A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 表示装置 |
JP2002023686A (ja) * | 2000-05-24 | 2002-01-23 | Eastman Kodak Co | 基準ピクセルを含む固体ディスプレイ |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002009253A patent/JP2002304155A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04254889A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Pioneer Electron Corp | El表示装置 |
JPH0744128A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Matsushita Electron Corp | 気体放電型表示装置およびその駆動方法 |
JPH09297554A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Nippon Signal Co Ltd:The | Led表示装置 |
WO1998040871A1 (fr) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Seiko Epson Corporation | Circuit pixel, afficheur, et equipement electronique a dispositif photoemetteur commande par courant |
JPH10254410A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-09-25 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその駆動方法 |
JPH10319908A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-12-04 | Sarnoff Corp | アクティブマトリックス有機発光ダイオード(amoled)の表示ピクセル構造とそのためのデータロード/発光回路 |
JPH10312173A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Pioneer Electron Corp | 画像表示装置 |
JPH11272223A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Toyota Motor Corp | 発光ディスプレイ用電源装置 |
JP2000056732A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Tdk Corp | 有機el表示装置 |
JP2000221942A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Nec Corp | 有機el素子駆動装置 |
JP2000347621A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Nec Corp | 画像表示方法および装置 |
JP2001223074A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-17 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその駆動方法 |
JP2001236040A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 表示装置 |
JP2002023686A (ja) * | 2000-05-24 | 2002-01-23 | Eastman Kodak Co | 基準ピクセルを含む固体ディスプレイ |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066868A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびそれを用いた情報表示装置 |
US7329985B2 (en) | 2002-08-09 | 2008-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2004094236A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US7081704B2 (en) | 2002-08-09 | 2006-07-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8253660B2 (en) | 2002-10-31 | 2012-08-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
US8773333B2 (en) | 2002-10-31 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
US9147698B2 (en) | 2002-10-31 | 2015-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
JP2011248369A (ja) * | 2002-10-31 | 2011-12-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2004170943A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-06-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその制御方法 |
US7999769B2 (en) | 2002-10-31 | 2011-08-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
US7773082B2 (en) | 2002-10-31 | 2010-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and controlling method thereof |
JP2005055722A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Corp | 表示駆動回路及びそれを用いた表示装置 |
US7692611B2 (en) | 2003-08-25 | 2010-04-06 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, driving method therefor, and electronic apparatus |
KR100605347B1 (ko) | 2003-08-29 | 2006-07-28 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 전기 광학 장치의 구동 방법 및 전자 기기 |
US7442956B2 (en) | 2004-04-26 | 2008-10-28 | Seiko Epson Corporation | Organic EL device and electronic apparatus |
JP2006047984A (ja) * | 2004-05-21 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
JP2006011406A (ja) * | 2004-05-22 | 2006-01-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び電子機器 |
US8111215B2 (en) | 2004-05-22 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
KR101123092B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2012-06-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 전자장치 |
JP2012098742A (ja) * | 2004-08-23 | 2012-05-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその駆動方法 |
US8576147B2 (en) | 2004-08-23 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
JP2006091860A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-04-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその駆動方法並びに電子機器 |
US8194006B2 (en) | 2004-08-23 | 2012-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, driving method of the same, and electronic device comprising monitoring elements |
JP2015121812A (ja) * | 2004-12-06 | 2015-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US7768487B2 (en) | 2004-12-31 | 2010-08-03 | Lg. Display Co., Ltd. | Driving system for an electro-luminescence display device |
JP2006189826A (ja) * | 2004-12-31 | 2006-07-20 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 電界発光素子の駆動システム及び駆動方法 |
JP2007024952A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tohoku Pioneer Corp | 自発光表示装置及びその駆動方法 |
US7847766B2 (en) | 2005-07-12 | 2010-12-07 | Tohoku Pioneer Corporation | Self-emission display apparatus and method of driving the same |
JP2009513012A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照明デバイス |
JP2012083777A (ja) * | 2005-12-27 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8154189B2 (en) | 2006-01-07 | 2012-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
JP2007208238A (ja) * | 2006-01-07 | 2007-08-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置およびその作製方法 |
JP2007286341A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Eastman Kodak Co | 表示装置 |
JP2011187408A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法 |
CN103426369A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏 |
CN103680407A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-03-26 | 青岛海信电器股份有限公司 | 稳定有机电致发光显示器亮度的方法、装置及系统 |
JP2020530595A (ja) * | 2017-08-14 | 2020-10-22 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | タッチ表示パネル及びその駆動方法、電子装置 |
JP7299023B2 (ja) | 2017-08-14 | 2023-06-27 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | タッチ表示パネル及びその駆動方法、電子装置 |
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