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JP2002184530A - プリント回路基板の電気的コネクタを電磁妨害から保護するための保護装置 - Google Patents

プリント回路基板の電気的コネクタを電磁妨害から保護するための保護装置

Info

Publication number
JP2002184530A
JP2002184530A JP2001321506A JP2001321506A JP2002184530A JP 2002184530 A JP2002184530 A JP 2002184530A JP 2001321506 A JP2001321506 A JP 2001321506A JP 2001321506 A JP2001321506 A JP 2001321506A JP 2002184530 A JP2002184530 A JP 2002184530A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
printed circuit
circuit board
protection device
shield member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001321506A
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Ruque
クリスチヤン・リユツク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alstom SA
Original Assignee
Alstom SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alstom SA filed Critical Alstom SA
Publication of JP2002184530A publication Critical patent/JP2002184530A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板のコネクタを電磁妨害から
保護する保護装置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板（２）のコネクタ
（３）を電磁妨害から保護する装置は、コネクタ（３）
の側面（３ａ）と裏面（３ｂ）に面して延び、プリント
回路の基板（２）の接地導体トラックと接触する第１の
シールド部材とプリント回路の基板（２）の面上に取り
付けられ、コネクタ（３）の接続側面（３ｃ）に面して
延びる第２のシールド部材とを備える。第１および２の
シールド部材が、プリント回路の接地導体トラックに接
続された導体トラックを介して電気的に接続され、ポテ
ンシャルの檻を形成し、コネクタ（３）を電磁妨害から
保護する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的コネクタを
電磁妨害から保護するための保護装置に関し、コネクタ
は、着脱可能なプラグと協働する役割をなす前面と、プ
リント回路基板に接触する接続側面とを有するプラスチ
ック材料で製造された本体を含む。
【０００２】とりわけ、本発明の装置は、例えば、鉄道
車両の動力装置に搭載されたラックモジュールによって
収容される電子回路カードを有する設備において、プリ
ント回路を制御ケーブルまたは電源供給ケーブルと相互
接続するのによく使用されるＤＩＮ規格Ｆ４８またはＥ
４８コネクタのような良く知られた種類のコネクタを電
磁妨害から保護するために使用することができる。
【０００３】
【従来の技術】従来技術においては、とりわけ、ＤＩＮ
規格４１６１２／ＩＥＣ６０３−２に準拠して、また、
ＤＩＮ規格Ｆ４８またはＥ４８型コネクタを用いる場
合、「Ｚａｍａｋ」型の導電性クラッドでシールドされ
た着脱可能なプラグを使用することによって、電磁放射
から電子回路カードを保護できることが知られている。
残念ながら、そのような方法は、プラグ全体の寸法を相
当に増大させ、そのために、カードに使用されるプラグ
内に同じ間隔で配置できる接点の数を減少させなければ
ならないという欠点を有する。さらに、シールドされた
そのようなプラグは、プラスチックからなる従来のプラ
グより、製造するのにかなりのコストがかかり、また、
それは、きわめて重たいものであり、そのために、とり
わけ、振動動作に関して、さらなる制約を発生させる。
シールドされたプラグのもう１つの欠点は、ある使用方
法においては、とりわけ、ある特定の電子回路カードを
保守または検査するために、プラグをたまに差し込めば
よいとはいえ、シールドされたプラグが引き抜かれたと
きには対磁気保護が存在しなくなることである。そのよ
うな方法は、電子回路カードが磁気的に保護されること
を保証するために、シールドされたプラグを永久的に接
続されたままにしておくことが必要となり、そのため
に、装置のコストを増大させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来技術の上述した様々な欠点を改善すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために、本発明は、
プリント回路基板のための電気的コネクタを電磁妨害か
ら保護するための保護装置を提供する。コネクタは、着
脱可能なプラグと協働する役割をなす前面と、プリント
回路の基板に接触する接続側面とを有する、プラスチッ
ク材料からなる本体を含み、そのコネクタは、複数の接
点を含み、その接点のそれぞれは、接続側面から突き出
るスパイクの形の一端を有し、そのスパイクは、接点を
プリント回路の１つかまたはそれ以上の導体トラックに
電気的に接続するために、基板にあるスルーホールに挿
入される。前記保護装置は、接続側面の反対の位置にあ
るコネクタの側面に向かい合って延び、さらに、コネク
タの裏面に向かい合って延び、それによって、プリント
回路の基板の接地導体トラックと接触する第１のシール
ド部材と、コネクタと接触する基板の面の反対の位置に
あるプリント回路の基板の面上に取り付けられ、前記接
続側面に向かい合って延びる第２のシールド部材と、を
備え、第２のシールド部材は、プリント回路の接地トラ
ックに接続された導体トラックと接触し、それによっ
て、第１のシールド部材に電気的に接続され、その結果
として、ポテンシャルの檻を形成することを特徴とす
る。
【０００６】個々の実施形態においては、本発明の保護
装置は、以下の１つかまたはそれ以上の特徴を単独で、
または技術的に実現可能なあらゆる組み合わせとして備
えてもよい。すなわち、第１のシールド部材は、実質的
に途切れがなく、かつ、コネクタの裏面に向かい合って
プリント回路の基板の近傍まで延びる金属部材を備え、
プリント回路基板に隣接する金属部材の縁は、プリント
回路の基板にあるめっきされたスルーホールに挿入され
るスパイクを備え、そのスルーホールは、プリント回路
の接地トラックと接触する。
【０００７】第１のシールド部材は、接続面の反対の位
置にあるコネクタの側面に向かい合って延びるブランチ
と、コネクタの裏面に向かい合って延びるブランチとを
有する金属のブラケットによって構成される。
【０００８】コネクタは、接点の最上位の列を含む接点
の複数の列を含み、接点の最上位の列は、プリント回路
の基板から最も遠く離れた列であり、かつ、コネクタの
裏面において、プリント回路の基板に垂直に延びる後部
を有し、それによって、スパイクの形を有する接点の端
部は、基板にあるめっきされたスルーホールを貫通し、
そして、接点の最上位の列は、最上位の列の接点のスパ
イクを接地導体トラックに接続することによって、第１
のシールド部材を構成するのに使用される。
【０００９】第１のシールド部材は、接点の最上位の列
と協働する金属板によって構成され、前記金属板は、接
続面の反対の位置にあるコネクタの側面に向かい合って
延び、かつ、接点の前記最上位の列に接触する折り曲げ
られた端部を有する。
【００１０】第２のシールド部材は、基板の表面に配置
されたトラックに接触する金属板によって構成され、か
つ、接地トラックに接続され、その接地トラックには、
第１のシールド部材のスパイクが接続される。
【００１１】プリント回路基板は、並べて配置された多
くの電子回路カードを備えたラックモジュールに装着さ
れるように設計され、第２のシールド部材を構成する金
属板は、仕切部材から横へ突き出た弾性タングを備え、
それによって、ラックモジュールに収容された隣の電子
回路カードによって支持されたコネクタのシールド部材
と電気的に接触することができる。
【００１２】仕切部材は、前記コネクタ上に取り付けら
れ、前記仕切部材は、プリント回路をラックモジュール
に取り付けるための取り付け手段を備える。
【００１３】仕切部材は、第１のシールド部材の金属部
材を支持する。
【００１４】コネクタは、ＤＩＮ規格Ｆ４８型に準拠す
る。
【００１５】仕切部材は、コネクタの４つの側面のすべ
てを取り囲む導電性の本体を含み、コネクタの接続面の
反対の位置にあるコネクタの側面に隣接する上部壁と、
プリント回路の基板に隣接する下部壁とを含み、これら
の壁は、それぞれ、第１および第２のシールド部材を構
成することに関与する。
【００１６】第１のシールド部材は、上部壁と、その上
部壁を背にして取り付けられた金属のブラケットとによ
って構成され、前記ブラケットは、コネクタの裏面に向
かい合って延びるブランチを有し、かつ、上部壁に取り
付けられ、それによって、ブラケットと上部壁とは、電
気的に導通した状態にある。
【００１７】第１のシールド部材は、上部壁と、その上
部壁を背にして取り付けられ金属板とによって構成さ
れ、その金属板は、接点の最上位の列と協働し、かつ、
接点の前記最上位の列と接触する折り曲げられた端部を
有する。
【００１８】第２のシールド部材は、プリント回路の基
板の表面に配置された導体トラックに接触する下部壁に
よって構成され、かつ接地トラックに接続され、その接
地トラックには、第１のシールド部材のスパイクが接続
される。
【００１９】プリント回路基板は、並べて配置された多
くの電子回路カードを備えたラックモジュールに装着さ
れるように設計され、仕切部材の下部壁は、仕切部材か
ら横へ突き出た弾性タングを備え、それによって、ラッ
クモジュールに収容された隣の電子回路カードによって
支持されたコネクタのシールド部材と電気的に接触する
ことができる。
【００２０】仕切部材は、「Ｚａｍａｋ」鋳造品であ
る。
【００２１】コネクタは、ＤＩＮ規格Ｅ４８型に準拠す
る。
【００２２】本発明の目的、特徴、および、利点が、図
面を参照して、限定するものではない例として説明され
る以下の本発明の実施形態およびその変形からよりよく
理解できる。
【００２３】図面を容易に理解できるように、本発明を
理解するのに必要な構成要素だけが示される。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１は、本出願人のＦＲ−９９−
１０−０９７に記載された形態のラックモジュール１０
を示し、鉄道車両に搭載された装置内の複数の電子回路
カード１を支持する。ラックモジュール１０は、金属壁
を備えたフレーム２０を備え、その金属壁には、ガイド
レール２１が、取り付けられる。そのガイドレールによ
って、フレーム２０の前面から電子回路カード１を挿入
することができる。それぞれの電子回路カード１は、プ
リント回路基板２を備え、そのプリント回路基板２の前
縁は、コネクタ３と、フレーム２０の前面を塞ぐため
の、コネクタ３を取り囲む仕切部材４とを備える。プリ
ント回路の基板２は、電子回路部品（図示しない）を支
持し、基板２の後端は、電子回路カードがガイドレール
２１に挿入される挿入ストロークの端で自動的にリンク
ケーブルに接続する第２のコネクタ（図示しない）を支
持する。
【００２５】図１に示されるように、仕切部材４は、電
子回路カード１をフレーム２０内に動かないように保持
する取り付けねじ４１を備える。また、仕切部材４は、
プラグ（図示しない）がコネクタに挿入されるときに前
記プラグを案内するようにプラグ内のガイドオリフィス
と協働する役割をなすスタッド４２を備えた前面を有す
る。仕切部材４は、好ましくは、「Ｚａｍａｋ」鋳造品
であり、そのために、導電性があるものであり、ニッケ
ルめっきからなる表面処理によって、それの導電率を改
善することができる。それほど厳しくはない環境にふさ
わしい別の実施形態においては、仕切部材４は、成形プ
ラスチック材料から製造され、そして、ニッケルによっ
て金属めっきされてもよい。
【００２６】図１から図４に示されるように、コネクタ
３は、プラスチック材料で製造された本体を備え、Ｆ４
８型のＤＩＮ規格４１６１２／ＩＥＣ６０３−２に準拠
し、１６本の接続ピン３１からなる互いに平行な３列を
配置された前面を有する。ピン３１は、コネクタ３の本
体成形品に埋め込まれ、それらのピン３１のそれぞれ
は、内側に曲げられた後部を有し、それの端部は、コネ
クタ３の接続側面３ｃから突き出たスパイク３１の形を
有する。接続側面３ｃは、コネクタの全幅を増加させず
にプリント回路基板２をコネクタ３上に収容するための
セットバックを備える。
【００２７】コネクタ３は、それのコネクタ面３ｃを介
して、プリント回路の基板２に押しつけられ、それによ
って、スパイク３１ａは、プリント回路にあるめっきさ
れたスルーホールを貫通し、それによって、それらは、
プリント回路の他方の面からわずかに突き出ており、そ
して、スパイク３１ａは、ピン３１とプリント回路上の
導体トラック（図示しない）とを電気的に接触させるた
めに、はんだ付けされる。
【００２８】仕切部材４は、プリント回路基板２に押し
つけられていないコネクタ３の３つの側面を取り囲む溝
形断面を備えた本体を有し、仕切部材４の前面は、コネ
クタ３の前縁からわずかに引っ込めて取り付けられる。
【００２９】仕切部材４の本体の中央部分４ａは、プリ
ント回路基板２に平行であり、中央部分４ａの外面上
で、金属のブラケット６によって構成される第１のシー
ルド部材６を支持し、金属のブラケットの一方のブラン
チ６ａは、プリント回路基板に平行に延び、接続側面３
ｃの反対の位置にあるコネクタの側面３ａの近傍でその
側面３ａと向かい合い、そして、他方のブランチ６ｂ
は、コネクタ３の裏面３ｂに沿って、回路基板２に垂直
に、その回路基板２の近傍まで延びる。プリント回路に
平行なブランチ６ａは、仕切部材４の前縁からコネクタ
３の後縁まで延び、仕切部材４に直接に接触し、そのた
めに、ブラケット６と仕切部材４とは電気的に導通した
状態にある。コネクタ３の裏面３ｂに沿って延びるブラ
ンチ６ｂは、途切れがなく、基板２に隣接するブランチ
６ｂの縁は、スパイク６１を備え、そのスパイク６１
は、プリント回路基板にあるめっきされたスルーホール
に挿入され、そのスルーホールは、接地導体トラックに
接続される。図４に示されるように、プリント回路に平
行なブランチ６ａは、実質的に途切れがなく、弾性タン
グ９を備え、その弾性タング９は、好都合には、切り抜
いて折り曲げることによって形成され、仕切部材４の一
方の側から突き出て、ラックモジュール１０内に配置さ
れた隣のカードのシールド部材と接触する。
【００３０】図３および図４に示されるように、コネク
タ３と接触する面の反対の位置にあるそのプリント回路
基板の面は、コネクタの接続側面３ｃに向かい合って延
びる金属板によって構成される第２のシールド部材７に
よって遮蔽される。金属板７は、この位置において集積
回路基板の表面に現れる導体トラック（図示しない）と
接触し、そして、接地導体トラックに接続され、その接
地導体トラックには、第１のシールド板６のスパイク６
１が接続され、それによって、第１のシールド部材６と
第２のシールド部材７との間に導電性を提供する。
【００３１】第２のシールド部材を構成する金属板７
は、ピン３１のスパイク３１ａが突き出る領域を周回す
るような適切な後方形状を有し、また、基板２の前縁が
コネクタ３に接触する接合部によって構成されるセット
バックに合致する段差を有し、それによって、コネクタ
３の接続側面３ｃの前部から仕切部材４の前面までを遮
蔽することができる。
【００３２】シールド金属板７は、コネクタ３、プリン
ト回路基板２、および、金属板７を間に挟んで仕切部材
４にねじ込まれた２つの取り付けねじ１１によって、プ
リント回路の基板２を背して当接した状態に保持され
る。
【００３３】その結果として得られる保護装置は、コネ
クタの接続側面と、それに向かい合った面と、裏面とを
取り囲むポテンシャルの檻を構成し、それによって、プ
リント回路基板に実装された電子回路部品を、コネクタ
の前面を通過する電磁妨害から保護する。さらに、コネ
クタの前面を取り囲む仕切部材は、導電性のある材料で
製造され、かつ、コネクタのシールド部材に電気的に接
続されるので、お互いに接触して配置された一組の電子
回路カードは、ラックモジュールの前面から入ることの
できる電磁妨害の量を制限するポテンシャル障壁を形成
し、それによって、電子回路カードに実装されたすべて
の電磁気的部品を保護することができる。
【００３４】図５および図６は、図１から図４を参照し
て説明した電気的コネクタを保護するための保護装置の
変形実施形態を示す。この変形実施形態においては、第
１のシールド部材およびプリント回路の接地導体トラッ
クが、異なって実施され、その他の構成要素は、上述し
たものと同じままである。図５に示されるように、仕切
部材の溝形断面を備えた本体の中央部分４ａ（図１から
図４に示される仕切部材と同じものである）は、実質的
に途切れがなく、接続側面３ｃの反対の位置にあるコネ
クタ３の側面３ａに向かい合って延びるシールド金属板
８を支持する。金属板８は、仕切部材４の後縁の形状に
合致する折り曲げられた端部を備え、また、コネクタ３
のピン３１の最上位の列、すなわち、プリント回路の基
板２から最も遠く離れた列を背にして当接するタブ８ａ
を備える。コネクタのピン３１のこの最上位の列は、コ
ネクタ３の前面からコネクタ３の裏面の近傍まで基板２
に平行に延び、そして、コネクタ３の裏面において、プ
リント回路の基板２に垂直に延び、それによって、スパ
イク３１ａを形成するピン３１の端部は、基板２にある
めっきされたスルーホールを貫通し、プリント回路の接
地導体トラックと接触する。
【００３５】図６に示されるように、シールド金属板８
は、さらに、仕切部材４の一方の側から突き出る弾性タ
ング９を備え、それによって、ラックモジュールに配置
された隣にあるカードのシールド部材と接触することが
できる。
【００３６】プリント回路基板は、図１から図４におい
て説明した部材と同じ第２のシールド部材７を支持し、
その第２のシールド部材７は、接地導体トラックに接続
された導体トラックに接触した状態で配置され、その接
地導体トラックには、ピン３１の最上位の列の端部スパ
イク３１ａが接続される。
【００３７】この変形実施形態においては、ピンの最上
位の列は、仕切部材の上部によって支持される金属板と
関連して、第１のシールド部材を実現するのに使用され
る。そして、コネクタの裏面のシールドは、プリント回
路基板に垂直に延び、かつ、接地回路に接続された一連
のピンによって構成されるメッシュによって実現され
る。そのような変形実施形態は、ピンの最上位の列がシ
ールドのために利用可能である場合、すなわち、コネク
タを介して情報を伝送するのに必要なピンの数が、コネ
クタで利用可能なピンの数よりもきわめて少ない場合に
可能である。そのような変形は、プリント回路基板上
に、少数のホールおよび少数の導体トラックしか必要と
しないことから、実施するのが簡単であるという利点を
提供する。多くの数のピンをシールドのために使用すれ
ばするほど、そして、それらのピンがおたがいに接近し
ていればいるほど、この変形実施形態によって得られる
高い周波数における電磁妨害から保護する能力が高くな
る。当然ながら、本発明による保護装置の別の変形の実
施形態（図示しない）においては、より多くのピンを情
報を伝送するのに使用できるようにするために、より少
ないピンをシールドのために使用することが出来る。
【００３８】図７から図１０は、本発明による保護装置
の第２の実施形態を示し、この実施形態において、電子
回路カード１の前面に使用されるコネクタ３は、ＤＩＮ
規格Ｅ４８に準拠したものである。
【００３９】上述した第１の実施形態のコネクタと同様
に、ＤＩＮ規格Ｅ４８に準拠したコネクタ３は、プラス
チック材料で製造された本体を有し、また、１６本のピ
ン３１からなる互いに平行な３列が配置された前面を有
し、ピン３１の間隔だけが、ＤＩＮ規格Ｆ４８に準拠し
たコネクタにおけるピンの間隔よりも大きい。
【００４０】コネクタ３は、それの接続側面３ｃを介し
て、プリント回路基板２と接触しており、ピン３１の端
部スパイク３１ａは、めっきされたスルーホール（図示
しない）を貫通し、ピン３１ａとプリント回路基板２上
の導体トラック（図示しない）との間の電気的な接触を
提供するためにはんだ付けされる。
【００４１】実質的に長方形の本体を有する仕切部材４
が、コネクタ３およびプリント回路基板２によって構成
される電子回路カード１の周囲に取り付けられる。仕切
部材４の本体は、コネクタ３および基板２からなる組立
部品上の位置に仕切部材４を配置するのを可能にする適
切な開口を有し、それによって、仕切部材４の前面は、
実質的に、コネクタの前縁と同一平面をなす。仕切部材
４は、「Ｚａｍａｋ」のような導電性のある材料を鋳造
することによって製造され、そして、プラグ（図示しな
い）がコネクタ３に挿入されるときに前記プラグを案内
するようにプラグ内のガイドオリフィスと協働する役割
をなす２つのスタッド４２を備えた前面を有する。ま
た、仕切部材４の前面は、電子回路カード１をフレーム
２０で動かないように保持する２つの取り付けねじ４１
を備え、プリント回路基板２と一直線になるように、前
方へ突き出たガイド縁取ストリップ４３を備える。
【００４２】仕切部材４の本体は、コネクタ３の側面３
ａに隣接する上部壁４ａを備え、その上部壁４ａは、プ
リント回路基板２に平行に延び、上部壁４ａを背に取り
付けられた金属のブラケット１２と協働し、第１のシー
ルド部材を構成する。ブラケット１２は、途切れのない
ブランチ１２ａを有し、そのブランチ１２ａは、仕切部
材の後部を超えて、プリント回路基板２に平行に延び、
そして、２つのねじによって上部壁４ａの下面と接触し
た状態に保持され、それによって、ブラケット１２と仕
切部材４とは電気的に導通した状態にある。ブラケット
１２は、さらに、途切れのないブランチ１２ｂを含み、
そのブランチ１２ｂは、コネクタ３の裏面３ｂに沿っ
て、プリント回路基板２に垂直に、その基板２の近傍ま
で延び、プリント回路基板２に隣接する縁を有し、その
縁は、スパイク１２ｃを備え、そのスパイク１２ｃは、
基板２にあるめっきされたスルーホールに挿入され、接
地導体トラックに接続される。
【００４３】図９および図１０に示されるように、仕切
部材４の本体は、プリント回路基板２と接触した状態に
ある下部壁４ｂを含み、コネクタ３の接続側面３ｃに向
かい合って延び、それによって、第２のシールド部材を
構成することができる。プリント回路基板２に隣接する
下部壁４ｂは、ピン３１のスパイク３１ａが突き出る領
域を周回するような適切な後方形状を有し、後方形状
は、プリント回路基板２の表面に現れる導体トラック
（図示しない）と接触し、その導体トラックは、接地導
体トラックに接続され、その接地導体トラックには、シ
ールド板１２のスパイク１２ｃが接続されることによっ
て、プリント回路基板２の前部を遮蔽する。
【００４４】プリント回路基板２は、プリント回路基板
２を間に挟んでコネクタ３にねじ込まれた２つの取り付
けねじ１１によって、下部壁４ｂと接触した状態に保持
される。図１０に示されるように、下部壁４ｂの外面
は、仕切部材４の側面から横へ突き出た弾性タング１９
を備えた金属ストリップを収容する溝を備え、それによ
って、隣にあるカードのシールド部材に接触させる。
【００４５】電子回路カードに組み立てられる仕切部材
によって構成される組立によって、横方向に限られた範
囲の空間しか占めないので、そのような実施形態によれ
ば、プリント回路基板に実装された電子回路部品を、コ
ネクタの前面を通過する電磁妨害から良好に保護するこ
とができる。
【００４６】図１１から図１２は、図７から図１０を参
照して説明した保護装置の第２の実施形態の変形を示
し、この変形においては、第１のシールド部材およびプ
リント回路の接地導体トラックが、異なって実施され、
その他の構成要素は、図７から図１０を参照して説明し
たものと同じままである。図１１に示されるように、仕
切部材４の本体（第２の実施形態において説明した部材
と同じである）は、途切れのない金属板１３と協働する
上部壁４ａを含み、その金属板１３は、上部壁４ａを背
にして取り付けられ、第１のシールド部材を構成する。
金属板１３は、仕切部材４の後部を超えて、プリント回
路基板に平行に延び、金属板１３は、タブ１３ａを有す
る折り曲げられた端部を備え、そのタブ１３ａは、コネ
クタ３のピン３１の最上位の列、すなわち、プリント回
路基板２から最も遠く離れた列に当接する。ピン３１の
最上位の列は、コネクタ３の前面からコネクタ３の裏面
の近傍まで基板に平行に延び、コネクタ３の裏面におい
て、プリント回路基板２まで垂直に延び、それによっ
て、スパイク３１ａを形成するピン３１の端部は、プリ
ント回路基板２にあるめっきされたスルーホールを貫通
し、プリント回路の接地導体トラックと接触する。
【００４７】金属板１３は、２つのねじによって、上部
壁４ａの下面と接触した状態に保持され、それによっ
て、金属板１３と導電性材料からなる仕切部材４とは電
気的に導通した状態にある。
【００４８】この変形実施形態の第２のシールド部材４
ｂは、図７から図１０を参照して説明したものとまった
く同じであり、プリント回路基板２の導体トラックと接
触し、その導体トラックは、回路の接地導体トラックに
接続され、その接地導体トラックには、ピン３１の最上
位の列の端部スパイク３１ａが、接続される。
【００４９】そのような変形実施形態によれば、図５お
よび図６に示された変形実施形態と同じように、仕切部
材の上部によって支持される金属板と協働して、ピンの
最上位の列を使用して、コネクタの第１のシールド部材
を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】複数の電子回路カードを支持するラックモジュ
ールの前面の透視図であり、電子回路カードのそれぞれ
は、本発明による第１の実施形態の保護装置を備えたＤ
ＩＮ規格Ｆ４８型コネクタを持つプリント回路基板を含
む。
【図２】図１のプリント回路基板のコネクタを３／４後
方から見た詳細透視図である。
【図３】プリント回路基板の平面に対して図２と左右対
称をなす図である。
【図４】お互いに隣接するように取り付けられた図１に
示される２つの電子回路カードの詳細側面図である。
【図５】図２の保護装置の変形実施形態を後方から見た
透視図である。
【図６】図５に示される変形実施形態の図４に類似する
図である。
【図７】複数の電子回路カードを支持するラックモジュ
ールの透視図であり、電子回路カードのそれぞれは、本
発明による別の実施形態の保護装置を備えたＤＩＮ規格
Ｅ４８型コネクタを持つプリント回路基板を含む。
【図８】図７のプリント回路基板のコネクタを３／４後
方から見た詳細透視図である。
【図９】プリント回路基板の平面に対して図８と左右対
称をなす図である。
【図１０】お互いに隣接するように取り付けられた図７
に示される２つの電子回路カードの詳細側面図である。
【図１１】図８の保護装置の変形実施形態を後方から見
た透視図である。
【図１２】図１１に示される変形実施形態の図１０に類
似する図である。
【符号の説明】 １ 電子回路カード ２ プリントの回路基板 ３ コネクタ ３ａ コネクタ（３）の側面 ３ｂ コネクタ（３）の裏面 ３ｃ 接続側面 ４ 仕切部材 ４ａ 上部壁 ４ｂ 下部壁 ６ 金属のブラケット ６ａ、１２ａ ブランチ ６ｂ、１２ｂ 金属部材 ７、８、１３ 金属板 ８ａ、１３ａ 折り曲げられた端部 ９ 弾性タング １０ ラックモジュール １１ 取り付けねじ １２、１９ ブラケット １２ｃ、３１ａ、６１ スパイク ２０ フレーム ２１ ガイドレール ３１ 接点 ４１ 取り付けねじ ４２ スタッド ４３ ガイド縁取ストリップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA11 FA14 FB02 FB14 FB30 FC21 LA09 LA15 LA16 5E321 AA14 GG05 GG09 5E348 AA03 AA05 EE01 EE10 EF04 EF16 EF37 EF39 EF44 EH05 FF03

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コネクタ（３）が、着脱可能なプラグと
    協働する役割をなす前面と、プリント回路の基板（２）
    に接触する接続側面（３ｃ）とを有する、プラスチック
    材料からなる本体を含み、 前記コネクタ（３）が、複数の接点（３１）を含み、そ
    の接点（３１）のそれぞれは、接続側面（３ｃ）から突
    き出るスパイク（３１ａ）の形で一端を有し、 前記スパイク（３１ａ）が、接点（３１）を前記プリン
    ト回路の１つかまたはそれ以上の導体トラックに電気的
    に接続するために、前記基板（２）にあるスルーホール
    に挿入される、 プリント回路基板（２）のための電気的コネクタ（３）
    を電磁妨害から保護するための保護装置であって、 接続側面（３ｃ）の反対の位置にあるコネクタ（３）の
    側面（３ａ）に向かい合って延び、さらに、コネクタ
    （３）の裏面（３ｂ）に向かい合って延び、それによっ
    て、プリント回路の基板（２）の接地導体トラックと接
    触する第１のシールド部材と、 コネクタ（３）と接触する基板（２）の面の反対の位置
    にあるプリント回路の基板（２）の面上に取り付けら
    れ、前記接続側面（３ｃ）に向かい合って延びる第２の
    シールド部材と、を備え、 前記第２のシールド部材が、プリント回路の前記接地導
    体トラックに接続された導体トラックと接触し、それに
    よって、第１のシールド部材に電気的に接続され、その
    結果として、ポテンシャルの檻を形成することを特徴と
    するプリント回路基板のための電気的コネクタを電磁妨
    害から保護するための保護装置。
  2. 【請求項２】 前記第１のシールド部材が、実質的に途
    切れがなく、かつ、コネクタ（３）の裏面（３ｂ）に向
    かい合ってプリント回路の基板（２）の近傍まで延びる
    金属部材（６ｂ、１２ｂ）を備え、プリント回路基板
    （２）に隣接する金属部材（６ｂ、１２ｂ）の縁が、プ
    リント回路の基板（２）にあるめっきされたスルーホー
    ルに挿入されるスパイク（６１、１２ｃ）を備え、その
    スルーホールが、プリント回路の接地トラックと接触す
    ることを特徴とする電気的コネクタを保護するための請
    求項１に記載の保護装置。
  3. 【請求項３】 前記第１のシールド部材が、接続面（３
    ｃ）の反対の位置にあるコネクタの側面（３ａ）に向か
    い合って延びるブランチ（６ａ）と、コネクタ（３）の
    裏面（３ｂ）に向かい合って延びるブランチ（６ｂ）と
    を有する金属のブラケット（６）によって構成されるこ
    とを特徴とする電気的コネクタを保護するための請求項
    ２に記載の保護装置。
  4. 【請求項４】 前記コネクタ（３）が、接点（３１）の
    最上位の列を含む接点（３１）の複数の列を含み、接点
    （３１）の前記最上位の列は、プリント回路の基板
    （２）から最も遠く離れた列であり、かつ、コネクタ
    （３）の裏面（３ｂ）において、プリント回路の基板
    （２）に垂直に延びる後部を有し、それによって、スパ
    イク（３１ａ）の形を有する接点（３１）の端部が、基
    板（２）にあるめっきされたスルーホールを貫通し、そ
    して、接点（３１）の前記最上位の列が、最上位の列の
    接点（３１）のスパイク（３１ａ）を接地導体トラック
    に接続することによって、第１のシールド部材を構成す
    るのに使用されることを特徴とする電気的コネクタを保
    護するための請求項１に記載の保護装置。
  5. 【請求項５】 前記第１のシールド部材が、接点（３
    １）の最上位の列と協働する金属板（８）によって構成
    され、前記金属板（８）が、接続面（３ｃ）の反対の位
    置にあるコネクタ（３）の側面（３ａ）に向かい合って
    延び、かつ、接点（３１）の前記最上位の列に接触する
    折り曲げられた端部（８ａ）を有することを特徴とする
    電気的コネクタを保護するための請求項４に記載の保護
    装置。
  6. 【請求項６】 前記第２のシールド部材が、基板（２）
    の表面に配置されたトラックに接触する金属板（７）に
    よって構成され、第１のシールド部材のスパイク（６
    １、３１ａ）が接続される接地トラックに接続されるこ
    とを特徴とする電気的コネクタを保護するための請求項
    １から５のいずれか一項に記載の保護装置。
  7. 【請求項７】 前記プリント回路基板（２）が、並べて
    配置された多くの電子回路カード（１）を備えたラック
    モジュール（１０）に装着されるように設計され、金属
    板（７）が、仕切部材（４）から横へ突き出た弾性タン
    グ（９）を備え、それによって、前記ラックモジュール
    （１０）に収容された隣の電子回路カード（１）によっ
    て支えられたコネクタ（３）のシールド部材と電気的に
    接触することができることを特徴とする電気的コネクタ
    を保護するための請求項６に記載の保護装置。
  8. 【請求項８】 仕切部材（４）が、前記コネクタ（３）
    上に取り付けられ、前記仕切部材（４）が、プリント回
    路をラックモジュール（１０）に取り付けるための取り
    付け手段（４１）を備えたことを特徴とする電気的コネ
    クタを保護するための請求項１から７のいずれか一項に
    記載の保護装置。
  9. 【請求項９】 前記仕切部材（４）が、第１のシールド
    部材の金属部材（６、８）を支持することを特徴とする
    電気的コネクタを保護するための請求項８に記載の保護
    装置。
  10. 【請求項１０】 コネクタが、ＤＩＮ規格Ｆ４８型に準
    拠していることを特徴とする電気的コネクタを保護する
    ための請求項１から９のいずれか一項に記載の保護装
    置。
  11. 【請求項１１】 前記仕切部材（４）が、コネクタ
    （３）の４つの側面のすべてを取り囲む導電性の本体を
    含み、前記仕切部材が、コネクタ（３）の接続面（３
    ｃ）の反対の位置にあるコネクタ（３）の側壁（３ａ）
    に隣接する上部壁（４ａ）と、プリント回路の基板
    （２）に隣接する下部壁（４ｂ）とを含み、これらの壁
    が、それぞれ、第１および第２のシールド部材を構成す
    ることに関与することを特徴とする電気的コネクタを保
    護するための請求項７に記載の保護装置。
  12. 【請求項１２】 前記第１のシールド部材が、上部壁
    （４ａ）と、上部壁（４ａ）を背にして取り付けられた
    金属のブラケット（１２）とによって構成され、前記ブ
    ラケットが、コネクタ（３）の裏面（３ａ）に向かい合
    って延びるブランチ（１２ｂ）を有し、かつ、上部壁
    （４ａ）に取り付けられ、それによって、ブラケット
    （１２）と上部壁（４ａ）とが、電気的に導通した状態
    にあることを特徴とする電気的コネクタを保護するため
    の請求項２または１１のいずれかに記載の保護装置。
  13. 【請求項１３】 前記第１のシールド部材が、上部壁
    （４ａ）と、上部壁（４ａ）を背にして取り付けられ、
    かつ、接点（３１）の最上位の列と協働する金属板（１
    ３）とによって構成され、前記金属板（１３）が、接点
    （３１）の前記最上位の列と接触する折り曲げられた端
    部（１３ａ）を有することを特徴とする電気的コネクタ
    を保護するための請求項４または１１のいずれかに記載
    の保護装置。
  14. 【請求項１４】 前記第２のシールド部材が、プリント
    回路の基板（２）の表面に配置された導体トラックに接
    触する下部壁（４ｂ）によって構成され、第１のシール
    ド部材のスパイク（６１、３１ａ）が接続される接地ト
    ラックに接続されることを特徴とする電気的コネクタを
    保護するための請求項１１から１３のいずれか一項に記
    載の保護装置。
  15. 【請求項１５】 前記プリント回路基板（２）が、並べ
    て配置された多くの電子回路カード（１）を備えたラッ
    クモジュール（１０）に装着されるように設計され、下
    部壁（４ｂ）が、仕切部材（４）から横へ突き出る弾性
    タング（１９）を備え、それによって、前記ラックモジ
    ュール（１０）に収容された隣の電子回路カード（１）
    によって支持されたコネクタ（３）のシールド部材と電
    気的に接触することができることを特徴とする電気的コ
    ネクタを保護するための請求項１４に記載の保護装置。
  16. 【請求項１６】 前記仕切部材（４）が、「Ｚａｍａ
    ｋ」鋳造品であることを特徴とする電気的コネクタを保
    護するための請求項８から１３のいずれか一項に記載の
    保護装置。
  17. 【請求項１７】 前記コネクタ（３）が、ＤＩＮ規格Ｅ
    ４８型に準拠していることを特徴とする電気的コネクタ
    を保護するための請求項１１から１４のいずれか一項に
    記載の保護装置。
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