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JP2002118486A - 高周波複合スイッチモジュール - Google Patents

高周波複合スイッチモジュール

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Publication number
JP2002118486A
JP2002118486A JP2000307277A JP2000307277A JP2002118486A JP 2002118486 A JP2002118486 A JP 2002118486A JP 2000307277 A JP2000307277 A JP 2000307277A JP 2000307277 A JP2000307277 A JP 2000307277A JP 2002118486 A JP2002118486 A JP 2002118486A
Authority
JP
Japan
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surface acoustic
acoustic wave
frequency band
switch module
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000307277A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Tsurunari
哲也 鶴成
Hiroki Satou
祐己 佐藤
Yoshiharu Omori
吉晴 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000307277A priority Critical patent/JP2002118486A/ja
Priority to US10/148,699 priority patent/US6856213B2/en
Priority to PCT/JP2001/008793 priority patent/WO2002032002A1/ja
Priority to EP01974707A priority patent/EP1235357A4/en
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Pending legal-status Critical Current

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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯電話などの移動体通信機器に用いられる
アンテナ共用器と弾性表面波フィルタを一体化して、さ
らに、弾性表面波フィルタ実装時における寄生インダク
タンス成分を低減し、弾性表面波フィルタの下側減衰量
の特性を向上させた高性能な部品を提供することを目的
とする。 【解決手段】 通過帯域の異なる複数の送受信系の信号
を扱う高周波複合スイッチモジュールにおいて、分波・
合波回路、スイッチ回路、低域通過フィルタを主構成と
し、それらを電極パターンと誘電体層とからなる積層体
内に主形成するとともに、前記積層体上に複数の通過帯
域に対応する弾性表面波フィルタおよび前記スイッチ回
路の一部を構成するダイオードを配設し、前記積層体内
に形成されたグランド電極と前記弾性表面波フィルタの
グランド端子とをビアで直接接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器に用いられる高周波複合スイッチモジュー
ルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のデジタル携帯電話などにおいて、
小型で高性能な分波回路およびスイッチ共用器の需要は
ますます増大している。このような部品の従来の回路ブ
ロックを図１１に示す。本図は、ヨーロッパにおいてサ
ービスされている携帯電話で９００ＭHz帯のＧＳＭシス
テムと１．８ＧHz帯のＤＣＳシステムの複合端末におけ
るアンテナスイッチ共用器の回路ブロック図となってい
る。
【０００３】同図において、６１はアンテナポート、６
２，６４は送信ポート、６３，６５は受信ポート、６
６，６７は制御端子、６８は分波・合波回路、６９，７
０はスイッチ回路、７１，７２は低域通過フィルタであ
る。分波・合波回路６８は低域通過フィルタと高域通過
フィルタを組み合わせた回路で構成するのが一般的であ
り、これにより信号をＧＳＭ帯とＤＣＳ帯に振り分け
る。また、スイッチ回路６９，７０では、それぞれの帯
域で送信信号と受信信号の切り替えを行う。
【０００４】また、それぞれの受信ポートは、受信帯域
制限用の帯域通過フィルタ、例えば７３，７４のような
弾性表面波フィルタに接続される。そのため、図１２に
示すように携帯電話のマザー基板７５上では、アンテナ
スイッチ共用器７６と弾性表面波フィルタ７７が個別部
品として別々に実装されており、実装面積が大きくなっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近頃の携帯電話は、更
なる利便性の向上を目指して、マルチバンド化や機能の
向上と平行して、小型化への市場要求が極めて大きく、
これに対応したアンテナ共用器の要望が高まっている。
【０００６】上記の従来の構成によれば、アンテナスイ
ッチ共用器と帯域通過フィルタが個別部品であり、マザ
ー基板上でこれらを接続するためのランドや部品間隔が
必要で、小型化が困難なだけでなく、部品間を接続する
ために一度マザー基板上を信号が通過するため、損失が
大きくなる。そのため、受信感度が劣化し、利便性の向
上という点で大きな課題となっていた。
【０００７】また、受信帯域制限用の帯域通過フィルタ
として用いられる弾性表面波フィルタは、グランドに接
続された弾性表面波共振子のグランド間に発生する寄生
インダクタンスの影響により、弾性表面波フィルタの通
過帯域に対して下側減衰極の周波数が低くなり、減衰量
が劣化するという問題がある。従って、弾性表面波フィ
ルタを積層体で構成されたアンテナスイッチ共用器と一
体化させる際に、弾性表面波フィルタのグランド端子が
積層体中のビアと引き回し線路を介してグランド端子に
接続されるため、引き回し線路による寄生インダクタン
スの影響により、下側減衰量の劣化が懸念される。
【０００８】そこで、本発明では、携帯電話などの移動
体通信機器に用いられるアンテナ共用器と弾性表面波フ
ィルタを一体化して、さらに、弾性表面波フィルタ実装
時における寄生インダクタンス成分を低減し、弾性表面
波フィルタの下側減衰量の特性を向上させることを目的
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そしてこの課題を解決す
るために本発明は、通過帯域の異なる複数の送受信系の
信号を扱う高周波複合スイッチモジュールにおいて、分
波・合波回路、スイッチ回路、低域通過フィルタを主構
成とし、それらを電極パターンと誘電体層とからなる積
層体内に主形成するとともに、前記積層体上に複数の通
過帯域に対応する弾性表面波フィルタおよび前記スイッ
チ回路の一部を構成するダイオードを配設し、前記積層
体内に形成されたグランド電極と前記弾性表面波フィル
タのグランド端子とをビアで直接接続したことを特徴と
するものであり、これにより所期の目的を達成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の高周波
複合スイッチモジュールは、通過帯域の異なる複数の送
受信系の信号を扱う高周波複合スイッチモジュールであ
って、分波・合波回路、スイッチ回路、低域通過フィル
タを主構成とし、それらを電極パターンと誘電体層とか
らなる積層体内に主形成するとともに、前記積層体上に
複数の通過帯域に対応する弾性表面波フィルタおよび前
記スイッチ回路の一部を構成するダイオードを配設し、
前記積層体内に形成されたグランド電極と前記弾性表面
波フィルタのグランド端子とをビアで直接接続したこと
を特徴とするものである。この構成により、積層体基板
の中にＬＣ回路が構成され、その表層にダイオードおよ
び弾性表面波フィルタが構成されるので極めて小さく一
体化構成された部品とすることができる。また、前記弾
性表面波フィルタのグランド端子とマザー基板のグラン
ド間に発生する寄生インダクタンス成分を低減し、前記
弾性表面波フィルタの通過帯の下側減衰量の特性を向上
した、高周波複合スイッチモジュールとすることができ
る。
【００１１】本発明の請求項２に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、積層基板中のグランド電極を積層体
の最下層またはその近傍に設けたことを特徴とするもの
である。グランド層を近傍に設けることにより、さらに
寄生インダクタンス成分を低減した、高周波複合スイッ
チモジュールとすることができる。
【００１２】本発明の請求項３に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタのグランド端子
とグランド電極との接続を複数のビアで接続したことを
特徴とするものである。この構成により、さらに寄生イ
ンダクタンス成分を低減した、高周波複合スイッチモジ
ュールとすることができる。
【００１３】本発明の請求項４に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタが少なくとも第
１の周波数帯域に対応する弾性表面波素子および第２の
周波数帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性
表面波フィルタを積層体上の略中央部に配置した際に、
前記積層体上の長手方向に対して略垂直に第１および第
２の弾性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第
１の弾性表面波素子側に第１の周波数帯に関連する実装
部品、送受信端子および電極パターンを設け、前記第２
の弾性表面波素子側に第２の周波数帯に関連する実装部
品、送受信端子および電極パターンを設けたことを特徴
とするものである。この構成にすることにより、第１の
周波数帯と第２の周波数帯の回路間の結合および送受信
端子間の結合を低減することができ、また、積層体内の
引き回し線路を短くすることができ、高性能な高周波複
合スイッチモジュールとすることができる。
【００１４】本発明の請求項５に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、第１および第２の周波数帯の送受信
端子について、それぞれ同じ端子を同じ側に形成したこ
とを特徴とするものである。この構成にすることによ
り、第１と第２の周波数帯の端子間の結合を低減するこ
とができ、アイソレーションの優れた高周波複合スイッ
チモジュールとすることができる。
【００１５】本発明の請求項６に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタが少なくとも第
１の周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周
波数帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表
面波フィルタを積層体上の略中央部に配置した際に、前
記積層体上の長手方向に対して略平行に第１および第２
の弾性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第１
の弾性表面波素子側に第１の周波数帯の送受信端子をそ
れぞれ引き離して設け、前記第２の弾性表面波素子側に
第２の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引き離して設け
たことを特徴とするものである。この構成にすることに
より、第１の周波数帯と第２の周波数帯の端子間結合お
よび送受信端子間の結合を低減することができ、アイソ
レーションの優れた高周波複合スイッチモジュールとす
ることができる。
【００１６】本発明の請求項７に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタが少なくとも第
１の周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周
波数帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表
面波フィルタを積層体上の略中央部に配置した際に、前
記積層体上の長手方向に対して略平行に第１および第２
の弾性表面波素子を並べて配置するとともに、第１の弾
性表面波素子側に第１の周波数帯に関連する実装部品お
よび電極パターンを設け、第２の弾性表面波素子側に第
２の周波数帯に関連する実装部品および電極パターンを
設けたことを特徴とするものである。この構成にするこ
とにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯の回路間お
よび端子間の結合を低減することができ、また、積層体
内の引き回し線路を短くすることができ、高性能な高周
波複合スイッチモジュールとすることができる。
【００１７】本発明の請求項８に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタが少なくとも第
１の周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周
波数帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表
面波フィルタを積層体上の片側に寄せて配置した際に、
前記積層体上の長手方向に対して略平行に第１および第
２の弾性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第
１の弾性表面波素子側に第１の周波数帯の送受信端子を
それぞれ引き離して設け、前記第２の弾性表面波素子側
に第２の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引き離して設
けたことを特徴とするものである。この構成にすること
により、第１の周波数帯と第２の周波数帯の端子間結合
および送受信端子間の結合を低減することができ、アイ
ソレーションの優れた高周波複合スイッチモジュールと
することができる。
【００１８】本発明の請求項９に記載の高周波複合スイ
ッチモジュールは、弾性表面波フィルタが少なくとも第
１の周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周
波数帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表
面波フィルタを積層体上の片側に寄せて配置した際に、
前記積層体上の長手方向に対して略平行に第１および第
２の弾性表面波素子を並べて配置するとともに、第１の
弾性表面波素子側に第１の周波数帯に関連する実装部品
および電極パターンを設け、第２の弾性表面波素子側に
第２の周波数帯に関連する実装部品および電極パターン
を設けたことを特徴とするものである。この構成にする
ことにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯の回路間
および端子間の結合を低減することができ、また、積層
体内の引き回し線路を短くすることができ、高性能な高
周波複合スイッチモジュールとすることができる。
【００１９】本発明の請求項１０に記載の高周波複合ス
イッチモジュールは、等価回路上でグランドに近いコン
デンサを積層体内に電極パターンで構成する際に、グラ
ンド電極に近い層に形成することを特徴とするものであ
る。このような構成にすることにより、コンデンサ電極
とグランド電極間に発生する寄生容量の影響を少なくし
た高性能な高周波複合スイッチモジュールとすることが
できる。
【００２０】本発明の請求項１１に記載の高周波複合ス
イッチモジュールは、積層体内においてコンデンサを構
成する電極パターンの一方を他方より大きくすることを
特徴とするものである。このような構成にすることによ
り、製造工程において起こる印刷ずれや積層ずれに対し
て安定した特性をもつ高周波複合スイッチモジュールと
することができる。
【００２１】本発明の請求項１２に記載の高周波複合ス
イッチモジュールは、積層体内においてコンデンサを構
成する電極パターンの一方を他方より大きくし、さらに
グランドに近い側の電極パターンを大きくすることを特
徴とするものである。このような構成にすることによ
り、製造工程において起こる印刷ずれや積層ずれに対し
て安定した特性をもつとともに、コンデンサ電極とグラ
ンド電極間に発生する寄生容量の影響を少なくした高周
波複合スイッチモジュールとすることができる。
【００２２】本発明の請求項１３に記載の高周波複合ス
イッチモジュールは、積層体内において隣接するスパイ
ラル形状の電極パターンの巻き方向を同じにすることを
特徴とするものである。このような構成にすることによ
り、スパイラル形状の電極パターン間の結合による影響
を少なくすることができ、高性能な高周波複合スイッチ
モジュールとすることができる。
【００２３】本発明の請求項１４に記載の高周波複合ス
イッチモジュールは、積層体内において送信系の電極パ
ターンを受信系の電極パターンよりも上に配設したこと
を特徴とするものである。このような構成にすることに
より、送受信回路間の結合を低減することができるとと
もにそれぞれの回路ループを短くすることができ、高性
能な高周波複合スイッチモジュールとすることができ
る。
【００２４】以下に本発明における一実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
【００２５】本発明の一実施の形態における回路ブロッ
ク図を図１に示す。本発明の高周波複合スイッチモジュ
ールは、この回路ブロックをワンチップ化したものであ
る。本発明の高周波複合スイッチモジュールは、例え
ば、第１の周波数帯としてＧＳＭ帯、第２の周波数帯と
してＤＣＳ帯の２つの周波数帯に対応した構成として、
デュアルバンド携帯電話のアンテナとＧＳＭ系とＤＣＳ
系のそれぞれの送受信との振り分けに用いることができ
る。
【００２６】この実施の形態は、通過帯域の異なる２つ
の送受信系（ＧＳＭとＤＣＳ）を扱う高周波複合スイッ
チモジュールであり、第１の周波数帯（ＧＳＭ）と第２
の周波数帯（ＤＣＳ）に切り分ける分波・合波回路８、
第１の送受信系（ＧＳＭ）の送信信号と受信信号を切り
替えるスイッチ９、スイッチ９の送信ラインに接続され
る低域通過フィルタ１１、受信ラインに接続される弾性
表面波フィルタ１２、第２の送受信系（ＤＣＳ）の送信
信号と受信信号を切り替えるスイッチ１０、スイッチ１
０の送信ラインに接続される低域通過フィルタ１３、受
信ラインに接続される弾性表面波フィルタ１４から構成
される。
【００２７】また同実施の形態における等価回路を図２
に示す。図２においてＣ１からＣ２０はコンデンサ、Ｌ
１からＬ１３はインダクタ、Ｒ１およびＲ２は電流制御
用の抵抗、Ｄ１からＤ４はダイオードである。コンデン
サＣ１からＣ３およびインダクタＬ１は低域通過フィル
タ１１を構成しており、コンデンサＣ１４、Ｃ１５およ
びインダクタＬ８，Ｌ９は低域通過フィルタ１３を構成
している。さらに、コンデンサＣ４からＣ８、インダク
タＬ２からＬ５およびダイオードＤ１，Ｄ２はスイッチ
９を構成しており、コンデンサＣ１６からＣ２０、イン
ダクタＬ１０からＬ１３およびダイオードＤ３，Ｄ４は
スイッチ１０を構成している。また、コンデンサＣ９か
らＣ１２およびインダクタＬ６，Ｌ７は分波・合波回路
８を構成している。
【００２８】ここで、コンデンサＣ１０とインダクタＬ
６の並列共振回路はほぼ第２の周波数帯域、インダクタ
Ｌ７とコンデンサＣ１３の直列共振回路はほぼ第１の周
波数帯域でそれぞれ共振するように設定されている。
【００２９】ダイオードＤ２とコンデンサＣ８は、第１
の送信周波数で直列共振するよう設定されており、コン
デンサＣ６，Ｃ７およびＬ４のπ型位相回路により位相
回転させることにより、アンテナ側から受信側を見たと
きのインピーダンスを極大にすることができるので、ダ
イオードＤ１およびＤ２を用いて送受信を切り替えるス
イッチ９を構成することができる。
【００３０】ここで、コンデンサＣ４およびインダクタ
Ｌ３は、ダイオードＤ１のオフ時における容量成分を、
第１の受信周波数帯域においてキャンセルする回路であ
り、インダクタＬ２はチョーク素子、コンデンサＣ５は
バイパスコンデンサである。
【００３１】また、ダイオードＤ４とコンデンサＣ２０
は、第２の送信周波数で直列共振するよう設定されてお
り、コンデンサＣ１８，Ｃ１９およびＬ１２のπ型位相
回路により位相回転させることにより、アンテナ側から
受信側を見たときのインピーダンスを極大にすることが
できるので、ダイオードＤ３およびＤ４を用いて送受信
を切り替えるスイッチ１０を構成することができる。
【００３２】ここで、コンデンサＣ１６およびインダク
タＬ１１は、ダイオードＤ３のオフ時における容量成分
を、第２の受信周波数帯域においてキャンセルする回路
であり、インダクタＬ１０はチョーク素子、コンデンサ
Ｃ１７はバイパスコンデンサである。
【００３３】図３は同実施の形態における外観図であ
る。この実施の形態では、分波・合波回路、低域通過フ
ィルタ回路およびスイッチ回路の一部を積層体内に構成
し、ダイオード、チップインダクタなどのチップ部品１
６や第１および第２の受信周波数帯域を通過させる弾性
表面波フィルタ１５を積層体１７上に搭載して、ワンチ
ップ化した高周波複合スイッチモジュールである。
【００３４】この積層体１７は、比較的誘電率の低い
（εｒ＜１０）誘電体の積層体で、この中に電極パター
ンとしてインダクタはメアンダもしくはスパイラルパタ
ーンで構成され、コンデンサは対向電極でそれぞれ構成
されている。また、積層体の側面には入出力電極および
グランド電極１８が構成されている。
【００３５】図４は、図３の分解斜視図で、積層体１７
を１７ａから１７ｃに分解している。この図において、
弾性表面波フィルタを実装するグランド端子１９から２
２はそれぞれ積層体１７ａおよび１７ｂ内のビアホール
２３ａから２６ａを介して、積層体１７ｃに形成された
グランド電極２８に直接接続されている。この構造によ
り、図６に示すような弾性表面波共振子２９のグランド
間に付く寄生インダクタンス３０を小さくすることがで
きる。そのため、弾性表面波共振子２９の直列共振周波
数の低域側へのシフト量が少なくなり、その結果、弾性
表面波フィルタの特性として下側減衰極の周波数シフト
が少なくなり、減衰量の劣化を低減することができる。
【００３６】また、図５では、最下層である積層体１７
ｃに形成されていたグランド電極２８を、表層の近傍で
ある積層体１７ｄ上に設けている。この構造により、ビ
ア２３ｂから２６ｂが積層体１７ａの厚さ分だけの長さ
と短くなるため、寄生インダクタンス成分をより小さく
することができ、弾性表面波フィルタの減衰量の劣化を
さらに低減することができる。
【００３７】さらに、この前記グランド端子と前記グラ
ンド電極の接続に、一つのグランド端子につき複数のビ
アを用いることで、寄生インダクタンス成分をより小さ
くすることができ、弾性表面波フィルタの減衰量の劣化
をさらに低減することができる。
【００３８】本発明における高周波複合スイッチモジュ
ールに用いられる弾性表面波フィルタは、少なくとも第
１の周波数帯と第２の周波数帯に対応する弾性表面波素
子からなる。図７から図９は、この弾性表面波フィルタ
および高周波チップ部品の実装形態と端子配置の実施の
形態を示した平面図である。
【００３９】図７は、弾性表面波フィルタ３１を積層体
３８上の中央に配置しており、その際、第１の弾性表面
波素子３２と第２の弾性表面波素子３３を長手方向に対
して垂直に並べて配置するとともに、第１の弾性表面波
素子３２側に第１の周波数帯に関連する実装部品のダイ
オードＤ１，Ｄ２、チップインダクタＬ２，Ｌ３、第１
の送受信端子である３４，３５および電極パターンのコ
ンデンサＣ１からＣ１０、インダクタＬ１，Ｌ４からＬ
６を設けている。また、第２の弾性表面波素子３３側に
第２の周波数帯に関連する実装部品のダイオードＤ３，
Ｄ４、チップインダクタＬ１０，Ｌ１１、第２の送受信
端子である３６，３７および電極パターンのコンデンサ
Ｃ１１からＣ２０、インダクタＬ７からＬ９，Ｌ１２，
Ｌ１３を設けている。このような構成により、２つの周
波数帯の回路における相互の干渉を防ぐことができ、ま
た、送受信端子間の結合を低減することができるため、
各端子間のアイソレーションが向上する。
【００４０】図８は、弾性表面波フィルタ３９を積層体
４６上の中央に配置しており、その際、第１の弾性表面
波素子４０と第２の弾性表面波素子４１を長手方向に対
して平行に並べて配置するとともに、第１の弾性表面波
素子側に第１の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引き離
して４２，４３に形成している。一方、第２の弾性表面
波素子側は、第２の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引
き離して４４，４５に形成するという構成になってい
る。このような構成により、送受信端子間の結合を低減
することができ、アイソレーションが向上する。
【００４１】また、図８では、第１の弾性表面波素子４
０側に第１の周波数帯に関連する実装部品のダイオード
Ｄ１，Ｄ２、チップインダクタＬ２，Ｌ３および電極パ
ターンのコンデンサＣ１からＣ１０、インダクタＬ１，
Ｌ４からＬ６を設け、第２の弾性表面波素子４１側に第
２の周波数帯に関連する実装部品のダイオードＤ３，Ｄ
４、チップインダクタＬ１０，Ｌ１１および電極パター
ンのコンデンサＣ１１からＣ２０、インダクタＬ７から
Ｌ９，Ｌ１２，Ｌ１３を設けている。このような構成に
より、２つの周波数帯の回路における相互の干渉を防ぐ
ことができ、アイソレーションが向上する。
【００４２】図９は、弾性表面波フィルタ４７を積層体
５４上の片側に寄せて配置しており、その際、第１の弾
性表面波素子４８と第２の弾性表面波素子４９を長手方
向に対して平行に並べて配置するとともに、第１の弾性
表面波素子４８側に第１の周波数帯の送受信端子をそれ
ぞれ引き離して形成しており、端子５０が送信端子、端
子５１が受信端子となっている。一方、第２の弾性表面
波素子４９側は、第２の周波数帯の送受信端子をそれぞ
れ引き離して形成しており、端子５２が送信端子、端子
５３が受信端子となっている。このような構成により、
送受信端子間の結合を低減することができ、アイソレー
ションが向上する。
【００４３】また、図９では、第１の弾性表面波素子４
８側に第１の周波数帯に関連する実装部品のダイオード
Ｄ１，Ｄ２、チップインダクタＬ２，Ｌ３および電極パ
ターンのコンデンサＣ１からＣ１０、インダクタＬ１，
Ｌ４からＬ６を設け、第２の弾性表面波素子４７側に第
２の周波数帯に関連する実装部品のダイオードＤ３，Ｄ
４、チップインダクタＬ１０，Ｌ１１および電極パター
ンのコンデンサＣ１１からＣ２０、インダクタＬ７から
Ｌ９，Ｌ１２，Ｌ１３を設けている。このような構成に
より、２つの周波数帯の回路における相互の干渉を防ぐ
ことができ、アイソレーションが向上する。
【００４４】以下に、図１０に本発明の実施の形態にお
ける積層体内部構造の一部を示す。
【００４５】コンデンサＣ４はコンデンサ電極５６，５
７間の容量によって形成され、図２の等価回路上でグラ
ンドに近いコンデンサＣ４ａの端子をコンデンサ電極５
６よりもグランド電極６０に近いコンデンサ電極５７の
方に形成している。この構造により、コンデンサ電極５
６とグランド電極６０の間に寄生容量が発生することを
防ぎ、高性能な高周波複合スイッチモジュールとするこ
とができる。
【００４６】また、グランド電極６０に近いコンデンサ
電極５７は、５６よりも電極の面積が一回り大きくなる
よう形成されている。この構造により、コンデンサ電極
５６とグランド電極６０の間に寄生容量が発生すること
を防ぐとともに、製造工程における印刷ずれや積層ずれ
に対しても安定した容量値を得ることができる。
【００４７】積層体内で隣接するスパイラル電極５８お
よび５９は、それぞれ図２の等価回路上のインダクタＬ
５およびＬ１を構成している。本発明では、この隣接す
るスパイラルインダクタの信号通過経路を考慮して巻き
方向が同じ向きになるように形成されている。このよう
な構造により、スパイラル電極パターン間の結合による
影響を少なくすることができる。
【００４８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、携帯電話
などの移動体通信機器において、分波・合波回路、スイ
ッチ回路、低域通過フィルタ、さらには複数の通過帯域
に対応する弾性表面波フィルタを複合化して、小型で高
性能な部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における回路ブロック図
【図２】同実施の形態における等価回路図
【図３】同実施の形態における外観図
【図４】同実施の形態における分解斜視図
【図５】本発明の変形例における分解斜視図
【図６】（ａ）本発明における弾性表面波フィルタの等
価回路図 （ｂ）同特性図
【図７】本発明における実装形態および端子配置を示し
た平面図
【図８】本発明における実装形態および端子配置を示し
た平面図
【図９】本発明における実装形態および端子配置を示し
た平面図
【図１０】本発明の実施の形態における内部構造図
【図１１】従来部品の回路ブロック図
【図１２】従来部品の基板実装図
【符号の説明】
１，２，３，４，５ 入出力ポート ６，７ 制御端子 ５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆ，５
５ｇ，５５ｈ 誘電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｈ 9/72 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ (72)発明者 大森 吉晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J097 AA30 BB15 HA04 JJ01 JJ08 LL08 5K011 BA03 BA10 DA02 DA22 FA01 JA01 KA02 KA05 KA18

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 通過帯域の異なる複数の送受信系の信号
    を扱う高周波複合スイッチモジュールであって、分波・
    合波回路、スイッチ回路、低域通過フィルタを主構成と
    し、それらを電極パターンと誘電体層とからなる積層体
    内に主形成するとともに、前記積層体上に複数の通過帯
    域に対応する弾性表面波フィルタおよび前記スイッチ回
    路の一部を構成するダイオードを配設し、前記積層体内
    に形成されたグランド電極と前記弾性表面波フィルタの
    グランド端子とをビアで直接接続したことを特徴とする
    高周波複合スイッチモジュール。
  2. 【請求項２】 グランド電極を積層体の最下層またはそ
    の近傍に設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波
    複合スイッチモジュール。
  3. 【請求項３】 弾性表面波フィルタのグランド端子とグ
    ランド電極との接続を複数のビアで接続したことを特徴
    とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
  4. 【請求項４】 弾性表面波フィルタは少なくとも第１の
    周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周波数
    帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表面波
    フィルタを積層体上の略中央部に配置した際に、前記積
    層体上の長手方向に対して略垂直に第１および第２の弾
    性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第１の弾
    性表面波素子側に第１の周波数帯に関連する実装部品、
    送受信端子および電極パターンを設け、前記第２の弾性
    表面波素子側に第２の周波数帯に関連する実装部品、送
    受信端子および電極パターンを設けたことを特徴とする
    請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
  5. 【請求項５】 第１および第２の周波数帯の送受信端子
    について、それぞれ同じ端子を同じ側に形成したことを
    特徴とする請求項４記載の高周波複合スイッチモジュー
    ル。
  6. 【請求項６】 弾性表面波フィルタは少なくとも第１の
    周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周波数
    帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表面波
    フィルタを積層体上の略中央部に配置した際に、前記積
    層体上の長手方向に対して略平行に第１および第２の弾
    性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第１の弾
    性表面波素子側に第１の周波数帯の送受信端子をそれぞ
    れ引き離して設け、前記第２の弾性表面波素子側に第２
    の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引き離して設けたこ
    とを特徴とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジ
    ュール。
  7. 【請求項７】 第１の弾性表面波素子側に第１の周波数
    帯に関連する実装部品および電極パターンを設け、第２
    の弾性表面波素子側に第２の周波数帯に関連する実装部
    品および電極パターンを設けたことを特徴とする請求項
    ６記載の高周波複合スイッチモジュール。
  8. 【請求項８】 弾性表面波フィルタは少なくとも第１の
    周波数帯に対応する弾性表面波素子および第２の周波数
    帯に対応する弾性表面波素子からなり、前記弾性表面波
    フィルタを積層体上の片側に寄せて配置した際に、前記
    積層体の長手方向に対して略平行に第１および第２の弾
    性表面波素子を並べて配置するとともに、前記第１の弾
    性表面波素子側に第１の周波数帯の送受信端子をそれぞ
    れ引き離して設け、前記第２の弾性表面波素子側に第２
    の周波数帯の送受信端子をそれぞれ引き離して設けたこ
    とを特徴とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジ
    ュール。
  9. 【請求項９】 第１の弾性表面波素子側に第１の周波数
    帯に関連する実装部品および電極パターンを設け、第２
    の弾性表面波素子側に第２の周波数帯に関連する実装部
    品および電極パターンを設けたことを特徴とする請求項
    ８記載の高周波複合スイッチモジュール。
  10. 【請求項１０】 等価回路上でグランドに近いコンデン
    サは、積層体内においてコンデンサを構成する電極パタ
    ーンをグランド電極に近い層で形成することを特徴とす
    る請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
  11. 【請求項１１】 積層体内においてコンデンサを構成す
    る電極パターンの一方を他方より大きくすることを特徴
    とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
  12. 【請求項１２】 グランドに近い側の電極パターンを大
    きくすることを特徴とする請求項１１記載の高周波複合
    スイッチモジュール。
  13. 【請求項１３】 積層体内において隣接するスパイラル
    形状の電極パターンの巻き方向を同じにすることを特徴
    とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
  14. 【請求項１４】 積層体内において送信系の電極パター
    ンを受信系の電極パターンよりも上に配設したことを特
    徴とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジュー
    ル。
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