JPH07226607A

JPH07226607A - 分波器、分波器モジュールおよび無線通信装置

Info

Publication number: JPH07226607A
Application number: JP6016598A
Authority: JP
Inventors: Hideo Onuki; 秀男大貫; Norio Hosaka; 憲生保坂; Kazushi Watanabe; 一志渡辺; Isao Akitake; 勇夫秋武; Makoto Katagishi; 片岸　　誠
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-02-10
Filing date: 1994-02-10
Publication date: 1995-08-22
Also published as: EP0667685B1; US5554960A; EP0667685A3; DE69527865T2; DE69527865D1; EP0667685A2

Abstract

(57)【要約】【目的】極めて小型かつ高性能な、分波器、分波器モジ
ュール、無線装置等を提供すること。【構成】複数層からなる多層誘電体の間に、２分岐スト
リップ線路を設けた構成にする。そして、前記多層誘電
体上に設けた、受信用表面波フィルタと送信用表面波フ
ィルタの各々と、前記２分岐ストリップ線路のそれぞれ
とを接続する。表面波フィルタには、圧電性基板に設け
た複数個の表面波共振子と、別基板に設けたスパイラル
コイルとを有して構成した表面波フィルタを用いるのが
好ましい。また、スタブ、増幅器、その他のフィルタ等
を、弾性表面波フィルタと接続して、前記多層誘電体上
に設ける構成も考えられる。このように構成した手段を
内蔵して各種無線機器を構成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、送受信用のアンテナを
共用するように構成した各種無線通信機器において備え
られる、送信信号と受信信号を分離するための分波器、
分波器モジュール等、さらに、これらのデバイスを使用
した無線通信機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の分波器の構成例として、例えば、
特開昭６２−１７１３２７号公報に開示されているもの
がある。

【０００３】本分波器は、分波器を構成するために必要
な、送信信号および受信信号を所望の通過帯域特性を利
用してフィルタリング処理するための、送信信号用フィ
ルタ、受信信号用フィルタや、信号伝送線路（例えば、
パターニングによって形成しておく）、増幅素子、段間
フィルタ等の各種素子を、同一の基板（台座と称する）
上に、全て配置した構成であった。

【０００４】このように、従来の分波器や、分波器モジ
ュールは、同一の基板上に、必要な素子を全て配置して
実現したものが、最も一般的に使用されていた。

【０００５】また、アルミナを材料として用いた多層ア
ルミナを利用してパッケージを構成し、該パッケージ内
に、圧電性基板と、該基板上に配置した、すだれ状電極
を有して構成した弾性表面波フィルタを備えた構成によ
って実現した分波器や、分波器モジュール等も提案され
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、２分岐回路（例えば、２分岐のストリップ線
路）を、単層の誘電体基板上に配置しているため、他の
回路素子を、２分岐回路の上に積層することが難しく、
小型化の点で不利である。通常、２分岐回路（ストリッ
プ導体に相当する）の上に、誘電体層を介して、導体板
を設けた構成にしなければ、安定した線路インピーダン
スを有するストリップ線路を構成できないからである。

【０００７】また、単層の誘電体基板上に、単に、２分
岐回路を配置した構成では、２分岐回路が閉構造になっ
ていないため、外部雑音を低減し、線路インピーダンス
を安定させるためには、シールド等を施す必要があっ
た。

【０００８】ここで閉構造とは、図１１に示すような構
造をいう。すなわち、線路インピーダンスが安定したス
トリップ線路を構成するには、導体基板上に、導電性を
有するストリップ導体（例えば、２分岐回路）が埋め込
まれた状態で誘電体を積層し、さらに、該誘電体の上
に、導体板を積層した構成にする必要があり、かかる構
造を、本明細書を通して閉構造と称する。もちろん、図
１１に示す、導体板の面積は、導体基板の面積と同一で
ある必要はないが、ストリップ導体が、誘電体を介し
て、導体基板と導体板で挾まれる程度の面積を有するよ
うにする必要がある。

【０００９】したがって、前記導体板を設ける必要か
ら、前記導体基板上に配置する他の回路素子の配置自由
度は、大きくない。

【００１０】また、フィルタを使用する際には、インピ
ーダンスの整合を考慮する必要があり、このため整合回
路を配置する必要があるが、整合回路を、前記台座に配
置するのみでは、分波器の小型化を図ることは、一層困
難になる。

【００１１】これらの問題点は、前述した多層アルミナ
を使用した分波器の場合には、ある程度は解決可能であ
るが、多層アルミナ基板の製造の困難性や、材料の有す
る特性による制約から、２分岐回路での伝送損失が大き
くなる問題が依然として存在する。

【００１２】そこで、本発明の目的は、小型で、高性能
（例えば、高周波数領域での伝送損失が少ない等の性
能）な分波器を提供することにある。さらに、かかる分
波器を使用して、小型かつ軽量な、各種無線装置を提供
することを可能とすることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、以下の手段が考えられる。

【００１４】すなわち、導体基板と、該導体基板上に設
けた第一の誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置し
た、空中線を含むデバイスを接続可能な送受信端子を備
える２分岐ストリップ線用導体と、該２分岐ストリップ
線用導体上に設けた、複数個のビアホールを有する第二
の誘電体層と、該第二の誘電体層上に設けた、送信用お
よび受信用の弾性表面波フィルタとを有し、さらに、前
記第二の誘電体層上の、前記ストリップ線用導体の上方
位置に、ストリップ線路を構成するための導体部材を配
置し、前記２分岐ストリップ線用導体の各分岐に、前記
ビアホールによって、前記各弾性表面波フィルタを接続
し、前記送信用の弾性表面波フィルタが入力する送信信
号の入力端子、送信用の弾性表面波フィルタのフィルタ
リング信号の出力端子、前記受信用の弾性表面波フィル
タが入力する送信信号の入力端子、および受信用の弾性
表面波フィルタのフィルタリング信号の出力端子を前記
第二の誘電体層上に設けた分波器である。

【００１５】なお、前記弾性表面波フィルタは、圧電性
基板上に形成された、複数個の弾性表面波共振子と、前
記圧性電基板とは別の基板上に形成したスパイラルコイ
ルとを備え、前記共振子と前記スパイラルコイルを電気
的に接続して構成したものが好ましい。

【００１６】なお、前記第二の誘電体層上に、整合回
路、増幅回路、および段間フィルタを含む回路の少なく
ともいずれかを配置し、前記少なくとも一方の弾性表面
波フィルタの少なくとも一方の端子に接続して分波器モ
ジュールを構成することもできる。

【００１７】また、前記第一の誘電体層の面積を大きく
して、２分岐ストリップ線用導体と、整合回路、増幅回
路、および段間フィルタを含む回路の少なくともいずれ
かとを、前記第一の誘電体層上に配置した分波器モジュ
ールも考えられる。なお、このような、分波器や分波器
モジュールを使用した無線通信装置も考えられる。

【００１８】

【作用】上述のように、前記目的を達成するために本発
明では、複数層からなる多層誘電体の中間位置に２分岐
ストリップ線路を設け、多層誘電体の最上層に、受信用
弾性表面波フィルタと送信用弾性表面波フィルタを設け
る。そして、設けたビアホール（via hole）を介して、
前記２分岐ストリップ線路の各分岐に、受信用弾性表面
波フィルタと、送信用弾性表面波フィルタを接続した構
成とした。

【００１９】なお、ビアホールは、例えば、図１（ｂ）
のＡ部で示すように、半月型の溝であって、当該溝に
は、導電性の材料がコーティングされているものとす
る。もちろん、半月型の溝ではなく、円形の貫通穴を設
けて構成したものも使用している。本願の添付図面中、
図１（ｂ）のＡ部で示すような半月型の溝は、全てビア
ホールである。かかるビアホールによって、所望の素子
同士等を電気的に接続する。

【００２０】また、弾性表面波フィルタとしては、例え
ば、特開平５−７１２５号公報や特願平４−２１１２０
１号公報に示されている、圧電性基板上に配置した複数
個の表面波共振子と、別の基板上に、導体パターンで形
成したスパイラルコイルとを、ハーネスで接続して構成
した弾性表面波フィルタを用いるのが好ましい。もちろ
ん、スタブ、増幅器、その他のフィルタ等の各種デバイ
スも多層誘電体上に配置可能である。また、このような
分波器は、各種無線通信機器への適用も容易である。

【００２１】さて、上記のような構成を有する本発明
は、多層誘電体の中間位置に、２分岐ストリップ線路を
設けているため、多層誘電体の最外層（例えば、最上
層）には、種々の部品を配置することが可能である。す
なわち、まず、２分岐ストリップ線路は、ストリップ導
体を中心として、その上下それぞれに誘電体層と接地導
体が存在すればよいので、前記閉構造を確保するように
導体を誘電体層を介して配置する。

【００２２】そして、ストリップ導体の上に積層した誘
電体層において、閉構造を構成するために配置した接地
導体が占めるスペースを除くスペース上、各種の部品、
回路素子等を搭載することが可能となる。

【００２３】あるいは、ストリップ導体の上に誘電体層
を介して設けた接地導体層の外側（例えば、上側）に、
さらに、誘電体層と導体層を設けた構成にすることによ
り、該導体層を、種々の回路配線パターンや、マイクロ
ストリップ線路を配置するために使用できることにな
る。

【００２４】また、弾性表面波フィルタとして、圧電性
基板上に配置した複数個の表面波共振子と、別基板上
に、導体パターンで形成したスパイラルコイルと、表面
波共振子およびスパイラルコイルの必要部分を接続して
構成した弾性表面波フィルタを用いているので、整合回
路が設ける必要がない。これによって、分波器の一層の
小型化が図れることになる。

【００２５】また、通常の２分岐ストリップ線路の線路
長は、使用する誘電体基板の誘電率と周波数によって定
まる電磁波の波長λの、１／４の長さが必要であるが、
上記表面波フィルタは、分岐の必要な周波数帯域におい
て、λ／８程度の線路長を有しているので、２分岐スト
リップ線路の線路長を、通常の半分程度までに短くする
ことが可能となり、これによっても、分波器の一層の小
型化が図れる。

【００２６】また、スタブ、増幅回路、段間フィルタ等
の各種素子は、前記最外層に配置することが可能とな
り、これによっても、分波器の一層の小型化が図れる。

【００２７】さらにまた、２分岐ストリップ線路を配置
する誘電体層と、同一層上に、増幅回路等の回路素子を
配置することも可能である。この場合には、回路に入力
されてしまう雑音を低減できるため、雑音指数の小さな
回路系を構成できる。

【００２８】また、本発明に使用する多層誘電体の表面
積は、２分岐ストリップ線路を構成できる程度の大きさ
で十分なため、さほど大きな表面積は必要としない。し
たがって、例えば、汎用基板に比べて高価な高周波用基
板（例えば、高周波帯域での伝送特性に優れる）を使用
しても、コストが急激に上がることなく、伝送損失の小
さな分波器を実現できる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００３０】まず、本発明の第１実施例を、図１を参照
して説明する。

【００３１】図１（ａ）は、本発明の実施例の構成を示
す上面図、図１（ｂ）は、本実施例に使用する、多層誘
電体１の中間位置（２つの誘電体層の接合位置を、以
下、便宜上このように称する）に設けた、２分岐ストリ
ップ線路の構成を示すパターン図（すなわち、２分岐ス
トリップ線路が、誘電体層１４上に設けられた場合であ
る）、図１（ｃ）は、本実施例に使用する、多層誘電体
１の構造を示すための部分断面（図１（ａ）に示す送信
フィルタおよび受信フィルタを横切るような線に平行な
１つの切断線を仮定したときの断面図である）の拡大図
である。

【００３２】なお、この実施例は、図７に示す一般的な
無線装置（特に、移動無線装置）が備える高周波部の構
成図において、点線部Ａで示される分波器を実現するた
めの実施例である。

【００３３】図７に示す無線装置において、まず、信号
を受信するときには、アンテナを介して受信された受信
信号が、受信フィルタによって、フィルタリング処理
（必要な帯域以外の周波数を有する信号のレベルが低減
される）され、さらに、ＨＥＭＴ、ＦＥＴ等の電子デバ
イスにて構成される低雑音増幅器によって、所定の増幅
率で、受信信号が増幅され、さらなるフィルタリング処
理を行う段間フィルタを介して、ミキサへと入力され
る。一方、ミキサには、ローカル発振器の発振出力（該
発振出力信号の周波数と、受信信号の周波数との差が、
以下に述べる中間周波数信号の周波数となる）が入力さ
れており、ミキサの機能により、受信信号は、いわゆる
中間周波数信号に変換され、図示しない受信回路へと入
力され、所定の受信情報を得る。

【００３４】また、信号を送信回路から送信するときに
は、ＦＥＴや、これを動作させる受動回路素子等にて構
成される電力増幅器で増幅された送信信号が、結合器を
介して、アイソレータへと入力され、送信源への反射波
を発生させない状態で、受信フィルタによって、フィル
タリング処理され、アンテナを介して、他の受信機に向
けて伝搬される。このように本システムは、送・受信用
のアンテナを共用し、送信信号および受信信号に対し
て、各々フィルタを備えた構成で、必要な信号の送信、
受信を行う無線装置である。なお、結合器は、マイクロ
ストリップ線路や、受動回路素子を有して構成され、送
信信号レベルを検出するために使用されるが、必ずしも
必須の構成要素ではない。また、アイソレータは、例え
ば、フェライトを用いて構成される高周波デバイスであ
り、信号が反射してこないように、一方向に信号を伝送
する機能を有するが、必ずしも必須の構成要素ではな
い。

【００３５】さて、本実施例で使用する多層誘電体１
を、図１（ｃ）に示す。

【００３６】多層誘電体１は、導体基板１５に、誘電体
層１４を配置し、その上に、誘電体層１２を配置する。
この際、誘電体層１４上には、図１（ｂ）に示すよう
な、例えば、２分岐ストリップ線路２０等のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０等のパター
ンが設けられた部分を導体層１３と称する。また、誘電
体層１２上には、図１（ａ）に示すような、例えば、送
信用フィルタ、受信用フィルタ等のデバイスが設けられ
ており、説明の便宜上、「１１」、すなわち、送信用フ
ィルタ、受信用フィルタ等のデバイスが設けられた部分
を導体層１１と称することにする。なお、誘電体層とし
ては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂等のセラミッ
クスの材料を用い、使用する導体の材料としては、例え
ば、銅が好ましい。

【００３７】多層誘電体１の中間位置に相当する、導体
層１３には、図１（ｂ）に示すように２分岐ストリップ
線路２０がパターニングされている。なお、かかるパタ
ーンを構成する製造方法は、フォトエッチング等の公知
公用の技術であり、本明細書中、各種パターニングの製
造方法の説明は省略する。

【００３８】また、２分岐ストリップ線路２０は、導電
性のある外部端子２１と、２本のストリップ線路２２、
２３を有して構成される。

【００３９】ストリップ線路２２、２３が備える端部２
４、２５は、多層誘電体１を構成する、誘電体層１２を
貫通するように設けられている、ビアホールによって、
導体層１１にパターニングされている、線路３１、３２
に電気的に接続されている。

【００４０】また、図１（ｂ）に示すように、導体層１
３に、接地電極パターン２６を設けている。接地電極パ
ターン２６は、導体層１１および導体基板１５が有する
接地電極と、ビアホールによって電気的に接続されてい
る。

【００４１】なお、作用の欄で説明したように、図２
（ｂ）に示すＡ部のような半月型の溝は、図面中、すべ
てビアホールを表している。

【００４２】図１（ａ）に示すように、誘電体層１２上
に配置されている線路３１は、送信用フィルタ３３の出
力端子３４に、また、線路３２は、受信用フィルタ４３
の入力端子４４に、各々電気的に接続されている。

【００４３】また、送信用フィルタ３３の入力端子３５
は、導線性を有する外部端子３８に、受信用フィルタ４
３の出力端子４５は、導電性を有する外部端子４８に、
各々電気的に接続されている。

【００４４】送信用フィルタ３３および受信用フィルタ
４３の残りの端子、すなわち、３６、３７、４６、４７
は、接地端子であり、誘電体層１２上に設けられた接地
電極５１、５２、５３、５４と、各々電気的に接続され
ている。また、これらの接地電極５１、５２、５３、５
４と、導体層１３および導体基板１５が備える接地電極
とは、ビアホールによって、電気的に接続されている。
これにより、前記閉構造が確保されている。

【００４５】多層誘電体１を構成する誘電体層１２、１
４は、エポキシ樹脂等の有機材料をガラス繊維に含浸さ
せ、薄い銅板を張り合わせた、いわゆる銅張り積層板や
プリプレグを用いて、通常のプリント配線基板と同様の
工程で作成することが可能である。最近では高周波特性
の優れた有機材料が開発されており、これらを使用すれ
ば、高周波領域でも伝搬損失の少ない分波器が構成でき
る。

【００４６】また、低温焼結が可能であるガラスセラミ
ックス等の無機材料を使用しても、同様に多層誘電体１
を製造することができる。

【００４７】さて、本実施例の送信用フィルタ３３と受
信用フィルタ４３には、例えば、特開平５−７１２５号
公報や、特願平４−２１１２０１号公報に開示されてい
る、圧電性基板上に配置した複数個の表面波共振子と、
圧電性基板とは別の基板上に、導体パターンで形成した
スパイラルコイルを備え、表面波共振子とスパイラルコ
イルをハーネスで接続して構成した弾性表面波フィルタ
を用いるのが好ましい。

【００４８】もちろん、送信、受信信号をフィルタリン
グする機能を有するフィルタであれば、誘電体層１２上
に実現可能なものであればいかなるものでもよい。例え
ば、すだれ状電極を配置して構成した、ＩＤＴ形の共振
器等でもよい。

【００４９】なお、前記圧電性基板や、スパイラルコイ
ルを形成した基板は、誘電体層１２上に配置することに
よって、弾性表面波フィルタを設ければ良い。もちろ
ん、パッケージングされた弾性表面波フィルタ素子の、
パッケージングを、誘電体層１２上の所望位置に配置し
てもよい。

【００５０】さて、分波器としての動作等を説明する。

【００５１】例えば、送信回路から送信される送信信号
は、外部端子３８、該端子に接続される送信用フィルタ
３３の入力端子３５を介して、送信用フィルタ３３に入
力される。送信用フィルタ３３は、送信信号が入力され
ると、送信用フィルタ自身が有するフィルタ特性によ
り、送信信号のフィルタリング処理を行い、かかる処理
を行った信号を、送信用フィルタ３３の出力端子３４に
出力する。そして、かかる出力信号は、線路３１、スト
リップ線路２２を伝送し、外部端子２１へと伝送する。

【００５２】外部端子２１には、通常、アンテナ（図示
せず）が接続されており、該アンテナを介して、送信信
号が自由空間へと送信される。なお、送信信号の伝送損
失を少なくするためには、各構成要素でのインピーダン
スの整合をとる必要がある。

【００５３】このため、アンテナの整合インピーダンス
を、例えば、５０（Ω）とした場合には、ストリップ線
路２２の線路インピーダンス、線路３１の線路インピー
ダンス、および、送信用フィルタ３３の出力インピーダ
ンスを、送信信号の周波数帯域内で、全て５０（Ω）近
傍の値に設定している。

【００５４】また、外部端子２１には、受信側のストリ
ップ線路２３も接続されているため、外部端子２１か
ら、受信側ストリップ線路２３を見た時に、送信信号の
周波数帯域内での、受信側ストリップ線路２３の線路イ
ンピーダンスが十分に大きく、かつ、反射波の位相が逆
相になることが必要である。このため、受信用フィルタ
４３の入力インピーダンスが有する位相を考慮し、外部
端子２１から、受信側ストリップ線路２３を見た時に、
反射波の位相が逆相になるように、受信側ストリップ線
路２３および線路３２の線路長を設定すればよい。

【００５５】また、外部の通信機器等から送られてくる
受信すべき受信信号は、図示しないアンテナ等を介し
て、外部端子２１に入力され、ストリップ線路２３の端
部２５、線路３２を伝送して、受信用フィルタ４３の入
力端子４４に入力される。そして、受信用フィルタ４３
にてフィルタリング処理された受信信号は、受信用フィ
ルタ４３の出力端子４５から出力され、外部端子４８ま
で伝送する。外部端子４８には、例えば、図７に示す低
雑音増幅回路が接続される。

【００５６】なお、前述のように、外部端子２１には、
アンテナ（図示せず）が接続されるが、アンテナとして
は、ロット型、マイクロストリップ型等の各種のものが
考えられ、電磁波を、送受信する機能を有するものであ
ればいかなるものでもよい。

【００５７】なお、受信信号の伝送損失を少なくするた
めに、各構成要素間で、インピーダンスの整合をとる必
要がある。このため、アンテナの整合インピーダンス
を、例えば、５０（Ω）とした場合には、ストリップ線
路２３の線路インピーダンス、線路３２の線路インピー
ダンス、および、受信用フィルタ４３の入力インピーダ
ンスを受信信号の周波数帯域内で、全て５０（Ω）近傍
の値に設定している。

【００５８】また、外部端子２１には、送信側のストリ
ップ線路２２も接続されているため、外部端子２１か
ら、送信側ストリップ線路２２を見た時に、受信信号の
周波数帯域内のインピーダンスが十分に大きく、かつ、
反射波の位相が逆相になることが必要である。このた
め、送信用フィルタ３３の出力インピーダンスが有する
位相を考慮して、外部端子２１から、送信側ストリップ
線路２２を見た時に、反射波の位相が逆相になるよう
に、送信側ストリップ線路２２と線路３１の線路長を設
定すればよい。

【００５９】以上説明したように、本実施例によれば、
外部端子２１と、２本のストリップ線路２２、２３を有
して構成される、２分岐ストリップ線路２０と、受信用
フィルタ４３および送信用フィルタ３３とを、誘電体層
を介して、重ねて配置可能となるため、必要な素子を狭
いスペースに設けることができ、極めて小型の分波器が
実現可能となる。また、２分岐ストリップ線路２０は、
誘電体層１２上に構成された接地電極と、導体基板１５
（接地電極の機能を有する）に挾まれているため、安定
な線路インピーダンスをもつ閉構造を確保することが容
易であり、外部雑音の影響を受けにくい構造になってい
る。したがって、挿入損失が小さく、高性能な極めて小
型の分波器を実現できる。

【００６０】次に、本発明の第２実施例を図２を参照し
て説明する。

【００６１】前記第１実施例では、受信用フィルタと送
信用フィルタとが、別々に設けられた構成についての実
現方法を示したが、本実施例は、受信用フィルタと送信
用フィルタとを、例えば、同一パッケージ内にパッケー
ジングされた場合の構成例であり、これを図２を参照し
て説明する。

【００６２】図２（ａ）は、本実施例に使用する送受信
フィルタ１００の内部を示す概略図、図２（ｂ）は、本
発明の実施例の構造を上から見た上面図、図２（ｃ）
は、本実施例に使用する多層誘電体１の中間部に設け
た、２分岐ストリップ線路のパターン図、図２（ｄ）
は、本実施例に用いる多層誘電体基板１の構造を示すた
めの部分断面（図２（ｂ）に示す送受信フィルタの長手
方向を横切るような、１つの切断線を仮定したときの断
面図）の拡大図である。

【００６３】本実施例で使用する送受信用フィルタ１０
０としては、図２（ａ）に示すように、例えば、特開平
５−７１２５号公報や特願平４−２１１２０１号公報に
開示されているフィルタを用いれば良い。

【００６４】すなわち、前述のように、圧電性基板上に
設けた複数個の表面波共振子と、別の基板に設けた導体
パターンで形成されたスパイラルコイルとを備え、表面
波共振子とスパイラルコイルとを接続して構成される、
表面波フィルタを用いた。もちろん、使用するフィルタ
は、このような構成には限られず、一般的な、フィル
タ、例えば、セラミックス等の圧電基板の上に、各種の
すだれ状電極を含む、必要な電極パターンを配置して構
成したフィルタでよい。

【００６５】さて、図２（ａ）は、送受信フィルタ１０
０の内部を模式的に説明するための概略図であり、ボン
ディングワイヤ等の詳細な構造は、一切省略して、構造
の概略のみを示している。

【００６６】送受信フィルタ１００の内部には、送信用
ＳＡＷ（弾性表面波）共振子基板１９１、コイル基板１
９２、および、受信用ＳＡＷ共振子基板１９３が配置さ
れている。これらの基板は、例えば、セラミックス等の
圧電性材料で構成されており、各基板上には、所望の電
極パターンが配置されている。なお、コイル基板１９
は、圧電性材料で構成する必要はない。

【００６７】コイル基板１９２上には、渦巻上に電極パ
ターンが配置されている。また、送信用ＳＡＷ共振子基
板１９１や、受信用ＳＡＷ共振子基板１９３上には、共
振子を構成する電極パターンを含む必要なパターンが配
置されている。

【００６８】実際には、各ＳＡＷ共振子基板上の各ＳＡ
Ｗ共振子と、コイル基板１９２上の各コイルとを、ワイ
ヤボンディングで配線してフィルタを構成しているが、
かかる配線等の詳細部分は省略して図示してある。な
お、電極パターンも、コイルのみ模式的に図示した。こ
のような電極パターン自体の詳細構造は、公知の技術で
あるので、詳しい説明は省略する。なお、前述のよう
に、受信用フィルタと送信用フィルタとを、同一パッケ
ージ内にパッケージングしたパッケージを、誘電体層１
２上に配置する構成のほかに、受信用フィルタと送信用
フィルタを、誘電体層１２上に直接、配置する構成も考
えられる。

【００６９】さて、本実施例で使用する多層誘電体１
を、図２（ｄ）に示す。

【００７０】多層誘電体１は、導体基板１５に、誘電体
層１４を配置し、その上に、誘電体層１２を配置する。
この際、誘電体層１４上には、図１（ｃ）に示すよう
な、例えば、２分岐ストリップ線路２０等のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０等のパター
ンが設けられた部分を導体層１３と称する。また、誘電
体層１２上には、図２（ａ）に示すような、例えば、送
受信用フィルタ１００等のデバイスが設けられており、
説明の便宜上、「１１」、すなわち、送受信用フィルタ
等のデバイスが設けられた部分を導体層１１と称するこ
とにする。誘電体層としては、例えば、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂等のガラスセラミックスの材料を用い、使用
する導体の材料としては、例えば、銅が考えられる。

【００７１】多層誘電体１の中間位置に存在する導体層
１３には、図２（ｃ）に示すように２分岐ストリップ線
路２０がパターニングされている。すなわち、誘電体層
１４上には、図２（ｃ）に示すような、２分岐ストリッ
プ線路２０等のパターンが設けられている。

【００７２】２分岐ストリップ線路２０は、導電性を有
する外部端子２１と、２本のストリップ線路２２、２３
を有して構成される。ストリップ線路２２、２３の端部
２４、２５は、多層体１の誘電体層１２を貫通するよう
に設けられたビアホールによって、導体層１１が備え
る、パターン３１、３２に、電気的に接続されている。

【００７３】また、図２（ｂ）に示すように、多層誘電
体１の導体層１１が備えるパターン３１は、送受信用フ
ィルタ１００が備える送信信号出力端子１０１に、ま
た、パターン３２は、送受信用フィルタ１００が備える
受信信号入力端子１０２に、各々電気的に接続されてい
る。

【００７４】送受用フィルタ１００の送信信号入力端子
１０３は、導電性を有する外部端子３８に、また、受信
信号出力端子１０４は、導電性を有する外部端子４８
に、各々電気的に接続されている。

【００７５】送受信用フィルタ１００が備える残りの端
子は、接地端子であり、導体層１１が備える、接地電極
５１、５２、５３、５４と、それぞれ電気的に接続され
ている。また、これら接地電極５１、５２、５３、５４
と、導体層１３および導体層１５が備える接地電極と
は、設けられたビアホールによって、電気的に接続され
ている。これらの接地電極により、いわゆる閉構造を確
保している。

【００７６】さて、分波器としての動作を説明する。

【００７７】例えば、送信回路から送信される送信信号
は、外部端子３８、該端子に接続される送受信用フィル
タ１００の送信信号入力端子１０３を介して、送受信用
フィルタ１００に入力される。送受信用フィルタ１００
は、送信信号が入力されると、送受信用フィルタ自身が
有するフィルタ特性により、送信信号のフィルタリング
処理を行い、かかる処理を行った信号を、送受信用フィ
ルタ１００の送信信号出力端子１０１に出力する。そし
て、かかる出力信号は、パターン３１、ストリップ線路
２２を伝送し、外部端子２１へと伝送する。外部端子２
１には、通常、アンテナ（図示せず）が接続されてお
り、該アンテナを介して、送信信号が自由空間へと送信
される。

【００７８】また、外部の通信機器等から送られてくる
受信すべき受信信号は、図示しないアンテナ等を介し
て、外部端子２１に入力され、ストリップ線路２３の端
部２５、パターン３２を伝送して、送受信用フィルタ１
００の受信信号入力端子１０２に入力される。そして、
送受信用フィルタ１００にてフィルタリング処理された
受信信号は、送受信用フィルタ１００の受信信号出力端
子１０４から出力され、外部端子４８まで伝送する。

【００７９】以上説明したように、本実施例によれば、
送受用フィルタ１００のパッケージと、ほぼ同じ大きさ
を有する多層誘電体１を用いることが可能になるため、
分波器自体のサイズの小型化を図ることができる。ま
た、使用するフィルタ用のパッケージは、一つであり低
コストの分波器を実現する構成例でもある。

【００８０】次に、本発明の第３実施例を図３を参照し
て説明する。

【００８１】図３（ａ）は本発明にかかる実施例の構成
を上側から見た状態を示す上面図、図３（ｂ）は、本実
施例で使用する多層誘電体１の中間部に設けた２分岐ス
トリップ線路（すなわち、２分岐ストリップ線路が、誘
電体層１４上に設けられた場合である）と、オープンス
タブのパターンの構成図、図３（ｃ）は、本実施例で使
用する多層誘電体１の構造を示すための部分断面（図３
（ａ）に示す送信フィルタおよび受信フィルタを横切る
ような、１つの切断線を仮定したときの断面図である）
の拡大図である。

【００８２】本実施例は、図１にて示した第１実施例と
ほぼ同様の構成であるが、図３（ｂ）に示すように、多
層誘電体１の中間位置に存在する導体層１３には（すな
わち、誘電体層１４上には）、２分岐ストリップ線路２
０と、オープンスタブ２７とがパターニングされてい
る。かかるオープンスタブ２７は、ストリップ線路２２
の端部２４の近傍（必ずしも近傍でなくても良い）に配
置され、前記端部２４と電気的に接続されている。

【００８３】本実施例によれば、オープンスタブ２７に
より、減衰極を形成できるため、送信用フィルタ３３の
構成を簡略化できる利点がある。また、オープンスタブ
２７は、誘電体層１４上の、２分岐ストリップ線路２０
を配置した残りの空きスペースに配置できるため、分波
器の大きさを大きくすることなく、オープンスタブ２７
を設けた構成とすることができる。また、オープンスタ
ブ２７の線幅や長さを、適当な値に設定することによっ
て、ストリップ線路２２の線路インピーダンスを所望の
値に設定することができるため、インピーダンスの不整
合を、より低減できる効果もある。なお、送受信信号の
分波器内での伝送の仕方は、図１と同様なので、ここで
は重複説明を省略する。

【００８４】次に、本発明の第４実施例を図４を参照し
て説明する。

【００８５】本実施例は、前述したような、図７に示
す、一般的な移動無線装置が備える高周波部の構成図に
おいて、点線部Ｂを、分波器モジュールとして実現する
実施例である。

【００８６】図４（ａ）は、本実施例の構成を上から見
た状態を示す上面図、図４（ｂ）は、本実施例で使用す
る多層誘電体１の中間位置に設けた、２分岐ストリップ
線路とオープンスタブのパターン図（すなわち、２分岐
ストリップ線路が、誘電体層１４上に設けられた場合で
ある）、図４（ｃ）は、本実施例で使用する多層誘電体
２の構造を示すための部分断面（図４（ａ）に示す送信
用フィルタおよび受信フィルタを横切るような方向の、
１つの切断線を仮定したときの断面図である）の拡大図
である。

【００８７】本実施例は、図３に示した第３実施例とほ
ぼ同様の構成であるが、図４（ｃ）に示すような、多層
誘電体２を使用している。

【００８８】多層誘電体２は、導体基板１５に、誘電体
層１４を配置し、その上に、誘電体層１２を配置する。
この際、誘電体層１４上には、図４（ｂ）に示すよう
な、例えば、２分岐ストリップ線路２０等のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０等のパター
ンが設けられた部分を導体層１３と称する。また、誘電
体層１２上には、導体層１７（回路素子等は特に設けら
れていない平面導体板である）が設けられ、その上に、
誘電体層１６が積層されている。該誘電体層１６上に
は、図４（ａ）に示すような、例えば、送信用フィル
タ、受信用フィルタ等のデバイスが設けられており、説
明の便宜上、「１１」、すなわち、送信用フィルタ、受
信用フィルタ等のデバイスが設けられた部分を導体層１
１と称することにする。なお、誘電体層としては、例え
ば、ガラス布基材エポキシ樹脂等のセラミックスの材料
を用い、使用する導体の材料としては、例えば、銅が考
えられる。なお、導体層１７は、平面導体板が、まさに
層状に配置されており、各種の素子は特に設けられてい
ない。

【００８９】図４（ｃ）に示すように、多層誘電体２の
中間位置に存在する導体層１３には、図４（ｂ）に示す
ように、２分岐ストリップ線路２０とオープンスタブ２
７がパターニングされている。すなわち、誘電体層１４
上に、２分岐ストリップ線路２０とオープンスタブ２７
が設けられている。

【００９０】２分岐ストリップ線路２０は、外部端子２
１と２本のストリップ線路２２、２３を有して構成され
る。ストリップ線路２２、２３の端部２４、２５は、誘
電体層１２と誘電体層１６を貫通するように設けられた
ビアホールによって、導体層１１にパターニングされて
いる線路３１、３２に、電気的に接続されている。

【００９１】また、図４（ｂ）に示すように、誘電体層
１４上には、接地電極パターン２６を設けている。接地
電極パターン２６は、導体層１１、導体基板１５、およ
び、導体層１７が備える接地電極と、ビアホールによっ
て、電気的に接続されている。

【００９２】また、図４（ａ）に示すように、導体層１
１にパターニングされている線路３１は、送信用フィル
タ３３の出力端子３４に、また、線路３２は、受信用フ
ィルタ４３の入力端子４４に、各々電気的に接続されて
いる。

【００９３】送信用フィルタ３３が備える入力端子３５
は、導電性を有する外部端子３８と電気的に接続されて
いる。一方、受信用フィルタ４３の出力信号が、低雑音
増幅器６０の入力信号となるように、受信用フィルタ４
３と低雑音増幅器６０とが、線路４５を介して接続され
ている。

【００９４】さらに、低雑音増幅器６０の出力信号が、
受信用の段間フィルタ７０の入力信号となるように、低
雑音増幅器６０と段間フィルタ７０とが、線路７１を介
して接続され、また、受信用段間フィルタ７０が備える
出力端子は、外部端子４８に、それぞれ電気的に接続さ
れている。

【００９５】外部端子９３、９４は、低雑音増幅器６０
の電源用の端子である。送信用フィルタ３３、段間フィ
ルタ７０、低雑音増幅器６０および受信用フィルタ４３
に接続される、残りの線路は接地線路で、導体層１１が
備える接地電極５１、５２、５３、５４、５５と、それ
ぞれ電気的に接続されている。また、これら接地電極５
１、５２、５３、５４、５５と、導体層１３、導体基板
１５および導体層１７が備える接地電極（１５、１７は
それ自身が接地電極となっている導体板である）とは、
ビアホールによって電気的に接続されている。

【００９６】また、導体基板１５と誘電体層１４、１
２、導体層１７により、２分岐ストリップ線路２０の閉
構造が確保されている。

【００９７】さて、分波器としての動作を説明する。

【００９８】例えば、送信回路から送信される送信信号
は、外部端子３８、該端子に接続される送信用フィルタ
３３の入力端子３５を介して、送信用フィルタ３３に入
力される。送信用フィルタ３３は、送信信号が入力され
ると、送信用フィルタ自身が有するフィルタ特性によ
り、送信信号のフィルタリング処理を行い、かかる処理
を行った信号を、送信用フィルタ３３の出力端子３４に
出力する。そして、かかる出力信号は、線路３１、スト
リップ線路２２を伝送し、外部端子２１へと伝送する。
外部端子２１には、通常、アンテナ（図示せず）が接続
されており、該アンテナを介して、送信信号が自由空間
へと送信される。

【００９９】また、外部の通信機器等から送られてくる
受信すべき受信信号は、図示しないアンテナ等を介し
て、外部端子２１に入力され、ストリップ線路２３の端
部２５、線路３２を伝送して、受信用フィルタ４３の入
力端子４４に入力される。そして、受信用フィルタ４３
にてフィルタリング処理された受信信号は、低雑音増幅
器６０に入力され増幅され、さらに、増幅信号は受信用
の段間フィルタ７０に入力され、外部端子４８まで伝送
する。

【０１００】以上説明したように、本実施例では、外部
端子２１と２本のストリップ線路２２、２３を有して構
成される２分岐ストリップ線路２０は、導体層１７と導
体基板１５（１５、１７は接地電極としての機能を有し
ている）に挾まれた構造となるため、安定した線路イン
ピーダンスを確保することが容易であり、外部雑音の影
響も受けにくい。したがって、誘電体層１６上には、任
意の配線パターンをパターニングすることができ、低雑
音増幅器６０と段間フィルタ７０等を容易に配置するこ
とができる。このため、極めて小型の分波器モジュール
を実現できる。

【０１０１】なお、配置される素子は、低雑音増幅器６
０、段間フィルタ７０に限られないことは言うまでもな
い。

【０１０２】次に、本発明にかかる第５実施例を、図５
を参照して説明する。

【０１０３】本実施例は、第４実施例と同様に、図７に
示す移動無線装置が備える高周波部の構成図において、
点線部Ｂを分波器モジュールとして実現する場合の実施
例である。分波器用の送受信フィルタを、例えば、一つ
のパッケージに納め、低雑音増幅器１１０、段間フィル
タ１１１等の回路素子を、配置した場合の実施例であ
る。

【０１０４】図５（ａ）は、本実施例の構成を上から見
た状態を示す上面図、図５（ｂ）は、本実施例に使用す
る多層誘電体１の構造を示すための部分断面拡大図であ
る。

【０１０５】本実施例は、基本的には、図２に示した第
２実施例とほぼ同様の構成の積層構造を有する多層誘電
体１を使用する。

【０１０６】すなわち、多層誘電体１は、導体基板１５
上に、誘電体層１４を配置し、その上に、誘電体層１２
を配置する。この際、誘電体層１４上には、図１（ｃ）
に示すような、２分岐ストリップ線路２０のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０等のパター
ンが設けられた部分を導体層１３と称する。

【０１０７】また、誘電体層１２上には、図５（ａ）に
示すような、例えば、送受信用フィルタ１００等のデバ
イスが設けられており、説明の便宜上、「１１」、すな
わち、送受信用フィルタ等のデバイスが設けられた部分
を導体層１１と称することにする。誘電体層としては、
例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂等のセラミックス材
料を用い、使用する導体の材料としては、例えば、銅が
考えられる。

【０１０８】ところで、本実施例は、前述の実施例に比
べ、誘電体層１４上の２分岐ストリップ線路の配置の仕
方が異なり、これにより新たな効果を奏する実施例であ
る。

【０１０９】以下、これについて説明する。なお、本実
施例における、誘電体層１４上の２分岐ストリップ線路
の配置の仕方は、後述する第６、７実施例でも同様であ
る。

【０１１０】まず、図５（ａ）に示すように、切断線Ａ
Ａ’を想定し、図において、切断線ＡＡ’の上方をａ
側、下方をｂ側と、便宜的に称することにする。

【０１１１】図５を見て分かるように、ａ側には送受信
フィルタ１００が配置されている。

【０１１２】一方ｂ側には、低雑音増幅器１１０、段間
フィルタ１１１、表面実装型の抵抗器Ｒ、コンデンサー
Ｃ、コイルＴ等が配置されている。

【０１１３】さて、誘電体層１４上に、２分岐ストリッ
プ線路が配置されるわけであるが、図５（ａ）に示すよ
うに、分波器モジュールを上方から見たとき、２分岐ス
トリップ線路は、ａ側に配置されるような構成にする。
したがって、前述までの実施例に比べ、導体基板１５
や、誘電体層１４の表面積は大きくなる。ここで、導体
基板１５と、誘電体層１２上に設けた導体部品によっ
て、２分岐ストリップ線路の閉構造を確保するような構
成にしておく。

【０１１４】このように２分岐ストリップ線路を設けた
ため、ｂ側では、閉構造を確保することを考慮せずに、
必要な回路等を配置することが可能になる。

【０１１５】したがって、必要な回路等を配置する際の
レイアウト自由度が増大する効果がある。

【０１１６】なお、低雑音増幅器１１０、段間フィルタ
１１１、表面実装型の抵抗器Ｒ、コンデンサーＣ、コイ
ルＴ等を接続する配線パターンや、送受信用フィルタ１
００と、回路素子間の配線パターンは図示していない
が、多層誘電体１を構成する各誘電体層１１、１２と、
ビアホールを設けることにより、外部雑音の影響を受け
にくい回路系を構成することができ、小型化の面でも有
利である。

【０１１７】また、多層誘電体１として高周波用の低損
失基板を使用することにより、雑音指数や、その他回路
性能（高周波帯域での伝送損失が小さい等）を向上でき
るが、このような、高価な高周波用の低損失基板を用い
た場合でも、従来に比べ多層誘電体１の面積が狭いため
経済性に優れている。

【０１１８】なお、本実施例では表面実装型のコイルＴ
を複数個設けた構成にしているが、これらのコイルは、
例えば、スパイラル状の平面コイルで置き換えることが
可能である。この場合にはスパイラル状の平面コイル
を、例えば、多層誘電体基板１の内層、すなわち、誘電
体層１４上で、２分岐ストリップ線路を配置した、残り
のスペース上（上方から見ると、図５（ａ）のｂ側に対
応する）に配置することにより、回路系の、より一層の
低雑音化と小型化が実現できる。

【０１１９】次に、第６実施例を図６と図８を参照して
説明する。

【０１２０】図８は、ダイバーシティ受信用のアンテナ
と帯域通過フィルタを備える、移動無線装置の高周波部
の構成図である。この実施例は、図８に示すブロック図
において、点線部Ｃで示す部分を分波器モジュールとし
た場合の実施例であるが、分波器用の送受信フィルタ
を、例えば、一つのパッケージに納め、低雑音増幅器等
の回路を個別に配置した場合の実施例である。

【０１２１】ここでまず、図８の無線装置について説明
しておく。ダイバーシティは、空間的に離れた位置に、
受信用アンテナを複数個配置し、そのなかで受信信号レ
ベルの大きなアンテナを、選択的に受信用アンテナとし
て用いるシステムである。

【０１２２】図８では、受信専用のアンテナ２００と、
送受信兼用のアンテナ１５０を用いている。図８におい
て、アンテナ１５０を介して受信される受信信号は、受
信フィルタで、フィルタリング処理され、すなわち、必
要な周波数帯域外の信号レベルが低減され、アンテナを
選択するための切換器に入力される。また、アンテナ２
００を介して受信される信号も、帯域通過フィルタで、
フィルタリング処理され、すなわち、必要な周波数帯域
外の信号レベルが低減され、アンテナを選択するための
切換器に入力される。そして、図示しない受信回路が、
受信信号レベルの大きなアンテナを選択するように制御
信号を生成し、該制御信号により、切換器は、いずれか
一方のアンテナを選択する。そして、以後選択されたア
ンテナにより受信された信号を使用する。かかる選択
は、所定時間ごとに行えばよい。

【０１２３】さて、受信信号は、ＨＥＭＴ、ＦＥＴ等の
半導体増幅素子と、これらを駆動するための受動回路部
品を有して構成される、低雑音増幅器で増幅されたの
ち、段間フィルタで再度、必要な周波数帯域外の信号レ
ベルが低減され、ミキサに入力される。ミキサには、ロ
ーカル発振器からの信号も入力され、ミキサの出力は、
中間周波数信号となり、図示されない後段の受信回路
に、入力される。

【０１２４】一方、図示されない送信回路から送信され
た信号は、ＦＥＴ等の半導体増幅素子と、これらを駆動
するための受動回路部品を有して構成される、電力増幅
器で増幅されたのち、結合器、アイソレータ、送信フィ
ルタを介して、アンテナ１５０に供給され、アンテナか
ら信号が送信される。なお、結合器は、マイクロストリ
ップ線路や、受動回路部品を有して構成され、送信信号
のレベルを検出されるためにも用いられるが、必ずしも
必須の構成要素でない。アイソレータは、フェライトを
使用し、一方向に信号を伝送する機能を有するデバイス
であるが、これも必ずしも必須の構成要素でない。

【０１２５】さて、図６（ａ）は本実施例の構成を上か
ら見た状態を示す上面図、図６（ｂ）は本実施例に使用
する多層誘電体１の構造を示すための部分断面拡大図で
ある。

【０１２６】本実施例は、図５に示した第５実施例と同
様な構成で積層した多層誘電体基板１を用いる。

【０１２７】すなわち、多層誘電体１は、導体基板１５
上に、誘電体層１４を配置し、その上に、誘電体層１２
を配置する。この際、誘電体層１４上には、図１（ｃ）
に示すような、２分岐ストリップ線路２０のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０が設けられ
た部分を導体層１３と称する。

【０１２８】また、誘電体層１２上には、図５（ａ）に
示すような、例えば、送受信用フィルタ１００等のデバ
イスが設けられており、説明の便宜上、「１１」、すな
わち、送受信用フィルタ等のデバイスが設けられた部分
を導体層１１と称することにする。誘電体層としては、
例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂等のガラスセラミッ
クスの材料を用い、使用する導体の材料としては、例え
ば、銅が考えられる。

【０１２９】また、本実施例における、誘電体層１４上
の２分岐ストリップ線路の配置の仕方は、第５実施例と
同様である。すなわち、図６（ａ）に示すように、切断
線ＡＡ’を想定し、図において、切断線ＡＡ’の上方を
ａ側、下方をｂ側とすると、誘電体層１４上に、２分岐
ストリップ線路が配置されるわけであるが、図６（ａ）
に示すように、分波器モジュールを上方から見たとき、
２分岐ストリップ線路は、ａ側に配置されるような構成
にする。

【０１３０】図６（ａ）では誘電体層１２上のａ側に、
送受用フィルタ１００を、ｂ側に低雑音増幅器１１０、
段間フィルタ１１１、帯域通過フィルタ１１２、切換器
１１３、および、表面実装型の抵抗器Ｒ、コンデンサー
Ｃ等の回路素子を配置している。もちろん、ａ側には、
閉構造を確保するための導体板が配置され、２分岐スト
リップ線路の線路インピーダンスが安定化されている。

【０１３１】また、必要なコイル素子は、スパイラル状
の平面コイルとし、多層誘電体１の内層に配置（例え
ば、誘電体層１４のｂ側）してもよい。これらの素子間
を接続する配線パターンおよび送受用フィルタ１００
と、雑音増幅器１１０、切換器１１３、回路素子間との
接続配線パターンは図示していないが、積層した多層誘
電体１の各層とに設けたビアホールを使用して所望の電
気的接続が行われている。

【０１３２】この本実施例は、前述した第５実施例と同
様の効果を有し、ダイバーシティ受信機能を有する移動
無線装置の小型化に適している。また、ダイバーシティ
受信機能を有する移動無線装置の高周波部の部分ブロッ
ク図として図９のように２系統の受信回路を使用する場
合には、図９にける点線部Ｄを、分波器モジュールとし
て実現可能なため、このような無線装置の小型化にも適
している。

【０１３３】なお、ここで図９に示す無線装置につい
て、若干説明しておく。

【０１３４】アンテナ４００を介して受信される受信信
号は、受信フィルタで、フィルタリング処理され、すな
わち、必要な周波数帯域外の信号レベルが低減され、Ｈ
ＥＭＴ、ＦＥＴ等の半導体増幅素子と、これらを駆動す
るための受動回路部品を有して構成される、低雑音増幅
器で増幅されたのち、段間フィルタで再度、必要な周波
数帯域外の信号レベルが低減され、ミキサに入力され
る。ミキサには、ローカル発振器からの信号も入力さ
れ、ミキサの出力は、中間周波数信号となり、図示され
ない後段の受信回路１に、入力される。同様に、アンテ
ナ３００を介して受信される受信信号は、帯域通過フィ
ルタで、フィルタリング処理され、すなわち、必要な周
波数帯域外の信号レベルが低減され、ＨＥＭＴ、ＦＥＴ
等の半導体増幅素子と、これらを駆動するための受動回
路部品を有して構成される、低雑音増幅器で増幅された
のち、段間フィルタで再度、必要な周波数帯域外の信号
レベルが低減され、ミキサに入力される。ミキサには、
ローカル発振器からの信号も入力され、ミキサの出力
は、中間周波数信号となり、図示されない後段の受信回
路２に、入力される。アンテナ３００からの受信信号
と、アンテナ４００からの受信信号とのいずれかが、図
示しない後段に接続された切換器によって選択され、ダ
イバーシティ機能を実現する。

【０１３５】一方、図示されない送信回路から送信され
た信号は、ＦＥＴ等の半導体増幅素子と、これらを駆動
するための受動回路部品を有して構成される、電力増幅
器で増幅されたのち、結合器、アイソレータ、送信フィ
ルタを介して、アンテナ１５０に供給され、アンテナか
ら信号が送信される。なお、結合器は、マイクロストリ
ップ線路や、受動回路部品を有して構成され、送信信号
のレベルを検出されるためにも用いられるが、必ずしも
必須の構成要素でない。アイソレータは、フェライトを
使用し、一方向に信号を伝送する機能を有するデバイス
であるが、これも必ずしも必須の構成要素でない。

【０１３６】次に、本発明の第７実施例を図１０を参照
して説明する。

【０１３７】本実施例は、前述第６実施例と同様に、図
８に示す構成図において点線部Ｃを分波器モジュールと
した実施例であるが、分波器用の送受フィルタを一つの
パッケージに納め、回路素子等を個別に配置した場合の
実施例であるが、増幅機能を実現するために、パッケー
ジに封入されていないチップ状の増幅素子（例えば、Ｉ
Ｃのベアチップ）を用いている。

【０１３８】図１０（ａ）は本実施例の構成を上から見
た状態を示す上面図、図１０（ｂ）は、本実施例に使用
する多層誘電体１の構造を示すための、部分断面拡大図
である。

【０１３９】すなわち、多層誘電体１は、導体基板１５
上に、誘電体層１４を配置し、その上に、誘電体層１２
を配置する。この際、誘電体層１４上には、図１（ｃ）
に示すような、２分岐ストリップ線路２０のパターンが
設けられた状態になっており、説明の便宜上、「１
３」、すなわち、２分岐ストリップ線路２０が設けられ
た部分を導体層１３と称する。

【０１４０】また、誘電体層１２上には、図１０（ａ）
に示すような、例えば、送受信用フィルタ１００等のデ
バイスが設けられており、説明の便宜上、「１１」、す
なわち、送受信用フィルタ等のデバイスが設けられた部
分を導体層１１と称することにする。誘電体層として
は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂等のセラミック
スの材料を用い、使用する導体の材料としては、例え
ば、銅が考えられる。

【０１４１】また、本実施例における、誘電体層１４上
の２分岐ストリップ線路の配置の仕方は、第５実施例と
同様である。すなわち、図１０（ａ）に示すように、切
断線ＡＡ’を想定し、図において、切断線ＡＡ’の上方
をａ側、下方をｂ側とすると、誘電体層１４上に、２分
岐ストリップ線路が配置されるわけであるが、図１０
（ａ）に示すように、分波器モジュールを上方から見た
とき、２分岐ストリップ線路は、ａ側に配置されるよう
な構成にする。

【０１４２】図１０（ａ）では誘電体層１２上のａ側
に、送受用フィルタ１００を、ｂ側に増幅素子１２０、
段間フィルタ１１１、帯域通過フィルタ１１２、切換器
１１３、および、表面実装型の抵抗器Ｒ、コンデンサー
Ｃ等の回路素子を配置している。もちろん、ａ側には、
閉構造を確保するための導体板が配置され、２分岐スト
リップ線路の線路インピーダンスが安定化されている。

【０１４３】また、必要なコイル素子は、スパイラル状
の平面コイルとし、多層誘電体１の内層に配置（例え
ば、誘電体層１４のｂ側）してもよい。これらの素子間
を接続する配線パターンおよび送受用フィルタ１００
と、雑音増幅器１１０、切換器１１３、回路素子間との
接続配線パターンは図示していないが、積層した多層誘
電体１の各層とに設けたビアホールを使用して所望の電
気的接続が行われている。

【０１４４】図１０（ａ）の点線Ｆで囲まれた部分に
は、パッケージに封入されていないチップ状の増幅素子
１２０、切換器１２３および印刷抵抗回路素子等が配置
され、封止されている。また、図１０（ａ）の点線Ｆ内
部に存在する素子間は、ボンディングワイヤを利用して
配線される。このような構成とすることにより、高密度
の実装が可能となるため、よりモジュールを小型化でき
る。さらに、多層誘電体１を使用しており、各誘電体層
上に、コンデンサーＣを、配線パターンで製造、実現す
ることが可能である。このことにより、外付け部品数の
低減を図ることができ、小型化、作業性や、経済性に優
れる。

【０１４５】以上説明したように、本発明によれば、複
数層からなる誘電体基板の中間位置に２分岐ストリップ
線路を設けることにより、誘電体層の外層（例えば上層
に位置する誘電体層の上面）には、種々の部品を搭載す
ることができ、また整合回路が必要ない表面波フィルタ
を用いているため小型化に有利である。

【０１４６】また２分岐ストリップ線路の長さを通常の
半分程度に短くできるので、一層の小型化に有利であ
り、小形の分波器が容易に実現できる。

【０１４７】また、増幅回路、その他のフィルタ（段間
フィルタ）、その他の回路素子等を組み合わせた構成と
することが容易であり、この場合は回路素子の一部を誘
電体基板の中間位置に配置することも可能であり、外部
雑音の影響が少なく高性能、かつ小型な回路系を構成で
きる。

【０１４８】さらに、本発明に使用する誘電体層の表面
積は、従来に比べ狭いため、高価な、高周波用の高性能
基板を用いても、安価で損失の少ない分波器モジュール
を構成できる。また、この分波器モジュールまたは分波
器を使用すれば、極めて小型の各種無線装置を実現でき
る。

【０１４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型かつ安価で、構成の簡単な分波器を容易に実現でき
る。本発明にかかる分波器モジュール等は、他の機器へ
の応用も容易であり、本発明にかかる分波器モジュール
等を使用して、極めて小形の各種無線装置等を実現でき
る。

【０１５０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図２】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図３】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図４】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図５】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図６】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図７】移動無線装置が備える高周波部の構成図であ
る。

【図８】移動無線装置が備える高周波部の構成図であ
る。

【図９】移動無線装置が備える高周波部の構成図であ
る。

【図１０】本発明にかかる一実施例の構成図である。

【図１１】ストリップ線路が有する閉構造の説明図であ
る。

【符号の説明】

１…多層誘電体、２…多層誘電体、１１…導体層、１３
…導体層、１５…導体基板、１７…導体層、１２…誘電
体層、１４…誘電体層、１６…誘電体層、２０…２分岐
ストリップ線路、２１…外部端子、３８…外部端子、４
８…外部端子、９３…外部端子、９４…外部端子、２２
…ストリップ線路、２３…ストリップ線路、２６…接地
電極、５１…接地電極、５２…接地電極、５３…接地電
極、５４…接地電極、５５…接地電極、３３…送信用フ
ィルタ、４３…受信用フィルタ、２７…オープンスタ
ブ、６０…低雑音増幅器、７０…受信用段間フィルタ、
１００…送受信用フィルタ、１１０…増幅素子、１１１
…段間フィルタ、１１２…帯域通過フィルタ、１１３…
切換器

フロントページの続き (72)発明者秋武勇夫神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所映像メディア研究所内 (72)発明者片岸誠神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所映像メディア研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体基板と、該導体基板上に設けた第一の
誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置したストリッ
プ導体と、該ストリップ導体上に設けた、ビアホールを
有する第二の誘電体層と、該第二の誘電体層上に設け
た、少なくとも１以上の弾性表面波素子とを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ導体
の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導体部
材を配置し、前記ストリップ導体と前記弾性表面波素子
を、前記ビアホールによって接続した高周波装置。
【請求項２】導体基板と、該導体基板上に設けた第一の
誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置した、空中線
を含むデバイスを接続可能な送受信端子を備える２分岐
ストリップ線用導体と、該２分岐ストリップ線用導体上
に設けた、複数個のビアホールを有する第二の誘電体層
と、該第二の誘電体層上に設けた、送信用および受信用
の弾性表面波フィルタとを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ線用
導体の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導
体部材を配置し、前記２分岐ストリップ線用導体の各分
岐に、前記ビアホールによって、前記各弾性表面波フィ
ルタを接続し、前記送信用の弾性表面波フィルタが入力する送信信号の
入力端子、送信用の弾性表面波フィルタのフィルタリン
グ信号の出力端子、前記受信用の弾性表面波フィルタが
入力する送信信号の入力端子、および受信用の弾性表面
波フィルタのフィルタリング信号の出力端子を前記第二
の誘電体層上に設けたことを特徴とする分波器。
【請求項３】請求項２において、前記弾性表面波フィル
タは、圧電性基板上に形成された、複数個の弾性表面波
共振子と、前記圧性電基板とは別の基板上に形成したス
パイラルコイルとを備え、前記共振子と前記スパイラル
コイルを電気的に接続して構成したことを特徴とする分
波器。
【請求項４】請求項２および３のいずれかにおいて、前
記第二の誘電体層上に、整合回路、増幅回路、および段
間フィルタを含む回路の少なくともいずれかを配置し、
前記少なくとも一方の弾性表面波フィルタの少なくとも
一方の端子に接続したことを特徴とする分波器モジュー
ル。
【請求項５】導体基板と、該導体基板上に設けた第一の
誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置した、空中線
を含むデバイスを接続可能な送受信端子を備える２分岐
ストリップ線用導体と、該２分岐ストリップ線用導体上
に設けた、複数個のビアホールを有する第二の誘電体層
と、該第二の誘電体層上に設けた、送信用および受信用
の弾性表面波フィルタとを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ線用
導体の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導
体部材を配置し、前記２分岐ストリップ線用導体の各分
岐に、前記ビアホールによって、前記各弾性表面波フィ
ルタを接続し、前記送信用の弾性表面波フィルタが入力する送信信号の
入力端子、送信用の弾性表面波フィルタのフィルタリン
グ信号の出力端子、前記受信用の弾性表面波フィルタが
入力する送信信号の入力端子、および受信用の弾性表面
波フィルタのフィルタリング信号の出力端子を前記第二
の誘電体層上に設け、前記第一の誘電体層上の、前記２分岐ストリップ線用導
体を配置した残りのスペース上方の、前記第二の誘電体
層上に、整合回路、増幅回路、および段間フィルタを含
む回路の少なくともいずれかを配置し、前記少なくとも
一方の弾性表面波フィルタの少なくとも一方の端子に接
続したことを特徴とする分波器モジュール。
【請求項６】導体基板と、該導体基板上に設けた第一の
誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置した、空中線
を含むデバイスを接続可能な送受信端子を備える２分岐
ストリップ線用導体と、整合回路、増幅回路、および段
間フィルタを含む回路の少なくともいずれかと、該２分
岐ストリップ線用導体および回路上に設けた、複数個の
ビアホールを有する第二の誘電体層と、該第二の誘電体
層上に設けた、送信用および受信用の弾性表面波フィル
タとを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ線用
導体の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導
体部材を配置し、前記２分岐ストリップ線用導体の各分
岐に、前記ビアホールによって、前記各弾性表面波フィ
ルタを接続し、前記送信用の弾性表面波フィルタが入力する送信信号の
入力端子、送信用の弾性表面波フィルタのフィルタリン
グ信号の出力端子、前記受信用の弾性表面波フィルタが
入力する送信信号の入力端子、および受信用の弾性表面
波フィルタのフィルタリング信号の出力端子を前記第二
の誘電体層上に設け、前記第一の誘電体層上に配置した、整合回路、増幅回
路、および段間フィルタを含む回路の少なくともいずれ
か、および、前記回路を構成する構成要素の、いずれか
一方を、前記ビアホールを介して前記少なくとも一方の
弾性表面波フィルタの、少なくとも一方の端子に接続し
たことを特徴とする分波器モジュール。
【請求項７】請求項２および３いずれか記載の分波器
と、前記送受信端子に接続した空中線と、前記送信用の
弾性表面波フィルタの入力端子に送信信号を送るための
送信回路と、前記受信用の弾性表面波フィルタの出力端
子から得られた受信信号を処理するための受信回路を有
する無線通信装置。