JP2001240838A - 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート - Google Patents
半導体装置用接着剤組成物及び接着シートInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ，ＣＳＰ等の半導体装置に使用され、
好適な弾性と高絶縁性を有し、高温高湿下においても電
気的信頼性が高い接着剤組成物及び接着シートを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬
化剤、及び（Ｃ）モノマー成分として、エチレンと、エ
ポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を
有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有するビニル共重
合体を含有する半導体装置用接着剤組成物、及びその接
着剤組成物よりなる層を支持体上に形成した接着シー
ト。
好適な弾性と高絶縁性を有し、高温高湿下においても電
気的信頼性が高い接着剤組成物及び接着シートを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬
化剤、及び（Ｃ）モノマー成分として、エチレンと、エ
ポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を
有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有するビニル共重
合体を含有する半導体装置用接着剤組成物、及びその接
着剤組成物よりなる層を支持体上に形成した接着シー
ト。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、各種の半導体を用
いた半導体装置、特に絶縁体層及び導体回路から構成さ
れるＩＣ用基板にＩＣチップを積層した半導体装置に好
適な、さらに面実装型の半導体装置に好適な接着剤組成
物及び接着シートに関するものであり、中でもＩＣチッ
プを接着するため又は放熱板を接着するために好適な、
より具体的にはＩＣチップとＩＣ用基板、ＩＣチップと
放熱板又は放熱板とＩＣ用基板を接着するために好適な
接着剤組成物及び接着シートに関する。
いた半導体装置、特に絶縁体層及び導体回路から構成さ
れるＩＣ用基板にＩＣチップを積層した半導体装置に好
適な、さらに面実装型の半導体装置に好適な接着剤組成
物及び接着シートに関するものであり、中でもＩＣチッ
プを接着するため又は放熱板を接着するために好適な、
より具体的にはＩＣチップとＩＣ用基板、ＩＣチップと
放熱板又は放熱板とＩＣ用基板を接着するために好適な
接着剤組成物及び接着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯型パソコン、携帯電話の普及が進む
今日、電子機器には更なる小型化、薄型化、多機能化が
要求されている。この要求を実現するには電子部品の小
型化、高集積化は必須のことであるが、さらに電子部品
の高密度実装技術が必要となる。近年の電子部品の中核
を構成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ
（Quad Flat Package）およびＳＯＰ（Small Outline P
ackage）等の周辺実装型が主流であったが、最近ではＢ
ＧＡ（Ball Grid Allay）、ＣＳＰ（Chip Size Packag
e）と呼ばれる面実装型のものが高密度実装可能なＩＣ
パッケージとして脚光を浴びている。
今日、電子機器には更なる小型化、薄型化、多機能化が
要求されている。この要求を実現するには電子部品の小
型化、高集積化は必須のことであるが、さらに電子部品
の高密度実装技術が必要となる。近年の電子部品の中核
を構成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ
（Quad Flat Package）およびＳＯＰ（Small Outline P
ackage）等の周辺実装型が主流であったが、最近ではＢ
ＧＡ（Ball Grid Allay）、ＣＳＰ（Chip Size Packag
e）と呼ばれる面実装型のものが高密度実装可能なＩＣ
パッケージとして脚光を浴びている。
【０００３】ＢＧＡ及びＣＳＰは、パッケージの裏面に
面格子状に半田ボールを外部接続端子として設けてい
る。ＩＣ（半導体集積回路）の電極は、回路配線パター
ン変換基板であるＩＣ用基板を介してプリント基板の電
極に接続される。そのＩＣ用基板の種類により、プラス
チックＢＧＡ（以下、Ｐ−ＢＧＡと略す。）、セラミッ
クＢＧＡ（以下、Ｃ−ＢＧＡと略す。）、テープＢＧＡ
（以下、Ｔ−ＢＧＡと略す。）、高機能（Ｅｎｈａｎｃ
ｅｄ）ＢＧＡ（以下、Ｅ−ＢＧＡと略す。）等が有り、
それらが開発されている。最近まではＱＦＰでのワイヤ
ーボンディング技術が利用可能なＰ−ＢＧＡが主流とな
っていたが、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術を
利用したＴ−ＢＧＡが、さらなる高密度化（多ピン化）
が可能であること、また放熱性に優れるため主流になり
つつある。ＣＳＰは、ＢＧＡを更に小型化、高密度化し
たパッケージであり、マイクロＢＧＡ、ファインピッチ
ＢＧＡと呼ばれている。特に、ＣＳＰは、その構造に基
く低インピーダンス、周波数応答の高速性等の優れた電
気特性も有するパッケージである。
面格子状に半田ボールを外部接続端子として設けてい
る。ＩＣ（半導体集積回路）の電極は、回路配線パター
ン変換基板であるＩＣ用基板を介してプリント基板の電
極に接続される。そのＩＣ用基板の種類により、プラス
チックＢＧＡ（以下、Ｐ−ＢＧＡと略す。）、セラミッ
クＢＧＡ（以下、Ｃ−ＢＧＡと略す。）、テープＢＧＡ
（以下、Ｔ−ＢＧＡと略す。）、高機能（Ｅｎｈａｎｃ
ｅｄ）ＢＧＡ（以下、Ｅ−ＢＧＡと略す。）等が有り、
それらが開発されている。最近まではＱＦＰでのワイヤ
ーボンディング技術が利用可能なＰ−ＢＧＡが主流とな
っていたが、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術を
利用したＴ−ＢＧＡが、さらなる高密度化（多ピン化）
が可能であること、また放熱性に優れるため主流になり
つつある。ＣＳＰは、ＢＧＡを更に小型化、高密度化し
たパッケージであり、マイクロＢＧＡ、ファインピッチ
ＢＧＡと呼ばれている。特に、ＣＳＰは、その構造に基
く低インピーダンス、周波数応答の高速性等の優れた電
気特性も有するパッケージである。
【０００４】図１にファインピッチＢＧＡの一例の断面
図を示す。配線３等の導体回路が形成された絶縁体層で
ある絶縁性フィルム４を具備したＩＣ用基板は、接着剤
層７を介して半導体（ＩＣ）チップ６に積層されてい
る。またＩＣチップ６は電極５を介して、絶縁性フィル
ム４の片面に形成された配線３と金ワイヤー２で接続さ
れ、さらに半田ボール１を介して外部と電気的に接続さ
れる。図２にマイクロ−ＢＧＡの一例の断面図を示す。
配線３を設けた絶縁性フィルム４は、接着剤層７を介し
てＩＣチップ６に積層されており、またＩＣチップ６は
電極５を介して、絶縁性フィルム４の片面に形成された
配線３に接続され、さらに半田ボール１を介して外部と
電気的に接続される。また、ＩＣチップを接着剤で放熱
板に接着した構成を具備する半導体装置もある。
図を示す。配線３等の導体回路が形成された絶縁体層で
ある絶縁性フィルム４を具備したＩＣ用基板は、接着剤
層７を介して半導体（ＩＣ）チップ６に積層されてい
る。またＩＣチップ６は電極５を介して、絶縁性フィル
ム４の片面に形成された配線３と金ワイヤー２で接続さ
れ、さらに半田ボール１を介して外部と電気的に接続さ
れる。図２にマイクロ−ＢＧＡの一例の断面図を示す。
配線３を設けた絶縁性フィルム４は、接着剤層７を介し
てＩＣチップ６に積層されており、またＩＣチップ６は
電極５を介して、絶縁性フィルム４の片面に形成された
配線３に接続され、さらに半田ボール１を介して外部と
電気的に接続される。また、ＩＣチップを接着剤で放熱
板に接着した構成を具備する半導体装置もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常、絶縁
性フィルム４としては、ポリイミドフィルムが用いら
れ、接着剤層７の接着剤としては、エポキシ樹脂系接着
剤が使用されている。ＩＣパッケージは駆動時にはＩＣ
の発熱で１００℃以上にもなるので、室温〜高温の温度
変化、さらに高温での耐湿度性が求められるが、前記組
成の接着剤は、長時間の温度変化、高温高湿度下での耐
性が十分なものではなかった。エポキシ樹脂系接着剤は
エポキシ樹脂に弾性体を加え、膜性を付与する方法が一
般的に用いられているが、この弾性体には価格、作業性
の点でＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体）またはアクリルゴムが専ら使用されている。しかし
ながら、ＮＢＲはニトリル基の影響で極性が高くなるた
め、樹脂に含まれる不純物を伝搬しやすくなり、またア
クリルゴムはブチルアクリレートが主体であるため、高
温高湿の環境では加水分解によりアクリル酸と多価アル
コールに分解し、発生した酸による電極の腐食、イオン
性物質の増加により電気的信頼性が低下する（例えば、
配線間にショートが発生したり、抵抗が下がり、電流が
リークする）現象が発生していた。
性フィルム４としては、ポリイミドフィルムが用いら
れ、接着剤層７の接着剤としては、エポキシ樹脂系接着
剤が使用されている。ＩＣパッケージは駆動時にはＩＣ
の発熱で１００℃以上にもなるので、室温〜高温の温度
変化、さらに高温での耐湿度性が求められるが、前記組
成の接着剤は、長時間の温度変化、高温高湿度下での耐
性が十分なものではなかった。エポキシ樹脂系接着剤は
エポキシ樹脂に弾性体を加え、膜性を付与する方法が一
般的に用いられているが、この弾性体には価格、作業性
の点でＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体）またはアクリルゴムが専ら使用されている。しかし
ながら、ＮＢＲはニトリル基の影響で極性が高くなるた
め、樹脂に含まれる不純物を伝搬しやすくなり、またア
クリルゴムはブチルアクリレートが主体であるため、高
温高湿の環境では加水分解によりアクリル酸と多価アル
コールに分解し、発生した酸による電極の腐食、イオン
性物質の増加により電気的信頼性が低下する（例えば、
配線間にショートが発生したり、抵抗が下がり、電流が
リークする）現象が発生していた。
【０００６】また、一部にグリシジル基を有するポリエ
チレン系樹脂とエポキシ樹脂硬化剤をブレンドしたホッ
トメルト型接着剤があるが、溶剤を使用せずに樹脂を熱
溶融、混練するため、硬化成分が多いとエポキシの熱硬
化反応による粘度上昇を招き、樹脂が吐出しなくなった
り、膜厚が不均一になることがしばしばあった。また、
硬化成分を少なくした場合は、均一に製膜できるもの
の、高温時における弾性率が低くなってしまい、リフロ
ー工程において接着剤は粘度低下を起こし、接着剤およ
び被着体が吸湿している水分の気化でポップコーンと呼
ばれるボイドを生じてしまうことが多かった。
チレン系樹脂とエポキシ樹脂硬化剤をブレンドしたホッ
トメルト型接着剤があるが、溶剤を使用せずに樹脂を熱
溶融、混練するため、硬化成分が多いとエポキシの熱硬
化反応による粘度上昇を招き、樹脂が吐出しなくなった
り、膜厚が不均一になることがしばしばあった。また、
硬化成分を少なくした場合は、均一に製膜できるもの
の、高温時における弾性率が低くなってしまい、リフロ
ー工程において接着剤は粘度低下を起こし、接着剤およ
び被着体が吸湿している水分の気化でポップコーンと呼
ばれるボイドを生じてしまうことが多かった。
【０００７】近年、配線基板のファインピッチ化が進む
につれて、高温高湿下においても接着剤に確実な絶縁性
を有することが求められている。また、ハンダリフロー
工程におけるＰｂフリー化に伴い、リフロー温度の上
昇、ＣＳＰ等のパッケージの小型化に伴う応力緩和性が
必要となってきた。
につれて、高温高湿下においても接着剤に確実な絶縁性
を有することが求められている。また、ハンダリフロー
工程におけるＰｂフリー化に伴い、リフロー温度の上
昇、ＣＳＰ等のパッケージの小型化に伴う応力緩和性が
必要となってきた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の要求を
満足する接着剤組成物及び接着シートを提供することを
目的とする。本発明の半導体装置用接着剤組成物は、少
なくとも、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬化
剤、および（Ｃ）モノマー成分として、少なくともエチ
レンと、上記エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応し
得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有す
るビニル共重合体を含有することを特徴とする。また、
本発明の接着シートは、支持体の少なくとも一面に、前
記接着剤組成物よりなる層が積層されてなることを特徴
とする。
満足する接着剤組成物及び接着シートを提供することを
目的とする。本発明の半導体装置用接着剤組成物は、少
なくとも、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬化
剤、および（Ｃ）モノマー成分として、少なくともエチ
レンと、上記エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応し
得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有す
るビニル共重合体を含有することを特徴とする。また、
本発明の接着シートは、支持体の少なくとも一面に、前
記接着剤組成物よりなる層が積層されてなることを特徴
とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。まず、本発明の接着剤組成物におけ
る必須成分（Ａ）〜（Ｃ）について説明する。 （Ａ）エポキシ樹脂：エポキシ樹脂は、分子内に２個以
上のエポキシ基を有する樹脂であり、例えば、グリシジ
ルエーテル、グリシジルエステル、グリシジルアミン、
線状脂肪族エポキサイド、脂環族エポキサイド等、いず
れの構造の樹脂でもよく、それらは単独でも２種以上を
併用することができる。具体的には、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジル
エーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、レ
ゾールフェノールジグリシジルエーテル、臭素化ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、フッ素化ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル、フェノールノボラックグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラックグリシジルエ
ーテル、臭素化ノボラックグリシジルエーテル等のグリ
シジルエーテル類、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸
ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル類、トリ
グリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミ
ノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシレンジ
アミン等のグリシジルアミン類、エポキシ化ポリブタジ
エン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキサイド
類、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルカルボキシレート等の脂環族エポキサイド類が挙
げられる。
て詳細に説明する。まず、本発明の接着剤組成物におけ
る必須成分（Ａ）〜（Ｃ）について説明する。 （Ａ）エポキシ樹脂：エポキシ樹脂は、分子内に２個以
上のエポキシ基を有する樹脂であり、例えば、グリシジ
ルエーテル、グリシジルエステル、グリシジルアミン、
線状脂肪族エポキサイド、脂環族エポキサイド等、いず
れの構造の樹脂でもよく、それらは単独でも２種以上を
併用することができる。具体的には、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジル
エーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、レ
ゾールフェノールジグリシジルエーテル、臭素化ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、フッ素化ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル、フェノールノボラックグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラックグリシジルエ
ーテル、臭素化ノボラックグリシジルエーテル等のグリ
シジルエーテル類、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸
ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル類、トリ
グリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミ
ノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシレンジ
アミン等のグリシジルアミン類、エポキシ化ポリブタジ
エン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキサイド
類、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルカルボキシレート等の脂環族エポキサイド類が挙
げられる。
【００１０】本発明に好適に用いられるエポキシ樹脂
は、具体的には、油化シェルエポキシ社製、商品名；エ
ピコート８０６、８２８、８３４，１００１等の２官能
エポキシ樹脂、エピコート１５２、１５４、１８０Ｓ６
５、１０３２Ｈ６０、１５７Ｓ７０等の多官能エポキシ
樹脂、日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ１０２Ｓ、１０
３Ｓ、１０４Ｓ、１０２０、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、５０２
Ｈ等の３官能以上の多官能エポキシ樹脂を挙げることが
できる。また難燃性を付与するためには、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂を用いるのが有効
である。臭素化エポキシ樹脂の具体例としては、油化シ
ェルエポキシ社製の商品名：エピコート５０４５、５０
４６、５０５０、日本化薬社製の商品名：ＢＲＥＮ−
Ｓ、ＢＲＥＮ−１０５、ＢＲＥＮ−３０１等が挙げられ
る。
は、具体的には、油化シェルエポキシ社製、商品名；エ
ピコート８０６、８２８、８３４，１００１等の２官能
エポキシ樹脂、エピコート１５２、１５４、１８０Ｓ６
５、１０３２Ｈ６０、１５７Ｓ７０等の多官能エポキシ
樹脂、日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ１０２Ｓ、１０
３Ｓ、１０４Ｓ、１０２０、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、５０２
Ｈ等の３官能以上の多官能エポキシ樹脂を挙げることが
できる。また難燃性を付与するためには、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂を用いるのが有効
である。臭素化エポキシ樹脂の具体例としては、油化シ
ェルエポキシ社製の商品名：エピコート５０４５、５０
４６、５０５０、日本化薬社製の商品名：ＢＲＥＮ−
Ｓ、ＢＲＥＮ−１０５、ＢＲＥＮ−３０１等が挙げられ
る。
【００１１】これらの中でも、特に多官能エポキシ樹
脂、より好ましくはトリフェノールメタン型、ノボラッ
クフェノール型、クレゾールノボラック型、テトラグリ
シジルジフェニルアルカン型、テトラギリシジルメタキ
シレンジアミン型及びジグリシジルジフェノールプロパ
ン型多官能エポキシ樹脂が、絶縁性及び耐熱性に優れて
いるため好適に用いられる。また、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂は、成分（Ｃ）との相溶性が良好であるた
め好適に用いられる。
脂、より好ましくはトリフェノールメタン型、ノボラッ
クフェノール型、クレゾールノボラック型、テトラグリ
シジルジフェニルアルカン型、テトラギリシジルメタキ
シレンジアミン型及びジグリシジルジフェノールプロパ
ン型多官能エポキシ樹脂が、絶縁性及び耐熱性に優れて
いるため好適に用いられる。また、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂は、成分（Ｃ）との相溶性が良好であるた
め好適に用いられる。
【００１２】これらのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、
１００〜４０００のものが好ましく、より好ましくは１
００〜２０００、最適には１７０〜１０００の範囲のも
のである。エポキシ当量が４０００を超えて大きい場合
には、硬化物の弾性率が低くなり、絶縁性および耐熱性
が低下する。一方、エポキシ当量が１００未満の場合に
は接着力が低下する。これらのエポキシ樹脂の重量平均
分子量は１００〜２０００のものが好ましく、より好ま
しくは１５０〜１５００、最適には２００〜１２００の
範囲のものである。重量平均分子量が２０００を超えて
大きい場合には、成分（Ｃ）との相溶性が低下する。一
方、重量平均分子量が１００未満の場合には接着力が低
下する。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて、スチレンを標準
として測定した値である。エポキシ樹脂の含有量は、樹
脂固形物全量に対して、３〜４０重量％、好ましくは５
〜２５重量％である。
１００〜４０００のものが好ましく、より好ましくは１
００〜２０００、最適には１７０〜１０００の範囲のも
のである。エポキシ当量が４０００を超えて大きい場合
には、硬化物の弾性率が低くなり、絶縁性および耐熱性
が低下する。一方、エポキシ当量が１００未満の場合に
は接着力が低下する。これらのエポキシ樹脂の重量平均
分子量は１００〜２０００のものが好ましく、より好ま
しくは１５０〜１５００、最適には２００〜１２００の
範囲のものである。重量平均分子量が２０００を超えて
大きい場合には、成分（Ｃ）との相溶性が低下する。一
方、重量平均分子量が１００未満の場合には接着力が低
下する。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて、スチレンを標準
として測定した値である。エポキシ樹脂の含有量は、樹
脂固形物全量に対して、３〜４０重量％、好ましくは５
〜２５重量％である。
【００１３】（Ｂ）エポキシ硬化剤：エポキシ硬化剤
は、エポキシ樹脂と反応して３次元網状構造を形成する
化学物質を指し、芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミ
ン、ポリアミド、酸無水物、フェノール誘導体、ポリメ
ルカプタン、第三アミン、ルイス酸錯体等が使用され
る。具体的には４，４′−アミノジフェニルメタン、
４、４′−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフ
ェニルスルフォン、ジアミノジフェニルスルフィド、ｍ
−フェニレンジアミン、２，４−トルイレンジアミン、
ｍ−又はｏ−トルイレンジアミン、メタキシリレンジア
ミン、メタアミノベンジルアミン、ベンジジン、４−ク
ロロ−ｏ−フェニレンジアミン、ビス（３，４−ジアミ
ノフェニル）スルフォン、２，６−ジアミノピリジン、
イソフタル酸ジヒドラジド等の芳香族ポリアミン類、ジ
エチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、ジエチ
レンテトラミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエ
チルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス−アミノプロピルピ
ペラジン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、アジピ
ン酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド等の脂肪族ポリア
ミン類、ダイマー酸ポリアミド、無水マレイン酸、無水
ドデセニルこはく酸、無水セバシン酸、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、シクロペン
タン・テトラカルボン酸二無水物、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラメチ
レン無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ル・テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸
等の酸無水物、レゾールフェノール樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、キシレン樹
脂等のフェノール誘導体、
は、エポキシ樹脂と反応して３次元網状構造を形成する
化学物質を指し、芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミ
ン、ポリアミド、酸無水物、フェノール誘導体、ポリメ
ルカプタン、第三アミン、ルイス酸錯体等が使用され
る。具体的には４，４′−アミノジフェニルメタン、
４、４′−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフ
ェニルスルフォン、ジアミノジフェニルスルフィド、ｍ
−フェニレンジアミン、２，４−トルイレンジアミン、
ｍ−又はｏ−トルイレンジアミン、メタキシリレンジア
ミン、メタアミノベンジルアミン、ベンジジン、４−ク
ロロ−ｏ−フェニレンジアミン、ビス（３，４−ジアミ
ノフェニル）スルフォン、２，６−ジアミノピリジン、
イソフタル酸ジヒドラジド等の芳香族ポリアミン類、ジ
エチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、ジエチ
レンテトラミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエ
チルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス−アミノプロピルピ
ペラジン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、アジピ
ン酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド等の脂肪族ポリア
ミン類、ダイマー酸ポリアミド、無水マレイン酸、無水
ドデセニルこはく酸、無水セバシン酸、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、シクロペン
タン・テトラカルボン酸二無水物、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラメチ
レン無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ル・テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸
等の酸無水物、レゾールフェノール樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、キシレン樹
脂等のフェノール誘導体、
【００１４】２，２−ジメルカプトジエチルエーテル、
１，２−ジメルカプトプロパン、１，３−ジメルカプト
プロパノール、ビス（２−メルカプトエチルスルフィ
ド）等のポリメルカプタン類、ジメチルアミノメチルフ
ェノール、２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）
フェノール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾールトリメリテート、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、２，４−ジアミ
ノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エ
チル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′
−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エ
チル−ｓ−トリアジン、１−ドデシル−２−メチル−３
−ベンジルイミダゾリウムクロリド、１，３−ジベンジ
ル−２−メチルイミダゾリウムクロリド、２−フェニル
−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２
−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール・トリアジン複合体等の第
三アミン類、三ふっ化ほう素・モノエチルアミン錯化合
物、三ふっ化ほう素・トリエタノールアミン錯化合物、
三ふっ化ほう素・ピペリジン錯化合物、三ふっ化ほう素
・ｎ−ブチルエーテル錯化合物等のルイス酸錯体が挙げ
られる。中でもフェノール誘導体は、反応性に優れ、半
導体装置の用途においても耐湿熱性に優れているため、
好ましく使用できる。
１，２−ジメルカプトプロパン、１，３−ジメルカプト
プロパノール、ビス（２−メルカプトエチルスルフィ
ド）等のポリメルカプタン類、ジメチルアミノメチルフ
ェノール、２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）
フェノール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾールトリメリテート、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、２，４−ジアミ
ノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エ
チル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′
−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エ
チル−ｓ−トリアジン、１−ドデシル−２−メチル−３
−ベンジルイミダゾリウムクロリド、１，３−ジベンジ
ル−２−メチルイミダゾリウムクロリド、２−フェニル
−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２
−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール・トリアジン複合体等の第
三アミン類、三ふっ化ほう素・モノエチルアミン錯化合
物、三ふっ化ほう素・トリエタノールアミン錯化合物、
三ふっ化ほう素・ピペリジン錯化合物、三ふっ化ほう素
・ｎ−ブチルエーテル錯化合物等のルイス酸錯体が挙げ
られる。中でもフェノール誘導体は、反応性に優れ、半
導体装置の用途においても耐湿熱性に優れているため、
好ましく使用できる。
【００１５】本発明において、フェノール誘導体、ポリ
アミン、ポリアミド等のポリマー系のエポキシ硬化剤
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．５〜５０
０重量部、好ましくは、８０〜５００重量部、それ以外
のエポキシ硬化剤は、０．１〜２０重量部、好ましくは
０．５〜５重量部の範囲で配合される。配合量が上限よ
りも多くなると、接着性が悪化する。また、下限よりも
少なくなると、耐湿熱性が悪化する。
アミン、ポリアミド等のポリマー系のエポキシ硬化剤
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．５〜５０
０重量部、好ましくは、８０〜５００重量部、それ以外
のエポキシ硬化剤は、０．１〜２０重量部、好ましくは
０．５〜５重量部の範囲で配合される。配合量が上限よ
りも多くなると、接着性が悪化する。また、下限よりも
少なくなると、耐湿熱性が悪化する。
【００１６】（Ｃ）ビニル共重合体：ビニル共重合体
は、少なくともエチレンと、上記エポキシ樹脂又はエポ
キシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン
酸誘導体とを主要モノマー成分として含むものであっ
て、その他に例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸
アルキルエステル等を少量モノマー成分として含んでい
てもよい。上記エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応
し得る官能基としては、アミノ基、イソシアネート基、
グリシジル基、カルボキシル基（無水物基を含む）、シ
ラノール基、水酸基、ビニル基、メチロール基、メルカ
プト基、エステル基等があげられ、中でもアミノ基、カ
ルボキシル基、グリシジル基、水酸基は、反応性に富む
ため好ましい。特に好ましい官能基はグリシジル基及び
カルボキシル基である。これらの基を有する不飽和カル
ボン酸誘導体の具体例としては、例えば次のものが例示
される。カルボキシル基を有するものとしては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸、カルボキシ
ル基を有するプロピレン等のオレフィン類が挙げられ、
グリシジル基を有するものとしては、グリシジルアクリ
レート、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、水酸
基を含むものとしては、ヒドロキシメチルアクリレー
ト、ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等が
挙げられる。
は、少なくともエチレンと、上記エポキシ樹脂又はエポ
キシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン
酸誘導体とを主要モノマー成分として含むものであっ
て、その他に例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸
アルキルエステル等を少量モノマー成分として含んでい
てもよい。上記エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応
し得る官能基としては、アミノ基、イソシアネート基、
グリシジル基、カルボキシル基（無水物基を含む）、シ
ラノール基、水酸基、ビニル基、メチロール基、メルカ
プト基、エステル基等があげられ、中でもアミノ基、カ
ルボキシル基、グリシジル基、水酸基は、反応性に富む
ため好ましい。特に好ましい官能基はグリシジル基及び
カルボキシル基である。これらの基を有する不飽和カル
ボン酸誘導体の具体例としては、例えば次のものが例示
される。カルボキシル基を有するものとしては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸、カルボキシ
ル基を有するプロピレン等のオレフィン類が挙げられ、
グリシジル基を有するものとしては、グリシジルアクリ
レート、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、水酸
基を含むものとしては、ヒドロキシメチルアクリレー
ト、ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等が
挙げられる。
【００１７】また、上記エチレン及び官能基を有する不
飽和カルボン酸誘導体と共重合可能な第３のモノマーと
しては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリ
ル酸アルキル又はアリールエステル、酢酸ビニル等が挙
げられる。
飽和カルボン酸誘導体と共重合可能な第３のモノマーと
しては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリ
ル酸アルキル又はアリールエステル、酢酸ビニル等が挙
げられる。
【００１８】上記共重合体を構成する官能基を有する不
飽和カルボン酸誘導体成分の含有率は、０．１〜４０重
量％が好ましく、さらに好ましくは、０．８から２０重
量％である。上記不飽和カルボン酸誘導体成分の共重合
体分子内における含有率が０．１重量％未満であると、
成分（Ａ）または（Ｂ）との反応性が低く、有機溶剤へ
の溶解度も低くなり、また、含有率が４０重量％を超え
ると、塗料状態での安定性が悪くなる。また、第３のモ
ノマー成分が存在する場合、その含有量は、４０重量％
以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。
飽和カルボン酸誘導体成分の含有率は、０．１〜４０重
量％が好ましく、さらに好ましくは、０．８から２０重
量％である。上記不飽和カルボン酸誘導体成分の共重合
体分子内における含有率が０．１重量％未満であると、
成分（Ａ）または（Ｂ）との反応性が低く、有機溶剤へ
の溶解度も低くなり、また、含有率が４０重量％を超え
ると、塗料状態での安定性が悪くなる。また、第３のモ
ノマー成分が存在する場合、その含有量は、４０重量％
以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。
【００１９】本発明において、上記ビニル共重合体の好
ましいものとしては、エチレン−（メタ）アクリル酸エ
ステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸アルキルエステル−グリシジル（メタ）アク
リレート共重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アク
リレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート−酢
酸ビニル共重合体が挙げられる。中でも、エチレン−
（メタ）アクリル酸アルキルエステル−無水マレイン酸
共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体、エチ
レン−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体が好ま
しい。
ましいものとしては、エチレン−（メタ）アクリル酸エ
ステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸アルキルエステル−グリシジル（メタ）アク
リレート共重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アク
リレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート−酢
酸ビニル共重合体が挙げられる。中でも、エチレン−
（メタ）アクリル酸アルキルエステル−無水マレイン酸
共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体、エチ
レン−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体が好ま
しい。
【００２０】ビニル共重合体は、接着剤組成物に可とう
性を付与する目的で加えられ、上記のようにエチレン−
（メタ）アクリル酸エステルを含むものが望ましい。エ
チレン−（メタ）アクリル酸エステルを含む共重合体
は、主鎖にジエン結合を含まないため、高温放置時の熱
劣化（弾性が無くなってしまう）が殆ど無く、長期にわ
たって応力緩和性を保持できる。また、エステル結合を
側鎖に有しているため、比較的有機溶剤への溶解性が高
く、かつ、加水分解しにくいため高温高湿環境下におい
て接着剤組成物に接着させた電極の腐食が抑えられ、電
気的信頼性が高い。この場合のアクリル酸エステルのモ
ノマー比率としては５〜４０モル％が好ましい。５モル
％未満であると有機溶剤への溶解度が極端に低下し、塗
工用溶液（塗料）には不向きであり、また４０モル％を
超える場合は、加水分解による電気特性の低下を招いて
しまう。ビニル共重合体の重量平均分子量は１０００〜
２００００００、好ましくは１０００００〜１００００
００である。
性を付与する目的で加えられ、上記のようにエチレン−
（メタ）アクリル酸エステルを含むものが望ましい。エ
チレン−（メタ）アクリル酸エステルを含む共重合体
は、主鎖にジエン結合を含まないため、高温放置時の熱
劣化（弾性が無くなってしまう）が殆ど無く、長期にわ
たって応力緩和性を保持できる。また、エステル結合を
側鎖に有しているため、比較的有機溶剤への溶解性が高
く、かつ、加水分解しにくいため高温高湿環境下におい
て接着剤組成物に接着させた電極の腐食が抑えられ、電
気的信頼性が高い。この場合のアクリル酸エステルのモ
ノマー比率としては５〜４０モル％が好ましい。５モル
％未満であると有機溶剤への溶解度が極端に低下し、塗
工用溶液（塗料）には不向きであり、また４０モル％を
超える場合は、加水分解による電気特性の低下を招いて
しまう。ビニル共重合体の重量平均分子量は１０００〜
２００００００、好ましくは１０００００〜１００００
００である。
【００２１】本発明において、上記ビニル共重合体は、
引張破断伸びが５００％以上を有することが好ましい。
さらに好ましくは７００％以上である。本発明におい
て、引張破断伸びとは、厚さ２ｍｍのものについてＪＩ
Ｓ Ｋ６７６０に準拠して測定した値を意味する。引張
破断伸びが５００％未満であると、フィルム形成性に劣
り、樹脂の硬化後における接着剤組成物層の可とう性も
低くなる。また、上記ビニル共重合体は、有機溶剤に対
する溶解度が５％以上であることが好ましく、より好ま
しくは１０％以上である。溶解度が５％未満の場合は製
膜時の厚さが極端に薄くなり、実用的ではない。なお、
溶解度は、トルエン／キシレン（＝１／１）混合溶液１
００ｇに試料１００ｇを加え、８０℃で１２時間撹拌し
て溶解した後、室温まで冷却し、次いで溶液をナイロン
製６００メッシュのフィルターで濾過して不溶残分の量
（ｘ）ｇを求めて、下記式にて求めることができる。 溶解度（％）＝［（１００ｇ−（ｘ）ｇ）／１００ｇ］
×１００ また、本発明の接着剤組成物には、上記ビニル共重合体
を２種以上併用して用いることも好ましい。
引張破断伸びが５００％以上を有することが好ましい。
さらに好ましくは７００％以上である。本発明におい
て、引張破断伸びとは、厚さ２ｍｍのものについてＪＩ
Ｓ Ｋ６７６０に準拠して測定した値を意味する。引張
破断伸びが５００％未満であると、フィルム形成性に劣
り、樹脂の硬化後における接着剤組成物層の可とう性も
低くなる。また、上記ビニル共重合体は、有機溶剤に対
する溶解度が５％以上であることが好ましく、より好ま
しくは１０％以上である。溶解度が５％未満の場合は製
膜時の厚さが極端に薄くなり、実用的ではない。なお、
溶解度は、トルエン／キシレン（＝１／１）混合溶液１
００ｇに試料１００ｇを加え、８０℃で１２時間撹拌し
て溶解した後、室温まで冷却し、次いで溶液をナイロン
製６００メッシュのフィルターで濾過して不溶残分の量
（ｘ）ｇを求めて、下記式にて求めることができる。 溶解度（％）＝［（１００ｇ−（ｘ）ｇ）／１００ｇ］
×１００ また、本発明の接着剤組成物には、上記ビニル共重合体
を２種以上併用して用いることも好ましい。
【００２２】本発明において、上記ビニル共重合体は、
エポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤の総量１００重量部に
対して、２０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部の範囲で配合される。配合量が２００重量部より
も多くなると、製膜性が悪化する。また、２０重量部よ
りも少なくなると、膜が脆くなる。
エポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤の総量１００重量部に
対して、２０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部の範囲で配合される。配合量が２００重量部より
も多くなると、製膜性が悪化する。また、２０重量部よ
りも少なくなると、膜が脆くなる。
【００２３】また、本発明の接着剤組成物の硬化反応を
促進させるためには、上記必須成分（Ａ）、（Ｂ）およ
び（Ｃ）以外に、イミダゾール類、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフ
ェニルホスフィン等リン系触媒等の反応促進剤（硬化促
進剤）を添加することが好ましい。
促進させるためには、上記必須成分（Ａ）、（Ｂ）およ
び（Ｃ）以外に、イミダゾール類、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフ
ェニルホスフィン等リン系触媒等の反応促進剤（硬化促
進剤）を添加することが好ましい。
【００２４】本発明の接着剤組成物において、上記成分
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び所望によって添加される反
応促進剤の好ましい配合割合は、成分（Ａ）が３〜４０
重量％、成分（Ｂ）が０．５〜５０重量％、成分（Ｃ）
が３０〜８０重量％、反応促進剤が０〜１０重量％の範
囲のものである。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び所望によって添加される反
応促進剤の好ましい配合割合は、成分（Ａ）が３〜４０
重量％、成分（Ｂ）が０．５〜５０重量％、成分（Ｃ）
が３０〜８０重量％、反応促進剤が０〜１０重量％の範
囲のものである。
【００２５】また、本発明の半導体装置用接着剤組成物
には、熱膨張係数、熱伝導率の調整或いは作業性の制御
等の目的で、無機又は有機フィラーを含有させることが
好ましい。無機フィラーとしては、粉砕型シリカ、溶融
型シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸
化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタン、窒化珪
素、窒化硼素、硼化チタン、硼化タングステン、炭化珪
素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、
マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニ
ウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、三酸化
アンチモン又はこれ等の表面をトリメチルシロキシル基
等で処理したもの等があげられ、有機フィラーとして
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミ
ド、ナイロン、シリコーン等があげられる。上記フィラ
ーの配合量は、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）及び反
応促進剤の総和１００重量部に対して、３〜９５重量
部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲である。
には、熱膨張係数、熱伝導率の調整或いは作業性の制御
等の目的で、無機又は有機フィラーを含有させることが
好ましい。無機フィラーとしては、粉砕型シリカ、溶融
型シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸
化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタン、窒化珪
素、窒化硼素、硼化チタン、硼化タングステン、炭化珪
素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、
マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニ
ウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、三酸化
アンチモン又はこれ等の表面をトリメチルシロキシル基
等で処理したもの等があげられ、有機フィラーとして
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミ
ド、ナイロン、シリコーン等があげられる。上記フィラ
ーの配合量は、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）及び反
応促進剤の総和１００重量部に対して、３〜９５重量
部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲である。
【００２６】また、本発明の接着剤組成物には、被着体
との密着性を向上させるために、カップリング剤を添加
することが好ましい。カップリング剤としては、シラン
カップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウ
ムカップリング剤が好ましく使用される。
との密着性を向上させるために、カップリング剤を添加
することが好ましい。カップリング剤としては、シラン
カップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウ
ムカップリング剤が好ましく使用される。
【００２７】上記必須成分（Ａ）〜（Ｃ）及び添加剤
は、有機溶剤に溶解して接着剤溶液の形態で使用され
る。好ましく使用される有機溶剤としては、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ピリジン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレ
ン、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、エタノ
ール、メタノール、メチルセロソルブ等があげられる。
は、有機溶剤に溶解して接着剤溶液の形態で使用され
る。好ましく使用される有機溶剤としては、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ピリジン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレ
ン、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、エタノ
ール、メタノール、メチルセロソルブ等があげられる。
【００２８】本発明の半導体装置用接着シートは、支持
体の少なくとも一面に上記接着剤組成物よりなる層が積
層された構成を有するものであって、上記接着剤溶液を
支持体の少なくとも一面に塗布することによって作製さ
れる。支持体としては、剥離性フィルム、絶縁性フィル
ム、剥離紙等が使用でき、特に、剥離性フィルム及び絶
縁性フィルムが好ましく使用される。
体の少なくとも一面に上記接着剤組成物よりなる層が積
層された構成を有するものであって、上記接着剤溶液を
支持体の少なくとも一面に塗布することによって作製さ
れる。支持体としては、剥離性フィルム、絶縁性フィル
ム、剥離紙等が使用でき、特に、剥離性フィルム及び絶
縁性フィルムが好ましく使用される。
【００２９】剥離性フィルム及び絶縁性フィルムに用い
られるフィルム材質としては、ポリエチレンテレフタレ
ート（以下、ＰＥＴと略す。）等のポリエステル類、ポ
リエチレン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルケトン、トリアセチルセルロース
等が好ましいものとして挙げられ、さらに好ましくは、
ポリエステル類、ポリオレフィン類及びポリイミドがあ
げられる。剥離性フィルムとしては、これらのフィルム
材質よりなるフィルムに、シリコーン等の離型剤で剥離
処理を施したものが好ましく使用される。
られるフィルム材質としては、ポリエチレンテレフタレ
ート（以下、ＰＥＴと略す。）等のポリエステル類、ポ
リエチレン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルケトン、トリアセチルセルロース
等が好ましいものとして挙げられ、さらに好ましくは、
ポリエステル類、ポリオレフィン類及びポリイミドがあ
げられる。剥離性フィルムとしては、これらのフィルム
材質よりなるフィルムに、シリコーン等の離型剤で剥離
処理を施したものが好ましく使用される。
【００３０】これらの支持体の片面又は両面に、上記接
着剤組成物を層形成して接着シートが作成されるが、本
発明において、接着剤組成物よりなる層は、半硬化状態
の接着剤層であることが好ましく、保管時には必要に応
じて保護フィルムを貼着し、使用時には剥がして使用す
る。形成される接着剤組成物よりなる層の乾燥後の厚さ
は、３〜２００μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲で
ある。
着剤組成物を層形成して接着シートが作成されるが、本
発明において、接着剤組成物よりなる層は、半硬化状態
の接着剤層であることが好ましく、保管時には必要に応
じて保護フィルムを貼着し、使用時には剥がして使用す
る。形成される接着剤組成物よりなる層の乾燥後の厚さ
は、３〜２００μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲で
ある。
【００３１】本発明の上記接着シートは、図１〜図４に
示すように、被接着体に仮接着した後、加熱硬化して接
着させるが、その接着シートにおける接着剤組成物は、
その硬化後の２００〜２８０℃における動的弾性率が１
ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。す
なわち、接着剤組成物は、ＢＧＡなどをメイン基板にハ
ンダボールを介して実装させる際のリフロー工程（ハン
ダ付けの工程）時に、２００〜２８０℃に加熱される。
したがって、接着剤組成物は、硬化後の２００〜２８０
℃における動的弾性率が１ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲
であると、リフロー工程時の耐ボイド性および応力緩和
性に優れたものとなるので好ましい。なお、動的弾性率
は、厚さ１００μｍの硬化後の接着剤組成物よりなるフ
ィルムについて、オリエンテック社製のレオバイブロン
ＤＤＶ−IIを用いて周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分
で測定した値である。
示すように、被接着体に仮接着した後、加熱硬化して接
着させるが、その接着シートにおける接着剤組成物は、
その硬化後の２００〜２８０℃における動的弾性率が１
ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。す
なわち、接着剤組成物は、ＢＧＡなどをメイン基板にハ
ンダボールを介して実装させる際のリフロー工程（ハン
ダ付けの工程）時に、２００〜２８０℃に加熱される。
したがって、接着剤組成物は、硬化後の２００〜２８０
℃における動的弾性率が１ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲
であると、リフロー工程時の耐ボイド性および応力緩和
性に優れたものとなるので好ましい。なお、動的弾性率
は、厚さ１００μｍの硬化後の接着剤組成物よりなるフ
ィルムについて、オリエンテック社製のレオバイブロン
ＤＤＶ−IIを用いて周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分
で測定した値である。
【００３２】本発明の接着剤組成物及び接着シートは、
特に絶縁体層及び導体回路から構成されるＩＣ用基板に
ＩＣチップを積層してなる半導体装置に好ましく使用さ
れ、さらに面実装型の半導体装置に好適に使用される。
中でもＩＣチップを接着するため、又は放熱板を接着す
るのに最適である。具体的には、前記した図１及び図２
に示す半導体装置において、ＩＣチップ６とＩＣ用基板
の絶縁フィルム４とを接着する接着剤として好適に使用
される。また、図３及び図４に例示する半導体装置にも
好適に使用することができる。
特に絶縁体層及び導体回路から構成されるＩＣ用基板に
ＩＣチップを積層してなる半導体装置に好ましく使用さ
れ、さらに面実装型の半導体装置に好適に使用される。
中でもＩＣチップを接着するため、又は放熱板を接着す
るのに最適である。具体的には、前記した図１及び図２
に示す半導体装置において、ＩＣチップ６とＩＣ用基板
の絶縁フィルム４とを接着する接着剤として好適に使用
される。また、図３及び図４に例示する半導体装置にも
好適に使用することができる。
【００３３】図３及び図４について説明すると、図３に
示す半導体装置においては、放熱板８上に、接着剤層７
を介してＩＣチップ６と補強板９が接着され、補強板９
上に接着剤層７を介して絶縁性フィルム４が接着され、
また、絶縁性フィルム４上に接着剤１０を介して配線さ
れた配線３が、ＩＣチップ６に形成された電極５と接続
している。また、配線３には半田ボール１が形成され、
ＩＣチップ６の周囲には、樹脂１１がポッティングされ
ている。本発明の接着剤組成物は、この半導体装置にお
いて、ＩＣチップ６と放熱板８を接着する接着剤として
好適である。
示す半導体装置においては、放熱板８上に、接着剤層７
を介してＩＣチップ６と補強板９が接着され、補強板９
上に接着剤層７を介して絶縁性フィルム４が接着され、
また、絶縁性フィルム４上に接着剤１０を介して配線さ
れた配線３が、ＩＣチップ６に形成された電極５と接続
している。また、配線３には半田ボール１が形成され、
ＩＣチップ６の周囲には、樹脂１１がポッティングされ
ている。本発明の接着剤組成物は、この半導体装置にお
いて、ＩＣチップ６と放熱板８を接着する接着剤として
好適である。
【００３４】また、図４に示す半導体装置においては、
放熱板１２上に、接着剤層７を介してＩＣチップ６と絶
縁性フィルム４が接着され、また、絶縁性フィルム４上
に接着剤１０を介して配線された配線３が、ＩＣチップ
６に形成された電極５と接続している。また、配線３に
は半田ボール１が形成され、ＩＣチップ６の周囲には、
樹脂１１がポッティングされている。本発明の接着剤組
成物は、この半導体装置において、ＩＣチップ６及び絶
縁性フィルム４と放熱板１２を接着する接着剤として好
適である。
放熱板１２上に、接着剤層７を介してＩＣチップ６と絶
縁性フィルム４が接着され、また、絶縁性フィルム４上
に接着剤１０を介して配線された配線３が、ＩＣチップ
６に形成された電極５と接続している。また、配線３に
は半田ボール１が形成され、ＩＣチップ６の周囲には、
樹脂１１がポッティングされている。本発明の接着剤組
成物は、この半導体装置において、ＩＣチップ６及び絶
縁性フィルム４と放熱板１２を接着する接着剤として好
適である。
【００３５】
【実施例】［接着剤組成物の塗料の調製］下記実施例お
よび比較例に示したエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化
剤（Ｂ）、ビニル共重合体（Ｃ）または比較例用の共重
合体、および硬化促進剤の各々における有機溶剤に溶解
させた溶液または有機溶剤に溶解させないものを表１に
示す重量％（配合物の重量比）になるように配合して混
合し、本発明および比較用の半導体装置用接着剤組成物
の塗料を得た。
よび比較例に示したエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化
剤（Ｂ）、ビニル共重合体（Ｃ）または比較例用の共重
合体、および硬化促進剤の各々における有機溶剤に溶解
させた溶液または有機溶剤に溶解させないものを表１に
示す重量％（配合物の重量比）になるように配合して混
合し、本発明および比較用の半導体装置用接着剤組成物
の塗料を得た。
【００３６】実施例１ ・エポキシ樹脂：トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度５重量％になるようにトルエンに溶解させた
溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度５重量％になるようにトルエンに溶解させた
溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００３７】実施例２〜４ ・エポキシ樹脂：トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００３８】実施例５ ・エポキシ樹脂：トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６５０）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
２０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６５０）を濃度７０重量％になるようにＭＥ
Ｋに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
５０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
２０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００３９】実施例６ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度１０重量％になるようにトルエンに溶解させ
た溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度１０重量％になるようにトルエンに溶解させ
た溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４０】実施例７〜９ ・エポキシ樹脂：トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度５０重量％になるようにトル
エンに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０１Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６００）を濃度５０重量％になるようにトル
エンに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４１】実施例１０ ・エポキシ樹脂：トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６５０）を濃度５０重量％になるようにトル
エンに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）が濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
樹脂（商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ、日本化薬社製、重量
平均分子量６５０）を濃度５０重量％になるようにトル
エンに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）が濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４２】実施例１１ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度２０重量％になるようにトルエンに溶解させ
た溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（商品名：ボンダインＡＸ８３９０、住友
アトケム社製、引張破断伸び９００％、溶解度１５％以
上）を濃度２０重量％になるようにトルエンに溶解させ
た溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４３】実施例１２ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｍ、住友化学工業社
製、引張破断伸び１０００％、溶解度２０％以上）を濃
度２０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４４】実施例１３ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
１０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量４００） ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：ショーノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）を
濃度５０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・共重合体：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体（商品名：ボンドファースト７Ｂ、住友化学工業社
製、引張破断伸び７５０％、溶解度１０％以上）を濃度
１０重量％になるようにトルエンに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにトルエンに溶解させた溶液
【００４５】比較例１ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有ＮＢＲ（商品名：ニッ
ポール１０７２Ｊ、日本ゼオン社製）を濃度１５重量％
になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有ＮＢＲ（商品名：ニッ
ポール１０７２Ｊ、日本ゼオン社製）を濃度１５重量％
になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００４６】比較例２ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（商品
名：ショーノールＢＲＧ−５５７、昭和高分子社製）を
濃度７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有ポリエステル（商品
名：ＢＸ２１８、東洋紡社製）を濃度３５重量％になる
ようにシクロヘキサノン／石油系溶剤に溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（商品
名：ショーノールＢＲＧ−５５７、昭和高分子社製）を
濃度７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有ポリエステル（商品
名：ＢＸ２１８、東洋紡社製）を濃度３５重量％になる
ようにシクロヘキサノン／石油系溶剤に溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００４７】比較例３ ・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有アクリルゴム（商品
名：ＷＳ０２３ＤＲ、帝国化学産業社製）を濃度２０重
量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
品名：エピコート８３４、油化シェルエポキシ社製、重
量平均分子量５００）を濃度８０重量％になるようにＭ
ＥＫに溶解させた溶液 ・エポキシ硬化剤：ノボラックフェノール樹脂（商品
名：レヂトップＰＳＭ４２６１、群栄化学社製）を濃度
７０重量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・共重合体：カルボキシル基含有アクリルゴム（商品
名：ＷＳ０２３ＤＲ、帝国化学産業社製）を濃度２０重
量％になるようにＭＥＫに溶解させた溶液 ・硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール（商品名：
Ｃ１１Ｚ、四国化成工業社製）を濃度１重量％になるよ
うにＭＥＫに溶解させた溶液
【００４８】［電気特性評価］剥離処理を施した厚さ３
８μｍのポリエステルフィルム支持体に、表１に実施例
１〜１３及び比較例１〜３として示す組成の接着剤組成
物の塗料を塗布し、１３０℃で５分間加熱乾燥して厚さ
５０μｍの接着剤層を形成し、接着シートを作製した
後、剥離処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレン保護
フィルムを貼り合わせた。これとは別に、ＴＡＢ用接着
剤付きポリイミドフィルム（巴川製紙所製）の接着剤面
に３／４オンス銅箔を熱圧着し、９０℃で１時間、更に
１５０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させた。次い
で、銅箔面にフォトレジスト膜を熱圧着、エッチング、
レジスト膜剥離を行い、導体／導体間距離５０μｍ／５
０μｍのくし型回路を形成した。この回路面に、前記接
着シートのポリエチレン保護フィルムを剥離しながら、
接着シートの接着剤層が対向するように圧着し、ポリエ
ステルフィルムを剥して、９０℃で１時間、さらに１５
０℃で４時間加熱して接着層を硬化させ、電気特性評価
サンプルとした。この評価サンプルに、恒温恒湿漕中に
て１３０℃、８５％ＲＨの条件下で、電圧直流５Ｖを３
００時間連続的に印加し、恒温恒湿試験前後の絶縁抵抗
値を測定し、くし型回路の導体（銅箔部）の電食の有無
について観察した。その結果を表２及び３に示す。
８μｍのポリエステルフィルム支持体に、表１に実施例
１〜１３及び比較例１〜３として示す組成の接着剤組成
物の塗料を塗布し、１３０℃で５分間加熱乾燥して厚さ
５０μｍの接着剤層を形成し、接着シートを作製した
後、剥離処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレン保護
フィルムを貼り合わせた。これとは別に、ＴＡＢ用接着
剤付きポリイミドフィルム（巴川製紙所製）の接着剤面
に３／４オンス銅箔を熱圧着し、９０℃で１時間、更に
１５０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させた。次い
で、銅箔面にフォトレジスト膜を熱圧着、エッチング、
レジスト膜剥離を行い、導体／導体間距離５０μｍ／５
０μｍのくし型回路を形成した。この回路面に、前記接
着シートのポリエチレン保護フィルムを剥離しながら、
接着シートの接着剤層が対向するように圧着し、ポリエ
ステルフィルムを剥して、９０℃で１時間、さらに１５
０℃で４時間加熱して接着層を硬化させ、電気特性評価
サンプルとした。この評価サンプルに、恒温恒湿漕中に
て１３０℃、８５％ＲＨの条件下で、電圧直流５Ｖを３
００時間連続的に印加し、恒温恒湿試験前後の絶縁抵抗
値を測定し、くし型回路の導体（銅箔部）の電食の有無
について観察した。その結果を表２及び３に示す。
【００４９】［反り特性評価］剥離処理を施した厚さ３
８μｍのポリエステルフィルム支持体に、表１に実施例
１〜１３及び比較例１〜３として示す組成の接着剤組成
物の塗料を塗布し、１３０℃で５分間加熱乾燥して厚さ
５０μｍの接着剤層を形成して接着シートを作製した
後、剥離処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレン保護
フィルムを貼り合わせた。その後、ポリエチレン保護フ
ィルムとポリエステルフィルムを剥離しながら厚さ７５
μｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックス７
５Ｓ、宇部興産社製）を接着剤層の両面に熱圧着した。
それを７０ｍｍ幅に裁断した後、９０℃で１時間、更に
１５０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させ、ポリイ
ミドフィルム積層体を作製した。硬化したポリイミドフ
ィルム積層体を７０ｍｍ×５ｍｍに裁断して、反り特性
評価サンプルとした。この評価サンプルを、水平台に凸
状態になるように置き、デジタル測定顕微鏡（オリンパ
ス社製：ＳＴＭ−ＵＭ）で凸部の高さを測定した。その
結果を表２及び３に示す。
８μｍのポリエステルフィルム支持体に、表１に実施例
１〜１３及び比較例１〜３として示す組成の接着剤組成
物の塗料を塗布し、１３０℃で５分間加熱乾燥して厚さ
５０μｍの接着剤層を形成して接着シートを作製した
後、剥離処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレン保護
フィルムを貼り合わせた。その後、ポリエチレン保護フ
ィルムとポリエステルフィルムを剥離しながら厚さ７５
μｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックス７
５Ｓ、宇部興産社製）を接着剤層の両面に熱圧着した。
それを７０ｍｍ幅に裁断した後、９０℃で１時間、更に
１５０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させ、ポリイ
ミドフィルム積層体を作製した。硬化したポリイミドフ
ィルム積層体を７０ｍｍ×５ｍｍに裁断して、反り特性
評価サンプルとした。この評価サンプルを、水平台に凸
状態になるように置き、デジタル測定顕微鏡（オリンパ
ス社製：ＳＴＭ−ＵＭ）で凸部の高さを測定した。その
結果を表２及び３に示す。
【００５０】［リフロー性評価］実施例６〜１３及び比
較例１〜３の接着剤組成物の塗料を用い、図３に示す構
造の模擬Ｔ−ＢＧＡパッケージを作製した。このパッケ
ージを温度８５℃、湿度８５％ＲＨに７２時間放置した
後、ＩＲリフロー装置（温度条件：最高２４０℃、２２
０℃以上１０秒）にかけ、放冷後に超音波探傷にて接着
剤層のポップコーン現象の発生の有無を確認した。その
結果を表３に示す。なお、表中の数字は、ｎ＝２０中の
ポップコーン現象の発生がない良好なパッケージ数であ
る。
較例１〜３の接着剤組成物の塗料を用い、図３に示す構
造の模擬Ｔ−ＢＧＡパッケージを作製した。このパッケ
ージを温度８５℃、湿度８５％ＲＨに７２時間放置した
後、ＩＲリフロー装置（温度条件：最高２４０℃、２２
０℃以上１０秒）にかけ、放冷後に超音波探傷にて接着
剤層のポップコーン現象の発生の有無を確認した。その
結果を表３に示す。なお、表中の数字は、ｎ＝２０中の
ポップコーン現象の発生がない良好なパッケージ数であ
る。
【００５１】［硬化後の動的弾性率］剥離処理を施した
厚さ３８μｍのポリエステルフィルム支持体に、実施例
６〜１３および比較例１〜３の接着剤組成物の塗料を塗
布し、乾燥して厚さ１００μｍの接着剤層を形成し、１
５０℃で２時間硬化させて、動的弾性率を測定した。動
的弾性率は、オリエンテック社製：レオバイブロンＤＤ
Ｖ−IIを用いて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分の
条件で測定した。その結果を表３に示す。
厚さ３８μｍのポリエステルフィルム支持体に、実施例
６〜１３および比較例１〜３の接着剤組成物の塗料を塗
布し、乾燥して厚さ１００μｍの接着剤層を形成し、１
５０℃で２時間硬化させて、動的弾性率を測定した。動
的弾性率は、オリエンテック社製：レオバイブロンＤＤ
Ｖ−IIを用いて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分の
条件で測定した。その結果を表３に示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】
【発明の効果】本発明の接着剤組成物は、好適な弾性及
び高絶縁性を有し、高温高湿の環境下においても電食の
発生しない、すなわち電気的信頼性が高いものである。
また、本発明の接着シートは、フィルムの反りも少な
く、耐リフロー性にも優れている。したがって、本発明
の接着剤組成物及び接着シートは、Ｔ−ＢＧＡ、ＣＳＰ
等高密度化が進む半導体パッケージに好適に使用され、
特にＩＣチップ又は放熱板を接着するのに好適である。
び高絶縁性を有し、高温高湿の環境下においても電食の
発生しない、すなわち電気的信頼性が高いものである。
また、本発明の接着シートは、フィルムの反りも少な
く、耐リフロー性にも優れている。したがって、本発明
の接着剤組成物及び接着シートは、Ｔ−ＢＧＡ、ＣＳＰ
等高密度化が進む半導体パッケージに好適に使用され、
特にＩＣチップ又は放熱板を接着するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ファインピッチＢＧＡの一例の断面図であ
る。
る。
【図２】 マイクロ−ＢＧＡパッケージの一例の断面図
である。
である。
【図３】 半導体装置の一例を示す断面図である。
【図４】 半導体装置の他の一例を示す断面図である。
１…半田ボール、２…金ワイヤー、３…配線、４…絶縁
性フィルム、５…電極、６…半導体（ＩＣ）チップ、７
…接着剤層、８…放熱板、１２…放熱板。
性フィルム、５…電極、６…半導体（ＩＣ）チップ、７
…接着剤層、８…放熱板、１２…放熱板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 敏博 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4J004 AA07 AA09 AA10 AA13 AB04 FA05 4J040 DA002 DA052 DA062 DA072 DA082 DE022 DF032 DG022 EC001 EC232 GA07 GA11 KA16 LA01 NA20 5F047 AA02 AA17 BA21 BB03
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ硬化剤、および（Ｃ）モノマー成分とし
て、少なくともエチレンと、上記エポキシ樹脂又はエポ
キシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン
酸誘導体とを含有するビニル共重合体を含有することを
特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項２】 不飽和カルボン酸誘導体の有するエポキ
シ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応し得る官能基が、グリ
シジル基またはカルボキシル基である請求項１記載の半
導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項３】 前記ビニル共重合体が、引張破断伸び５
００％以上を有することを特徴とする請求項１記載の半
導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項４】 前記ビニル共重合体が、エチレン−（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル
−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン
−グリシジル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン−グリシジ
ル（メタ）アクリレート−酢酸ビニル共重合体から選択
された少なくとも１つである請求項１記載の半導体装置
用接着剤組成物。 - 【請求項５】 前記ビニル共重合体の有機溶剤への溶解
度が５％以上であることを特徴とする請求項１記載の半
導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項６】 ビニル共重合体の含有量が、エポキシ樹
脂及びエポキシ硬化剤の総量１００重量部に対して２０
〜２００重量部である請求項１記載の半導体装置用接着
剤組成物。 - 【請求項７】 前記エポキシ樹脂が多官能エポキシ樹脂
であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接
着剤組成物。 - 【請求項８】 前記エポキシ樹脂が重量平均分子量１０
０〜２０００を有することを特徴とする請求項１記載の
半導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項９】 硬化後の２００〜２８０℃における動的
弾性率が１ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲にあることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤組成物。 - 【請求項１０】 ＩＣチップ又は放熱板の接着に用いる
ためのものである請求項１記載の半導体装置用接着剤組
成物。 - 【請求項１１】 支持体の少なくとも一面に、請求項１
記載の接着剤組成物よりなる層が積層されてなることを
特徴とする半導体装置用接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296699A JP3621337B2 (ja) | 1999-12-21 | 2000-09-28 | 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36203799 | 1999-12-21 | ||
| JP11-362037 | 1999-12-21 | ||
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001240838A true JP2001240838A (ja) | 2001-09-04 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| WO2004011521A1 (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム |
| JP2006199756A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Sekisui Chem Co Ltd | 接合フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
| JP2006213872A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
| JP2006228708A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Mitsui Chemicals Inc | 有機ｅｌシール材 |
| JP2007002044A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
| JP2007051215A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接着フィルム |
| WO2018221574A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 |
| WO2018221573A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 |
| CN114539952A (zh) * | 2016-09-07 | 2022-05-27 | 琳得科株式会社 | 粘结剂组合物、密封片和密封体 |
| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
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- 2000-09-28 JP JP2000296699A patent/JP3621337B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4691365B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
| JP2006213872A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
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| CN114539952B (zh) * | 2016-09-07 | 2023-08-11 | 琳得科株式会社 | 粘结剂组合物、密封片和密封体 |
| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
| WO2018221574A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 |
| WO2018221573A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 |
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