JP2001210767A

JP2001210767A - ヒートシンク装置

Info

Publication number: JP2001210767A
Application number: JP2000226585A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Miyahara; 雅晴宮原; Kouji Mehara; 浩司目原; Hidefumi Furuya; 秀文古屋
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 2000-07-27
Publication date: 2001-08-03
Anticipated expiration: 2020-07-27
Also published as: JP4461584B2; TW540987U; US6439299B1

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化あるいは薄形化されても、放熱効果の
大きなヒートシンク装置を提供することを目的としてい
る。【解決手段】基板１と、その基板１に板状体１０〜１
４をその主面が基板１と対向するように設け、しかもフ
ァン２を基板１に直接或いは間接的に設けた構造とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ，Ｍ
ＰＵなどの半導体装置や電子部品などを冷却するヒート
シンク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＭＰＵ等の半導体装置の高性能化にとも
なって、半導体装置の発熱が問題となっており、この半
導体装置の発熱によって、半導体装置自体の動作不具合
や、半導体装置近傍に設けられた他の部品への熱的な障
害などが発生している。

【０００３】この半導体装置の発熱を抑えるために、半
導体装置自体の改良などが行われているが、未だ非常に
高い発熱量を有している。

【０００４】これを解決するために、半導体装置の放熱
を促すために、熱伝導性を有する材料で構成されたヒー
トシンクや、更に放熱を促進するために、ファンなどの
送風手段をヒートシンクと一体にしたヒートシンク装置
等が商品化されている。

【０００５】ヒートシンクとしては、基板に一体構成に
フィンなどを立設したものや、複数の板を積層して、構
成したものなどがあり、ヒートシンク装置としては、前
述の様に構成されたヒートシンクの上面にファンを搭載
したものなどがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】コンピュータなどの更
なる小型化やモバイル端末などの普及により、更に小型
なヒートシンク装置が求められている。

【０００７】しかしながら、ヒートシンク装置の小型化
は一般にヒートシンク自体の大きさ等が制限されること
になり、放熱効果が低下する傾向になる。従って、ヒー
トシンク装置の小型化は、放熱効果を低下してしまい、
思うように半導体装置などの冷却を行うことができない
という課題を有していた。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するもので、小
型化或いは薄型化されても、放熱効果の大きなヒートシ
ンク装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、その
基板に板状体をその主面が基板と対向するように設け、
しかも送風手段を基板に直接或いは間接的に設けた構成
としたものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基板と、
板状体の主面を前記基板と対向させるように配置した放
熱部と、前記基板に直接的或いは間接的に取り付けられ
た送風手段とを備えたことを特徴とするヒートシンク装
置とする事によって、基板からの熱を板状体に導くこと
ができるので、小型でありながら冷却効率を上げること
ができる。また、板状体の主面を基板と対向させるよう
放熱部を構成したことによって、気体流との接触面積を
広くでき、しかも広範囲に熱を拡散できるので、放熱効
果を向上させることができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、複数の板状体を所
定の間隔を開けて積層して放熱部を構成したことを特徴
とする請求項１記載のヒートシンク装置とする事によっ
て、板状体の間を気体流が流れる事になるので、更に冷
却効率を上げることができる。

【００１２】請求項３記載の発明は、基板に柱状体を立
設し、前記柱状体に板状体を取り付けた事を特徴とする
請求項１，２いずれか１記載のヒートシンク装置とする
事によって、基板に伝えられた熱を柱状体を介して効率
よく板状体に伝えることができるので、放熱効果を向上
させることができる。

【００１３】請求項４記載の発明は、基板と柱状体は一
体構成であることを特徴とする請求項３記載のヒートシ
ンク装置とする事によって、基板から柱状体にスムーズ
な伝熱を実現できるので、冷却性能を向上させることが
できる。

【００１４】請求項５記載の発明は、基板と柱状体は別
部材で構成し、前記柱状体を前記基板に取り付けた事を
特徴とする請求項３記載のヒートシンク装置とする事に
よって、基板形状を簡素化でき、生産性を向上させるこ
とができる。

【００１５】請求項６記載の発明は、放熱部は送風手段
を全周に渡って包囲するように設けられた事を特徴とす
る請求項１〜５いずれか１記載のヒートシンク装置とす
る事によって、送風手段全周で放熱できるので、冷却性
能を向上させることができる。

【００１６】請求項７記載の発明は、放熱部は送風手段
の一部と非包囲となるよう設けられた事を特徴とする請
求項１〜５いずれか１記載のヒートシンク装置とする事
によって、伝熱設計を容易に行う事ができる。

【００１７】請求項８記載の発明は、放熱部はコ字状或
いはＵ字状形状の板状体で構成された事を特徴とする請
求項７記載のヒートシンク装置とする事によって、伝熱
設計を容易に行う事ができる。

【００１８】請求項９記載の発明は、放熱部はＬ字状或
いはＪ字状の板状体で構成された事を特徴とする請求項
７記載のヒートシンク装置とする事によって、伝熱設計
を容易に行う事ができる。

【００１９】請求項１０記載の発明は、送風手段から発
生した気体流は放熱部を通過して外部に放出される事を
特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のヒートシンク
装置とする事によって、放熱部から効率よく気体に熱を
放熱させることができる。

【００２０】請求項１１記載の発明は、基板に直接或い
は間接的に取り付けられ、放熱部の少なくとも一部を覆
うカバーを設けた事を特徴とする請求項１〜１０いずれ
か１記載のヒートシンク装置とする事によって、放熱部
の保護などを行うことができる。

【００２１】請求項１２記載の発明は、カバーと基板間
で構成される開口を気体流の排出口とした事を特徴とす
る請求項１１記載のヒートシンク装置とする事によっ
て、排出口をカバーで任意に決定できるので、気体の排
出方向を容易に設定することができる。

【００２２】請求項１３記載の発明は、基板に取り付け
られた伝熱部材を設けるとともに、前記伝熱部材を発熱
体に直接或いは間接的に接合した事を特徴とする請求項
１〜１２いずれか１記載のヒートシンク装置とする事に
よって、半導体装置などの上にヒートシンク装置を載せ
なくて良いので、電子機器などの薄型化を行うことがで
きる。

【００２３】請求項１４記載の発明は、伝熱部材に受熱
部材を設けるとともに、前記受熱部材に発熱体を取り付
け可能とした事を特徴とする請求項１３記載のヒートシ
ンク装置とする事によって、効率よく発熱体から熱を放
熱させることができ、発熱体からの熱を伝熱部材に伝え
ることができる。

【００２４】請求項１５記載の発明は、伝熱部材と放熱
部が対向関係となるように前記伝熱部材を基板に取り付
けた事を特徴とする請求項１３記載のヒートシンク装置
とする事によって、伝熱部材からの熱を効率よく放熱部
に伝えることができ、冷却性能を向上させることができ
る。

【００２５】請求項１６記載の発明は、基板において柱
状体が設けられている側と反対側に伝熱部材を設けると
ともに、前記伝熱部材は前記柱状体と対向する様に取り
付けられた事を特徴とする請求項２〜１５いずれか１記
載のヒートシンク装置とする事によって、伝熱部材の熱
を効率よく柱状体に伝えることができるので、冷却特性
を向上させることができる。

【００２６】請求項１７記載の発明は、基板において柱
状体が設けられている側と反対側に伝熱部材を設けると
ともに、前記伝熱部材は前記柱状体と非対向となるよう
に配置した事を特徴とする請求項２〜１５いずれか１記
載のヒートシンク装置とする事によって、柱状部の取付
などを良好に行うことができる。

【００２７】請求項１８記載の発明は、基板において柱
状体を複数設けた側と反対側に伝熱部材を設けるととも
に、前記伝熱部材は一部の柱状体と対向するように設け
られ、他の一部の柱状体とは非対向となるように配置さ
れた事を特徴とする請求項２〜１５いずれか１記載のヒ
ートシンク装置とする事によって、伝熱部材を極端に曲
げることなく、配置できるので、伝熱部材の特性劣化を
防止できる。

【００２８】（実施の形態１）図１，図２，図３はそれ
ぞれ本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装置を
示す平面図，側面図及び断面図である。

【００２９】図１，２，３において、１は基板、２は基
板１に取り付けられたファンであり。ファン２は一般的
にモータなどの駆動手段と、駆動手段によって回転させ
る羽根車などで構成されている。本実施の形態の場合に
は、図示していないが、コイルや磁石を設けた回転式の
モータ部３とこのモータ部３に取り付けられた羽根車４
によって構成されている。５〜９は基板１に立設された
柱状体で、柱状体５〜９には略Ｌ字型の板状体１０〜１
４が圧入などの手段によって取り付けられている。この
時、板状体１０〜１４はそれぞれの間には所定の間隔を
持って、取り付けられている。この板状体１０〜１４に
て放熱部１５が形成されている。

【００３０】１６は基板１に直接的或いは間接的に取り
付けられたカバーで、カバー１６にはファン２と対向す
る部分に開口１６ａが設けられており、しかも放熱部１
５を覆うように設けられている。

【００３１】１７は少なくともファン２を回転させる電
力を供給するリード線で、リード線１７にはコネクタ１
８が設けられている。

【００３２】基板１の縁端部には一つの縁端部を除いて
基板１に一体に形成された側壁１ａ，１ｂ，１ｃが設け
られており、この側壁１ａ，１ｂ，１ｃにカバー１６が
当接している。また、基板１の側壁が存在しない部分と
カバー１６で囲まれた開口が気体排出口１８となってい
る。すなわち、ファン２の回転に伴って鉛直方向Ａから
流入してきた気体は少なくとも板状体１０〜１４を通過
する際に板状体１０〜１４から熱を奪い、気体排出口１
８から暖まった気体をＢ方向に放出する。

【００３３】この様に構成されたヒートシンク装置は、
放熱部１５を板状体１０〜１４の主面を基板１に対向
（好ましくは平行に対向）させることによって、効率よ
く熱をファン２による気体流に伝えることができるの
で、小型でありながら放熱効果を向上させることができ
る。また、柱状体５〜９に板状体１０〜１４を保持させ
ることによって、基板１の裏面からの熱を効率よく板状
体１０〜１４に伝えることができるので、更に放熱効果
を向上させることができる。

【００３４】また、本実施の形態では、ファン２の回転
中心と基板１の中心をずらすことによって、すなわち、
ファン２の回転中心を気体排出口１８よりも遠ざけるこ
とによって、板状体１０〜１４の面積を広くすることが
でき、更に放熱効果を向上させることができる。

【００３５】以上の様に構成されたヒートシンク装置に
おいて、各部を詳細に説明する。

【００３６】まず、基板１について、説明する。

【００３７】基板１の外形形状は円形或いは多角形状の
ものが好適に用いられる。外形形状を円形状とした場合
には、発熱体にヒートシンク装置を取り付ける際に方向
性などはあまり生じることはなく、安定した特性を有す
る。また、外形形状を多角形状とする事によって、外形
に角部などを目標として、ヒートシンク装置を半導体装
置等へ容易に取り付け可能となる。更に特に、ＭＰＵ等
の半導体装置は一般に外形形状が四角形状であるから、
基板１の外形形状を四角形状とすることで、半導体装置
との接触面積を広くしかも狭いスペースで取り付けられ
るので放熱性を向上させることができる。

【００３８】基板１の構成材料としては、１００℃にお
ける熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料で構成
することが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，アル
ミニウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウ
ム，マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと略
す）から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グルー
プから選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料グ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料
グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用
いることができる。本実施の形態では、加工性やコスト
面を考慮して、アルミニウム単体か、アルミニウムと他
の前記材料グループから選ばれる少なくとも一つとの合
金か、アルミニウムと前記材料グループ以外から選ばれ
る少なくとも一つの合金等から構成した。

【００３９】また、本実施の形態では、基板１は一種の
金属材料等で構成したが、基板１を複数枚の伝熱部材を
積層して構成しても良い。例えば図３に示す基板１の少
なくとも下面に銅などの熱伝導性の良い材料の板，箔，
薄膜など形成しても良い。

【００４０】基板１に設けられた側壁１ａ，１ｂ，１ｃ
は、基板１と一体に構成したが、別部材を基板などに圧
入或いは接着或いはネジ止めなどで取り付けても良い。
この様に構成することによって、基板１は実質的に平板
とすることができるので、基板１の生産性が向上した
り、部品の共用化を行うことができる。なお、図１，
２，３に示すヒートシンク装置は１方向吹き出し構成と
なっているので、側壁は１ａ，１ｂ，１ｃを設けたが、
２方向の吹き出しの場合には、側壁１ａ，１ｂ，１ｃの
いずれかを一つを省くことで実現でき、更には３方向吹
き出しにする場合には、側壁１ａ，１ｂ，１ｃのいずれ
か２つを省くことで、実現できる。なお、４方向吹き出
しにする場合には、側壁を設けることなく、実現でき、
この場合には、カバー１６は柱状体５〜９により支えら
れる。

【００４１】また基板１において柱状体５〜９を基板１
と一体に設ける場合や、柱状体５〜９を基板１とは別体
に設け、柱状体５〜９を接着したり、圧入したり、ネジ
止めしたりする場合には、基板１におけるその柱状体５
〜９の立設部分１ｄの厚さを他の部分（少なくともモー
タ部３を設けた部分とは異なる底面部分）よりも肉厚を
厚くすることによって、柱状体５〜９の立設強度を向上
させることができ、機械的強度の強いヒートシンク装置
を得ることができる。

【００４２】なお、柱状体５〜９を基板１とは別体で構
成し、基板１に柱状体を圧入する場合には、基板１に貫
通孔か凹部を形成することが好ましい。又基板１に柱状
体をかしめ又はネジ止めを行う場合には貫通孔を形成す
る事が好ましい。なお、柱状体５〜９を基板１に接着に
て接合する場合には、凹部や貫通孔を設けなくてもよい
が、接着強度を向上させるためには、凹部や貫通孔を形
成する方が好ましい。

【００４３】次に、ファン２について説明する。

【００４４】ファン２としては図１等に示されるよう
に、例えば、基板１の底部に突起部１ｅを設け、この突
起部１ｅに嵌入や圧入或いは接着などによって、モータ
部３が設けられ、そのモータ部３に羽根車４が取り付け
られており、モータ部３の回転によって、羽根車４を回
転させる構成となっている。なお、モータ部３として
は、コイルと磁石を用いた電機モータ又は超音波モータ
等を用いることができる。また、羽根車４は軽量化する
様に樹脂等の材料が好適に用いられる。なお、基板１か
らの熱がモータ部３を介して羽根車４に伝えられるの
で、羽根車４を金属などの熱伝導材で構成することによ
って、更に放熱効果を向上させることができる。

【００４５】ファン２は空気などの周りの環境にある気
体を吸い込んで放熱部１５に吹き付けたり、或いは、図
１，２に示す気体の流れとは逆に気体排出口１８から気
体を吸い込んで開口１６ａから外部に放出する等の動作
を行う。なお、ここで言う気体とは、空気はもちろんの
こと、ファン２が配置されている周りに存在する気体の
ことであり、例えば、ファン１６が存在する環境に窒素
や不活性ガス等が存在する場合には、気体とは、その窒
素ガスや不活性ガスを示す。

【００４６】また、特に、モータ部３の軸受けとして流
体軸受けを搭載することによって、モータ部３の回転時
の振動を抑制し、振動による騒音の低減や、半導体装置
の接合部分の破壊などを抑制することができる。

【００４７】また、羽根車４の羽根の先端部には切欠部
４ａが形成されており、この切欠部４ａを設けることに
よって、カバー１６を設けても、開口１６ａの径よりも
大きな径を有する羽根車４を形成することができ、しか
も羽根の厚さも厚くすることができるので、風量を大き
くすることができるので、冷却性能を向上させることが
できる。

【００４８】また、図１〜３に示す形態は、モータ部３
を基板１に直接取り付けることによって、薄型のヒート
シンク装置を提供できるが、例えば図示していないが、
カバー１６にモータ部３を設けることで天吊り構造のフ
ァンとしてもよい。この様に構成することで、多少厚さ
が厚くなる傾向になるものの、モータ部３の軸受けに熱
的ダメージが加わることを低減できるので、モータ部３
の寿命を向上させることができる。なお、天吊り構造と
した場合には、当然の事ながら突起部１ｅは不要とする
事ができる。

【００４９】次に、柱状体５〜９について説明する。

【００５０】柱状体５〜９は通常断面が円形状もしくは
角柱となるように構成されている。断面を円形状とする
ことによって、板状体１０〜１４を挿入する際に挿入し
やすくなると共に、ファン２の回転による気体流の流れ
をスムーズにできる。また、角柱状とすることによっ
て、板状体１０〜１４を取り付ける際に位置決めが容易
になり、生産性が向上する。

【００５１】また、柱状体５〜９の構成材料としては、
１００℃における熱伝導率が９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上
（好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）の材料で構成
することが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，アル
ミニウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウ
ム，マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと略
す）から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グルー
プから選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料グ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料
グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用
いることができる。本実施の形態では、加工性やコスト
面を考慮して、アルミニウム単体か、アルミニウムと他
の前記材料グループから選ばれる少なくとも一つとの合
金か、アルミニウムと前記材料グループから選ばれる少
なくとも一つの合金等から構成した。更に、他の好まし
い例としては、銅単体か、銅と他の前記材料グループか
ら選ばれる少なくとも一つとの合金か、銅と前記材料グ
ループ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から構
成した。

【００５２】また、柱状体５〜９の両端には他の部分よ
りステップ状に細くなった部分が設けられており。これ
は、柱状体５〜９をかしめもしくは圧入が容易に行える
ように設けられている。従って、基板１にはステップ状
の貫通孔が設けられ、カバー１６には柱状体５〜９によ
ってかしめられる穴が複数設けられてる。なお、柱状体
５〜９の両端部分以外は、板状体１０〜１４へ効率的に
熱を伝えるために太く構成することが好ましい。また、
本実施の形態では柱状体５〜９の両端にステップ状に細
い部分を設けたが、テーパー状に細くなるように構成し
たり、或いは階段状に細くしたりしても良い。なお、か
しめや圧入以外で接着などによる手法で接合する場合に
は、両端のステップ状に細くなる部分は設けなくても良
い。

【００５３】柱状体は本実施の形態では５本設けたが、
図１，図２に示すような一方向吹き出しの場合には、熱
の伝達性や流路抵抗などを考慮すると２本以上８本以下
とすることが好ましい。

【００５４】更に、本実施の形態では、柱状体５〜９は
全て同じ形状及び大きさとしたが、熱伝導性や機械的強
度等を考慮して、各部で柱状体５〜９の大きさや形状を
異ならせることで、多少生産性に問題が生じるものの、
熱伝導性や機械的強度を向上させることができる。

【００５５】なお、基板１の構成材料と柱状体５〜９の
構成材料は異なる材料で形成することによって、基板１
の作製しやすさ及びコストの安さなどのメリットがあ
る。しかし基板１と柱状体５〜９を同一材料で構成する
ことで、熱膨張係数の違いによる柱状体の脱落などを防
止するという効果を有する。

【００５６】次に、板状体１０〜１４について説明す
る。

【００５７】図１〜図３に示す一方向吹き出しタイプで
は、板状体１０〜１４はＬ字状の薄板とした。この板状
体１０〜１４はほぼ同じ形状をしており、柱状体５〜９
が挿入される部分には貫通孔が設けられている。なお、
後述するが、板状体１０〜１４の形状は、Ｊ字状やＵ字
状（コ字状），Ｉ字状及びファン２を包囲するような中
央に開口が設けられた包囲形状とすることもできる。

【００５８】板状体１０〜１４の構成材料としては、１
００℃における熱伝導率が９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上（好
ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）の材料で構成する
ことが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，アルミニ
ウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウム，
マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと略す）
から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グループか
ら選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料グルー
プから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料グル
ープ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用いる
ことができる。本実施の形態では、加工性やコスト面を
考慮して、アルミニウム単体か、アルミニウムと他の前
記材料グループから選ばれる少なくとも一つとの合金
か、アルミニウムと前記材料グループ以外から選ばれる
少なくとも一つの合金等から構成した。更に、他の好ま
しい例としては、銅単体か、銅と他の前記材料グループ
から選ばれる少なくとも一つとの合金か、銅と前記材料
グループ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から
構成した。

【００５９】板状体１０〜１４は基板１に立設された柱
状体５〜９に圧入や接着などによって固定されている
が、この時、板状体１０〜１４の間隔を所定の間隔で保
持しなければならないが、この所定の間隔で容易に保持
する方法としては、まず、板状体間に別部材でスペーサ
ー（図示せず）を板状体と交互に積層する方法や、板状
体の柱状体挿入口の周りに板状体と一体に突出部を設け
ることで、板状体を積層したときに突出部がスペーサー
の代わりとなり、所定の間隔で板状体が積層されること
になる。

【００６０】また、板状体１０〜１４は本実施の形態で
は５枚を積層したが、２枚から７枚程度の積層によっ
て、板状体に効率的に熱を導くことができ板状体からの
放熱性を向上させしかも流路抵抗などを低減できて、効
率的に放熱を行うことができる。

【００６１】なお、更に好ましくは、板状体間の間隔
は、板状体自体の厚さの０．５〜１０倍となるように、
板状体の厚さ及び枚数を決定することが好ましい。

【００６２】また、この板状体１０〜１４を積層した放
熱部１５は、少なくとも気体排出口１８に近接して設け
ることが好ましい。すなわち、気体排出口１８近傍は気
体の風量が大きく、板状体１０〜１４から効率的に放熱
させることができる。

【００６３】なお、本実施の形態では、板状体１０〜１
４の板厚を全て均一としたが、放熱部１５の中央部近傍
の板状体の厚さを厚くし、両端部の板状体の厚さを薄く
することによって、中央部の板状体が厚い分、柱状体５
〜９からの熱を効率よくその中央部の板状体に導き、流
速の早い気体排出口１８の中央部で効果的に放熱を行う
ことができる。また、逆に、放熱部１５の中央部近傍の
板状体の厚さを薄くし、両端部の板状体の厚さを厚くす
ることによって、放熱部１５の両端部の機械的強度を増
すことができるので、板状体を積層するときなどに生じ
る積層体の曲がり等を抑制することができる。

【００６４】更に、本実施の形態では、板状体１０〜１
４の各板状体間の間隔を一定としたが、放熱部１５の中
央部の板状体間の間隔を両端部よりも広くすることで、
風量の大きな放熱部１５の中央部付近の流路抵抗を低く
することができ放熱効果を向上できる。更に、逆に、放
熱部１５の中央部の板状体間の間隔を両端部よりも狭く
することで、気体排出口１８から放出される気体の流速
を均一化することができる。

【００６５】更に、本実施の形態では、板状体１０〜１
４のそれぞれにおいて、板厚はほぼ均一としたが、部分
的に異ならせても良い。例えば、図１に示す側壁１ａと
対向している部分の板厚よりも気体排出口１８と対向し
ている部分の板厚を厚くすることによって、柱状体５〜
９の熱を効果的に、流速の大きな気体排出口１８近傍に
伝えることができるので、冷却効率が向上する。

【００６６】また、板状体１０〜１４にそれぞれ柱状体
５〜９に挿入される貫通孔とは別に貫通孔を複数設ける
ことによって、より冷却効率を向上させることができた
り、また、板状体１０〜１４に切り起こしを設けたり或
いは板状体１０〜１４の表面を粗面化することで、冷却
効率を高めたりすることができる。

【００６７】次にカバー１６について説明する。

【００６８】カバー１６は、柱状体５〜９にかしめなど
によって取り付けられている。なお、他の実施の形態と
して、カバー１６を柱状体５〜９にのみ取り付けられる
のではなく、基板１の側壁１ａ，１ｂ，１ｃに接着など
の手法を併用して接合しても良いし、基板１の側壁のみ
に接着などの手法によって、接合しても良い。

【００６９】カバー１６の構成材料としては、樹脂，金
属などが好適に用いられるが、放熱効果を向上させるよ
うに、金属などの熱伝導材料で構成することが好まし
い。すなわち、側壁１ａ，１ｂ，１ｃにも当然の事なが
ら発熱体からの熱は伝わるが、その熱をカバーにも伝熱
して、カバー１６から放熱させる構成としても良い。

【００７０】カバー１６は前述の通り、少なくとも放熱
部１５を覆う構成としているので、放熱部１５の保護を
行うことができ、板状体１０〜１４が変形するなどを防
止できる。

【００７１】なお、本実施の形態では、カバー１６を設
けることによって、気体の流入口となる開口１６ａを決
定し、しかもカバー１６と基板１間で気体排出口１８を
構成することで、気体の流れを制御し、効率的に放熱を
行うことができる等の有効な効果を得ることはできる
が、使用環境などによっては、カバー１６は特に設けな
くても良い。

【００７２】次に、リード線１７及びコネクタ１８につ
いて説明する。

【００７３】リード線１７は、図示していないが、モー
タ部３に少なくとも電力を供給するようにモータ部３に
接続されている。また、リード線１７には、モータ部３
の回転速度を検知器（図示せず）で検知し、その検知信
号を送出する信号線を有しても良い。更に、薄型化など
のために、リード線１７をフレキシブルプリント基板等
の薄い配線としても良く、この場合にはコネクタ１８は
不要となる。

【００７４】この様に構成されたヒートシンク装置は、
基板１で受けた熱を効率良く柱状体５〜９に伝え、しか
も柱状体５〜９から板状体１０〜１４に伝えられ、更に
ファン２による気体流で、その板状体１０〜１４から熱
を奪うので、小型でありながら冷却効率を向上させるこ
とができる。

【００７５】（実施の形態２）次に他の実施の形態につ
いて図４及び図５を用いて説明する。図４は、本発明の
一実施の形態におけるヒートシンク装置を示す裏面図
で、図５は、本発明の一実施の形態におけるヒートシン
ク装置を示す断面図である。

【００７６】上記実施の形態において、更に伝熱部材２
０を設けた構成とした。

【００７７】この様な構成は特に、半導体装置などの発
熱体の上に直にヒートシンク装置を搭載する場合でな
く、発熱体上に直接ヒートシンク装置を設けない構成で
有用である。

【００７８】伝熱部材２０は、基板１に取り付けられ
て、伝熱部材２０の他の部分に接合された発熱体の熱
が、この伝熱部材２０を介して基板１に送られてきて、
放熱を行う構成となっている。

【００７９】伝熱部材２０としては具体的には、ヒート
パイプ，金属棒，金属シート，炭素棒，炭素シート等の
熱伝導性の良い材料で構成された棒状体やシート状体が
好適に用いられる。

【００８０】伝熱部材２０は好ましくは、図４に示すよ
うに板状体１０〜１４で構成される放熱部１５に沿って
設けることが好ましい。更に、言うなれば、放熱部と対
向する部分があるように伝熱部材２０を基板１に取り付
ける方が好ましい。

【００８１】特に好ましくは、図４に示すように、基板
１において、柱状体５〜９を立設した近傍（柱状体５〜
９の中心から半径１０ｍｍ以内（更に好ましくは７ｍｍ
以内））に配置されることが好ましい。この様に構成す
ることで、伝熱部材２０から伝わってきた熱は柱状体５
〜９に確実に伝わり、その熱は効果的に板状体１０〜１
４に伝えられる。なお、図４では、柱状体７と伝熱部材
２０は近接していないが、柱状体の内で半数以上の柱状
体と伝熱部材２０が近接していれば、確実に冷却効率を
向上させることができる。

【００８２】また、特に、伝熱部材２０をヒートパイプ
等の棒状体のものを用いる場合であれば、図５に示すよ
うに、基板１の裏面に凹部１ｆを設け、この凹部１ｆ内
に伝熱部材２０を埋設する（接着や圧入等で）ことで、
段差などがなくなって、取付が容易になり、しかも伝熱
部材２０と基板１との接触面積が大きくなるので伝熱部
材２０からの熱が効率よく基板１や柱状体５〜９に伝え
られることになる。

【００８３】なお、伝熱部材２０としてシート状体のも
のを使用する場合には、特に凹部１ｆ等は必要ないが、
段差などの点で、問題が生じる場合には凹部１ｆを設け
ても良い。更に、伝熱部材２０としてシート状体を用い
ることで、柱状体５〜９の半数以上柱状体の直下に容易
に配置でき、時には、柱状体５〜９の半数以上の柱状体
と直接伝熱部材２０を接触可能となるので、更に放熱効
果を向上させることができる。

【００８４】なお、図６の本発明の一実施の形態におけ
るヒートシンク装置を示す断面図に示すように、基板１
の裏面に段差が生じても良い場合には、柱状体５〜９の
半数以上柱状体の直下あるいはその半数以上の柱状体と
直接接触するように、伝熱部材２０を設けることで、放
熱効果を向上させることができる。また、図６に示すよ
うに基板１の裏面に段差が生じると不具合が生じる場合
には、図７の本発明の一実施の形態におけるヒートシン
ク装置を示す断面図に示すように柱状体５〜９の半数以
上の柱状体の直下に凹部を設けて埋設する構成が好まし
い。この様な構成は特に柱状体５〜９と基板１を一体成
型で形成した場合が好ましい。

【００８５】また、図４に示すように、伝熱部材２０に
直接発熱体を取り付けるのではなく、受熱部材（熱伝導
体）２１を伝熱部材２０に取り付け、その受熱部材２１
と発熱体を接合する構成としても良い。受熱部材２１
は、好ましくは、半導体装置の外形形状と同様な四角形
状の板状体とすることが好ましい。この受熱部材２１に
も好ましくは段差などが生じないように、凹部を設け、
その凹部内に伝熱部材２０を埋め込む構成とすることが
好ましい。この受熱部材２１を設けることによって、半
導体装置などの発熱体から放出する熱を効率よく吸収
し、それを伝熱部材２０に伝えることができるので、冷
却効率を高めることができる。なお、更に、受熱部材２
１にヒートパイプなどの別の伝熱部材を接続して、その
別の伝熱部材を直接発熱体に接続するか、または、別の
受熱部材を設けて、その受熱部材と発熱体を接続しても
良い。

【００８６】更には、複数の発熱体を冷却するように、
基板１に伝熱部材２０を介して、受熱部材２１を接続
し、更に別の伝熱部材を受熱部材２１に接続し、更にそ
の別の伝熱部材に別の受熱部材を設け、受熱部材２０と
別の受熱部材それぞれに半導体装置などの発熱体を接続
する構成である。

【００８７】図８は本発明の他の実施の形態におけるヒ
ートシンク装置を示す平面図で、板状体１０〜１４をＩ
字型にした例であり、気体排出口１８と対向する部分の
みに板状体と柱状体を設けた例である。この時は当然の
事ながら、伝熱部材２０は少なくとも板状体１０〜１４
と対向する位置に設けられている。

【００８８】図９は本発明の他の実施の形態におけるヒ
ートシンク装置を示す平面図で、板状体１０〜１４をＵ
字或いはコ字型に形成した場合である。この場合には、
１方向吹き出しはもちろんのこと２方向吹き出しタイプ
でも使用可能である。

【００８９】図１０は本発明の他の実施の形態における
ヒートシンク装置を示す平面図で、板状体１０〜１４と
して中央開口を設け、ファン２を囲むように構成した例
である。

【００９０】（実施の形態３）次に他の実施の形態につ
いて図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の一実
施の形態におけるヒートシンク装置を示す断面図であ
る。

【００９１】図１１において、３１は発熱部材３０を取
付ける基板で、基板３１の発熱部材３０を取付ける部分
は伝熱効率を良くするために他の部分より厚みが厚くな
っている。３２は基板３１に取り付けられたファンであ
り、ファン３２は一般的にモータなどの駆動手段と、駆
動手段によって回転させる羽根車３４などで構成されて
いる。本実施の形態３の場合には、図示していないが、
コイルや磁石を設けた回転式のモータ部３３とこのモー
タ部３３に取り付けられた羽根車３４によって構成され
ている。３５〜３９は基板３１に立設された柱状体で、
柱状体３５〜３９には板状体４０〜４５が圧入又ロウ付
けなどの手段によって取り付けられている。この時、板
状体４０〜４５はそれぞれの間には所定の間隔を持っ
て、取り付けられている。この板状体４０〜４５にて放
熱部４６が形成されている。ファン３２と板状体４０〜
４５は基板３０に併設して配置されている。このこと
で、ヒートシンク装置の薄形化が図れる。

【００９２】４７は基板３１に直接的或いは間接的に取
り付けられたカバーで、カバー４７にはファン３２と対
向する部分に開口４７ａが設けられており、しかも放熱
部４６を覆うように設けられている。

【００９３】４８は少なくともファン３２を回転させる
電力を供給するリード線で、リード線４８にはコネクタ
（図示せず）が設けられている。

【００９４】基板３１の縁端部には一つの縁端部を除い
て基板３１に一体に形成された側壁３１ａ，３１ｂ，３
１ｃが設けられており、この側壁３１ａ，３１ｂ，３１
ｃにカバー４７が当接している。また、基板３１の側壁
が存在しない部分とカバー４７で囲まれた開口が気体排
出口４８となっている。すなわち、ファン３２の回転に
伴って鉛直方向Ａから流入してきた気体は少なくとも板
状体４０〜４５間を通過する際に板状体４０〜４５から
熱を奪い、気体排出口４８から暖まった気体をＢ方向に
放出する。

【００９５】この様に構成されたヒートシンク装置は、
放熱部４６を板状体４０〜４５の主面を基板３１に対向
（好ましくは平行に対向）させることによって、効率よ
く熱をファン３２による気体流に伝えることができるの
で、小型でありながら放熱効果を向上させることができ
る。また、基板３１の発熱部材の取付け部の厚みを厚く
し、面柱状体３５〜３９を基板３１の発熱部材３０の取
付け面の裏面側に配設し、柱状体３５〜３９に板状体４
０〜４５を保持させることによって、基板３１に取付け
た発熱部材３０とからの熱を効率よく板状体４０〜４５
に伝えることができるので、更に放熱効果を向上させる
ことができる。

【００９６】以上の様に構成されたヒートシンク装置に
おいて、各部を詳細に説明する。

【００９７】カバー４７、リード線４８、コネクター
（図示せず）は概略実施の形態１のものと基本的には同
様なので説明は省略する。

【００９８】まず、基板３１について、本実施の形態の
場合は、発熱部材３０を取付ける部分は厚みを他の部分
より厚くしたが、伝熱効果が十分である場合は、基板の
厚みは同一でもよい。その他基板３１は実施の形態１に
説明するものと概要同じなので説明は省略する。

【００９９】次に、柱状体３５〜３９について説明す
る。図１２は本発明の一実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図である。

【０１００】柱状体３５〜３９は通常断面が円形状とな
るように構成されているが、特にこれに縛られることな
く多角形状でもよい。断面を円形状とすることによっ
て、板状体４０〜４５を挿入する際に挿入しやすくなる
と共に、ファン３２の回転による気体流の流れをスムー
ズにできる。

【０１０１】柱状体３５〜３９の構造は、柱状体３７に
代表させて説明する。柱状体３７は管状体３７ａの管部
に芯状体３７ｂを挿通した二層構造をしている。管状体
３７ａの一端部分には鍔部が形成され、芯状体３７ｂの
一端部側は端部の径が小さくなるように傾斜している。
管状体３７ａは管状体３７ａの鍔部が基板３１の孔に当
接して取付けられ、そして、板状体４０〜４５を管状体
３７ａに取付けた後、芯状体３７ｂの傾斜部側から管状
体３７ａの管部の中に圧入する。

【０１０２】管状体３７ａの鍔部は管状体３７ａを基板
３１に取付けるときに位置決めが容易ととなると共に、
基板３１からの熱をスムーズに柱状体３７に伝える効果
がある。

【０１０３】また、柱状体３５〜３９の構成材料として
は、１００℃における熱伝導率が９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以
上（好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）の材料で構
成することが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，ア
ルミニウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリ
ウム，マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと
略す）から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グル
ープから選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料
グループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材
料グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを
用いることができる。本実施の形態では、加工性を考慮
して、管状体３７ａ、芯状体３７ｂは銅単体で構成し
た。管状体３７ａと芯状体３７ｂの材料を違えることも
可能である。本実施の形態の場合は、管状体３７ａの板
厚は約０．３ｔで外径を１０〜１２φのものと、芯状体
３７ｂの径が９．７〜１１．７φのものを使用した。

【０１０４】柱状体は本実施の形態では５本設けたが、
熱の伝達性や流路抵抗及び板状体の形状、大きさ及び生
産性などを考慮すると１本以上８本以下とすることが好
ましい。

【０１０５】更に、本実施の形態では、柱状体３５〜３
９は全て同じ形状及び大きさとしたが、熱伝導性や機械
的強度等を考慮して、各部で柱状体５〜９の大きさや形
状を異ならせることで、多少生産性に問題が生じるもの
の、熱伝導性や機械的強度を向上させることができる。
本実施の形態では、発熱部材３０の発熱ポイントに当た
る柱状体３７の径を大きくすることもで熱伝導性を向上
させることができる。

【０１０６】尚、本実施の形態では、柱状体３５〜３９
の構造を二重構造としたが、これにとらわれることなく
多層構造としてもよく、また、柱状体の内部にヒートパ
イプを配設して熱伝導性を向上させることもできる。

【０１０７】また、図１３は本発明の他の実施の形態に
おけるヒートシンク装置の放熱部の要部断面図で、図１
３に示すように、柱状体５１〜５５（柱状体５１、５４
は図示せず）には鍔部を設けず、柱状体５１〜５５を取
付ける基板５０の孔部の周囲に突部５０ａ〜５０ｅ（５
０ｂ、５０ｄは図示せず）を設けてもよい。このことに
より、基板５０の熱を直接板状体４０に伝熱することが
でき、板状体４０への伝熱効率がよくなる。

【０１０８】次に、板状体４０〜４５について説明す
る。

【０１０９】図１１〜図１２に示すように、板状体４０
〜４５は四角形状の薄板とした。この板状体４０〜４５
はほぼ同じ形状をしており、柱状体３５〜３９が挿入さ
れる部分には貫通孔が設けられている。

【０１１０】板状体１０〜１４の構成材料としては、１
００℃における熱伝導率が９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上（好
ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）の材料で構成する
ことが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，アルミニ
ウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウム，
マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと略す）
から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グループか
ら選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料グルー
プから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料グル
ープ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用いる
ことができる。本実施の形態では、加工性やコスト面を
考慮して、銅単体か、銅と他の前記材料グループから選
ばれる少なくとも一つとの合金か、銅と前記材料グルー
プ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から構成し
た。

【０１１１】板状体４０〜４５は基板３１に立設された
柱状体３５〜３９に圧入によって固定されているが、こ
の時、板状体４０〜４５の間隔を所定の間隔で保持しな
ければならないが、この所定の間隔で容易に保持する方
法としては、板状体の柱状体挿入口の周りに板状体と一
体に突出部を設けることで、板状体を積層したときに突
出部がスペーサーの代わりとなり、所定の間隔で板状体
が積層されることになる。

【０１１２】なお、本実施の形態では、板状体４０〜４
５の板厚を全て均一としたが、放熱部４６の中央部近傍
の板状体の厚さを厚くし、両端部の板状体の厚さを薄く
することによって、中央部の板状体が厚い分、柱状体３
７からの熱を効率よくその中央部の板状体に導き、中央
部で効果的に放熱を行うことができる。また、各々柱状
体３５〜３９の近傍の板状体の厚さを厚くすることによ
って、柱状体３５〜３９からの熱を効率よく板状体に導
き、板状体で効果的に放熱を行うことができる。

【０１１３】更に、本実施の形態では、板状体４０〜４
５の各板状体間の間隔を一定としたが、発熱部材３０に
近い板状体４０，４１間の間隔を板状体４４，４５より
も広くすることで、発熱部材３０に近い方の流路抵抗を
低くすることで、風量を増やし放熱効果を向上できる。

【０１１４】更に、本実施の形態では、板状体４０〜４
５のそれぞれにおいて、板厚はほぼ均一としたが、部分
的に異ならせても良い。例えば、発熱部材３０に近い側
の板状体４０，４１の板厚を板状体４４，４５の板厚よ
り厚くすることによって、熱伝導効率がよくなり熱がス
ムーズに拡散でき、放熱効率が向上する。

【０１１５】また、図１４、図１５、図１６は、各々本
発明の他の実施の形態におけるヒートシンク装置の放熱
部の要部断面図で、図に示すように板状体４０〜４５に
それぞれ突起、波形、ひだ、凹溝、切り起こし（一部図
示せず）等を設けることで、板状体４０〜４５間の隙間
を確実に確保できると共に、柱状体３５〜３９を圧入す
るとき、板状体４０〜４５の歪みを吸収することができ
る。

【０１１６】また、板状体４０〜４５に柱状体３５〜３
９が挿入される貫通孔とは別に貫通孔を複数設けたり、
切り起こしを設けたり或いは板状体４０〜４５の表面を
粗面化することで（図示せず）、乱流を起こしたり表面
積を広くして放熱効率を高めることができる。

【０１１７】図１７は本発明の他の実施の形態における
ヒートシンク装置の放熱部の要部断面図で、柱状体６０
が１本の場合である。基本的には上記した実施の形態３
の柱状体が５本が１本なったのと同じなので、同様のと
ころの説明は省略し、相違する点について説明する。

【０１１８】板状体４０〜４５の各々の間にスぺーサ６
１〜６５を各々挟んだ構成となっている。基板５１の孔
に管状体６０ａを挿入し、管状体６０ａに板状体４０〜
４５とスペーサ６１〜６５を交互に積層し、芯状体６０
ｂを圧入し、板状体４０〜４５とスペーサ６１〜６５の
間を半田付けする。この場合、スペーサにクリーム半田
を塗って組み立て、熱を加えることで半田付けを行な
う。なお、半田にこだわることなく、熱伝導性のよい接
着剤であれば他のものを使用してもよい。こうすること
で、柱状体の径が大きくなったのと同様の効果が得ら
れ、熱伝導性がよくなり、熱の拡散がスムーズになり、
放熱効果が向上する。

【０１１９】スペーサ６１〜６５の構成材料としては、
１００℃における熱伝導率が９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上
（好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）の材料で構成
することが好ましい。具体的材料としては、亜鉛，アル
ミニウム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウ
ム，マグネシウム，モリブデン（以下材料グループと略
す）から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グルー
プから選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料グ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料
グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用
いることができる。本実施の形態では、加工性やコスト
面を考慮して、銅単体か、銅と他の前記材料グループか
ら選ばれる少なくとも一つとの合金か、銅と前記材料グ
ループ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から構
成した。

【０１２０】スペーサ６１〜６５の厚み、径は本実施の
形態においては同一としたが、スペーサ６１〜６５の厚
みは、板状体４０〜４５の隙間の幅に合わせて、厚みを
かえてもよい。また、スペーサ６１〜６５の径は、発熱
部材３０に近い側のスペーサ６１，６２の径をスペーサ
６４，６５より大きくしてもよい。この構成をとること
により風量の最適化、熱伝導特性にあった（言い替える
と、発熱部材に近い方が太く、離れるにしたっがて細く
てもよい。）柱状体６０の形状に擬似的に近づけること
ができる。

【０１２１】図１８は本発明の一実施の形態におけるヒ
ートシンク装置の概略工程図で、板状体の組み立て工程
を示す。

【０１２２】図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、基板
３１の孔に管状体３５ａ〜３９ａに挿入する、本実施の
形態においては、基板３１の孔径より管状体３５ａ〜３
９ａの外径は０〜０．１ｍｍ小さいものを使用した。次
に、管状体３５ａ〜３９ａに板状体４０〜４５の貫通孔
を嵌め合わせ、板状体４０〜４５を積層する、本実施の
形態においては、管状体３５ａ〜３９ａの外径より板状
体４０〜４５の貫通孔の孔径は０〜０．１ｍｍ大きいも
のを使用した。次に、図１８（ｃ），（ｄ）に示すよう
に、管状体管状体３５ａ〜３９ａの中央部に位置する管
状体３７ａから順次外側に位置するものに、芯状体３５
ｂ〜３９ｂを圧入していく、本実施の形態においては、
芯状体３５ｂ〜３９ｂの外径は管状体管状体３５ａ〜３
９ａの内径より０．１〜０．４ｍｍ大きいものを使用
し、基板３１の孔と管状体と芯状体と、および、板状体
と管状体と芯状体とを圧接した。

【０１２３】

【発明の効果】本発明は、基板と、その基板に板状体を
その主面が基板と対向するように設け、しかも送風手段
を基板に直接或いは間接的に設けた事によって、基板か
らの熱を板状体に導くことができるので、小型でありな
がら冷却効率を上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す平面図

【図２】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す側面図

【図３】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す断面図

【図４】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す裏面図

【図５】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す断面図

【図６】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す断面図

【図７】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す断面図

【図８】本発明の他の実施の形態におけるヒートシンク
装置を示す平面図

【図９】本発明の他の実施の形態におけるヒートシンク
装置を示す平面図

【図１０】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置を示す平面図

【図１１】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク
装置を示す断面図

【図１２】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク
装置の放熱部の要部断面図

【図１３】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図

【図１４】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図

【図１５】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図

【図１６】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図

【図１７】本発明の他の実施の形態におけるヒートシン
ク装置の放熱部の要部断面図

【図１８】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク
装置の概略工程図

【符号の説明】

１基板２ファン３モータ部４羽根車５，６，７，８，９柱状体１０，１１，１２，１３，１４板状体１５放熱部１６カバー２０伝熱部材２１受熱部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古屋秀文大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB01 BB05 BB21 BB35 BB37 BC33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、板状体の主面を前記基板と対向さ
せるように配置した放熱部と、前記基板に直接的或いは
間接的に取り付けられた送風手段とを備えたことを特徴
とするヒートシンク装置。
【請求項２】複数の板状体を所定の間隔を開けて積層し
て放熱部を構成したことを特徴とする請求項１記載のヒ
ートシンク装置。
【請求項３】基板に柱状体を立設し、前記柱状体に板状
体を取り付けた事を特徴とする請求項１，２いずれか１
記載のヒートシンク装置。
【請求項４】基板と柱状体は一体構成であることを特徴
とする請求項３記載のヒートシンク装置。
【請求項５】基板と柱状体は別部材で構成し、前記柱状
体を前記基板に取り付けた事を特徴とする請求項３記載
のヒートシンク装置。
【請求項６】放熱部は送風手段を全周に渡って包囲する
ように設けられた事を特徴とする請求項１〜５いずれか
１記載のヒートシンク装置。
【請求項７】放熱部は送風手段の一部を非包囲とするよ
う設けられた事を特徴とする請求項１〜５いずれか１記
載のヒートシンク装置。
【請求項８】放熱部はコ字状或いはＵ字状形状の板状体
で構成された事を特徴とする請求項７記載のヒートシン
ク装置。
【請求項９】放熱部はＬ字状或いはＪ字状の板状体で構
成された事を特徴とする請求項７記載のヒートシンク装
置。
【請求項１０】送風手段から発生した気体流は放熱部を
通過して外部に放出される事を特徴とする請求項１〜９
いずれか１記載のヒートシンク装置。
【請求項１１】基板に直接或いは間接的に取り付けら
れ、放熱部の少なくとも一部を覆うカバーを設けた事を
特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載のヒートシン
ク装置。
【請求項１２】カバーと基板間で構成される開口を気体
流の排出口とした事を特徴とする請求項１１記載のヒー
トシンク装置。
【請求項１３】基板に取り付けられた伝熱部材を設ける
とともに、前記伝熱部材を発熱体に直接或いは間接的に
接合した事を特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載
のヒートシンク装置。
【請求項１４】伝熱部材に受熱部材を設けるとともに、
前記受熱部材に発熱体を取り付け可能とした事を特徴と
する請求項１３記載のヒートシンク装置。
【請求項１５】伝熱部材と放熱部が対向関係となるよう
に前記伝熱部材を基板に取り付けた事を特徴とする請求
項１３記載のヒートシンク装置。
【請求項１６】基板において柱状体が設けられている側
と反対側に伝熱部材を設けるとともに、前記伝熱部材は
前記柱状体と対向する様に取り付けられた事を特徴とす
る請求項３〜１５いずれか１記載のヒートシンク装置。
【請求項１７】基板において柱状体が設けられている側
と反対側に伝熱部材を設けるとともに、前記伝熱部材は
前記柱状体と非対向となるように配置した事を特徴とす
る請求項３〜１５いずれか１記載のヒートシンク装置。
【請求項１８】基板において柱状体を複数設けた側と反
対側に伝熱部材を設けるとともに、前記伝熱部材は一部
の柱状体と対向するように設けられ、他の一部の柱状体
とは非対向となるように配置された事を特徴とする請求
項３〜１５いずれか１記載のヒートシンク装置。
【請求項１９】基板と、前記基板に立設した柱状体と、
前記柱状体に取付けられた複数の板状体と、前記基板に
取り付けられた送風手段とを備えたヒートシンク装置で
あって、前記複数の板状体は各々所定の隙間を有して積
層され、板状体の主面を前記基板と対向させるように配
置したことを特徴とするヒートシンク装置。
【請求項２０】柱状体が複数立設された請求項１記載の
ヒートシンクであって、前記複数の柱状体の少なくとも
１本の柱状体の径が他の柱状体より大きいことを特徴と
するヒートシンク装置。
【請求項２１】基板と隣接する板状体との隙間の幅及び
隣接する板状体の隙間の幅のうち少なくとも１箇所は他
の隙間の幅より大きいことを特徴とする請求項１９また
は２０のヒートシンク装置。
【請求項２２】柱状体が多層構造よりなることを特徴と
する請求項１９〜２１いずれか１記載のヒートシンク装
置。
【請求項２３】柱状体は管状体と前記管状体の管内部に
入れられた充填部材とよりなることを特徴とする請求項
１９〜２２いずれか１記載のヒートシンク装置。