JP2001176894A - Method and device for applying adhesive paste for die bonding - Google Patents
Method and device for applying adhesive paste for die bondingInfo
- Publication number
- JP2001176894A JP2001176894A JP36072399A JP36072399A JP2001176894A JP 2001176894 A JP2001176894 A JP 2001176894A JP 36072399 A JP36072399 A JP 36072399A JP 36072399 A JP36072399 A JP 36072399A JP 2001176894 A JP2001176894 A JP 2001176894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive paste
- die
- lead frame
- applying
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
用接着ペースト塗布方法及びその装置に関する。The present invention relates to a method and an apparatus for applying an adhesive paste for die bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程における、リード
フレームに半導体チップを固定するダイボンディング、
ワイヤボンディング、樹脂封止等の工程においては、リ
ードフレームの搬送を行いながら製造が行われれ、例え
ば、特許公報平４−３９２２７号に開示されたリードフ
レーム搬送装置のように、ガイド用のレールにより搬送
を行い、流れ作業で各工程の処理を行う方法が一般的に
用いられている。このダイボンディングの工程におい
て、接着ペーストを塗布する方法について、以下説明す
る。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a semiconductor device, die bonding for fixing a semiconductor chip to a lead frame,
In processes such as wire bonding and resin sealing, manufacturing is performed while transporting a lead frame. For example, as in a lead frame transporting device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-39227, a guide rail is used. A method of performing transport and performing each process in a flow operation is generally used. A method of applying an adhesive paste in the die bonding step will be described below.
【０００３】図２は、従来のダイボンディング用接着ペ
ースト塗布方法及びその装置を説明する図であり、
（ａ）はリードフレーム搬送装置の接着ペースト塗布作
業ステージとダイボンディング作業ステージを横から見
た概略図、（ｂ）はこれらの作業ステージを上から見た
概略図である。図２において、従来のダイボンディング
用接着ペースト塗布装置２０におけるリードフレーム２
３は、リードフレーム搬送用のレール２５により搬送さ
れ、ペースト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入
ったシリンジ２１からダイ接着されるアイランド部２７
に接着ペースト２２を打点され、さらに次のダイボンデ
ィング作業ステージに搬送され、ダイ２４が接着され、
次の作業ステージ（図示せず）へと搬送される。FIG. 2 is a view for explaining a conventional method and apparatus for applying an adhesive paste for die bonding.
(A) is a schematic view of the adhesive paste application work stage and the die bonding work stage of the lead frame transport device as viewed from the side, and (b) is a schematic view of these work stages as viewed from above. In FIG. 2, a lead frame 2 in a conventional die-bonding adhesive paste applying apparatus 20 is used.
Reference numeral 3 denotes an island portion 27 which is transported by a lead frame transport rail 25 and is die-bonded from the syringe 21 containing the paste at the paste application work stage.
Is applied with an adhesive paste 22, and is further conveyed to the next die bonding work stage, where the die 24 is adhered.
It is transported to the next work stage (not shown).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のダイボン
ディング用接着ペースト塗布方法及びその装置におけ
る、ペーストの打点方式は、ペーストを打点後にリード
フレームを次の作業ステージに搬送するものであるが、
このとき、接着ペースト打点後にペーストの糸引き現象
（図２の（ａ）参照）が発生してしまう。In the above-mentioned conventional method and apparatus for applying an adhesive paste for die bonding, the method of hitting the paste involves transferring the lead frame to the next work stage after hitting the paste.
At this time, a thread stringing phenomenon of the paste (see FIG. 2A) occurs after the adhesive paste is applied.
【０００５】そして、このペーストの糸引き現象が収束
するまで、次の作業ステージに搬送せずに待つ必要があ
り、このペースト塗布作業ステージにおける所用時間が
長くなってしまうという問題点があった。Then, it is necessary to wait until the thread stringing phenomenon of the paste converges without transporting the paste to the next work stage, and there is a problem that the time required in the paste application work stage becomes long.
【０００６】また、上記のペーストの糸引き現象が収束
しないうちに、次の作業ステージに搬送した場合には、
リードフレーム間において、ショート不良やダイ表面へ
のショートが発生してしまうと言う問題点があった。Further, if the above-mentioned paste is conveyed to the next work stage before the stringing phenomenon of the paste converges,
There has been a problem that short-circuit failure or short-circuit to the die surface occurs between the lead frames.
【０００７】本発明は、上記問題点を解消するためのダ
イボンディングの際の接着ペースト塗布方法及びその装
置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for applying an adhesive paste at the time of die bonding to solve the above-mentioned problems.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
ダイボンディング用接着ペースト塗布方法は、以下の特
徴を有することにより前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
方法において、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部より超音波振動を加える
ことで、前記接着ペーストの粘性による糸引き現象を防
止すること。 ２．接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部に超音波振動発生装置を取り付け、
前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部を超音波振動発生装置に接触させる
ことにより超音波振動を加えること。 ３．前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置し
たリードフレームの下部が、ダイボンディング時にダイ
接着されるリードフレームのアイランド部であること。 ４．前記接着ペーストを打点する作業ステージにおい
て、接着ペーストが入ったシリンジを前記リードフレー
ムのアイランド部上に下降させ、前記接着ペーストを打
点し、前記リードフレームのアイランド部の下部に超音
波振動を前記シリンジが上昇するまで加えること。 ５．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着されること。 ６．前記アイランド部が、リードフレーム搬送用のレー
ルにより、前記ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れること。That is, the method for applying an adhesive paste for die bonding according to the present invention can achieve the above object by having the following features. 1. In a method for applying an adhesive paste for die bonding of a semiconductor device, a stringing phenomenon due to the viscosity of the adhesive paste is prevented by applying ultrasonic vibration from a lower portion of a lead frame located on a work stage for applying the adhesive paste. 2. Attach an ultrasonic vibration generator to the lower part of the lead frame located on the work stage where the adhesive paste is to be spotted,
Ultrasonic vibration is applied by bringing the lower part of the lead frame, which is located on the work stage on which the adhesive paste is struck, into contact with an ultrasonic vibration generator. 3. The lower portion of the lead frame located on the work stage where the adhesive paste is to be applied is an island portion of the lead frame to be die-bonded at the time of die bonding. 4. In the work stage for applying the adhesive paste, the syringe containing the adhesive paste is lowered onto the island portion of the lead frame, the adhesive paste is applied, and ultrasonic vibration is applied to the lower portion of the island portion of the lead frame. Until it rises. 5. After the adhesive paste is applied to the island portion, the island portion is transported to a die bonding operation stage, and the die is bonded. 6. The island portion is carried to the die bonding work stage by a lead frame carrying rail.
【０００９】また、本発明に係るダイボンディング用接
着ペースト塗布装置は、以下の特徴を有することにより
前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
装置であって、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部に超音波振動発生装置を
具備し、該超音波振動発生装置から、リードフレームに
超音波振動が伝達される構成を有すること。 ２．ダイ接着されるアイランド部に、前記超音波振動発
生装置が接触させる構成を有すること。 ３．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着させる構成を有すること。 ４．リードフレーム搬送用のレールを具備し、該リード
フレーム搬送用のレールにより、前記ダイボンディング
作業ステージに搬送される構成を有すること。The above object can be achieved by the die bonding adhesive paste applying apparatus according to the present invention having the following features. 1. An adhesive paste application device for die bonding of a semiconductor device, comprising an ultrasonic vibration generator under a lead frame positioned on a work stage for applying an adhesive paste, and an ultrasonic vibration generator being provided from the ultrasonic vibration generator to the lead frame. It must have a configuration to transmit sound wave vibration. 2. The ultrasonic vibration generator is configured to contact an island portion to be die-bonded. 3. The island portion is configured to be conveyed to a die bonding work stage after the adhesive paste is spotted, and to be bonded to a die. 4. It is provided with a rail for transporting a lead frame, and has a configuration in which the rail is transported to the die bonding work stage by the rail for transporting a lead frame.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態におけるダイボンディング用接着ペースト塗布
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）はリード
フレーム搬送装置の接着ペースト塗布作業ステージ、ダ
イボンディング作業ステージを横から見た概略図、
（ｂ）は上から見た概略図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating a method and an apparatus for applying an adhesive paste for die bonding according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A illustrates an adhesive paste application operation stage and a die bonding operation stage of a lead frame transport device. Schematic diagram seen from
(B) is a schematic view seen from above.
【００１１】図１において、ダイボンディング用接着ペ
ースト塗布装置１０におけるリードフレーム１３は、リ
ードフレーム搬送用のレール１５により搬送され、ペー
スト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入ったシリ
ンジ１１からダイ接着されるアイランド部１７に接着ペ
ースト１２が打点される。このとき、接着ペーストを打
点する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振
動発生装置１６を接着させ、これを作動させることによ
り超音波振動を加える。In FIG. 1, a lead frame 13 in a die bonding adhesive paste applying apparatus 10 is transported by a lead frame transporting rail 15, and is attached to a die 11 from a syringe 11 containing paste at a paste application work stage. The adhesive paste 12 is spotted on the portion 17. At this time, the ultrasonic vibration generator 16 is adhered to the lower part of the lead frame of the work stage on which the adhesive paste is to be spotted, and ultrasonic vibration is applied by operating the ultrasonic vibration generator 16.
【００１２】このように、接着ペースト１２が打点され
た後、次の作業ステージであるダイボンディング作業ス
テージに搬送され、ダイ１４が接着され、さらに、次の
作業ステージ（図示せず）へと搬送される。After the adhesive paste 12 has been spotted in this way, it is transported to the next work stage, the die bonding work stage, where the die 14 is bonded, and further transferred to the next work stage (not shown). Is done.
【００１３】上述のように、本実施の形態のダイボンデ
ィング用接着ペースト塗布装置は、接着ペーストを打点
する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振動
発生装置を取り付けた構成を有しており、リードフレー
ムのダイマウントするリード（ダイ接着されるアイラン
ド部）を超音波振動発生装置に接着させることにより、
超音波振動が加わる構造を有していることを特徴として
いるものである。As described above, the adhesive paste application device for die bonding according to the present embodiment has a configuration in which the ultrasonic vibration generator is attached to the lower part of the lead frame of the work stage for applying the adhesive paste. By attaching the lead to the die mount of the lead frame (the island part to which the die is attached) to the ultrasonic vibration generator,
It is characterized by having a structure to which ultrasonic vibration is applied.
【００１４】次に、本実施の形態の好ましい一動作例に
ついて説明する。ペースト塗布作業ステージにおいて、
接着ペーストの入ったシリンジ１１をリードフレーム２
３のアイランド部１７に向かって下降させ、ペースト１
２を打点し、打点完了後シリンジ１１を上昇させ、これ
ら一連の作業が行われる時間、すなわち０．５秒程度の
間、超音波振動を加える。Next, a preferred operation example of this embodiment will be described. In the paste application work stage,
The syringe 11 containing the adhesive paste is inserted into the lead frame 2
3 toward the island 17 and paste 1
2 and the syringe 11 is raised after the completion of the hitting, and ultrasonic vibration is applied for a time during which a series of these operations is performed, that is, for about 0.5 second.
【００１５】これにより、接着ペーストの粘性による糸
引き現象を防止でき、さらに、超音波振動により接着ペ
ーストが広がりやすくなるので、ダイ裏面のペースト接
着面積を広くさせることができる。[0015] Thus, the stringing phenomenon due to the viscosity of the adhesive paste can be prevented, and the adhesive paste is easily spread by ultrasonic vibration, so that the paste bonding area on the back surface of the die can be increased.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、接着ペ
ーストを打点する際に、接着ペーストを打点する作業ス
テージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生
装置を取り付け、ダイ接着されるアイランド部を超音波
振動発生装置に接着させ、これを作動させて超音波振動
を加えることによって、塗布した接着ペーストがアイラ
ンド部で広がった時、糸引き現象の発生を抑制でき、ペ
ーストの糸引き現象による、リードフレーム間のショー
ト不良やダイ表面へのショートをなくすことができるも
のである。また、糸引き現象が収まるまで待つ時間が省
略できるので、ペースト塗布作業の所用時間が短くでき
る。さらに、超音波振動により接着ペーストが広がりや
すくなるので、ダイ裏面のペースト接着面積を広くする
ことができるものである。According to the present invention, as described in detail above, when an adhesive paste is applied, an ultrasonic vibration generator is attached to a lower portion of a lead frame in a work stage where the adhesive paste is applied, and an island to which a die is attached. When the adhesive paste spreads on the island part by applying the ultrasonic vibration by applying the ultrasonic vibration to the ultrasonic vibration generator, the occurrence of the threading phenomenon can be suppressed, and the threading phenomenon of the paste can be suppressed. Therefore, short-circuit defects between lead frames and short-circuits to the die surface can be eliminated. In addition, the time required to wait until the stringing phenomenon stops can be omitted, so that the time required for the paste application operation can be shortened. Further, since the adhesive paste is easily spread by the ultrasonic vibration, the paste adhesion area on the back surface of the die can be increased.
【図１】 本発明の一実施の形態におけるダイボンディ
ング用接着ペースト塗布方法及びその装置を説明する図
であり、（ａ）は横から見た概略図、（ｂ）上から見た
概略図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a method and an apparatus for applying an adhesive paste for die bonding according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a schematic diagram viewed from the side and (b) is a schematic diagram viewed from above. is there.
【図２】 従来のダイボンディング用接着ペースト塗布
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）は横から
見た概略図、（ｂ）上から見た概略図である。2A and 2B are diagrams illustrating a conventional method and a device for applying an adhesive paste for die bonding, wherein FIG. 2A is a schematic diagram viewed from the side and FIG. 2B is a schematic diagram viewed from the top.
【符号の説明】 １０ ダイボンディング用接着ペースト塗布装置 １１ シリンジ １２ 接着ペースト １３ リードフレーム １４ ダイ １５ レール １６ 超音波振動発生装置 １７ アイランド部[Description of Signs] 10 Adhesive paste application device for die bonding 11 Syringe 12 Adhesive paste 13 Lead frame 14 Die 15 Rail 16 Ultrasonic vibration generator 17 Island part
Claims (10)
ースト塗布方法において、 接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリード
フレームの下部より超音波振動を加えることで、前記接
着ペーストの粘性による糸引き現象を防止することを特
徴とするダイボンディング用接着ペースト塗布方法。1. A method of applying an adhesive paste for die bonding of a semiconductor device, wherein ultrasonic vibration is applied from a lower portion of a lead frame located on a work stage for applying the adhesive paste, thereby reducing a threading phenomenon caused by the viscosity of the adhesive paste. A method for applying an adhesive paste for die bonding, characterized in that the method is applied.
位置したリードフレームの下部に超音波振動発生装置を
取り付け、前記接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部を超音波振動発生装置に
接触させることにより超音波振動を加えることを特徴と
する請求項１に記載のダイボンディング用接着ペースト
塗布方法。2. An ultrasonic vibration generator is attached to a lower part of a lead frame located on a work stage for applying an adhesive paste, and a lower part of the lead frame located on a work stage for applying the adhesive paste is used for an ultrasonic vibration generator. 2. The method according to claim 1, wherein ultrasonic vibration is applied by bringing the paste into contact.
ジに位置したリードフレームの下部が、ダイボンディン
グ時にダイ接着されるリードフレームのアイランド部で
あることを特徴とする請求項２に記載のダイボンディン
グ用接着ペースト塗布方法。3. The die bonding apparatus according to claim 2, wherein a lower portion of the lead frame located on a work stage for applying the adhesive paste is an island portion of the lead frame to be die-bonded at the time of die bonding. Adhesive paste application method.
ジにおいて、接着ペーストが入ったシリンジを前記リー
ドフレームのアイランド部上に下降させ、前記接着ペー
ストを打点し、前記リードフレームのアイランド部の下
部に超音波振動を前記シリンジが上昇するまで加えるこ
とを特徴とする請求項３に記載のダイボンディング用接
着ペースト塗布方法。4. A work stage for applying the adhesive paste, wherein a syringe containing the adhesive paste is lowered onto the island portion of the lead frame, and the adhesive paste is applied, and a super lower part of the island portion of the lead frame is provided. 4. The method according to claim 3, wherein sonic vibration is applied until the syringe rises.
点された後、ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れ、ダイが接着されることを特徴とする請求項３または
４に記載のダイボンディング用接着ペースト塗布方法。5. The die-bonding adhesive paste application according to claim 3, wherein the island portion is conveyed to a die-bonding work stage after the adhesive paste is spotted, and the die is bonded. Method.
送用のレールにより、前記ダイボンディング作業ステー
ジに搬送されることを特徴とする請求項５に記載のダイ
ボンディング用接着ペースト塗布方法。6. The method for applying an adhesive paste for die bonding according to claim 5, wherein the island portion is transported to the die bonding work stage by a rail for transporting a lead frame.
ースト塗布装置であって、 接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリード
フレームの下部に超音波振動発生装置を具備し、該超音
波振動発生装置から、リードフレームに超音波振動が伝
達される構成を有することを特徴とするダイボンディン
グ用接着ペースト塗布装置。7. An adhesive paste application device for die bonding of a semiconductor device, comprising: an ultrasonic vibration generator under a lead frame located on a work stage for applying an adhesive paste; An adhesive paste application device for die bonding, having a configuration in which ultrasonic vibration is transmitted to a lead frame.
音波振動発生装置が接触させる構成を有することを特徴
とする請求項５に記載のダイボンディング用接着ペース
ト塗布装置。8. The apparatus for applying an adhesive paste for die bonding according to claim 5, wherein the ultrasonic vibration generator is configured to contact an island portion to which the die is attached.
点された後、ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れ、ダイが接着させる構成を有することを特徴とする請
求項８に記載のダイボンディング用接着ペースト塗布装
置。9. The application of the die-bonding adhesive paste according to claim 8, wherein the island portion is transported to a die-bonding work stage after the adhesive paste is spotted, and the die is bonded. apparatus.
し、該リードフレーム搬送用のレールにより、前記ダイ
ボンディング作業ステージに搬送される構成を有するこ
とを特徴とする請求項９に記載のダイボンディング用接
着ペースト塗布装置。10. The die bonding apparatus according to claim 9, further comprising a rail for transporting a lead frame, wherein the rail for transporting the lead frame is transported to the die bonding work stage. Adhesive paste application device.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36072399A JP2001176894A (en) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | Method and device for applying adhesive paste for die bonding |
| TW089127324A TW473879B (en) | 1999-12-20 | 2000-12-19 | Method of preventing roping phenomenon of bonding paste for bonding die on lead frame |
| KR1020000079351A KR20010062563A (en) | 1999-12-20 | 2000-12-20 | Method of preventing roping phenomenon of bonding paste for bonding die on lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36072399A JP2001176894A (en) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | Method and device for applying adhesive paste for die bonding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176894A true JP2001176894A (en) | 2001-06-29 |
Family
ID=18470644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36072399A Pending JP2001176894A (en) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | Method and device for applying adhesive paste for die bonding |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176894A (en) |
| KR (1) | KR20010062563A (en) |
| TW (1) | TW473879B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326509A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nidec Tosok Corp | Paste coating device |
| JP2011249801A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | Low temperature compression sinter joining method of two junction devices and constitution body manufactured by the same |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36072399A patent/JP2001176894A/en active Pending
-
2000
- 2000-12-19 TW TW089127324A patent/TW473879B/en not_active IP Right Cessation
- 2000-12-20 KR KR1020000079351A patent/KR20010062563A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326509A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nidec Tosok Corp | Paste coating device |
| JP2011249801A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | Low temperature compression sinter joining method of two junction devices and constitution body manufactured by the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW473879B (en) | 2002-01-21 |
| KR20010062563A (en) | 2001-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005086200A (en) | Wire bonding method, semiconductor chip and semiconductor package | |
| US20090001608A1 (en) | Semiconductor device and wire bonding method | |
| JP2001176894A (en) | Method and device for applying adhesive paste for die bonding | |
| JP3767512B2 (en) | Wire bonding method | |
| US5690766A (en) | Method and apparatus for decreasing the time needed to die bond microelectronic chips | |
| US20010017182A1 (en) | Method of preventing roping phenomenon of bonding paste for bonding die on lead frame | |
| JPH09293823A (en) | Lead assembling method to semiconductor chip | |
| JP2002184807A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method and device | |
| JP2000091403A (en) | Die pick-up method, semiconductor manufacturing device using the same, and manufacture of semiconductor device | |
| JP2978862B2 (en) | LOC semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JPH0366152A (en) | Semiconductor integrated circuit module | |
| JP2001127244A (en) | Multichip semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| KR100400762B1 (en) | Die bonding method of semiconductor wafer | |
| KR100385870B1 (en) | Semiconductor device and a method for assembling the same | |
| JP2000049272A (en) | Lead frame, manufacture of semiconductor device employing it and semiconductor device | |
| JPH01209733A (en) | Semiconductor device | |
| JPH05308083A (en) | Semiconductor device | |
| JP3028031B2 (en) | Die bonding apparatus and die bonding method | |
| KR950000094B1 (en) | Method of void remove in adhesives and die attach machine using such | |
| JP2000012594A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| KR19990040611A (en) | Die Bonding Facility | |
| KR100357882B1 (en) | How to clean the back of the die | |
| JPH043452A (en) | Resin sealed semiconductor device | |
| JPH0650749B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH1032286A (en) | Semiconductor device |