JP2001176894A - ダイボンディング用接着ペースト塗布方法及びその装置 - Google Patents
ダイボンディング用接着ペースト塗布方法及びその装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイボンディング用接着ペースト塗布時に、
ペーストの糸引き現象を抑制し、リードフレーム間のシ
ョート不良やダイ表面へのショートをなくす。 【解決手段】 ダイボンディング用接着ペースト塗布装
置１０におけるリードフレーム１３は、リードフレーム
搬送用のレール１５により搬送され、ペースト塗布作業
ステージにおいて、ペーストの入ったシリンジ１１から
ダイ接着されるアイランド部１７に接着ペースト１２が
打点される。このとき、接着ペーストを打点する作業ス
テージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生
装置１６を接着させ、これを作動させることにより超音
波振動を加える。
ペーストの糸引き現象を抑制し、リードフレーム間のシ
ョート不良やダイ表面へのショートをなくす。 【解決手段】 ダイボンディング用接着ペースト塗布装
置１０におけるリードフレーム１３は、リードフレーム
搬送用のレール１５により搬送され、ペースト塗布作業
ステージにおいて、ペーストの入ったシリンジ１１から
ダイ接着されるアイランド部１７に接着ペースト１２が
打点される。このとき、接着ペーストを打点する作業ス
テージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生
装置１６を接着させ、これを作動させることにより超音
波振動を加える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
用接着ペースト塗布方法及びその装置に関する。
用接着ペースト塗布方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程における、リード
フレームに半導体チップを固定するダイボンディング、
ワイヤボンディング、樹脂封止等の工程においては、リ
ードフレームの搬送を行いながら製造が行われれ、例え
ば、特許公報平４−３９２２７号に開示されたリードフ
レーム搬送装置のように、ガイド用のレールにより搬送
を行い、流れ作業で各工程の処理を行う方法が一般的に
用いられている。このダイボンディングの工程におい
て、接着ペーストを塗布する方法について、以下説明す
る。
フレームに半導体チップを固定するダイボンディング、
ワイヤボンディング、樹脂封止等の工程においては、リ
ードフレームの搬送を行いながら製造が行われれ、例え
ば、特許公報平４−３９２２７号に開示されたリードフ
レーム搬送装置のように、ガイド用のレールにより搬送
を行い、流れ作業で各工程の処理を行う方法が一般的に
用いられている。このダイボンディングの工程におい
て、接着ペーストを塗布する方法について、以下説明す
る。
【０００３】図２は、従来のダイボンディング用接着ペ
ースト塗布方法及びその装置を説明する図であり、
（ａ）はリードフレーム搬送装置の接着ペースト塗布作
業ステージとダイボンディング作業ステージを横から見
た概略図、（ｂ）はこれらの作業ステージを上から見た
概略図である。図２において、従来のダイボンディング
用接着ペースト塗布装置２０におけるリードフレーム２
３は、リードフレーム搬送用のレール２５により搬送さ
れ、ペースト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入
ったシリンジ２１からダイ接着されるアイランド部２７
に接着ペースト２２を打点され、さらに次のダイボンデ
ィング作業ステージに搬送され、ダイ２４が接着され、
次の作業ステージ（図示せず）へと搬送される。
ースト塗布方法及びその装置を説明する図であり、
（ａ）はリードフレーム搬送装置の接着ペースト塗布作
業ステージとダイボンディング作業ステージを横から見
た概略図、（ｂ）はこれらの作業ステージを上から見た
概略図である。図２において、従来のダイボンディング
用接着ペースト塗布装置２０におけるリードフレーム２
３は、リードフレーム搬送用のレール２５により搬送さ
れ、ペースト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入
ったシリンジ２１からダイ接着されるアイランド部２７
に接着ペースト２２を打点され、さらに次のダイボンデ
ィング作業ステージに搬送され、ダイ２４が接着され、
次の作業ステージ（図示せず）へと搬送される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のダイボン
ディング用接着ペースト塗布方法及びその装置におけ
る、ペーストの打点方式は、ペーストを打点後にリード
フレームを次の作業ステージに搬送するものであるが、
このとき、接着ペースト打点後にペーストの糸引き現象
（図２の（ａ）参照）が発生してしまう。
ディング用接着ペースト塗布方法及びその装置におけ
る、ペーストの打点方式は、ペーストを打点後にリード
フレームを次の作業ステージに搬送するものであるが、
このとき、接着ペースト打点後にペーストの糸引き現象
（図２の（ａ）参照）が発生してしまう。
【０００５】そして、このペーストの糸引き現象が収束
するまで、次の作業ステージに搬送せずに待つ必要があ
り、このペースト塗布作業ステージにおける所用時間が
長くなってしまうという問題点があった。
するまで、次の作業ステージに搬送せずに待つ必要があ
り、このペースト塗布作業ステージにおける所用時間が
長くなってしまうという問題点があった。
【０００６】また、上記のペーストの糸引き現象が収束
しないうちに、次の作業ステージに搬送した場合には、
リードフレーム間において、ショート不良やダイ表面へ
のショートが発生してしまうと言う問題点があった。
しないうちに、次の作業ステージに搬送した場合には、
リードフレーム間において、ショート不良やダイ表面へ
のショートが発生してしまうと言う問題点があった。
【０００７】本発明は、上記問題点を解消するためのダ
イボンディングの際の接着ペースト塗布方法及びその装
置を提供することを目的とする。
イボンディングの際の接着ペースト塗布方法及びその装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
ダイボンディング用接着ペースト塗布方法は、以下の特
徴を有することにより前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
方法において、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部より超音波振動を加える
ことで、前記接着ペーストの粘性による糸引き現象を防
止すること。 ２．接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部に超音波振動発生装置を取り付け、
前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部を超音波振動発生装置に接触させる
ことにより超音波振動を加えること。 ３．前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置し
たリードフレームの下部が、ダイボンディング時にダイ
接着されるリードフレームのアイランド部であること。 ４．前記接着ペーストを打点する作業ステージにおい
て、接着ペーストが入ったシリンジを前記リードフレー
ムのアイランド部上に下降させ、前記接着ペーストを打
点し、前記リードフレームのアイランド部の下部に超音
波振動を前記シリンジが上昇するまで加えること。 ５．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着されること。 ６．前記アイランド部が、リードフレーム搬送用のレー
ルにより、前記ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れること。
ダイボンディング用接着ペースト塗布方法は、以下の特
徴を有することにより前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
方法において、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部より超音波振動を加える
ことで、前記接着ペーストの粘性による糸引き現象を防
止すること。 ２．接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部に超音波振動発生装置を取り付け、
前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリ
ードフレームの下部を超音波振動発生装置に接触させる
ことにより超音波振動を加えること。 ３．前記接着ペーストを打点する作業ステージに位置し
たリードフレームの下部が、ダイボンディング時にダイ
接着されるリードフレームのアイランド部であること。 ４．前記接着ペーストを打点する作業ステージにおい
て、接着ペーストが入ったシリンジを前記リードフレー
ムのアイランド部上に下降させ、前記接着ペーストを打
点し、前記リードフレームのアイランド部の下部に超音
波振動を前記シリンジが上昇するまで加えること。 ５．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着されること。 ６．前記アイランド部が、リードフレーム搬送用のレー
ルにより、前記ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れること。
【０００９】また、本発明に係るダイボンディング用接
着ペースト塗布装置は、以下の特徴を有することにより
前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
装置であって、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部に超音波振動発生装置を
具備し、該超音波振動発生装置から、リードフレームに
超音波振動が伝達される構成を有すること。 ２．ダイ接着されるアイランド部に、前記超音波振動発
生装置が接触させる構成を有すること。 ３．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着させる構成を有すること。 ４．リードフレーム搬送用のレールを具備し、該リード
フレーム搬送用のレールにより、前記ダイボンディング
作業ステージに搬送される構成を有すること。
着ペースト塗布装置は、以下の特徴を有することにより
前記目的を達成できる。 １．半導体装置のダイボンディング用接着ペースト塗布
装置であって、接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部に超音波振動発生装置を
具備し、該超音波振動発生装置から、リードフレームに
超音波振動が伝達される構成を有すること。 ２．ダイ接着されるアイランド部に、前記超音波振動発
生装置が接触させる構成を有すること。 ３．前記アイランド部が、接着ペーストが打点された
後、ダイボンディング作業ステージに搬送され、ダイが
接着させる構成を有すること。 ４．リードフレーム搬送用のレールを具備し、該リード
フレーム搬送用のレールにより、前記ダイボンディング
作業ステージに搬送される構成を有すること。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態におけるダイボンディング用接着ペースト塗布
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）はリード
フレーム搬送装置の接着ペースト塗布作業ステージ、ダ
イボンディング作業ステージを横から見た概略図、
（ｂ）は上から見た概略図である。
て図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態におけるダイボンディング用接着ペースト塗布
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）はリード
フレーム搬送装置の接着ペースト塗布作業ステージ、ダ
イボンディング作業ステージを横から見た概略図、
（ｂ）は上から見た概略図である。
【００１１】図１において、ダイボンディング用接着ペ
ースト塗布装置１０におけるリードフレーム１３は、リ
ードフレーム搬送用のレール１５により搬送され、ペー
スト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入ったシリ
ンジ１１からダイ接着されるアイランド部１７に接着ペ
ースト１２が打点される。このとき、接着ペーストを打
点する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振
動発生装置１６を接着させ、これを作動させることによ
り超音波振動を加える。
ースト塗布装置１０におけるリードフレーム１３は、リ
ードフレーム搬送用のレール１５により搬送され、ペー
スト塗布作業ステージにおいて、ペーストの入ったシリ
ンジ１１からダイ接着されるアイランド部１７に接着ペ
ースト１２が打点される。このとき、接着ペーストを打
点する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振
動発生装置１６を接着させ、これを作動させることによ
り超音波振動を加える。
【００１２】このように、接着ペースト１２が打点され
た後、次の作業ステージであるダイボンディング作業ス
テージに搬送され、ダイ１４が接着され、さらに、次の
作業ステージ（図示せず）へと搬送される。
た後、次の作業ステージであるダイボンディング作業ス
テージに搬送され、ダイ１４が接着され、さらに、次の
作業ステージ（図示せず）へと搬送される。
【００１３】上述のように、本実施の形態のダイボンデ
ィング用接着ペースト塗布装置は、接着ペーストを打点
する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振動
発生装置を取り付けた構成を有しており、リードフレー
ムのダイマウントするリード（ダイ接着されるアイラン
ド部）を超音波振動発生装置に接着させることにより、
超音波振動が加わる構造を有していることを特徴として
いるものである。
ィング用接着ペースト塗布装置は、接着ペーストを打点
する作業ステージのリードフレームの下部に超音波振動
発生装置を取り付けた構成を有しており、リードフレー
ムのダイマウントするリード（ダイ接着されるアイラン
ド部）を超音波振動発生装置に接着させることにより、
超音波振動が加わる構造を有していることを特徴として
いるものである。
【００１４】次に、本実施の形態の好ましい一動作例に
ついて説明する。ペースト塗布作業ステージにおいて、
接着ペーストの入ったシリンジ１１をリードフレーム２
３のアイランド部１７に向かって下降させ、ペースト１
２を打点し、打点完了後シリンジ１１を上昇させ、これ
ら一連の作業が行われる時間、すなわち０．５秒程度の
間、超音波振動を加える。
ついて説明する。ペースト塗布作業ステージにおいて、
接着ペーストの入ったシリンジ１１をリードフレーム２
３のアイランド部１７に向かって下降させ、ペースト１
２を打点し、打点完了後シリンジ１１を上昇させ、これ
ら一連の作業が行われる時間、すなわち０．５秒程度の
間、超音波振動を加える。
【００１５】これにより、接着ペーストの粘性による糸
引き現象を防止でき、さらに、超音波振動により接着ペ
ーストが広がりやすくなるので、ダイ裏面のペースト接
着面積を広くさせることができる。
引き現象を防止でき、さらに、超音波振動により接着ペ
ーストが広がりやすくなるので、ダイ裏面のペースト接
着面積を広くさせることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、接着ペ
ーストを打点する際に、接着ペーストを打点する作業ス
テージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生
装置を取り付け、ダイ接着されるアイランド部を超音波
振動発生装置に接着させ、これを作動させて超音波振動
を加えることによって、塗布した接着ペーストがアイラ
ンド部で広がった時、糸引き現象の発生を抑制でき、ペ
ーストの糸引き現象による、リードフレーム間のショー
ト不良やダイ表面へのショートをなくすことができるも
のである。また、糸引き現象が収まるまで待つ時間が省
略できるので、ペースト塗布作業の所用時間が短くでき
る。さらに、超音波振動により接着ペーストが広がりや
すくなるので、ダイ裏面のペースト接着面積を広くする
ことができるものである。
ーストを打点する際に、接着ペーストを打点する作業ス
テージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生
装置を取り付け、ダイ接着されるアイランド部を超音波
振動発生装置に接着させ、これを作動させて超音波振動
を加えることによって、塗布した接着ペーストがアイラ
ンド部で広がった時、糸引き現象の発生を抑制でき、ペ
ーストの糸引き現象による、リードフレーム間のショー
ト不良やダイ表面へのショートをなくすことができるも
のである。また、糸引き現象が収まるまで待つ時間が省
略できるので、ペースト塗布作業の所用時間が短くでき
る。さらに、超音波振動により接着ペーストが広がりや
すくなるので、ダイ裏面のペースト接着面積を広くする
ことができるものである。
【図１】 本発明の一実施の形態におけるダイボンディ
ング用接着ペースト塗布方法及びその装置を説明する図
であり、（ａ）は横から見た概略図、（ｂ）上から見た
概略図である。
ング用接着ペースト塗布方法及びその装置を説明する図
であり、（ａ）は横から見た概略図、（ｂ）上から見た
概略図である。
【図２】 従来のダイボンディング用接着ペースト塗布
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）は横から
見た概略図、（ｂ）上から見た概略図である。
方法及びその装置を説明する図であり、（ａ）は横から
見た概略図、（ｂ）上から見た概略図である。
【符号の説明】 １０ ダイボンディング用接着ペースト塗布装置 １１ シリンジ １２ 接着ペースト １３ リードフレーム １４ ダイ １５ レール １６ 超音波振動発生装置 １７ アイランド部
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体装置のダイボンディング用接着ペ
ースト塗布方法において、 接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリード
フレームの下部より超音波振動を加えることで、前記接
着ペーストの粘性による糸引き現象を防止することを特
徴とするダイボンディング用接着ペースト塗布方法。 - 【請求項２】 接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部に超音波振動発生装置を
取り付け、前記接着ペーストを打点する作業ステージに
位置したリードフレームの下部を超音波振動発生装置に
接触させることにより超音波振動を加えることを特徴と
する請求項１に記載のダイボンディング用接着ペースト
塗布方法。 - 【請求項３】 前記接着ペーストを打点する作業ステー
ジに位置したリードフレームの下部が、ダイボンディン
グ時にダイ接着されるリードフレームのアイランド部で
あることを特徴とする請求項２に記載のダイボンディン
グ用接着ペースト塗布方法。 - 【請求項４】 前記接着ペーストを打点する作業ステー
ジにおいて、接着ペーストが入ったシリンジを前記リー
ドフレームのアイランド部上に下降させ、前記接着ペー
ストを打点し、前記リードフレームのアイランド部の下
部に超音波振動を前記シリンジが上昇するまで加えるこ
とを特徴とする請求項３に記載のダイボンディング用接
着ペースト塗布方法。 - 【請求項５】 前記アイランド部が、接着ペーストが打
点された後、ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れ、ダイが接着されることを特徴とする請求項３または
４に記載のダイボンディング用接着ペースト塗布方法。 - 【請求項６】 前記アイランド部が、リードフレーム搬
送用のレールにより、前記ダイボンディング作業ステー
ジに搬送されることを特徴とする請求項５に記載のダイ
ボンディング用接着ペースト塗布方法。 - 【請求項７】 半導体装置のダイボンディング用接着ペ
ースト塗布装置であって、 接着ペーストを打点する作業ステージに位置したリード
フレームの下部に超音波振動発生装置を具備し、該超音
波振動発生装置から、リードフレームに超音波振動が伝
達される構成を有することを特徴とするダイボンディン
グ用接着ペースト塗布装置。 - 【請求項８】 ダイ接着されるアイランド部に、前記超
音波振動発生装置が接触させる構成を有することを特徴
とする請求項５に記載のダイボンディング用接着ペース
ト塗布装置。 - 【請求項９】 前記アイランド部が、接着ペーストが打
点された後、ダイボンディング作業ステージに搬送さ
れ、ダイが接着させる構成を有することを特徴とする請
求項８に記載のダイボンディング用接着ペースト塗布装
置。 - 【請求項１０】 リードフレーム搬送用のレールを具備
し、該リードフレーム搬送用のレールにより、前記ダイ
ボンディング作業ステージに搬送される構成を有するこ
とを特徴とする請求項９に記載のダイボンディング用接
着ペースト塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36072399A JP2001176894A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | ダイボンディング用接着ペースト塗布方法及びその装置 |
| TW089127324A TW473879B (en) | 1999-12-20 | 2000-12-19 | Method of preventing roping phenomenon of bonding paste for bonding die on lead frame |
| KR1020000079351A KR20010062563A (ko) | 1999-12-20 | 2000-12-20 | 리드프레임에 다이본딩을 위한 본딩페이스트의 로핑현상방지방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36072399A JP2001176894A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | ダイボンディング用接着ペースト塗布方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176894A true JP2001176894A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18470644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36072399A Pending JP2001176894A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | ダイボンディング用接着ペースト塗布方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176894A (ja) |
| KR (1) | KR20010062563A (ja) |
| TW (1) | TW473879B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326509A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nidec Tosok Corp | ペースト塗布装置 |
| JP2011249801A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体 |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36072399A patent/JP2001176894A/ja active Pending
-
2000
- 2000-12-19 TW TW089127324A patent/TW473879B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-12-20 KR KR1020000079351A patent/KR20010062563A/ko not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326509A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nidec Tosok Corp | ペースト塗布装置 |
| JP2011249801A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW473879B (en) | 2002-01-21 |
| KR20010062563A (ko) | 2001-07-07 |
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