JP2000312077A

JP2000312077A - 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000312077A
Application number: JP11823299A
Authority: JP
Inventors: Yoko Nishiwaki; 陽子西脇; Kota Noda; 宏太野田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2000-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面
を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防
止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板
を提供すること。【解決手段】内部に樹脂が充填されたスルーホールが
設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が
両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び
表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてな
るビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層
導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化
されていることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂絶縁層のクラ
ックの発生を防止することができる構造の導体回路を有
する配線基板およびプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線板の高密度化の要請か
ら、いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼ばれる多層
プリント配線板が注目されている。この多層ビルドアッ
プ配線基板は、コアと呼ばれる１００〜１０００μｍ程
度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅等
による配線層と層間樹脂絶縁層とが交互に積層され、コ
アを挟んだ配線層同士はスルーホールにより、また、層
間樹脂絶縁層を挟んだ配線層はバイアホールにより、そ
れぞれ電気的に接続されて構成されている。

【０００３】特開平６−２８３８６０号公報等には、こ
のような多層ビルドアップ配線基板を製造する方法が記
載されている。これらの公報によれば、まず、銅張積層
板にスルーホールおよび導体回路を形成した後、スルー
ホールの内壁および導体回路表面を黒化−還元処理によ
り粗化処理し、スルーホール内や導体回路間等に樹脂を
充填した後、樹脂充填層を含む基板表面に研磨処理を施
して樹脂充填層および導体回路を平坦化するとともに、
樹脂充填層上面と導体回路上面とを同一平面化する。

【０００４】この後、層間樹脂絶縁層等との密着性を向
上させるために、導体回路に黒化−還元処理とは異なる
粗化処理を施した後、この導体回路と樹脂充填層の上に
層間樹脂絶縁層を設け、バイアホール用貫通孔を形成す
るとともに、この層間樹脂絶縁層上にバイアホールを有
する上層導体回路を形成していた。

【０００５】上記製造方法により多層プリント配線板を
製造する際に、スルーホールの内壁には大きな応力は発
生せず、層間樹脂絶縁層を粗化するために用いられる粗
化液とも接触しにくいため、上記黒化−還元処理により
粗化面を形成すれば、内部に充填された樹脂を充分に保
持することができ、樹脂充填剤にクラック等の発生もな
い。

【０００６】一方、下層導体回路の表面は、製造過程に
おいて各種粗化液と接触したり、熱履歴等により応力が
発生したり、その上に層間樹脂絶縁層やバイアホールが
形成されるため、より強固な粗化方法（例えば、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｐ合金からなる針状または多孔質状めっき、有機
酸と第二銅錯体による酸素共存下でのエッチング処理）
が必要とされていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で製造した多層プリント配線板では、導体回路
の側面と上面とで粗化方法が異なっているため、ヒート
サイクル時に導体回路の上面と側面とで膨張や収縮の程
度や方向が異なる。従って、これに伴って導体回路と接
触している樹脂の膨張や収縮が側面近傍と上面近傍とで
異なることとなり、このような膨張や収縮の程度の差に
起因して境界部分の樹脂に大きな応力が発生し、境界部
分の層間樹脂絶縁層にクラックが発生することがあっ
た。

【０００８】また、このような従来の方法では、スルー
ホール内と導体回路間とに樹脂を充填した後、樹脂充填
層を研磨除去するとともに、導体回路の上部も研磨除去
し、導体回路上面と樹脂充填層上面とを同一平面とする
ため、研磨工程が複雑化し、導体回路の研磨の際に発生
した金属の破片が樹脂充填層に突き刺さり、導体回路間
のショートが発生する等の事故も発生しやすかった。

【０００９】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は、下層
導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに
起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することがで
きる、信頼性の高い多層プリント配線板、および、より
簡略化された方法により上記多層プリント配線板を安価
に製造することができる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構
成とする発明に想到した。即ち、本発明の多層プリント
配線板は、内部に樹脂が充填されたスルーホールが設け
られるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面
に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面
が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビ
ルドアップ多層プリント配線板において、上記下層導体
回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化され
ていることを特徴とする。

【００１１】上記多層プリント配線板において、上記下
層導体回路の厚さは、３０μｍ以下であることが望まし
い。

【００１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、金属層が形成された基板にスルーホール用貫通孔を
形成し、上記スルーホール用貫通孔の内壁を含む基板表
面に金属層を形成してスルーホールを設け、上記スルー
ホールの内壁を含む基板表面を粗化し、粗化されたスル
ーホールの内部に樹脂を充填した後、基板表面を平滑化
し、平滑化された基板表面の金属層をエッチング処理し
て下層導体回路を形成し、形成された上記下層導体回路
の上面および側面を同時に粗化処理し、粗化処理された
下層導体回路を含む基板面に層間樹脂絶縁層と上層導体
回路とを順次積層形成することを特徴とする。

【００１３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、スルーホール用貫通孔を形成する前に、金属
層が形成された基板をエッチング処理することにより、
上記金属層の厚さを１〜１０μｍに調整することが望ま
しい。

【００１４】また、上記多層プリント配線板の製造方法
においては、層間樹脂絶縁層を形成した後、上記層間樹
脂絶縁層が形成された基板をプレス処理することによ
り、上記層間樹脂絶縁層の表面を平坦化することが望ま
しい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとと
もに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられ
た基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化され
た上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ
多層プリント配線板において、上記下層導体回路の上面
と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていること
を特徴とする。

【００１６】このような本発明の構成によれば、下層導
体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化さ
れているので、ヒートサイクル時にも、上記下層導体回
路の上面の近傍に存在する樹脂と側面の近傍に存在する
樹脂とで、膨張、収縮の程度は殆ど異ならないため、樹
脂に大きな応力は発生せず、従って、下層導体回路に接
する層間樹脂絶縁層にクラックが発生することはない。

【００１７】上記多層プリント配線板において、下層導
体回路上に形成する層間樹脂絶縁層上面の平坦性を保つ
ためには、上記下層導体回路の厚さが薄い方が望まし
く、そのの厚さは、具体的には、３０μｍ以下であるこ
とが望ましい。

【００１８】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、金属層が形成された基板にスルーホール用貫通孔を
形成し、上記スルーホール用貫通孔の内壁を含む基板表
面に金属層を形成してスルーホールを設け、上記スルー
ホールの内壁を含む基板表面を粗化し、粗化されたスル
ーホールの内部に樹脂を充填した後、基板表面を平滑化
し、平滑化された基板表面の金属層をエッチング処理し
て下層導体回路を形成し、形成された上記下層導体回路
の上面および側面を同時に粗化処理し、粗化処理された
下層導体回路を含む基板面に層間樹脂絶縁層と上層導体
回路とを順次積層形成することを特徴とする。このよう
な本発明の構成によれば、より簡略化された方法によ
り、信頼性の高い上記多層プリント配線板を安価に製造
することができる。

【００１９】以下、本発明の多層プリント配線板を製造
する方法について説明する。 (1) まず、スルーホールが形成され、かつ、基板の両面
全体に金属層が形成された基板を作製する。通常は、銅
張積層板等の金属層が形成された基板にスルーホール用
貫通孔を形成した後、無電解めっきを施すことによりス
ルーホールを形成するが、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、セラミック基板などの基板に無電解めっき用
接着剤層を形成し、スルーホール用貫通孔を形成した
後、この無電解めっき用接着剤層表面を粗化して粗化面
とし、その後、無電解めっきを施す方法等を用いること
もできる。銅張積層板を用いた場合、無電解めっきによ
り表面の導体層も厚くなるので、無電解めっきを施す前
に、エッチングにより導体層の厚さを１〜１０μｍ程度
に薄くしておくことが望ましい。

【００２０】(2) 上記(1) の工程の後、スルーホール内
の導体層を粗化する。上記粗化方法は特に限定されるも
のではなく、例えば、エッチング処理、黒化還元処理、
めっき処理等が挙げられるが、スルーホール内の粗化
は、余り凹凸の高さの高い粗化面を形成する必要はない
ので、上記黒化還元処理等を用いて粗化面を形成するこ
とができる。

【００２１】上記黒化還元処理を行う際には、ＮａＯＨ
（２０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （５０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃
ＰＯ₄ （１５．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる黒化浴
（酸化浴）、および、ＮａＯＨ（２．７ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ₄ （１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる還元浴を
用いて粗化面を形成する方法が望ましい。

【００２２】(3) 上記粗化処理の後、スルーホール内に
樹脂充填材を充填し、乾燥させた後、基板の両面の平坦
化を行い、続いてエッチングにより導体回路を形成す
る。スルーホール内を充填するために用いる樹脂充填材
は、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂等を主成分とする余り粘度の高
くないものが挙げられる。

【００２３】基板表面の導体層の平坦化は、研磨処理に
より行うことができ、下層導体回路は、表面に導体回路
パターン状のエッチングレジストを形成した後、エッチ
ングを行うことにより形成することができる。この工程
により形成される導体回路の厚さは、従来のものに比べ
て薄くすることが望ましく、３０μｍ以下が望ましい。
層間樹脂絶縁層を形成する場合に、導体回路が形成され
た部分とそうでない部分との間で凹凸が余り大きくなら
ないようにするためである。

【００２４】(4) 上記(3) の工程の後、基板上に形成さ
れた導体回路に粗化処理を施し、粗化面または粗化層を
形成する。上記粗化面または粗化層は、研磨処理、エッ
チング処理、黒化還元処理およびめっき処理のうちのい
ずれかの方法により形成されることが望ましい。

【００２５】上記めっき処理により粗化層を形成する際
には、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．
１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、
次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸
（１０〜４０ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工業社
製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）
を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施
し、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成する方法
が望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は針状
構造になるため、アンカー効果に優れるからである。こ
の無電解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤や添加
剤を加えてもよい。

【００２６】上記黒化還元処理を行う際には、上記(2)
の工程において、スルーホール内に粗化面を形成した際
の条件と同様の条件を用いることができる。

【００２７】上記エッチング処理の方法としては、第二
銅錯体および有機酸からなるエッチング液を酸素共存化
で作用させる方法が挙げられる。この場合、上記エッチ
ング液をスプレーすることにより導体回路に粗化面を形
成する方法が望ましい。この場合、下記の式（１）およ
び式（２）の化学反応によりエッチングが進行する。

【００２８】

【化１】

【００２９】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾールが挙げられる。これらのなかでも、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が望ま
しい。上記エッチング液中のアゾール類の第二銅錯体の
含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安
定性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄなどの貴金属
をも溶解させることができるからである。

【００３０】また、酸化銅を溶解させるために、有機酸
をアゾール類の第二銅錯体に配合する。上記有機酸の具
体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン
酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルフ
ァミン酸等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００３１】エッチング液中の有機酸の含有量は、０．
１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維
持し、かつ溶解安定性を確保することができるからであ
る。上記式（２）に示したように、発生した第一銅錯体
は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体とな
って、再び銅の酸化に寄与する。

【００３２】銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助す
るために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩
素イオン、臭素イオン等を上記エッチング液に加えても
よい。また、塩酸、塩化ナトリウム等を添加することに
より、ハロゲンイオンを供給することができる。エッチ
ング液中のハロゲンイオンの含有量は、０．０１〜２０
重量％が望ましい。形成された粗化面と層間樹脂絶縁層
との密着性に優れるからである。

【００３３】エッチング液を調製する際には、アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン
を有するものを使用）を、水に溶解する。また、上記エ
ッチング液として、市販のエッチング液、例えば、メッ
ク社製、商品名「メックエッチボンド」を使用する。
上記エッチング液を用いた場合のエッチング量は０．１
〜１０μｍが望ましく、１〜５μｍがより望ましい。エ
ッチング量が１０μｍを超えると、形成された粗化面と
バイアホール導体との接続不良を起こし、一方、エッチ
ング量が０．１μｍ未満では、その上に形成する層間樹
脂絶縁層との密着性が不充分となるからである。

【００３４】上記方法により形成される粗化面は、イオ
ン化傾向が銅より大きくチタン以下である金属または貴
金属の層（以下、金属層という）で被覆されていてもよ
い。このような金属としては、例えば、チタン、アルミ
ニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、
ニッケル、スズ、鉛、ビスマスなどが挙げられる。ま
た、貴金属としては、例えば、金、銀、白金、パラジウ
ムなどが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、
２種以上を併用して複数の層を形成してもよい。

【００３５】これらの金属層は粗化層を被覆し、層間樹
脂絶縁層を粗化処理しても局部電極反応を防止して導体
回路の溶解を防止する。これらの金属の厚さは０．１〜
２μｍが望ましい。

【００３６】上記金属層を構成する金属のなかでは、ス
ズが望ましい。スズは無電解置換めっきにより薄い層を
形成することができ、粗化層に追従することができるた
らである。スズからなる金属層を形成する場合は、ホウ
フッ化スズ−チオ尿素を含む溶液、または、塩化スズ−
チオ尿素を含む溶液を使用して置換めっきを行う。この
場合、Ｃｕ−Ｓｎの置換反応により、０．１〜２μｍ程
度のＳｎ層が形成される。貴金属からなる金属層を形成
する場合は、スパッタや蒸着などの方法を採用すること
ができる。

【００３７】(5) 上記のようにして形成した粗化面を有
する導体回路を含む基板面に有機溶剤を含む粗化面形成
用樹脂組成物を塗布、乾燥して粗化面形成用樹脂組成物
の層を設ける。

【００３８】上記粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アル
カリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる
粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリック
ス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なく
とも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散さ
れたものが望ましい。なお、本発明で使用する「難溶
性」「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸
漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上
「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜
上「難溶性」と呼ぶ。

【００３９】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、例
えば、熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂（熱硬化基の一部を
感光化したものも含む）と熱可塑性樹脂との複合体など
を使用することができる。

【００４０】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性
ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。また、上記熱硬
化性樹脂を感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル
酸などを用い、熱硬化基を（メタ）アクリル化反応させ
る。特にエポキシ樹脂の（メタ）アクリレートが最適で
ある。

【００４１】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを使用
することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフ
ェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを使用す
ることができる。

【００４２】上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質
は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であるこ
とが望ましい。

【００４３】上記無機粒子としては、例えば、シリカ、
アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、ドロマイトなどが
挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上
を併用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解
除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去
することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロ
マイトはアルカリ水溶液で溶解除去することができる。

【００４４】上記樹脂粒子としては、例えば、アミノ樹
脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など）、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂など挙
げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を
併用してもよい。なお、上記エポキシ樹脂は、酸や酸化
剤に溶解するものや、これらに難溶解性のものを、オリ
ゴマーの種類や硬化剤を選択することにより任意に製造
することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に
非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム
酸には溶解しにくい。

【００４５】上記樹脂粒子は予め硬化処理されているこ
とが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が
樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうた
め、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子の
みを選択的に溶解除去することができないからである。

【００４６】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用してもよい。

【００４７】上記ゴム粒子としては、例えば、アクリロ
ニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、ポ
リイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、フ
ッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹脂
などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２
種以上を併用してもよい。

【００４８】上記液相樹脂としては、上記熱硬化性樹脂
の未硬化溶液を使用することができ、このような液相樹
脂の具体例としては、例えば、未硬化のエポキシオリゴ
マーとアミン系硬化剤の混合液などが挙げられる。上記
液相ゴムとしては、例えば、上記ゴムの未硬化溶液など
を使用することができる。

【００４９】上記液相樹脂や液相ゴムを用いて上記感光
性樹脂組成物を調製する場合には、耐熱性樹脂マトリッ
クスと可溶性の物質が均一に相溶しない（つまり相分離
するように）ように、これらの物質を選択する必要があ
る。上記基準により選択された耐熱性樹脂マトリックス
と可溶性の物質とを混合することにより、上記耐熱性樹
脂マトリックスの「海」の中に液相樹脂または液相ゴム
の「島」が分散している状態、または、液相樹脂または
液相ゴムの「海」の中に、耐熱性樹脂マトリックスの
「島」が分散している状態の感光性樹脂組成物を調製す
ることができる。

【００５０】そして、このような状態の感光性樹脂組成
物を硬化させた後、「海」または「島」の液相樹脂また
は液相ゴムを除去することにより粗化面を形成すること
ができる。

【００５１】上記粗化液として用いる酸としては、例え
ば、リン酸、塩酸、硫酸や、蟻酸、酢酸などの有機酸な
どが挙げられるが、これらのなかでは有機酸を用いるこ
とが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから
露出する金属導体層を腐食させにくいからである。上記
酸化剤としては、例えば、クロム酸、アルカリ性過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）の水溶液などを
用いることが望ましい。また、アルカリとしては、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどの水溶液が望まし
い。

【００５２】本発明において、上記無機粒子、上記金属
粒子および上記樹脂粒子を使用する場合は、その平均粒
径は、１０μｍ以下が望ましい。また、特に平均粒径が
２μｍ未満であって、平均粒径の相対的に大きな粗粒子
と平均粒径が相対的に小さな微粒子との混合粒子を組み
合わせて使用することにより、無電解めっき膜の溶解残
渣をなくし、めっきレジスト下のパラジウム触媒量を少
なくし、しかも、浅くて複雑な粗化面を形成することが
できる。そして、このような複雑な粗化面を形成するこ
とにより、浅い粗化面でも実用的なピール強度を維持す
ることができる。

【００５３】上記粗粒子と微粒子とを組み合わせること
により、浅くて複雑な粗化面を形成することができるの
は、使用する粒子径が粗粒子で平均粒径２μｍ未満であ
るため、これらの粒子が溶解除去されても形成されるア
ンカーは浅くなり、また、除去される粒子は、相対的に
粒子径の大きな粗粒子と相対的に粒子径の小さな微粒子
の混合粒子であるから、形成される粗化面が複雑になる
のである。また、この場合、使用する粒子径は、粗粒子
で平均粒径２μｍ未満であるため、粗化が進行しすぎて
空隙を発生させることはなく、形成した層間樹脂絶縁層
は層間絶縁性に優れている。

【００５４】上記粗粒子は平均粒径が０．８μｍを超え
２．０μｍ未満であり、微粒子は平均粒径が０．１〜
０．８μｍであることが望ましい。この範囲では、粗化
面の深さは概ねＲｍａｘ＝３μｍ程度となり、セミアデ
ィテイブ法では、無電解めっき膜をエッチング除去しや
すいだけではなく、無電解めっき膜下のＰｄ触媒をも簡
単に除去することができ、また、実用的なピール強度
１．０〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することができるから
である。

【００５５】上記粗化面形成用樹脂組成物中の有機溶剤
の含有量は、１０重量％以下であることが望ましい。粗
化面形成用樹脂組成物の塗布を行う際には、ロールコー
タ、カーテンコータなどを使用することができる。

【００５６】(6) 上記(5) で形成した粗化面形成用樹脂
組成物層を乾燥して半硬化状態とした後、バイアホール
用開口を設ける。粗化面形成用樹脂組成物層を乾燥させ
た状態では、導体回路パターン上の上記樹脂組成物層の
厚さが薄く、大面積を持つプレーン層上の層間樹脂絶縁
層の厚さが厚くなり、また導体回路と導体回路非形成部
の凹凸に起因して、層間樹脂絶縁層に凹凸が発生してい
ることが多いため、金属板や金属ロールを用い、加熱し
ながらプレスして、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化する
ことが望ましい。

【００５７】バイアホール用開口は、粗化面形成用樹脂
組成物層に紫外線などを用いて露光した後現像処理を行
うことにより形成する。また、露光現像処理を行う場合
には、前述したバイアホール用開口に相当する部分に、
黒円のパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板
が好ましい）の黒円のパターンが描画された側を粗化面
形成用樹脂組成物層に密着させた状態で載置し、露光、
現像処理する。

【００５８】(7) 次に、粗化面形成用樹脂組成物層を硬
化させて層間樹脂絶縁層とし、この層間樹脂絶縁層を粗
化する。粗化処理は、上記層間樹脂絶縁層の表面に存在
する、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相
樹脂、液相ゴムから選ばれる少なくとも１種の可溶性の
物質を、上記した酸、酸化剤、アルカリなどの粗化液を
用いて除去することにより行う。粗化面の深さは、１〜
５μｍ程度が望ましい。

【００５９】(8) 次に、層間樹脂絶縁層に粗化処理が施
された基板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴
金属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望まし
く、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイド
を使用する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を
行うことが望ましい。このような触媒核としてはパラジ
ウムが好ましい。

【００６０】(9) 次に、粗化面全面に無電解めっき膜を
形成する。めっき液組成としては、例えば、ＮｉＳＯ₄
（０．００１〜０．００３ｍｏｌ／ｌ）、硫酸銅（０．
０２〜０．０４ｍｏｌ／ｌ）、酒石酸（０．０８〜０．
１５ｍｏｌ／ｌ）、水酸化ナトリウム（０．０３〜０．
０８ｍｏｌ／ｌ）、３７％ホルムアルデヒド（０．０３
〜０．０６ｍｏｌ／ｌ）を含む水溶液が望ましい。無電
解めっき膜の厚みは０．１〜５μｍが望ましく、０．５
〜３μｍがより望ましい。

【００６１】(10)ついで、無電解めっき膜上に感光性樹
脂フィルム（ドライフィルム）をラミネートし、めっき
レジストパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基
板が好ましい）を感光性樹脂フィルムに密着させて載置
し、露光、現像処理することにより、めっきレジストパ
ターンを形成する。

【００６２】(11)次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路およびバイアホールを形成す
る。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用い
ることが望ましく、その厚みは、１〜２０μｍが望まし
い。

【００６３】(12)さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッ
チング液で無電解めっき膜を溶解除去して、独立した導
体回路とする。この後、必要に応じて、クロム酸などで
パラジウム触媒核を溶解除去する。

【００６４】(13)次に、(4) 〜(12)の工程を繰り返して
さらに上層の導体回路を設け、その上にはんだパッドと
して機能する平板状の導体パッドやバイアホールなどを
形成する。最後にソルダーレジスト層およびハンダバン
プ等を形成することにより、多層多層プリント配線板の
製造を終了する。なお、以下の方法は、セミアディティ
ブ法によるものであるが、フルアディティブ法を採用し
てもよい。以下、実施例をもとに説明する。

【００６５】

【実施例】（実施例１）Ａ．感光性樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、
分子量：２５００）の２５％アクリル化物をジエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた
樹脂液３４重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、感光性モノマーであ
るカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソ
シアヌレート（東亜合成社製、商品名：アロニックスＭ
３２５）４重量部、光重合開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学社製）２重量部、光増感剤としてのミヒラ
ーケトン（関東化学社製）０．２重量部、感光性モノマ
ー（日本化薬社製ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）１０
重量部、および、エポキシ樹脂粒子( 三洋化成社製ポ
リマーポール) の平均粒径１．０μｍのもの１５重量部
と平均粒径０．５μｍのもの１０重量部を混合した後、
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３０．０重量部添加し
ながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度７Ｐａ・ｓ
に調整し、続いて３本ロールで混練して感光性樹脂組成
物（層間樹脂絶縁材）を調製した。

【００６６】Ｂ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１２μｍの銅箔１８がラミネートされている銅張積
層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。 (2) まず、この銅貼積層板を、過酸化水素／硫酸などの
エッチング液を用いて、エッチング処理を施すことによ
り、銅箔１８の厚さを５μｍの厚さまで薄くし（図１
（ｂ）参照）、続いてこの基板を水洗いした後ドリル削
孔し、スルーホール用貫通孔１ａを形成した（図１
（ｃ）参照）。

【００６７】(3) 次に、めっき液として、ＮｉＳＯ₄
（０．００１〜０．００３ｍｏｌ／ｌ）、硫酸銅（０．
０２〜０．０４ｍｏｌ／ｌ）、酒石酸（０．０８〜０．
１５ｍｏｌ／ｌ）、水酸化ナトリウム（０．０３〜０．
０８ｍｏｌ／ｌ）、３７％ホルムアルデヒド（０．０３
〜０．０６ｍｏｌ／ｌ）を含む水溶液を用いて無電解め
っきを行い、基板面におけるトータルの厚さが２９μｍ
の銅からなる導体層８、および、スルーホール９を形成
した（図１（ｄ）参照）。

【００６８】(4) スルーホール９および導体層８を形成
した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／
ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （１
６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化
処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄
（５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行
い、そのスルーホール９を含む導体層８の全表面に粗化
面８ａ、９ａを形成した（図１（ｅ）参照）。

【００６９】(5) 次に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂を含む樹脂充填剤１０を、スルーホール９内に充填
し、１００℃で１０分間加熱乾燥させた後（図２（ａ）
参照）、基板の片面をバフ研磨することにより基板表面
の導体層を平坦化し、ついで、他の面も同様の方法で平
坦化した（図２（ｂ）参照）。これにより、基板表面の
銅からなる導体層８の厚さは、２３．８μｍとなった。

【００７０】(6) 市販の感光性ドライフィルムを導体層
８の表面に熱圧着することにより貼り付け、クロム層に
よって、めっきレジスト非形成部分がマスクパターンと
して描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス基板
を、クロム層が形成された側を感光性ドライフィルムに
密着させて、１１０ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、０．８
％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのエッチ
ングレジスト１１を設けた（図２（ｃ）参照）。

【００７１】(7) 次に、硫酸と過酸化水素の混合液でエ
ッチング処理を行って、エッチングレジストが形成され
ていない部分の導体層８を溶解除去し、導体回路（スル
ーホール９を含む）４を形成した。（図２（ｄ）参
照）。

【００７２】(8) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソ
フトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面
にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスル
ーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすること
により、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを
形成し、さらに、この粗化面４ａ、９ａに厚さ０．０５
μｍのＳｎ層を設けた（図３（ａ）参照）。但し、Ｓｎ
層については図示しない。

【００７３】なお、エッチングの際、エッチング液とし
て、イミダゾール銅 (II）錯体１０重量部、グリコール
酸７重量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水
７８重量部を混合したものを使用した。また、Ｓｎ層
は、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素
（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝１．２、温度５０℃
の無電解スズ置換めっき浴に基板を浸漬することにより
形成した。

【００７４】(9) 上記Ａに記載の方法により調製した感
光性樹脂組成物を、上記(8) の処理を終えた基板の両面
に、ロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０分間
放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、厚さ３０
μｍの感光性樹脂組成物層（層間樹脂絶縁層）２を形成
した（図３（ｂ）参照）。さらに、この感光性樹脂組成
物層２上に粘着剤を介してポリエチレンテレフタレート
フィルムを貼付した。

【００７５】(10)上記(9) で感光性樹脂組成物層２を形
成した基板１の両面に、遮光インクによって厚さ５μｍ
の黒円が描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス基
板を黒円が描画された側を感光性樹脂組成物層２に密着
させ、超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で
露光した後、ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像し、１００μ
ｍの直径のバイアホール用開口６を形成した。この後、
１００℃で１時間、１５０℃で５時間の加熱処理を施
し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
バイアホール用開口６を有する厚さ５０μｍの層間樹脂
絶縁層２を形成した（図３（ｃ）参照）。なお、バイア
ホールとなる開口には、粗化層を部分的に露出させた。
この後、金属ロールを用い、加熱しながらプレスして、
層間樹脂絶縁層の表面を平坦化した。

【００７６】(11)バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸水溶液に浸漬して層間樹脂絶縁層２の表面
に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することによ
り、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面（深さ５μｍ）と
し、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから
水洗いした（図３（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理し
た該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を
付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面およびバ
イアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着させた。

【００７７】(12)次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ３μｍの無電
解銅めっき膜１２を形成した（図４（ａ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ１５０ｇ／ｌ硫酸銅２０ｇ／ｌＨＣＨＯ３０ｍｌ／ｌＮａＯＨ４０ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕７０℃の液温度で３０分

【００７８】(13)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に熱圧着することにより貼り付け、クロ
ム層によって、めっきレジスト非形成部分がマスクパタ
ーンとして描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス
基板を、クロム層が形成された側を感光性ドライフィル
ムに密着させて、１１０ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、
０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍの
めっきレジスト３を設けた（図４（ｂ）参照）。

【００７９】(14)ついで、以下の条件で電解銅めっきを
施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜１３を形成した
（図４（ｃ）参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸１８０ｇ／ｌ硫酸銅８０ｇ／ｌ添加剤１ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１．２Ａ／ｄｍ² 時間３０分温度室温

【００８０】(15)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した。さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸
を含む溶液に１〜２分間浸漬して、層間樹脂絶縁層２の
表面に残存するパラジウム触媒を除去した（図４（ｄ）
参照）。

【００８１】(16)次に、上記(8) の工程で用いた液と同
じ組成のエッチング（第二銅錯体と有機酸とを含むエッ
チング液）をスプレーすることにより、導体回路（バイ
アホール７を含む）５に粗化面を形成した（図５（ａ）
参照）。また、この粗化面に厚さ０．０５μａのＳｎ層
を設けた。但し、Ｓｎ層については図示しない。

【００８２】(17)上記 (9)〜(16)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の層間樹脂絶縁層と導体回路とを形
成し、多層配線板を得た（図５（ｂ）〜図６（ｂ）参
照）。

【００８３】(18)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）６．６７重量部、同じくビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコートＥ−１００１−Ｂ８０）６．６７重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマー（日本化
薬社製ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）６重量部、アク
リル酸エステル重合物からなるレベリング剤（共栄化学
社製、商品名：ポリフローＮｏ．７５）０．３６重量部
を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、こ
の混合組成物に対して光重合開始剤としてイルガキュア
Ｉ−９０７（チバガイギー社製）２．０重量部、光増感
剤としてのＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）０．２重量
部、ＤＭＤＧ０．６重量部を加えることにより、粘度を
２５℃で１．４±０．３Ｐａ・ｓに調整したソルダーレ
ジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合は
ローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３
によった。

【００８４】(19)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、クロム層によってソルダーレジスト開口部のパ
ターンが描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス基
板を、クロム層が描画された側をソルダーレジスト層に
密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、Ｄ
ＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形
成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で
１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で
加熱処理してソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有
し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１４を形
成した。

【００８５】(20)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０
ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、
クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリ
ウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条
件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚
さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【００８６】(21)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図６（ｃ）参照）。

【００８７】（比較例１）上記(1) 〜(8) の工程に代わ
って、下記の(1) 〜(4) の工程を行って、スルーホール
９および樹脂充填材１０の表層部および下層導体回路４
の表面が平坦化され、樹脂充填材１０と下層導体回路４
の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着し、またスル
ーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０とが粗化面を
介して強固に密着した絶縁性基板を得た後（図７（ａ）
〜（ｄ）参照）、本発明の上記(9) 〜(21)と同様の工程
を行い、多層プリント配線板を得た。

【００８８】(1) 厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂
またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる
基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされてい
る銅張積層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。ま
ず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理
を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板
１の両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成し
た。

【００８９】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とす
る黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢ
Ｈ₄ （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理
を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全
表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参
照）。

【００９０】(3) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含
む樹脂充填剤１０を、基板の片面にロールコータを用い
て塗布することにより、下層導体回路４間あるいはスル
ーホール９内に充填し、加熱乾燥させた後、他方の面に
ついても同様に樹脂充填剤１０を導体回路４間あるいは
スルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた（図１
（ｃ）参照）。

【００９１】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃
で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充
填剤１０を硬化した。この後、上記実施例１の(9) 〜(2
1)と同様の工程を行い、多層プリント配線板を得た。

【００９２】このようにして製造した実施例１および比
較例１のプリント配線板について、−５５℃で３０分保
持した後、１２５℃で３０分保持するヒートサイクルを
１０００回繰り返すヒートサイクル試験を実施し、下層
導体回路４を含む部分をクロスカットして、下層導体回
路４と層間樹脂絶縁層２との境界部分を顕微鏡観察する
ことにより、層間樹脂絶縁層２のクラックの発生状態を
調べた。

【００９３】その結果、実施例１に係る多層プリント配
線板では、同様の条件で製造されたもの全てについて、
下層導体回路付近の層間樹脂絶縁層にクラックは全く発
見されなかったが、比較例１に係る多層プリント配線板
では、一部のものに下層導体回路４の縁部に近い部分に
おいて、層間樹脂絶縁層にクラックが発見された。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板によれば、下層導体回路の上面と側面とが異な
る粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの
発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリン
ト配線板を提供することができる。

【００９５】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、簡略化された工程により、信頼性の高い
多層プリント配線板を安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の配線基板の製造工
程の一例を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、比較例に係る多層プリント
配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）３めっきレジスト４下層導体回路（内層銅パターン）４ａ粗化面５上層導体回路６バイアホール用開孔７バイアホール８導体層９スルーホール９ａ粗化面１０樹脂充填剤１１エッチングレジスト１２無電解めっき膜１３電気めっき膜１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき層１６金めっき層１７はんだバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA41 AA43 BB01 BB15 CC09 CC32 CC58 DD01 DD03 DD22 DD32 DD33 DD47 EE31 EE35 EE38 EE39 FF02 FF07 FF12 GG01 GG15 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 GG28 HH08 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に樹脂が充填されたスルーホールが
設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が
両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び
表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてな
るビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層
導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化
されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】前記下層導体回路の厚さは、３０μｍ以
下である請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】金属層が形成された基板にスルーホール
用貫通孔を形成し、前記スルーホール用貫通孔の内壁を
含む基板表面に金属層を形成してスルーホールを設け、
前記スルーホールの内壁を含む基板表面を粗化し、粗化
されたスルーホールの内部に樹脂を充填した後、基板表
面を平滑化し、平滑化された基板表面の金属層をエッチ
ング処理して下層導体回路を形成し、形成された前記下
層導体回路の上面および側面を同時に粗化処理し、粗化
処理された下層導体回路を含む基板面に層間樹脂絶縁層
と上層導体回路とを順次積層形成することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】スルーホール用貫通孔を形成する前に、
金属層が形成された基板をエッチング処理することによ
り、前記金属層の厚さを１〜１０μｍに調整する請求項
３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】層間樹脂絶縁層を形成した後、前記層間
樹脂絶縁層が形成された基板をプレス処理することによ
り、前記層間樹脂絶縁層の表面を平坦化する請求項３ま
たは４に記載の多層プリント配線板の製造方法。