JP2000269651A

JP2000269651A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2000269651A
Application number: JP6890599A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Shimada; 憲一島田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-03-15
Filing date: 1999-03-15
Publication date: 2000-09-29

Abstract

(57)【要約】【課題】過酷な条件下でも層間樹脂絶縁層と導体回路
との間に剥離が生じることがなく、また、ヒートサイク
ル条件下において、導体回路と層間樹脂絶縁層との熱膨
張率の差に起因する応力が発生してもクラックが生じな
い耐クラック性に優れたプリント配線板を提供するこ
と。【解決手段】基板上に樹脂絶縁層が形成され、前記樹
脂絶縁層上に導体回路が形成されてなるプリント配線板
であって、前記樹脂絶縁層中には、分子中にＰ原子を含
む（メタ）アクリル酸エステルモノマーの反応物が含有
されていることを特徴とするプリント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路と樹脂絶
縁層との密着性を低下させることなく、ファインパター
ンを形成することができ、また、ヒートサイクル時のク
ラック発生を抑制することができるプリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線基板に対する高密度化の
要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目さ
れている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特
公平４−５５５５５号公報に開示されているような方法
により製造される。即ち、下層導体回路が形成されたコ
ア基板上に、感光性樹脂からなる無電解めっき用接着剤
を塗布し、これを乾燥したのち露光、現像処理すること
により、バイアホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を
形成する。次いで、この層間樹脂絶縁層の表面を酸化剤
等による処理にて粗化した後、該感光性樹脂層を露光、
現像処理してめっきレジストを設け、その後、めっきレ
ジスト非形成部分に無電解めっき等を施してバイアホー
ルを含む導体回路パターンを形成する。そして、このよ
うな工程を複数回繰り返すことにより、多層化したビル
ドアップ配線基板が製造されるのである。

【０００３】また、このようなビルドアップ多層配線基
板の層間樹脂絶縁層に使用される無電解めっき用接着剤
としては、例えば、特開昭６３−１５８１５６号公報お
よび特開平２−１８８９９２号公報（米国特許第５０５
５３２１号明細書、米国特許第５５１９１７７号明細
書) に記載されているような、平均粒径２〜１０μｍの
粗粒子と平均粒径２μｍ以下の微粒子とからなる溶解可
能な樹脂粒子を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分
散したものが挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ビルドアップ多層プリント配線板を実際に製造し、ＩＣ
チップを搭載した後に温度変化を与えると、めっきレジ
ストと導体回路の界面の密着性がないため、めっきレジ
ストと導体回路との熱膨張率差に起因して、これらの界
面を起点として層間樹脂絶縁層にクラックが発生すると
いう新たな問題が発生する。

【０００５】また、導体回路の幅／導体回路間の幅（以
下、Ｌ／Ｓと記載する）が２５／２５μｍのファインパ
ターンを形成すると、高温多湿条件下で導体回路とめっ
きレジストとの間に剥離が発生するという問題も見られ
た。

【０００６】本発明は、従来技術が抱える上述した問題
を解消するためになされたものであり、その主たる目的
は、過酷な条件下でも導体回路と樹脂絶縁層との剥離が
発生せず、実用的なピール強度を維持してクラックの発
生を防止することができるプリント配線板を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的の
実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構
成とする本発明を完成するに至った。即ち、本発明のプ
リント配線板は、基板上に樹脂絶縁層が形成され、上記
樹脂絶縁層上に導体回路が形成されてなるプリント配線
板であって、上記樹脂絶縁層中には、分子中にＰ原子を
含む（メタ）アクリル酸エステルモノマーの反応物が含
有されていることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板は、基板
上に樹脂絶縁層が形成され、上記樹脂絶縁層上に導体回
路が形成されてなるプリント配線板であって、上記樹脂
絶縁層中には、分子中にＰ原子を含む（メタ）アクリル
酸エステルモノマーの反応物が含有されていることに特
徴がある。

【０００９】本発明のプリント配線板では、上記樹脂絶
縁層中に分子中にＰ原子を有する（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーの反応物を含んでいることから、この樹
脂絶縁層は可撓性が高く、エポキシ樹脂などの耐熱性樹
脂が有するもろさを改善することができる。また、熱膨
張率を低くすることができるため、上記樹脂絶縁層上に
形成された導体層との熱膨張率差に起因したクラックの
発生を抑制することができる。従って、本発明のプリン
ト配線板は、ヒートサイクル条件下での耐クラック性に
優れる。さらにＰ原子を有する（メタ）アクリル酸エス
テルモノマーは、金属との密着性に優れるため、上記樹
脂絶縁層に接触する導体回路との密着性を改善すること
ができる。

【００１０】上記Ｐ原子を有する（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーとしては、例えば、下記化学式（１）、
下記化学式（２）などで表される化合物が挙げられる。

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中、ｎは、０または１、ａ、ｂは、１
または２を表す。）

【００１３】

【化２】

【００１４】（式中、ｎは、０または１、ｃは、１また
は２を表す。）これらの（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独
で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。具体的に
は、例えば、日本火薬社製のＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−
２、ＬＡＹＡＭＡＥＲＰＭ−２１、などが挙げられ
る。上記日本火薬社製のＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２は、
下記化学式（３）で表されるメタクリル酸エステルモノ
マーを主成分とし、

【００１５】

【化３】

【００１６】下記化学式（４）および（５）で表される
メタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物であ
る。

【００１７】

【化４】

【００１８】

【化５】

【００１９】また、日本火薬社製のＬＡＹＡＭＡＥＲ
ＰＭ−２１は、下記化学式（６）で表されるメタクリル
酸エステルモノマーを主成分とし、

【００２０】

【化６】

【００２１】下記化学式（７）および（８）で表される
メタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物であ
る。

【００２２】

【化７】

【００２３】

【化８】

【００２４】このようなＰ原子を有する（メタ）アクリ
ル酸エステルモノマー中のフォスフィン酸またはフォス
フォン酸は、金属との密着性を改善し、直鎖分子はその
硬化体に可撓性を与える。

【００２５】上記樹脂絶縁層は、酸、アルカリおよび酸
化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対し
て難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、
アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種から
なる粗化液に対して可溶性の物質が分散されている感光
性樹脂組成物を、導体回路が形成された基板上に塗布し
て硬化させたものであることが望ましい。なお、本発明
で使用する「難溶性」「可溶性」という語は、同一の粗
化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早
いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の
遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。

【００２６】この場合、Ｐ原子を有する（メタ）アクリ
ル酸エステルモノマーは、上記耐熱性樹脂マトリックス
中に含有される。上記（メタ）アクリル酸エステルモノ
マーの配合量は、樹脂マトリックスの全固形分に対して
０．１〜１５重量％が好ましく、３〜５重量％がより好
ましい。

【００２７】上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー
の配合量が１５重量％を超えると、紫外線等を露光した
場合に硬化が進行しすぎて開口部にショルダーや未開口
が生じ、一方、０．１重量％未満であると、可撓性が低
下してクラックの発生を抑制することができず、また、
金属との密着性が低下してしまうからである。

【００２８】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、例
えば、熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂（熱硬化基の一部を
感光化したものも含む）と熱可塑性樹脂との複合体など
を使用することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、熱硬化性ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。ま
た、上記熱硬化性樹脂を感光化する場合は、メタクリル
酸やアクリル酸などを用い、熱硬化基を（メタ）アクリ
ル化反応させる。特にエポキシ樹脂の（メタ）アクリレ
ートが最適である。

【００２９】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを使用
することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフ
ェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを使用す
ることができる。

【００３０】上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質
は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であるこ
とが望ましい。

【００３１】上記無機粒子としては、例えば、シリカ、
アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、ドロマイトなどが
挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上
を併用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解
除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去
することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロ
マイトはアルカリ水溶液で溶解除去することができる。

【００３２】上記樹脂粒子としては、例えば、アミノ樹
脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など）、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂など挙
げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を
併用してもよい。なお、上記エポキシ樹脂は、酸や酸化
剤に溶解するものや、これらに難溶解性のものを、オリ
ゴマーの種類や硬化剤を選択することにより任意に製造
することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に
非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム
酸には溶解しにくい。

【００３３】上記樹脂粒子は予め硬化処理されているこ
とが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が
樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうた
め、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子の
みを選択的に溶解除去することができないからである。

【００３４】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用してもよい。

【００３５】上記ゴム粒子としては、例えば、アクリロ
ニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、ポ
リイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、フ
ッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹脂
などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２
種以上を併用してもよい。

【００３６】上記液相樹脂としては、上記熱硬化性樹脂
の未硬化溶液を使用することができ、このような液相樹
脂の具体例としては、例えば、未硬化のエポキシオリゴ
マーとアミン系硬化剤の混合液などが挙げられる。上記
液相ゴムとしては、例えば、上記ゴムの未硬化溶液など
を使用することができる。

【００３７】上記液相樹脂や液相ゴムを用いて感光性樹
脂組成物を調製する場合には、耐熱性樹脂マトリックス
と可溶性の物質が均一に相溶しない（つまり相分離する
ように）ように、これらの物質を選択する必要がある。

【００３８】上記基準により選択された耐熱性樹脂マト
リックスと可溶性の物質とを混合することにより、上記
耐熱性樹脂マトリックスの「海」の中に液相樹脂または
液相ゴムの「島」が分散している状態、または、液相樹
脂または液相ゴムの「海」の中に、耐熱性樹脂マトリッ
クスの「島」が分散している状態の感光性樹脂組成物を
調製することができる。

【００３９】そして、このような状態の感光性樹脂組成
物を硬化させた後、「海」または「島」の液相樹脂また
は液相ゴムを除去することにより粗化面を形成すること
ができる。

【００４０】上記粗化液を構成する酸としては、例え
ば、リン酸、塩酸、硫酸や、蟻酸、酢酸などの有機酸な
どが挙げられるが、これらのなかでは有機酸を用いるこ
とが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから
露出する金属導体層を腐食させにくいからである。上記
酸化剤としては、例えば、クロム酸、アルカリ性過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）の水溶液などを
用いることが望ましい。また、アルカリとしては、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどの水溶液が望まし
い。

【００４１】本発明において、上記無機粒子、上記金属
粒子および上記樹脂粒子を使用する場合は、その平均粒
径は、１０μｍ以下が望ましい。また、特に平均粒径が
２μｍ未満であって、平均粒径の相対的に大きな粗粒子
と平均粒径が相対的に小さな微粒子との混合粒子を組み
合わせて使用することにより、無電解めっき膜の溶解残
渣をなくし、めっきレジスト下のパラジウム触媒量を少
なくし、しかも、浅くて複雑な粗化面を形成することが
できる。そして、このような複雑な粗化面を形成するこ
とにより、浅い粗化面でも実用的なピール強度を維持す
ることができる。

【００４２】上記粗粒子と微粒子とを組み合わせること
により、浅くて複雑な粗化面を形成することができるの
は、使用する粒子径が粗粒子で平均粒径２μｍ未満であ
るため、これらの粒子が溶解除去されても形成されるア
ンカーは浅くなり、また、除去される粒子は、相対的に
粒子径の大きな粗粒子と相対的に粒子径の小さな微粒子
の混合粒子であるから、形成される粗化面が複雑になる
のである。また、この場合、使用する粒子径は、粗粒子
で平均粒径２μｍ未満であるため、粗化が進行しすぎて
空隙を発生させることはなく、形成した層間樹脂絶縁層
は層間絶縁性に優れている。

【００４３】また、バイアホール用の開口を露光、現像
処理やレーザ加工等で形成した場合に、通常、バイアホ
ール用の開口の底には絶縁層の残渣が残留するが、本発
明では、絶縁層中にアルカリ、酸、酸化剤などの粗化液
に溶解する成分が存在するため、これら粗化液による粗
化処理によってこのような残渣を容易に除去することが
できる。

【００４４】上記粗粒子、微粒子とも破砕粒子ではな
く、球状粒子であることが望ましい。破砕粒子の場合、
粗化処理後の粗化面は角張っており、層間樹脂絶縁層が
温度変化した場合、角張った部分の先端に応力集中が発
生しやすく、そのため、ヒートサイクルにより層間樹脂
絶縁層にクラックが生じやすいからである。

【００４５】本発明においては、形成されるアンカーは
浅いため、セミアディティブ法、フルアディティブ法の
いずれを採用した場合においても、Ｌ／Ｓの両方が４０
／４０μｍより小さいファインパターンを形成すること
ができる。

【００４６】上記粒子に関し、粗粒子は平均粒径が０．
８μｍを超え２．０μｍ未満であり、微粒子は平均粒径
が０．１〜０．８μｍであることが望ましい。この範囲
では、粗化面の深さは概ねＲｍａｘ＝３μｍ程度とな
り、セミアディテイブ法では、無電解めっき膜をエッチ
ング除去しやすいだけではなく、無電解めっき膜下のＰ
ｄ触媒をも簡単に除去することができ、また、実用的な
ピール強度１．０〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することが
できるからである。

【００４７】また、フルアディティブ法では、めっきレ
ジスト下のＰｄ触媒核の量を減らすことができるだけで
なく、めっきレジスト残りを防止することができ、浅い
アンカーを形成した場合でも実用的なピール強度１．０
〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することができる。

【００４８】このときの混合重量比は、粗粒子／微粒子
＝３５／１０〜１０／１０が望ましい。粗粒子が多すぎ
るとアンカーの深さが深くなりすぎて無電解めっき膜を
エッチング除去しにくくなり、粗粒子が少なすぎるとめ
っき膜との密着強度が得られない。上記粗粒子は感光性
樹脂組成物の固形分に対して１０〜４０重量％が望まし
い。また、上記微粒子は、感光性樹脂組成物の固形分に
対して１〜１５重量％が望ましい。そして、この重量百
分率の範囲で粗粒子の重量が微粒子と同じか多くなるよ
うに、その量を調整する。

【００４９】本発明のプリント配線板を構成する樹脂絶
縁層は、ガラス布などの繊維質基体にＰ原子を含むアク
リル酸エステルモノマーを有する樹脂液を含浸させてＢ
ステージとし、これを加熱プレスして形成してもよく、
あるいはＰ原子を含むアクリル酸エステルモノマーを有
する樹脂液をフィルム状に成形し、これを加熱プレスし
て形成してもよい。

【００５０】上記樹脂絶縁層は、構成樹脂をハロゲン化
して難燃化したものを用いてもよく、また、色素、顔
料、紫外線吸収剤を添加してもよい。さらに繊維状のフ
ィラーや無機フィラーを充填して靱性や熱膨張率を調整
してよい。

【００５１】本発明のプリント配線板は、硬化処理され
た、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも
１種からなる粗化液に対して難溶性の耐熱性樹脂マトリ
ックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少
なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分
散された樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）が基板上に形成
され、上記樹脂絶縁層の表面に、上記可溶性の物質が除
去されることにより粗化面が形成され、上記粗化面上に
導体回路が形成されているものであることが望ましい。

【００５２】上記層間樹脂絶縁層の粗化面の深さはＲｍ
ａｘ＝１〜５μｍが望ましい。この粗化深さは、従来の
接着剤で形成されている粗化面の深さＲｍａｘ＝１０μ
ｍの１／２程度であり、めっきレジスト下の無電解めっ
き膜を溶解除去してもめっき残渣が残らず、めっきレジ
スト下のパラジウム触媒核の量も少なくすることができ
るからである。

【００５３】また、セミアディティブ法では、導体回路
は無電解めっきの薄付け部分と電解めっきの厚付け部分
とで構成されるため、電解めっきのめっき応力が小さ
く、アンカーが浅くともめっき膜は剥離しにくい。

【００５４】本発明のプリント配線板では、基板上の層
間樹脂絶縁層の上に導体回路が形成され、この導体回路
表面に、エッチング、めっき等により粗化面が形成され
ていることが望ましい。基板がフルアディティブ法によ
り形成されている場合は、導体回路の上面に、また、サ
ブトラクティブ法により形成されている場合は、導体回
路の側面または全面に粗化面が形成されていることが望
ましい。これらの粗化面により、層間樹脂絶縁層と導体
回路との密着性が改善され、ヒートサイクル時における
導体回路と層間樹脂絶縁層との熱膨張率差に起因するク
ラックの発生を抑制することができるからである。

【００５５】次に、本発明にかかるプリント配線板を製
造する方法をセミアディティブを例にとり説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターン（下層導体
回路）が形成された配線基板を作製する。

【００５６】このコア基板に対する導体回路を形成する
際には、銅張積層板を特定パターン状にエッチングする
方法、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミッ
ク基板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層
を形成し、この無電解めっき用接着剤層表面を粗化して
粗化面とした後、無電解めっきを施す方法、または、上
記粗化面全体に無電解めっきを施し、めっきレジストを
形成し、めっきレジスト非形成部分に電解めっきを施し
た後、めっきレジストを除去し、エッチング処理を行っ
て、電解めっき膜と無電解めっき膜からなる導体回路を
形成する方法（セミアディティブ法）などを用いること
ができる。

【００５７】さらに、上記配線基板の導体回路の表面に
は、粗化面または粗化層を形成することができる。ここ
で、上記粗化面または粗化層は、研磨処理、エッチング
処理、黒化還元処理およびめっき処理のうちのいずれか
の方法により形成されることが望ましい。これらの処理
のうち、黒化還元処理を行う際には、ＮａＯＨ（２０ｇ
／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （５０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄
（１５．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる黒化浴（酸化
浴）、および、ＮａＯＨ（２．７ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる還元浴を用いて
粗化面を形成する方法が望ましい。

【００５８】また、めっき処理により粗化層を形成する
際には、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、
ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工
業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／
ｌ）を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっき
を施し、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成する
方法が望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は
針状構造になるため、アンカー効果に優れるからであ
る。この無電解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤
や添加剤を加えてもよい。

【００５９】上記エッチング処理方法として、第二銅錯
体および有機酸からなるエッチング液を酸素共存下で作
用させ、導体回路表面を粗化する方法が挙げられる。こ
の場合、下記の式（９）および式（１０）の化学反応に
よりエッチングが進行する。

【００６０】

【化９】

【００６１】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾールが挙げられる。これらのなかでも、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が望ま
しい。上記エッチング液中のアゾール類の第二銅錯体の
含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性及び安定
性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄなどの貴金属を
も溶解させることができるからである。

【００６２】また、酸化銅を溶解させるために、有機酸
をアゾール類の第二銅錯体に配合する。上記有機酸の具
体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン
酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルフ
ァミン酸等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００６３】エッチング液中の有機酸の含有量は、０．
１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維
持し、かつ溶解安定性を確保することができるからであ
る。上記式（３）に示したように、発生した第一銅錯体
は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体とな
って、再び銅の酸化に寄与する。

【００６４】銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助す
るために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩
素イオン、臭素イオン等を上記エッチング液に加えても
よい。また、塩酸、塩化ナトリウム等を添加して、ハロ
ゲンイオンを供給することができる。エッチング液中の
ハロゲンイオン量は、０．０１〜２０重量％が望まし
い。形成された粗化面と層間樹脂絶縁層との密着性に優
れるからである。

【００６５】エッチング液を調製する際には、アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン
を有するものを使用）を、水に溶解する。また、上記エ
ッチング液として、市販のエッチング液、例えば、メッ
ク社製、商品名「メックエッチボンド」を使用する。
上記エッチング液を用いた場合のエッチング量は１〜１
０μｍが望ましい。エッチング量が１０μｍを超える
と、形成された粗化面とバイアホール導体との接続不良
を起こし、一方、エッチング量が１μｍ未満では、その
上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性が不充分となる
からである。

【００６６】粗化層または粗化面は、イオン化傾向が銅
より大きくチタン以下である金属または貴金属の層（以
下、金属層という）で被覆されていてもよい。このよう
な金属としては、例えば、チタン、アルミニウム、亜
鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、
スズ、鉛、ビスマスなどが挙げられる。また、貴金属と
しては、例えば、金、銀、白金、パラジウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用して複数の層を形成してもよい。

【００６７】これらの金属層は粗化層を被覆し、層間樹
脂絶縁層を粗化処理しても局部電極反応を防止して導体
回路の溶解を防止する。これらの金属の厚さは０．１〜
２μｍが望ましい。

【００６８】上記金属層を構成する金属のなかでは、ス
ズが望ましい。スズは無電解置換めっきにより薄い層を
形成することができ、粗化層に追従することができるた
らである。スズからなる金属層を形成する場合は、ホウ
フッ化スズ−チオ尿素を含む溶液、または、塩化スズ−
チオ尿素を含む溶液を使用して置換めっきを行う。この
場合、Ｃｕ−Ｓｎの置換反応により、０．１〜２μｍ程
度のＳｎ層が形成される。貴金属からなる金属層を形成
する場合は、スパッタや蒸着などの方法を採用すること
ができる。

【００６９】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層が
電気的に接続されていてもよい。また、スルーホールお
よびコア基板の導体回路間にはビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂などの低粘度の樹脂が充填されて、平滑性が確
保されていてもよい。

【００７０】(2) 次に、上記(1) で作製した基板の上
に、層間樹脂絶縁層を形成する。上記層間樹脂絶縁層を
形成するために、上記した感光性樹脂組成物を用いるこ
とができる。なお、層間樹脂絶縁層は、複数層とし、各
層の粒子径を変えてもよい。例えば、下層を平均粒径
１．０μｍとし、上層を平均粒径１．０μｍと平均粒径
０．５μｍの混合粒子として、粒子径が異なる感光性樹
脂組成物の硬化体で構成してもよい。下層の粒子径は、
平均粒径０．１〜２．０μｍが望ましく、平均粒径０．
１〜１．０μｍがより望ましい。層間樹脂絶縁材の塗布
を行う際には、ロールコータ、カーテンコータなどを使
用することができる。

【００７１】(3) 上記(2) で形成した感光性樹脂組成物
の層などを乾燥した後、必要に応じてバイアホール用開
口を設ける。感光性樹脂組成物の層などを乾燥させた状
態では、導体回路パターン上の上記樹脂組成物層の厚さ
が薄く、大面積を持つプレーン状の導体層上の層間樹脂
絶縁層の厚さが厚くなり、また導体回路と導体回路非形
成部の凹凸に起因して、層間樹脂絶縁層に凹凸が発生し
ていることが多いため、金属板や金属ロールを用い、加
熱しながら押圧して、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化す
ることが望ましい。

【００７２】バイアホール用開口は、層間樹脂絶縁層を
構成する樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂である場合
は、熱硬化した後、レーザ光、酸素プラズマなどを用い
て形成する。また、上記樹脂マトリックスが感光性樹脂
である場合には、紫外線などで露光した後現像処理を行
うことにより形成する。露光現像処理を行う場合には、
前述したバイアホール用開口に相当する部分に黒円のパ
ターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板が好まし
い）の黒円のパターンが描画された側を感光性の層間樹
脂絶縁層に密着させた状態で載置し、露光、現像処理す
る。

【００７３】4)次に、硬化処理した層間樹脂絶縁層（感
光性樹脂組成物）を粗化する。上記感光性樹脂組成物を
使用した場合には、その表面に存在する、無機粒子、樹
脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂、液相ゴムから
選ばれる少なくとも１種の可溶性の物質を上記した酸、
酸化剤、アルカリなどの粗化液を用いて除去することに
より粗化処理する。粗化面の深さは、１〜５μｍ程度が
望ましい。

【００７４】(5) 次に、層間樹脂絶縁層を粗化した配線
基板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イ
オンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一
般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用
する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこ
とが望ましい。このような触媒核としてはパラジウムが
好ましい。

【００７５】(6) 次に、粗化面全面に無電解めっき膜を
形成する。無電解めっきは、無電解銅めっきが望まし
い。めっき液組成としては、常法のものを使用すること
ができ、例えば、硫酸銅（２９ｇ／ｌ）、炭酸ナトリウ
ム（２５ｇ／ｌ）、酒石酸塩（１４０ｇ／ｌ）、水酸化
ナトリウム（４０ｇ／ｌ）、３７％ホルムアルデヒドの
原液（４．８ｍｌ／ｌ）を含む水溶液でｐＨが１１．５
のものが望ましい。無電解めっき膜の厚みは０．１〜５
μｍが望ましく、０．５〜３μｍがより望ましい。

【００７６】(7) ついで、無電解めっき膜上に感光性樹
脂フィルム（ドライフィルム）をラミネートし、めっき
レジストパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基
板が好ましい）を感光性樹脂フィルムに密着させて載置
し、露光、現像処理することにより、めっきレジストパ
ターンを形成する。

【００７７】(8) 次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路およびバイアホールを形成す
る。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用い
ることが望ましく、その厚みは、１〜２０μｍが望まし
い。

【００７８】(9) さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッ
チング液で無電解めっき膜を溶解除去して、独立した導
体回路とする。さらに、露出した粗化面上のパラジウム
触媒核をクロム酸などで溶解除去する。 (10)次に、導体回路の表面に粗化層または粗化面を形成
する。上記粗化層または粗化面の形成は、上記(1) にお
いて説明した方法を用いることにより行う。

【００７９】(11)次に、この基板上に、例えば、上記し
た感光性樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形成す
る。 (12)さらに、 (3)〜(10)の工程を繰り返してさらに上層
の導体回路を設け、その上にはんだパッドとして機能す
る平板状の導体パッドやバイアホールなどを形成するこ
とにより、多層配線基板を得る。最後にソルダーレジス
ト層およびハンダバンプ等を形成することにより、プリ
ント配線板の製造を終了する。なお、以下の方法は、セ
ミアディティブ法によるものであるが、フルアディティ
ブ法を採用してもよい。

【００８０】以下、実施例に基づいて説明する。

【実施例】（実施例１）Ａ．感光性樹脂組成物の調製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、
分子量：２５００）の２５％アクリル化物をジエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた
樹脂液３４重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、感光性モノマーであ
るカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソ
シアヌレート（東亜合成社製、商品名：アロニックスＭ
３２５）４重量部、光重合開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学社製）２重量部、光増感剤としてのミヒラ
ーケトン（関東化学社製）０．２重量部、感光性モノマ
ー（日本化薬社製ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）１０
重量部、および、エポキシ樹脂粒子( 三洋化成社製ポ
リマーポール) の平均粒径１．０μｍのもの１５重量部
と平均粒径０．５μｍのもの１０重量部を混合した後、
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３０．０重量部添加し
ながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度７Ｐａ・ｓ
に調整し、続いて３本ロールで混練して感光性樹脂組成
物（層間樹脂絶縁材）を調製した。

【００８１】Ｂ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅
貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【００８２】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とす
る黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢ
Ｈ₄ （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理
を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全
表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参
照）。

【００８３】(3) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含
む樹脂充填剤１０を、基板の片面にロールコータを用い
て塗布することにより、下層導体回路４間あるいはスル
ーホール９内に充填し、加熱乾燥させた後、他方の面に
ついても同様に樹脂充填剤１０を導体回路４間あるいは
スルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた（図１
（ｃ）参照）。

【００８４】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃
で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充
填剤１０を硬化した。

【００８５】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図１（ｄ）参照）。

【００８６】(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソ
フトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面
にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスル
ーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすること
により、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを
形成した（図２（ａ）参照）。エッチング液として、イ
ミダゾール銅 (II）錯体１０重量部、グリコール酸７重
量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重
量部を混合したものを使用した。さらに、この基板をホ
ウふっ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）−チオ尿素（１．０
ｍｏｌ／ｌ）を含む溶液からなる無電解スズ置換めっき
浴に５０℃で１時間浸漬し、上記粗化層の表面に厚さ
０．３μｍのスズ置換めっき層を設けた。ただし、この
めっき層についは、図示しない。

【００８７】(6) 上記Ａに記載の方法により調製した感
光性樹脂組成物を、上記(5) の処理を終えた基板の両面
に、ロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０分間
放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、厚さ６０
μｍの感光性樹脂組成物層（層間樹脂絶縁層）２を形成
した（図２（ｂ）参照）。さらに、この感光性樹脂組成
物層２上に粘着剤を介してポリエチレンテレフタレート
フィルムを貼付した。

【００８８】(7) 上記(6) で感光性樹脂組成物層２を形
成した基板１の両面に、遮光インクによって厚さ５μｍ
の黒円が描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス基
板を黒円が描画された側を感光性樹脂組成物層２に密着
させ、超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で
露光した後、ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像し、１００μ
ｍの直径のバイアホール用開口６を形成した。この後、
１００℃で１時間、１５０℃で５時間の加熱処理を施
し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
バイアホール用開口６を有する厚さ５０μｍの層間樹脂
絶縁層２を形成した（図２（ｃ）参照）。なお、バイア
ホールとなる開口には、粗化層を部分的に露出させた。

【００８９】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸を含む溶液に２分間浸漬し、層間樹脂絶縁
層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去する
ことにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面（深さ５μ
ｍ）とし、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬し
てから水洗いした（図２（ｄ）参照）。さらに、粗面化
処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面お
よびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着させ
た。

【００９０】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ３μｍの無電
解銅めっき膜１２を形成した（図３（ａ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ１５０ｇ／ｌ硫酸銅２０ｇ／ｌＨＣＨＯ３０ｍｌ／ｌＮａＯＨ４０ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕７０℃の液温度で３０分

【００９１】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に熱圧着することにより貼り付け、クロ
ム層によって、めっきレジスト非形成部分がマスクパタ
ーンとして描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス
基板を、クロム層が形成された側を感光性ドライフィル
ムに密着させて、１１０ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、
０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍの
めっきレジスト３を設けた（図３（ｂ）参照）。

【００９２】(11)ついで、以下の条件で電解銅めっきを
施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜１３を形成した
（図３（ｃ）参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸１８０ｇ／ｌ硫酸銅８０ｇ／ｌ添加剤１ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１．２Ａ／ｄｍ² 時間３０分温度室温

【００９３】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した。さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸
を含む溶液に１〜２分間浸漬して、層間樹脂絶縁層２の
表面に残存するパラジウム触媒を除去した（図３（ｄ）
参照）。

【００９４】(13)上記 (5)〜(12)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の層間樹脂絶縁層と導体回路とを形
成し、多層配線板を得た。但し、Ｓｎ置換は行わなかっ
た（図４（ａ）〜図５（ｂ）参照）。 (14)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（Ｄ
ＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリ
ゴマー（分子量：４０００）４６．６７重量部、メチル
エチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコー
ト１００１）６．６７重量部、同じくビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート
Ｅ−１００１−Ｂ８０）６．６７重量部、イミダゾール
硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマー（日本化薬社製ＫＡＹ
ＡＭＥＲＰＭ−２１）６重量部、アクリル酸エステル
重合物からなるレベリング剤（共栄化学社製、商品名：
ポリフローＮｏ．７５）０．３６重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてイルガキュアＩ−９０７（チ
バガイギー社製）２．０重量部、光増感剤としてのＤＥ
ＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）０．２重量部、ＤＭＤＧ０．
６重量部を加えることにより、粘度を２５℃で１．４±
０．３Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、Ｄ
ＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、
６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【００９５】(15)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、クロム層によってソルダーレジスト開口部のパ
ターンが描画された厚さ５ｍｍのソーダライムガラス基
板を、クロム層が描画された側をソルダーレジスト層に
密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、Ｄ
ＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形
成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で
１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で
加熱処理してソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有
し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１４を形
成した。

【００９６】(16)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０
ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、
クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリ
ウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条
件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚
さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【００９７】(17)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図５（ｃ）参照）。

【００９８】（実施例２）以下に示す成分組成の感光性
樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形成し、粗化処理
したこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバンプを
有するプリント配線板を製造した。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）
の２５％アクリル化物をジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３４重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変
成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜
合成社製、商品名：アロニックスＭ３２５）４重量部、
光重合開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学社製）
２重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
社製）０．２重量部、感光性モノマー（日本化薬社製
ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）１０重量部、および、エ
ポキシ樹脂粒子( 三洋化成社製ポリマーポール) の平
均粒径１．０μｍのもの１５重量部と平均粒径０．５μ
ｍのもの１０重量部を混合した後、Ｎ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）を３０．０重量部添加しながら混合し、ホ
モディスパー攪拌機で粘度７Ｐａ・ｓに調整し、続いて
３本ロールで混練して感光性樹脂組成物（層間樹脂絶縁
材）を調製し、粗化処理は、過マンガン酸カリウム
（０．３ｍｏｌ／ｌ）、水酸化ナトリウム（０．３ｍｏ
ｌ／ｌ）を含む水溶液からなる６０℃のアルカリ性酸化
剤に、基板を１０分間浸漬することにより行った。

【００９９】（実施例３）以下に示す成分組成の感光性
樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形成し、粗化処理
したこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバンプを
有するプリント配線板を製造した。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）
の２５％アクリル化物をジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３４重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変
成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜
合成社製、商品名：アロニックスＭ３２５）４重量部、
光重合開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学社製）
２重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
社製）０．２重量部、感光性モノマー（日本化薬社製
ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）１０重量部、および、炭
酸カルシウム粒子の平均粒径１．０μｍのもの２５重量
部を混合した後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を３
０．０重量部添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌
機で粘度７Ｐａ・ｓに調整し、続いて３本ロールで混練
して感光性の感光性樹脂組成物（層間樹脂絶縁材）を調
製し、粗化処理は、７０℃のクロム酸（８００ｇ／ｌ）
と硫酸との混合水溶液に、基板を１９分間浸漬すること
により行った。

【０１００】（実施例４）以下に示す成分組成の感光性
樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形成し、粗化処理
したこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバンプを
有するプリント配線板を製造した。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）
の２５％アクリル化物をジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３４重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変
成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜
合成社製、商品名：アロニックスＭ３２５）４重量部、
光重合開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学社製）
２重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
社製）０．２重量部、感光性モノマー（日本化薬社製
ＫＡＹＡＭＥＲＰＭ−２１）１０重量部、および、ブ
タジエンーアクリロニトリル共重合体オリゴマー（ＣＴ
ＢＮ）２５重量部を混合した後、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）を３０．０重量部添加しながら混合し、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度７Ｐａ・ｓに調整し、続いて３
本ロールで混練して感光性樹脂組成物（層間樹脂絶縁
材）を調製し、粗化処理は、７０℃のクロム酸（８００
ｇ／ｌ）と硫酸との混合水溶液に、基板を１９分間浸漬
することにより行った。

【０１０１】（比較例１）以下に示す成分組成の感光性
樹脂組成物を用いて層間樹脂絶縁層を形成し、粗化処理
したこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバンプを
有するプリント配線板を製造した。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）
の２５％アクリル化物をジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３４重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変
成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜
合成社製、商品名：アロニックスＭ３２５）４重量部、
光重合開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学社製）
２重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
社製）０．２重量部、および、エポキシ樹脂粒子( 三洋
化成社製ポリマーポール) の平均粒径１．０μｍのも
の１０重量部と平均粒径０．５μｍのもの２５重量部を
混合した後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を３０．
０重量部添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で
粘度７Ｐａ・ｓに調整し、続いて３本ロールで混練して
感光性樹脂組成物（層間樹脂絶縁材）を調製した。

【０１０２】このようにして製造した実施例１〜４およ
び比較例１のプリント配線板について、−５５℃で３０
分保持した後、１２５℃で３０分保持するヒートサイク
ルを１０００回繰り返すヒートサイクル試験を実施し、
層間樹脂絶縁層におけるクラックの発生の有無を光学顕
微鏡にて観察した。また、温度１２１℃、相対湿度１０
０％、圧力２気圧で１６８時間放置し、層間樹脂絶縁層
を光学顕微鏡で観察して、剥離の有無を確認した。その
結果を下記の表１に示した。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】上記表１に示す結果から明らかなように、
本発明のプリント配線板（実施例１〜４）においては、
層間樹脂絶縁層の剥離は発生せず、ヒートサイクル条件
下でのクラックの発生を抑制することができた。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、過酷な条件下でも層間樹脂絶縁層と導体
回路との間に剥離が生じることがなく、また、ヒートサ
イクル条件下において、導体回路と層間樹脂絶縁層との
熱膨張率の差に起因する応力が発生してもクラックが生
じない耐クラック性に優れたプリント配線板を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかるプリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（感光性樹脂組成物層）３めっきレジスト４下層導体回路（内層銅パターン）５上層導体回路６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール１０充填樹脂（樹脂充填剤）１１粗化層１２無電解めっき膜１３電解めっき膜１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき層１６金めっき層１７はんだバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J100 AL08P AL08Q AL66P AL66Q BA15P BA63Q BA64P BA64Q BA66P BA69P CA01 CA04 5E346 AA42 AA43 CC04 CC08 CC09 CC32 CC41 DD23 DD24 DD44 EE13 EE19 FF13 FF14 GG15 GG17 GG22 GG27 HH16 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に樹脂絶縁層が形成され、前記樹
脂絶縁層上に導体回路が形成されてなるプリント配線板
であって、前記樹脂絶縁層中には、分子中にＰ原子を含
む（メタ）アクリル酸エステルモノマーの反応物が含有
されていることを特徴とするプリント配線板。