JP2000294932A

JP2000294932A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000294932A
Application number: JP9591599A
Authority: JP
Inventors: Seiji Shirai; 誠二白井; Yukihiko Toyoda; 幸彦豊田; Yoko Nishiwaki; 陽子西脇
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-04-02
Filing date: 1999-04-02
Publication date: 2000-10-20

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成
する際、いわゆるビアかぶりが発生せず、しかも、層間
樹脂絶縁層に粗化面を容易に形成することができる多層
プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路が形成された基板上に、有機溶
剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾燥して層間
樹脂絶縁層を設ける工程、層間樹脂絶縁層にバイアホー
ル用開口を設ける工程、および、該開口にバイアホール
を設けるとともに、層間樹脂絶縁層の表面に導体回路を
形成する工程を含み、粗化面形成用樹脂組成物は、酸、
アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種から
なる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリ
ックス中に、該粗化液に対して可溶性の物質が分散され
てなるものであり、前記層間樹脂絶縁層の露光処理前に
おける有機溶剤の含有量が５〜１５重量％であることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間樹脂絶縁層に
バイアホールを形成する際、いわゆるビアかぶりを防止
することができる多層プリント配線板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線基板に対する高密度化の
要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目さ
れている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特
公平４−５５５５５号公報に開示されているような方法
により製造される。即ち、下層導体回路が形成されたコ
ア基板上に、感光性樹脂からなる無電解めっき用接着剤
を塗布し、これを乾燥したのち露光、現像処理すること
により、バイアホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を
形成する。次いで、この層間樹脂絶縁層の表面を酸化剤
等による処理にて粗化した後、該感光性樹脂層を露光、
現像処理してめっきレジストを設け、その後、めっきレ
ジスト非形成部分に無電解めっき等を施してバイアホー
ルを含む導体回路パターンを形成する。そして、このよ
うな工程を複数回繰り返すことにより、多層化したビル
ドアップ配線基板を製造するのである。

【０００３】従来、このようなビルドアップ多層配線基
板の製造方法において、基板上に塗布する感光性樹脂組
成物として、通常、硬化処理された酸または酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の
未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが使用され
ており、この感光性樹脂は塗布、硬化させた後、酸ある
いは酸化剤の溶液で処理することにより、耐熱性樹脂粒
子が溶解除去され、この接着剤層（層間樹脂絶縁層）の
表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面が形成され
る。従って、この層間樹脂絶縁層の上に、該層間樹脂絶
縁層との密着性に優れる導体回路を形成することができ
る。

【０００４】この感光性樹脂組成物中には、耐熱性樹脂
粒子を均一に分散させたり、樹脂組成物の粘度を適切な
範囲に保つために、有機溶剤が必要であり、露光処理前
の指触乾燥時においても、１５〜２０重量％程度の有機
溶剤が含まれていた。このような有機溶剤の残留は、樹
脂分子鎖が重合反応時に動くためにある程度必要と考え
られていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この感
光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させた後、露光、現像処
理を行ってバイアホール用開口を形成すると、この感光
性樹脂組成物中の有機溶剤の存在に起因して、主として
バイアホール用開口の下部が目的とする大きさ以下の大
きさでしか溶解、除去されない現象、いわゆるビアかぶ
りが発生するという問題が新たに発生した。

【０００６】このようなビアかぶりが発生した場合、こ
の後に層間樹脂絶縁層にめっき処理を施した場合、バイ
アホールが接続不良を起こしてしまう。

【０００７】本発明は、従来技術が抱える上述した問題
を解消するためになされたものであり、その主たる目的
は、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成する際
に、いわゆるビアかぶりが発生せず、しかも、層間樹脂
絶縁層に粗化面をより容易に形成することができる多層
プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨
構成とする本発明を完成するに至った。即ち、本発明の
多層プリント配線板の製造方法は、(1) 導体回路が形成
された基板上に、有機溶剤を含む粗化面形成用樹脂組成
物を塗布、乾燥して層間樹脂絶縁層を設ける工程、(2)
上記層間樹脂絶縁層にバイアホール用の開口を設ける工
程、および、(3) 上記バイアホール用開口にバイアホー
ルを設けるとともに、上記層間樹脂絶縁層の表面に導体
回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方
法であって、上記粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アル
カリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる
粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリック
ス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なく
とも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散さ
れてなるものであり、上記層間樹脂絶縁層の露光処理前
の指触乾燥（指で触れても変形しない程度に乾燥された
状態）時における有機溶剤の含有量が５〜１５重量％で
あることを特徴とする。

【０００９】上記多層プリント配線板の製造方法におい
て、上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なく
とも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質は、無機
粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および
液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であることが好ま
しい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、(1) 導体回路が形成された基板上に、有機溶
剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾燥して層間
樹脂絶縁層を設ける工程、(2) 上記層間樹脂絶縁層にバ
イアホール用の開口を設ける工程、および、(3) 上記バ
イアホール用開口にバイアホールを設けるとともに、上
記層間樹脂絶縁層の表面に導体回路を形成する工程を含
む多層プリント配線板の製造方法であって、上記粗化面
形成用樹脂組成物は、酸、アルカリおよび酸化剤から選
ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性の
未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリお
よび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液
に対して可溶性の物質が分散されてなるものであり、上
記層間樹脂絶縁層の露光処理前の指触乾燥時における有
機溶剤の含有量が５〜１５重量％であることを特徴とす
る。

【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、上記粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性
樹脂マトリックス中に、上記粗化液に対して可溶性の物
質が分散されてなるものを粗化面形成用樹脂組成物（無
電解めっき用接着剤）として使用しているので、形成し
た層間樹脂絶縁層の特性などに合わせ、種々の粗化液を
用いてより容易に優れたアンカー効果を有する粗化面を
形成することができる。また、上記粗化面形成用樹脂組
成物は、上記層間樹脂絶縁層の露光処理前の指触乾燥時
における有機溶剤の含有量を５〜１５重量％に調整して
あるため、重合反応時に樹脂分子鎖が動きすぎて重合反
応が進みすぎることを防止することができる。重合反応
が進みすぎると本来硬化反応させてはならない部分まで
硬化してしまい、いわゆるビアかぶり（バイアホール下
部の層間樹脂が除去されずに内層のパッドにかぶってし
まう現象）が生じる。本発明では、重合反応が進行しす
ぎないようにしてビアかぶりを抑制しているのである。
また、層間樹脂絶縁層の露光処理前の指触乾燥時におけ
る有機溶剤の含有量を５重量％以上とすることにより、
樹脂分子鎖の動きが完全に凍結されてしまうのを防止し
て、重合反応の進行を担保しているのである。重合反応
が起きないと、層間樹脂絶縁層が現像時に剥離してしま
うなどの問題が発生する。

【００１２】上記層間樹脂絶縁層の露光処理前の指触乾
燥時における有機溶剤の含有量は、１０〜１２重量％に
調整しておくことが好ましい。５０〜６０℃で１０〜１
２０分加熱するだけで、この溶剤量を達成することがで
きるからである。

【００１３】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、例
えば、熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂（熱硬化基の一部を
感光化したものも含む）と熱可塑性樹脂との複合体など
を使用することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、熱硬化性ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。ま
た、上記熱硬化性樹脂を感光化する場合は、メタクリル
酸やアクリル酸などを用い、熱硬化基を（メタ）アクリ
ル化反応させる。特にエポキシ樹脂の（メタ）アクリレ
ートが最適である。

【００１４】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを使用
することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフ
ェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを使用す
ることができる。熱可塑性樹脂の含有量としては、全固
形分に対して３０重量％以下であることが望ましい。３
０重量％以下に調整することにより、混練時の有機溶剤
量を減らすことができ、指触乾燥時点での有機溶剤の量
を１５重量％以下に調整しやすくなるからである。

【００１５】上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質
は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であるこ
とが望ましい。

【００１６】上記無機粒子としては、例えば、シリカ、
アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、ドロマイトなどが
挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上
を併用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解
除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去
することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロ
マイトはアルカリ水溶液で溶解除去することができる。

【００１７】上記樹脂粒子としては、例えば、アミノ樹
脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など）、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂など挙
げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を
併用してもよい。なお、上記エポキシ樹脂は、酸や酸化
剤に溶解するものや、これらに難溶解性のものを、オリ
ゴマーの種類や硬化剤を選択することにより任意に製造
することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に
非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム
酸には溶解しにくい。

【００１８】上記樹脂粒子は予め硬化処理されているこ
とが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が
樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうた
め、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子の
みを選択的に溶解除去することができないからである。

【００１９】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用してもよい。上記ゴム粒子としては、例えば、アクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、
ポリイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、
フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹
脂などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、
２種以上を併用してもよい。

【００２０】上記液相樹脂としては、上記熱硬化性樹脂
の未硬化溶液を使用することができ、このような液相樹
脂の具体例としては、例えば、未硬化のエポキシオリゴ
マーとアミン系硬化剤の混合液などが挙げられる。上記
液相ゴムとしては、例えば、上記ゴムの未硬化溶液など
を使用することができる。

【００２１】上記液相樹脂や液相ゴムを用いて粗化面形
成用樹脂組成物を調製する場合には、耐熱性樹脂マトリ
ックスと可溶性の物質が均一に相溶しない（つまり相分
離するように）ように、これらの物質を選択する必要が
ある。上記基準により選択された耐熱性樹脂マトリック
スと可溶性の物質とを混合することにより、上記耐熱性
樹脂マトリックスの「海」の中に液相樹脂または液相ゴ
ムの「島」が分散している状態、または、液相樹脂また
は液相ゴムの「海」の中に、耐熱性樹脂マトリックスの
「島」が分散している状態の粗化面形成用樹脂組成物を
調製することができる。

【００２２】そして、このような状態の粗化面形成用樹
脂組成物を硬化させた後、「海」または「島」の液相樹
脂または液相ゴムを除去することにより粗化面を形成す
ることができる。

【００２３】上記粗化液を構成する酸としては、例え
ば、リン酸、塩酸、硫酸や、蟻酸、酢酸などの有機酸な
どが挙げられるが、これらのなかでは有機酸を用いるこ
とが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから
露出する金属導体層を腐食させにくいからである。上記
酸化剤としては、例えば、クロム酸、アルカリ性過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）の水溶液などを
用いることが望ましい。また、アルカリとしては、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどの水溶液が望まし
い。

【００２４】上記粗化面形成用樹脂組成物の耐熱性樹脂
マトリックス中には、（メタ）アクリル酸エステルモノ
マーが含有されていることが望ましい。

【００２５】上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー
としては、例えば、下記の化学式（１）、（２）、
（３）、（４）、（５）で示される化合物がが挙げられ
る。

【００２６】

【化１】

【００２７】（式中、ｎは、０または１、ａ、ｂは、１
または２を表す。）

【００２８】

【化２】

【００２９】（式中、ｎは、０または１、ｃは、１また
は２を表す。）

【００３０】

【化３】

【００３１】

【化４】

【００３２】

【化５】

【００３３】上記化学式（１）、（２）で示される化合
物としては、具体的には、例えば、日本火薬社製のＫＡ
ＹＡＭＥＲＰＭ−２、ＬＡＹＡＭＡＥＲＰＭ−２１
などが挙げられる。上記日本火薬社製のＫＡＹＡＭＥＲ
ＰＭ−２は、下記化学式（６）で表されるメタクリル
酸エステルモノマーを主成分とし、

【００３４】

【化６】

【００３５】下記化学式（７）および（８）で表される
メタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物であ
る。

【００３６】

【化７】

【００３７】

【化８】

【００３８】また、日本火薬社製のＬＡＹＡＭＡＥＲ
ＰＭ−２１は、下記化学式（９）で表されるメタクリル
酸エステルモノマーを主成分とし、

【００３９】

【化９】

【００４０】下記化学式（１０）および（１１）で表さ
れるメタクリル酸エステルモノマーを含有した混合物で
ある。

【００４１】

【化１０】

【００４２】

【化１１】

【００４３】このようなＰ原子を有する２官能性（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー中のフォスフィン酸ま
たはフォスフォン酸は、金属との密着性を改善し、直鎖
分子はその硬化体に可撓性を与える。

【００４４】本発明において、上記無機粒子、上記金属
粒子および上記樹脂粒子を使用する場合は、その平均粒
径は、１０μｍ以下が望ましい。また、特に平均粒径が
２μｍ未満であって、平均粒径の相対的に大きな粗粒子
と平均粒径が相対的に小さな微粒子との混合粒子を組み
合わせて使用することにより、無電解めっき膜の溶解残
渣をなくし、めっきレジスト下のパラジウム触媒量を少
なくし、しかも、浅くて複雑な粗化面を形成することが
できる。そして、このような複雑な粗化面を形成するこ
とにより、浅い粗化面でも実用的なピール強度を維持す
ることができる。

【００４５】上記粗粒子と微粒子とを組み合わせること
により、浅くて複雑な粗化面を形成することができるの
は、使用する粒子径が粗粒子で平均粒径２μｍ未満であ
るため、これらの粒子が溶解除去されても形成されるア
ンカーは浅くなり、また、除去される粒子は、相対的に
粒子径の大きな粗粒子と相対的に粒子径の小さな微粒子
の混合粒子であるから、形成される粗化面が複雑になる
のである。また、この場合、使用する粒子径は、粗粒子
で平均粒径２μｍ未満であるため、粗化が進行しすぎて
空隙を発生させることはなく、形成した層間樹脂絶縁層
は層間絶縁性に優れている。

【００４６】また、バイアホール用の開口を露光、現像
処理やレーザ加工等で形成した場合に、通常、バイアホ
ール用の開口の底には絶縁層の残渣が残留するが、本発
明では、絶縁層中にアルカリ、酸、酸化剤などの粗化液
に溶解する成分が存在するため、これら粗化液による粗
化処理によってこのような残渣を容易に除去することが
できる。

【００４７】上記粗粒子、微粒子とも破砕粒子ではな
く、球状粒子であることが望ましい。破砕粒子の場合、
粗化処理後の粗化面は角張っており、層間樹脂絶縁層が
温度変化した場合、角張った部分の先端に応力集中が発
生しやすく、そのため、ヒートサイクルにより層間樹脂
絶縁層にクラックが生じやすいからである。

【００４８】本発明においては、形成されるアンカーは
浅いため、セミアディティブ法、フルアディティブ法の
いずれを採用した場合においても、Ｌ／Ｓの両方が４０
／４０μｍより小さいファインパターンを形成すること
ができる。

【００４９】上記粒子に関し、粗粒子は平均粒径が０．
８μｍを超え２．０μｍ未満であり、微粒子は平均粒径
が０．１〜０．８μｍであることが望ましい。この範囲
では、粗化面の深さは概ねＲｍａｘ＝３μｍ程度とな
り、セミアディテイブ法では、無電解めっき膜をエッチ
ング除去しやすいだけではなく、無電解めっき膜下のＰ
ｄ触媒をも簡単に除去することができ、また、実用的な
ピール強度１．０〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することが
できるからである。

【００５０】また、フルアディティブ法では、めっきレ
ジスト下のＰｄ触媒核の量を減らすことができるだけで
なく、めっきレジスト残りを防止することができ、浅い
アンカーを形成した場合でも実用的なピール強度１．０
〜１．３ｋｇ／ｃｍを維持することができる。

【００５１】このときの混合重量比は、粗粒子／微粒子
＝３５／１０〜１０／１０が望ましい。粗粒子が多すぎ
るとアンカーの深さが深くなりすぎて無電解めっき膜を
エッチング除去しにくくなり、粗粒子が少なすぎるとめ
っき膜との密着強度が得られない。上記粗粒子は粗化面
形成用樹脂組成物の固形分に対して１０〜４０重量％が
望ましい。また、上記微粒子は、粗化面形成用樹脂組成
物の固形分に対して１〜１５重量％が望ましい。そし
て、この重量百分率の範囲で粗粒子の重量が微粒子と同
じか多くなるように、その量を調整する。

【００５２】上記粗化面形成用樹脂組成物は、ガラス布
などの繊維質基体に含浸させてＢステージ状にしてプリ
プレグとしてもよく、フィルム状に成形してあってもよ
い。さらに、基板の形状に成形してあってもよい。ま
た、上記粗化面形成用樹脂組成物は、構成樹脂をハロゲ
ン化して難燃化したものを用いてもよく、また、色素、
顔料、紫外線吸収剤を添加してもよい。さらに繊維状の
フィラーや無機フィラーを充填して靱性や熱膨張率を調
整してよい。

【００５３】上記層間樹脂絶縁層の粗化面の深さは、Ｒ
ｍａｘ＝１〜５μｍが望ましい。この粗化深さは、従来
の接着剤で形成されている粗化面の深さＲｍａｘ＝１０
μｍの１／２程度であり、めっきレジスト下の無電解め
っき膜を溶解除去してもめっき残渣が残らず、めっきレ
ジスト下のパラジウム触媒核の量も少なくすることがで
きるからである。

【００５４】また、セミアディティブ法では、導体回路
は無電解めっきの薄付け部分と電解めっきの厚付け部分
とで構成されるため、電解めっきのめっき応力が小さ
く、アンカーが浅くともめっき膜は剥離しにくい。

【００５５】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、粗化面形成用樹脂組成物を用いて形成した下
層導体回路を有する基板上の層間樹脂絶縁層の上に導体
回路を形成するが、この導体回路表面に、エッチング、
めっき等による粗化層を形成することが望ましい。

【００５６】上記多層プリント配線板をフルアディティ
ブ法により製造する場合には、導体回路の上面に、ま
た、サブトラクティブ法により製造する場合には、導体
回路の側面または全面に粗化面を形成することが望まし
い。これらの粗化面により、樹脂絶縁層と導体回路との
密着性が改善され、ヒートサイクル時における導体回路
と樹脂絶縁層との熱膨張率差に起因するクラックの発生
を抑制することができるからである。

【００５７】また、上記粗化層を形成した場合には、導
体回路を被覆するソルダーレジストや上層の層間樹脂絶
縁層との密着性を改善することができ、ヒートサイクル
時に発生するクラックを抑制することができる。

【００５８】次に、本発明にかかる多層プリント配線板
を製造する方法をセミアディティブを例にとり説明す
る。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターン（下層導体
回路）が形成された基板を作製する。このコア基板に対
する導体回路を形成する際には、銅張積層板を特定パタ
ーン状にエッチングする方法、ガラスエポキシ基板、ポ
リイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板に
無電解めっき用接着剤層を形成し、この無電解めっき用
接着剤層表面を粗化して粗化面とした後、無電解めっき
を施す方法、または、上記粗化面全体に無電解めっきを
施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成
部分に電解めっきを施した後、めっきレジストを除去
し、エッチング処理を行って、電解めっき膜と無電解め
っき膜からなる導体回路を形成する方法（セミアディテ
ィブ法）などを用いることができる。

【００５９】さらに、上記配線基板の導体回路の表面に
は、粗化面または粗化層を形成することができる。ここ
で、上記粗化面または粗化層は、研磨処理、エッチング
処理、黒化還元処理およびめっき処理のうちのいずれか
の方法により形成されることが望ましい。これらの処理
のうち、黒化還元処理を行う際には、ＮａＯＨ（２０ｇ
／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （５０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄
（１５．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる黒化浴（酸化
浴）、および、ＮａＯＨ（２．７ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなる還元浴を用いて
粗化面を形成する方法が望ましい。

【００６０】また、めっき処理により粗化層を形成する
際には、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、
ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工
業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／
ｌ）を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっき
を施し、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成する
方法が望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は
針状構造になるため、アンカー効果に優れるからであ
る。この無電解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤
や添加剤を加えてもよい。

【００６１】上記エッチング処理方法として、第二銅錯
体および有機酸からなるエッチング液を酸素共存化で作
用させ、導体回路表面を粗化する方法が挙げられる。こ
の場合、下記の式（１２）および式（１３）の化学反応
によりエッチングが進行する。

【００６２】

【化１２】

【００６３】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾールが挙げられる。これらのなかでも、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が望ま
しい。上記エッチング液中のアゾール類の第二銅錯体の
含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性及び安定
性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄなどの貴金属を
も溶解させることができるからである。

【００６４】また、酸化銅を溶解させるために、有機酸
をアゾール類の第二銅錯体に配合する。上記有機酸の具
体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン
酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルフ
ァミン酸等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００６５】エッチング液中の有機酸の含有量は、０．
１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維
持し、かつ溶解安定性を確保することができるからであ
る。上記式（３）に示したように、発生した第一銅錯体
は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体とな
って、再び銅の酸化に寄与する。

【００６６】銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助す
るために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩
素イオン、臭素イオン等を上記エッチング液に加えても
よい。また、塩酸、塩化ナトリウム等を添加して、ハロ
ゲンイオンを供給することができる。エッチング液中の
ハロゲンイオン量は、０．０１〜２０重量％が望まし
い。形成された粗化面と層間樹脂絶縁層との密着性に優
れるからである。

【００６７】エッチング液を調製する際には、アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン
を有するものを使用）を、水に溶解する。また、上記エ
ッチング液として、市販のエッチング液、例えば、メッ
ク社製、商品名「メックエッチボンド」を使用する。
上記エッチング液を用いた場合のエッチング量は１〜１
０μｍが望ましい。エッチング量が１０μｍを超える
と、形成された粗化面とバイアホール導体との接続不良
を起こし、一方、エッチング量が１μｍ未満では、その
上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性が不充分となる
からである。

【００６８】粗化層または粗化面は、イオン化傾向が銅
より大きくチタン以下である金属または貴金属の層（以
下、金属層という）で被覆されていてもよい。このよう
な金属としては、例えば、チタン、アルミニウム、亜
鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、
スズ、鉛、ビスマスなどが挙げられる。また、貴金属と
しては、例えば、金、銀、白金、パラジウムなどが挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併
用して複数の層を形成してもよい。

【００６９】これらの金属層は粗化層を被覆し、層間樹
脂絶縁層を粗化処理しても局部電極反応を防止して導体
回路の溶解を防止する。これらの金属の厚さは０．１〜
２μｍが望ましい。

【００７０】上記金属層を構成する金属のなかでは、ス
ズが望ましい。スズは無電解置換めっきにより薄い層を
形成することができ、粗化層に追従することができるか
らである。スズからなる金属層を形成する場合は、ホウ
フッ化スズ−チオ尿素を含む溶液、または、塩化スズ−
チオ尿素を含む溶液を使用して置換めっきを行う。この
場合、Ｃｕ−Ｓｎの置換反応により、０．１〜２μｍ程
度のＳｎ層が形成される。貴金属からなる金属層を形成
する場合は、スパッタや蒸着などの方法を採用すること
ができる。

【００７１】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層が
電気的に接続されていてもよい。また、スルーホールお
よびコア基板の導体回路間にはビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂などの低粘度の樹脂が充填されて、平滑性が確
保されていてもよい。

【００７２】(2) 次に、上記(1) で作製した基板の上
に、有機溶剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾
燥して粗化面形成用樹脂組成物の層を設ける。有機溶剤
を含む粗化面形成用樹脂組成物としては、上記した有機
溶剤の含有量が１０重量％以下の粗化面形成用樹脂組成
物を使用する。なお、粗化面形成用樹脂組成物層は複数
層とし、各層の粒子径を変えてもよい。例えば、下層を
平均粒径１．０μｍとし、上層を平均粒径１．０μｍと
平均粒径０．５μｍの混合粒子として、粒子径が異なる
粗化面形成用樹脂組成物の硬化体で構成してもよい。下
層の粒子径は、平均粒径０．１〜２．０μｍが望まし
く、平均粒径０．１〜１．０μｍがより望ましい。粗化
面形成用樹脂組成物の塗布を行う際には、ロールコー
タ、カーテンコータなどを使用することができる。

【００７３】(3) 上記(2) で形成した粗化面形成用樹脂
組成物層を乾燥して半硬化状態とした後、バイアホール
用開口を設ける。粗化面形成用樹脂組成物層を乾燥させ
た状態では、導体回路パターン上の上記樹脂組成物層の
厚さが薄く、大面積を持つプレーン導体層上の層間樹脂
絶縁層の厚さが厚くなり、また導体回路と導体回路非形
成部の凹凸に起因して、層間樹脂絶縁層に凹凸が発生し
ていることが多いため、金属板や金属ロールを用い、加
熱しながら押圧して、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化す
ることが望ましい。

【００７４】バイアホール用開口は、粗化面形成用樹脂
組成物層に紫外線などを用いて露光した後現像処理を行
うことにより形成する。また、露光現像処理を行う場合
には、前述したバイアホール用開口に相当する部分に、
黒円のパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板
が好ましい）の黒円のパターンが描画された側を粗化面
形成用樹脂組成物層に密着させた状態で載置し、露光、
現像処理する。

【００７５】4)次に、粗化面形成用樹脂組成物層を硬化
させて層間樹脂絶縁層とし、この層間樹脂絶縁層を粗化
する。粗化処理は、上記層間樹脂絶縁層の表面に存在す
る、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂、液相ゴムから選ばれる少なくとも１種の可溶性の物
質を、上記した酸、酸化剤、アルカリなどの粗化液を用
いて除去することにより行う。粗化面の深さは、１〜５
μｍ程度が望ましい。

【００７６】(5) 次に、層間樹脂絶縁層を粗化した配線
基板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イ
オンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一
般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用
する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこ
とが望ましい。このような触媒核としてはパラジウムが
好ましい。

【００７７】(6) 次に、粗化面全面に無電解めっき膜を
形成する。無電解めっきは、無電解銅めっきが望まし
い。めっき液組成としては、常法のものを使用すること
ができ、例えば、硫酸銅（２９ｇ／ｌ）、炭酸ナトリウ
ム（２５ｇ／ｌ）、酒石酸塩（１４０ｇ／ｌ）、水酸化
ナトリウム（４０ｇ／ｌ）、３７％ホルムアルデヒド
（１５０ｍｌ／ｌ）を含む水溶液でｐＨが１１．５のも
のが望ましい。無電解めっき膜の厚みは０．１〜５μｍ
が望ましく、０．５〜３μｍがより望ましい。

【００７８】(7) ついで、無電解めっき膜上に感光性樹
脂フィルム（ドライフィルム）をラミネートし、めっき
レジストパターンが描画されたフォトマスク（ガラス基
板が好ましい）を感光性樹脂フィルムに密着させて載置
し、露光、現像処理することにより、めっきレジストパ
ターンを形成する。

【００７９】(8) 次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路およびバイアホールを形成す
る。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用い
ることが望ましく、その厚みは、１〜２０μｍが望まし
い。

【００８０】(9) さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッ
チング液で無電解めっき膜を溶解除去して、独立した導
体回路とする。さらに、露出した粗化面上のパラジウム
触媒核をクロム酸などで溶解除去する。 (10)次に、導体回路の表面に粗化層または粗化面を形成
する。上記粗化層または粗化面の形成は、上記(1) にお
いて説明した方法を用いることにより行う。

【００８１】(11)次に、この基板上に、上記粗化面形成
用樹脂組成物を用い、上述した方法と同様の方法により
層間樹脂絶縁層を形成する。 (12)次に、 (3)〜(9) の工程を繰り返してさらに上層の
導体回路を設け、その上にはんだパッドとして機能する
平板状の導体パッドやバイアホールなどを形成すること
により、多層配線基板を得る。最後にソルダーレジスト
層およびハンダバンプ等を形成することにより、多層プ
リント配線板の製造を終了する。なお、以下の方法は、
セミアディティブ法によるものであるが、フルアディテ
ィブ法を採用してもよい。

【００８２】以下、実施例に基づいて説明する。

【実施例】（実施例１）Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性
モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０
重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。

【００８３】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平
均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、
攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

【００８４】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）４重量部、光増感剤（チバガイギー社製、ＥＡ
Ｂ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容器
にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混
合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。

【００８５】Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液４００重量
部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３
２５）６０重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６
５）５重量部およびＮＭＰ３５重量部を容器にとり、攪
拌混合することにより混合組成物を調製した。

【００８６】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０
量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリ
マーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量部
を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５
８重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合
組成物を調製した。

【００８７】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフ
ェノン）２０重量部、光増感剤（チバガイギー社製、Ｅ
ＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容
器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し
た。そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混
合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【００８８】Ｃ．樹脂充填剤の調製 1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５００
０〜４９０００ｃｐｓ（４５〜４９Ｐａ・ｓ）の樹脂充
填剤を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部
を用いた。

【００８９】Ｄ．多層プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅
貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【００９０】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とす
る黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢ
Ｈ₄ （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理
を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全
表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参
照）。

【００９１】(3) 樹脂充填剤１０を、基板の片面にロー
ルコータを用いて塗布することにより、下層導体回路４
間あるいはスルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた
後、他方の面についても同様に樹脂充填剤１０を導体回
路４間あるいはスルーホール９内に充填し、加熱乾燥さ
せた（図１（ｃ）参照）。

【００９２】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃
で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充
填剤１０を硬化した。

【００９３】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図１（ｄ）参照）。この工程により、樹脂充填剤１０
の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。

【００９４】(5) 上記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に、厚さ２．５
μｍのＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）１
１を形成し、さらに、その粗化層１１の表面に厚さ０．
３μｍのＳｎ層を設けた（図２（ａ）参照、但し、Ｓｎ
層については図示しない）。その形成方法は以下のよう
である。即ち、硫酸銅（８ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．６ｇ／ｌ）、クエン酸（１５ｇ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（２９ｇ／ｌ）、ホウ酸（３１ｇ／ｌ）、
界面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６
５）（０．１ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の
無電解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒
あたりに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下
層導体回路およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層１１を設けた。さ
らに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素
（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度５０℃、ｐＨ＝１．２
のめっき浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の
表面に厚さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。

【００９５】(6) 基板の両面に、Ｂに記載の粗化面形成
用樹脂組成物（粘度：１．５Ｐａ・ｓ）をロールコータ
で塗布し、水平状態で２０分間放置してから、５５℃で
４０分の乾燥を行い、粗化面形成用樹脂組成物層２ａを
形成した。さらにこの粗化面形成用樹脂組成物層２ａの
上にＡに記載の粗化面形成用樹脂組成物（粘度：７Ｐａ
・ｓ）をロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０
分間放置してから、５５℃で４０分の乾燥を行い、粗化
面形成用樹脂組成物層２ｂを形成し、これにより、合計
の厚さが３５μｍの粗化面形成用樹脂組成物層２を形成
した（図２（ｂ）参照）。層間樹脂絶縁層の残留有機溶
剤の量は、この基板を１５０℃で５時間加熱して、重量
変化で測定した。その結果、１０重量％であることがわ
かった。

【００９６】(7) 上記(6) で粗化面形成用樹脂組成物層
２を形成した基板１の両面に、直径８５μｍの黒円が印
刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀
灯により５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤ
Ｇ溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板
を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光
し、１００℃で１時間、１５０℃で５時間の加熱処理を
施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た直径８５μｍのバイアホール用開口６を有する厚さ３
５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した（図２（ｃ）参
照）。なお、バイアホールとなる開口には、スズめっき
層を部分的に露出させた。

【００９７】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む溶液に７０℃で１９
分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキ
シ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁層
２の表面を粗面（深さ３μｍ）とし、その後、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした（図２
（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開
口６の内壁面に触媒核を付着させた。

【００９８】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．８μｍの
無電解銅めっき膜１２を形成した（図３（ａ）参照）。
このとき、めっき膜が薄いため無電解めっき膜表面に
は、凹凸が観察された。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ１５０ｇ／ｌ硫酸銅２０ｇ／ｌＨＣＨＯ３０ｍｌ／ｌＮａＯＨ４０ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕７０℃の液温度で３０分

【００９９】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、めっきレジスト３を設けた
（図３（ｂ）参照）。

【０１００】(11)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して
脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してか
ら、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの
電解銅めっき膜１３を形成した（図３（ｃ）参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸１８０ｇ／ｌ硫酸銅８０ｇ／ｌ添加剤１ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間３０分温度室温

【０１０１】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した。さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸
を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成
部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層２の表面を
１μｍエッチング処理し、その表面に残存するパラジウ
ム触媒を除去した（図３（ｄ）参照）。

【０１０２】(13)導体回路５を形成した基板を、硫酸銅
（８ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．６ｇ／ｌ）、クエン
酸（１５ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２９ｇ／
ｌ）、ホウ酸（３１ｇ／ｌ）、界面活性剤（日信化学工
業社製、サーフィノール４６５）（０．１ｇ／ｌ）を含
む水溶液からなるｐＨ＝９の無電解銅めっき浴に基板を
浸漬し、浸漬１分後に、４秒あたりに１回の割合で縦お
よび横方向に振動させて、下層導体回路およびスルーホ
ールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状合
金の粗化層１１を設けた（図４（ａ）参照）。このと
き、形成した粗化層11をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ線分析装置）
で分析したところ、Ｃｕ：９８モル％、Ｎｉ：１．５モ
ル％、Ｐ：０．５モル％の組成比であった。さらに、ホ
ウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０
ｍｏｌ／ｌ）を含む温度５０℃、ｐＨ＝１．２のめっき
浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。但し、Ｓｎ層について
は、図示しない。

【０１０３】(14)上記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た。但し、Ｓｎ置換は行わなかった（図４（ｂ）〜図
５（ｂ）参照）。

【０１０４】(15)次に、ＤＭＤＧに６０重量％の濃度に
なるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル
化した感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４
６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０
重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
社製、商品名：エピコート１００１）６．６７重量部、
同じくビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社
製、商品名：エピコートＥ−１００１−Ｂ８０）６．６
７重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品
名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマー
である２官能アクリルモノマー（日本化薬社製、商品
名：Ｒ６０４）４．５重量部、同じく多価アクリルモノ
マー（共栄化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量
部、アクリル酸エステル重合物からなるレベリング剤
（共栄化学社製、商品名：ポリフローＮｏ．７５）０．
３６重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を
調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてイ
ルガキュアＩ−９０７（チバガイギー社製）２．０重量
部、光増感剤としてのＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）
０．２重量部、ＤＭＤＧ０．６重量部を加えることによ
り、粘度を２５℃で１．４±０．３Ｐａ・ｓに調整した
ソルダーレジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ
型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍ
の場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローター
Ｎｏ．３によった。

【０１０５】(16)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジス
トパターン層１４を形成した。

【０１０６】(17)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０
ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、
クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリ
ウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条
件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚
さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。

【０１０７】(18)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図５（ｃ）参照）。

【０１０８】（実施例２）以下に示す成分組成の粗化面
形成用樹脂組成物を用いて粗化面形成用樹脂組成物層を
形成し、その後硬化させることにより層間樹脂絶縁層を
形成したこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバン
プを有する多層プリント配線板を製造した。ＤＭＤＧに
８０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ
基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分
子量：４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケト
ンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート１００
１）６．６７重量部、同じくビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコートＥ−１０
０１−Ｂ８０）６．６７重量部、イミダゾール硬化剤
（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重
量部、感光性モノマーである２官能アクリルモノマー
（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５重量部、同
じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：Ｄ
ＰＥ６Ａ）１．５重量部、末端エポキシ変性ブタジエン
ゴム（長瀬化学産業社製、ＤｅｎａｌａｘＲ−４５Ｅ
Ｐ）１２重量部、アクリル酸エステル重合物からなるレ
ベリング剤（共栄化学社製、商品名：ポリフローＮｏ．
７５）０．３６重量部を容器にとり、攪拌、混合して混
合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始
剤としてイルガキュアＩ−９０７（チバガイギー社製）
２．０重量部、光増感剤としてのＤＥＴＸ−Ｓ（日本化
薬社製）０．２重量部、ＤＭＤＧ５．６重量部を加える
ことにより、粘度を２５℃で７±０．１Ｐａ・ｓに調整
した。指触乾燥条件は、５５℃で３５分であった。層間
樹脂絶縁層中の有機溶剤量は、１２重量％であった。ま
た、粗化処理は、０．１ｍｏｌ／ｌの過マンガン酸カリ
ウムのアルカリ（ＮａＯＨ）水溶液を使用した。

【０１０９】（比較例１）(6) において、指触乾燥温度
を５５℃で１０分としたほかは、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。層間樹脂絶縁層中の有機溶
剤量は、１８重量％であった。

【０１１０】（比較例２）(6) において、指触乾燥温度
を５５℃で８０分としたほかは、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。層間樹脂絶縁層中の有機溶
剤量は、３重量％であった。

【０１１１】このようにして製造した実施例１〜２およ
び比較例１〜２の多層プリント配線板について、そのバ
イアホール用開口を含むように縦に切断し、バイアホー
ル用開口の形状、層間樹脂絶縁層の導体回路との剥離の
有無を顕微鏡により観察した。その結果を下記の表１に
示した。

【０１１２】

【表１】

【０１１３】上記表１に示す結果から明らかなように、
本発明の多層プリント配線板の製造方法により製造され
た実施例１〜２の多層プリント配線板では、層間樹脂絶
縁層に形成されたバイアホール用開口にビアかぶりは発
生しておらず、これに起因するバイアホールの断線も発
生していないのに対し、比較例１の多層プリント配線板
では、形成したバイアホール用開口にビアかぶりが発生
しており、比較例２の多層プリント配線板では、硬化反
応が進行していないため、現像時に層間樹脂絶縁層と導
体回路との間での剥離が発生していた。

【０１１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、層間樹脂絶縁層にバイア
ホール用開口を形成した際、いわゆるビアかぶりが発生
せず、しかも、層間樹脂絶縁層の導体回路との密着性を
低下させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（粗化面形成用樹脂組成物層）２ａ粗化面形成用樹脂組成物層２ｂ粗化面形成用樹脂組成物層３めっきレジスト４下層導体回路（内層銅パターン）５上層導体回路６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール１０充填樹脂（樹脂充填剤）１１粗化層１２無電解めっき膜１３電解めっき膜１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき層１６金めっき層１７はんだバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西脇陽子岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１イビデン株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 BB01 CC08 CC09 CC10 CC13 CC16 CC31 CC33 CC58 DD02 DD22 DD32 DD47 EE31 EE38 FF02 FF04 FF07 FF15 GG15 GG19 GG27 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (1) 導体回路が形成された基板上に、有
機溶剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾燥して
層間樹脂絶縁層を設ける工程、(2) 前記層間樹脂絶縁層
にバイアホール用開口を設ける工程、および、(3) 前記
バイアホール用開口にバイアホールを設けるとともに、
前記層間樹脂絶縁層の表面に導体回路を形成する工程を
含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記粗化
面形成用樹脂組成物は、酸、アルカリおよび酸化剤から
選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性
の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリ
および酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化
液に対して可溶性の物質が分散されてなるものであり、
前記層間樹脂絶縁層の露光処理前における有機溶剤の含
有量が５〜１５重量％であることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
【請求項２】前記酸、アルカリおよび酸化剤から選ば
れる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物
質は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相
樹脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種である
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。