FR3075466A1 - Couvercle de boitier de circuit electronique - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps (135) traversé par une ouverture (140) ; un premier élément (130) situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément (150) de liaison du premier élément au corps.
Description
COUVERCLE DE BOITIER DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Domaine
La présente demande concerne de façon générale le domaine des circuits électroniques, et, plus particulièrement, la réalisation d'un couvercle de boîtier pour circuit intégré. Exposé de l'art antérieur
Certains circuits électroniques comprennent une puce électronique logée dans un boîtier. Un tel boîtier comprend souvent une partie support sur laquelle la puce est fixée, et une partie couvercle recouvrant la puce.
Lorsque le circuit électronique est un circuit d'émission et/ou de réception de signaux optiques tel qu'un capteur de proximité par mesure de temps de vol (time-offlight), la puce électronique comprend des régions d'émission et de réception de signaux optiques. Le couvercle comprend alors, en regard des régions d'émission/réception, des éléments transparents pour les longueurs d'ondes des signaux optiques, par exemple en verre, tels que des lentilles.
De façon similaire, dans divers autres types de circuits électroniques, des éléments sont positionnés dans le couvercle.
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Résumé
Un mode de réalisation prévoit de pallier tout ou partie des inconvénients des boîtiers de circuits électroniques connus.
Un mode de réalisation prévoit une solution plus particulièrement adaptée à ces circuits électroniques d'émission/réception optique.
Ainsi, un mode de réalisation prévoit un couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps traversé par une ouverture ; un premier élément situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément de liaison du premier élément au corps.
Selon un mode de réalisation, le premier élément est transparent, filtrant ou comprend une lentille.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément adhère au corps et au premier élément.
Selon un mode de réalisation, le premier élément affleure une première face du corps.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément est compris entre un flanc du premier élément et une paroi de 1'ouverture.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément forme une couche recouvrant une deuxième face du corps opposée à la première face.
Selon un mode de réalisation, le matériau de ladite couche est le même que celui du corps.
Selon un mode de réalisation, l'ouverture comprend un épaulement.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément est au moins en partie dans un logement formé par l’épaulement, par un flanc du premier élément et par une paroi de l'ouverture.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément forme du côté de la dite face du couvercle une couche recouvrant une face du corps.
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Selon un mode de réalisation, le premier élément a une partie périphérique située contre un épaulement dans l'ouverture, 1'épaulement étant orienté vers ladite couche.
Un mode de réalisation prévoit un circuit électronique d'émission et/ou de réception optique comprenant un couvercle tel que ci-dessus.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un couvercle tel que ci-dessus.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes de : a) former le corps et l'ouverture ; b) disposer sur un support adhésif le corps et le premier élément ; et c) former le deuxième élément.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après l'étape c) , le retrait du support adhésif.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, avant l'étape b), la mise en place, sur le support adhésif, entre le futur emplacement d'un flanc du premier élément et le futur emplacement d'une paroi de l'ouverture, d'une portion d'un matériau destiné à former à l'étape c) le deuxième élément.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément est formé par moulage.
Selon un mode de réalisation, le moulage est assisté par film.
Brève description des dessins
Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
la figure 1 est une vue schématique en coupe d'un mode de réalisation d'un circuit électronique ;
les figures 2A à 2C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique ;
B16627 - 17-GR2-0507 la figure 3 est une vue en coupe, schématique et partielle, illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2C ;
les figures 4A à 4C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique ;
les figures 5A à 5D sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique ;
les figures 6A et 6B sont des vues en coupe, schématiques et partielles, illustrant des variantes du procédé des figures 5A à 5D ; et les figures 7A à 7D sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique.
Description détaillée
De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la puce électronique et les éléments de boîtier autres que le couvercle ne sont pas détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec la plupart des boîtiers et des puces électroniques courantes.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes avant, arrière, haut, bas, gauche, droite, etc., ou relative, tels que les termes dessus, dessous, supérieur, inférieur, etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes horizontal, vertical, etc., il est fait référence à l'orientation dans les figures,
B16627 - 17-GR2-0507 étant entendu que, en pratique, les dispositifs décrits peuvent être orientés différemment. Sauf précision contraire, les expressions approximativement, sensiblement, et de l'ordre de signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
La figure 1 est une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un circuit électronique 100. Le circuit électronique 100 comprend une puce électronique 102 logée dans un boîtier 104.
Le boîtier 104 comprend un support 110 et un couvercle 112 superposés. La puce 102 est disposée sur une partie centrale du support 110, dans un espace clos délimité par le support 110 et le couvercle 112. Le support 110 et le couvercle 112 ont des parties périphériques 114 et 116 reliées mécaniquement, typiquement par une colle 118.
A titre d'exemple, la puce 102 comprend une région d'émission optique 120 et une région de réception optique 122. Ces régions d'émission/réception optique 120 et 122 sont par exemple séparées par une cloison opaque 124 du couvercle. Le couvercle comprend des éléments transparents 130 situés en regard de ces régions d'émission/réception optique 120 et 122.
De façon plus générale, selon le type de circuit électronique, on pourra prévoir un ou plusieurs éléments quelconques à la place des deux éléments transparents 130 de cet exemple.
Le couvercle comprend un corps 135 comportant des ouvertures 140 dans lesquelles les éléments 130 sont logés. Les éléments 130 affleurent une face du corps, par exemple la face orientée vers l'extérieur du circuit (face supérieure). Les éléments 130 sont fixés dans les ouvertures 140 par des éléments de liaison mécanique, par exemple une colle 150 disposée entre les flancs des éléments 130 et les parois des ouvertures 140.
A titre d'exemple, chaque élément 130 a une épaisseur constante, par exemple comprise entre 100 pm et 400 pm. Le corps peut avoir, autour de l'élément 130, la même épaisseur que l'élément 130, et les éléments 130 affleurent ainsi la face
B16627 - 17-GR2-0507 inférieure du corps. Les éléments 130 ont des dimensions, par exemple des diamètres d'éléments 130 circulaires ou des longueurs de côtés d'éléments 130 en forme de rectangle, comprises par exemple entre 300 pm et 1 mm.
Dans la suite de la description, on décrit des modes de mise en oeuvre de procédés de fabrication d'un couvercle de circuit électronique. Dans ces procédés, de préférence, on fabrique simultanément plusieurs couvercles, par exemple disposés en matrice, et l'on individualise les couvercles lors d'une étape de découpe.
Les figures 2A à 2C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes successives d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique.
A l'étape de la figure 2A, on réalise le corps 135 traversé par les ouvertures 140, par exemple deux ouvertures 140. Le corps 135 comprend les parties périphériques 116 destinées à être collées aux parties périphériques du support 110, et la cloison 124 destinée à être en contact avec la puce 102. Le corps est par exemple réalisé par moulage. A titre d'exemple, le corps 135 est en un polymère thermodurcissable.
A l'étape de la figure 2B, on positionne sur un support adhésif 200 le corps 135, et les éléments 130 dans les ouvertures 140. Les dimensions horizontales de chaque élément 130 sont inférieures à celles de l'ouverture correspondante. Les éléments 130 et le corps ne sont pas en contact. Ceci permet de laisser des espaces 145 entre les flancs des éléments 130 et les parois des ouvertures 140. La distance d entre les flancs des éléments 130 et les parois des ouvertures 140 est par exemple comprise entre 20 et 50 pm.
Le support adhésif 200 est prévu pour, dans la suite du procédé, maintenir en place le corps 135 et les éléments 130 qui sont positionnés sur le support adhésif, et pour pouvoir être retiré ensuite. A titre d'exemple, le support adhésif 200 est un film adhésif, comprenant un film par exemple polymère
B16627 - 17-GR2-0507 d'épaisseur par exemple comprise entre 10 et 100 pm, recouvert d'une couche d'un adhésif permettant une liaison mécanique temporaire. A titre d'exemple, on peut utiliser des adhésifs connus sous les dénominations commerciales Lintec C-902 ou Nitto Revalpha.
A l'étape de la figure 2C, on remplit les espaces 145 d'une colle 150. A titre d'exemple, on peut utiliser une colle activable thermiquement, telle que celle connue sous la dénomination commerciale Henkel ΆΒΡ8420, ou une colle activable par rayonnement ultraviolet, telle que celles connues sous les dénominations commerciales Henkel 3707 ou Delo OB786. L'adhésion de la colle sur les parois des ouvertures 140 et les flancs des éléments 130 permet de fixer les éléments 130.
On retire ensuite le support adhésif 200. On sépare les couvercles voisins par découpe selon des lignes 220. Dans le couvercle obtenu, les éléments 130 affleurent la face du corps qui était en contact avec le support adhésif 200.
Le support adhésif 200 permet de maintenir les éléments 130 et le corps 135 en position de manière précise au cours de la mise en place de la colle 150. Les éléments 130 se trouvent donc positionnés de manière précise dans le couvercle obtenu. Ceci permet d'éviter, dans le circuit électronique, des problèmes liés à des défauts d'alignement entre les éléments 130 et la puce électronique. En effet, la position du couvercle est ajustée par rapport à la puce positionnée sur le support 110, par exemple d'une façon simple telle que par alignement des bords du couvercle et du support 110.
La figure 3 est une vue en coupe, schématique et partielle, illustrant une variante du procédé des figures 2A à 2C. Un élément 130 est positionné dans une ouverture 140 du corps 135, le corps et l'élément 130 étant sur le support adhésif 200. L'ouverture comprend un épaulement 300 entre des parties 302 et 304 de l'ouverture, les dimensions latérales de la partie 302 étant inférieures à celles de la partie 304. La colle 150 est injectée dans un logement 310 formé par
B16627 - 17-GR2-0507 l’épaulement 300, par les flancs de l'élément 130, et par les parois de la partie 304 de l'ouverture.
On peut prévoir que les dimensions de la partie 302 soient ajustées, à un jeu fonctionnel près, aux dimensions de l'élément 130. Le jeu fonctionnel est par exemple compris entre de l'ordre de 2 pm et de l'ordre de 15 pm, par exemple compris entre 2 pm et 15 pm. Ceci permet un positionnement particulièrement précis des éléments 130 dans le couvercle obtenu. En fonction de ce jeu, la colle est contenue dans le logement 310 ou pénètre dans l'intervalle entre les flancs de l'élément 130 et les parois de la partie 302 de l'ouverture 140.
Les figures 4A à 4C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique.
A l'étape de la figure 4A, on positionne sur un support adhésif 200, identique ou similaire à celui du procédé des figures 2A à 2C, des portions 150A d'un matériau destiné à former des éléments de liaison 150, par exemple un matériau thermoplastique, par exemple le matériau connu sous la dénomination commerciale Delo GE7985. Les portions 150A sont disposées entre le futur emplacement des éléments 130 et le futur emplacement du corps. A titre d'exemple, chaque portion 150A est un anneau entourant un futur emplacement d'un élément 130.
A l'étape de la figure 4B, on dispose les éléments 130 sur le support adhésif 200 de sorte que les éléments 130 sont entourés par les portions 150A.
A l'étape de la figure 4C, on dispose sur le support adhésif 200 un corps 135 obtenu à une étape antérieure identique ou similaire à l'étape de la figure 2A, de sorte que les portions 150A se retrouvent dans les ouvertures 140. Le corps est par exemple en un polymère thermodurcissable. On forme ensuite les éléments de liaison 150 à partir des portions 150A, par exemple, pour des portions 150A en un matériau
B16627 - 17-GR2-0507 thermoplastique, par un chauffage permettant de faire fondre le matériau thermoplastique au moins partiellement, et de faire adhérer le matériau thermoplastique aux éléments 130 et au corps 135. Les dimensions du corps 135 ne sont pas modifiées lors de la formation des éléments de liaison 150, d'où il résulte un positionnement précis des éléments 130.
De la même façon qu'à l'étape de la figure 2C, on retire ensuite le support adhésif 200, et, dans l'exemple d'une fabrication simultanée de plusieurs couvercles, on sépare les couvercles voisins par découpe selon des lignes 220.
A titre de variante, les diverses étapes de positionnement des portions 150A, des éléments 130 et du corps 135 peuvent être faites dans n'importe quel ordre.
Les figures 5A à 5D sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique.
A l'étape de la figure 5A, on forme un corps 135A en mettant en oeuvre une étape similaire à celle de la figure 2A. Le corps 135A présente des ouvertures traversantes 140. A titre d'exemple, le corps 135A est une plaque plane, dépourvue des parties périphériques 116 et de la cloison 124 du corps 135 du procédé des figures 2A à 2C. Une telle plaque plane est particulièrement facile à obtenir, notamment dans le cas d'une fabrication simultanée de plusieurs couvercles par exemple disposés en matrice.
A l'étape de la figure 5B, sur un support adhésif 200 identique ou similaire à celui du procédé des figures 2A à 2C, on positionne le corps 135A et les éléments 130 dans les ouvertures 140. L'épaisseur du corps 135A est par exemple inférieure à celle des éléments 130.
A l'étape de la figure 5C, on forme une couche 150B, par exemple en un polymère thermodurcissable, recouvrant la face du corps 135A du côté opposé au support adhésif 200. La couche 150B comporte les parties périphériques 116 et la cloison 124.
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La couche 150B peut être formée par moulage, par exemple par moulage assisté par un film 500 de démoulage, dans lequel on recouvre du film 500 les parois d'un moule (non représenté) avant de former la couche 150B. De plus, le film 500 facilite l'obtention de la couche 150B en laissant libre la face supérieure des éléments 130. Après moulage, le film 500 recouvre la surface de la couche 150B. On prévoit que les formes de la couche 150B, par exemple les parties périphériques 116 et la cloison 124, présentent de préférence des formes planes ou arrondies, par exemple de rayon de courbure supérieur à 10 pm, pour réduire les risques de rupture du film lors du moulage.
La présence du corps 135 sur le support adhésif 200 avant formation de la couche 150B permet d'éviter des déplacements des éléments 130 résultant de déformations du support adhésif 200. La position des éléments dans le couvercle est ainsi obtenue de manière précise. En effet, en l'absence du corps 135, les inventeurs ont constaté que si on forme alors le couvercle directement sur le support adhésif 200, les éléments 130 peuvent se déplacer au cours du moulage, et il en résulte une imprécision de la position des éléments 130 dans le couvercle. La présence du corps 135 permet donc d'éviter des défauts d'alignement entre les éléments 130 et la puce électronique, du fait que le couvercle est ajusté par rapport au support 110 et à la puce.
A l'étape de la figure 5D, on retire le support adhésif 200 et l'éventuel film 500.
La couche 150B adhère au corps 135A. La couche 150B adhère aux éléments 130, par exemple adhère aux flancs des éléments 130. La couche 150B forme ainsi un élément de liaison entre les éléments 130 et le corps 135A. Le matériau de la couche 150B pénètre le cas échéant dans l'espace 502 entre les flancs des éléments 130 et les parois des ouvertures 140.
A titre d'exemple, le matériau de la couche 150B est le même matériau que celui du corps 135A.
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Les figures 6A et 6B sont des vues en coupe, schématiques et partielles, illustrant des variantes du procédé des figures 5A à 5D. Les variantes 6A et 6B sont mises en oeuvre par exemple dans le cas où la couche 150B est formée par moulage assisté par film.
Dans la variante de la figure 6A, les éléments 130 affleurent la surface de la couche 150B.
Dans la variante de la figure 6B, la couche 150B présente sur les éléments 130 des ouvertures 600 qui s'évasent à partir des éléments 130, et présentent ainsi des évasements 602.
Les figures 7A à 7D sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un couvercle de circuit électronique.
A l'étape de la figure 7A, on forme un corps 135B en mettant en oeuvre une étape similaire à celle de la figure 2A. Le corps 135B présente des ouvertures traversantes 140. A titre d'exemple, le corps 135B est dépourvu des parties périphériques 116 et de la cloison 124 du corps 135 du procédé des figures 2A à 2C. Chaque ouverture 140 comprend un épaulement 700 orienté vers le haut entre une partie inférieure 702 et une partie supérieure 704 de l'ouverture.
A l'étape de la figure 7B, on positionne le corps 135A et les éléments 130 dans les ouvertures 140 contre les épaulements 700. A titre d'exemple, la profondeur de la partie supérieure 704 de chaque ouverture 140 est inférieure à l'épaisseur de l'élément 130 considéré, de sorte que l'élément 130 dépasse de la face supérieure du corps 135B.
A l'étape de la figure 7C, on forme une couche 150B identique ou similaire à celle décrite en relation avec les figures 5A à 5D. La couche 150B est de préférence obtenue par moulage, par exemple assisté par un film 500. En particulier, les formes de la couche 150B sont planes ou arrondies, par exemple de rayon de courbure supérieur à 10 pm. La face supérieure de chaque élément 130 est en prolongement des formes
B16627 - 17-GR2-0507 planes ou arrondies. Les éléments 130 peuvent affleurer des portions localement planes de la face supérieure de la couche 150B. Ceci permet de réduire les risques de rupture du film 500 lors du moulage. Les variantes des figures 6A et 6B peuvent être mises en oeuvre.
Au cours du moulage, les éléments 130 restent en place dans les ouvertures 140 du corps 135B. Ceci permet d'éviter des déplacements des éléments 130. La position des éléments dans le couvercle est ainsi obtenue de manière précise. La présence du corps 135B permet donc d'éviter des défauts d'alignement entre les éléments 130 et la puce électronique.
A l'étape de la figure 7D, on retire le film 500.
La couche 150B adhère au corps 135B. La couche 150B adhère aux éléments 130, par exemple adhère aux flancs des éléments 130. La couche 150B forme ainsi un élément de liaison entre les éléments 130 et le corps 135B. Le matériau de la couche 150B pénètre, le cas échéant, dans l'espace entre les flancs des éléments 130 et les parois des ouvertures 140.
A titre d'exemple, le matériau de la couche 150B est le même matériau que celui du corps 135B.
Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, la face du corps 135 ou 135A en contact avec le support adhésif 200, bien que représentée plane, peut présenter des variations de niveau, par exemple avoir des formes arrondies facilitant un moulage assisté par film du corps. Les éléments 130 ont des faces situées en prolongement de ces variations de niveau, ou peuvent affleurer des portions localement planes de la face considérée du corps.
Par ailleurs, bien que l'on ait décrit des exemples appliqués à des éléments 130 transparents, tous les modes de réalisation décrits s'appliquent plus généralement à tout élément logé dans un couvercle pour lequel les mêmes problèmes se posent, notamment des éléments comprenant des lentilles, par exemple de focalisation de signaux optiques, ou des éléments
B16627 - 17-GR2-0507 filtrants permettant d'éliminer tout ou partie de rayonnements optiques ayant des longueurs d'ondes différentes de celles de signaux optiques émis ou reçus par le circuit intégré.
Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de 5 réalisation décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.
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Claims (19)
- REVENDICATIONS1. Couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps (135 ; 135A ; 135B) traversé par une ouverture (140) ; un premier élément (130) situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément (150 ; 150B) de liaison du premier élément au corps.
- 2. Couvercle selon la revendication 1, dans lequel le premier élément (130) est transparent, filtrant ou comprend une lentille.
- 3. Couvercle selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le deuxième élément (150 ; 150B) adhère au corps (135 ; 135A) et au premier élément (130).
- 4. Couvercle selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier élément (130) affleure une
première face du corps (135 ; 135A) . 5. Couvercle selon la revendication 4, dans lequel le deuxième élément (150) est compris entre un flanc du premier élément (130) et une paroi de l'ouverture (140) 6. Couvercle selon la revendication 4 r dans lequel le deuxième élément forme une couche (150B) recouvrant une deuxième face du corps (135A) opposée à la première face. - 7. Couvercle selon la revendication 6, dans lequel le matériau de ladite couche (150B) est le même que celui du corps (135A) .
- 8. Couvercle selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, dans lequel l'ouverture (140) comprend un épaulement (300).
- 9. Couvercle selon la revendication 8, dans lequel le deuxième élément (150) est au moins en partie dans un logement formé par l'épaulement (300), par un flanc du premier élément (130) et par une paroi de l'ouverture (140).
- 10. Couvercle selon l'une quelconque des revendications1 à 3, dans lequel le deuxième élément forme du côté de la diteB16627 - 17-GR2-0507 face du couvercle une couche (150B) recouvrant une face du corps.
- 11. Couvercle selon la revendication 10, dans lequel le premier élément (130) a une partie périphérique située contre un épaulement (700) dans l'ouverture (140), l'épaulement étant orienté vers ladite couche (150B).
- 12. Circuit électronique d'émission et/ou de réception optique comprenant un couvercle selon l'une quelconque des revendications 1 à 11.
- 13. Procédé de fabrication d'un couvercle selon l'une quelconque des revendications 4 à 9.
- 14. Procédé selon la revendication 13, comprenant les étapes de :a) former le corps (135 ; 135A) et l'ouverture (140) ;b) disposer sur un support adhésif (200) le corps et le premier élément (130) ; etc) former le deuxième élément (150 ; 150A) .
- 15. Procédé selon la revendication 14, comprenant, après l'étape c), le retrait du support adhésif (200).
- 16. Procédé selon la revendication 14 ou 15, comprenant, avant l'étape b), la mise en place, sur le support adhésif (200), entre le futur emplacement d'un flanc du premier élément (130) et le futur emplacement d'une paroi de l'ouverture (140), d'une portion (150A) d'un matériau destiné à former à l'étape c) le deuxième élément (150).
- 17. Procédé selon la revendication 14 ou 15, dans lequel le deuxième élément (150B) est formé par moulage.
- 18. Procédé selon la revendication17, dans lequel le moulage est assisté par film (500).
- 19. Procédé de fabrication d'un couvercle selon la revendication 10 ou 11.
- 20. Procédé selon la revendication19, dans lequel le deuxième élément (150B) est formé par moulage.
- 21. Procédé selon la revendication 20, dans lequel le
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| FR3132959B1 (fr) * | 2022-02-22 | 2024-06-28 | St Microelectronics Grenoble 2 | Capteur temps de vol |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050270403A1 (en) * | 2000-02-29 | 2005-12-08 | Yoshio Adachi | Image pickup device, and image pickup device assembling method |
| WO2016010425A1 (fr) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Sencio B.V. | Procédé de moulage de boîtier de circuit intégré et moule |
| US20170113922A1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531341B1 (en) | 2000-05-16 | 2003-03-11 | Sandia Corporation | Method of fabricating a microelectronic device package with an integral window |
| US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
| JP3821652B2 (ja) | 2001-02-26 | 2006-09-13 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
| JP3980933B2 (ja) | 2002-05-23 | 2007-09-26 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
| JP2005072978A (ja) | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| CN2731475Y (zh) * | 2002-10-04 | 2005-10-05 | 雅马哈株式会社 | 微透镜阵列和具有导销插入孔的装置 |
| US7326583B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
| DE102004051379A1 (de) | 2004-08-23 | 2006-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Vorrichtung für ein optoelektronisches Bauteil und Bauelement mit einem optoelektronischen Bauteil und einer Vorrichtung |
| FR2887637B1 (fr) * | 2005-06-23 | 2008-02-22 | Varioptic Sa | Procede de fabrication d'une lentille a focale variable a electromouillage |
| US20070070494A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-03-29 | Brott Robert L | Multilayer optical interference film |
| JP4760426B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-08-31 | ソニー株式会社 | 光学素子およびレンズアレイ |
| US20080029879A1 (en) * | 2006-03-01 | 2008-02-07 | Tessera, Inc. | Structure and method of making lidded chips |
| JP4906496B2 (ja) | 2006-12-25 | 2012-03-28 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
| KR100809718B1 (ko) * | 2007-01-15 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 이종 칩들을 갖는 적층형 반도체 칩 패키지 및 그 제조방법 |
| US7837369B2 (en) | 2007-01-22 | 2010-11-23 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device, image-printing device, and manufacturing method of sealing member |
| JP4324623B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2009-09-02 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP2009097872A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sharp Corp | 光学式測距センサ、物体検出装置、洗浄便座、および光学式測距センサの製造方法 |
| US7708475B2 (en) * | 2008-04-24 | 2010-05-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Electro-optical assembly and method for making an electro-optical assembly |
| JP5031895B2 (ja) | 2008-05-12 | 2012-09-26 | パイオニア株式会社 | 自発光型センサ装置及びその製造方法 |
| JP2010266829A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Three M Innovative Properties Co | 光学部材およびこれを用いたデバイス |
| JP2012532441A (ja) | 2009-07-03 | 2012-12-13 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ |
| US8546841B2 (en) | 2009-07-30 | 2013-10-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US8384559B2 (en) | 2010-04-13 | 2013-02-26 | Silicon Laboratories Inc. | Sensor device with flexible interface and updatable information store |
| FR2966979A1 (fr) * | 2010-10-28 | 2012-05-04 | St Microelectronics Grenoble 2 | Dispositif optique, procede pour sa fabrication et boitier electronique comprenant ce dispositif optique |
| JP5742348B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 撮像装置 |
| US20120242814A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Kenneth Kubala | Miniature Wafer-Level Camera Modules |
| DE102011102350A1 (de) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisches Element, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung dieser |
| SG11201403240UA (en) | 2011-12-22 | 2014-07-30 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same |
| US9263658B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-02-16 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| KR101973395B1 (ko) | 2012-08-09 | 2019-04-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈 |
| JP2014041181A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | レンズ付き基板及びその製造方法、並びにレンズ付き光導波路 |
| US9231127B2 (en) * | 2012-08-30 | 2016-01-05 | Kyocera Corporation | Light receiving and emitting element and sensor device using same |
| US9613939B2 (en) | 2013-01-10 | 2017-04-04 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic modules including features to help reduce stray light and/or optical cross-talk |
| US9831357B2 (en) * | 2013-05-31 | 2017-11-28 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Semiconductor optical package and method |
| US9094593B2 (en) | 2013-07-30 | 2015-07-28 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules |
| WO2015030673A1 (fr) | 2013-09-02 | 2015-03-05 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Module optoélectronique comprenant un élément de séparation non transparent entre un élément d'émission de lumière et un élément de détection de lumière |
| US9258467B2 (en) * | 2013-11-19 | 2016-02-09 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Camera module |
| CN105765722B (zh) | 2013-11-22 | 2019-10-22 | 赫普塔冈微光有限公司 | 紧凑光电模块 |
| CN106104297B (zh) | 2014-03-14 | 2020-06-30 | 赫普塔冈微光有限公司 | 可操作以识别虚假反射并补偿由虚假反射导致的误差的光电模块 |
| US9746557B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-08-29 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Proximity sensor module including time-of-flight sensor wherein a second group of light sensitive elements is in a second one of the chambers of the module |
| CN106471620B (zh) | 2014-09-19 | 2019-10-11 | 京瓷株式会社 | 电子元件安装用基板及电子装置 |
| JP6230124B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2017-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 撮像素子内蔵基板及びその製造方法、並びに撮像装置 |
| FR3029687A1 (fr) * | 2014-12-09 | 2016-06-10 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Procede de fabrication de dispositifs electroniques et dispositif electronique a double anneau d'encapsulation |
| US20170057134A1 (en) * | 2015-09-01 | 2017-03-02 | Proradiant Opto. Co., Ltd. | Method for manufacturing an optical element |
| TWI580990B (zh) * | 2015-12-27 | 2017-05-01 | 昇佳電子股份有限公司 | 感測裝置及感測裝置製作方法 |
| US10872999B2 (en) * | 2016-02-19 | 2020-12-22 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly |
| US10720545B2 (en) * | 2016-05-27 | 2020-07-21 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US10461066B2 (en) | 2016-06-29 | 2019-10-29 | Maxim Integrated Products, Inc. | Structure and method for hybrid optical package with glass top cover |
| CN107785357B (zh) * | 2016-08-26 | 2025-04-08 | 意法半导体研发(深圳)有限公司 | 用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖 |
| US9907169B1 (en) * | 2016-08-30 | 2018-02-27 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Printed circuit board (PCB) and PCB assembly having an encapsulating mold material on a bottom surface thereof and methods for molding an encapsulating mold material on a bottom surface of a PCB |
| US10304793B2 (en) * | 2016-11-29 | 2019-05-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Package structure and method for forming the same |
| TWI616670B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-03-01 | 遠距離感測器的封裝結構 | |
| CN111316146B (zh) * | 2017-10-10 | 2022-06-03 | 3M创新有限公司 | 弯曲的反射偏振膜及其成形方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050270403A1 (en) * | 2000-02-29 | 2005-12-08 | Yoshio Adachi | Image pickup device, and image pickup device assembling method |
| WO2016010425A1 (fr) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Sencio B.V. | Procédé de moulage de boîtier de circuit intégré et moule |
| US20170113922A1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
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