FR3075991A1 - Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique - Google Patents
Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique Download PDFInfo
- Publication number
- FR3075991A1 FR3075991A1 FR1762888A FR1762888A FR3075991A1 FR 3075991 A1 FR3075991 A1 FR 3075991A1 FR 1762888 A FR1762888 A FR 1762888A FR 1762888 A FR1762888 A FR 1762888A FR 3075991 A1 FR3075991 A1 FR 3075991A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- cover
- coupling
- optical
- optical fiber
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 99
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 58
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 41
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
L'invention concerne un procédé de fabrication de structures d'une fibre optique au niveau d'une zone de couplage (200) d'une face d'un dispositif (100), la fibre optique étant pourvue selon une extrémité d'un moyen de couplage destiné à coopérer avec les structures de manière à coupler optiquement la fibre optique avec la zone de couplage (200), le procédé comprenant : a) une étape de collage d'un capot (600) sur la face (110) qui comprend un fond (610) et une paroi (620), un premier capot (601) étant en recouvrement de la zone de couplage (200) ; b) la formation d'une couche d'encapsulation ; c) une étape d'amincissement qui comprend le retrait du fond (610) du capot (600) et d'une épaisseur de la couche d'encapsulation, la paroi (620) du capot (600) restante formant la structure de couplage et d'alignement.
Description
PROCEDE DE FABRICATION DE STRUCTURES DE COUPLAGE ET D'ALIGNEMENT D'UNE
FIBRE OPTIQUE
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne un procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement permettant l'alignement et le couplage de fibres optiques sur un dispositif, par exemple un dispositif optoélectronique. En particulier, les structures de couplage et d'alignement sont agencées pour permettre le couplage de la lumière d'au moins une fibre optique dans le dispositif optoélectronique. Notamment, les fibres optiques sont maintenues dans une ferrule qui présente des structures d'alignement destinées à coopérer avec des structures d'alignement complémentaires présentes sur le dispositif optoélectronique. Les structures fabriquées sur le dispositif optoélectronique comportent également des ouvertures servant de voie de passage pour la lumière. Dans un mode de réalisation particulier, la ferrule comporte également des optiques de mise en forme du faisceau, destinées à coopérer avec d'autres optiques de mise en forme du faisceau placées sur le dispositif optoélectronique dans les voies de passage de la lumière et associées aux éléments de couplage du dispositif optoélectronique.
ART ANTÉRIEUR
En référence à la figure 1, le couplage optique d'au moins une fibre optique 2 avec un dispositif 1, par exemple un dispositif optoélectronique (ou autrement appelé, de manière indifférenciée, puce ou puce optoélectronique), peut être réalisé à l'aide d'une ferrule 3 (par « ferrule », on entend un dispositif agencé pour maintenir, avec précision, des fibres optique lors du couplage de ces dernières avec un dispositif optoélectronique, par exemple via un ou des réseau(x) de couplage optique) où est insérée au moins une fibre optique 2. La ferrule 3 est alignée avec précision par rapport au dispositif 1, puis attachée à ce dispositif (par exemple avec une colle optique) de sorte que l'extrémité de la fibre 2 soit en regard d'un élément de couplage optique 4a (par exemple un réseau de couplage) disposé sur la face avant 4 du dispositif 1, et qui couple la lumière de la fibre 2 dans le dispositif.
Ce mode d'assemblage est largement utilisé mais présente des inconvénients. En effet, la tolérance d'alignement en position de l'au moins une fibre optique 2 est relativement sévère, typiquement de l'ordre du micromètre dans le cas de l'optique monomode, et nécessite par conséquent un placement individuel des ferrules 3 sur le dispositif 1, qui est long et coûteux.
Afin de pallier ce problème et de relâcher la tolérance de positionnement, il a été proposé d'utiliser un système optique formant un faisceau de diamètre élargi entre la ferrule et le dispositif optique. La figure 2 représente un dispositif de couplage optique du type « PRIZM® LightTurn® » de la société USConec. Le système optique est constitué d'une ferrule 3 dans laquelle les fibres optiques 2 sont insérées et placées en face d'un miroir courbe 6 qui forme un faisceau élargi dirigé verticalement. Le couplage de ce faisceau élargi avec l'élément de couplage 4a est réalisé grâce à une optique de mise en forme 5 (qui peut être par exemple une matrice de microlentilles) placée sur la face avant 4 du dispositif optoélectronique 1. Le diamètre du faisceau élargi est typiquement de 50 à 100 pm, de sorte que le couplage optique peut être obtenu en positionnant la ferrule 3 par rapport à l'élément de couplage 4a avec une tolérance de 5 à 10 pm dans le cas de l'optique monomode. Cette tolérance est relâchée par rapport au cas de la figure 1 et facilite ainsi l'assemblage et le couplage optique.
Des structures d'alignement, disposées sur les faces en regard de la ferrule 3 et du dispositif 1, coopèrent afin d'assurer et de maintenir la position relative de la ferrule 3 par rapport à la puce optoélectronique 1. A titre d'exemple, le dispositif de la figure 2 présente un ou plusieurs ergots 8a destinés à être positionnés dans des trous 8b d'un réceptacle 9 fixé sur la face avant 4 du dispositif 1. Les ergots 8a et les trous 8b sont construits avec un ajustement suffisamment serré pour que leur assemblage l'un dans l'autre positionne la ferrule 3 au-dessus de la puce optoélectronique 4a avec une précision suffisante pour que le couplage optique soit efficace.
Ce système facilite l'assemblage, mais la fabrication et le positionnement du réceptacle 9 génèrent un coût de fabrication et un coût d'assemblage qu'il serait intéressant d'éviter.
EXPOSÉ DE L'INVENTION
Un but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement jouant le même rôle que le réceptacle précédemment évoqué, mais formées lors d'un procédé d'encapsulation du dispositif optoélectronique
Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement plus simple à mettre en œuvre et qui soit compatible avec les procédés connus de micro fabrication.
Les buts de l'invention sont, au moins en partie, atteints par un procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'au moins une fibre optique (800) au niveau d'une zone de couplage optique d'une face, dite face avant, d'un dispositif optoélectronique , le procédé comprenant les étapes suivantes : a) une étape de collage d'au moins un capot sur la face avant, le capot comprenant un fond et une paroi latérale, un premier capot parmi l'au moins un capot (600) étant en recouvrement de la zone de couplage optique ; b) la formation d'une couche d'encapsulation, d'une épaisseur El, en recouvrement de la face avant et de l'au moins un capot ; c) une étape d'amincissement, l'étape d'amincissement comprenant le retrait du fond de l'au moins un capot et d'une épaisseur de retrait E2, inférieure à l'épaisseur El, de la couche d'encapsulation, la paroi latérale de l'au moins un capot restante à l'issue de l'étape amincissement formant la structure de couplage et d'alignement.
Selon un mode de mise en œuvre, le collage du premier capot est précédé de la formation ou du report d'une optique de mise en forme du faisceau sur la zone de couplage optique.
Selon un mode de mise en œuvre, l'au moins une fibre optique est maintenue au niveau d'une de ses extrémités dans une ferrule, ladite une ferrule comprend une sortie optique disposée selon une face, dite face de couplage de la ferrule, la sortie optique étant en regard de la zone de couplage optique dès lors que l'alignement entre la ferrule et un élément de couplage optique, disposé au niveau de la zone de couplage, est effectif.
Selon un mode de mise en œuvre, la ferrule comprend un canal à l'intérieur duquel est insérée l'au moins une fibre optique, le canal étant pourvu d'un miroir oblique destiné à dévier un rayonnement, susceptible d'être guidé par l'au moins une fibre optique, en direction de la sortie optique.
Selon un mode de mise en œuvre, l'au moins un capot comprend en outre un second capot, dont la paroi latérale, dite seconde paroi, forme un volume interne, dit second volume interne, destiné à accueillir, par insertion, un ergot disposé sur la face de couplage et dont la surface périphérique présente une forme complémentaire à la forme définie par la seconde paroi, formant un élément de la structure de couplage et d'alignement de l'au moins une fibre optique.
Selon un mode de mise en œuvre, l'au moins un capot comprend un troisième capot, dont la paroi latérale, dite troisième paroi, forme un volume interne, dit troisième volume interne, destiné à accueillir, par insertion, un second ergot disposé sur la face de couplage et dont la surface périphérique présente une forme complémentaire à la forme définie par la troisième paroi, formant un élément de la structure de couplage et d'alignement de l'au moins une fibre optique.
Selon un mode de mise en œuvre, l'au moins un capot comprend une pluralité de compartiments destinés à être couplés chacun avec une fibre optique différente parmi l'au moins une fibre optique.
Selon un mode de mise en œuvre, la paroi du premier capot, dite première paroi, est agencée pour accueillir, par insertion dans un premier volume interne défini par ladite première paroi, un élément d'alignement en projection de la face de couplage et présentant une surface périphérique de forme complémentaire à la forme définie par la première paroi.
Selon un mode de mise en œuvre, le fond de l'au moins un capot est recouvert d'une couche d'arrêt, l'étape d'amincissement étant en outre sélective de manière à graver sélectivement le fond par rapport à la couche d'arrêt.
Selon un mode de mise en œuvre, l'étape c) est suivie d'une étape d) de retrait de la couche d'arrêt, avantageusement l'étape d) est une étape de gravure par voie humide ou par voie sèche.
Selon un mode de mise en œuvre, l'étape a) est exécutée selon l'une des méthodes choisie parmi : collage avec une colle polymère, collage par brasage (avantageusement avec un matériau à base d'étain, d'argent et de cuivre), collage par frittage.
Selon un mode de mise en œuvre, l'étape d'amincissement c) est exécutée par érosion mécanique.
Selon un mode de mise en œuvre, l'étape b) est exécutée par laminage d'une feuille de matériau d'encapsulation, ou par injection d'une résine d'encapsulation.
Selon un mode de mise en œuvre, le dispositif optoélectronique comprend au moins un composant électronique reporté sur une face principale d'une structure support, la couche d'encapsulation formée à l'étape b) étant en recouvrement de la face principale et de l'au moins une structure optoélectronique.
Selon un mode de mise en œuvre, la zone de couplage optique est disposée sur la face principale de la structure support.
Selon un mode de mise en œuvre, à l'issue de l'étape d'amincissement la structure optoélectronique est essentiellement en affleurement avec la surface libre de la couche d'encapsulation.
Selon un mode de mise en œuvre, la zone de couplage optique comprend un coupleur de réseau.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront dans la description qui va suivre du procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement selon l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une représentation schématique d'un dispositif optoélectronique et d'une ferrule comportant une ou plusieurs fibres optiques, la ferrule étant alignée précisément par rapport au dispositif et collée de sorte que la lumière des fibres optiques soit couplée dans le dispositif optoélectronique selon l'état de la technique ; - la figure 2 représente un dispositif optoélectronique et une ferrule comportant une ou plusieurs fibres optiques et mettant en oeuvre un système de positionnement connu de l'état de la technique, utilisant des ergots de positionnement en regard d'une pièce rapportée présentant des trous de positionnement complémentaires aux ergots selon l'état de la technique. - les figures 3a à 3e sont des représentations schématiques, selon un plan de coupe, des différentes étapes de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'au moins une fibre optique au niveau d'un dispositif optoélectronique selon la présente invention ; - les figures 4a et 4b sont des représentations schématiques, selon un plan de coupe, selon la présente invention ; - la figure 5 est une représentation schématique des différentes étapes de fabrication des capots, selon un plan de coupe.
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
La présente invention concerne un procédé de fabrication de structures permettant l'alignement et le couplage de fibres optiques sur un dispositif optoélectronique. En particulier, les structures de couplage et d'alignement sont agencées pour permettre le couplage de la lumière d'au moins une fibre optique dans le dispositif optoélectronique. Notamment, les fibres optiques sont maintenues dans une ferrule qui présente des structures d'alignement destinées à coopérer avec les structures d'alignement complémentaires présentes sur le dispositif optoélectronique. En particulier, le procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement comprend la formation d'au moins une ouverture traversante dans une couche d'encapsulation en recouvrement du dispositif optoélectronique, cette ouverture traversante servant de voie de passage pour la lumière. Par ailleurs, ladite ouverture traversante selon la présente invention comprend des flancs constitués d'une paroi latérale définissant un conduit de guidage, ce conduit de guidage formant la ou les structures d'alignement.
Le procédé selon la présente invention comprend le collage d'au moins un capot sur la face avant du dispositif optoélectronique. L'au moins un capot comprend une paroi latérale destinée à former la ou les structures d'alignement, et un fond. Son volume intérieur est aussi destiné à servir de voie de passage pour la lumière. L'au moins un capot, après collage, est alors encapsulé par une couche d'encapsulation formée en recouvrement de la face avant du dispositif optoélectronique. L'exécution d'une étape d'amincissement partiel de la couche d'encapsulation permet de retirer le fond du capot et de révéler la paroi latérale.
Ainsi, aux figures 3a à 3e, on peut voir des exemples de mise en œuvre du procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement.
En particulier, le procédé est mis en œuvre sur un dispositif optoélectronique 100.
Par « dispositif optoélectronique », on entend un dispositif qui présente des fonctionnalités optiques et possiblement également des fonctionnalités électroniques.
Le dispositif optoélectronique 100 comprend au moins une zone de couplage optique 200 sur sa face avant 110 (figure 3a et 3b). La zone de couplage optique 200 comprend un élément de couplage optique 200a, qui est par exemple, et de manière non limitative, un réseau de couplage. Ledit élément de couplage optique 200a fonctionne en émission et/ou en réception. Une zone de couplage optique 200, au sens de la présente invention, correspond à une région d'intérêt et dont la surface, par rapport à celle de la face avant 110, est limitée. Il s'agit donc d'une région d'étendue restreinte.
De manière avantageuse, la zone de couplage optique 200 peut comprendre un coupleur de réseau. L'au moins une zone de couplage optique 200 peut prendre n'importe quelle forme. Elle peut en particulier être de forme carrée, rectangulaire, ou encore ronde. L'au moins une zone de couplage optique 200 peut avoir des dimensions comprises entre 1 pm et 2 mm, avantageusement entre 20 pm et 2 mm. L'élément de couplage optique 200a peut prendre n'importe quelle forme permettant sa fonction de couplage de la lumière. L'élément de couplage optique 200a peut avoir des dimensions comprises entre 1 pm et 200 pm, avantageusement entre 10 pm et 100 pm.
Par ailleurs, le dispositif optoélectronique 100 peut comprendre au moins un composant électronique 300 (figures 3a à 3e) reporté sur une structure support 400. En particulier, l'au moins une structure électronique 300 peut être reportée sur une face principale 410 (figure 3a et 3b) de la structure support 400. II est entendu que la face avant 110 d'un tel dispositif optoélectronique correspond à la face principale 410 et à la surface exposée de la structure électronique 300 après report de ladite structure 300. L'au moins une structure électronique 300 peut être reportée par les techniques d'assemblage connues de l'homme de l'art (brasage, collage, ou soudage par exemple) sur la face principale 410. A cet égard, un substrat support (par exemple une plaquette substrat, nommée «wafer» en anglais) peut comporter une pluralité de structures support 400 agencées par exemple selon un pavage rectangulaire, et sur chacune desquelles sont reportées de manière individuelle l'au moins une structure électronique 300.
Le substrat support peut comprendre un matériau semi-conducteur, par exemple du silicium, sur lequel sont fabriquées ou reportées les structures support 400.
Les structures support 400 peuvent être des interposeurs (par « interposeur » on entend un dispositif support d'interconnexion destiné à interconnecter un dispositif avec lui-même et/ou un ou plusieurs autres dispositifs), ou comprendre des circuits d'interconnexion destinées à assurer une interconnectivité électrique et/ou optique au niveau de l'au moins une structure électronique 300.
En particulier, une structure support 400 peut assurer l'interconnectivité au sein d'une même structure électronique 300 et/ou entre plusieurs structures électroniques 300 reportée(s) sur la face principale 410 de ladite structure support 400.
Le dispositif optoélectronique 100 peut comprendre une unique structure électronique 300, ou de manière alternative, plusieurs structures électroniques 300.
La zone de couplage optique 200 peut être disposée sur la face principale 410 et/ou sur l'au moins une structure électronique 300.
Le procédé selon la présente invention comprend alors une étape a) de collage d'au moins un capot 600 sur la face avant 110 (figure 3c). En particulier, un premier capot 601 parmi l'au moins un capot est collé en recouvrement de la zone de couplage optique 200.
Par « capot », on entend une pièce ou un élément comprenant un volume interne ouvert et qui, lorsqu'il est apposé sur une surface, forme avec ladite surface une cavité fermée.
Selon la présente invention, l'au moins un capot 600 est positionné de manière à former, avec la région sur laquelle il est collé, une cavité 650 fermée (figure 3c), et avantageusement une cavité hermétiquement fermée. En d'autres termes, toutes les fonctionnalités électroniques et/ou optiques, placées au niveau de la zone de couplage optique 200, se trouvent protégées dans la cavité 650 à l'issue de l'étape a). L'étape a) peut être exécutée par placement individuel des capots 600, avec une précision en position de 5 à 10 pm. L'au moins un capot 600 peut comprendre un fond 610 et une paroi latérale 620 (figures 3c).
La paroi latérale 620 peut être d'une épaisseur comprise entre 50 pm et 200 pm, par exemple 100 pm.
Le fond 610 peut être d'une épaisseur comprise entre 50 pm et 200 pm, par exemple 100 pm. L'au moins un capot 600 peut être obtenu selon des techniques de micro fabrication qui impliquent une étape de photolithographie, une étape de gravure (par exemple une gravure sèche), et une étape de séparation individuelle des capots (« singulation » selon la terminologie anglo-saxonne). A titre d'exemple, la figure 5 illustre les différentes étapes d'un procédé de fabrication de capots.
Ledit procédé comprend la fourniture d'un substrat 1000, par exemple un substrat de silicium dont une face, dite première face 1100, est recouverte d'une couche d'oxyde de silicium 1200. La couche d'oxyde de silicium peut, par exemple, être formée par oxydation thermique du substrat 1000.
Cette étape est suivie de la définition des motifs 1600 des capots 600 par un procédé photo lithographique au niveau de la couche d'oxyde de silicium.
Une étape de gravure sèche des motifs 1600 permet alors de révéler le volume interne 1601 des capots 600.
Une étape de séparation individuelle des capots 600 est finalement exécutée (par exemple par sciage). II est entendu que ce procédé de fabrication des capots 600 n'est donné qu'à titre d'exemple, et ne limite en aucune manière la portée de la présente invention.
Le collage de l'au moins un capot 600 peut être exécuté en mettant en contact le rebord 620a de la paroi latérale 620 avec la face avant 110. II est entendu qu'à l'issue de l'étape de collage a), la surface de la zone de couplage optique 200 est circonscrite dans un contour défini par le rebord 620a du premier capot 601.
De manière avantageuse, le collage peut être exécuté avec une colle étendue sur le rebord 620a.
Toujours de manière avantageuse, le collage de l'au moins un capot 600 peut être exécuté par brasage, par exemple un brasage impliquant un matériau fusible à base d'étain, d'argent et de cuivre d'un côté et un métal de l'autre côté pour assurer un bon mouillage du matériau fusible.
Enfin, le collage du capot 600 peut également être exécuté par frittage. L'étape a) de collage d'au moins un capot 600 peut être précédée d'une étape de fabrication ou du report d'une optique de mise en forme de faisceau 260 sur la zone de couplage optique 200 (figure 3b). Cette optique de mise en forme 260 peut être une lentille collimatrice, et est destiné à élargir le faisceau lumineux susceptible d'être émis ou reçu au niveau de la zone de couplage optique 200. En particulier, le plan focal de la lentille collimatrice peut être au niveau de la zone de couplage optique 200. Le collimateur optique 260 peut être formé directement sur la zone de couplage optique par un procédé photo lithographique ou par report d'une lentille préformée. Il peut comprendre une pluralité d'éléments (par exemple une matrice de microlentilles) destinés à mettre en forme une pluralité de faisceaux.
Le procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement comprend également une étape b) de formation d'une couche d'encapsulation 700 d'une épaisseur El et en recouvrement de la face avant 110 et de l'au moins un capot 600 (figure 3d).
Il est entendu que dès lors que le dispositif optoélectronique 100 comprend une structure support 400 et une structure électronique 300, la couche d'encapsulation 700 est en recouvrement de la face principale 410 et de la surface exposée de la structure électronique 300.
La couche d'encapsulation 700 peut être formée à l'échelle du dispositif optoélectronique 100 ou à l'échelle du substrat support.
La couche d'encapsulation 700 peut être, par exemple, formée par un procédé de laminage, avantageusement sous vide, d'une feuille faite d'un matériau de moulage.
Par « sous vide », on entend une pression atmosphérique inférieure à 10 mBar.
Le matériau de moulage est adapté pour assurer une tenue mécanique du dispositif optoélectronique 100, mais également pour le protéger des conditions environnementales auxquelles il se trouve exposé. A cet égard, le matériau de moulage peut comprendre soit des films ou résines à base d'époxy avec ou sans particules de silices, soit des films ou résines à base de silicone.
Le procédé de laminage peut comprendre une élévation de température, par exemple être exécuté entre 60°C et 200 °C, de manière à ramollir le matériau de moulage, et de sorte que ce dernier assure un remplissage parfait des interstices susceptibles d'être présents sur la face avant 110. L'épaisseur El peut être comprise entre 5 pm et 2 mm, par exemple 200 pm.
Le procédé selon l'invention comprend également une étape c) d'amincissement (figure 3e). L'étape d'amincissement comprend le retrait du fond 610 de l'au moins un capot 600 et d'une épaisseur de retrait E2, inférieure à l'épaisseur El, de la couche d'encapsulation, la paroi latérale 610 de l'au moins un capot 600 restante à l'issue de l'étape amincissement formant la structure de couplage et d'alignement (figures 3d et 3e) et une voie de passage de la lumière. II est entendu que l'étape d'amincissement permet le retrait, en une seule étape, d'une épaisseur E2 de la couche d'encapsulation et du fond 610 de l'au moins un capot 600.
De manière particulièrement avantageuse, l'étape d'amincissement peut être exécutée par érosion mécanique (« grinding » selon la terminologie anglo-saxonne).
Par ailleurs, le fond 610 du capot 600 peut comprendre une couche d'arrêt 630 (figures 3c et 3d), par exemple une couche d'oxyde de silicium, au niveau de laquelle l'étape c) s'arrête. II est entendu que la couche d'arrêt 630 peut se trouver dans le volume interne du capot 600.
De manière avantageuse, et en présence de la couche d'arrêt 630, l'étape c) d'amincissement peut être sélective et retirer préférentiellement le fond du capot par rapport à la couche d'arrêt 630.
Dans ces conditions, l'étape c) peut être suivie d'une étape d) de gravure, avantageusement une gravure par voie humide, de la couche d'arrêt. Par exemple, dans le cas d'une couche d'arrêt 630 faite de dioxyde de silicium, la gravure humide peut comprendre l'action d'une solution d'acide fluorhydrique. L'étape d) peut, de manière alternative, comprendre une gravure par voie sèche, par exemple une gravure exécutée à l'aide d'un plasma.
La mise en œuvre de la couche d'arrêt 630 permet de limiter la contamination particulaire du volume interne qui pourrait survenir lors de l'étape c) d'amincissement en l'absence de cette couche.
Toujours de manière avantageuse, à l'issue de l'étape c), la structure électronique 300 peut se retrouver essentiellement en affleurement de la couche d'encapsulation 700 (figure 3e).
La structure de couplage et d'alignement formée sur le dispositif 400 selon la présente invention est ainsi agencée pour permettre le couplage et l'alignement optique d'au moins une fibre optique 800 avec l'élément de couplage optique 200a. En particulier, l'au moins une fibre optique 800 est maintenue dans une ferrule 500, laquelle ferrule 500 coopère avec la structure de couplage et d'alignement fabriquée sur le dispositif 400.
La ferrule 500 peut comprendre une sortie optique 510 disposée selon une face, dite face de couplage 520 de la ferrule et qui se trouve en regard de l'élément de couplage optique 200a dès lors qu'un couplage est effectif (figure 4b).
La ferrule 500, par définition, comprend un canal 530 à l'intérieur duquel est insérée l'au moins une fibre optique 800. De manière complémentaire, la ferrule 500 peut également comprendre une optique, par exemple un miroir oblique 540 en regard d'une extrémité de l'au moins une fibre optique 800 et agencé pour dévier le faisceau de lumière émis au niveau de ladite extrémité en direction de la sortie optique 510 (Ce miroir peut être courbe, de façon à former un faisceau de lumière collimaté en sortie de la face de couplage de la ferrule).
Selon un premier exemple de mise en œuvre illustré aux figures 3e, 4a et 4b, la paroi latérale 621 du premier capot 601 (figure 3d), dite première paroi 621, forme un premier volume interne 621a servant de voie de passage pour la lumière.
La forme de la première paroi 621 peut être carrée, rectangulaire ou circulaire.
Le premier volume interne 621a peut être compartimenté, par exemple par des cloisons internes (en d'autres termes, plusieurs voies de passage pour la lumière sont formées).
Toujours selon ce premier exemple de mise en œuvre, l'au moins un capot 600 peut également comprendre un second capot 602 (figure 3d) dont la paroi latérale 622, dite seconde paroi 622, forme un volume interne dit second volume interne 622a.
Le second volume interne 622a peut être agencé pour accueillir, par insertion, un ergot 523 disposé sur la face de couplage 520. De manière avantageuse, l'ergot 523 présente une forme complémentaire au second volume interne 622a. De manière avantageuse, les dimensions de l'ergot 523 et de la paroi latérale 622 peuvent être ajustées pour assurer une tolérance de positionnement mécanique passif meilleure que 10 pm.
De manière complémentaire ou alternative, le premier volume interne 621a peut être agencé pour accueillir, par insertion, un élément d'alignement 521 formé en projection sur la face de couplage 520. De manière particulièrement avantageuse, l'élément d'alignement 521 comprend une première surface périphérique 522.
En particulier, la première surface périphérique 522 peut présenter une forme complémentaire à la forme définie par la première paroi 621.
Selon un deuxième exemple de mise en œuvre, complémentaire au premier exemple, l'au moins un capot 600 peut comprendre un troisième capot (non représenté sur les figures) dont la paroi latérale, dite troisième paroi, forme un volume interne dit troisième volume interne.
Le troisième volume interne peut être agencé pour accueillir, par insertion, un second ergot disposé sur la face de couplage 520. De manière avantageuse, le second ergot présente une forme complémentaire au troisième volume interne. II est entendu que le second ergot (non référencé sur les figures) a une forme similaire à celle de l'ergot 523.
Selon la présente invention, les structures de couplage et d'alignement sont formées de manière intégrée, et leur fabrication n'implique donc que des étapes compatibles avec les techniques connues de micro fabrication.
Le dégagement des capots et l'amincissement des puces 300 se fait en une seule étape.
Par ailleurs, ce procédé présente un coût également compatible avec les requis des industries de la microélectronique, des MEMS, et des dispositifs optoélectroniques.
Claims (17)
- REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'au moins une fibre optique (800) au niveau d'une zone de couplage optique (200) d'une face, dite face avant (110), d'un dispositif optoélectronique (100), le procédé comprenant les étapes suivantes : a) une étape de collage d'au moins un capot (600) sur la face avant (110), le capot comprenant un fond (610) et une paroi latérale (620), un premier capot (601) parmi l'au moins un capot (600) étant en recouvrement de la zone de couplage optique (200) ; b) la formation d'une couche d'encapsulation (700), d'une épaisseur El, en recouvrement de la face avant (110) et de l'au moins un capot (600) ; c) une étape d'amincissement, l'étape d'amincissement comprenant le retrait du fond (610) de l'au moins un capot (600) et d'une épaisseur de retrait E2, inférieure à l'épaisseur El, de la couche d'encapsulation (700), la paroi latérale (620) de l'au moins un capot (600) restante à l'issue de l'étape amincissement formant la structure de couplage et d'alignement.
- 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le collage du premier capot (601) est précédé de la formation ou du report d'une optique de mise en forme du faisceau (260) sur la zone de couplage optique (200).
- 3. Procédé selon la revendication 2 ou 3, dans lequel l'au moins une fibre optique (800) est maintenue au niveau d'une de ses extrémités dans une ferrule (500), ladite une ferrule (500) comprend une sortie optique (510) disposée selon une face, dite face de couplage (520) de la ferrule, la sortie optique (510) étant en regard de la zone de couplage optique (200) dès lors que l'alignement entre la ferrule et un élément de couplage optique (200a), disposé au niveau de la zone de couplage (200), est effectif.
- 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la ferrule comprend un canal (530) à l'intérieur duquel est insérée l'au moins une fibre optique (800), le canal (530) étant pourvu d'un miroir oblique (540) destiné à dévier un rayonnement, susceptible d'être guidé par l'au moins une fibre optique (800), en direction de la sortie optique (510).
- 5. Procédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel la paroi du premier capot (601), dite première paroi (621), est agencée pour accueillir, par insertion dans un premier volume (621a) interne défini par ladite première paroi (621), un élément d'alignement (521) en projection de la face de couplage (520) et présentant une surface périphérique de forme complémentaire à la forme définie par la première paroi (621).
- 6. Procédé selon l'une des revendications 3 à 5, dans lequel l'au moins un capot (600) comprend en outre un second capot (602), dont la paroi latérale (620), dite seconde paroi (622), forme un volume interne, dit second volume (622a) interne, destiné à accueillir, par insertion, un ergot (523) disposé sur la face de couplage (520) et dont la surface périphérique présente une forme complémentaire à la forme définie par la seconde paroi (622), formant un élément de la structure de couplage et d'alignement de l'au moins une fibre optique.
- 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel l'au moins un capot (600) comprend un troisième capot, dont la paroi latérale (620), dite troisième paroi, forme un volume interne, dit troisième volume interne, destiné à accueillir, par insertion, un second ergot disposé sur la face de couplage (520) et dont la surface périphérique présente une forme complémentaire à la forme définie par la troisième paroi, formant un élément de la structure de couplage et d'alignement de l'au moins une fibre optique.
- 8 Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel l'au moins un capot (600) comprend une pluralité de compartiments destinés à être couplés chacun avec une fibre optique différente parmi l'au moins une fibre optique.
- 9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel le fond (610) de l'au moins un capot (600) est recouvert d'une couche d'arrêt (630), l'étape d'amincissement étant en outre sélective de manière à graver sélectivement le fond (610) par rapport à la couche d'arrêt (630).
- 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel l'étape c) est suivie d'une étape d) de retrait de la couche d'arrêt (630), avantageusement l'étape d) est une étape de gravure par voie humide ou par voie sèche.
- 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel l'étape a) est exécutée selon l'une des méthodes choisie parmi : collage avec une colle polymère, collage par brasage (avantageusement avec un matériau à base d'étain, d'argent et de cuivre), collage par frittage.
- 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel l'étape d'amincissement c) est exécutée par érosion mécanique.
- 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'étape b) est exécutée par laminage d'une feuille de matériau d'encapsulation, ou par injection d'une résine d'encapsulation.
- 14. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel le dispositif optoélectronique (100) comprend au moins un composant électronique (300) reporté sur une face principale (410) d'une structure support (400), la couche d'encapsulation (700) formée à l'étape b) étant en recouvrement de la face principale (410) et de l'au moins une structure optoélectronique (300).
- 15. Procédé selon la revendication 9, dans lequel la zone de couplage optique (200) est disposée sur la face principale (410) de la structure support (400).
- 16. Procédé selon la revendication 14 ou 15, dans lequel à l'issue de l'étape d'amincissement la structure optoélectronique (300) est essentiellement en affleurement avec la surface libre de la couche d'encapsulation (700).
- 17. Procédé selon l'une des revendications 1 à 16, dans lequel la zone de couplage optique (200) comprend un coupleur de réseau.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1762888A FR3075991B1 (fr) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique |
| US16/226,009 US10809621B2 (en) | 2017-12-21 | 2018-12-19 | Process for the exposure of a region on one face of an electronic device |
| EP18214893.2A EP3502045B1 (fr) | 2017-12-21 | 2018-12-20 | Procede d exposition d'une region sur une face d'un dispositif electronique |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1762888 | 2017-12-21 | ||
| FR1762888A FR3075991B1 (fr) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3075991A1 true FR3075991A1 (fr) | 2019-06-28 |
| FR3075991B1 FR3075991B1 (fr) | 2020-01-10 |
Family
ID=61750346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1762888A Active FR3075991B1 (fr) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3075991B1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4057039A1 (fr) | 2021-03-11 | 2022-09-14 | Commissariat À L'Énergie Atomique Et Aux Énergies Alternatives | Dispositif optoélectronique comportant un interposeur photonique actif auquel sont connectées une puce microélectronique et une puce de conversion électro-optique |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030152336A1 (en) * | 2002-02-12 | 2003-08-14 | Igor Gurevich | Optical module for high-speed bidirectional transceiver |
| US20130259423A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Mathieu Charbonneau-Lefort | Misalignment-tolerant total-internal-reflection fiber optic interface modules and assemblies with high coupling efficiency |
| US20130266262A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-10-10 | Fujikura Ltd. | Optical path-changing member |
| US20140199019A1 (en) * | 2010-11-25 | 2014-07-17 | Fci | Optical Engine |
| EP2762937A1 (fr) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | CCS Technology, Inc. | Procédé pour fabriquer un ensemble optoélectronique |
| US20170205593A1 (en) * | 2013-11-28 | 2017-07-20 | Optomind Inc. | Optical transceiver device |
-
2017
- 2017-12-21 FR FR1762888A patent/FR3075991B1/fr active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030152336A1 (en) * | 2002-02-12 | 2003-08-14 | Igor Gurevich | Optical module for high-speed bidirectional transceiver |
| US20140199019A1 (en) * | 2010-11-25 | 2014-07-17 | Fci | Optical Engine |
| US20130259423A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Mathieu Charbonneau-Lefort | Misalignment-tolerant total-internal-reflection fiber optic interface modules and assemblies with high coupling efficiency |
| US20130266262A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-10-10 | Fujikura Ltd. | Optical path-changing member |
| EP2762937A1 (fr) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | CCS Technology, Inc. | Procédé pour fabriquer un ensemble optoélectronique |
| US20170205593A1 (en) * | 2013-11-28 | 2017-07-20 | Optomind Inc. | Optical transceiver device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4057039A1 (fr) | 2021-03-11 | 2022-09-14 | Commissariat À L'Énergie Atomique Et Aux Énergies Alternatives | Dispositif optoélectronique comportant un interposeur photonique actif auquel sont connectées une puce microélectronique et une puce de conversion électro-optique |
| FR3120739A1 (fr) | 2021-03-11 | 2022-09-16 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | dispositif optoélectronique comportant un interposeur photonique actif auquel sont connectées une puce microélectronique et une puce de conversion électro-optique |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3075991B1 (fr) | 2020-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3610309B1 (fr) | Puce photonique à structure de collimation intégrée | |
| EP2279524B1 (fr) | Procede de realisation d'un dispositif optique a composants optoelectroniques integres | |
| EP0471066B1 (fr) | Procedes de connexion entre une fibre optique et un microguide optique | |
| EP3521879A1 (fr) | Puce photonique à structure de collimation intégrée | |
| EP3715925B1 (fr) | Puce de circuit intégré photonique | |
| EP3102973B1 (fr) | Procédé de fabrication de structures de couplage optique vertical | |
| FR2760101A1 (fr) | Procede d'assemblage d'un dispositif opto-hybride | |
| FR3066617A1 (fr) | Puce photonique a structure reflechissante de repliement de trajet optique | |
| FR3075466A1 (fr) | Couvercle de boitier de circuit electronique | |
| WO2018087485A1 (fr) | Procede de realisation collective d'une pluralite de puces optoelectroniques | |
| FR3075991A1 (fr) | Procede de fabrication de structures de couplage et d'alignement d'une fibre optique | |
| EP3502045B1 (fr) | Procede d exposition d'une region sur une face d'un dispositif electronique | |
| EP4020600A1 (fr) | Procédé de mise en courbure collective de composants microélectroniques | |
| EP4229724B1 (fr) | Dispositif photonique avec dissipation thermique amelioree pour laser heterogene iii-v/si et procede de fabrication associe | |
| EP2278370A1 (fr) | Dispositif de couplage pour fibres optiques | |
| EP1624493A2 (fr) | Procédé de fabrication de module optique pour boîtier semiconducteur à capteur optique | |
| EP4268284B1 (fr) | Procédé de mise en courbure collective de composants microelectroniques comportant un report des composants microelectroniques alors assemblés à une poignée temporaire | |
| EP2246890B1 (fr) | Mode de réalisation d'un module de capture d'images | |
| EP3812811B1 (fr) | Procédé de fabrication d'une puce photonique par report d'une vignette sur un substrat de réception | |
| FR3030785A1 (fr) | Systeme de transmission d'une lumiere laser a travers une paroi comprenant un cordon pour evacuer des modes de gaine et procede de fabrication correspondant | |
| FR2919757A1 (fr) | Technique d'assemblage de sous-ensemble optoelectronique | |
| FR3066614B1 (fr) | Procede de fabrication d'un dispositif optique | |
| FR3076066A1 (fr) | Procede d'exposition d'une region sur une face d'un dispositif electronique | |
| FR3070296A1 (fr) | Procede de decoupe d'un assemblage | |
| EP1466202A2 (fr) | Support de positionnement et de maintien de fibres optiques et procede de realisation d'un tel support |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
| PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20190628 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 5 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 6 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 7 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 8 |