DE935382C - Spitzengleichrichter hoher Stabilitaet und Leistung - Google Patents
Spitzengleichrichter hoher Stabilitaet und LeistungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
- Spitzengleichrichter hoher Stabilität und Leistung Die bekannten Spitzengleichrichter, welche mit Hilfe von Halbleitersubstanzen, wie z. B. Silizium oder Germanium, dargestellt werden, erfordern außerordentlich feine Spitzenkontakte. Diese Kontakte bestehen im allgemeinen aus angespitzten dünnen Drähten und werden federnd gegen eine geeignete Stelle des Detektors gedrückt. Die Kontaktierung durch die Spitze ist außerordentlich empfindlich und, wie es in der Natur der Sache liegt, mechanischen und thermischen Einflüssen unterworfen. Dadurch wird die Zuverlässigkeit des Detektors in Frage gestellt, und es sind deshalb mehrfach Vorschläge gemacht worden, den Halbleiter-Metallkontakt in möglichst punktförmiger Ausdehnung auf eine andere zuverlässigere Weise zu bewerkstelligen. So wurde bereits vorgeschlagen, Halbleiterschichten, die auf einer geeigneten Unterlage niedergeschlagen wurden, zunächst mit einem dünnen isolierenden Häutchen zu überziehen. Durch elektrische Entladungen oder in einer anderen bekannten Weise wurden in diesem isolierenden Häutchen Poren erzeugt und durch diese Poren hindurch der punktförmige Kontakt mit der Halbleiterschicht bewerkstelligt, indem durch Aufdampfen oder auf elektrolytischem Wege die Poren mit Metallpropfen ausgefüllt wurden, die durch die feine Öffnung hindurch Kontakt zur Halbleiterschicht ergaben. Ein Mangel solcher Detektoren besteht darin, daß sie erhebliche, durch das dünne isolierende Häutchen bedingte Kapazität besitzen. Um diesen Mangel zu beheben, wird gemäß der Erfindung der Aufbau von Spitzengleichrichtern in der Weise bewerkstelligt, daß der Halbleiter als dünne Schicht auf einem Isolator, z. B. Aluminium-Oxyd, keramische Massen od. dgl., von zweckmäßigerweise zylindrischer Form, und zwar auf der Mantelfläche des Zylinders, diesen ganz oder streifenweise bedeckend, niedergeschlagen wird und daß von einem auf einer Zylinderstirnseite, zweckmäßig in deren Mittelpunkt angebrachten Metallkontakt dünne, linienartige 'Metallstreifen von dem Metallkontakt bis zu der auf dem Zylindermantel niedergeschlagenen Halbleiterschicht geführt werden, während eine metallische Bedeckung der anderen Stirnseite des Zylinders mit allen Punkten der Halbleiterschicht längs des Umfanges der Stirnseite Kontakt hat, sei es, daß diese Stirnseite mit einer metallischen Auflage versehen oder aber auf einem metallischen Trägerkörper befestigt ist. Der dünne; linienartige Metallstreifen soll mit der ebenfalls nur dünnen Halbleiterschicht einen möglichst punktartigen Kontakt ergeben, wie er durch die bekannten, bereits erwähnten angespitzten dünnen Drähte erzielt wird.
- Es kann zweckmäßig sein, von dem Kontakt im Mittelpunkt der zuerst genannten Zylinderstirnseite aus auch mehrere linienartige Metallstreifen zum Halbleiterrand hin anzubringen. Diese verschiedenen Streifen sind dann parallel geschaltet. Durch entsprechendes Aneinanderfügen in Richtung der Zylinderachse läßt sich sehr einfach eine Reihenschaltung durchführen.
- Die den angespitzten Drähten entsprechende Kontaktgabe bei der gekennzeichneten Anordnung ist nun gegeben durch die Dicke der Halbleiterschicht und die Breite des linienartigen, zum Metallkontakt führenden Metallstreifens. Im allgemeinen wird also der Kontakt mit der Halbleiterschicht durch ein, wenn auch sehr kleines Rechteck dargestellt, dessen Abmessungen durch Halbleiter, Schichtdicke und -breite des Metallstreifens gegeben sind. Um wirklich punktförmigen Kontakt zu erhalten, kann die gekennzeichnete Anordnung auf die folgende Weise verbessert werden. Auf der für die Kontaktgabe vorgesehenen Stirnseite wird auf die Halbleiterschicht durch Aufdampfen, Elektrolyse od. dgl. eine Schicht eines Isolators von solchem Bedeckungsgrad aufgebracht, daß zwischen den Partikeln der Isolierschicht hindurch ein Durchgriff bzw. Kontaktgabe vom Metallstreifen zur Halbleiterschicht erfolgt. In diesem Fall wird durch die zur Metallelektrode führenden Linienartigen Metallstreifen ein aus vielen Punkten bestehender Kontakt gebildet, deren jeder der Spitze bei den bekannten Spitzenkontakten entspricht.
- Die Anordnung sei an Hand der Abbildungen noch näher erläutert. In Abb. i ist mit i der Zylinder bezeichnet, auf dessen Mantelfläche die Halbleiterschicht 2 niedergeschlagen ist. Ein Streifen dieser Schicht ist auf der Vorderseite entfernt, um den Mantel des Isolierkörpers i in der Darstellung herauszuheben. Zweckmäßig wird zur Herstellung solcher als Pillen bezeichneter Gleichrichter ein längerer Stab, der etwa aus Aluminium-Oxyd bestehen kann, mit halbleitendem Material überzogen, also z. B. siliziert, germaniert oder boriert. Mit der Diamantsäge können dann Pillen geeigneter Länge von dem Stab abgeschnitten werden. Man erreicht auf diese Weise, daß die Stirnseiten der Pillen vom Halbleitermaterial freibleiben. Mit 3 ist eine auf der einen Zylinderstirnseite angebrachte Metallelektrode bezeichnet, die längs der Ausdehnung der Halbleiterschicht am Zylinderumfang mit dieser an allen Stellen Kontakt hat. Auf der oberen Zylinderseite ist mit 4 ein im Mittelpunkt angebrachter Metallkontakt dargestellt, von welchem vier linienartige mit 5 bezeichnete Kontaktstreifen bis zur Halbleiterschicht hingeführt sind. In Abb.2 ist mit a in stark vergrößertem Maßstab die Breite eines linienartigen Metallstreifens dargestellt; während b die Dicke der Halbleiterschicht auf dem Zylinderumfang bezeichnet. Auf der Schnittfläche der Halbleiterschicht ist nun ein Isolierstoff in einer solchen Schichtstärke niedergeschlagen, daß zwischen den mit 6 bezeichneten Partikeln hindurch der Metallstreifen zum Kontakt mit der Halbleiterschicht kommt. Auf diese Weise sind also punktartige Kontakte, wie sie für das zuverlässige Funktionieren des Spitzengleichrichters erforderlich sind, gewährleistet. Durch Aneinanderfügen solcher Pillen nach Abb. i, bei welchen der Metallkontakt 4 mit der Elektrode 3 der nachfolgenden Pille Kontakt in der Weise und mit solchem räumlichem Abstand zu geben hat, daß nicht etwa die Schnittflächen der Halbleiterschichten sich direkt berühren, wird in einfacher Weise eine Reihenschaltung der Detektoren durchgeführt.
- Verwendet man z. B. Silizium als Halbleitermaterial, das wesentlich temperaturbeständiger ist als etwa Selen, so lassen sich auf diese Weise GleichrichterhöhererLeistungmitZeitkonstantenherstellen, welche wesentlich kleiner sind als etwa diejenigen von Selen oder Kupferoxydulgleichrichtern. Auch ist die Kapazität der gekennzeichneten Spitzengleichrichter nur sehr klein.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Spitzengleichrichter hoher Stabilität und Leistung, bei welchem die Gleichrichtung mittels einer Halbleiterschicht erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiter als dünne Schicht auf einem Isolator, z. B. Aluminium-Oxyd, keramische Massen od. dgl. von zweckmäßigerweise zylindrischer Form, und zwar auf der Mantelfläche des Zylinders diese ganz oder streifenweise bedeckend, niedergeschlagen ist und daß von einem auf einer Zylinderstirnseite, zweckmäßig in deren Mittelpunkt angebrachten Metallkontakt eine oder mehrere dünne, linienartige Metallstreifen von diesem Kontakt bis zur Halbleiterschicht geführt sind, während eine metallische Bedeckung der anderen Stirnseite des Zylinders mit allen Punkten der Halbleiterschicht am Zylinderumfang Kontakt hat, sei es, daß diese Stirnseite mit einer metallischen Auflage versehen ist oder auf der ganzen Fläche, mindestens aber längs des Umfanges auf einem metallischen Trägerkörper befestigt ist.
- 2. Spitzengleichrichter nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die Schnittfläche der Halbleiterschicht und die linienartigen Metallstreifen eine dünne, poröse Isolierschicht von solchem Bedeckungsgrad angebracht ist, daß durch sie hindurch der Metallstreifen vielfachen punktförmigen Kontakt mit der Halbleitersubstanz hat.
- 3. Spitzengleichrichter nach Anspruch z oder a, dadurch gekennzeichnet, daß zwecks Reihenschaltung die zylindrischen pillenartigen Elemente in Richtung der Zylinderachse aneinandergefügt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES26A DE935382C (de) | 1949-10-06 | 1949-10-06 | Spitzengleichrichter hoher Stabilitaet und Leistung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES26A DE935382C (de) | 1949-10-06 | 1949-10-06 | Spitzengleichrichter hoher Stabilitaet und Leistung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE935382C true DE935382C (de) | 1955-11-17 |
Family
ID=7468547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES26A Expired DE935382C (de) | 1949-10-06 | 1949-10-06 | Spitzengleichrichter hoher Stabilitaet und Leistung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE935382C (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1029941B (de) * | 1955-07-13 | 1958-05-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von einkristallinen Halbleiterschichten |
DE973098C (de) * | 1950-04-06 | 1959-12-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung hochsperrender Kristallgleichrichter nach dem Prinzip des Vielfachspitzenkontaktes |
DE1076275B (de) * | 1957-03-18 | 1960-02-25 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit mindestens einem flaechenhaften pn-UEbergang |
DE1086347B (de) * | 1957-03-18 | 1960-08-04 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterkristall |
-
1949
- 1949-10-06 DE DES26A patent/DE935382C/de not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE973098C (de) * | 1950-04-06 | 1959-12-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung hochsperrender Kristallgleichrichter nach dem Prinzip des Vielfachspitzenkontaktes |
DE1029941B (de) * | 1955-07-13 | 1958-05-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von einkristallinen Halbleiterschichten |
DE1076275B (de) * | 1957-03-18 | 1960-02-25 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit mindestens einem flaechenhaften pn-UEbergang |
DE1086347B (de) * | 1957-03-18 | 1960-08-04 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterkristall |
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