DE68912982T2 - Verfahren und Anordnung zum Testen mehrfacher Speiseverbindungen einer integrierten Schaltung auf einer Printplatte. - Google Patents
Verfahren und Anordnung zum Testen mehrfacher Speiseverbindungen einer integrierten Schaltung auf einer Printplatte.Info
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Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen des Vorhandenseins der gleichen Nennversorgungsspannung an mehrfachen Versorgungsanschlüssen, die mit einem Funktionsteil einer auf einer Printplatte montierten integrierten Schaltung verbunden sind. Verschiedene hochintegrierte Schaltungen sind mit mehrfachen Versorgungsanschlüssen für ein und dieselbe Nennversorgungsspannung ausgeführt. Die Anzahl Versorgungsanschlüsse ist dann größer als die Anzahl Versorgungsspannungen. Beispielsweise hat der Motorola MC 86010 Mikroprozessor mit DIL-Gehäuse (DIL: dual in line) vier Versorgungsanschlüsse, d.h. zwei für VCC und zwei für ein Massepotential GND. Die beiden Arten Versorgungsanschlüsse liegen in der quadratischen Chipträger-Ausführung dreifach vor. Die integrierte Digitalschaltung 80386 von INTEL CORPORATION hat einen 20fachen Versorgungsanschluß VCC und sogar einen 21fachen VSS-Anschluß. Diese Vielfachheit ermöglicht eine höhere Taktfrequenz, weil die Versorgungsanschlüsse dann einen niedrigeren Stromwiderstand oder eine niedrigere Induktanz darstellen. Auf der integrierten Schaltung selbst gibt es zwei Möglichkeiten für Versorgungsanschlüsse für die gleiche Nennversorgungsspannung: sie können durchverbunden sein, beispielsweise über eine Leiterbahn aus Aluminium oder Polysilicium. Alternativ sind sie nicht durchverbunden. Wenn die Anzahl größer als zwei ist, können in einer einzigen Schaltung beide Möglichkeiten realisiert sein. Die oben genannten Schaltungen sind nur als Beispiel genannt worden. Das beschriebene Problem und seine Lösung können im Prinzip auch für Schaltungen zur Verarbeitung von Analogsignalen relevant sein, in jedem Fall ist die Integrationstechnologie (bipolar, MOS, usw.) weitgehend ohne Bedeutung.
- Eine integrierte Schaltung, die auf einer Printplatte montiert und mit ihr verbunden ist, kann nur dann mit der höchsten zulässigen Taktfrequenz und bei der niedrigsten/höchsten zulässigen Temperatur richtig funktionieren, wenn alle Versorgungsanschlüsse gut mit Leiterbahnen auf der Printplatte verbunden sind. Bei Standardbetriebsbedingungen arbeitet die Schaltung in vielen Fällen korrekt, insbesondere wenn die Versorgungsanschlüsse auf dem Substrat der integrierten Schaltung durchverbunden sind.
- Aus US-A-3.783.372 ist ein Prüfgerät zur Detektion offener Schaltkreise bekannt. Diese Veröffentlichung erwähnt nicht die mit dem Testen integrierter Schaltungen mit mehrfachen Versorgungsanschlüssen für die gleiche Nennversorgungsspannung zusammenhängenden Probleme. Es handelt sich um ein geschlossenes Universalprüfgerät mit zwei Tastkopfzuleitungen, die an einer zu testenden Schaltung befestigt werden müssen. Die Tastkopfzuleitungen werden mit einem Verstärker hoher Verstärkung verbunden, mit Auslesemitteln gekoppelt, die einen Spannungsabfall von null an einem Kurzschluß von einem Spannungsabfall ungleich null an einem offenen Schaltkreis unterscheiden. Die Verwendung von befestigten Tastkopfzuleitungen macht ihren Ein-Satz beim automatischen Testen aufwendig.
- Der Erfindung liegt unter anderem die Aufgabe zugrunde, im Kern der Schaltung einen einfachen Test auszuführen, ohne die Funktion der integrierten Schaltung zu stören, mit dem Ziel, das funktionale Vorhandensein aller Versorgungsanschlüsse zu überprüfen, ohne daß ein sogenannter Funktionstest erforderlich ist, wobei Testen im Hinblick auf vollständige Abwesenheit des Versorgungsanschlusses als auch auf viele Arten von Fehlern bei den Versorgungsanschlüssen, wie Lötfehler, Leiterbrüche und andere, erfolgt. Um das zu erreichen, wird nach einem der Aspekte der Erfindung eine in der genannten integrierten Schaltung zusätzlich zu dem Funktionsteil enthaltene Testvergleichsschaltung mittels jeweiliger Testzuleitungen zwischen jeweilige Versorgungsanschlüsse für dieselbe Nennversorgungsspannung geschaltet, und mit der genannten Testvergleichsschaltung in einem Testzustand eine Standardspannungsdifferenz detektiert, wenn die genannten Versorgungsanschlüsse einwandfrei sind, und im Falle einer kritischen Abweichung von der genannten Spannungsdifferenz an den Enden der Testzuleitungen bei Verwendung der genannten Testvergleichsschaltung ein Fehlersignal erzeugt. Der Testzustand wird dadurch realisiert, daß die integrierte Schaltung einen verhaltnismäßig hohen Stromverbrauch hat; das bedeutet, daß kein Stand-by-Zustand angenommen wird.
- Die Erfindung betrifft auch eine Anordnung zum Ausführen des Verfahrens und insbesondere eine Printplatte mit einer Testmittel zur Ausführung des genannten Tests enthaltenden integrierten Schaltung.
- Weitere interessante Aspekte werden in den abhängigen Ansprüchen offenbart.
- Die Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
- Figur 1 schematisch eine Printplatte mit einer darauf montierten integrierten Schaltung,
- Figur 2 ein elektrisches Ersatzschaltbild der integrierten Schaltung und der Printplatte,
- Figur 3 ein elektrisches Ersatzschaltbild davon bei Verwendung der Erfindung.
- Figur 1 zeigt schematisch eine Printplatte mit einer darauf montierten integrierten Schaltung. Bezugszeichen 20 bezeichnet teils symbolisch das Gehäuse, beispielsweise ein DIL-Kunststoffgehäuse. Dieses Gehäuse hat Anschlußstifte 26. Die Anschlußstifte sind beispielsweise durch Löten auf der Printplatte 28 montiert. Die eigentliche integrierte Schaltung wird durch das Element 32 symbolisiert. Angenommen wird, daß die beiden Anschlußstifte für die gleiche Nennversorgungsspannung bestimmt sind. Dies kann eine an sich beliebige Spannung sein (eine positive Spannung, negative Spannung oder Massepotential), wobei die Größe der Versorgungsspannung auch beliebig ist. Auf der Printplatte sind die Anschlußstifte mittels einer Kupferverbindung in Form einer Bahn 30 miteinander verbunden. In diesem Zusammenhang sind verschiedene Technologien möglich. Der Widerstand einer solchen Verbindung liegt im Bereich von 5 bis 25 mOhm. Die Stifte 26 sind beide über Bonddrähte mit einer Bahn 24 verbunden. Diese Bahn kann in der einen oder anderen Technologie in Aluminium ausgeführt worden sein. Das Breiten/Längen-Verhältnis einer solchen Bahn liegt in der Größenordnung B/L 1/50 = 0,02. Der Flächenwiderstand von Aluminium beträgt im allgemeinen 60 mOhm/Quadratfläche. Das bedeutet für die Bahn ein Widerstand in der Größenordnung von 3 Ohm. In anderen Fällen kann diese Bahn vollständig oder teilweise aus Polysilicium bestehen. Dies führt zu einem noch höheren Bahnwiderstand. In bestimmten Fällen ist die Bahn unterbrochen oder nicht vorhanden, absichflich oder nicht; dies führt zwischen den Bondrähten 22 zu einem Widerstand, wie er von der integrierten Schaltung allein realisiert wird, der theoretisch unendlich hoch sein kann; in der Praxis ist der Widerstand durch Ableitwiderstände auf dem Substrat und eventuell durch Eingangs- und Ausgangswiderstände von Funktionsteilen der integrierten Schaltung begrenzt. Die physikalische Realisierung der integrierten Schaltung und die Bestückung der Printplatte 28 kann auf verschiedene Weise erreicht werden. Oberflächenmontierte Bauelemente (SMD-Bauelemente), Montage mittels der sogenannten Piggy-Back-Einrichtungen und andere Ausführungen sind möglich. Die mehrfachen Versorgungsanschlüsse können für 1, 2, 3 oder mehr Nennversorgungsspannungen vorgesehen sein; zusätzlich zu elektrisch leitenden Anschlüssen können beispielsweise optische und auch kapazitive oder induktive Anschlüsse für Signale vorhanden sein.
- Fig. 2 zeigt ein elektrisches Ersatzschaltbild einer integrierten Schaltung und Printplatte. Auf der Printplatte 28 ist eine integrierte Schaltung 20 mittels zweier Anschlußstifte 34, 36 für die Substratspannung VSS und zweier Anschlußstifte 38, 40 für die Spannung VDD, in diesem Fall 5 V, angebracht. Die Ersatzwiderstände auf der Printplatte sind durch das Bezugszeichen Rp dargestellt und die auf der integrierten Schaltung selbst durch das Bezugszeichen Ral. Der Funktionsteil der integrierten Schaltung wird schematisch durch einen "Kern" ("Core") 42 dargestellt, der von den beiden genannten Spannungen über Anschlüsse versorgt wird, die der Einfachheit halber weggelassen sind. Die Realisierung dieser Spannungsversorgung auf der integrierten Schaltung und weiterer Verbindungen der integrierten Schaltung mit der Umgebung sind weggelassen worden. Auch wird eine Spannungsversorgungsquelle (44) gezeigt. Diese Quelle kann auf der Printplatte vorhanden sein oder nicht, die Art der Spannungsversorgung ist nicht wesentlich (Netz, Batterie, Solarzelle, induktive Spannungsversorgung oder anderes).
- Figur 3 zeigt ein elektrisches Ersatzschaltbild eines Teils von Figur 2 bei Verwendung der Erfindung. Die Anschlüsse 34, 36 werden dargestellt und auch die Ersatzwiderstande Rp, Ral, der Anschluß an die Spannungsversorgungsquelle 44 und die Verbindungen mit dem Funktionskern der Funktion 46, 48. Auch wird eine Vergleichsschaltung 50 gezeigt. Wenn beide Versorgungsanschlüsse einwandfrei sind, führen die Anschlußstifte A, B im allgemeinen nahezu einen gleich starken Strom, beispielsweise 50 mA. In diesem Fall beträgt der Unterschied zwischen den Strömen nur einen Bruchteil des Stroms selbst, beispielsweise 10%. In solchen Fällen ist der Spannungsabfall an dem Widerstand Ral (3 Ohm) nicht größer als ein Bruchteil von 150 mV, was gleich dem Spannungsabfall ist, der auftreten würde, wenn der Strom von 50 mA vollständig durch den 3-Ohm-Widerstand fließen würde. In diesem Fall beträgt der Spannungsabfall wahrscheinlich etwa 15 mV. Falls einer der beiden Versorgungsanschlüsse fehlerhaft ist, wird dieser Spannungsabfall + 150 mV oder -150 mV, je nachdem, welcher Anschlußstift der Spannungsversorgung defekt ist. Angenommen wird, daß der innere Widerstand des Funktionsteils 42 in Figur 2 verhältnismäßig hoch ist, so daß der Gesamtstrom der gleiche bleibt. Wenn der Widerstand Ral aus Polysilicium hergestellt ist, kann die Spannungsdifferenz im Falle eines fehlerhaften Versorgungsanschlusses größer sein. Dies gilt auch, wenn der Anschluß eigentlich nicht existiert (Rp unendlich groß). In diesem Fall kann die von der Vergleichsschaltung detektierte Spannungsdifferenz größer sein, beispielsweise höchstens so groß wie VDD.
- Die Vergleichsschaltung 50 kann, beispielsweise in der gleichen Technologie wie die übrige integrierte Schaltung, als Leseverstarker ausgeführt sein, so wie er gewöhnlich mit einem Datenausgang eines Speichers (beispielsweise eines RAM) verbunden ist. Vorzugsweise muß eine solche Vergleichsschaltung imstande sein, sowohl positive als auch negative Differenzspannungen zu detektieren, und sie weist vorzugsweise eine Schwellenspannung auf. Diese Schwellenspannung wird als Funktion der gewünschten Stromabnahme pro Versorgungsanschluß bemessen; sie beträgt beispielsweise für den obigen Fall 75 mV. Für andere Werte des Normalstroms ist die Schwellenspannung proportional höher oder niedriger. Die Vergleichsschaltung 50 enthält einen Ausgang 52 zum Zuführen eines Fehlersignals an eine Verarbeitungsschaltung, die der Einfachheit halber nicht dargestellt ist. In einer einfachen Ausführung besteht dieses Fehlersignal aus einem einzigen Bit, das "einwandfrei" oder "fehlerhaft" anzeigt. Es kann mehrwertig sein, um anzuzeigen, welcher der Versorgungsanschlüsse nicht einwandfrei ist. Im Falle zweier Versorgungsanschlüsse kann es sich um eine Folge von zwei Bits handeln, die beispielsweise folgendermaßen codiert sind: 01 - erster Anschluß fehlerhaft; 10 - zweiter Anschluß fehlerhaft; 00 - beide Anschlüsse einwandfrei. In diesem Fall kann die Vergleichsschaltung 50 beispielsweise zwei Parallelausgänge zur gleichzeitigen Erzeugung dieser Signale enthalten. Die Möglichkeit, daß beide Anschlüsse fehlerhaft sind, wird vernachlässigt. Die Verarbeitungsschaltung kann Teil der integrierten Schaltung selbst sein oder gesondert vorgesehen werden. Eine interessante Lösung besteht darin, daß nach Diskriminierung bis zu einem Bit oder bis zu zwei Bit, wie oben beschrieben, das Ausgangssignal der Vergleichsschaltung 50 unmittelbar in einem Flipflop gespeichert wird, wie im folgenden beschrieben werden soll.
- Figur 4 zeigt ein elektrisches Ersatzschaltbild einer erweiterteten Anwendung der Erfindung. In diesem Fall umfaßt die integrierte Schaltung drei Versorgungsanschlüsse 56, 58, 60 für eine erste Versorgungsspannung und drei Versorgungsanschlüsse 62, 64, 66 für eine zweite Versorgungsspannung. Die Versorgungsspannung wird wieder in Form einer Batterie dargestellt. Zwischen den Versorgungsanschlüssen sind wieder die Widerstände Rp und Ral dargestellt. In der Praxis haben die Widerstände, beispielsweise Rp, nicht immer den gleichen Wert. Das Ersatzschaltbild kann auch ein komplexeres Netzwerk sein. Wesentlich ist, daß der Ersatzwert dieses Netzwerks zwischen zwei Versorgungsanschlüssen genügend hoch ist. Die Schaltung enthält auch drei Schalttransistoren 70, 72, 74, mit den jeweiligen Reihenwiderständen 76, 78, 80; es gibt ebenso viele Zweige wie es Versorgungsanschlußpaare gibt. In einer anderen Ausführung brauchen die drei Zweige nicht parallel angeordnet zu sein; mehr Zweige können beteiligt sein, solange sie es immer zulassen, daß ein einziger Versorgungsanschluß von dem Funktionsteil der integrierten Schaltung unmittelbar erreicht werden kann, während die anderen Versorgungsanschlüsse für die gleiche Nennversorgungsspannung nur über einen Widerstand Ral erreicht werden. In dem vorliegenden Fall ist der Einfachheit halber der Funktionsteil weggelassen worden. Er kann in beliebiger Weise zwischen die Versorgungsanschlüsse 56, ..., 66 geschaltet werden; für jeden Versorgungsanschluß realisieren die Schalttransistoren einen selektiv aktivierbaren Beinahe-Kurzschluß, der nur durch den Reihenwiderstand begrenzt wird.
- Angenommen sei, daß der Transistor 70 leitend ist und die anderen beiden Transistoren 72, 74 sperren. In diesem Fall müssen im Prinzip sechs Spannungsdifferenzen (drei für jede Versorgungsspannung) mit einem Standardwert verglichen werden.
- Um hierbei die Auswahl zu vereinfachen, ist eine Schaltmatrix 82 vorgesehen, die an ihren Schaltpunkten eine Anzahl einschaltbarer Transistoren umfaßt. Für einen einfachen Aufbau sind nur die mit Rhomben angedeuteten Transistoren vorhanden. Die erhaltene Konfiguration ist imstande, eine Entscheidung zwischen richtigem und fehlerhaftem Funktionieren zu treffen. Wenn alle einschaltbaren Transistoren (auch die mit einem Dreieck angedeuteten Transistoren) vorhanden sind, können alle fehlerhaften Versorgungsanschlüsse detektiert und lokalisiert werden. Außerdem benötigt die Vergleichsschaltung 84 in diesem Fall für jede Ansteuerkonfiguration nur einen einzigen Bitwert, weil auch eine Kommutierungsmöglichkeit existiert. Der Einfachheit halber ist die An-Steuerung der Schalter 70, ...72 und der Schaltmatrix 182 in der Figur weggelassen worden.
- Die Ansteuerung der verschiedenen Schalter und die Speicherung der Ergebnisse kann mit Hilfe von Flipflops erfolgen. Diese Flipflops können in einer Schieberegisterkette enthalten sein, die einen sogenannten "Boundary Scan" ausführen kann, wie in der niederländischen Patentanmeldung 8502476, die der US-Anmeldung 902.910 (PHN 11.484) entspricht, beschrieben wird. Die dort beschriebene Verbindungsfunktion bietet auch die notwendige Hardwarekomponenten zum Ausführen von Tests an anderen, inneren Teilen der Schaltung. Anstelle von Testmustern werden entsprechend der vorliegenden Erfindung Steuermuster seriell zugeführt, wobei die Ergebnismuster (1 = fehlerhaft, 0 = einwandfrei) nacheinander seriell an eine Testauswerte-Einrichtung ausgegeben werden. Ein zusätzlicher Vorteil der obigen Verfahrens besteht darin, daß es eine unmittelbare Diagnose von Fehlern ermöglicht, die andernfalls nicht oder nur sehr schwer zu detektieren wären. Der Boundary-Scan-Test ist zum Testen aller IC-Anschlußstifte geeignet. Die zusätzliche Logik kann am Rand der integrierten Schaltung oder unter den Versorgungsleiterbahnen vorgesehen sein.
Claims (11)
1. Verfahren zum Testen des Vorhandenseins der gleichen
Nennversorgungsspannung an mehrfachen Versorgungsanschlüssen (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64,
66), die mit einem Funktionsteil (42) einer auf einer Printplatte (28) montierten
integrierten Schaltung (20) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine in der
genannten integrierten Schaltung zusätzlich zu dem Funktionsteil enthaltene
Testvergleichsschaltung (Rai, 50, 84) mittels jeweiliger Testzuleitungen zwischen jeweilige
Versorgungsanschlüsse (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64, 66) für dieselbe
Nennversorgungsspannung geschaltet wird, und mit der genannten Testvergleichsschaltung (Ral, 50,
84) in einem Testzustand eine Standardspannungsdifferenz detektiert wird, wenn die
genannten Versorgungsanschlüsse (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64, 66) einwandfrei
sind, und im Falle einer kritischen Abweichung von der genannten Spannungsdifferenz
an den Enden der Testzuleitungen bei Verwendung der genannten
Testvergleichsschaltung (Rai, 50, 84) ein Fehlersignal erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß, wenn für die
gleiche Nennversorgungsspannung mindestens drei Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60,
62, 64, 66) vorhanden sind, ein Selektionsmechanismus (82) auf der integrierten
Schaltung (28) zwischen die Versorgungsanschlüsse und einen
Diskriminatorschaltungsteil (84) der Vergleichsschaltung (Ral, 84) geschaltet ist, wobei nur zwei der
Versorgungsanschlüsse selektiv mit einem jeweiligen Eingang der Diskriminatorschaltung
verbunden werden.
3. Integrierte Schaltung (20) mit einem Funktionsteil (42), mit mindestens
zwei gesonderten Versorgungsanschlüssen (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64, 66) für
die gleiche Nennversorgungsspannung, dadurch gekennzeichnet, daß die gesonderten
Versorgungsanschlüsse (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64, 66) über jeweilige
Testzuleitungen mit den jeweiligen Anschlüssen einer in der genannten integrierten Schaltung
(20) zusätzlich zu dem Funktionsteil enthaltenen Testvergleichsschaltung (Ral, 50, 84)
verbunden sind, wobei die Testvergleichsschaltung (Ral, 50, 84) so angeordnet ist, daß
sie in einem Testzustand ein Fehlersignal an einem Signalausgang (52, 86) der
Testvergleichsschaltung erzeugt, wenn eine Abweichung von einer Standarddifferenzspannung
an den genannten Anschlüssen (34, 36, 38, 40, 56, 58, 60, 62, 64, 66) einen kritischen
Wert übersteigt.
4. Printplatte (28) mit einer integrierten Schaltung (20) nach Anspruch 3.
5. Integrierte Schaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Testvergleichsschaltung eine Diskriminatorschaltung (50, 84) zur Detektion der
genannten kritischen Abweichung und eine damit gespeiste Ausgangsschaltung enthält, um eine
binäre Standarddarstellung des Fehlersignals zu erzeugen.
6. Integrierte Schaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens drei Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60, 62, 64, 66) für die gleiche
Nennversorgungsspannung vorhanden sind und zwischen die Versorgungsanschlüsse (56, 58,
60, 62, 64, 66) und einen Diskriminatorschaltungsteil (84) der Testvergleichsschaltung
(Rai, 84) ein Selelektionsmechanismus (82) geschaltet ist, um nur zwei der genannten
Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60, 62, 64, 66) selektiv mit einem jeweiligen Anschluß
der Diskriminatorschaltung (84) zu verbinden.
7. Integrierte Schaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
mehrfache Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60, 62, 64, 66) für mindestens zwei
verschiedene Versorgungsspannungen vorhanden sind, wobei zwischen die
Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60, 62, 64, 66) und einen Diskriminatorschaltungsteil (84) der
Testvergleichsschaltung (Ral, 84) ein Selektionsmechanismus (82) geschaltet ist, um nur
zu der gleichen Versorgungsspannung gehörende Versorgungsanschlüsse (56, 58, 60,
62, 64, 66) jedesmal selektiv mit einem jeweiligen Anschluß der Diskriminatorschaltung
(84) zu verbinden.
8. Integrierte Schaltung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der genannte Selektionsmechanismus (82) einen Kommutierungsmechanismus zum
Invertieren der Selektion zweier Versorgungsanschlüsse für Anschlüsse der
Testvergleichsschaltung umfaßt.
9. Integrierte Schaltung nach einem der Ansprüche 3 oder 5 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß ein vom Ausgangssignal (52, 86) der Testvergleichsschaltung (50,
84) gespeistes Datenflipflop vorhanden ist, um durch Aufnahme des Flipflops in ein
serielles Schieberegister ein Ergebnisbit für die externe Auswertung auszugeben.
10. Integrierte Schaltung nach einem der Ansprüche 3 oder 5 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß ein zweites Datenflipflop vorhanden ist, um ein Steuerbit zum
Selektieren der genannten Testzuleitungen zu speichern und um, durch Aufnahme des
zweiten Datenflipflops in eine serielle Schieberegisterorganisation, ein Steuerbit von
einer externen Steuereinrichtung zu empfangen.
11. Integrierte Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein
drittes Datenflipflop vorhanden ist, um ein zweites Steuerbit für die selektive
Aktivierung eines Versorgungsanschlusses zu speichern und um, durch Aufnahme des dritten
Datenflipflops in ein serielles Schieberegistergebilde, ein weiteres Steuerbit von der
externen Steuereinrichtung zu empfangen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68912982D1 DE68912982D1 (de) | 1994-03-24 |
DE68912982T2 true DE68912982T2 (de) | 1994-07-28 |
Family
ID=19852653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE68912982T Expired - Lifetime DE68912982T2 (de) | 1988-07-20 | 1989-07-14 | Verfahren und Anordnung zum Testen mehrfacher Speiseverbindungen einer integrierten Schaltung auf einer Printplatte. |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5068604A (de) |
EP (1) | EP0351911B1 (de) |
JP (1) | JP2991440B2 (de) |
KR (1) | KR0138114B1 (de) |
DE (1) | DE68912982T2 (de) |
NL (1) | NL8801835A (de) |
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- 1989-07-18 KR KR1019890010125A patent/KR0138114B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-07-20 JP JP18616889A patent/JP2991440B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
KR900002086A (ko) | 1990-02-28 |
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EP0351911B1 (de) | 1994-02-09 |
NL8801835A (nl) | 1990-02-16 |
JPH0269684A (ja) | 1990-03-08 |
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---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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