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TECHNISCHES GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Magnetspeicher und
insbesondere die nicht flüchtigen
Schreib-Lese-Magnetspeicher, die das Speichern und Lesen von Daten
in den elektronischen Systemen ermöglichen. Genauer betrifft sie die
Schreib-Lese-Magnetspeicher, M-RAM genannt, die von einem Tunnel-Magnetübergang
gebildet sind.
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STAND DER TECHNIK
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Die
Speicher, die auf dem Ladezustand einer Kapazität (DRAM, SRAM, FLASH) basieren,
werden immer empfindlicher für
die ionisierenden Strahlen (wie beispielsweise die kosmischen Strahlen)
im Zuge dessen, dass sich die Dimension der elementaren Transistoren
verringert. Überdies
weisen die Speicher auf ferroelektrischer Basis (FRAM) ernste Alterungsprobleme
auf. Die neuesten Entwicklungen im Bereich der Magnetelektronik
ermöglichten
es, einen neuen Speichertyp auszuführen, der auf dem Magnetwiderstand
von magnetischen Verbindungen basiert. Mit anderen Worten beruht
ihr Funktionsprinzip nicht mehr auf der Speicherung einer elektrischen Ladung,
sondern auf der relativen Ausrichtung der Magnetisierung der Elemente,
aus denen sie besteht. Diese Schreib-Lese-Magnetspeicher (Magnetic
Random Access Memories – MRAM)
weisen zahlreiche Vorteile auf: Schnelligkeit (einige Nanosekunden
Schreib- und Lesedauer), keine Flüchtigkeit, keine Ermüdung beim
Lesen und Schreiben, Unempfindlichkeit für die ionisierenden Strahlungen.
Sie sind erstens in der Lage, die Flash-Speicher zu ersetzen, und
längerfristig
die DRAM- und SRAM-Speicher zu ersetzen, um ein Universalspeicher
zu werden.
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In
den ersten Magnetspeichern war der Speicherpunkt von einem so genannten
Element mit riesigem Magnetwiderstand gebildet, das aus einer Stapelung
von mehreren abwechselnd magnetischen und nicht magnetischen metallischen
Schichten gebildet ist. Eine detaillierte Beschreibung dieses Strukturentyps
ist in den Dokumenten
US-A-4
949 039 und
US-A-5
159 513 für
die Basisstrukturen und in dem Dokument
US-A-5 343 422 für die Ausführung eines RAM-Speichers
aus diesen Basisstrukturen zu finden. Dieser Speichertyp ermöglicht auf
Grund seiner Architektur die Verwirklichtung von nicht flüchtigen Speichern
mit einer einfachen Technologie, allerdings von begrenzter Kapazität. Die Tatsache,
dass die Speicherele mente in Serie entlang jeder Linie angeschlossen
sind, begrenzt nämlich
die Integrationsmöglichkeit,
da das Signal immer schwächer
wird, wenn die Anzahl von Elementen steigt.
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Die
vielversprechendsten Strukturen verwenden für jeden Speicherpunkt einen
Tunnel-Magnetübergang,
in der Folge Magnetic Tunnel Junction – MTJ genannt, und bestehen
in ihrer einfachsten Form aus zwei magnetischen Schichten mit unterschiedlichen
Koerzitivkräften,
die durch eine dünne Isolierschicht
getrennt sind. Eine Beschreibung dieser Strukturen befindet sich
in der Veröffentlichung Physics
Letters Band 54A (1975), Seite 225 oder aktueller in den Veröffentlichungen
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Band 139 (1995), Seite L139
und Physical Review Letters, Band 74 (1995), Seite 3273. Die Verwendung
dieser Strukturen für
die Herstellung von MRAM ist ursprünglich in dem Dokument
US-A-5 640 343 beschrieben.
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Die
zum Zeitpunkt vielversprechendste Architektur scheint jene zu sein,
die in dem Dokument
US-A-6
021 065 und in der Veröffentlichung
Journal of Applied Physics, Band 81 (1997), Seite 3758 beschrieben
ist und deren Prinzip schematisch in
1 dargestellt
ist. Wie in
1 zu sehen ist, ist jedes Speicherelement
oder jeder Speicherpunkt (
10) von der Verbindung eines
Transistors CMOA (
12) und eines Übergangs MTJ (
11)
gebildet. Der Übergang
(
11) umfasst mindestens eine magnetische Schicht (
20), freie
Schicht genannt, eine feine Isolierschicht (
21) und eine
magnetische Schicht (
22), verriegelte Schicht genannt.
Vorzugsweise, aber nicht einschränkend,
sind die beiden Magnetschichten auf Basis von Metallen
3d (Fe,
Co, Ni) und ihren Legierungen hergestellt, und die Isolierschicht
ist aus Aluminiumoxid (Al
2O
3)
gebildet. Vorzugsweise ist die Magnetschicht mit einer antiferromagnetischen Schicht
(
23) gekoppelt, deren Funktion darin besteht, die Schicht
(
22) zu verriegeln, damit ihre Magnetisierung beim Schreiben
nicht kippt. Ebenfalls vorzugsweise kann die Schicht (
22)
selbst von mehreren Schichten gebildet sein, wie beispielsweise
in dem Dokument
US-A-5
583 725 beschrieben, um eine so genannte synthetische antiferromagnetische
Schicht zu bilden. Alle diese Varianten sowie weitere sind dem Fachmann
gut bekannt.
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Die
Architektur umfasst ferner drei Zeilenebenen. Die beiden Zeilenebenen
(14) (word line) und (15) (bit line), die im Allgemeinen
mit 90° zueinander angeordnet
sind, sind dazu bestimmt, elektrische Impulse, die ein Magnetfeld
erzeugen können,
zu befördern,
wodurch die Umschaltung der Magnetisierung der Schicht (20)
während
des Schreibvorgangs möglich
ist. Diese Feldimpulse werden erzeugt, wobei kurze Stromimpulse
(typischerweise 2 bis 5 Nano sekunden) mit einer Stärke von
ungefähr
10 mA entlang der Zeilen (14) und (15) ausgesandt
werden. Die Stärke
dieser Impulse und ihre Synchronisierung sind derart angepasst,
dass nur die Magnetisierung des Speicherpunktes, der sich an der
Kreuzung dieser beiden Zeilen befindet, umgeschaltet werden kann.
Eine zusätzliche
Zeilenebene (16) (control line) ist dazu bestimmt, das Öffnung oder
Schließen
des Kanals der Transistoren (12) zu steuern, um jedes Speicherelement
beim Lesen einzeln adressieren zu können. Die Transistoren (12)
werden als Schalter verwendet.
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Im
Schreibmodus ist der ausgewählte
Transistor (12) im blockierten Modus oder OFF und wird von
keinem Strom durchströmt.
Es wird ein Stromimpuls I in die zwei Zeilen (14) und (15)
geschickt, die dem ausgewählten
Speicherpunkt (10) entsprechen. Die Amplitude des Stromimpulses
I ist derart, dass das erzeugte Magnetfeld nicht ausreicht, um die Speicherpunkte
auf den Zeilen (14) oder (15) zum Kippen zu bringen,
außer
am Schnittpunkt der Zeilen (14) und (15), wo der
gemeinsame Beitrag der beiden Zeilen ausreicht, um die Magnetisierung
der Schicht (20) des Speicherpunktes zu kippen.
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Im
Lesemoduls ist der Transistor (12) im gesättigten
Modus oder ON durch Senden eines positiven Stromimpulses in seine
Basis durch die Steuerzeile (16), wobei der ihn durchströmende Strom
maximal ist. Ein Messstrom wird dann in die Zeile (14) geschickt,
der nur den Speicherpunkt durchströmen kann, dessen Transistor
(12) sich in der Position ON befindet. Durch diesen Strom
wird eine Messung des Widerstandes des Übergangs (11) des
ausgewählten Speicherpunktes
(10) durchgeführt.
Durch Vergleichen mit einem Referenzspeicherpunkt, der hier nicht
beschrieben ist, wird so der entsprechende Zustand des Speicherpunktes
(10) (1 oder 0) bestimmt.
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Bei
der Beschreibung des Schreibmechanismus dieser Speicherpunkte sind
klar die Grenzen dieser Architektur zu erkennen:
- – Da das
Schreiben durch ein externes Magnetfeld gewährleistet wird, ist es vom
Wert des individuellen Umkehrfeldes jedes Speicherpunktes abhängig. Wenn
die Funktion der Verteilung der Umkehrfelder für die Gesamtheit der Speicherpunkte weitreichend
ist (sie ist nämlich
auf Grund der Herstellungsanforderungen nicht einheitlich), ist es
notwendig, dass das Magnetfeld am ausgewählten Speicherpunkt größer als
das höchste Umkehrfeld
der Verteilungsfunktion ist, auf die Gefahr, dass manche Speicherpunk te,
die sich auf der entsprechenden Zeile oder Spalte befinden, zufällig umgekehrt
werden, wenn ihr Umkehrfeld, das sich in dem unteren Teil der Verteilung
befindet, schwächer
als das von der Zeile oder Spalte alleine erzeugte Magnetfeld ist.
Umgekehrt, wenn sicher gestellt werden soll, dass kein Speicherpunkt
nur von einer Zeile oder Spalte beschrieben wird, muss der Schreibstrom
begrenzt werden, um niemals für
diese Speicherpunkt das Magnetfeld zu überschreiten, das dem unteren
Teil der Verteilung entspricht, auf die Gefahr, dass der ausgewählte Speicherpunkt
am Schnittpunkt der Zeilen und Spalten nicht beschrieben wird, wenn
sich sein Umkehrfeld im oberen Teil der Verteilung befindet. Mit
anderen Worten kann diese Architektur mit Magnetfeldauswahl mit
Hilfe von Zeilen und Spalten von Leitern leicht zu Adressierfehlern
beim Schreiben führen. Unter
Berücksichtigung
dessen wird erwartet, dass die Verteilungsfunktion der Umkehrfelder
der Speicherpunkte umso weitreichender ist, als ihre Abmessung gering
ist, da die Geometrie der Speicherpunkte (Form, Unregelmäßigkeiten,
Fehler) die Umkehr der Magnetisierung beherrscht, wobei diese Wirkung
bei den späteren
Produktgenerationen nur schlechter werden kann.
- – Da
im Allgemeinen der durchschnittliche Wert des Umkehrfeldes steigt,
wenn die Größe der Speicherpunkte
kleiner wird, wird ein umso größerer Strom
in den Generationen von zukünftigen Produkten
erwartet. Folglich ist die für
die Funktion dieser Speicher erforderliche elektrische Leistung
umso größer, je
stärker
die Integration ist.
- – Der
Schreibmodus durch zwei Stromleitungen, die 90° ausgerichtet sind, wie hier
beschrieben, erfordert drei Zeilenebenen. Insbesondere die Steuerzeile
des Transistors muss gegenüber
der unteren Stromleitung (für
das Schreiben notwendig) versetzt sein, was die Integrationsmöglichkeiten
minimiert.
- – Schließlich ermöglicht es
dieser Schreibmodus, nur einen einzigen Speicherpunkt gleichzeitig
zu beschreiben, um die Gefahr eines Adressierfehlers zu minimieren.
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Eine
Alternative zu dieser Architektur wurde vorgeschlagen. Sie besteht
darin, beim Schreiben die Speicherpunkte nicht mehr durch ein externes Magnetfeld
zu adressieren, sondern durch einen spinpolarisierten elektrischen
Strom. Es wurde nämlich
in der Veröffentlichung
Journal of Magnetisme and Magnetic Materials, Band 159 (1996), Seite
L1 vorhergesagt, dass ein spinpolarisierter Strom in der Lage wäre, eine
Präzession
bzw. eine Umkehr der Magneti sierung durch Übertragung des Spin-Winkelmoments
zwischen den polarisierten Trägern
und dem Magnetmoment des Systems hervorzurufen. In letzter Zeit
wurde diese Wirkung experimentell in zur Gänze metallischen Strukturen
mit verringerter Größe (< 100 nm) nachgewiesen,
wie in der Veröffentlichung
Science, Band 285 (1999), Seite 867 beschrieben. Schließlich ist
die Verwendung dieser Technik für
die Magnetspeicher in dem Dokument
US-A-5 695 864 beschrieben. Wie in
2 zu
sehen ist, umfasst bei dieser Architektur der Speicherpunkt (
30)
einen Übergang
MTJ (
31) und einen Transistor CMOS (
32), aber
es gibt nur noch zwei Zeilenebenen (
33) und (
34),
wobei die Zeile (
33) der Stromzufuhr für das Lesen und Schreiben entspricht
und die Zeile (
34) der Steuerung des Transistors entspricht,
der es ermöglicht,
jeden Speicherpunkt (
30) einzeln zu adressieren. Die Transistoren
(
32) werden als Schalter verwendet.
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Der
MTJ (31) ist wie im Stand der Technik, der vorher beschrieben
wurde, von einer Magnetschicht (40), freie Schicht genannt,
einer feinen Isolierschicht (41) und einer Magnetschicht
(42), verriegelte Schicht genannt, und einer antiferromagnetischen
Schicht (43) gebildet, deren Funktion darin besteht, die
Magnetisierung der Schicht (42) in einer starren Richtung
zu verriegeln. Vorzugsweise kann eine zusätzliche Magnetschicht (44)
zur Polarisierung des Schreibstroms auf der Seite der Magnetschicht
(40) hinzugefügt
werden, die von dieser letztgenannten durch eine nicht magnetische
Schicht von geringem elektrischem Widerstand getrennt ist.
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Im
Lesemodus funktioniert das System wie im Stand der Technik, nämlich derart,
dass sich der Transistor (32), der dem zu adressierenden
Speicherpunkt (30) entspricht, im gesättigten Modus oder ON durch
Senden eines positiven Stromimpulses in die Basis durch die Speicherzeile
(34) befindet. Ein Messstrom von geringer Stärke wird
dann in die Zeile (33) geschickt, der nur den Speicherpunkt
durchströmen
kann, dessen Transistor (34) sich in der Position ON befindet.
Durch diesen Strom erfolgt eine Messung des Widerstandes des Übergangs
(31) des ausgewählten
Speicherpunktes (30). Durch Vergleichen mit einem Referenzspeicherpunkt,
der hier nicht beschrieben ist, wird so der Zustand bestimmt, der
dem Speicherpunkt (30) (1 oder 0) entspricht.
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Im
Schreibmodus ist die Funktion völlig
unterschiedlich zum vorher beschriebenen Stand der Technik. Der
ausgewählte
Transistor (32) ist im gesättigten Modus oder ON durch
Senden eines Stromimpulses in die Zeile (34). Ein Schreibstrom
von großer
Stärke
wird durch die Zeile (33) geschickt, um nur den ausgewählten Speicherpunkt
(30) zur durchströmen.
Der Schreibstrom wird beim Durchgang durch die Magnetschicht (42)
oder (44) in Durchgangsrichtung des Stroms polarisiert,
so dass die Spins der Elektronen, die in die Magnetschicht (40) eindringen,
mehrheitlich in die Richtung der Magnetisierung der Schicht (42)
oder (44) ausgerichtet sind. Wenn die Amplitude dieses
stark spinpolarisierten Stroms ausreichend ist, wird die Magnetisierung
der Magnetschicht (40) umgekehrt. Das Schreiben mit spinpolarisiertem
Strom ist auf Grund seiner Natur auf einen Speicherpunkt beschränkt, da
nur der Speicherpunkt, dessen Transistor sich im gesättigten
Modus oder „ON" befindet, vom Schreibstrom
durchströmt
wird, wobei die Adressierfehler inhärent unmöglich sind. Dieser Schreibmodus
ist somit wesentlich reproduzierbarer als das im Stand der Technik beschriebene
Verfahren. Ein weiterer Vorteil dieser Technik besteht nach den
derzeit gültigen
theoretischen Modellen darin, dass die Stromdichte, die für die Umkehr
der Magnetisierung des Speicherpunktes notwendig ist, nicht mehr
vom Umkehrfeld (Hc), einer externen Eigenschaft des Materials, somit
von seiner Geometrie und dem eventuellen Vorhandensein von Fehlern
abhängt,
sondern von der magnetischen Anisotropie (Hk) des Speicherpunktes,
einer inneren Eigenschaft des Materials, die somit a priori einfacher zu
kontrollieren ist. Insbesondere hängt sie nicht von der Größe und der
Form des Speicherpunktes ab, somit bleibt die kritische Stromdichte
konstant, wenn die Größe des Speicherpunktes
abnimmt, wie in den Generationen zukünftiger Produkte erwartet,
im Gegensatz zum Stand der Technik, wo ein Magnetfeld verwendet
wird, das von Stromleitungen erzeugt wird, wo der für das Schreiben
notwendige Strom, somit der Verbrauch, mit der Verringerung der
Größe des Speicherpunktes
zunimmt. Schließlich
ist es möglich,
mehrere Speicherpunkte gleichzeitig zu beschreiben, was die Datenübertragungsgeschwindigkeit
erleichtert.
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Leider
weist diese Architektur bis heute noch eine ernsthafte Einschränkung auf.
Die Umkehr der Magnetisierung durch Einleiten eines polarisierten Stroms
erfordert nämlich
große
Stromdichten, was abgesehen von einem hohen Stromverbrauch für gänzlich metallische
Strukturen kein Problem ist, aber bei Tunnelstrukturen des Typs
MTJ zu Spannungen an den Klemmen des Übergangs führt, die größer als die üblichen
Durchschlagspannungen (ungefähr
1 V je nach Dicke der Isolierschicht (
41)) sind. Der Hauptgrund
ist durch das Verhältnis
(1) gegeben, das in der Veröffentlichung
Journal of Magnetism and Magnetic Materials 159 (1996) L1 angeführt ist,
das den kritischen Strom in Abhängigkeit
von den anderen Parametern der Struktur ausdrückt:
wobei a der Dämpfungskoeffizient,
n der Spinpolarisationsfaktor, t die Dicke der Magnetschicht, H
k das Feld der einachsigen magnetischen Anisotropie
und M
S die Magnetisierung der Magnetschicht
ist. Bei dieser Formel erhöht
der Term 2πMs,
der dem Term des entmagnetisierenden Feldes der Magnetschicht (
40) entspricht,
wesentlich die erforderliche Stromdichte, um die Magnetisierungsumkehr
zu beobachten. Sein Einfluss ist zu verstehen, wenn angenommen wird, dass
bei der Umkehr der Magnetisierung der Schicht (
40) diese
eine Präzession
auf einen Kegel um ihre Ausgangsrichtung durchführt und somit dazu aus der Ebene
der Schicht austritt. Am Umkehrfeld erfolgt diese Präzession
derart, dass die Magnetisierung der Schicht (
40) gleichsam
senkrecht auf die Ebene der Schichten erfolgt, was umso schwieriger
ist, als das entmagnetisierende Feld groß ist.
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Der
Gegenstand der vorliegenden Erfindung besteht genau darin, dass
die für
das Schreiben erforderliche Stromdichte stark verringert wird, um
das elektrische Durchschlagen zu vermeiden und den Stromverbrauch
des Speichers zu minimieren.
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Das
Dokument
EP-A-1115164 beschreibt eine
magnetische Widerstandsvorrichtung, umfassend zwei Magnetschichten
und eine nicht magnetische Schicht, die zwischen den beiden Magnetschichten
angeordnet ist, wobei mindestens eine der Magnetschichten von einem
ferrimagnetischen Material gebildet ist.
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Das
Dokument Kuo P. C. et al.: „Magnetic properties
and microstructure of amorphous CO100-XTBX thinfilms" aus Journal of Applied
Physics, American Institute of Physics, New York, U.S.A., Band 84,
Nr. 6, vom 15. September 1998, Seiten 3317–3321, XP000786541 ISSN: 0021–8979, beschreibt
magnetische Eigenschaften einer Mikrostruktur einer amorphen Legierung,
von Seltenerde und eines Übergangsmetalls.
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BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung schlägt
eine Struktur des Typs MTJ vor, die das entmagnetisierende Feld
minimiert, um die Schwellstromdichte, die für das Schreiben notwendig ist,
maximal zu senken. Dazu ersetzt sie die üblichen ferromagnetischen Schichten
(20, 22) und (40, 42), wie in
den 1 und 2 beschrieben, die auf Metallen
3d (Fe, Co, Ni) basieren, und ihre Legierungen durch amorphe Legierungen
auf Basis von Seltenerden und Übergangsmetallen,
die in der Folge ferrimagnetische amorphe Legierungen (AAF) genannt
werden.
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Die
Erfindung schlägt
ein Verfahren nach den Ansprüchen
1 bis 3 und einen Magnetspeicher nach den Ansprüchen 4 bis 15 vor.
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Sie
schlägt
somit einen Magnetspeicher vor, in dem jeder Speicherpunkt von einem
magnetischen Tunnelübergang
gebildet ist, umfassend:
- – eine Magnetschicht, verriegelte
Schicht genannt, deren Magnetisierung starr ist,
- – eine
Magnetschicht, freie Schicht genannt, deren Magnetisierung umgekehrt
werden kann,
- – eine
Isolierschicht, die zwischen der freien Schicht und der verriegelten
Schicht angeordnet ist und jeweils mit diesen beiden Schichten in Kontakt
ist.
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Erfindungsgemäß ist die
freie Schicht aus einer amorphen oder nanokristallinen Legierung
auf Basis von Seltenerde und einem Übergangsmetall hergestellt,
wobei die magnetische Ordnung der Legierung ferrimagnetischen Typs
ist, wobei die freie Schicht von einer im Wesentlichen planaren
Magnetisierung ist.
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Unter
planarer Magnetisierung ist zu verstehen, dass das magnetische Moment
in der Ebene der betreffenden Schicht oder im Wesentlichen in dieser Ebene
vorhanden ist, wobei ein Winkel von 10 bis 30° zur Ebene als in diese Definition
fallend betrachtet wird.
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Erfindungsgemäß erfolgt
das Beschreiben der Speicherpunkte durch Einleiten eines elektrischen
Stroms über
einen elektrischen Leiter, der an jedem der Speicherpunkte angeordnet
ist, wobei die Elektronen des Stroms über die verriegelte Schicht spinpolarisiert
sind.
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Die
Art der Verwirklichung der Erfindung und die Vorteile, die sich
daraus ergeben, gehen besser aus den nachfolgenden Ausführungsbeispielen
hervor, die hinweisenden und nicht einschränkenden Charakter haben und
sich auf die beiliegenden Figuren beziehen.
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ZUSAMMENFASSENDE BESCHREIBUNG
DER FIGUREN
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1,
die bereits beschrieben wurde, ist eine schematische Darstellung
der Architektur eines Magnetspeichers des Standes der Technik, dessen Speicherpunkte
von einem MTJ gebildet sind.
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2 ist
eine schematische Darstellung analog zu 1 von einem
Magnetspeicher, der das Schreiben durch polarisierten Strom gemäß der vorliegenden
Erfindung einsetzt.
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3a ist
eine schematische Darstellung der Magnetisierung einer AAF.
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3b ist
eine Kurve, die die Variation der Magnetisierung einer AAF in Abhängigkeit
von der Temperatur darstellt.
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4a ist
eine schematische Darstellung eines Magnetspeichers gemäß einer
ersten Ausführung
der Erfindung.
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4b ist
eine schematische Darstellung eines Magnetspeichers gemäß einer
zweiten Ausführung
der Erfindung.
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5 ist
eine detailliertere schematische Darstellung des Speicherpunktes
(60) aus 4a.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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Wie
oben kurz erwähnt,
beruht die Funktion des erfindungsgemäßen Speichers auf dem Einsatz von
Materialien AAF und den mit diesen verbundenen spezifischen Eigenschaften.
Es werden somit zuerst rasch diese Phänomene im Detail erklärt. Wie in 3a zu
beobachten ist, kann die makroskopische Magnetisierung (50)
einer Schicht (55) einer AAF in zwei Beiträge gegliedert
werden, einen Beitrag auf Grund des Unternetzes der Seltenerdeatome (51),
und einen Beitrag auf Grund des Unternetzes der Übergangsmetallatome (52).
Auf schematische Weise ergibt sich die makroskopische Magnetisierung
(50) aus der vektoriellen Summe der Magnetisierungen der
beiden Unternetze (51) und (52).
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Überdies
sind die Magnetisierungen des Unternetzes der Seltenerde (51)
und des Unternetzes des Übergangsmetalls
(52) stark miteinander gekoppelt, was zu einem gemeinsamen
Verhalten bei der Umkehr der makroskopischen Magnetisierung (50) oder
der Neuausrichtung durch eine selektive Erregung eines der Unternetze
(51) und (52) führt.
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Wenn
ferner die chemische Natur und die relative Zusammensetzung der
Seltenerde und des Übergangsmetalls
sorgfältig
ausgewählt
werden, ist die magnetische Ordnung ferrimagnetischen Typs, d. h.
dass die Magnetisierung des Unternetzes der Seltenerdeatome (51)
in eine Richtung zeigt, während die
Magnetisierung des Unternetzes der Übergangsmetallatome (52)
in die entgegen gesetzte Richtung zeigt. Wie in 3a zu
sehen ist, ist das makroskopische magnetische Moment (50)
der Gesamtheit der AAF, wenn der Absolutwert der Magnetisierungen (51)
und (52) der beiden Unternetze nicht gleich ist, nicht
gleich Null.
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Wie überdies
in 3b zu sehen ist, sind die Temperaturvariationen
der Magnetisierungen (51) des Unternetzes der Seltenerde
und (52) des Übergangsmetalls
sehr unterschiedlich, was zu einer Variation des relativen Umfangs
des Beitrags der beiden Unternetze zur resultierenden makroskopischen Magnetisierung
mit der Temperatur führt.
Im Allgemeinen nimmt die Magnetisierung des Unternetzes der Seltenerde
(51) rascher ab als die Magnetisierung des Unternetzes
des Übergangsmetalls
(52). Wenn die chemische Natur und die relative Zusammensetzung
der Seltenerde und des Übergangsmetalls
sorgfältig
ausgewählt
werden, damit die Magnetisierungen (51) und (52)
der beiden Unternetze antiparallel sind, gibt es eine Temperatur,
Ausgleichstemperatur (53) genannt, bei der diese beiden
Magnetisierungen perfekt ausgeglichen werden, d. h. dass sie in
der Amplitude gleich und im Vorzeichen entgegen gesetzt sind, wodurch
somit die resultierende makroskopische Magnetisierung (50)
gleich Null ist. Unter der Ausgleichstemperatur dominiert das Unternetz
der Seltenerde (51) und definiert die Richtung der makroskopischen
Magnetisierung (50). Über
der Ausgleichstemperatur dominiert das Unternetz des Übergangsmetalls
(52) und bestimmt die Richtung der makroskopischen Magnetisierung
(50).
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Überdies
divergiert das koerzitive Feld bei der Ausgleichstemperatur (53)
und geht gegen Unendlich. Beiderseits der Ausgleichstemperatur nimmt das
koerzitive Feld umso rascher ab, je näher die Temperatur der Ausgleichstemperatur
(53) ist.
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Überdies
sind die Elektronen, die zur Magnetisierung des Unternetzes des Übergangsmetalls (52)
beitragen, hauptsächlich
die leidenden Elektronen (Elektronen 3d), d. h. die Elektronen,
die am Transport des elektrischen Stroms beteiligt sind. Die Elektronen
hingegen, die für
die Magnetisierung des Unternetzes der Seltenerde (51)
verantwortlich sind, sind die Elektronen der Kernebenen (Elektronen
4f), die lokalisiert und stark von den anderen Elektronen des Systems
eingegrenzt sind.
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Schließlich können die
inneren Eigenschaften dieser AAF (makroskopische Magnetisierung, magnetische
Anisotropie, koerzitives Feld) sehr leicht durch die chemische Natur
der eingesetzten Elemente und ihre jeweiligen Konzentrationen kontrolliert
werden. Dazu können
auch geringe Mengen von Substitutionselementen hinzugefügt werden,
im Allgemeinen Übergangsmetalle,
feuerfeste Metalle oder Seitenerden, wie beispielsweise, ohne Einschränkung hierauf
Mo, Ta, Nb, Zr, Pt, Dy und Sm. Diese Anpassungen ermöglichen
es insbesondere, Materialien mit planarer Magnetisierung zu erhalten, wie
dies für
die freie Schicht der in der vorliegenden Erfindung beschriebenen
Strukturen erforderlich ist.
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Unter
den in der vorliegenden Erfindung vorgesehenen AAF ist vorzugsweise
aber nicht einschränkend
die amorphe Legierung aus Gandolinium (Gd) und Kobalt (Co) zu finden,
beispielsweise aber nicht einschränkend mit der Zusammensetzung Gd30Co70, die eine
ferrimagnetische Ordnung mit einer geringen magnetkristallinen Anisotropie
und, wenn die Zusammensetzung sorgfältig ausgewählt wird, einer Ausgleichstemperatur
nahe der Funktionstemperatur des Speichers verbindet.
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Wie
in 4a zu sehen ist, ist der Speicherpunkt des erfindungsgemäßen Speichers
von einem MTJ (60) gebildet, umfassend mindestens eine
Magnetschicht (61), deren Magnetisierung verriegelt ist, eine
Isolierschicht (62) und eine Legierungsschicht AAF (63),
deren Magnetisierung umgekehrt werden soll, um den Speicherpunkt
(60) zu beschreiben. Eine Stromzuleitung (67)
ist auf dem Speicherpunkt (60) angeordnet, und ein Transistor
(66), der von der Stromleitung (68) gesteuert
wird, ist unter dem Speicherpunkt (60) wie im Stand der
Technik angeordnet.
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Wie
in 4b zu sehen ist, ist vorzugsweise eine antiferrimagnetische
Schicht (69) auf der verriegelten Schicht (61)
angeordnet, um ihre Magnetisierung zu blockieren.
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Wie
ebenfalls in 4b zu sehen ist, ist ferner
eine zusätzliche
magnetische Polarisationsschicht (64) unter der Schicht
(63) angeordnet, von der sie durch eine nicht magnetische
metallische Schicht (65), beispielsweise aus Gold, getrennt
ist. Diese zusätzliche
Polarisationsschicht (64), die beispielsweise auf Basis
einer Legierung von Terbium und Kobalt hergestellt ist, kann eine
Magnetisierung parallel oder senkrecht zur Ebene der Schichten,
aus denen der MTJ (60) besteht, besitzen. Diese Schicht ist
auch dazu bestimmt, die Spinpolarisation der Stromimpulse beim Schreiben
zu gewährleisten,
wenn diese von der unteren Stromleitung, insbesondere von dem mit
dem Transistor (66) verbundenen Leiter (68), befördert werden.
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Vorzugsweise
kann die magnetische Schicht (61) von einer Legierung AAF
gebildet sein, die identisch oder unterschiedlich zu der Schicht
(63) ist und deren Umkehrfeld groß ist, beispielsweise einer
Legierung auf Basis von Terbium und Kobalt. Die chemische Natur
der Schichten (64) und (65) ist bei der Funktion
des Systems von geringerer Bedeutung.
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Das
Schreibverfahren kann auf folgende Weise beschrieben werden, wie
in 5 zu sehen ist, die eine vergrößerte Ansicht des Speicherpunktes
(60) aus 4a ist.
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Ein
Schreibstrom (80) mit großer Amplitude wird in den MTJ
(60) eingeleitet. Beim Durchströmen der Schicht (61)
wird der Strom (80) stark spinpolarisiert, wenn er in die
Schicht (63) eindringt, deren Magnetisierung umgekehrt
werden soll. Auf Grund der spezifischen Natur der elektronischen
Eigenschaften der Schicht (63), die vorher beschrieben
wurden, wirken die Elektronen, die vom Schreibstrom (80)
eingeleitet werden und stark spinpolarisiert sind, hauptsächlich mit
dem Unternetz des Übergangsmetalls (72)
zusammen, was zu einer Übertragung
des Spinwinkelmoments zwischen den polarisierten Trägern des
eingeleiteten Stroms (80) und dem magnetischen Moment der
Atome des Unternetzes des Übergangsmetalls
(72) führt.
Auf Grund der stark eingegrenzten Natur der Elektronen, die für den Magnetismus
in dem Unternetz der Seltenerdeatome (71) verantwortlich
sind, ist die Wechselwirkung des Schreibstroms (80) mit
den Elektronen sehr gering. Folglich hat der eingeleitete Strom
(80) hauptsächlich nur
eine Richtung der Magnetisierung in der Schicht (63), jene
des Unternetzes der Übergangsatome (72),
wodurch die Umkehr des Unternetzes möglich ist, wenn die erforderlichen
Bedingungen für
Amplitude und Dauer des Stroms (80) eingehalten werden. Auf
Grund der starken Kopplung, die zwischen den Unternetzen (71)
und (72) vorhanden ist, folgt das Unternetz (71),
obwohl es vom eingeleiteten Strom (80) wenig erregt wird,
dem Unternetz (72), was die völlige Umkehr der Magnetisierung
der Schicht (63) ermöglicht.
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Es
ist anzuführen,
dass die Magnetisierung der Polarisationsschicht (64) im
Wesentlichen in der Ebene oder senkrecht auf die Ebene erfolgen
kann. Nach den geltenden Modellen erfolgt, wenn die Magnetisierung
in der Ebene ist, die Präzession
der Magnetisierung der freien Schicht (63) um die Achse,
die von der Richtung des Spins der in die frei Schicht eingeleiteten
Elektronen definiert wird, dann eine Dämpfung parallel zu dieser Richtung.
Die Strompulsdauer muss nun lang genug sein, um es dieser Präzession und
dann dieser Dämpfung
zu ermöglichen,
stattzufinden. Wenn die Magnetisierung der Polarisationsschicht
senkrecht auf die Ebene ist, erfolgt nun eine Präzession der Magnetisierung
der freien Schicht um eine Achse senkrecht auf die Ebene der Schichten,
d. h. sie bleibt in der Ebene der freien Schicht. Wenn die Magnetisierung
der freien Schicht in ihrer Ebene um 180° umgeschaltet werden soll, muss
nun die Pulsdauer des Schreibstroms derart eingestellt werden, dass
die Magnetisierung nur eine halbe Präzessionsdrehung in ihrer Ebene
ausführt.
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Beim
Lesen wird ein Messstrom (81) von geringer Amplitude in
den MTJ (60) eingeleitet, und der Wert seines Widerstandes
wird durch Vergleichen mit einer Referenzzelle, die nicht in 3 beschrieben ist, wie im Stand der Technik
abgelesen. Auch hier wird die spezifische Natur der elektronischen
Eigenschaften der AAF genutzt: aus denselben Gründen wie vorher diskutiert,
ist die Diffusion der durch den Lesestrom (81) eingeleiteten
Elektronen ganz mehrheitlich mit dem Unternetz der Übergangsatome
(72) verbunden, was es erlaubt, den Zustand des Speicherpunktes
(60) danach zu unterscheiden, ob die Magnetisierung des
Unternetzes (72) in eine Richtung oder in die entgegen
gesetzte Richtung zeigt. Überdies
ist der starke elektrische Widerstand der Schicht (63),
der mit ihrer amorphen Natur zusammenhängt, kein Hindernis in der
verwendeten Geometrie, da es dem Fachmann bekannt ist, dass der magnetische
Tunnelwiderstand im Wesentlichen mit den Schnittstellen der Magnetschichten
(61) und (63) mit der Isolierschicht (62),
somit mit den einigen Atomebenen beiderseits der Schnittstellen
zusammenhängt.
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Man
versteht somit das Interesse der Erfindung, da das erhaltene System
das Schreiben durch einen spinpolarisierten Strom unter Beibehaltung
einer geringen makroskopischen Magnetisierung, somit eines geringen
Absolutwerts des Schreibstroms, ermöglicht. Der Wert der makroskopischen
Magnetisierung kann leicht durch die chemische Natur und/oder die
Zusammensetzung der verwendeten Legierungen AAF kontrolliert werden,
wodurch der Schreibstrom nach Belieben eingestellt werden kann. Insbesondere
kann gewählt
werden, dass die Spannung an den Klemmen des MTJ einen vorher bestimmten
kritischen Wert nicht überschreitet.
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Vorzugsweise
kann der starke elektrische Widerstand der AAF genutzt werden, um
den Schreibstrom weiter zu verringern, wobei die lokale Erhitzung
verwendet wird, die durch die Verbindung des Schreibstroms und den
starken elektrischen Widerstand hervorgerufen wird. Wenn die AAF
sorgfältig
gewählt
wird, ermöglicht
es eine solche Erhitzung, lokal den relativen Beitrag des Unternetzes
der Seitenerde (71) in Bezug zum Unternetz des Übergangsmetalls
(72) einerseits zu verringern und das Umkehrfeld des Unternetzes
des Übergangsmetalls andererseits
zu verkleinern.
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Vorzugsweise
kann die Magnetschicht (61) als Legierung AAF, vorzugsweise
als Legierung AAF mit starkem Umkehrfeld, gewählt werden, um die Notwendigkeit
einer Verriegelungsschicht (69) zu umgehen. Auf bevorzugte
aber nicht einschränkende Weise
kann die Schicht (61) von einer Legierung aus Terbium und
Kobalt oder einer Legierung aus Samarium und Kobalt gebildet sein.
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Es
ist nun zu verstehen, dass durch den Einsatz von AAF, die ein geringes
magnetisches Moment bei der Funktionstemperatur des Speichers aufweisen,
nach Belieben durch Einwirken auf die Konzentration der jeweiligen
Bestandteile der AAF und die Funktionstemperatur des Speicherpunktes
gesteuert werden kann, wodurch es möglich wird, die beim Schreiben
angelegte Stromdichte deutlich zu verringern, ohne dass die Gefahr
eines Durchschlagens des magnetischen Tunnelübergangs bestünde. Tatsächlich kann
das Schreiben durch spinpolarisierten Strom verwendet werden und
können
die damit verbundenen Vorteile genutzt werden:
- – Weglassen
einer der Stromleitungen und gleichzeitig Positionierung des Auswahltransistors
unter dem Speicherpunkt, was zu einem erhöhten Integrationsgrad führt;
- – individuelles
Adressieren der Speicherpunkte, wobei jede Gefahr eines Adressierfehlers
beseitigt wird, was mit der Standardtechnologie von gekreuzten Leitern
nicht möglich
war.
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Ferner
ermöglicht
es der Einsatz einer freien Schicht mit planarer Magnetisierung,
d. h. in der Ebene der Schicht, die Dauer des Pulses zum Schreiben zu
verringern, wodurch die Schnelligkeit des Schreibens dieses Speichertyps
optimiert wird.