-
Die Erfindung bezieht sich auf eine Chipkondensatoranordnung
gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, die besonders zur
Anbringung auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte
geeignet ist.
-
Bislang wurden Kondensatoren als Chips derart verwendet, daß
ein Kondensatorelement zuerst in einem Hüllgehäuse aus
Kunstharz aufgenommen wurde, um es einem Harzgießverfahren zu
unterziehen. Die Anschlüsse des Kondensators, die zur äußeren
Verbindung verwendet und von einem Ende des Harzes hergeleitet
wurden, wurden entlang dem Ende des Harzes gebogen, um zu dem
Leitermuster der gedruckten Leiterplatte zu passen.
-
Die japanische Gebrauchsmuster-Veröffentlichung 59-3557
schlägt vor, den herkömmlichen Kondensator in einem Hüllrahmen
aufzunehmen und die Anschlüsse in derselben Ebene wie das Ende
des Hüllrahmens anzuordnen. Ein anderer Vorschlag ist in der
japanischen Patentveröffentlichung 60-245 116 offenbart. Gemäß
diesem Vorschlag ist ein Kondensator auf einem zylindrischen
Hüllrahmen mit geschlossenem Ende angeordnet, um die
Anschlüsse von einer Durchtrittsausnehmung auf der Unterseite des
Hüllrahmens herzuleiten und die Anschlüsse zu einem konkaven
Abschnitt zu biegen, der auf der äußeren Oberfläche des
Hüllrahmens vorgesehen ist.
-
Diese üblichen Chipkondensatoren können auf einer Oberfläche
angebracht zu werden, ohne den üblichen Aufbau des
Kondensators zu ändern.
-
Jedoch weisen derartige herkömmliche im Gießverfahren
hergestellte Chipkondensatoren Kondensatorelemente auf, die mit
einer gewissen Wahrscheinlichkeit einer Verschlechterung durch
Wärme aufgrund einer Wärmebelastung während des Gießverfahrens
unterworfen werden. Darüberhinaus ist es insbesondere für
einen Elektrolytkondensator erforderlich, ein Elektrolyt in
einen flüssigen Zustand zusammen mit Kondensatorelementen
einzugießen,
und, da das Gießverfahren aufwendige
Dichtungseigenschaften erfordert, ist der Herstellprozeß mit ziemlicher
Wahrscheinlichkeit kompliziert.
-
Bei den Chipkondensatoren, bei denen ein gewöhnlicher
Kondensator im Hüllrahmen aufgenommen ist, waren nie Vorrichtungen
zum Aufhängen eines Kondensatorkörpers im Aufnahmeraum, der im
Hüllrahmen vorgesehen ist, verfügbar. Dasselbe gilt für
Vorrichtungen zur Bestimmung der Position des Kondensatorkörpers
im Hüllrahmen, aus welchem Grunde die für das Biegeverfahren
des Anschlußdrahtes als eine Referenz verwendete Position
unzuverlässig ist und eine unnötige, auf den Anschlußdraht
auszuübende Belastung erzeugt, was die Kondensatorelemente im
Verlauf des Verfahrens negativ beeinflussen kann.
-
Weiterhin fällt der Kondensatorkörper ggf. leicht aus dem
Hüllrahmen heraus, was mit Schwierigkeiten bei der Herstellung
eines Chipkondensators verbunden ist.
-
Wenn der Kondensator in einem zylindrischen Hüllrahmen mit
geschlossenem Ende aufgenommen ist, kann die Befestigung und
Positionierung des Kondensatorkörpers ungeachtet der Anschluß
drähte möglich sein, die in einem unangenehmen
Herstellungsverfahren durch die Durchtrittsausnehmung, die auf der
Unterseite des Hüllrahmens vorgesehen ist, eingebracht werden
müssen. Mit anderen Worten kommen nach diesem Verfahren
normalerweise zwei Anschlußdrähte aus dem Kondensator heraus und
müssen durch die auf der Unterseite des Hüllrahmens vorgesehene
Durchtrittsöffnung eingebracht werden, während der Kondensator
im Hüllrahmen aufgenommen wird. Dementsprechend muß eine
Einstellung der Ausrichtungen des Kondensatorkörpers und des
Hüllrahmens sowie der Position und Richtung der aus dem
Kondensatorkörper herausgeleiteten Anschlußdrähte vorgenommen
werden, aus welchem Grunde eine hohe Verfahrensgenauigkeit
erforderlich ist, was zu dem Nachteil eines aufwendigen
Herstellungsverfahrens führt.
-
Bei dem Chipkondensator gemäß der japanischen
Offenlegungsschrift 60-245 116 ist es notwendig, Drähte mit elastischen
Eigenschaften zu verwenden, um die Drähte korrekt in die
kleinen, auf der Unterseite des Hüllrahmens vorgesehen Löcher
einzubringen und sie dann, wie es für die Herstellung der
gedrukkten Leiterplatte nötig ist, zu biegen. Andererseits machen
diese elastischen Eigenschaften ein korrektes Biegen in eine
gewünschte Form schwierig, da jeder Biegevorgang ein
Überbiegen erfordert, damit die Drähte elastisch in ihre vorher
ausgebildete Form zurückkehren können.
-
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Chipkondensator gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 zu
schaffen, der besser für die Anbringung auf der Oberfläche von
gedruckten Leiterplatten geeignet ist und ein einfacheres und
flexibleres Herstellungsverfahren mit sich bringt, ohne durch
die Prozeßgenauigkeit während des Herstellungsverfahrens
beeinträchtigt zu werden.
-
Diese Aufgabe wird durch die in Anspruch 1 angegebenen
Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
-
Die Erfindung ermöglicht die Herstellung eines
Chipkondensators mit Drähten, die jede gewünschte Auswahl an Form und
Material aufweisen. Die Drähte können von der Rückseite in den
Hüllrahmen eingebracht werden, wobei sie eine auf der
gegenüberliegenden Seite ausgebildete Öffnung zum Herausführen der
Anschlußdrähte durchtreten. Es ist vorteilhaft, daß diese
öffnung einen Wandabschnitt aufweist, der es nicht verhindert,
daß die Drähte durch die öffnung eingebracht werden, sondern
einen Ansatz zum Einbringen des Kondensators bildet. Der
Wandabschnitt kann mit seiner oberen Kante als eine Biegehilfe für
die Drähte verwendet werden, die durch Biegen um 90º nach
außen, gleich nach dem Austreten aus dem Kondensator, und dann
wieder um 90º zurück, die ursprüngliche Form wieder
eingenommen
haben können, um ein Biegen an jedem gewünschten Punkt auf
dem oberen Ende des Wandabschnitts zu ermöglichen.
-
Erfindungsgemäß ist der Wandabschnitt mit einem Vorsprung mit
einer Höhe versehen, die höher als der Außendurchmesser der
Anschlußdrähte ist. Dieser Vorsprung ermöglicht sowohl beim
Formen der Drähte als auch bei der Anordnung der
Chipkondensatoranordnung auf der gedruckten Leiterplatte eine große
Flexibilität, auch, wenn unter den Kondensator leitfähige Leitungen
geführt werden.
-
Eingekerbte Schlitzabschnitte sind auf der Unterseite des
Hüllrahmens oder auf der an diesen angrenzenden Seite
vorgesehen, um Anschlußdrähte aufzunehmen, die zum Ende des
Hüllrahmens geführt werden können, der dem Ende des Wandabschnitts
gegenüberliegt. Ebenso kann für eine Seite der Öffnung des
Hüllrahmens eine Harzschicht angeordnet sein, um eine
Herausleitungsabschnitt der Anschlußdrähte abzudecken.
-
Ein Verfahren zur Herstellung eines Chipkondensators schafft
einen Abstand zwischen jedem Anschlußdraht, der rechtwinklig
auf einen gewünschten Abstand gebogen und aus dem Ende des
Kondensators herausgeleitet ist. Der Kondensator wird dann vor
dem Entlangbiegen der Anschlußdrähte von einem Ende der
Öffnung des Hüllrahmens zur Unterseite von diesem, im Hüllrahmen
aufgenommen. Dieser Abstand kann zuvor größer vorgesehen
werden als die Gesamtgröße der äußeren Form des Kondensators, und
es können auch Anschlußdrähte in der Nähe eines
Herausleitungsabschnitts von Anschlußdrähten, die aus einem Ende der
Öffnung des Hüllrahmens herausgeleiteten werden, gebogen und
dann unter die Abmessung des Innendurchmessers des
Aufnahmeraums des Hüllrahmens gebracht werden. Der Kondensator wird im
Hüllrahmen aufgenommen, bevor Anschlußdrähte am
Herausleitungsabschnitt zur Wiederherstellung der ursprünglichen
Abmessungen gebogen werden.
-
Nach der Aufnahme des Kondensators im Hüllrahmen kann in einer
Seite der Öffnung des Hüllrahmens, aus dem die Anschlußdrähte
herausgeleitet werden, eine Harzschicht vorgesehen sein. Diese
Harzschicht soll zumindest einen Herausleitungsabschnitt der
Anschlußdrähte vom Kondensator-Abdichtkörper abdecken, bevor
die Anschlußdrähte vom Ende der Öffnung des Hüllrahmens zur
Unterseite von diesem entlanggebogen werden. Durch diese
Harzschicht werden die Anschlußdrähte an ihrer ersten und zweiten
Biegung stabilisiert, wodurch die Wahrscheinlichkeit des
Brechens aufgrund von Belastung vermieden wird.
-
Der erfindungsgemäße Kondensator kann zur Anbringung auf der
gedruckten Leiterplatte sowohl in einer liegenden als auch in
einer stehenden Position verwendet werden. In beiden Fällen
ist der Abstand zwischen den Anschlußdrähten aufgrund der
rechtwinkligen Formgebung der Drähte gleich nach dem Verlassen
des Kondensator-Abdichtkörpers vorher exakt festgelegt.
-
Da der Hüllrahmen an einem Ende eine Öffnung und am anderen
Ende eine andere öffnung aufweist, kann der Kondensator leicht
in den Aufnahmeraum eingebracht werden, wobei die
Anschlußdrähte zur gemeinsamen anderen Öffnung vorragen. Da der
Wandabschnitt auf einer Öffnung vorgesehen ist, ist die Positon
des im Hüllrahmen aufgenommenen Kondensators bequem
festgelegt. Es ist nicht notwendig, während des Biegevorgangs der
Anschlußdrähte einen speziellen Postionierungsschritt oder
dgl. des Kondensators im Aufnahmeraum durchzuführen, und der
Kondensatorkörper fällt während des Herstellungsverfahrens
nicht ab oder aus dem fertiggestellten Chipkondensator heraus.
Der Biegevorgang der Anschlußdrähte kann bequem durchgeführt
werden, wodurch die Anschlußdrähte des Kondensators einen
Abstand schaffen können, der mit dem Abstand des Leitermusters
der gedruckten Leiterplatten kompatibel ist.
-
Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Chipkondensators sind unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
detailliert beschrieben.
-
Es zeigen:
-
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen Chipkondensators;
-
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Beispiels einer
Formveränderung des in Fig. 1 gezeigten
Chipkondensators;
-
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht, die eine andere
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt;
-
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Beispiels einer
Formveränderung des in Fig. 3 gezeigten
Chipkondensators;
-
Fig. 5 (a), (b) und (c) bildliche Ansichten des
Herstellungsverfahrens, die Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Chipkondensators zeigen;
-
Fig. 6 eine Vorderansicht, die ein Beispiel einer
Formveränderung des Hüllrahmens zeigt, der bei dem
Herstellungsverfahren des in Fig. 5 gezeigten Chipkondensators
verwendet wird;
-
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht, die Beispiele für das
Schaffen einer Harzschicht zum Abdichten der öffnung
zeigt; und
-
Fig. 8 (a), (b) und (c) bildliche Ansichten des
Herstellungsverfahrens, die die in Fig. 7 gezeigte Ausführungsform
zeigen.
-
Gemäß Fig. 1 ist ein Kondensator 1 in einem Hüllrahmen 2
angebracht. Anschlußdrähte 5, die durch eine Öffnung im Hüllrahmen
verlaufen, werden aus dem Abdichtkörper des Kondensators 1
herausgeführt. Die Anschlußdrähte verlaufen durch eine
Unterseite 8 des Hüllrahmens. Ein Wandabschnitt 11 ist an einer
öffnung des Hüllrahmens 2 vorgesehen, um einen Teil dieser
abzudecken, und ein Vorsprung 16 ist in der Nähe, etwa im
mittleren Teil des Wandabschnitts 11 in Höhenrichtung gesehen
angeordnet, die im wesentlichen mit der Abmessung der
Außendurchmesser der Anschlußdrähte identisch, aber höher als diese
Durchmesser ist.
-
In diesem Fall sind die Anschlußdrähte 5, 5 so entlang der
Oberfläche des Wandabschnitts 11 gebogen, daß sie den
Vorsprung 16 umgeben, und sie sind weiterhin zur Aufnahme in den
auf der Unterseite 8 vorgesehenen Nutenabschnitten 14, 14
entlang der Unterseite 8 des Hüllrahmens 2 gebogen. Infolgedessen
sind der Vorsprung 16 und die Anschlußdrähte 5, 5 im
wesentlichen in derselben Ebene am Ende der Öffnung 10 des Hüllrahmens
2 angeordnet.
-
Der Vorsprung 16 ist in der Nähe des mittleren Abschnitts des
Wandabschnitts 11 vorgesehen, so daß eine Vielzahl der aus dem
Kondensator 1 herausgeleiteten Anschlußdrähte 5, 5 durch den
Vorsprung 16 voneinander getrennt sind, um einen durch einen
gegenseitigen Kontakt der Anschlußdrähte 5, 5 zu
verursachenden Kurzschlußdefekt zu verhindern.
-
Wenn jedoch die üblichen elektronischen Chip-Bauteile
tatsächlich auf der gedruckten Leiterplatte 7 angebracht werden,
müssen die elektronischen Bauteile an ihren vier Seiten, vorne
und hinten, rechts und links, mit Hilfe einer
Bestückungsvorrichtung nieder gehalten werden, um einen
Positionierungsvorgang zur Einstellung ihrer Verdrahtungsstellen durchzuführen.
Gemäß dieser Ausführungsform des Chipkondensators kommt der
Vorsprung 16, selbst wenn die elektronischen Bauteile während
des Positionierungsvorgangs durch die Bestückungsvorrichtung
unten gehalten werden, mit der Bestückungsvorrichtung, aber
nie mit den elektronischen Bauteilen in Kontakt, wodurch die
Ausführung einer präzisen Positionierung mit einer
Verringerung der mechanischen Beanspruchung der Kondensatorelemente
aufgrund der Bestückungsvorrichtung gewährleistet wird.
-
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform ist, wie bei dem
in Fig. 1 gezeigten Chipkondensator, der Vorsprung 17 in der
Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 mit dem Höhenmaß vorgesehen, das
mit dem Höhenmaß des im Wandabschnitt 11 vorgesehenen
Vorsprungs 16 identisch ist. In diesem Fall ist der Vorsprung 16
des Wandabschnitts 11 in derselben Ebene wie der Vorsprung 17
an der Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 angeordnet.
Dementsprechend kann, wie bei der oben genannten Ausführungsform, die
durch die Bestückungsvorrichtung zu verursachende
Beanspruchung der Anschlußdrähte 5, 5 verringert werden, wodurch die
Anschlußdrähte 5, 5 verdrahtet werden können, während die
Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 mit der gedruckten Leiterplatte 7 in
Kontakt gebracht wird.
-
Fig. 3 und 4 zeigen weiter Ausführungsformen des
erfindungsgemäßen Chipkondensators. Bei dieser Ausführungsform sind die
eingekerbten Nutenabschnitte 14, 14 auf den Kantenabschnitten
jeder Seite der Unterseite 8 des Hüllrahmens 2 mit derselben
Länge wie die Längsabmessung des Hüllrahmens 2 vorgesehen. In
diesem Fall sind die Anschlußdrähte 5, 5 des Kondensators 1,
die aus der Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 herausgeleitet
werden, zur Aufnahme in den Schlitzabschnitten 14 entlang dem
Wandabschnitt 11 und der Unterseite 8 des Hüllrahmens 2
gebogen, und ihre Spitzen sind weiterhin zur Abstützung des
Hüllrahmens 2 entlang dem Ende der gegenüberliegenden Seite des
Wandabschnitts 11 gebogen.
-
Wenn der so angeordnete Chipkondensator durch Löten auf der
gedruckten Leiterplatte 7 angebracht wird, kann die Arbeit von
jeder Endrichtung des Hüllrahmens 2 angegangen werden, um die
verschiedenen Leitermuster der gedruckten Leiterplatte 7
bequem zu bewältigen. Weiterhin wird, wenn jede Seite der
Anschlußdrähte 5, 5 an beiden Ende des Hüllrahmens 2 angelötet
ist, die Kriechstrecke zwischen jeder Lötstelle so verlängert,
daß ein Kurzschlußdefekt verhindert werden kann.
-
Darüberhinaus können, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, die Längen
der an den Kantenabschnitten auf beiden Seiten der Unterseite
8 des Hüllrahmens 2 vorgesehenen eingekerbten Nutenabschnitte
14, 14, zueinander variiert werden, um die Länge jedes
Anschlußdrahts 5, 5 entsprechend der Länge des eingekerbten
Nutenabschnitts einzustellen. In diesem Fall wird eine Anordnung
der Anschlußdrähte 5, 5 an beiden Enden des Hüllrahmens 2
asymmetrisch, um dadurch leicht eine Polarität des
Kondensators 1 zu bestimmen.
-
Fig. 5 und 6 zeigen ein Herstellungsverfahren des
erfindungsgemäßen Chipkondensators mit einer geeigneten Anordnung der
Anschlußdrähte für den Hüllrahmen.
-
Zuerst werden die Anschlußdräte 5, 5 des Kondensators 1, bevor
sie im Hüllrahmen 2 aufgenommen werden, im wesentlichen
parallel zueinander aus dem Abdichtelement 4 des Kondensators 1
herausgeleitet, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. Diese Anschluß
drähte 5, 5 werden, nachdem sie in der Nähe des
Herausleitungsabschnitts des Abdichtelements 4 im im wesentlichen
rechten Winkel in gegenüberliegende Richtungen voneinander gebogen
und bei einem gewissen konstanten Abstand getrennt worden
sind, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, wieder parallel gebogen.
Dieser Abstand sollte mit dem Abstand des Leitermusters der
anzubringenden gedruckten Leiterplatte 7 kompatibel sein. In
der Zwischenzeit können beim Biegevorgang der Anschlußdrähte
5, 5 ein gewöhnliches Herstellungsverfahren und eine
Biegevorrichtung eingesetzt werden.
-
Dieser Kondensator 1 wird dann, wie es in Fig. 5 (c) gezeigt
ist, im Hüllrahmen 2 aufgenommen, bei der der Aufnahmeraum 6
mit der Abmessung des Außendurchmessers des Kondensators 1
kompatibel und der eingekerbte Nutenabschnitt 14, 14 auf der
Unterseite 8 vorgesehen ist. Weiterhin werden, wenn der
Kondensator 1 im Hüllrahmen 2 aufgenommen ist, die aus der
Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 herausgeleiteten Anschlußdrähte 5, 5
im im wesentlichen rechten Winkel in Richtung einer
Pfeilmarkierung X entlang dem Ende der Öffnung 10 des Hüllrahmens 2
und der Unterseite 8 gebogen und die Drähte 5, 5 werden in den
Nutenabschnitten 14, 14 aufgenommen.
-
Gemäß einem derartigen Herstellungsverfahren des
Chipkondensators wird der Abstand zwischen den Anschlußdrähten 5, 5 durch
einen gewöhnlichen Anschlußdraht-Biegevorgang festgelegt,
bevor der Kondensator 1 im Hüllrahmen 2 aufgenommen wird.
Dementsprechend kann dies nach der Aufnahme des Kondensators 1 im
Hüllrahmen 2 durch bloße Ausrichtung der Anschlußdrähte 5, 5
zur Unterseite 8 und durch Biegen dieser im im wesentlichen
rechten Winkel einen geeigneten Trennungsabstand sichern.
-
In der Zwischenzeit hat diese Ausführungsform den Fall
beschrieben, bei dem die Anschlußdrähte 5, 5 in den auf der
Unterseite 8 des Hüllrahmens 2 vorgesehenen Nutenabschnitten 14,
14 aufgenommen sind, aber, wie oben erwähnt wurde, wird der
Abstand der Anschlußdrähte 5, 5 festgelegt, bevor der
Anschlußdraht frei von den Nutenabschnitten 14, 14 im Hüllrahmen
2 aufgenommen wird, trotzdem ist eine Aufnahme der
Anschlußdrähte 5, 5 in den Nutenabschnitten 14, 14 zur Sicherung ihrer
Stabilität an der Unterseite 8 des Hüllrahmens 2 äußerst
wirkungsvoll.
-
Weiterhin befinden sich bei dieser Ausführungsform die
Anschlußdrähte 5, 5 in einem Abstand zueinander, der um eine
Strecke kürzer als die Abmessung des Außendurchmessers des
Kondensators 1 ist, so daß sie auf längeren Abstand gebracht
werden können. In diesem Fall werden die Anschlußdrähte 5, 5
leicht in Richtung des mittleren Abschnitts am
Herausleitungsabschnitt aus dem Abdichtelement 4 gebogen, und der
Abstand zwischen den Anschlußdrähten 5, 5 wird vorübergehend
kürzer ausgebildet als die Abmessung des Innendurchmessers des
Aufnahmeraums 6 des Hüllrahmens und dann wird nach der
Aufnahme des Kondensators 1 im Hüllrahmen 2 der Abstand zwischen den
Anschlußdrähten 5, 5 wieder in den ursprünglichen Zustand
gebracht.
-
Für das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren kann der
Hüllrahmen 2 verwendet werden, der so gebaut ist, wie es in Fig. 6
gezeigt ist. Bei dem in Fig. 6 gezeigten Hüllrahmen 2 sind
nämlich die Einbringungsnuten 18, 18 für die Anschlußdrähte so
vorgesehen, daß sie sich außerhalb einer äußeren
Umfangsoberfläche des Kondensators 1 an beiden Kantenabschnitten der
Öffnung 10 befinden. Wenn der Hüllrahmen 2 verwendet wird, werden
die aus dem Kondensator 1 herausgeleiteten Anschlußdrähte 5, 5
von vornherein weiter beabstandet als die Abmessung des
Außendurchmessers des Kondensators 1 und dann werden, wenn der
Kondensator 1 im Hüllrahmen 2 aufgenommen ist, die Anschlußdrähte
5, 5 in die Einbringungsnuten 18, 18 für die Anschlußdrähte
eingebracht. Dann werden die aus dem Ende der Öffnung 10 des
Hüllrahmens 2 herausgeleiteten Anschlußdrähte 5, 5 entlang
ihrer Enden und der Unterseite 8 gebogen.
-
Obwohl der Abstand zwischen den Anschlußdrähten 5, 5 stärker
vergrößert ist als die Abmessung des Außendurchmessers des
Kondensators 1, kann der Kondensator 1 bequem im Hüllrahmen 2
aufgenommen werden.
-
Fig. 7 und 8 zeigen weitere Ausführungsformen zur Schaffung
einer Harzschicht zum Abdichten der Öffnung und deren
Herstellung. Fig. 7 zeigt den erfindungsgemäßen Chipkondensator. Bei
dieser Ausführungsform ist nämlich eine Harzschicht 19 zur
Abdeckung der Öffnung 10 des Hüllrahmens 2, in der der
Kondensator
1 aufgenommen ist, vorgesehen. Für die Harzschicht 19 kann
es ausreichend sein, zumindest einen Teil des Abdichtelements
4, aus dem sich die Anschlußdrähte 5, 5 des Kondensators 1
erstrecken, abzudecken. Ebenso kann als eine Vorrichtung zur
Ausbildung der Harzschicht 19 jede Vorrichtung verwendet
werden, zum Beispiel kann sie durch Aufbringen eines
geschmolzenen Kunstharzmaterials über einen wesentlichen Teil unter
Erstarrung ausgebildet werden.
-
Als nächstes wird das Herstellungsverfahren des so aufgebauten
Chipkondensators weiter unter Bezugnahme auf Fig. 8
beschrieben. Als erstes wird der Kondensator 1 mit den Anschlußdrähten
5, 5, die so gebogenen und bearbeitet sind, wie es in Fig. 5
(a) und (b) gezeigt ist, im Hüllrahmen 2 aufgenommen, der so
aufgebaut ist, wie es in Fig. 8 (a) und (b) gezeigt ist. Dann
wird ein geschmolzenes Kunstharzmaterial, zum Beispiel ein
aushärtendes Kunstharzmaterial mit einem ausgezeichneten
Wärmewiderstand zum Abdecken des Endes der Öffnung 10 des
Hüllrahmens 2 aufgebracht, um anschließend zu erstarren und
dadurch eine Harzschicht 19 (Fig. 8 (c)) zu erhalten. Die aus
der Harzschicht 19 vorragenden Anschlußdrähte 5, 5 werden zur
Aufnahme in den auf der Unterseite 8 des Hüllrahmens 2
vorgesehenen Nutenabschnitten 14, 14 vom Ende der Harzschicht 19
zur Oberfläche des Wandabschnitts 11 des Hüllrahmens 2 und zur
Unterseite 8 entlanggebogen, um den Chipkondensator zu
erhalten, bei dem die Harzschicht 19 so auf der Öffnung 10 des
Hüllrahmens 2 ausgebildet ist.
-
Die Anschlußdrähte 5, 5 werden gebogen, nachdem die
Harzschicht 19 auf der Öffnung 10 des Hüllrahmens 2 ausgebildet
worden ist. Dementsprechend beeinflußt die durch das Biegen
der Anschlußdrähte 5, 5 zu verursachende Belastung den
Kondensatorkörper innerhalb des Hüllrahmens 2 nicht direkt, sondern
wird vielmehr mit einer verbesserten Zuverlässigkeit
verringert.
-
Weiterhin wird, wenn die Harzschicht 19 die Öffnung 10 des
Hüllrahmens 2 vollständig bedeckt, die Wärmebelastung des
Kondensatorkörpers verringert. Zwischenzeitlich weist der
Chipkondensator, bei dem der Kondensator im herkömmlichen
zylindrischen Hüllrahmen mit geschlossenem Ende aufgenommen ist,
den Nachteil auf, daß Verunreinigungen, wie z.B.
Reinigungsmittel und dgl., durch die Einführlöcher der Anschlußdrähte
für das Eindringen durch das Abdichtelement des Kondensators
unter Korrosion der Kondensatorelemente eingemischt werden.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Chipkondensator ist jedoch
zumindest der Herausleitungabschnitt der Anschlußdrähte 5, 5 mit
der Harzschicht 19 so abgedeckt, daß das Eindringen von
Reinigungsmitteln, wie z.B. Freon , und dgl, zur wirksamen
Vermeidung von Korrosion verhindert wird.
-
Wie aus den oben genannten Ausführungsformen hervorgeht, kann
man gemäß der Erfindung einen zur Aufbringung auf der
Oberfläche der gedruckten Leiterplatte äußerst geeigneten
Chipkondensator unter geringeren Kosten erhalten, ohne eine wesentliche
Veränderung des Aufbaus eines gewöhnlichen Kondensators per se
zu schaffen.
-
Weiterhin wird durch Schaffung des Wandabschnitts in der
Öffnung des Hüllrahmens zur Abdeckung eines Teils dieser der
Kondensator im Aufnahmeraum des Hüllrahmens angeordnet und
befestigt, wodurch die Arbeit des Einbringens von Anschlußdrähten
durch Durchtrittsausnehmungen entfällt, die in dem
geschlossenen Abschnitt des Hüllrahmens, wie bei dem herkömmlichen,
vorgesehen sind, und die Arbeit von jeglicher aufwendiger
Verarbeitungsgenauigkeit frei ist, um einen Chipkondensator in
einem bequemen Schritt und kostengünstig herzustellen.