JPH01169913A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂側面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを配置
して外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を
外装枠の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げた
ものが提案されている。

このような従来のチップ形コンデンサは、通常のコンデ
ンサの構造を変更することなく表面実装を可能にしてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。

また、近来の電子部品の小型化に伴い、電子部品から導
出される端子間の距離が極端に短くなり、１１以下とな
る場合がある。そのため、通常のコンデンサを利用した
チップ形コンデンサでは、外部に導出した端子間の距離
が短くなり、プリント基板に実装して半田付けを行うと
、溶融した半田が端子を短絡させてしまうことがあった
。そこで、端子間の距離を確保するため、外装枠の底面
に形成した凹部に、端子を拡げて収納している。

また、電子部品を表面実装する場合、端子は電子部品の
底面に位置することになり、端子の半田付は状態を確認
することが困難となっている。更に、電子部品の小型化
に伴ってプリント基板への高密度実装化が進み、電子部
品間の距離も短くなっている。

そのため、電子部品の半田付は状態の確認がますます困
難になっている。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく一定の端子間距離を保持するとともに、半田付
は状態の確認を容易にするチップ形コンデンサを提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外形寸法に適合した収納空間
を有するとともに、側面から底面にかかる切欠部が形成
された外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導
出された端子を、外装枠の開口部から側面に露出するよ
うに折り曲げて、前記外装枠の切欠部に収納したことを
特徴としている。

〔作　用〕

第１図に示したように、コンデンサ１から導出された端
子３は、外装枠２の側面７から底面にががる切欠部６に
収納され、外装枠２の側面７から露出する。そのため、
外装枠２の側面７方向から、半田付けの状態を視覚によ
り確認することができる。また、各端子３は、常に切欠
部６間の距離だけ離間することになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は、
この発明の実施例によるチップ形コンデンサの正面図、
第３図は、この発明の他の実施例を示す正面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いた端子３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
た構成からなる。

このコンデンサエは、内部にコンデンサ１の外径寸法お
よび外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外装
枠２に収納される。外装枠２は、耐熱性に優れた材質を
用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポ
キシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セ
ラミック材等が適当である。

外装枠２の側面７には、底面にかかる切欠部６が形成さ
れている。切欠部６は、端子３が収納されるのに適した
形状であればよいが、この実施例では、第２図に示すよ
うに、外装枠２の側面７から底面にかかる傾斜状の切欠
部６を設けた。

また、外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形状
が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。

更に、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられる端子３とによって外装枠２内に固定される
ことになる。

コンデンサ１の端面から導出された端子３は、導出部分
から外装枠２の端面に沿って折り曲げられるとともに、
外装枠２の側面７の切欠部６に収納され、プリント基板
に臨む。そのため、コンデンサ１から導出された各端子
３は、常に一定の距離＾、すなわち、外装枠２に設けた
切欠部６間の距離だけ離れて配置されることになり、各
端子３間のピンチを微妙に調整する必要がなくなる。

なお、端子３を折り曲げる際には、端子３の一部に偏平
部を設け、この偏平部を基点に端子３を折り曲げてもよ
く、この場合、折り曲げ加工が容易となる。

また、外装枠２の側面７から底面にかけて設けられる切
欠部６は、コンデンサ１の端子３を収納するのに適した
形状であればよ（、例えば、第３図Ｔａ）に示したよう
な、円弧状の切欠部８、あるいは第３図（ｂ）に示した
ように、角状の切欠部９であってもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外形寸法に適合
した収納空間を有するとともに、側面から底面にかかる
切欠部が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コン
デンサから導出された端子を、外装枠の開口部から側面
に露出するように折り曲げて、前記外装枠の切欠部に収
納したことを特徴としているので、外装枠の切欠部に収
納された端子は、外装枠の側面から外部に露出すること
となり、このチップ形コンデンサをプリント基板に表面
実装して半田付けを行った場合、その半田付けの状態を
外装枠の側面から視覚により確認することが容易になる
。

また、プリント基板に臨む各端子は、外装枠側面の切欠
部に収納されているので、常にこの切欠部間の距離だけ
離れることになり、互いにコンデンサの導出部分での距
離より離れることとなるほか、精密な加工精度を要求さ
れることなく、その距離を一定に保持することができる
。したがって、半田付けを行う際に、溶融した半田が端
子を短絡させることがなくなるとともに、実装するプリ
ント基板の配線パターンに合致した端子間距離を、容易
に実現することができるようになる。

更に、プリント基板に臨む端子は、外装枠の側面から露
出しているため、半田層が端子に巻き込まれるように付
着する。そのため、端子と半田層との接触面積が従来よ
り拡大し、確実な接続を行うことができる。

以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつプリン）Ｍ仮実装後の検査が容
易になるチップ形コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図で、第２図
は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサの正面
図、第３図はこの発明の他の実施例を示す正面図である
。 ■・・コンデンサ、２・・外装枠、３・・端子、４・・
封口体、５・・突起部、６，８．９・・切欠部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外形寸法に適合した収納空間を有す
   るとともに、側面から底面にかかる切欠部が形成された
   外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出され
   た端子を、外装枠の開口部から側面に露出するように折
   り曲げて、前記外装枠の切欠部に収納したことを特徴と
   するチップ形コンデンサ。