DE2244437B2 - Waesseriges elektrolytisches bad - Google Patents
Waesseriges elektrolytisches badInfo
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
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Description
Die Erfindung betrifft ein wäßriges elektrolytisches
Bad zur elektrochemischen Auflage von Gold-Palladium-Legierungen.
Aus der DT-OS 16 21 180 ist ein wäßriger cyanidfreier
Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen bekanntgeworden, der das Gold in
Form eines Alkaligoldsulfits und ein Legierungs- oder glanzerzeugendes Metall als eine im Bad lösliche
Verbindung enthält. Aus der FR-PS 20 60 092 ist ein Elektrolyt mit Gold in Form eines Aminkomplexes und
etwas Palladium in löslicher Form bekanntgeworden. Beide Elektrolyten eignen sich nicht für eine einwandfreie
elektrochemische Auflage von Gold-Palladium-Legierungen.
Demgegenüber wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß das Bad cyanidfrei ist und das Gold als
Alkali-Goldsulfit, das Palladium als Palladium-Komplexverbindung mit wenigstens einer Stickstoffverbindung
enthält.
Weiterbildungen dieses Bades sind in den Unteransprüchen angegeben.
Ein solches Bad eignet sich besonders zur Plattierung von Artikeln, die elektrisch leitend sind oder leitend
gemacht wurden.
Dabei wird das Bad zweckmäßig bei einer Temperalur zwischen 20 und 85° C und einer Stromdichte von 0,1
bis 3 A/dm2 betrieben.
Die Auflagen aus Gold-Palladium-Legierungen, die durch dieses Bad erhalten werden, können je nach der
lonenkonzentration im Bad zwischen 3% und 50% Pd enthalten. Dies sind jedoch keine kritischen Grenzen, so
daß höhere und niedrigere Pd-Gehalte ebenfalls möelich sind.
Sie haben eine graue Farbe, die aus dekorativer Gründen se'-ir bevorzugt wird. Enthalten sie zusätzlich
Kupfer, so sind sie von »transparenter« rosagrauei Farbe, die durch andere elektrolytische Mittel nui
schwer zu imitieren ist. Ihre Plastizität, Härte und Glans
sind außergewöhnlich gut.
Die folgenden Beispiele illustrieren die Erfindung ausführlicher. In den aufgeführten Beispielen wird die
Konzentration der zu plattierenden Metalle in £ ίο (Metallion)/1 angegeben.
Durch Mischung der folgenden Bestandteile ir Wasser wird ein elektrolytisches Bad zubereitet:
Bestandteile | Konzentration |
(g/i) | |
Au (Kalium-Goldsulfit) | 10 |
Pd (Palladiumdiaminodinitrit) | 1,8 |
Cu(CuSO4) | 0,1 |
Na2SO3 | 40 |
(NH4J2SO4 | 15 |
As(Na2AsO3) | 0,02 |
Der pH-Wert wird mittels eines Standardpuffers aul 8,2 bis 8,4 eingestellt. Der Puffer enthält H3PO4 und
Mono- und Dinatriumphosphat.
Wird das obige Bad bei 600C und einer Stromdichte
von 0,5 A/dm2 benutzt, so erhält man glänzende rosagraue Auflagen, die sogar bei starken Dicker
(50 μίτι) geschmeidig bleiben. Ihre Vickershärte beträgi
280-320.
Durch Auflösung der folgenden Bestandteile in Wasser wird ein elektrolytisches Bad bereitet:
Konzentration
(g/l)
Au (Kalium-Goldsulfit) | 8 |
Pd (Pd Sulfit-Tetraäthylen- | |
pentaminkomplex) | 0,3 |
NI2SO3 (Anhydrid) | 30 |
Na2SO4 | 20 |
Weiterhin werden dem Bad 2 ml/1 Tetraäthylenpentamin
zugesetzt. Der pH-Wert wird mit H3PO4 auf 7,C
eingestellt.
Das Bad wird bei 65° C und 0,5 A/dm2 verwendet. Man
erhält eine glänzende, graue Auflage mit 85% Au und 15% Pd.
Durch Auflösung der gleichen Bestandteile und Konzentrationen wie in Beispiel 1 wird ein elektrolytisches
Bad bereitet.
Das Bad wird in vier Teile geteilt, denen Morpholin in den folgenden Konzentrationen zugefügt wird:
0,2 ml/1,1 ml/l, 2 ml/1 und 6 ml/1
Der pH-Wert der 4 Bäder wird auf 8,5-9 eingestelli und die Plattierungsversuche auf 20 cm2 großen Messingplatten
bei 58-60°C und 0,5 A/dm2 durchgeführt Alle erhaltenen Auflagen sind geschmeidig und
besonders glänzend.
Claims (6)
1. Wäßriges elektrolytisches Bad zur elektrochemischen Auflage von Gold-Palladium-Legierungen,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bad cyandifrei ist und das Gold als Alkali-Goldsulfit, das
Palladium als Palladium- Komplexverbindung mit wenigstens einer Stickstoffverbindung enthält.
2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Goldes zwischen 1
und 50 g/l und die des Palladiums zwischen 0,05 und 10 g/l beträgt.
3. Bad gemäß Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet,
daß das Bad zusätzlich wenigstens ein Metall aus der Gruppe Bi, Cu, Ni, Ag, Co, Mn, Zn, Cd, In, Sn, Pb,
Sb und As in Form einer im Bad löslichen Verbindung enthält, wobei die Konzentration
derselben zwischen 10 mg/1 und 30 g/l beträgt.
4. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stickstoffverbindung aus der Gruppe
ausgewählt wird, die aus Ammoniak, aliphatischen, cycloaliphatischen und heterocyclischen Mono- oder
Polyaminen und den Salzen oder Komplexen derselben mit organischen Säuren besteht.
5. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der Stickstoffverbindung
zwischen 10 mg/1 und 30 g/l liegt.
6. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad zusätzlich Mittel zur Chelatierung
der Metallionen enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CH1302471A CH534215A (fr) | 1971-09-06 | 1971-09-06 | Bain électrolytique pour l'électrodéposition d'alliages d'or et une utilisation de celui-ci |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE2244437A1 DE2244437A1 (de) | 1973-03-15 |
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DE2244437C3 DE2244437C3 (de) | 1978-09-21 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (3)
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FR (1) | FR2152854A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0018752A1 (de) * | 1979-04-24 | 1980-11-12 | Engelhard Industries Limited | Galvanische Abscheidung einer weissen Goldlegierung, ihre Herstellung und galvanisches Bad |
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JP4945193B2 (ja) | 2006-08-21 | 2012-06-06 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 硬質金合金めっき液 |
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1971
- 1971-09-06 CH CH1302471A patent/CH534215A/fr not_active IP Right Cessation
-
1972
- 1972-09-06 DE DE19722244437 patent/DE2244437C3/de not_active Expired
- 1972-09-08 FR FR7232183A patent/FR2152854A1/fr active Granted
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Also Published As
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CH534215A (fr) | 1973-02-28 |
DE2244437C3 (de) | 1978-09-21 |
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