DE2360834C3 - Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten - Google Patents
Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von PalladiumschichtenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
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Description
Bei Palladiumbädern kann man drei Typen unterscheiden die sich aus verschiedenartigen Palladiumverbindungen
aufbauen:
a) Saure Bader auf Chloridbasis, die auch mit löslichen
Palladiumanoden betrieben werden,
b) alkalische Bäder auf der Hasis des Palladiumhydroxokomplexes,
c) Hader auf der Basis der Nitrat- beziehungsweise Nitritkomplexe in neutralem oder ammoniakalischem
Medium.
Die zur letzten Gruppe zählenden Palladiumbäder werden in der Praxis bevorzugt, wobei als unlösliches
Anodcnmntcriul im allgemeinen Platin oder platiniertes
Titan zum Hinsatz kommt. Der verhältnismäßig guten Ausbeute derartiger Bäder stehen jedoch die
Nachteile gegenüber, daß kaum porenfreie Überzüge zn er/iclen sind, daß das ständig verdampfende Ammoniak
unangenehme Betriebsbedingungen schafft und umfangreiche Absaugvorrichtungen erfordert, und
daß auch der pH-Wert solcher Bäder instabil ist und daher nur sehr schwierig konstant gehalten werden
kann.
Um trot/dcm porcnfrcic Überzüge zu erzielen ist
es auch schon bekanntgeworden, zum Abscheiden von Palladiuniüberziigen eine wäßrige neutrale oder
alkalische Lösung mi' einer Palladiiimvcrhindiing und
einem Aninioniiimsah einer schwachen organischen
Säure, die keine unlösliche Verbindung der Palladiumvcrhindiing
bildet, /u verwenden. So ist bereits ein Bad /um Abscheiden von /ähcn Palladiumüber/ügen
auf elektrischen Kontakten bekanntgeworden, das Palladium in Form eines Stickstoff enthaltenden
Komplexes enthält, wobei der Komplex aus einer wäßrigen alkalisch-ammoniakalischen Lösung von
I oiiamm-l'alladium-Bromid besteht. Obwohl hierilincli
eine Verbesserung erreicht werden konnte, ivliniü es auch damit nicht dicke, vollkommen poren-IYeie
Ibcr/üge mit Palladium zu erzielen; außerdem
bleibt nach wie vor die Notwendigkeit des Absaugens der Ainmoniakdänipfe bestehen.
Auch Bäder, die das Palladium in Form eines Komplexes mit Äthylendiamin gegebenenfalls zusammen
mit einer CN-Gruppc enthalten, führten zu keinen besseren Ergebnissen.
Die sauren Palladiumbäder sind fast durchweg aggressiv und greifen eins Reihe von Grundmetallen
an. Auch wird durch diese Aggressivität eine schnelle Verunreinigung duich Fremdmetall-Ionen herbeigeführt.
Da sie zudem meistens pulvrige Niederschläge abscheiden, genügen diese Palladiumbäder nur untergeordneten
Anforderungen.
Ganz allgemein kann gesagt werden, daß die herkömmlichen Bäder nur unvollkommene Niederschläge
mit mehr oder weniger starken Poren zulassen die auch nur in verhältnismäßig dünnen Schichten glänzend
sind. Hinzu kommt noch, daß infolge der Wasserstoffaufnahme
des Palladiums bei der kathodischen Abscheidung aus den bekannten Bädern mit gefingerer
Stromausbeute die Härte, wie auch die innere Spannung der Niederschläge verhältnismäßig hoch ist.
Weiter sind auch verschiedene der bekannten Badsorten nicht zum Einsatz in der Trommel geeignet.
Aufgabe der Erfindung ist es ein Bad und ein Verfahren zur Benutzung dieses Bades anzugeben, das
1S 1. sowohl für Trommel- wie auch für Gestellware
geeignet ist,
2. dicke, porenfreie und glänzende Palladium-Niederschläge liefert,
3. keine unangenehmen oder gar schädlichen Dämpfe entwickelt, beziehungsweise das ohne Absaugeeinrichtung
verwendbar ist und
4. das einen stabilen pH-Wert aufweist, verbunden mit einem narrensicheren Gebrauch des Bades
beziehungsweise mit einfacher Badführung.
Nach der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch
gelöst, daß der das Palladium enthaltende Aminkomplex ein Amin der allgemeinen Formel
NH2—(CH2CH2NH)n — CH2CH2NH2 ist,
wobei η > 3 ist.
Ein derartiger Aminkomplex des Palladiums wird beispielsweise erhalten durch Ausfällen des Palladiums
als Hydroxid aus Palladiumchlorid oder einer anderen Palladiumsalzlösung und anschließendes Auflösen in
Tetraäthylenpentamin. Dieser Lösung werden sodann in an sich bekannter Weise lösliche, die Leitfähigkeit
erhöhende Salze zugegeben, und um einen glänzenden Niederschlag zu erhalten, noch Thioharnstoff in einer
Konzentration von 0,01 bis 5 g/l.
Wird ein derartiges Bad bei einem pH-Wert zwischen 7 und 11, mit einer Stromdichte von 0,1 und
2,5 A/dm2 und einer Temperatur zwischen 20 und l)5°C betrieben, so ergeben sich vollkommen porenfreie
glänzende Niederschläge von Palladium.
Das Bad nach der Erfindung weist einen sehr stabilen pH-Wert und damit verbunden eine einfache
Badführimg auf. Es entwickeln sich keine unangenehmen oder gar schädlichen Dämpfe und es ist,
6» wie entsprechende Versuche gezeigt haben, sowohl für Trommel- als auch für Gestellware geeignet. Da
sich auch dicke Niederschläge ohne jegliche Porenbildung erzielen lassen, ist damit die eingangs gestellte
Aufgabe erfüllt.
Das Bad nach der Erfindung sowie das Verfahren zu seiner Anwendung soll an zwei Beispielen erläutert
werden. Hierbei ergibt sich die Palladiimilösiing durch
Ausfällen des Palladiums als Hydroxid aus Palladium-
chlorid und Auflösen in Tetraäthylenpentaniin. Als
Leitsalz können prinzipiell alle wasserlöslichen, die Leitfähigkeit erhöhenden Salze die mit anderen Uadkomponenten
keine Niederschläge bilden verwendet- werden, wie beispielsweise Citrate od;r Phosphate.
Zum Korrigieren des pil-Wertej kann das Amin verwendet
werden, wie auch jede brauchbare Lauge. Die Badtemperatur sollte innerhalb der Grenzen zwischen
20 und 95 ° C liegen.
Be i s pi e 1 1
Palladium (in Form des erwähnten
Aniinkoniplexes) lü g,1
Dinatriumhydrogenphosphat
(Leitsalz) 50 g, I
Thioharnstoff 0,5 g,l
Tetraäthylenpentaniin bis zum pH-Wert IO
Temperatur etwa 55 C.
Temperatur etwa 55 C.
Das Bad ergibt einen glänzenden porenfreien
Palladiiimniedersdtl.ig. Die Stromstärke steigt mit
steigender Temperatur; Su beträgt sie beispielsweise
bei 20'C 0,4 Λ dm2, während sie bei 70 C auf
1,5 A/dm2 bteiui. Die Siromausbcuie beträgt 100",,.
IJ e 1 ·; ρ i e I 1
Palladium (als Aiiiinkomplex) 10g/l
Kaliumnitrat (1 atsalz) 50g/l
Thioharnstoff 0,01 g/l
Telruülhylcnpcniaminhii/umpH-VVcrl 8,5
Temperatur etwa 50 C
Temperatur etwa 50 C
Das Had ergibt bei einer Stromdichte von 0,5 A/dm1
einen stark glänzenden PaH.nliiimniedericlilag der bei
einer Stärke von lOiim sehr duktil ist und eine Märte
von 200kp/nim- aufweist.
Claims (2)
1. Bad zum galvanischen Abscheiden von glänzenden, riß- und porrnfreien Palladiumschichten,
das Palladium in Form eines Aminkomplexes enthält, dadurch gekennzeichnet, daß der
Aminkomplex mit einem Aniin der allgemeinen Formel
NH2-(CHXH2NH)n-CHXH2NH,
mit /i > 3 gebildet ist.
2. Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten unter Verwendung eines Bades
nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert zwischen 7 und 11, die Stromstärke
zwischen 0,1 und 2,5 A'dm2 eingestellt und die
Temperatur zwischen 20 und 050C gehalten wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732360834 DE2360834C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732360834 DE2360834C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2360834A1 DE2360834A1 (de) | 1975-06-12 |
DE2360834B2 DE2360834B2 (de) | 1976-08-26 |
DE2360834C3 true DE2360834C3 (de) | 1978-05-18 |
Family
ID=5900083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732360834 Expired DE2360834C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2360834C3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328286A (en) | 1979-04-26 | 1982-05-04 | The International Nickel Co., Inc. | Electrodeposited palladium, method of preparation and electrical contact made thereby |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2939920C2 (de) * | 1979-10-02 | 1982-09-23 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Verwendung eines Amins in einem Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium |
US4486274A (en) * | 1981-02-27 | 1984-12-04 | At&T Bell Laboratories | Palladium plating prodedure |
EP0073236B1 (de) * | 1981-02-27 | 1985-10-09 | Western Electric Company, Incorporated | Elektroplattierungsverfahren für palladium und palladiumlegierungen |
JPS61502619A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-11-13 | アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− | パラジウム電気メッキプロセス |
-
1973
- 1973-12-06 DE DE19732360834 patent/DE2360834C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328286A (en) | 1979-04-26 | 1982-05-04 | The International Nickel Co., Inc. | Electrodeposited palladium, method of preparation and electrical contact made thereby |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2360834B2 (de) | 1976-08-26 |
DE2360834A1 (de) | 1975-06-12 |
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Legal Events
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