DE3347384A1 - Palladiumbad - Google Patents
PalladiumbadInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
- C25D3/52—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used
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Description
HANS TRAPPENBERG*;"P*A*TErtYrWi3Erä"iE*UR . Karlsruhe
27.12.1983 nl5 IT 1006
INOVAN-Rtronbe ΠmbH & Co. ΚΠ
Industriestr. 44, 7534 Birken feld
Industriestr. 44, 7534 Birken feld
Die Erfindung betrifft, ein Rad zum schnellen galvanischen
Abcheiden von glänzenden, hochduktilen, riß- und porenfreien
Palladiumschichten, das Palladium in Form eines
Palladiumsalzes enth f! It.
Pp.llarüumschichten werden sowohl zum dekorativen als auch
zum technischen Einsatz benötigt. Im technischen Einsatz
wird es insbesondere "Is Substitut für Gold eingesetzt. Im
dekorativen Einsatz knnn zwar noch nine geringfügige RiO-
oder Porenb i ] dunf] in !'auf genommen werden, jedoch nicht im.
tochnischen Einr.ntz. Hier müssen din Palladiumschichten
ει-solu t rifl- und pore η fr ρ i und im allgemeinen auch hochduktil
sein, um den an diese Palladiumschichten gestellten Forderungen zu genügen.
-2-
Bei Palladiumbädern kann man u η i.erscheinen:
a) Bäder auf Sulfatbasis, die auch mit löslichen Palladiumanoden betrieben werden,
b) alkalische 3äder auf der Basis des Palladiumhydroxokomplexes,
c) Bäder auf Chloridbasis oder auf der Basis der Nitratbeziehungsweise
Nitritkomplexe in neutralem oder
ammoniakalischem Medium.
A Die Palladiumbäder auf SuIfadbasis sind fast durchweg
aggresiv und greifen eine Reihe: von Rrunrlmetallen cn. Auch
wird durch diese Aggressivität rim: schnellt: Verunreinigung
durch Fremdmetall-Ionen herbeignführt. Da sie zudem meistens
pulvrige Niederschläge abscheiden, genügen diese bekannten
Palladiumbäder nur untergeordneten Anforderungen. '
Auch die unter b) angeführten a'kalischen Bnder ergeben nur
unvollkommene Niederschläge mit mehr or!or weniger starken
Poren, die auch nur in verhältni smriHig dünnen Schichten
glänzend sind.
Die zur letzten Gruppe zählenden Palladiumbäder werden in
der Praxis bevorzugt, wobei als unlösliches Anodenmaterial
im allgemeinen Platin oder platiniertes Titan zum Einsatz
kommt. Der verhältnismäßig guten Ausbeute derartiger Bäder
stehen jedoch die Nachteile gegenüber, daß kaum porenfreie Überzüge zu erzielen sind, daß das ständig verdampfende
Ammoniak unangenehme Betriebsbedingungen schafft und umfangreiche Absaugvorrichtungen erfordert, und daß auch der
pH-Wert solcher Bäder instabil .ist und daher nur sehr schwierig konstant gehalten werden kann.
-3-BAD ORIGiMAL
to w w ι» W # a O4 *
ih «1 » * e a ji #
Um trotzdem porenfreie Überzüge zu erzielen ist es auch schon bekanntgeworden, zum Abscheiden von Palladiumüberzügen
eine wäßrige neutrale oder alkalische Lösung mit einer Palladiumverbindung und einem Ammoniumsalz" einer schwachen
organischen Säure, die keine unlösliche Verbindung mit der Palladiumverbindung bildet, zu verwenden. So ist bereits
ein Bad zum Abscheiden von zähen Palladiumüberzügen auf elektrischen Kontakten bekanntgeworden, das Palladium in
Form eines Stickstoff enthaltenden Komplexes enthält, wobei der Komplex aus einer wäßrigen alkalisch-ammöniakalischen
Lösung von Tetramin-Pallariium-Bromid besteht. Obwohl hierdurch
eine Verbesserung erreicht werden konnte, gelingt es auch damit nicht, dicke, vollkommen porenfreie Überzüge niit
Palladium zu erzielen; außerdem bleibt nach wie vor die. Notwendigkeit des Absaugens der Ammoniakda'mpf.e bestehen.
Festzustellen ist auch, daß infolge der Wasserstoffaufnahme
des Palladiums bei der kathodischen Abscheidung aus den bekannten Rädern trotz geringer Stromausbeute, also mit niedriger
Grenstromdichte, die Duktilität im allgemeinen unter der Anforderung verbleibt und auch die innere Spannung der
Niederschläge verhältni smr>ßig hoch ist.
Dia Erfindung] gibt ein PaJladiumbad an, das schnell, also
mit hoher Grenzstromdichte, die zu fordernden glänzenden, hochduktilen, riß- und porenfreien Palladiumschichten abscheidet.
Dies gelingt in erfindungsgemäßer Weise durch die Beifügung von Pyridin oder einem Pyridinderivate als Komplexbildner
.
Wie beim Einsatz des erfindungsgemäßen Bades festgestellt
werden konnte, ergeben sich bei hoher Stromausbeute und demgemäß hoher Grenzstromdichte entsprechend schnelle Abscheidungen tatsächlich glänzende, hochduktile, riß- und
porenfrnie Palladiumschichten, wobei der Glanz auch noch
bei dicken Schichten erhalten bleibt. Es treten keine un-
-4-
BAD
■ angenehmen Begleiterscheinungen auf, insbesondere wenn bei
Pyridinzugabe eine gut wirkende Absaugung vorgesehen wird, wie beispielsweise bei den Bädern mit ammoniakalischem
Medium* Außerdem ist die Härte des Niederschlags einstellbar etwa zwischen einer Härte von 10.0 bis 500 HV. Bemerkenswert
ist, daß auch die weichen Niederschläge trotzdem äußerst abriebfest sind.
Besonders gute1 Ergebnisse lassen sich dann erzielen, wenn
die Seitengruppe des Pyridinderivats in 3er-Position steht. Bevorzugt wird hierbei Pyridilessigsäure zugegeben.
Für spezielle Bedingungen empfiehlt es sich, dem Bad noch
sekundäre Komplexbildner und organische Puffersysteme beizufügen.
Recht gu'fc bewährt hierzu hat sich di-Ammoniumhydrogenphosphat, das außerdem noch ein gutes Puffer-/Leitsalzsystem
darstellt. Ähnlich kann auch Kalium-natrium-tartrat eingesetzt werden. Als organische Puffersysteme haben sich
Salze organischer Polyhydroxysäuren, wie beispielsweise ßluconsäure-Natrium-Salz, bewährt. Selbstverständlich
können diese organischen Pufferr>ysteme auch gleichzeitig Komplexbildner für Palladium sein, ähnlich wie beispielsweise
(NH4)2HP04.
Zur Modifizierung der mechanischen Niederschlagseigenschaften,
insbesondere zur Einstellung der gewünschten Härte,
können dem Bad weiterhin geeignete schwefelhaltige Zusätze
zugegeben werden. Nach der Erfindung werden diese schwefelhaltigen Zusätze ζweckmäGigerweise in Form organischer
Schwefelverbindungen beigefügt, insbesondere als Sulfonsäure,
als Sulfonat oder als Sulfonamid.
— 5 —
BAD ORiCiivAL
BAD ORiCiivAL
If « » ί * <S
Bnispiel
Ansatz:
2Π...60 g/l
in...50 g/i
2...19 g/l
10...AO g/l
in...20 g/l
K-Na-tartrat (NH4), H
Polyoxisäure Pyridinessigsäure
Pd2 +
Niederschlag
pH = -Ί2
Tpmperntur = 10. ..50 0C
i = 0,5 - 3 A/dm2 im Standbad
= 95 - J RO ?ί
t = Π,5 - 1 iun/min (Standbad)
t = Π,5 - 1 iun/min (Standbad)
Riflfrei und glänzend. Die Rißfreiheit bleibt auch nach dem
Wsrmetent (Erwärniung auf 15Π °C über
60 min, danach abschrecke in kaltem
Wasser) erhalten.
Außerordentlich erwähnenswert ist, daß die Haftung der
S ο hi chi, i nah psn ml π re nuf Nickel und tauf Buntmetallen, sehr
gu )■ χω ! .
BAD
Claims (1)
- HANS TRAPPENBERG"7 Patentingenieur . KarlsruheEUROPÄISCHER PATENTVERTRETER27.12.1983 nl5 TT 1ΠΠ6INOVAN-Stroebe GmbH & Co. KG
Industriestr. 44, 7534 ßirkenffidPATENTANSPRÜCHE1. Bad zum schnellen galvanischen Abscheiden von glänzenden, hochduktilen, riß- und portofreien Palladiumschichten, das Palladium in Form eines PaJ I ad i. umsalzes enthält, gekennzeichnetdurch die Beifügung von Py rid in oder einem Pyridinderivat als Kompexbildner .BAD ORIGINAL2"2. Bari nach Anspruch L, dηdurch gekennzeichnet, dafl din Sei ton gruppe r'os P yririi η derivates in 3er-Position ölnht.3. Bat! nach Anpruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dnß das Pyridin als Pyririilessigsäure zugegeben wird.4. Bad nach einem odor mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß weitere sekundäre Komplexbildner und organische Puffersysteme beigefügt werden.5. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,(Ltdaß al:? sekundärer KopL phosphat beigefügt wird.(Ltdaß al:? sekundärer Koplexbildner di-Ammoniumhydrogen-6. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichne!., daß air, sekundärer Komplexbildner Kalium-natrium-tartrat beigefügt wird.7. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als organischer Puffor PoJyhydroxysäum beigefügt wird.R. Bad nach einem oder iM'lirorcn der vorhergehenden An ί; ρ rieche , dadurch gekennzeichnet, daO neben den Koinplexbilc'nern organische Schwefelverbindungen, insbesondere Sulfonsäuren, Sulfonate und Sulfonamide beigefügt werden.-3-BAD ORIGINAL9. Bad nach einem oder mehrerender vorhergehenden Ansprüche,gekennzeichnet durch20... 60 g/l K-Na-tartrat, 10...'in n/l (NH^)2 H PO/p, 2...g/l Polyoxisaure, 10...40 tj/1 Pyri tiineas igsäure , l')...20 g/l Pd2+, pH = *12, Temperatur = in...50 0C, i = 0,5 - 3A/dm im .StandbadBAD
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19833347384 DE3347384A1 (de) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | Palladiumbad |
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Family Applications (1)
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-
1983
- 1983-12-29 DE DE19833347384 patent/DE3347384A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-10-25 EP EP84112868A patent/EP0149029A1/de not_active Withdrawn
- 1984-12-25 JP JP27217184A patent/JPS60243296A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60243296A (ja) | 1985-12-03 |
EP0149029A1 (de) | 1985-07-24 |
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