DE19819036A1 - Vorrichtung mit elektronischen Komponenten - Google Patents

Description

Diese Erfindung betrifft Vorrichtungen, die elektronische Komponenten enthalten und aus mehreren durch einen Klebstoff aneinander gebundenen Substraten gebil­ det sind, die zwischen sich einen Zwischenraum definieren, und insbesondere ver­ besserte Vorrichtungen mit elektronischen Komponenten beispielsweise mit piezo­ elektrisch vibrierenden Komponenten, bei denen ein Zwischenraum vorhanden ist, um die Vibration nicht zu behindern.

Vorrichtungen mit elektronischen Komponenten benötigen eine Abdichtung an den Teilen, die die elektronischen Komponenten tragen, um die Dichtigkeit gegen Feuchtigkeit usw. zu steigern. Insbesondere müssen piezoelektrisch vibrierende Komponenten oder dergleichen aufweisende Vorrichtungen so hergestellt werden, daß ihre vibrierenden Teile ungehindert vibrieren können. Sie sind in vielen Fällen mit einem um den vibrierenden Teil liegenden Zwischenraum versehen, so daß sie ungehindert vibrieren können. Es gibt Veröffentlichungen über solche mit einem Zwischenraum ausgestattete Vorrichtungen mit piezoelektrisch vibrierenden Kom­ ponenten, z. B. in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. H4-4604, der japanischen Offenlegungsschrift Nr. H4-35404, usw.

Fig. 9 ist ein Querschnitt zur Erläuterung einer als Beispiel dienenden herkömmli­ chen piezoelektrisch vibrierende Komponenten aufweisenden Vorrichtung. Eine piezoelektrisch vibrierende Vorrichtung 51 hat ein energiesperrendes piezoelek­ trisch vibrierendes Bauteil 52 in Plättchenform, das die Vibration in Dickendehnung ausnutzt. Das piezoelektrisch vibrierende Bauteil 52 hat eine Struktur mit einer pie­ zoelektrischen keramischen Platte 52a, die in ihrer Dickenrichtung einer Polarisati­ onsbehandlung unterworfen wurde und die eine Resonanzelektrode 52b auf ihrer oberen Oberfläche und eine Resonanzelektrode 52c auf ihrer unteren Oberfläche derart trägt, daß diese einer jeweiligen Oberfläche der Resonanzelektrode 52b ge­ genüberliegt. Ein Resonanzabschnitt ist innerhalb eines zwischen den gegenüber­ liegenden Teilen der Resonanzelektroden 52b, 52c in Dickenrichtung liegenden Abschnitts gebildet. Die Resonanzelektroden 52b, 52c erstrecken sich jeweils zu Stirnkanten 52d, 52e der piezoelektrischen keramischen Platte 52.

Das piezoelektrisch vibrierende Bauteil 52 hat ein durch einen Klebstoff 53 auf sei­ ne obere Oberfläche geklebtes Gehäusesubstrat 54 und ein durch einen Klebstoff 55 auf seine untere Oberfläche geklebtes Gehäusesubstrat 56. Die beiden Gehäu­ sesubstrate 54, 56 haben jeweils Ausschnitte 54a, 56a. Diese Ausschnitte 54a und 56a dienen zur Bildung eines Raums, damit die Vibration des Resonanzabschnitts nicht behindert wird.

Die Klebstoffe 53, 55 dienen zum Ankleben der Gehäusesubstrate 54, 56 an dem piezoelektrisch vibrierenden Bauteil 52. Wenn zuviel Klebstoff 53, 55 verwendet wird, fließt er in den Resonanzabschnitt und verursacht dadurch eine Verschlechte­ rung der Resonanzeigenschaften. Auch dort, wo er den Resonanzabschnitt nicht erreicht, verschlechtern sich die Resonanzeigenschaften, wenn zuviel Klebstoff auf einen die Vibrationsenergie dämpfenden um den Resonanzabschnitt liegenden Ab­ schnitt aufgebracht wird.

Folglich wird nur soviel Klebstoff 53, 55 aufgebracht, daß die Verklebung die Aus­ schnitte 54a, 56a nicht erreicht. Dennoch fließt bei der Anwendung von Druck bei der Verklebung etwas Klebstoff 53 in den Ausschnitt 54a und härtet dort aus. Je­ doch ist es, wie oben beschrieben, unerwünscht, daß der Klebstoff 53 den um den Resonanzabschnitt liegenden Abschnitt erreicht. Aus diesem Grund wurde bislang die aufgebrachte Menge des Klebstoffs 53 so eingestellt, daß er nur auf die Klebe­ fläche des Gehäusesubstrats 54 aufgebracht wird.

Andererseits sind die Werkstoffe des das piezoelektrisch vibrierende Bauteil 52 bil­ denden piezoelektrische Substrats 52a und der Gehäusesubstrate 54, 56 unter­ schiedlich. Dementsprechend entstehen bei Temperaturschwankungen Spannun­ gen in der Vorrichtung 51 mit der piezoelektrisch vibrierenden Komponente, so daß der geklebte Abschnitt aufgrund der unterschiedlichen termischen Ausdehnungs­ koeffizienten der Substrate Spannungen unterworfen ist. Die Spannungen entste­ hen in der durch den Pfeil A in Fig. 9 angedeuteten Scherrichtung. Außerdem konzentrieren sich die Spannungen an einem durch B angedeuteten Abschnitt, d. h. am Ende der Klebestelle zwischen der horizontal liegenden Klebefläche 54b des Gehäusesubstrats 54 und dem Klebstoff 53. Aus diesem Grund kann bei plötzli­ chen Temperaturänderungen ein Ablösen an der durch B angedeuteten die Span­ nungen konzentrierenden Stelle auftreten, was die Verschlechterung der Feuchtig­ keitsdichtigkeit mit sich bringt.

Aufgabe dieser Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit elektronischen Komponenten in einer mehrere Substrate, die unter Einhaltung eines geschlossenen Zwischen­ raums mit Klebstoff zusammengeklebt sind, enthaltenden elektronischen Bautei­ lestruktur so zu ermöglichen, daß eine Verschlechterung wegen des Ablösens der aneinandergeklebten Abschnitte sicher verhindert wird.

Demnach sieht die Erfindung vor eine Vorrichtung mit elektronischen Komponen­ ten, die aufweist:
Ein erstes und ein zweites Substrat,
einen im ersten und/oder im zweiten Substrat angebrachten Ausschnitt mit einer Seitenwand,
eine Klebstoffschicht, die das erste Substrat mit dem zweiten Substrat im periphe­ ren Bereich um den Ausschnitt verklebt,
ein Raum, der zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat, die mit­ einander durch die Klebstoffschicht verbunden sind, definiert ist, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Klebstoffschicht einen die Seitenwand des Ausschnitts erreichen­ den Kehlungsabschnitt hat.

In der o.g. Struktur hat die Klebstoffschicht einen bis zur Seitenwand des Zwischen­ raums reichenden Kehlungsabschnitt bzw. eine Eckverstärkung. Folglich ist eine Ablösung des Klebstoffabschnitts, wenn die Vorrichtung mit den elektronischen Komponenten während der Aushärtung des Klebstoffs oder des praktischen Ein­ satzes der Vorrichtung plötzlichen Temperaturänderungen unterworfen ist mit Si­ cherheit verhindert, da der ausgekehlte Abschnitt oder die Eckverstärkung die Sei­ tenwand bedeckt. Auf diese Weise läßt sich eine sehr zuverlässige Vorrichtung mit elektronischen Komponenten herstellen.

In der Erfindung lassen sich verschiedene Ausführungsformen einer Struktur mit durch einen Klebstoff aneinandergeklebten Substraten unter Bildung des Zwischen­ raums in Betracht ziehen.

In der o.g. Vorrichtung mit elektronischen Komponenten kann das erste Substrat ein plattenförmiges elektronisches Bauteil und der Ausschnitt am zweiten Substrat vorgesehen sein.

Durch die o.g. Struktur ist die Form des Zwischenraums durch den Ausschnitt be­ stimmt, und deshalb hat die Klebstoffschicht den Auskehlungs- bzw. Eckverstär­ kungsabschnitt. Deshalb tritt eine Ablösung tendenziell nicht an dem geklebten Ab­ schnitt um den durch den Ausschnitt strukturierten geschlossenen Zwischenraum auf.

Außerdem kann das plattenförmige Substrat ein piezoelektrisch vibrierendes Ele­ ment mit einem vibrierenden Abschnitt sein, und der am zweiten Substrat gebildete Ausschnitt kann den Zwischenraum so bilden, daß der vibrierende Abschnitt unge­ hindert vibrieren kann.

Bei der obigen Struktur können sich die durch die Klebstoffschicht zusammenge­ klebten Abschnitte wegen der Auskehlung oder Eckverstärkung der Klebstoffschicht nicht ablösen, und es läßt sich auf diese Weise eine piezoelektrisch vibrierende Vorrichtung wie z. B. ein piezoelektrischer Resonator und piezoelektrisches Filter mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit herstellen.

Die oben beschriebene Vorrichtung mit elektronischen Komponenten kann weiter­ hin ein drittes Substrat aufweisen, das einen Ausschnitt an seiner unteren Oberflä­ che hat und das an einer oberen Oberfläche des piezoelektrisch vibrierenden Bau­ teils angeklebt ist.

Mit der oben erwähnten Struktur läßt sich eine Vorrichtung mit einer piezoelektrisch vibrierenden Komponente erzielen, die die Schwingung des vibrierenden Abschnitts nicht behindert und eine ausgezeichnete Dichtheit besitzt und bei der an den an­ einandergeklebten Abschnitten keine Tendenz zur Ablösung auftritt und die deshalb eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit besitzt.

Nachstehend werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der Zeichnung be­ schrieben.

Fig. 1 ist ein Querschnitt durch eine Vorrichtung mit einer piezoelektrischen Reso­ nanzkomponente gemäß einer Ausführungsart der Erfindung;

Fig. 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung der in Fig. 1 gezeigten pie­ zoelektrischen Resonanzkomponente.

Fig. 3 ist ein vergrößerter teilweise ausgeschnittener Querschnitt durch einen we­ sentlichen Teil der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung mit der piezoelektrischen Reso­ nanzkomponente.

Fig. 4 ist ein vergrößerter teilweise ausgeschnittener Querschnitt durch einen Kle­ beabschnitt einer eine Ausführung der Erfindung bildenden Vorrichtung mit einer piezoelektrischen Resonanzkomponente bei der ein Lunker beim Aushärten ent­ standen ist.

Die Fig. 5(a), 5(b) und 5(c) sind teilweise ausgeschnittene Querschnittsansich­ ten von Ausführungsbeispielen, die jeweils mit Überzugsschichten versehen sind, um einen Auskehlungsabschnitt für den Klebstoff in einem Ausschnitt zu erzeugen.

Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung einer Modifikation, die eine Ab­ rundung an einer Zwischenfläche zwischen einer Seitenwand des Ausschnitts und einer horizontalen Klebefläche hat.

Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht eines Gehäusesubstrats zur Erläuterung einer anderen Ausschnittform.

Die Fig. 8(a) und 8(b) sind Querschnittsansichten, die eine andere Modifikation einer Vorrichtung mit elektronischen Komponenten gemäß der Erfindung erläutern.

Fig. 9 ist eine Querschnittsansicht eines Beispiels einer bekannten Vorrichtung mit einer piezoelektrischen Resonanzkomponente.

Die nachfolgende Beschreibung macht weitere Merkmale und Vorteile dieser Erfin­ dung deutlich, wenn sie unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen gelesen wird.

In Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung mit einem energiesperren­ den piezoelektrischen Resonanzbauteil gemäß einer ersten Ausführungsform die­ ser Erfindung dargestellt, und Fig. 2 zeigt dieselbe Vorrichtung in einer perspekti­ vischen Explosionsansicht.

Eine piezoelektrische Resonanzvorrichtung 1 hat als piezoelektrisch vibrierendes Element einen energiesperrenden piezoelektrischen Resonator 2. Der piezoelektri­ sche Resonator 2 hat ein piezoelektrisches Substrat 3, das aus einem piezoelektri­ schen Keramikmaterial besteht, beispielsweise aus einem auf Titansäure- Zirkonsäure-Blei basierendem piezoelektrischen Keramikmaterial. Das piezoelektri­ sche Substrat 3 ist einer Polarisationsbehandlung in Dickenrichtung unterworfen worden. Wie Fig. 2 zeigt, hat das piezoelektrische Substrat 2 eine allgemein kreisförmige Resonanzelektrode 4a, die, in der Ebene gesehen, im Zentrum der oberen Oberfläche des Substrats liegt. Außerdem ist auf der unteren Oberfläche eine der Resonanzelektrode 4a gegenüberliegende Resonanzelektrode 4b gebildet. Die Resonanzelektroden 4a, 4b erstrecken sich jeweils durch Verbindungsleitungs­ abschnitte 5a, 5b zu Stirnkanten des piezoelektrischen Substrats 3.

Die piezoelektrische Resonanzvorrichtung 1 hat äußere metallisierte Abschnitte 6a, 6b, die an ihren jeweiligen Stirnflächen gebildet sind. Der äußere metallisierte Teil 6a ist elektrisch mit dem Verbindungsleitungsabschnitt 5a und der äußere metalli­ sierte Teil 6b elektrisch mit dem Verbindungsleitungsabschnitt 5b verbunden.

Der piezoelektrische Resonator 2 arbeitet als in Dickendehnung vibrierender ener­ giesperrender piezoelektrischer Resonator, wenn eine Wechselspannung zwischen den Resonanzelektroden 4a, 4b angelegt wird. In diesem Fall wird die Vibrationse­ nergie im Resonanzabschnitt eingesperrt, d. h. in dem zwischen den gegenüberlie­ genden Abschnitten der Resonanzelektroden 4a und 4b eingeschlossenen Teil.

Andererseits ist ein Gehäusesubstrat 8 an der oberen Oberfläche des piezoelektri­ schen Resonators 2 durch eine Klebstoffschicht 7 und ein Gehäusesubstrat 10 an der unteren Oberfläche des piezoelektrischen Resonators 2 durch eine Klebstoff­ schicht 9 angeklebt.

Das Gehäusesubstrat 8 hat einen in seiner unteren Oberfläche gebildeten Aus­ schnitt 8a, während das Gehäusesubstrat 10 einen in seiner oberen Oberfläche gebildeten Ausschnitt 10a hat. Die Ausschnitte 8a und 10a sind so angeordnet, daß sie einen Raum 11 bilden, der den Resonanzabschnitt ungehindert vibrieren läßt.

Die Klebstoffschichten 7 und 9 bilden eine rechtwinklige Rahmenform derart, daß der Raum 11 geschlossen ist. Auf diese Weise ist der geschlossene Raum bei die­ ser Erfindung bevorzugt hermetisch abgedichtet, um die Feuchtigkeitsdichtigkeit zu steigern. Allerdings ist nicht unbedingt eine hermetische Abdichtung nötig, sondern der Raum kann auch teilweise geöffnet sein, was auch in dem hier verwendeten Begriff "geschlossener Raum" enthalten ist.

Die Gehäuseteile 8 und 10 bilden jeweils zweite und dritte Substrate. Obwohl das Material der Gehäusesubstrate 8 und 10 nicht besonders beschränkt ist, kann es beispielsweise aus Isolierkeramik wie aus Aluminiumoxid oder Kunstharz oder der­ gleichen bestehen.

Die Klebstoffschichten 7, 9 können aus einem geeigneten Klebstoff bestehen, wie z. B. aus einem auf Epoxidharz basierenden Kunstharz oder aus einem auf Silikon basierenden Klebstoff.

Die vorliegende Ausführungsform hat als Merkmal, daß die Klebstoffschichten 7, 9 jeweilige Kehlungsabschnitte 7a, 9a haben, die bis zu den Seitenwänden des Zwi­ schenraums 11, d. h. zu den Seitenwänden 8b, 10b der Ausschnitte 8a, 10a rei­ chen.

Die Kehlungsabschnitte 7a, 9a liegen an dem Teil der Klebstoffschichten 7, 9, der innerhalb der Ausschnitte 8a, 10a liegt und die Seitenwände 8b, 10b erreicht.

Die Kehlungsabschnitte 7a, 9a können durch Kontrolle oder Einstellung der aufge­ brachten Menge des Klebstoffs und des auf die Gehäusesubstrate 8 und 10 einwir­ kenden Drucks bei der Verklebung dieser Teile, mit Hilfe der Klebstoffschichten 7, 9 gebildet werden.

Da die Kehlungsabschnitte 7a, 9a in der o.g. Weise gebildet sind, besteht bei dieser piezoelektrischen Resonanzvorrichtung 1 nicht die Tendenz, daß sich die zusam­ mengeklebten Teile ablösen, auch wenn die Vorrichtung plötzlichen Temperaturän­ derungen unterworfen ist. Dies wird bezogen auf die Fig. 3 und 4 näher erläu­ tert.

Wie die vergrößerte Darstellung in Fig. 3 zeigt, treten aufgrund der Ausbildung des Kehlungsabschnitts 7a in der Klebstoffschicht 7 Spannungen in Scherrichtung (durch den Pfeil C angedeutet) genauso wie in der bekannten Vorrichtung auf. Ob­ wohl die Spannungen in der durch den Pfeil C angedeuteten Scherrichtung wirken, bedeckt der Kehlungsabschnitt 7a längs der Seitenwand 8b den Ausschnitt 8a über den in Fig. 3 gezeigten Abstand l1 und verhindert dadurch wirksam, daß sich die zusammengeklebten Oberflächen ablösen. D.h., daß den in Scherrichtung wirken­ den Spannungen ein ausreichender Widerstand entgegenwirkt, weil die zusam­ mengeklebten Flächen auch in einer quer zur Richtung der auftretenden Spannun­ gen liegenden Richtung liegen, so daß ein Ablösen der zusammengeklebten Flä­ chen wirksam verhindert ist.

Folglich dienen die Kehlungsabschnitte 7a, 9a dazu die Ablösung der zusammen­ geklebten Oberflächen zu verhindern, wenn bei der piezoelektrischen Resonanz­ vorrichtung 1 plötzliche Temperaturänderungen auftreten, auch wenn die Spannun­ gen wegen den unterschiedlichen termischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem piezoelektrischen Resonator 2 und dem Gehäusesubstraten 8, 10 in Scher­ richtung wirken.

Zusätzlich wird auch dann, wenn aufgrund des sich zusammenziehenden Kleb­ stoffs beim Aushärten der Klebstoffschichten 7, 9 oder durch Konzentration der Spannungen an der Kante, wie durch den Pfeil D in Fig. 4 angedeutet ist, eine Fehlstelle oder ein Lunker 7b, 9b auftritt, die Dichtheit aufrechterhalten. Z.B. bleibt die Dichtheit des Zwischenraums 11 mit Sicherheit bestehen, weil die Klebstoff­ schicht 7 auch oberhalb des Lunkers 7b an der Seitenwand 8b des Ausschnitts 8a haftet.

Außerdem ist der Weg durch den Luft oder dergleichen in das Innere des Raums 11 kommen kann, d. h. der Leckweg im bekannten Beispiel von Fig. 9 nur die Län­ ge l2 längs der Klebefläche 54a. Im Gegensatz dazu hat das vorliegende Ausfüh­ rungsbeispiel zur Länge l2, die sich in der Innenoberfläche des Gehäusesubstrats 8 erstreckt, eine zusätzliche Länge l1, die bis zur Seitenwand 8b des Ausschnitts 8a geht. Dies verhindert wirksam ein Lecken durch einen Leckweg und erhöht damit die Zuverlässigkeit der piezoelektrischen Resonanzvorrichtung 1.

Nachstehend werde bevorzugte Ausführungen zur Ausbildung der Auskehlungsab­ schnitte beschrieben.

Bevorzugt wird die Oberfläche der Seitenwände 8b, 10b der Ausschnitte 8a, 10a im Vergleich mit den umgebenden Bereichen derselben geglättet, um dadurch die Ausbildung der Kehlungsabschnitte 7a, 9a zu erleichtern. Die geringere Rauhigkeit der Seitenwände 8b, 10b im Vergleich mit den anderen Haftoberflächen erleichtert das Fließen des Klebstoffs über die Seitenwände 8b und 10b und erleichtert da­ durch die Bildung der Kehlungsabschnitte 7a, 9a.

Tatsächlich läßt sich die Oberflächenrauhigkeit durch Schleifen der Oberflächen auf der Seite, wo die Ausschnitte 8a, 10a in den Gehäusesubstraten 8 und 10 ausge­ bildet sind, steuern. Z.B. kann die Rauhigkeit der Oberfläche in einfacher Weise durch Läppen verringert werden, indem man für die Seitenwände 8b, 10b verschie­ den große Schleifkörner als für die anderen Abschnitte verwendet.

Nun wird ein anderes Verfahren zur positiven Ausbildung der Kehlungsabschnitte 7a, 9a bezogen auf die Fig. 5(a), 5(b) und 5(c) erläutert.

Fig. 5(a) zeigt einen schematischen Querschnitt eines Teils der Seitenwände 10b im Ausschnitt 10a des Gehäusesubstrats 10, wo eine Beschichtung oder ein Über­ zug 11 auf den Seitenwänden 10b und dem umgebenden Bereich des Gehäuse­ substrats 10 aus einem Material gebildet ist, dessen Benetzbarkeit höher als die des Gehäusesubstrats 10 ist. Durch diese Überzugsschicht 11 über der Seiten­ wand 10b, die eine hohe Benetzbarkeit für den Klebstoff bewirkt, läßt sich mit Si­ cherheit eine Klebstoffschicht 9 erzielen, die bis zur Seitenwand 10b reicht. Auf die­ se Weise läßt sich der Auskehlungsabschnitt 9b leicht ausbilden.

Alternativ kann die Überzugsschicht 11 ausschließlich auf der Seitenwand 10b ge­ bildet werden, wie die Fig. 5(b) zeigt. Auch in diesem Fall fließt der Klebstoff leicht über die Seitenwand 10b und erzielt so mit Sicherheit einen Kehlungsabschnitt 9b.

Außerdem ist es, wie die Fig. 5c zeigt, möglich, auf der Seitenwand 10b eine Überzugsschicht 12 mit verhältnismäßig hoher Benetzbarkeit für den Klebstoff und auf der peripheren Klebefläche des Ausschnitts 10a eine Überzugsschicht 13 aus­ zubilden, deren Benetzbarkeit geringer ist, als die der Überzugsschicht 12.

Das Material für die oben erwähnten Überzugsschichten 11-13 ist nicht besonders beschränkt. Ein geeigneter Kunstharz, z. B. ein Epoxyharz läßt sich als eine hin­ sichtlich der Benetzbarkeit für den verwendeten Klebstoff steuerbare Überzugs­ schicht verwenden. Außerdem läßt sich auch eine Metallfolie oder ein dünner Me­ tallfilm verwenden.

Fig. 6 zeigt einen Querschnitt zur Erläuterung einer anderen Ausführungsform des Verfahrens zur Ausbildung der Kehlungsabschnitte 7a, 9a für die Klebstoffschicht 7 und 9. Hier sieht man eine Abrundung längs einer Öffnungslinie des Ausschnitts 8a im Gehäusesubstrat 8 vor. D.h. daß die Abrundung, wie sie die Pfeile E zeigen, an einer Endkante zwischen der Seitenwand 8b und der Klebefläche 8c, die sich hori­ zontal davon erstreckt, ausgebildet ist. Indem man auf diese Weise die Endkante, die die Klebefläche 8c mit der Seitenwand 8b verbindet, abrundet, verringert sich die Tendenz, daß sich der Klebstoff am gerundeten Abschnitt ansammelt. Deshalb steigt der Klebstoff leicht an den Seitenwänden 8b an und erleichtert dadurch die Ausbildung des Kehlungsabschnitts.

Das Verfahren die Endkante zwischen der Klebefläche 8c und der Seitenwand 8b abzurunden ist nicht auf das oben beschriebene Verfahren beschränkt sondern kann leicht auch durch Trommelpolieren und Sandstrahlen erreicht werden.

Die oben beschriebenen ersten bis dritten Ausführungsformen, die zur Ausbildung des Kehlungsabschnitts bevorzugt sind, können geeignet miteinander kombiniert werden. Indem man so vorgeht, läßt sich der Kehlungsabschnitt noch leichter aus­ bilden.

Andere Ausführungsformen

Tatsächlich ist die Form der Ausschnitte 8a, 10a nicht beschränkt, obwohl in der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform die Gehäusesubstrate 8 und 10 jeweils mit kreisförmigen Ausschnitten 8a und 10a versehen worden sind. Alternativ läßt sich auch ein Gehäusesubstrat 14 verwenden, das, wie die Fig. 7 zeigt, einen recht­ winkligen Ausschnitt 14a hat.

Außerdem ist die die elektronischen Komponenten enthaltende Vorrichtung gemäß dieser Erfindung nicht auf die in Fig. 1 gezeigte Struktur in der Weise beschränkt, daß die Gehäusesubstrate 8 und 10 den piezoelektrischen Resonator 2 überlagern. Beispielsweise kann die Struktur derart sein, daß ein erstes und zweites platten­ förmiges Glied durch einen Abstandshalter 23 unter Verwendung von Klebstoff­ schichten 24, 25 miteinander verklebt werden, wie die Fig. 8a zeigt. In diesem Fall entsteht im Inneren ein geschlossener Raum, der durch die Dicke des Abstandhal­ ters 23 und der Klebstoffschichten 24, 25 definiert ist. Alternativ kann der Raum genauso durch Verdickung der Klebstoffschichten ohne Verwendung des Ab­ standshalters 23 ausgebildet werden.

Ansonsten kann die Struktur derart sein, daß, wie Fig. 8(b) zeigt, ein erstes und zweites Glied 31, 32 jeweils mit einem Ausschnitt 31a, 32a unter Verwendung ei­ ner Klebstoffschicht 34 so zusammengeklebt werden, daß ein geschlossener Raum 33 zwischen den Ausschnitten 31a, 32a gebildet ist.

Mit den in den Fig. 8a und 8b gezeigten elektrische Komponenten enthaltenden Vorrichtungen läßt sich das Ablösen der zusammengeklebten Teile genauso sicher verhindern, wie bei der als erste Ausführung beschriebenen piezoelektrischen Re­ sonatorvorrichtung 1, indem ein Klebstoffkehlungsabschnitt der jeweiligen Kleb­ stoffschichten 24, 25 und 34 so gebildet wird, daß er die den Raum bildende Sei­ tenwand erreicht. Eine elektronische Komponenten enthaltende Vorrichtung kann demnach so hergestellt werden, daß sie eine sehr hohe Zuverlässigkeit hat.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf Vorrichtungen beschränkt, die solche piezo­ elektrisch vibrierende Komponenten, wie z. B. piezoelektrische Resonatoren und piezoelektrische Filter, enthalten, sondern kann allgemein auf Vorrichtungen mit elektronischen Komponenten angewendet werden, die mehrere unter Bildung eines geschlossenen Raum durch einen Klebstoff miteinander verklebte Glieder haben.

Claims (4)

1. Vorrichtung mit elektronischen Komponenten, die aufweist:
Ein erstes und ein zweites Substrat (8,10; 21, 22; 31, 32),
einen wenigstens im ersten und/oder im zweiten Substrat angebrachten Ausschnitt (8a, 10a; 14a; 31a, 32a) mit einer Seitenwand (8b, 10b),
eine Klebstoffschicht (7, 9; 24, 25; 34), die das erste Substrat mit dem zweiten Substrat im peripheren Bereich um den Ausschnitt verklebt, und
einen Raum (11; 26; 33), der zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Sub­ strat, die miteinander durch die Klebstoffschicht verbunden sind, definiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht einen die Seitenwand (8b, 10b) des Ausschnitts (11; 26; 33) erreichenden Kehlungsabschnitt (7a, 9a) hat.

2. Vorrichtung mit elektronischen Komponenten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Substrat ein plattenförmiges elektronisches Bauteil ist und daß der Ausschnitt am zweiten Substrat angeordnet ist.

3. Vorrichtung mit elektronischen Komponenten nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das plattenförmige Substrat (3) ein piezoelektrisch vibrierendes Element ist, das einen Vibrationsabschnitt hat und daß der am zweiten Substrat gebildete Ausschnitt den Raum so definiert, daß er die Vibration des vibrierenden Abschnitts nicht behindert.

4. Vorrichtung mit elektronischen Komponenten nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung ein drittes Substrat aufweist, das einen Aus­ schnitt an seiner unteren Oberfläche trägt, wobei das dritte Substrat an einer obe­ ren Oberfläche des piezoelektrisch vibrierenden Elements angeklebt ist.