KR100316510B1

KR100316510B1 - 접착부분에서의분리를방지하는구조를갖는전자부품

Info

Publication number: KR100316510B1
Application number: KR1019980016154A
Authority: KR
Inventors: 류헤이 요시다; 다이사쿠 구고; 마사야 와지마; 히로유키 다카하시; 사토시 미우라
Original assignee: 무라타 야스타카; 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 1997-05-07
Filing date: 1998-05-06
Publication date: 2002-01-15
Anticipated expiration: 2018-05-06
Also published as: CN1143429C; HK1015089A1; MY117399A; DE19819036A1; US6046529A; KR19980086790A; DE19819036B4; CN1198611A; JPH10308643A

Abstract

본 발명에서는, 전자부품이 급격한 온도변화에 노출되어도, 상기 부품이 손상이나 접착부에서의 박리 또는 분리가 방지되도록 구성되어, 이에 의해 신뢰성이 높은 전자부품을 제공한다. 폐쇄공간을 형성하기 위해, 압전진동소자는 접착제층에 의해 서로 접합된 제1기판과 제2기판을 포함한다. 기판의 접착계면에서의 분리를 방지하기 위해, 접착제층은 리세스의 측벽을 따라서 페쇄공간의 에지부까지 연장되도록 배치된 필릿을 포함한다.

Description

접착부분에서의 분리를 방지하는 구조를 갖는 전자부품{Electronic component having structure for preventing separation at adhered portion}

본 발명은, 다수개의 기판들이 접착제에 의해 서로 접합되어 사이에 공간을 형성하도록 한 전자부품들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 예를 들어, 부품이 방해받지 않고 진동할 수 있으며, 동시에 접착부분에서 기판들의 분리를 방지하는 개선된 구조를 갖는 압전진동부품(piezoelectric vibrating component)과 같은 개선된 전자부품에 관한 것이다.

전자부품의 외부는 밀폐되어야만 하는데, 왜냐하면 필요한 방수성(waterproof quality)을 제공하고 외부요인과 오염물질(debris)로부터의 오염에 대한 저항력을 제공하기 위해서이다. 게다가, 압전진동부품들 및 이와 유사한 부품들은 진동부가 자유롭게 진동하는 것을 방해하지 않도록 형성되어야 한다. 이런 진동부품들은 보통, 방해받지 않고 진동할 수 있도록 그리고 진동부가 진동하는 것을 막는 방해물의 영향을 피하기 위하여 진동부 주위에 공간을 갖는다.

이런 공간을 갖는 압전진동부품 중의 한 예가, 일본특허공개번호 H4-4604호 공보에 기재되어 있으며, 일본특허공개번호 H4-35404호 공보에 기재되어 있다.

도9는 종래의 압전진동부품의 한 예를 설명하는 단면도이다. 압전진동부품 51은, 두께확장진동(thickness extensional vibration)을 이용하는 판상의 에너지트랩압전진동소자 52를 갖는다. 압전진동소자52는 두께방향으로 분극된 압전세라믹판52a를 포함한다. 상기 판 52a는 이것의 상면에 공진전극52b를 구비하며, 이것에 대향하여 하면에 공진전극 52c를 구비한다. 공진전극들52b와 52c와의 사이에 두께방향으로 삽입된 압전세라믹판 52a에 공진부가 배치된다. 공진전극들 52b, 52c는 압전세라믹판 52의 말단면 52d, 52e에까지 각각 확장한다.

압전진동소자 52의 상면에는 접착제 53에 의해 접착된 케이스기판 54가 설치되어 있으며, 이것의 하면에는 접착제 55에 의해 접착된 케이스기판 56이 설치되어 있다. 케이스기판 54, 56 각각에는 리세스 54a, 56a가 형성되어 있다. 판 52a의 진동부가 방해받지 않고 자유롭게 진동할 수 있는 공간을 형성하기 위해, 리세스 54a, 56a가 설치된다.

압전진동소자52에 케이스기판54, 56을 접합하기 위해, 접착제53, 55를 제공한다. 접착제53, 55중의 어느 하나 또는 모두의 양을 과도하게 사용한 경우, 접착제가 판52a의 공진부를 흘러서, 이에 의해 공진특성을 악화시키며, 판52a의 공진부의 진동의 방해를 초래한다. 상기 접착제 53, 55가 판52a의 공진부에 접촉하지 않은 경우에도, 접착제53, 55가 공진부 부근에 위치된 판52a의 진동에너지감쇠부(vibration energy attenuation portion)에 과도하게 제공된다면, 공진특성의 악화가 발생한다.

따라서, 사용된 접착제 53, 55의 양을 접착에 충분하게만 사용할 뿐 접착제53, 55가 판52a를 따라 리세스54a, 56a로 확장하는 것은 방지한다. 그러나, 접착제53, 55를 사용한 후에 압력을 가하여 접착을 충분하게 달성하기 때문에, 접착제53과 접착제55가 판52a를 따라 리세스54a로 그리고 리세스56a로 각각 부분적으로 흐르며, 이후에 경화된다. 리세스54a, 56a에서 이런 접착제53, 55의 악영향을 방지하기 위해, 접착제53, 55가 케이스기판54, 56의 접착계면의 일부에만 사용되도록, 접착제53, 55의 양이 조절되었다. 즉, 접착제53, 55는 접착계면전체를 도포하지 않으면서 도9에 나타낸 바와 같이 접착제53, 55에 의해 판52a에 접합된 기판54, 56의 일부분만을 도포하도록 그 양이 조절되었다.

압전진동소자 52를 구성하는 압전기판 52a와 케이스기판 54, 56는 서로 다른재료들로 구성되며, 그러므로, 다른 열팽창계수를 갖는다. 그 결과, 압전진동부품51이 온도변화에 노출된 경우, 접착제53, 55의 위치에서 접착된 부분은 판52a를 형성하는데 사용된 재료와 기판54, 56을 형성하는데 사용된 재료와의 열팽창계수의 차이에 의해 응력(stress)을 겪게된다. 상기 응력은 도9에서 화살표A로 나타낸 바와 같이 전단방향(shearing direction)으로 가해진다. 또한, 응력은 화살표B로 나타낸 부분에 집중되는데, 즉 케이스기판54의 수평적으로 연장하는 접착면54b와 접착제53과의 접착계면의 에지부에 집중된다. 이 응력의 집중은 또한, 케이스기판56의 수평적으로 연장하는 접착면56b와 접착제55와의 접착계면의 에지부의 말단에서 발생할 수 있다.

급격한 온도변화가 발생한 경우, 기판54, 56과 판52a로부터 접착제53, 55의 박리가 화살표B로 나타낸 응력집중위치에서 발생하며, 이것은 방수성의 악화와 외부요인과 오염물질에 대한 저항력의 악화를 초래한다.

상술한 문제점들을 극복하기 위해, 본 발명의 바람직한 구현예들에서는,

폐쇄공간(closed space)을 형성하도록, 다수개의 기판부재들이 접착제를 사이에 두고 서로 접합되어 있는 구조를 갖는 전자부품에 있어서,

기판부재로부터 접착제가 박리되거나 제거되는 것이 방지되어, 이에 의해 최대의 방수성을 보장하며 외부인자와 오염물질에 대한 저항력을 보장하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.

도1은 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 압전공진부품을 보여주는 단면도이다.

도2는 도1에 나타낸 압전공진부품의 분해사시도이다.

도3은 도1에 나타낸 압전공진부품의 주요부분을 설명하기 위해 이것을 부분적으로 절단한 확대단면도이다.

도4는 접착부분의 경화시에 보이드(void)가 발생한 경우의 바람직한 구현예의 압전공진부품의 접착부분을 보여주기 위해 이것을 부분적으로 절단한 확대단면도이다.

도5a와 도5b 및 도5c는 리세스에 접착제필릿를 설치하기 위해 코팅층을 구비한 예들을 보여주기 위해 이것을 부분적으로 절단한 단면도이다.

도6은 리세스의 측벽과 수평접착면과의 계면에 라운드부를 위치시키는 한 변형예를 설명하는 단면도이다.

도7은 리세스의 다른 형태를 설명하기 위한 케이스기판의 사시도이다.

도8a 및 도8b는 본 발명의 바람직한 구현예의 전자부품의 다른 변형을 설명하는 단면도이다.

도9는 종래의 압전공진부품의 한 예를 보여주는 단면도이다.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

1: 전자부품으로서의 압전공진부품

2: 압전공진소자

7, 9: 접착제층

7a, 9a: 필릿

8, 10: 제1, 제2 케이스기판

11: 폐쇄공간

21, 22: 제1, 제2 기판

24, 25: 접착제층

26: 폐쇄공간

31, 32: 제1, 제2 기판

33: 공간

34: 접착제층

본 발명의 바람직한 구현예들에서는,

제1기판 및 제2기판;

상기 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는 리세스(recess);

상기 리세스의 주위부분에서 제1기판과 제2기판을 함께 접속하는 접착제층;

상기 제1기판과 제2기판간에 형성된 공간(space); 및

상기 리세스의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 접착제층

을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.

본 발명의 바람직한 구현예들에 따른 상술한 구조에 있어서, 바람직하게는 접착제층은 공간(space)의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 것이 좋다. 따라서, 접착제의 경화시에 또는 전자부품의 사용할 때에 급격한 온도변화가 발생하는 경우, 필릿이 측벽을 도포하고 있기 때문에, 기판으로부터 접착부가 박리하는 것이 방지된다. 그 결과, 전자부품은 신뢰성이 우수하며, 전체사용기간동안 방수성을 확보하고 외부요인에 대한 저항력을 확보한다.

본 발명의 다양한 형태들과, 구조들 및 전자소자들(electronic elements)에 있어서, 제1 및 제2기판들이 이들사이에 공간(space)을 형성하도록 접착제에 의해 접착되어 있는 구조로 고려될 수 있다.

상술한 전자부품에 있어서, 상기 제1기판은 판상의 전자부품소자일 수 있으며, 상기 리세스(recess)는 상기 제2기판에 설치될 수 있다.

본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상술한 구조의 결과로서, 리세스는 공간(space)을 형성하며, 접착제층은 필릿을 갖는다. 상기 필릿형성의 결과로서,리세스에 의해 부분적으로 형성된 폐쇄공간 주위의 접착부에서는 접착제의 박리와 분리가 발생하지 않을 것이다.

또한, 상기한 판상의 기판은, 진동부를 갖는 압전진동소자(piezoelectric vibrating element)를 포함할 수 있으며, 상기 제2기판에 설치된 리세스에 의해 진동부가 완전히 자유롭게 방해받지 않고 진동할 수 있는 공간(space)을 형성할 수 있다.

상술한 구조에 의해, 접착제층의 필릿의 존재 때문에, 접착부의 박리가 방지되어, 이에 의해 예를 들어, 압전공진자와 압전필릿과 같은 신뢰성이 우수한 압전공진부품을 제공할 수 있다.

상술한 전자부품은, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3기판은 상기 압전진동소자의 상면에 부착된다.

상기 구조에 의해, 완전히 자유로우며 방해받지 않고 진동할 수 있는 압전진동부품을 제공할 수 있으며, 한편 극도의 온도변화에도 불구하고 접착부분에서의 박리와 분리가 확실하게 방지될 수 있기 때문에, 신뢰성이 우수하며 외부조건에 대한 저항력이 우수한 압전진동부품을 또한 제공할 수 있다.

본 발명의 다른 특장점들은 첨부한 도면을 참조한 하기의 바람직한 구현예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.

<실시예>

도1은 본 발명의 제1구현예에 따른 에너지트랩 압전 공진 부품(energy-trappiezoelectric resonant device)의 단면도이다. 도2는 도1과 동일한 부품의 분해사시도이다.

바람직하게는, 압전 공진 부품1은 이것의 압전 진동 소자(piezoelectric vibrating element)를 형성하는 에너지트랩압전공진자2를 구비하는 것이 좋다. 바람직하게는, 압전공진자2는 예를 들어, 지르콘산티타늄납계압전세라믹(titanium zirconate lead-based piezoelectric ceramic)과 같은 압전세라믹으로 구성된 압전기판(piezoelectric substrate)3을 구비하는 것이 좋다. 바람직하게는, 상기 압전기판3은 이것의 두께방향으로 분극되는 것이 좋다.

도2에 나타낸 바와 같이, 압전기판3의 상면의 거의 중앙에는, 실질적으로 원형상의 공진전극(resonant electrode)4a가 형성되어 있다. 또한, 공진전극4b는 기판2의 하면에 배치되며, 바람직하게는 공진전극4a에 대향하여 배치되는 것이 좋다. 공진전극4a, 4b는 각각의 접속도전부5a, 5b에 의해 압전기판3의 대향말단에까지 인출된다.

바람직하게는, 압전공진부품1의 양단면들(end surface)에, 외부금속화부분(outer metalized portions)6a, 6b를 형성하는 것이 좋다. 외부금속화부분6a는 접속도전부5a에 전기적으로 접속되며, 외부금속화부분6b는 접속도전부5b에 전기적으로 접속된다.

공진전극들4a와 4b간에 교류전압(alternate-current voltage)을 받았을 경우, 압전공진자2는 두께확장진동모드(thickness extensional vibration mode)를 이용하여 에너지트랩압전공진자로서 동작한다. 이 경우, 이렇게 발생된 공진에너지는공진부에서 트랩되며, 즉, 공진전극4a와 공진전극4b간에 삽입된 압전세라믹기판부3에서 트랩된다.

케이스기판(case substrate)8은 접착제층7에 의해 압전공진자2의 상면에 부착되며, 반면 케이스기판10은 접착제층9에 의해 하면에 부착된다.

케이스기판8은 이것의 하면에 리세스(recess)8a를 구비하며, 반면 케이스기판10은 이것의 상면에 리세스10a를 구비한다. 리세스8a, 10a를 설치하여, 압전세라믹기판3의 공진부가 자유롭게 진동하며 완벽하게 방해받지 않는 공간11을 형성한다.

바람직하게는, 접착제층7, 9가 실질적으로 직사각형의 프레임(frame)을 형성하도록 배열되는 것이 좋으며, 그 결과 공간11은 폐쇄공간이 된다. 본 발명의 구현예에 있어서, 폐쇄공간은 방수성(waterproof quality)을 향상시키기 위해 그리고 외부조건과 오염물질에 대한 저항력을 향상시키기 위해, 바람직하게는 폐쇄공간을 밀폐하는 것이 좋다. 그러나, 상기 구성요소의 밀폐가 반드시 요구되는 것은 아니며, 부분적으로 개방될 수 있으며 이런 경우에도 몇몇 영역에 "폐쇄공간"을 또 형성할 수 있다.

케이스부재8, 10은 각각 제2 및 제3기판을 구성한다. 케이스기판8, 10의 재료가 제한되지는 않지만, 바람직하게는 기판8, 10을 형성하기 위해 사용되는 재료는 예를 들어, 알루미나(alumina)와 같은 절연성세라믹, 합성수지 또는 다른 이런 적당한 재료들인 것이 좋다.

바람직하게는, 접착제층7, 9는 예를 들어, 에폭시계수지 및 실리콘계접착제와 같은 적절한 접착제로 구성되는 것이 좋다.

본 발명의 바람직한 구현예들에서는, 접착제층7, 9의 일부분인 필릿(fillet portions)7a, 9a를 포함한다. 바람직하게는, 필릿7a, 9a는 공간11의 측벽을 따라, 즉, 리세스8a, 10a의 측벽8b, 10b를 따라 연장되는 것이 좋다.

리세스8a, 10a의 측벽8b, 10b는 도1에 나타낸 바와 같이 압전세라믹기판3에 실질적으로 수직으로 배열된다.

리세스8a, 10a의 범위내에 존재하며, 동시에 측벽8b, 10b를 따라 확장하는 접착제층7, 9의 부분은, 필릿7a, 9a를 형성한다. 더욱 상세하게는, 도9에 나타낸 종래의 구조와, 도1에 나타낸 본 발명의 바람직한 구현예에서의 구조와의 비교에 의해 알 수 있듯이, 접착제7, 9는 기판8과, 기판10의 전체계면의 접착면을 따라 확장하도록 배치되며, 또한 기판8, 10의 측벽8b, 10b를 따라 연장하도록 배치된다. 반면 종래의 구조에 있어서, 접착제는 기판들의 계면의 접착면의 일부분을 따라서만 확장되며, 상기 기판의 측벽들의 어느 부분에도 접촉하지 않는다.

접착제층7, 9에 의해 기판8과 기판10을 접착할 경우, 상기 케이스기판8, 10에 사용한 접착제의 양을 조절하며, 동시에 상기 케이스기판8, 10에 가해진 압력을 조절함으로써 필릿7a, 9a가 형성될 수 있다.

본 발명의 바람직한 구현예에 따른 압전공진부품1에서는, 부품1이 급격한 온도변화에 노출되어도 필릿7a, 9a의 존재때문에 접착부분에서의 박리가 발생하기 어려울 것이다. 이 현상을 도3 및 도4를 참조하여 설명한다.

도3의 확대도에 나타낸 바와 같이, 접착제층7을 형성하는 경우, 필릿7a가 설치된다. 종래예와 동일하게, 응력(stress)이 전단방향(shearing direction; 화살표C로 나타낸 바와 같이)으로 가해진다. 그러나, 응력이 도3의 화살표C로 나타낸 바와 같이 전단방향으로 작용하지만, 필릿7a는 도3에서 거리l₁을 갖는 리세스8a의 측벽8b의 일부를 도포하여, 이에 의해 접착면의 박리를 효과적으로 방지한다. 리세스10a의 측벽10b의 일부를 도포하는 필릿9a가 접착면의 박리 또는 분리를 방지한다는 것도 매한가지이다. 즉, 필릿7a, 9a의 존재의 결과로서, 응력이 가해진 방향에 교차하는 방향으로도 접착면이 또한 존재하기 때문에, 전단방향으로 작용하는 응력을 충분히 저지할 수 있으며, 이에 의해 접착면의 박리 또는 분리를 방지할 수 있다.

따라서, 압전공진부품1이 급격하고도 격렬한 온도변화를 겪게되는 경우에, 압전공진자2와 케이스기판8, 10과의 열팽창계수의 차이에 의해 전단방향으로 응력이 가해진 경우에도, 필릿7a, 9a가 이런 응력을 흡수하며, 이에 의해 접착면의 박리 또는 분리를 방지한다.

더욱이, 접착제층7, 9의 경화시에 접착제가 수축함으로써, 또는 도4에서 화살표D로 나타낸 바와 같이 코너부에 응력이 집중됨으로써 보이드(void)7b, 9b가 형성되어도, 밀폐성이 유지될 수 있다. 예를 들어, 보이드7b의 상방에 위치된 접착제층7의 일부가 리세스8a의 측벽8b에 접착하기 때문에, 공간11의 밀폐성이 확실히 유지된다.

또한, 공간11의 내외(內外)로 공기등이 누설하는 경로, 즉, 누설경로(leakpath)는, 도9에 나타낸 종래예에서는, 접착면54a를 따라 l₂의 길이를 갖는다. 이에 반하여, 본 발명의 바람직한 구현예들중 본 예에서의 누설경로는, 케이스기판8의 내면방향을 따라 연장하는 길이l₂이외에도, 추가적으로 리세스8a의 측벽8b를 따라 연장하는 길이l₁을 갖는다. 이 확장된 누설경로를 따라서 접착제를 도포함으로써, 접착제가 더 설치되며, 이 추가적인 접착면을 따라 접착제가 존재함으로써, 누설경로를 따라 누설이 발생하는 것이 방지되며, 이에 의해, 압전공진부품1의 신뢰성이 증가된다.

바람직하게는, 필릿7a, 9a의 형성을 쉽게하기 위해, 리세스8a, 10a의 측벽면8b, 10b가 이것의 주위부분들과 비교하여 더 매끄러운 것이 좋다. 측벽8b, 10b가 다른 접착면과 비교하여 매끄러운 것은, 접착제가 측벽8b, 10b 위로 흐르는 것을 더 쉽게하며, 이에 의해 필릿7a, 9a를 쉽게 설치할 수 있다.

케이스기판8, 10의 리세스8a, 10a가 형성된 측의 표면(surface)을 연마처리함으로써, 표면조(表面粗; surface roughness)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 랩연마처리(lap grinding process)를 이용한 경우, 측벽8b, 10b에 리세스의 다른 벽들과 비교하여 증가된 표면평활도(surface smoothness)를 제공하기 위해, 다른 그리트(grit) 크기를 이용함으로써, 표면평활도가 쉽게 제어될 수 있다.

이하, 도5a와, 도5b, 및 도5c를 참조하여, 다른 방법들로 필릿7a, 9a를 형성하는 것을 더 설명한다.

도5a는 케이스기판10에서 리세스10a의 측벽10b의 개략적 단면도이며,코팅층11이 케이스기판10의 리세스의 측벽10b와, 리세스의 주위부분에 배치되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 코팅층11은 케이스기판10보다 습윤성(wettability)이 더 높은 재료로 구성되는 것이 좋다. 따라서, 접착제에 대한 습윤성이 높은 코팅층11을 측벽10b 위로 형성함으로써, 측벽10b에까지 확장하는 접착제층9를 확실하게 제공할 수 있다. 따라서, 필릿9b가 확실하고 용이하게 형성된다.

또한, 도5b에 나타내 바와 같이, 측벽10b에만 코팅층11이 설치될 수 있다. 이 경우에도, 접착제가 측벽10b 위로 쉽게 흐를 수 있으며, 이에 의해 필릿9b를 확실하고 쉽게 제공할 수 있다.

또한, 도5c에 나타낸 바와 같이, 접착제에 대한 습윤성이 상대적으로 높은 코팅층12를 측벽10b에 형성할 수 있으며, 코팅층12에 비하여 습윤성이 저조한 코팅층13을 리세스10a의 주위의 접착면에 형성할 수 있다.

상술한 코팅층11~13용 재료는 제한되지 않는다. 사용하는 접착제에 대한 습윤성을 제어할 수 있는 적절한 수지, 예를 들어 에폭시계수지를 사용할 수 있다. 게다가, 금속박(metal foil) 또는 금속박막(metal thin film)을 사용할 수 있다.

도6은 접착제층7, 9의 필릿7a, 9a를 형성하는 방법에 따른 다른 바람직한 구현예를 설명하기 위한 단면도이다. 이 바람직한 구현예에서는, 케이스기판8의 리세스8a의 개구선(開口線)을 따라 라운드부(rounded portion)가 형성되어 있다. 즉, 라운드부는 측벽8b와 거기서부터 수평적으로 연장하는 접착면8c와의 말단에지부에 화살표E로 나타낸 바와 같이 형성된다. 접착면8c와 측벽8b를 접속하는말단에지부(end edge)를 이렇게 둥글림으로써, 접착제가 라운드부에 모이지 않을 것이다. 따라서, 접착제가 측벽8b에 쉽게 기어오르며, 이에 의해 필릿형성을 쉽게 한다.

접착면8c와 측벽8b와의 말단에지부를 둥글리는 방법은 상기한 방법에 한정되지 않으며, 바렐연마(barrel polishing)와 모래분사(sand blasting)처리등에 의해 쉽게 수행될 수 있다.

필릿을 형성하기 위해 선호되는 상술한 변형예들은 서로 적절하게 혼합될 수 있다. 이렇게 함으로써, 필릿을 한층 쉽게 확실하게 형성할 수 있다.

도1에 나타낸 바람직한 구현예에서는, 케이스기판8, 10이 여기에 각각의 원형상의 리세스8a, 10a를 형성하지만, 리세스8a, 10a의 형상이 제한되지는 않는다. 또한, 도7에 나타낸 바와 같이 실질적으로 직사각형상의 리세스14a를 갖는 케이스기판14가 이용될 수 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전자부품(electronic component)은, 케이스기판8, 10이 압전공진자2에 설치되어 있는 도1의 구조에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 구조는, 도8a에 나타낸 바와 같이, 평판상의 제1부재21 및 제2부재22가 스페이서(spacer)23을 사이에 두고 접착제층24, 25를 사용하여 서로 부착되도록 형성될 수 있다. 이 경우에, 폐쇄공간(closed space)의 내부는 스페이서23과 접착제층24, 25와의 두께에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 공간은 스페이서23을 사용하지 않고서도 접착제층의 두께를 증가시킴으로써 유사하게 설치될 수 있다.

한편, 상기 구조는, 도8b에 나타낸 바와 같이, 각각의 리세스31a, 32a를 갖는 제1부재31 및 제2부재32가 접착제층34를 사용하여 서로 부착되어, 이에 의해 리세스31a, 32a가 폐쇄공간33을 형성하도록 구성될 수 있다.

도8a 및 도8b에 나타낸 바와 같이 전자부품에 있어서, 제1구현예에 따른 압전공진부품1과 유사하게, 접착제층24, 25, 34에, 공간(space)을 구성하는 측벽에 필릿을 위치시키도록 접착제필릿을 형성함으로써, 접착부분의 박리 또는 분리를 확실하게 방지할 수 있다. 이에 의해 신뢰성이 우수한 전자부품을 제공할 수 있다.

본 발명은 예를 들어, 압전공진자와 압전필릿과 같은 압전진동부품에 한정되지 않는다. 대신에, 본 발명은 폐쇄공간을 형성하도록 접착제를 이용하여 접착된 다수개의 부재들을 구비한 전자부품에 일반적으로 적용될 수 있다.

본 발명의 바람직한 구현예들에서는,

제1기판 및 제2기판;

상기 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는리세스(recess);

상기 제1기판과 제2기판간에 형성된 공간(space); 및

을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.

본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상술한 구조의 결과로서, 리세스는 공간(space)을 형성하며, 접착제층은 필릿을 갖는다. 상기 필릿형성의 결과로서, 리세스에 의해 부분적으로 형성된 폐쇄공간 주위의 접착부에서는 접착제의 박리와 분리가 발생하지 않을 것이다.

본 발명을, 본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상세히 도시하고 설명하였지만, 서식(form)과 상세한 설명(details)에서의 변경 및 그외 다른 변경이 본 발명의 요지에서 벗어남이 없이 거기에 적용가능하다는 것은 당업계의 업자들에게는 명백한 일이다.

Claims

제1기판;

제2기판;

상기 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는 리세스(recess);

상기 리세스의 주위부분에서 상기한 제1기판과 제2기판을 함께 접합하게 하는 접착제층; 및

상기 제1기판과 제2기판 사이에 형성된 공간(space)을 포함하며,

상기 접착제층은 상기 리세스의 측벽을 따라 연장되어 있는 적어도 하나의 필릿부(fillet portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기한 제1기판은 판상의 전자부품소자이며, 상기한 리세스는 상기한 제2기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제2항에 있어서, 상기한 제 1 기판은 진동부를 갖는 압전진동소자이며, 상기한 제2기판에 형성된 상기한 리세스는, 상기한 진동부가 자유롭게 진동할 수 있도록 상기한 공간(space)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제3항에 있어서, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함하며, 상기 제3기판은 상기한 압전진동소자의 상면에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기한 측벽은 상기한 제1기판의 길이방향 및 상기한 제2기판의 길이방향에 대하여 실질적으로 수직임을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기한 접착제층은, 상기한 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나의 제1수평면을 따라서 형성되며, 상기한 측벽의 일부분으로서, 상기한 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나의 제2수직면을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기한 측벽면은 상기한 제1 및 제2기판들의 다른 부분들에 비하여 더 매끄러운 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 리세스는, 상기 리세스의 측벽과 상기 리세스의 인접수평벽에 접합된 곳에 위치하는 라운드부(rounded portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기한 적어도 하나의 필릿과 상기한 측벽간에 코팅층을 더 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1기판;

접착계면을 따라 제1기판에 접합되어, 상기 제 1 기판과의 사이에 공간(space)을 형성하는 제2기판;

상기 제1 및 제2기판들을 서로 접합하기 위해, 상기 접착계면의 전부분 및 상기 접착계면으로부터 연장되는 측벽의 일부분에 위치하는 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 접착제층은 상기 공간의 상기 측벽을 따라 연장하는 적어도 하나의 필릿을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 제1기판과 상기한 제2기판과의 사이에 배치되며, 상기한 접착제층에 접촉되는 진동소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 제1기판은 판상의 전자부품소자이며, 상기한 제2기판에 리세스가 형성됨을 특징으로 하는 전자부품.
제13항에 있어서, 상기한 판상의 기판은 진동부를 갖는 압전진동소자이며, 상기한 제2기판에 형성된 상기한 리세스는, 상기한 진동부가 자유롭게 진동할 수 있도록 상기한 공간(space)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제14항에 있어서, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함하며, 상기 제3기판은 상기한 압전진동소자의 상면에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 측벽은 상기한 제1기판의 길이방향 및 상기한 제2기판의 길이방향에 대하여 실질적으로 수직임을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 접착제층은, 상기한 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나의 제1수평면을 따라서 형성되며, 상기한 측벽의 일부분으로서, 상기한 제1 및 제2기판들중의 상기한 적어도 하나의 제2수직면을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 측벽면은 상기한 제1 및 제2기판들의 다른 부분들에 비하여 더 매끄러운 것을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기 측벽과 상기 접착계면의 인접수평벽과의 접합부에 라운드부가 위치됨을 특징으로 하는 전자부품.
제10항에 있어서, 상기한 접착계면으로부터 연장되는 측벽을 따라서 형성된 코팅층(coating layer)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.