JPH10308643A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH10308643A JPH10308643A JP9117023A JP11702397A JPH10308643A JP H10308643 A JPH10308643 A JP H10308643A JP 9117023 A JP9117023 A JP 9117023A JP 11702397 A JP11702397 A JP 11702397A JP H10308643 A JPH10308643 A JP H10308643A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
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- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 急激な温度変化に晒されても接着部分の剥離
が生じ難い信頼性に優れた電子部品を得る。 【解決手段】 閉じられた空間が形成されるように第１
の基板としての圧電振動素子２と第２の基板としてのケ
ース基板８，１０とを接着剤層７，９を介して貼り合わ
せてなり、接着剤層７，９に空間１１の側壁８ｂ，１０
ｂに至るフィレット７ａ，９ａが形成されている電子部
品。
が生じ難い信頼性に優れた電子部品を得る。 【解決手段】 閉じられた空間が形成されるように第１
の基板としての圧電振動素子２と第２の基板としてのケ
ース基板８，１０とを接着剤層７，９を介して貼り合わ
せてなり、接着剤層７，９に空間１１の側壁８ｂ，１０
ｂに至るフィレット７ａ，９ａが形成されている電子部
品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板を接着
剤を介して貼り合わせてなり、かつ内部に閉じられた空
間が形成された電子部品に関し、より詳細には、例えば
圧電振動部品のように振動を妨げないための閉じられた
空間が構成されている電子部品の改良に関する。
剤を介して貼り合わせてなり、かつ内部に閉じられた空
間が形成された電子部品に関し、より詳細には、例えば
圧電振動部品のように振動を妨げないための閉じられた
空間が構成されている電子部品の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品では、耐湿性等を高めるため
に、電子部品として機能する部分が封止されていること
が求められる。また、圧電振動部品などにおいては、振
動部分の振動を妨げないように部品を構成する必要があ
り、従って振動部分の周囲に振動部分の振動を妨げない
ための空間を形成することが多い。このような空間が形
成された圧電振動部品は、例えば、特開平４−４６０４
号公報、特開平４−３５４０４号公報などに開示されて
いる。
に、電子部品として機能する部分が封止されていること
が求められる。また、圧電振動部品などにおいては、振
動部分の振動を妨げないように部品を構成する必要があ
り、従って振動部分の周囲に振動部分の振動を妨げない
ための空間を形成することが多い。このような空間が形
成された圧電振動部品は、例えば、特開平４−４６０４
号公報、特開平４−３５４０４号公報などに開示されて
いる。
【０００３】図９は、従来の圧電振動部品の一例を説明
するための断面図である。圧電振動部品５１は、厚み縦
振動を利用したエネルギー閉じ込め型の板状の圧電振動
素子５２を有する。圧電振動素子５２は、厚み方向に分
極処理された圧電セラミック板５２ａの上面に共振電極
５２ｂを、下面に共振電極５２ｂと表裏対向するように
共振電極５２ｃを形成した構造を有する。共振電極５２
ｂ，５２ｃが厚み方向に対向している部分において共振
部が構成されており、共振電極５２ｂ，５２ｃは、それ
ぞれ、圧電セラミック板５２ａの端面５２ｄ，５２ｅに
至るように引き出されている。
するための断面図である。圧電振動部品５１は、厚み縦
振動を利用したエネルギー閉じ込め型の板状の圧電振動
素子５２を有する。圧電振動素子５２は、厚み方向に分
極処理された圧電セラミック板５２ａの上面に共振電極
５２ｂを、下面に共振電極５２ｂと表裏対向するように
共振電極５２ｃを形成した構造を有する。共振電極５２
ｂ，５２ｃが厚み方向に対向している部分において共振
部が構成されており、共振電極５２ｂ，５２ｃは、それ
ぞれ、圧電セラミック板５２ａの端面５２ｄ，５２ｅに
至るように引き出されている。
【０００４】圧電振動素子５２の上面には、接着剤５３
を介してケース基板５４が接着されており、下面には接
着剤５５を介してケース基板５６が接着されている。ケ
ース基板５４，５６は、それぞれ、凹部５４ａ，５６ａ
を有する。凹部５４ａ，５６ａは、上記共振部を妨げな
いための空間を形成するために設けられている。
を介してケース基板５４が接着されており、下面には接
着剤５５を介してケース基板５６が接着されている。ケ
ース基板５４，５６は、それぞれ、凹部５４ａ，５６ａ
を有する。凹部５４ａ，５６ａは、上記共振部を妨げな
いための空間を形成するために設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】接着剤５３，５５は、
上記ケース基板５４，５６を圧電振動素子５２に接着す
るために用いられている。接着剤５３，５５を過剰に用
いた場合には、共振部に接着剤が流れ込み、共振特性を
劣化させる。また、共振部までに至らない場合であって
も、共振部周囲の振動エネルギー減衰部分に付着した場
合でも、共振特性の劣化を引き起こす。
上記ケース基板５４，５６を圧電振動素子５２に接着す
るために用いられている。接着剤５３，５５を過剰に用
いた場合には、共振部に接着剤が流れ込み、共振特性を
劣化させる。また、共振部までに至らない場合であって
も、共振部周囲の振動エネルギー減衰部分に付着した場
合でも、共振特性の劣化を引き起こす。
【０００６】従って、接着剤５３，５５は、凹部５４
ａ，５６ａには至らないように塗布されて接着が行われ
る。また、接着に際しては、加圧を伴うため、接着剤５
３が若干凹部５４ａ側に流れ、硬化する。もっとも、接
着剤５３が共振部及びその周囲に至ることは上記の通り
好ましくない。従って、従来、ケース基板５４の接着面
５４ｂのみが接着剤５３に接触するように接着剤５３の
塗布量が制御されていた。
ａ，５６ａには至らないように塗布されて接着が行われ
る。また、接着に際しては、加圧を伴うため、接着剤５
３が若干凹部５４ａ側に流れ、硬化する。もっとも、接
着剤５３が共振部及びその周囲に至ることは上記の通り
好ましくない。従って、従来、ケース基板５４の接着面
５４ｂのみが接着剤５３に接触するように接着剤５３の
塗布量が制御されていた。
【０００７】他方、圧電振動素子５２を構成している圧
電基板５２ａと、ケース基板５４，５６とは、異なる材
料で構成されている。従って、圧電振動部品５１が温度
変化に晒された場合、両者の熱膨張係数の差に起因する
応力が接着部分に加わる。この応力は、図１０に矢印Ａ
で示すように剪断方向に加わり、かつ矢印Ｂで示す部
分、すなわちケース基板５４の水平方向に延びる接着面
５４ｂと接着剤５３の接着界面の端部に集中する。その
ため、急激な温度変化に晒された場合に、矢印Ｂで示す
応力集中部分から剥離が生じ、耐湿性が劣化するという
問題があった。
電基板５２ａと、ケース基板５４，５６とは、異なる材
料で構成されている。従って、圧電振動部品５１が温度
変化に晒された場合、両者の熱膨張係数の差に起因する
応力が接着部分に加わる。この応力は、図１０に矢印Ａ
で示すように剪断方向に加わり、かつ矢印Ｂで示す部
分、すなわちケース基板５４の水平方向に延びる接着面
５４ｂと接着剤５３の接着界面の端部に集中する。その
ため、急激な温度変化に晒された場合に、矢印Ｂで示す
応力集中部分から剥離が生じ、耐湿性が劣化するという
問題があった。
【０００８】本発明の目的は、閉じられた空間を形成す
るように複数の基板を接着剤を介して貼り合わせた構造
を有する電子部品において、急激な温度変化に晒された
としても、接着部分の剥離に起因する信頼性の劣化を確
実に防止し得る電子部品を提供することにある。
るように複数の基板を接着剤を介して貼り合わせた構造
を有する電子部品において、急激な温度変化に晒された
としても、接着部分の剥離に起因する信頼性の劣化を確
実に防止し得る電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、閉じられた空間が形成されるように第１，第２の基
板を空間の周囲の領域において接着剤を介して貼り合わ
せた構造を有する電子部品において、前記接着剤層が前
記閉じられた空間の側壁に至るフィレットを有するよう
に構成されていることを特徴とする。
は、閉じられた空間が形成されるように第１，第２の基
板を空間の周囲の領域において接着剤を介して貼り合わ
せた構造を有する電子部品において、前記接着剤層が前
記閉じられた空間の側壁に至るフィレットを有するよう
に構成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明において、上記閉じられた空間を形
成するように第１，第２の基板を接着剤を介して貼り合
わせた構造としては、種々の態様が考えられるが、請求
項２に記載の発明では、第１の基板が板状の電子部品素
子で構成されており、第２の基板が凹部を有し、第１，
第２の基板を貼り合わせた際に、第２の基板の凹部によ
り上記閉じられた空間が構成される。
成するように第１，第２の基板を接着剤を介して貼り合
わせた構造としては、種々の態様が考えられるが、請求
項２に記載の発明では、第１の基板が板状の電子部品素
子で構成されており、第２の基板が凹部を有し、第１，
第２の基板を貼り合わせた際に、第２の基板の凹部によ
り上記閉じられた空間が構成される。
【００１１】請求項３に記載の発明では、前記板状の電
子部品素子が圧電振動素子であり、第２の基板の凹部
が、前記圧電振動素子の振動部分の振動を妨げないため
の空間を形成するように、前記圧電振動素子の振動部分
を囲むように配置されている。
子部品素子が圧電振動素子であり、第２の基板の凹部
が、前記圧電振動素子の振動部分の振動を妨げないため
の空間を形成するように、前記圧電振動素子の振動部分
を囲むように配置されている。
【００１２】また、請求項４に記載の発明では、上記圧
電振動素子の上面にも、凹部を有する第３の基板が接着
される。
電振動素子の上面にも、凹部を有する第３の基板が接着
される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の非限定的な実施例につき説明する。図１は、本発明の
第１の実施例に係るエネルギー閉じ込め型圧電共振部品
の断面図であり、図２はその分解斜視図である。
の非限定的な実施例につき説明する。図１は、本発明の
第１の実施例に係るエネルギー閉じ込め型圧電共振部品
の断面図であり、図２はその分解斜視図である。
【００１４】圧電共振部品１は、圧電振動素子としてエ
ネルギー閉じ込め型圧電共振子２を有する。圧電共振子
２は、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスのよう
な圧電セラミックスよりなる圧電基板３を有する。圧電
基板３は、厚み方向に分極処理されている。図２に示す
ように、圧電基板２の上面中央には、平面形状が略円形
の共振電極４ａが形成されている。また、下面にも、共
振電極４ａと表裏対向するように共振電極４ｂが形成さ
れている。共振電極４ａ，４ｂは、それぞれ、接続導電
部５ａ，５ｂにより圧電基板３の端縁に引き出されてい
る。
ネルギー閉じ込め型圧電共振子２を有する。圧電共振子
２は、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスのよう
な圧電セラミックスよりなる圧電基板３を有する。圧電
基板３は、厚み方向に分極処理されている。図２に示す
ように、圧電基板２の上面中央には、平面形状が略円形
の共振電極４ａが形成されている。また、下面にも、共
振電極４ａと表裏対向するように共振電極４ｂが形成さ
れている。共振電極４ａ，４ｂは、それぞれ、接続導電
部５ａ，５ｂにより圧電基板３の端縁に引き出されてい
る。
【００１５】また、圧電共振部品１の両端面には、それ
ぞれ、外部電極６ａ，６ｂが形成されている。外部電極
６ａは、接続導電部５ａに電気的に接続されており、他
方、外部電極６ｂは、接続導電部５ｂに電気的に接続さ
れている。
ぞれ、外部電極６ａ，６ｂが形成されている。外部電極
６ａは、接続導電部５ａに電気的に接続されており、他
方、外部電極６ｂは、接続導電部５ｂに電気的に接続さ
れている。
【００１６】圧電共振子２は、共振電極４ａ，４ｂに交
流電圧を印加することにより厚み縦振動モードを利用し
たエネルギー閉じ込め型圧電共振子として動作する。こ
の場合、共振電極４ａと共振電極４ｂとが表裏対向して
いる部分、すなわち、共振部に振動エネルギーが閉じ込
められる。
流電圧を印加することにより厚み縦振動モードを利用し
たエネルギー閉じ込め型圧電共振子として動作する。こ
の場合、共振電極４ａと共振電極４ｂとが表裏対向して
いる部分、すなわち、共振部に振動エネルギーが閉じ込
められる。
【００１７】他方、圧電共振子２の上面には、接着剤層
７を介してケース基板８が接着されており、下面には接
着剤層９を介してケース基板１０が接着されている。ケ
ース基板８の下面には、凹部８ａが形成されており、ケ
ース基板１０の上面には凹部１０ａが形成されている。
凹部８ａ，１０ａは、共振部の振動を妨げないための空
間１１を構成するために設けられている。
７を介してケース基板８が接着されており、下面には接
着剤層９を介してケース基板１０が接着されている。ケ
ース基板８の下面には、凹部８ａが形成されており、ケ
ース基板１０の上面には凹部１０ａが形成されている。
凹部８ａ，１０ａは、共振部の振動を妨げないための空
間１１を構成するために設けられている。
【００１８】また、接着剤層７，９は矩形枠状に形成さ
れており、従って空間１１は閉じられた空間とされてい
る。もっとも、本発明において、閉じられた空間は、耐
湿性等を高めるためには密封されていることが好ましい
が、必ずしも密閉されている必要はなく、部分的に開放
されていてもよく、その場合にも「閉じられた空間」に
含まれるものとする。
れており、従って空間１１は閉じられた空間とされてい
る。もっとも、本発明において、閉じられた空間は、耐
湿性等を高めるためには密封されていることが好ましい
が、必ずしも密閉されている必要はなく、部分的に開放
されていてもよく、その場合にも「閉じられた空間」に
含まれるものとする。
【００１９】ケース基板８，１０は、それぞれ、本発明
の第２，第３の基板を構成しており、ケース基板８，１
０を構成する材料については特に限定されるわけではな
いが、例えばアルミナなどの絶縁性セラミックスや合成
樹脂などにより構成することができる。
の第２，第３の基板を構成しており、ケース基板８，１
０を構成する材料については特に限定されるわけではな
いが、例えばアルミナなどの絶縁性セラミックスや合成
樹脂などにより構成することができる。
【００２０】接着剤層７，９は、エポキシ系接着剤、シ
リコーン系接着剤などの適宜の接着剤で構成され得る。
本実施例の特徴は、接着剤層７，９が、空間１１の側
壁、すなわち凹部８ａ，１０ａの側壁８ｂ，１０ｂに至
るフィレット７ａ，９ａを有することにある。
リコーン系接着剤などの適宜の接着剤で構成され得る。
本実施例の特徴は、接着剤層７，９が、空間１１の側
壁、すなわち凹部８ａ，１０ａの側壁８ｂ，１０ｂに至
るフィレット７ａ，９ａを有することにある。
【００２１】フィレット７ａ，９ａとは、接着剤層７，
９の凹部８ａ，１０ａ内に入り込み、かつ側壁８ｂ，１
０ｂに至っている部分をいうものとする。上記フィレッ
ト７ａ，９ａは、接着剤層７，９により接着するに際
し、接着剤の塗布量及びケース基板８，１０の加圧力等
を制御することにより形成することができる。
９の凹部８ａ，１０ａ内に入り込み、かつ側壁８ｂ，１
０ｂに至っている部分をいうものとする。上記フィレッ
ト７ａ，９ａは、接着剤層７，９により接着するに際
し、接着剤の塗布量及びケース基板８，１０の加圧力等
を制御することにより形成することができる。
【００２２】上記フィレット７ａ，９ａが形成されてい
るため、本実施例の圧電共振部品１では急激な温度変化
に晒されたとしても、接着部分の剥離が生じ難い。これ
を、図３及び図４を参照して説明する。
るため、本実施例の圧電共振部品１では急激な温度変化
に晒されたとしても、接着部分の剥離が生じ難い。これ
を、図３及び図４を参照して説明する。
【００２３】図３に拡大して示すように、フィレット７
ａが形成されているため、例えば、接着剤層７を用いて
接着するに際しては、従来例と同様に加熱硬化時に剪断
方向（矢印Ｃで示す）に応力が加わる。しかしながら、
上記応力は矢印Ｃで示すように剪断方向に加わるが、フ
ィレット７ａが凹部８ａの側壁８ｂに沿って図３の距離
ｌ1 に渡り接触しているため、接着面の剥離を効果的に
防止することができる。すなわち、応力が加わる方向と
交差する方向にも接着面が存在するため、剪断方向の応
力に十分に抗し得るので、接着面の剥離を確実に防止し
得る。
ａが形成されているため、例えば、接着剤層７を用いて
接着するに際しては、従来例と同様に加熱硬化時に剪断
方向（矢印Ｃで示す）に応力が加わる。しかしながら、
上記応力は矢印Ｃで示すように剪断方向に加わるが、フ
ィレット７ａが凹部８ａの側壁８ｂに沿って図３の距離
ｌ1 に渡り接触しているため、接着面の剥離を効果的に
防止することができる。すなわち、応力が加わる方向と
交差する方向にも接着面が存在するため、剪断方向の応
力に十分に抗し得るので、接着面の剥離を確実に防止し
得る。
【００２４】従って、圧電共振部品１に急激な温度変化
が与えられた場合に、圧電共振子２とケース基板８，１
０との熱膨張係数の差により剪断方向に応力が加わった
としても、フィレット７ａ，９ａの存在により接着面の
剥離を確実に防止することができる。
が与えられた場合に、圧電共振子２とケース基板８，１
０との熱膨張係数の差により剪断方向に応力が加わった
としても、フィレット７ａ，９ａの存在により接着面の
剥離を確実に防止することができる。
【００２５】加えて、接着剤層７，９の硬化時に接着剤
が収縮したり、硬化に伴う応力が図４の矢印Ｄで示すコ
ーナー部分に集中し、ボイド７ｂ，９ｂが形成されたと
しても、密閉性を維持し得る。例えば、ボイド７ｂの上
方においても、接着剤層７が凹部８ａの側壁８ｂに接着
しているため、空間１１の密封性を確実に維持し得る。
が収縮したり、硬化に伴う応力が図４の矢印Ｄで示すコ
ーナー部分に集中し、ボイド７ｂ，９ｂが形成されたと
しても、密閉性を維持し得る。例えば、ボイド７ｂの上
方においても、接着剤層７が凹部８ａの側壁８ｂに接着
しているため、空間１１の密封性を確実に維持し得る。
【００２６】さらに、空間１１の内外で空気等が漏洩す
る経路、すなわちリークパス経路についても、図９に示
した従来例では、接着面５４ａに沿った長さｌ2 しかな
かったのに対し、本実施例では、ケース基板８の面内方
向に延びる長さｌ2 に加えて、上記凹部８ａの側壁８ｂ
に至る接着部分の長さｌ1 が加わることになるため、リ
ークパスを確実に防止することができ、信頼性に優れた
圧電共振部品１とすることが可能とされている。
る経路、すなわちリークパス経路についても、図９に示
した従来例では、接着面５４ａに沿った長さｌ2 しかな
かったのに対し、本実施例では、ケース基板８の面内方
向に延びる長さｌ2 に加えて、上記凹部８ａの側壁８ｂ
に至る接着部分の長さｌ1 が加わることになるため、リ
ークパスを確実に防止することができ、信頼性に優れた
圧電共振部品１とすることが可能とされている。
【００２７】（フィレット形成のための好ましい例）好
ましくは、上記フィレット７ａ，９ａを容易に形成する
ために、凹部８ａ，１０ａの側壁８ｂ，１０ｂの表面粗
さが凹部８ａ，１０ａの周囲の領域に比べて細かくされ
る。このように側壁８ｂ，１０ｂの粗さを他の接着面に
比べて細かくすることにより、接着剤を側壁８ｂ，１０
ｂに容易に流延させることができ、フィレット７ａ，９
ａが容易に形成され得る。
ましくは、上記フィレット７ａ，９ａを容易に形成する
ために、凹部８ａ，１０ａの側壁８ｂ，１０ｂの表面粗
さが凹部８ａ，１０ａの周囲の領域に比べて細かくされ
る。このように側壁８ｂ，１０ｂの粗さを他の接着面に
比べて細かくすることにより、接着剤を側壁８ｂ，１０
ｂに容易に流延させることができ、フィレット７ａ，９
ａが容易に形成され得る。
【００２８】なお、上記表面粗さの制御については、ケ
ース基板８，１０の凹部８ａ，１０ａが形成されている
側の面を研磨処理することにより行い得る。例えば、ラ
ップ研磨を用いる場合、側壁８ｂ，１０ｂと他の部分と
で粒度を異ならせることにより、表面粗さを容易に制御
することができる。
ース基板８，１０の凹部８ａ，１０ａが形成されている
側の面を研磨処理することにより行い得る。例えば、ラ
ップ研磨を用いる場合、側壁８ｂ，１０ｂと他の部分と
で粒度を異ならせることにより、表面粗さを容易に制御
することができる。
【００２９】また、フィレット７ａ，９ａを確実に形成
し得る他の方法を、図５を参照して説明する。図５
（ａ）では、ケース基板１０の一部を略図的断面図で示
すが、ここでは、ケース基板１０の凹部１０ａの側壁１
０ｂと、凹部１０ａの周囲の領域に、ケース基板１０に
比べて濡れ性の高い材料からなるコーティング層１１が
形成されている。このように、接着剤の濡れ性の高いコ
ーティング層１１を側壁１０ｂに至るように形成するこ
とにより、接着剤層９を側壁１０ｂに確実に至らせるこ
とができ、フィレット９ｂを容易に形成し得る。
し得る他の方法を、図５を参照して説明する。図５
（ａ）では、ケース基板１０の一部を略図的断面図で示
すが、ここでは、ケース基板１０の凹部１０ａの側壁１
０ｂと、凹部１０ａの周囲の領域に、ケース基板１０に
比べて濡れ性の高い材料からなるコーティング層１１が
形成されている。このように、接着剤の濡れ性の高いコ
ーティング層１１を側壁１０ｂに至るように形成するこ
とにより、接着剤層９を側壁１０ｂに確実に至らせるこ
とができ、フィレット９ｂを容易に形成し得る。
【００３０】また、図５（ｂ）に示すように、側壁１０
ｂにのみ上記コーティング層１１を形成してもよく、そ
の場合にも、側壁１０ｂ上に接着剤が容易に流延し、フ
ィレット９ｂが確実に形成される。
ｂにのみ上記コーティング層１１を形成してもよく、そ
の場合にも、側壁１０ｂ上に接着剤が容易に流延し、フ
ィレット９ｂが確実に形成される。
【００３１】さらに、図５（ｃ）に示すように、側壁１
０ｂに相対的に接着剤に対する濡れ性の高いコーティン
グ層１２を形成し、凹部１０ａの周囲の接着面には、コ
ーティング層１２よりも濡れ性が低いコーティング層１
３を形成してもよい。
０ｂに相対的に接着剤に対する濡れ性の高いコーティン
グ層１２を形成し、凹部１０ａの周囲の接着面には、コ
ーティング層１２よりも濡れ性が低いコーティング層１
３を形成してもよい。
【００３２】上記コーティング層１１〜１３を構成する
材料についても特に限定されるわけではなく、使用する
接着剤との濡れ性を制御し得る適宜の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂などを用いることができ、あるいは、金属箔や
金属薄膜などを用いてもよい。
材料についても特に限定されるわけではなく、使用する
接着剤との濡れ性を制御し得る適宜の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂などを用いることができ、あるいは、金属箔や
金属薄膜などを用いてもよい。
【００３３】図６は、接着剤層７，９にフィレット７
ａ，９ａを形成する方法のさらに他の例を説明するため
の断面図である。ここでは、ケース基板８の凹部８ａの
開口線に丸みが付与されている。すなわち、側壁８ｂと
水平方向に延びる接着面８ｃとの端縁が矢印Ｅで示すよ
うに丸められている。このように、接着面８ｃから側壁
８ｂに至る端縁を丸めることにより、丸められた部分に
接着剤の溜まりが生じ易くなるため、熱硬化時の内圧上
昇により、接着剤が側壁８ｂ側にはい上がり易くなり、
フィレットが確実に形成される。
ａ，９ａを形成する方法のさらに他の例を説明するため
の断面図である。ここでは、ケース基板８の凹部８ａの
開口線に丸みが付与されている。すなわち、側壁８ｂと
水平方向に延びる接着面８ｃとの端縁が矢印Ｅで示すよ
うに丸められている。このように、接着面８ｃから側壁
８ｂに至る端縁を丸めることにより、丸められた部分に
接着剤の溜まりが生じ易くなるため、熱硬化時の内圧上
昇により、接着剤が側壁８ｂ側にはい上がり易くなり、
フィレットが確実に形成される。
【００３４】上記接着面８ｃと側壁８ｂとの端縁を丸め
る方法についても特に限定されず、バレル研磨、サンド
ブラスト処理などにより容易に行うことができる。ま
た、上述したフィレットを形成するための好ましい第１
〜第３の変形例については、適宜組み合わせてもよく、
それによってより一層容易にフィレットを確実に形成す
ることができる。
る方法についても特に限定されず、バレル研磨、サンド
ブラスト処理などにより容易に行うことができる。ま
た、上述したフィレットを形成するための好ましい第１
〜第３の変形例については、適宜組み合わせてもよく、
それによってより一層容易にフィレットを確実に形成す
ることができる。
【００３５】（その他）なお、図１に示した実施例で
は、ケース基板８，１０に、それぞれ、円形の凹部８
ａ，１０ａが形成されていたが、凹部８ａ，１０ａの形
状についても特に限定されず、図７に示すように矩形の
凹部１４ａを有するケース基板１４を用いてもよい。
は、ケース基板８，１０に、それぞれ、円形の凹部８
ａ，１０ａが形成されていたが、凹部８ａ，１０ａの形
状についても特に限定されず、図７に示すように矩形の
凹部１４ａを有するケース基板１４を用いてもよい。
【００３６】さらに、本発明の係る電子部品は、図１に
示した圧電共振子２にケース基板８，１０を積層した構
造のものに限定されるわけではない。例えば、図８
（ａ）に示すように、平板状の第１，第２の基板２１，
２２をスペーサー２３を介し、接着剤層２４，２５を用
いて貼り合わせた構造のものであってもよい。この場合
には、スペーサー２３と接着剤層２４，２５の厚みによ
り、内部に閉じられた空間２６が構成されている。ま
た、スペーサー２３を用いることなく、接着剤層の厚み
を増大させるだけで、同様の空間を構成してもよい。
示した圧電共振子２にケース基板８，１０を積層した構
造のものに限定されるわけではない。例えば、図８
（ａ）に示すように、平板状の第１，第２の基板２１，
２２をスペーサー２３を介し、接着剤層２４，２５を用
いて貼り合わせた構造のものであってもよい。この場合
には、スペーサー２３と接着剤層２４，２５の厚みによ
り、内部に閉じられた空間２６が構成されている。ま
た、スペーサー２３を用いることなく、接着剤層の厚み
を増大させるだけで、同様の空間を構成してもよい。
【００３７】また、図８（ｂ）に示すように、第１，第
２の基板３１，３２が、それぞれ、凹部３１ａ，３２ａ
を有し、凹部３１ａ，３２ａで構成される閉じられた空
間３３を構成するように、接着剤層３４を用いて第１，
第２の基板３１，３２を貼り合わせた構造であってもよ
い。
２の基板３１，３２が、それぞれ、凹部３１ａ，３２ａ
を有し、凹部３１ａ，３２ａで構成される閉じられた空
間３３を構成するように、接着剤層３４を用いて第１，
第２の基板３１，３２を貼り合わせた構造であってもよ
い。
【００３８】図８（ａ）及び（ｂ）に示した構造の電子
部品においても、第１の実施例と同様に、接着剤層２
４，２５，３４に、空間を構成している側壁に至るよう
に接着剤フィレットを形成することにより、第１の実施
例に係る圧電共振部品１と同様に接着部分の剥離を確実
に防止することができ、信頼性に優れた電子部品とする
ことができる。
部品においても、第１の実施例と同様に、接着剤層２
４，２５，３４に、空間を構成している側壁に至るよう
に接着剤フィレットを形成することにより、第１の実施
例に係る圧電共振部品１と同様に接着部分の剥離を確実
に防止することができ、信頼性に優れた電子部品とする
ことができる。
【００３９】また、本発明は、圧電共振子や圧電フィル
タなどの圧電振動部品に限らず、閉じられた空間を構成
するように接着剤を用いて複数の基板を貼り合わせてな
る電子部品一般に適用し得るものである。
タなどの圧電振動部品に限らず、閉じられた空間を構成
するように接着剤を用いて複数の基板を貼り合わせてな
る電子部品一般に適用し得るものである。
【００４０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る電子部品で
は、接着剤層が閉じられた空間の側壁に至るフィレット
を有するように構成されているため、接着剤硬化時や電
子部品の実使用時に急激な温度変化が加わったとして
も、該フィレットが側壁に接触しているので、接着部分
の剥離を確実に防止することができ、従って、信頼性に
優れた電子部品を提供することが可能となる。
は、接着剤層が閉じられた空間の側壁に至るフィレット
を有するように構成されているため、接着剤硬化時や電
子部品の実使用時に急激な温度変化が加わったとして
も、該フィレットが側壁に接触しているので、接着部分
の剥離を確実に防止することができ、従って、信頼性に
優れた電子部品を提供することが可能となる。
【００４１】請求項２に記載の発明では、第１の基板が
板状の電子部品素子であり、第２の基板に凹部が形成さ
れているため、該凹部により閉じられた空間が構成さ
れ、従って、請求項１に記載の発明と同様に、接着剤層
がフィレットを有するため、凹部を用いて構成されてい
る閉じられた空間周囲の接着部分の剥離が生じ難い。
板状の電子部品素子であり、第２の基板に凹部が形成さ
れているため、該凹部により閉じられた空間が構成さ
れ、従って、請求項１に記載の発明と同様に、接着剤層
がフィレットを有するため、凹部を用いて構成されてい
る閉じられた空間周囲の接着部分の剥離が生じ難い。
【００４２】請求項３に記載の発明では、板状の電子部
品素子が圧電振動子であり、第２の基板の凹部が圧電振
動素子の振動部分の振動を妨げないための空間を形成す
るように圧電振動素子の振動部分を囲むように配置され
ているので、上記接着剤層のフィレットにより接着部分
の剥離が生じ難いため、信頼性に優れた圧電共振子や圧
電フィルタなどの圧電振動部品を提供することが可能と
なる。
品素子が圧電振動子であり、第２の基板の凹部が圧電振
動素子の振動部分の振動を妨げないための空間を形成す
るように圧電振動素子の振動部分を囲むように配置され
ているので、上記接着剤層のフィレットにより接着部分
の剥離が生じ難いため、信頼性に優れた圧電共振子や圧
電フィルタなどの圧電振動部品を提供することが可能と
なる。
【００４３】請求項４に記載の発明にれば、圧電振動素
子の上面に、下面に凹部を有する第３の基板がさらに接
着されているため、振動部分の振動を妨げず、かつ密封
性に優れた圧電振動部品であって、前記接着部分におけ
る剥離が生じ難い、信頼性に優れた圧電振動部品を提供
することができる。
子の上面に、下面に凹部を有する第３の基板がさらに接
着されているため、振動部分の振動を妨げず、かつ密封
性に優れた圧電振動部品であって、前記接着部分におけ
る剥離が生じ難い、信頼性に優れた圧電振動部品を提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る圧電共振部品を示す断
面図。
面図。
【図２】図１に示した圧電共振部品の分解斜視図。
【図３】図１に示した実施例の圧電共振部品の要部を説
明するための部分切欠拡大断面図。
明するための部分切欠拡大断面図。
【図４】硬化時にボイドが発生した場合の実施例の圧電
共振部品における接着部分を示す部分切欠拡大断面図。
共振部品における接着部分を示す部分切欠拡大断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、接着剤よりなる
フィレットを形成するために凹部にコーティング層を設
けた例を示す各部分切欠断面図。
フィレットを形成するために凹部にコーティング層を設
けた例を示す各部分切欠断面図。
【図６】フィレットを形成するために、凹部側壁と水平
方向接着面との界面に丸みをつけた変形例を説明するた
めの断面図。
方向接着面との界面に丸みをつけた変形例を説明するた
めの断面図。
【図７】凹部の他の形状を説明するためのケース基板の
斜視図。
斜視図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子部品の他の
変形例を説明するための各断面図。
変形例を説明するための各断面図。
【図９】従来の圧電共振部品の一例を示す断面図。
１…電子部品としての圧電共振部品 ２…圧電振動素子 ７，９…接着剤層 ７ａ，９ａ…フィレット ８，１０…第１，第２のケース基板 １１…閉じられた空間 ２１，２２…第１，第２の基板 ２４，２５…接着剤層 ２６…閉じられた空間 ３１，３２…第１，第２の基板 ３３…空間 ３４…接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 宏幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 三浦 聡 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 閉じられた空間が形成されるように第
１，第２の基板を空間の周囲の領域において接着剤を介
して貼り合わせた構造を有する電子部品において、 前記接着剤層が前記閉じられた空間の側壁に至るフィレ
ットを有するように構成されていることを特徴とする、
電子部品。 - 【請求項２】 前記第１の基板が板状の電子部品素子で
あり、第２の基板が凹部を有する、請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項３】 前記板状の電子部品素子が圧電振動素子
であり、 第２の基板の凹部が、前記圧電振動素子の振動部分の振
動を妨げないための空間を形成するように、前記圧電振
動素子の振動部分を囲むように配置されている、請求項
２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記圧電振動素子の上面に、下面に凹部
を有する第３の基板が接着されている請求項３に記載の
電子部品。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117023A JPH10308643A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子部品 |
| US09/066,728 US6046529A (en) | 1997-05-07 | 1998-04-24 | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
| DE19819036A DE19819036B4 (de) | 1997-05-07 | 1998-04-28 | Vorrichtung mit elektronischen Komponenten |
| KR1019980016154A KR100316510B1 (ko) | 1997-05-07 | 1998-05-06 | 접착부분에서의분리를방지하는구조를갖는전자부품 |
| MYPI98002037A MY117399A (en) | 1997-05-07 | 1998-05-07 | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
| CNB981080901A CN1143429C (zh) | 1997-05-07 | 1998-05-07 | 具有防止基片在粘合部分分离的结构的电子元件 |
| HK99100136A HK1015089A1 (en) | 1997-05-07 | 1999-01-13 | Electronic component having structure for preventing at adhered portions. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117023A JPH10308643A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308643A true JPH10308643A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14701538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117023A Pending JPH10308643A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子部品 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6046529A (ja) |
| JP (1) | JPH10308643A (ja) |
| KR (1) | KR100316510B1 (ja) |
| CN (1) | CN1143429C (ja) |
| DE (1) | DE19819036B4 (ja) |
| HK (1) | HK1015089A1 (ja) |
| MY (1) | MY117399A (ja) |
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| JP2001274227A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Hitachi Chem Co Ltd | ウェーハ保持用セラミック部材の製造法 |
| JP2005318501A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 圧電部品 |
| JP2011135128A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Kyocera Corp | 圧電部品 |
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| JPH11234071A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
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| JP2001060843A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
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| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
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| JP6135296B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-05-31 | 富士通株式会社 | パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法 |
| DE102014101372B4 (de) * | 2014-02-04 | 2015-10-08 | Vega Grieshaber Kg | Vibrationssensor mit geklebtem Antrieb |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH044604A (ja) * | 1990-04-21 | 1992-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止基板 |
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| JPH08148961A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
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-
1997
- 1997-05-07 JP JP9117023A patent/JPH10308643A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-24 US US09/066,728 patent/US6046529A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-28 DE DE19819036A patent/DE19819036B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-06 KR KR1019980016154A patent/KR100316510B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-05-07 CN CNB981080901A patent/CN1143429C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-07 MY MYPI98002037A patent/MY117399A/en unknown
-
1999
- 1999-01-13 HK HK99100136A patent/HK1015089A1/xx not_active IP Right Cessation
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