CN2485920Y - 降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

一种降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置,其特征在于:该屏蔽装置为一具有金属上层与绝缘下层的片状物,并以该绝缘下层贴附于电路板上;其中该金属上层并电性连接至该电路板的接地端。应用于高频讯号电路板上,可有效的阻隔电磁干扰,并将所接收的电磁杂讯经由接地端排除。如此,将可大幅减少电磁干扰,而使电子元件的操作更为稳定。

Description

降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置

本实用新型涉及一种降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置。

随着电子科技不断的发展与进步，各式各样的电子产品均朝着[数字化]发展。并且，为了符合轻便性与实用性的需求，在电子产品的设计规格上，都趋向轻薄短小、功能多、且处理速度快发展，以便制作的产品能更容易携带；且更符合现代的生活需求。特别是在多媒体电脑大行其道后，强大的运算能力，可轻易的处理各种音效、影像、图样等数字化资料。连带的使与影像有关的周边设备，亦受到广泛的发展与运用。例如，个人数字处理器、数字音响、扫描仪、数码相机等等。

例如，以目前极为流行的个人数字助理系统(Personal Digital Assistant.PDA)来说，便由于其方便携带，可处理大量数字资讯，并可通过相关的通讯装置取得即时资讯，因此受到社会大众普遍喜爱与使用。特别是随着集成电路技术的发展，个人数字助理系统具有更强大的运算功能，且存储器容量不断增加，是以愈来愈多的应用软件、资料库…皆被存放于小巧的个人数字助理系统中。并籍着结合网际网路与通讯系统，而使个人数字助理器具有多媒体播放的功能。

然而，随着集成电路越趋密集，各式电子元件间的电磁干扰情形亦更加严重。特别是对新一代的电子元件而言，由于具有更强大的操作性能，是以在高频环境下所产生的电磁干扰幅射便更为严重。更由于电子元件的尺寸愈趋精细，使得其对电磁杂讯的忍受能力不断下降，进而导致相关电子产品在操作时容易发生错误。

本实用新型的目的为提供一种可降低电路板上元件受到电磁杂讯干扰的屏蔽装置。

本实用新型的另一目的为提供一种可撷取集成电路板上电磁杂讯并加以排除的屏蔽装置。

实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。

一种降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：该屏蔽装置为一具有金属上层与绝缘下层的片状物，并以该绝缘下层贴附于集成电路板上，而达到屏蔽电磁波干扰的效果，其中该金属上层并电性连接至该电路板的接地端，用以将该金属上层的高频杂讯经由该接地端排除。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：

其中上述的金属上层是由铜箔所构成。

其中该屏蔽装置用焊锡连接而固定于该电路板，且与该接地端电性连接。

其中上述的金属上层是由铝箔纸所构成。

其中上述的屏蔽装置用黏胶方式贴附于该电路板上。

其中上述电路板为数字处理器的主机板。

其中上述的电路板为该数字处理器的显示器驱动电路板。

在屏蔽片的金属上层上设有导电垫，利用导电垫将应用于多个电路板上的多片屏蔽片作电性连接，且其中一屏蔽片与接地端连接。

本实用新型揭露了一种可降低集成电路板上电磁波干扰的屏蔽片。此屏蔽片具有金属上层与绝缘下层，并以绝缘下层贴附于集成电路板上，而达到屏蔽电磁波干扰的效果。其中，金属上层并连接至集成电路板的接地端，用以将金属上层的高频杂讯经由接地端排除。

在本实用新型中并列举了将上述屏蔽片应用于数字处理器中的情彤。其中、此数字处理器具有主机板与位于显示器背面的驱动电路板，而根据本实用新型所提供的屏蔽装置则包括了：第一屏蔽片，且有第一金属上层与第一绝缘下层，并以第一绝缘下层贴附于主机板上，而达到屏蔽电磁波干扰的效果。其中第一金属上层并连接至主机板的接地端，用以将第一金属上层的电磁杂讯经由接地端排除。另外，第二屏蔽片，具有第二金属上层与第二绝缘下层，并以第二绝缘下层贴附于驱动电路板上，而达到屏蔽电磁波干扰的效果。此外，亦包括一导电垫。介于第一屏蔽片与第二屏蔽片间，分别接触于第一金属上层与第二金属上层，用以将第二金属上层的电磁杂讯，经由第一屏蔽片与接地端而排除。

本实用新型的优点在于：

本实用新型所提供的应用于高频讯号电路板上的屏蔽装置，可有效的阻隔电磁干扰，并将所接收的电磁杂讯经由接地端排除。如此，将可大幅减少电磁干扰，而使电子元件的操作更为稳定。

有关本实用新型的详细说明结合附图列举相关实施例详细说明如下：

附图说明：

图1为装置相关位置示意图，显示根据本实用新型所提供装设于主机板与驱动电路板上的屏蔽装置。

图2为装置相关位置示意图，显示根据本实用新型所提供装设遮肢装置于主机板与驱动电路板上的情形。

本实用新型所揭露的屏蔽装置，可应用于各种数字处理器，并互换装设于所使用的集成电路板上，而降低各式电子元件所受的电磁波干扰。要特别说明的是，为了方便了解本实用新型的特征与相关应用方法，在下述实施例中以个人数字助理系统(PAD)为例进行说明。但此部份的描述，并非用以限定本实用新型，而仅表示根据本实用新型实施例所提供的情形。

请参照图1，以目前典型的个人数字助理系统为例，具有装设了中央处理器与主要集成电路图案的主机板10，以及用来显示资料画面的显示器20。其中，对主机板10而言，由于其装设了个人数字助理系统的主要电子零件与电路，是在实际操作时，密集的电子元件间会产生相当严重的电磁干扰。至于对显示器20而言，亦会在其背面装设驱动电路板22，以便提供显示像素相对的位准讯号与资料信号，而在荧幕上显现相关的资料与数据。

为了降低主机板10上电磁波干扰的，本实用新型中可装设第一屏蔽片24于主机板10上。其中，此第一屏蔽片24具有金属上层26与绝缘下层28，并且可以绝缘下层26贴附于主机板10上。亦即，在将第一屏蔽片24贴附于主机板10上时，其绝缘下层28会与主机板10接触，并且由于具有绝缘隔离特性，而不致于造成主机板10上电路或元件的短路。

在较佳实施例中，可使用铜箔来构成第一金属上层26，且在铜箔下表面再形成一绝缘隔离薄膜以作为第一绝缘下层28使用。如此，在将第一屏蔽片24贴附于主机板10上后，可达到屏蔽电磁波干扰的效果。其中，并使第一金属上层26电性连接于主机板10的接地端，以便将第一金属上层26接收到的电磁杂讯经由接地端排除。如图2所示，可藉着使用焊锡连结30，使第一屏蔽片24固定于主机板上，并经由焊锡连结30而连接至接地端(例如个人数字助理系统的负极)。

请参照图1，同样地，为了降低显示器20上驱动电路板22的电磁波干扰情形，本实用新型中亦装设第二屏蔽片32于驱动电路板22上。其中，此第二屏蔽片32同样具有金属上层34与绝缘下层30，并且可以绝缘下层36贴附于驱动电路板22上。亦即，在将第二屏蔽片32贴附于驱动电路板22上时，其绝缘下层会接触于驱动电路板22，而产生绝缘隔离效果，避免造成驱动电路板22上电路或元件的短路。

在较佳实施例中，可使用铝箔来作为第二屏蔽片32的金属上层34，并且在铝箔纸下表面再涂布一绝缘隔离薄膜以作为绝缘下层36使用。如此，在将第二屏蔽片32贴附于驱动电路板22上后，可达到屏蔽电磁波干扰的效果。其中，当使用铝箔纸来作为金属上层34时，可以黏胶方式将第二屏蔽片32贴附并固定于驱动电路板22上，如图2所示。

值得注意的是，为了使第二屏蔽片32亦能通过接地方式，将电磁杂讯经由接地端排除，如图1所示，可提供一导电垫38，并藉由黏胶方式将其贴附并固定于第一屏蔽片24上。如此，在将主机板10与驱动电路板20组合至个人数字助理系统的外壳中时，可使导电垫38位于第一屏蔽片24与第二屏蔽片32之间。并且分别接触于金属上层26与第二屏蔽片32的金属上层34，而产生电性连接的效果，以便将金属上层34的电磁杂讯，经由此导电垫38、第一屏蔽片24与接地端而排除。并且，由于导电垫38是由诸如导电橡胶、导电泡棉等弹性材料所构成，是不会对第一屏蔽片24或第而2屏蔽片32造成挤压，两导致主机板10与驱动电路板20表面元件发生损坏。请参照图2，其中显示了将导电垫38贴附于第一屏蔽片24上的情形。

本实用新型所提供的电磁干扰屏蔽装置具有相当多的优点。其中，藉着将具有金属上层与绝缘下属的屏蔽片，装设于诸如主机板、驱动电路板…等集成电路板上，将可大幅降低电磁干扰。特别是对新一代的集成电路而言，由于电路与元件愈趋密集，且需在高频环境下进行操作，因此电磁干扰情形亦更加严重。是以，藉着使用本实用新型的屏蔽片将可有效阻隔电磁杂讯。更者，由于本实用新型中并将屏蔽片连接至数字处理器的接地端，是以可使屏蔽片上所撷取的电磁杂讯经由接地端排除。

请参照图3，其中显示应用本实用新型屏蔽片于个人数字助理系统中的相关数据。一般在未使用屏蔽片前，所量测的讯/杂比感度值(signal/noise)平均约在103至105分贝，并且会在107分贝至80分贝间产生大幅度的振荡。然而在应用上述屏蔽片与导电垫之后，如图3数据所显示、感度值可提高至106至110分贝间，且具有约209分贝的平均值。显然，应用本实用新型揭露的屏蔽装置后，确实可大蝠提高个人数字助理系统的操作效能。

另外，要特别指出的是，在上述说明与图示中虽然是以金属上层与绝缘下层来描述本实用新型所提供的屏蔽装置，但在实际运用中，可使用厚度极薄的铜箔或铝箔来作为金属上层，并藉着在此金属层的下表面进行绝缘材料的涂布，而构成所需的绝缘薄膜。是以，本实用新型的屏蔽片在实际应用时，仅为一薄片状的装置。换言之，对外型尺寸持续缩小的数字处理器来说，可直接套用本实用新型的屏蔽装置，而不需考虑额外空间的配置。

Claims (8)

1、一种降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：该降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置为一具有金属上层与绝缘下层的片状物，并以该绝缘下层贴附于集成电路板上；其中该金属上层并电性连接至该电路板的接地端。

2、根据权利要求1所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中上述的金属上层是由铜箔所构成。

3、根据权利要求2所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中该屏蔽装置用焊锡连接而固定于该电路板，且与该接地端电性连接。

4、根据权利要求1所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中上述的金属上层是由铝箔纸所构成。

5、根据权利要求4所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中上述的屏蔽装置用黏胶方式贴附于该电路板上。

6、根据权利要求1所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中上述电路板为数字处理器的主机板。

7、根据权利要求1所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：其中上述的电路板为该数字处理器的显示器驱动电路板。

8、根据权利要求1所述的降低电路板电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于：在屏蔽片的金属上层上设有导电垫，利用导电垫将应用于多个电路板上的多片屏蔽片作电性连接，且其中一屏蔽片与接地端连接。

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