CN113966162B - 一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法，涉及电性连接结构技术领域，使导电泡棉能够在宽度较小的缝隙内进行安装。该导电泡棉由泡棉层和导电层依次交替堆叠并固定而成；导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，第一边沿位于第一表面，第二边沿位于第二表面，导电层相对于第一表面和第二表面倾斜设置；导电层能够将第一边沿和第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿和第二边沿中的另一个边沿，且相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于或者等于导电层由第一边沿至第二边沿的宽度。本申请提供的导电泡棉用于静电保护或者电磁屏蔽接地。

Description

一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法

技术领域

本申请涉及电性连接结构技术领域，尤其涉及一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法。

背景技术

在手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑、车载导航系统等电子设备中，导电泡棉常用于填充电子设备上连通电子设备的外部空间与内部电路空间的缝隙并连接参考地以避免外界的静电干扰电子设备，或者用于电子设备内部的电子元器件的金属壳或金属罩与参考地(比如中框)之间的电性连接，以避免该电子元器件与电子设备内的其他电子元器件(比如天线)之间产生电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)。

图1为现有技术提供的一种导电泡棉的结构示意图。如图1所示，该导电泡棉包括泡棉芯01和导电包裹层02。泡棉芯01为可压缩结构，导电包裹层02由金属材料或者经过表面导电化处理的非金属材料制作，为可变形但不可压缩结构。导电包裹层02通过热熔胶03包裹并粘接于泡棉芯01的外围一周，由此，图1所示导电泡棉在处于极限压缩状态(如图2所示)下的厚度d等于两层导电包裹层02的厚度与泡棉芯01在压缩至极限状态时的厚度之和，其中热熔胶03的厚度非常小，可以忽略不计。而近年来，随着电子设备逐渐向小型化和薄型化方向发展，电子设备内用于安装导电泡棉的缝隙宽度越来越小，图1所示导电泡棉不能在宽度较小的缝隙内进行安装。

发明内容

本申请的实施例提供一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法，使导电泡棉能够在宽度较小的缝隙内进行安装。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种导电泡棉，该导电泡棉由泡棉层和导电层依次交替堆叠并固定而成；导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，第一边沿位于第一表面，第二边沿位于第二表面，导电层相对于第一表面和第二表面倾斜设置；导电层能够将第一边沿和第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿和第二边沿中的另一个边沿，且相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于或者等于导电层由第一边沿至第二边沿的宽度。

在将本申请实施例提供的导电泡棉应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内时，导电泡棉可以通过导电层实现该两个结构件之间的电性连接。且在将本申请实施例提供的导电泡棉应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内，并向导电泡棉施加垂直于第一表面或第二表面的挤压力时，泡棉层压缩，导电层向靠近第一表面或者第二表面翻转，当导电泡棉压缩至极限状态时，导电层翻转至近似与第一表面或第二表面共面的位置。又由于相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于导电层由第一边沿至第二边沿的宽度，因此，在导电泡棉压缩至极限状态时，导电泡棉的厚度近似等于单层导电层的厚度与泡棉层在压缩至极限状态时的厚度之和，在导电泡棉在自由状态下由第一表面至第二表面的厚度与图1所示导电泡棉的厚度近似一致，且导电层的结构与图1所示导电泡棉中的单层导电包裹层的结构一致的前提下，本申请提供的导电泡棉相比于图1所示导电泡棉在压缩至极限状态时的厚度较小，能够在宽度较小的缝隙内进行安装。

可选地，导电层为导电片。

可选地，导电片为金属片或者经过表面导电化处理的非金属片。

可选地，金属片的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。

可选地，非金属片的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。

可选地，经过表面导电化处理的非金属片为导电布、镀锡聚酰亚胺薄膜或者镀金聚酰亚胺薄膜。

可选地，导电层为导电网状物。

可选地，导电网状物为金属网状物或者经过表面导电化处理的非金属网状物。

可选地，金属网状物的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。

可选地，非金属网状物的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。

可选地，经过表面导电化处理的非金属网状物为镀金非金属网状物或者镀镍非金属网状物。

可选地，导电层由导电纤维铺设而成。

可选地，导电纤维为金属纤维或者经过表面导电化处理的非金属纤维。

可选地，金属纤维的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。

可选地，非金属纤维的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。

可选地，经过表面导电化处理的非金属纤维为镀金非金属纤维或者镀镍非金属纤维。

可选地，导电层相对于第一表面和第二表面的倾斜角度为30°～80°。这样，导电层的倾斜角度适中，能够在受到垂直于第一表面或第二表面的挤压力时，有效引导导电层向靠近第一表面和第二表面的方向翻转，同时还能够避免导电层由第一边沿至第二边沿的宽度过大而导致导电泡棉的体积过大。

可选地，导电层与泡棉层之间直接接触并粘接在一起。具体地，泡棉层在发泡成型过程中，具有一定的粘性，利于此粘性可以与导电层粘接在一起。这样，导电泡棉的组成结构简单，成本较低。

可选地，导电层与泡棉层之间通过胶层粘接在一起。这样，泡棉层成型后再与导电层进行装配，操作简单，易于保证导电泡棉内泡棉层与导电层之间的相对位置精度。

可选地，胶层的材料包括但不限于热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶和有机硅胶。

第二方面，本申请一些实施例又提供一种电子设备，该电子设备包括参考地、电子元器件和导电泡棉；电子元器件与参考地之间间隔设置，电子元器件具有金属壳体；导电泡棉为如上任一技术方案所述的导电泡棉，该导电泡棉设置于电子元器件与参考地之间的间隙内，且导电泡棉的第一表面朝向电子元器件并与电子元器件的金属壳体电性连接，导电泡棉的第二表面朝向参考地并与参考地电性连接。

这样，电子元器件的金属壳体为电磁屏蔽结构，导电泡棉为该金属壳体的接地连接结构，通过导电泡棉将电子元器件的金属壳体连接参考地，能够避免电子元器件对电子设备内的其他电子元器件(比如天线)产生电磁干扰，或者避免电子设备内的其他电子元器件对该电子元器件产生电磁干扰。同时，由于电子设备中的导电泡棉为如上任一技术方案所述的导电泡棉，因此该导电泡棉能够在宽度较小的间隙内进行安装，有利于增大电子设备的结构紧凑度，易于满足电子设备的体积小型化或者薄型化设计需求。

第三方面，本申请一些实施例还提供一种导电泡棉的制作方法，该导电泡棉的制作方法包括：

依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层，以形成多层堆叠结构；

裁切多层堆叠结构，以形成导电泡棉；

其中，导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，导电泡棉内的导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，第一边沿位于第一表面，第二边沿位于第二表面，且导电泡棉内的导电层相对于第一表面和第二表面倾斜设置，导电泡棉内的导电层能够将第一边沿和第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿和第二边沿中的另一个边沿，且导电泡棉内相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于或者等于导电泡棉内的导电层由第一边沿至第二边沿的宽度。

在将本申请实施例提供的制作方法制作的导电泡棉应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内时，导电泡棉可以通过导电层实现该两个结构件之间的电性连接。且在将本申请实施例提供的制作方法制作的导电泡棉应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内，并向导电泡棉施加垂直于第一表面或第二表面的挤压力时，泡棉层压缩，导电层向靠近第一表面或者第二表面翻转，当导电泡棉压缩至极限状态时，导电层翻转至近似与第一表面或第二表面共面的位置。又由于相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于导电层由第一边沿至第二边沿的宽度，因此，在导电泡棉压缩至极限状态时，导电泡棉的厚度近似等于单层导电层的厚度与泡棉层在压缩至极限状态时的厚度之和，在导电泡棉在自由状态下由第一表面至第二表面的厚度与图1所示导电泡棉的厚度近似一致，且导电层的结构与图1所示导电泡棉中的单层导电包裹层的结构一致的前提下，本申请提供的制作方法制作的导电泡棉相比于图1所示导电泡棉在压缩至极限状态时的厚度较小，能够在宽度较小的缝隙内进行安装。

可选地，依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层包括：依次交替堆叠泡棉层、胶层、导电层和胶层，以通过所述胶层将泡棉层和导电层粘结在一起。这样，泡棉层成型后再与导电层进行装配，操作简单，易于保证导电泡棉内泡棉层与导电层之间的相对位置精度。

可选地，依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层包括：在支撑基板上依次交替堆叠待发泡材料层和导电层，以形成待发泡堆叠结构；对待发泡堆叠结构进行发泡成型处理，以使待发泡材料层发泡形成泡棉层并与导电层直接粘接在一起。这样，导电泡棉的组成结构简单，成本较低。

附图说明

图1为现有技术提供的一种导电泡棉的结构示意图；

图2为图1所示导电泡棉在处于极限压缩状态时的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图4为图3所示电子设备内显示屏、中框与导电泡棉之间的装配结构示意图；

图5为本申请又一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图6为本申请又一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图；

图8为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图；

图9为图8所示导电泡棉中I部分的结构示意图；

图10为图8所示导电泡棉中II部分的结构示意图；

图11为图7所示导电泡棉在处于极限压缩状态时的结构示意图；

图12为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图；

图13为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图；

图14为本申请一些实施例提供的导电泡棉的制作方法的流程图；

图15为本申请一些实施例提供的导电泡棉的制作方法中得到的多层堆叠结构的结构示意图；

图16为本申请一些实施例提供的导电泡棉的制作方法中得到的导电泡棉的结构示意图；

图17为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的制作方法的流程图；

图18为本申请一些实施例提供的导电泡棉的制作方法中得到的待发泡堆叠结构的结构示意图。

附图标记：

01-泡棉芯；02-导电包裹层；03-热熔胶；1-显示屏；2-中框；21-金属部分；22-非金属部分；3-导电泡棉；4-间隙；5-电子元器件；6-参考地；7-金属屏蔽罩；8-电路板；31-泡棉层；32-导电层；321-第一边沿；322-第二边沿；100-第一表面；200-第二表面；31a-待发泡材料层；33-支撑基板。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本申请涉及导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法，以下对本申请涉及到的概念进行简单说明：

泡棉：是塑料粒子、硅胶粒子或者橡胶粒子经过发泡成型后得到的材料，泡棉包括但不限于聚氨酯(polyurethane，PU)泡棉、硅胶泡棉、聚乙烯(polyethylene，PE)泡棉、聚丙烯(polypropylene，PP)泡棉、苯乙烯-丁二烯橡胶泡棉、丙烯酸酯泡棉、醋酸乙烯泡棉、偏氯乙烯泡棉、丁腈泡棉、有机硅泡棉、丙烯酰胺泡棉、天然橡胶泡棉、聚氯乙烯泡棉、聚硫橡胶泡棉、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、醋酸乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉和改性有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉。

发泡成型：是使塑料、硅胶或者橡胶产生微孔结构的过程，在发泡成型过程或发泡聚合物材料中，通过物理发泡剂或化学发泡剂的添加与反应，形成了蜂窝状或多孔状结构。

发泡剂：也称发泡料，是指能够在塑料、硅胶或者橡胶内部气化产生气泡使之成为多孔物质的材料，发泡剂包括但不限于偶氮化合物、磺酰肼类化合物、亚硝基化合物、碳酸氢钠、碳酸钠、正戊烷、正己烷、正庚烷、石油醚(也称石脑油)、三氯氟甲烷、二氯二氟甲烷和二氯四氟乙烷。

电子设备：是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，并应用电子技术软件发挥作用的设备，电子设备包括但不限于手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑和车载导航系统。

电子元器件：是指电子元件和小型组成部分，通常由若干零件构成，且可以在同类产品中通用。电子元器件包括但不限于摄像头、屏蔽盖、显示屏、传感器和听筒，某些易受EMI信号影响的电子元器件(比如摄像头和显示屏)具有金属壳体或者外部罩设金属罩体，通过导电泡棉将该金属壳体或者金属罩体连接至参考地，能够实现信号屏蔽。

静电：静电现象是人们生活中常见的一种现象，是指在物体表面聚集的电荷，静电的聚集会使物体表面产生一个较高的电位。随着电子设备功能越来越多，电子设备内部的电路离电子设备的表面的距离越来越近，电子设备表面的静电或者外界物体表面的静电可以通过电子设备表面的缝隙进入电子设备内而影响电子元器件的正常工作。

电磁干扰(electro magnetic interference，EMI)：有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合到另一个电网络。本申请实施例所述的电磁干扰是指辐射干扰。在高速印制电路板(printed circuit board，PCB)及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

在手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑、车载导航系统等电子设备中，导电泡棉常用于填充电子设备的缝隙并连接参考地，或者用于电子设备内部的电子元器件的屏蔽壳或屏蔽罩与参考地之间的电性连接。随着电子设备逐渐向小型化和薄型化方向发展，电子设备内用于安装导电泡棉的缝隙宽度越来越小，现有的导电泡棉结构不能在宽度较小的缝隙内进行安装。

为了解决上述问题，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括但不限于手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑和车载导航系统。电子设备包括导电泡棉，该导电泡棉用作静电屏蔽结构，或者用作电磁屏蔽结构的接地连接结构。

图3为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备为手机，图4为图3所示电子设备内显示屏、中框与导电泡棉之间的装配结构示意图。如图3和图4所示，手机包括显示屏1、中框2(包括金属部分21和非金属部分22)和导电泡棉3，显示屏1的边缘与中框2之间具有连通手机的外部空间和手机的内部电路空间的间隙4，导电泡棉3设置于该间隙4内，且导电泡棉3与参考地电性连接。示例地，该参考地为中框2的金属部分21。这样，导电泡棉3用作静电屏蔽结构，通过导电泡棉3将手机外部的静电引入参考地，防止手机表面以及外部的静电由显示屏1的边缘与中框2之间的间隙进入手机的内部电路空间而对手机的内部电路产生影响。

图5为本申请又一些实施例提供的电子设备的结构示意图。如图5所示，电子设备包括电子元器件5、导电泡棉3和参考地6。参考地6可以为金属中框、金属壳体、金属背壳等等，在此不做具体限定。电子元器件5可以为摄像头、显示屏、听筒等等，在此不做具体限定。电子元器件5具有金属壳体，电子元器件5与参考地6之间间隔设置。导电泡棉3设置于电子元器件5与参考地6之间的间隙内，电子元器件5的金属壳体通过导电泡棉3与参考地6电性连接。这样，电子元器件5的金属壳体为电磁屏蔽结构，导电泡棉3为该金属壳体的接地连接结构，通过导电泡棉3将电子元器件5的金属壳体连接参考地，能够避免电子元器件5对电子设备内的其他电子元器件(比如天线)产生电磁干扰，或者避免电子设备内的其他电子元器件对该电子元器件5产生电磁干扰。

图6为本申请又一些实施例提供的电子设备的结构示意图。如图6所示，电子设备包括电子元器件5、电路板8、金属屏蔽罩7、导电泡棉3和参考地6。参考地6可以为金属中框、金属壳体、金属背壳等等，在此不做具体限定。电子元器件5设置于电路板8上，金属屏蔽罩7罩设于电子元器件5外并连接于电路板8上，金属屏蔽罩7与参考地6之间间隔设置。导电泡棉3设置于金属屏蔽罩7与参考地6之间的间隙内，金属屏蔽罩7通过该导电泡棉3与参考地6电性连接。这样，金属屏蔽罩7用于对电子元器件5进行屏蔽保护，该金属屏蔽罩7为电磁屏蔽结构，导电泡棉3为该金属屏蔽罩7的接地连接结构，通过导电泡棉3将金属屏蔽罩7连接参考地6，能够避免电子元器件5对金属屏蔽罩7外的其他电子元器件(比如天线)产生电磁干扰，或者避免金属屏蔽罩7外的其他电子元器件对该电子元器件5产生电磁干扰。

可以知道的是，在电子设备中，导电泡棉除了用作静电屏蔽结构或者电磁屏蔽结构的接地连接结构之外，还可以有其他应用，比如用作两个电子元器件之间的电性连接结构。

本申请又提供一种导电泡棉，该导电泡棉为上述电子设备中的导电泡棉。

图7为本申请一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图。如图7所示，该导电泡棉3由泡棉层31和导电层32依次交替堆叠并固定而成。泡棉层31使得导电泡棉3具有弹性可压缩性能，导电层32使得导电泡棉3具有导电性能。

导电泡棉3在自由状态(也即是不受挤压力的状态)时的形状可以为立方块状、长方块状、口字状等等，在此不做具体限定。图7仅给出了导电泡棉3在自由状态时的形状为长方块状的示例，并不能认为是对本申请构成的限定。

图8为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图，图9为图8所示导电泡棉中I部分的结构示意图，图10为图8所示导电泡棉中II部分的结构示意图。如图8～图10所示，导电泡棉3的形状为口字状，该导电泡棉3可以垫设于一个电子元器件的边沿一周与另一个电子元器件之间的间隙内，比如垫设于手机的显示屏的边沿一周与中框之间的间隙内。

泡棉层31的材料为泡棉，具体地，泡棉层31的材料包括但不限于聚氨酯(polyurethane，PU)泡棉、硅胶泡棉、聚乙烯(polyethylene，PE)泡棉、聚丙烯(polypropylene，PP)泡棉、苯乙烯-丁二烯橡胶泡棉、丙烯酸酯泡棉、醋酸乙烯泡棉、偏氯乙烯泡棉、丁腈泡棉、有机硅泡棉、丙烯酰胺泡棉、天然橡胶泡棉、聚氯乙烯泡棉、聚硫橡胶泡棉、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、醋酸乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉和改性有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉。在一些实施例中，泡棉层31的材料为PU泡棉或者硅胶泡棉，PU泡棉和硅胶泡棉的弹性模量适中，能够有效支撑导电层32，使得导电层32与被连接结构件之间有效接触并电性连接。

导电泡棉3具有相对的第一表面100和第二表面200。在将该导电泡棉3应用于上述电子设备中的两个结构件之间的间隙内时，第一表面100朝向其中一个结构件，第二表面200朝向另一个结构件，导电泡棉3沿垂直于第一表面100和第二表面200的方向产生压缩变形。

如图7所示，导电层32具有相对的第一边沿321和第二边沿322，第一边沿321位于第一表面100，第二边沿322位于第二表面200，且导电层32能够将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿。

这样，在将导电泡棉3应用于上述电子设备中的两个结构件之间的间隙内时，导电泡棉3可以通过导电层32实现该两个结构件之间的电性连接。

如图7所示，导电层32相对于第一表面100和第二表面200倾斜设置，且相邻两个导电层32之间在平行于第一表面100且垂直于第一边沿321的方向(也即是图7中的方向F₁)上的间距D大于或者等于导电层32由第一边沿321至第二边沿322的宽度W。

这样，在将导电泡棉3应用于上述电子设备中的两个结构件之间的间隙内，并向导电泡棉3施加垂直于第一表面100或第二表面200的挤压力时，泡棉层31压缩，导电层32向靠近第一表面100或者第二表面200翻转，当导电泡棉3压缩至极限状态时，如图11所示，导电层32翻转至近似与第一表面100或第二表面200共面的位置。又由于相邻两个导电层32之间在平行于第一表面100且垂直于第一边沿321的方向(也即是图7中的方向F₁)上的间距D大于导电层32由第一边沿321至第二边沿322的宽度W，因此，在导电泡棉3压缩至极限状态时，导电泡棉3的厚度近似等于单层导电层32的厚度与泡棉层31在压缩至极限状态时的厚度之和，在导电泡棉3在自由状态下由第一表面100至第二表面200的厚度与图1所示导电泡棉的厚度近似一致，且导电层32的结构与图1所示导电泡棉中的单层导电包裹层的结构一致的前提下，本申请提供的导电泡棉3相比于图1所示导电泡棉在压缩至极限状态时的厚度较小，能够在宽度较小的缝隙内进行安装。

导电层32可以为导电片、导电网或者导电纤维等等，在此不做具体限定。图7仅给出了导电层32为导电片的示例，并不能认为是对本申请构成的限定。

如图7所示，导电层32为导电片，该导电片可以为金属片或者经过表面导电化处理的非金属片。金属片的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属片的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属片的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属片表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属片为导电布、镀锡聚酰亚胺薄膜或者镀金聚酰亚胺薄膜。

图12为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图。如图12所示，导电层为导电网状物。该导电网状物可以为金属网状物或者经过表面导电化处理的非金属网状物。金属网状物的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属网状物的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属网状物的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属网状物表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属网状物为镀金非金属网状物或者镀镍非金属网状物。

图13为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图。如图13所示，导电层由导电纤维铺设而成。该导电纤维可以为金属纤维或者经过表面导电化处理的非金属纤维。金属纤维的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属纤维的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属纤维的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属纤维表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属纤维为镀金非金属纤维或者镀镍非金属纤维。

可以知道的是，由于导电层32能够将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿，因此，当导电层32由导电纤维铺设而成，且相邻两个导电纤维不接触时，每根导电纤维沿自身长度方向的一端应位于第一边沿321，该导电纤维沿自身长度方向的另一端应位于第二边沿322，这样才能够使得导电层32将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿。

导电层32相对于第一表面100和第二表面200的倾斜角度可以为20°、30°、85°等等，在此不做具体限定。在一些实施例中，导电层32相对于第一表面100和第二表面200的倾斜角度为30°～80°。这样，导电层32的倾斜角度适中，能够在受到垂直于第一表面100或第二表面200的挤压力时，有效引导导电层32向靠近第一表面100和第二表面200的方向翻转，同时还能够避免导电层32由第一边沿321至第二边沿322的宽度过大而导致导电泡棉的体积过大。

泡棉层31与导电层32固定在一起，在一些实施例中，泡棉层31与导电层32直接接触并粘接在一起。具体地，泡棉层31在发泡成型过程中，具有一定的粘性，利于此粘性可以与导电层32粘接在一起。这样，导电泡棉3的组成结构简单，成本较低。

在另一些实施例中，泡棉层31与导电层32通过胶层粘接在一起。这样，泡棉层31成型后再与导电层32进行装配，操作简单，易于保证导电泡棉3内泡棉层31与导电层32之间的相对位置精度。

在上述实施例中，胶层的材料包括但不限于热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶和有机硅胶。

本申请还提供一种导电泡棉的制作方法，该制作方法用于制作上述任一实施例所述的导电泡棉3，以下实施例仅以制作图7所示导电泡棉3为例进行介绍，并不能认为是对本申请构成的限定。

图14为本申请一些实施例提供的导电泡棉的制作方法的流程图，如图14所示，导电泡棉的制作方法包括：

S100：依次交替堆叠并固定泡棉层31和导电层32，以形成多层堆叠结构，图15为本申请一些实施例提供的多层堆叠结构的结构示意图。

其中，泡棉层31的材料为泡棉，具体地，泡棉层31的材料包括但不限于聚氨酯(polyurethane，PU)泡棉、硅胶泡棉、聚乙烯(polyethylene，PE)泡棉、聚丙烯(polypropylene，PP)泡棉、苯乙烯-丁二烯橡胶泡棉、丙烯酸酯泡棉、醋酸乙烯泡棉、偏氯乙烯泡棉、丁腈泡棉、有机硅泡棉、丙烯酰胺泡棉、天然橡胶泡棉、聚氯乙烯泡棉、聚硫橡胶泡棉、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、醋酸乙烯-丙烯酸酯共聚物泡棉、有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉和改性有机硅-丙烯酸酯共聚物泡棉。在一些实施例中，泡棉层31的材料为PU泡棉或者硅胶泡棉。

另外，导电层32可以为导电片、导电网或者导电纤维等等，在此不做具体限定。图7仅给出了导电层32为导电片的示例，并不能认为是对本申请构成的限定。

在一些实施例中，导电层32为导电片，该导电片可以为金属片或者经过表面导电化处理的非金属片。金属片的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属片的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属片的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属片表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属片为导电布、镀锡聚酰亚胺薄膜或者镀金聚酰亚胺薄膜。

在又一些实施例中，导电层为导电网状物。该导电网状物可以为金属网状物或者经过表面导电化处理的非金属网状物。金属网状物的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属网状物的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属网状物的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属网状物表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属网状物为镀金非金属网状物或者镀镍非金属网状物。

在又一些实施例中，导电层由导电纤维铺设而成。该导电纤维可以为金属纤维或者经过表面导电化处理的非金属纤维。金属纤维的材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。非金属纤维的材料包括但不限于碳、石墨、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺和尼龙中的一种或者多种。非金属纤维的表面导电化处理工艺包括但不限于电镀和化学沉积。非金属纤维表面的金属材料包括但不限于铜、铝、银、金、镁、锌、铁、铅、镍、钴、锡、铋、钯、铂、钌和铑中的一种或者多种。在一些实施例中，经过表面导电化处理的非金属纤维为镀金非金属纤维或者镀镍非金属纤维。

具体地，步骤S100可以包括以下三种实施例：

实施例一：步骤S100包括：依次交替堆叠泡棉层31、胶层、导电层32和胶层，以通过胶层将泡棉层31和导电层32粘结在一起。这样，泡棉层31成型后再与导电层32进行装配，操作简单，易于保证导电泡棉3内泡棉层31与导电层32之间的相对位置精度。

其中，胶层的材料包括但不限于热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶和有机硅胶。

实施例二：图17为本申请又一些实施例提供的导电泡棉的制作方法的流程图。如图17所示，步骤S100包括：S101：在支撑基板33上依次交替堆叠待发泡材料层31a和导电层32，以形成待发泡堆叠结构，图18为本申请一些实施例提供的待发泡堆叠结构的结构示意图。S102：对待发泡堆叠结构进行发泡成型处理，以使待发泡材料层31a发泡形成泡棉层31并与导电层32直接粘接在一起。这样，导电泡棉3的组成结构简单，成本较低。

其中，待发泡材料层31a的材料可以为添加发泡剂的硅胶、塑料或者橡胶。发泡剂包括但不限于偶氮化合物、磺酰肼类化合物、亚硝基化合物、碳酸氢钠、碳酸钠、正戊烷、正己烷、正庚烷、石油醚(也称石脑油)、三氯氟甲烷、二氯二氟甲烷和二氯四氟乙烷。塑料包括但不限于聚氨酯(polyurethane，PU)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯酸酯、醋酸乙烯、偏氯乙烯、丁腈、有机硅、丙烯酰胺、天然橡胶、聚氯乙烯、聚硫橡胶、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯-丙烯酸酯共聚物、有机硅-丙烯酸酯共聚物和改性有机硅-丙烯酸酯共聚物。

另外，支撑基板33可以为金属板、树脂板等等，在此不做具体限定。

实施例三：步骤S100包括：S101'：在支撑基板上依次堆叠一层待发泡材料层31a和一层导电层32，以形成待发泡堆叠单元；S102'：对待发泡堆叠单元进行发泡成型处理，以使待发泡材料层31a发泡形成泡棉层31并与导电层32直接粘接在一起，以形成两层堆叠单元。在该两层堆叠单元上多次重复步骤S101'和S102'，以形成多层堆叠结构。

S200：裁切多层堆叠结构，裁切线为图15所示多层堆叠结构中的虚线a，以形成导电泡棉3，图16为本申请一些实施例提供的导电泡棉的结构示意图。

其中，导电泡棉3具有相对的第一表面100和第二表面200，导电泡棉3内的导电层32具有相对的第一边沿321和第二边沿322，第一边沿321位于第一表面100，第二边沿322位于第二表面200，且导电泡棉3内的导电层32相对于第一表面100和第二表面200倾斜设置，导电泡棉3内的导电层32能够将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿，且导电泡棉3内相邻两个导电层32之间在平行于第一表面100且垂直于第一边沿321的方向(也即是图16中的方向F₁)上的间距D大于或者等于导电泡棉3内的导电层32由第一边沿321至第二边沿322之间的宽度W。

导电层32相对于第一表面100和第二表面200的倾斜角度可以为20°、30°、85°等等，在此不做具体限定。在一些实施例中，导电层32相对于第一表面100和第二表面200的倾斜角度为30°～80°。这样，导电层32的倾斜角度适中，能够在受到垂直于第一表面100或第二表面200的挤压力时，有效引导导电层32向靠近第一表面100和第二表面200的方向翻转，同时还能够避免导电层32由第一边沿321至第二边沿322的宽度过大而导致导电泡棉的体积过大。

可以知道的是，由于导电层32能够将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿，因此，当导电层32由导电纤维铺设而成，且相邻两个导电纤维不接触时，每根导电纤维沿自身长度方向的一端应位于第一边沿321，该导电纤维沿自身长度方向的另一端应位于第二边沿322，这样才能够使得导电层32将第一边沿321和第二边沿322中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿321和第二边沿322中的另一个边沿。

当多层堆叠结构由上述实施例二和实施例三所述方法制作时，支撑基板可以在步骤S200中去除，也可以在步骤S200之前去除，在此不做具体限定。

在将本申请实施例提供的制作方法制作的导电泡棉3应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内时，导电泡棉3可以通过导电层32实现该两个结构件之间的电性连接。且在将本申请实施例提供的制作方法制作的导电泡棉3应用于电子设备中的两个结构件之间的间隙内，并向导电泡棉3施加垂直于第一表面100或第二表面200的挤压力时，泡棉层31压缩，导电层32向靠近第一表面100或者第二表面200翻转，当导电泡棉3压缩至极限状态时，导电层32翻转至近似与第一表面100或第二表面200共面的位置。又由于相邻两个导电层32之间在平行于第一表面100且垂直于第一边沿321的方向(也即是图16中的方向F₁)上的间距D大于导电层32由第一边沿321至第二边沿322的宽度W，因此，在导电泡棉3压缩至极限状态时，导电泡棉3的厚度近似等于单层导电层32的厚度与泡棉层31在压缩至极限状态时的厚度之和，在导电泡棉3在自由状态下由第一表面100至第二表面200的厚度与图1所示导电泡棉的厚度近似一致，且导电层32的结构与图1所示导电泡棉中的单层导电包裹层的结构一致的前提下，本申请提供的制作方法制作的导电泡棉3相比于图1所示导电泡棉在压缩至极限状态时的厚度较小，能够在宽度较小的缝隙内进行安装。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉由泡棉层和导电层依次交替堆叠并固定而成；

所述导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，所述导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，所述第一边沿位于所述第一表面，所述第二边沿位于所述第二表面，所述导电层相对于所述第一表面和所述第二表面倾斜设置；

所述导电层能够将所述第一边沿和所述第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至所述第一边沿和所述第二边沿中的另一个边沿，且相邻两个所述导电层之间在平行于所述第一表面且垂直于所述第一边沿的方向上的间距大于或者等于所述导电层由所述第一边沿至所述第二边沿的宽度。

2.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层为导电片。

3.根据权利要求2所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电片为金属片或者经过表面导电化处理的非金属片。

4.根据权利要求3所述的导电泡棉，其特征在于，所述经过表面导电化处理的非金属片为导电布、镀锡聚酰亚胺薄膜或者镀金聚酰亚胺薄膜。

5.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层为导电网状物。

6.根据权利要求5所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电网状物为金属网状物或者经过表面导电化处理的非金属网状物。

7.根据权利要求6所述的导电泡棉，其特征在于，所述经过表面导电化处理的非金属网状物为镀金非金属网状物或者镀镍非金属网状物。

8.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层由导电纤维铺设而成。

9.根据权利要求8所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电纤维为金属纤维或者经过表面导电化处理的非金属纤维。

10.根据权利要求9所述的导电泡棉，其特征在于，所述经过表面导电化处理的非金属纤维为镀金非金属纤维或者镀镍非金属纤维。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层相对于所述第一表面和所述第二表面的倾斜角度为30°～80°。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层与所述泡棉层之间直接接触并粘接在一起。

13.根据权利要求1～10中任一项所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电层与所述泡棉层之间通过胶层粘接在一起。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

参考地；

电子元器件，所述电子元器件与所述参考地之间间隔设置，所述电子元器件具有金属壳体；

导电泡棉，所述导电泡棉为权利要求1～13中任一项所述的导电泡棉，所述导电泡棉设置于所述电子元器件与所述参考地之间的间隙内，且所述导电泡棉的第一表面朝向所述电子元器件并与所述电子元器件的金属壳体电性连接，所述导电泡棉的第二表面朝向所述参考地并与所述参考地电性连接。

15.一种导电泡棉的制作方法，其特征在于，包括：

依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层，以形成多层堆叠结构；

裁切所述多层堆叠结构，以形成导电泡棉；

所述导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，所述导电泡棉内的导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，所述第一边沿位于所述第一表面，所述第二边沿位于所述第二表面，且所述导电泡棉内的导电层相对于所述第一表面和所述第二表面倾斜设置，所述导电泡棉内的导电层能够将所述第一边沿和所述第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至所述第一边沿和所述第二边沿中的另一个边沿，且所述导电泡棉内相邻两个所述导电层之间在平行于所述第一表面且垂直于所述第一边沿的方向上的间距大于或者等于所述导电泡棉内的导电层由所述第一边沿至所述第二边沿的宽度。

16.根据权利要求15所述的导电泡棉的制作方法，其特征在于，所述依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层包括：

依次交替堆叠泡棉层、胶层、导电层和胶层，以通过所述胶层将所述泡棉层和所述导电层粘结在一起。

17.根据权利要求15所述的导电泡棉的制作方法，其特征在于，所述依次交替堆叠并固定泡棉层和导电层包括：

在支撑基板上依次交替堆叠待发泡材料层和导电层，以形成待发泡堆叠结构；

对所述待发泡堆叠结构进行发泡成型处理，以使所述待发泡材料层发泡形成所述泡棉层并与所述导电层直接粘接在一起。

Images