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CN102419781B - 导电衬垫的铺设方法 - Google Patents

导电衬垫的铺设方法 Download PDF

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CN102419781B CN201010503373.2A CN201010503373A CN102419781B CN 102419781 B CN102419781 B CN 102419781B CN 201010503373 A CN201010503373 A CN 201010503373A CN 102419781 B CN102419781 B CN 102419781B
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Abstract

一种导电衬垫的铺设方法,适用于包括上壳体、下壳体以及电路板的可携式计算机。铺设方法包括:依据可携式计算机的零件组合图文件得到间隙清单,其中间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度,而间隙高度为电路板的上零件与上壳体之间的距离或是电路板的下零件与下壳体之间的距离;于间隙清单中由小到大依序选取间隙高度之一作为候选间隙;判断候选间隙所对应的零件的表面是否为一导电材质;当候选间隙所对应的零件的表面为导电材质时,于候选间隙所对应的候选位置记录铺设标记;以及依据铺设标记在可携式计算机中铺设导电衬垫。

Description

导电衬垫的铺设方法
技术领域
本发明涉及一种导电衬垫的铺设方法,特别涉及一种于可携式计算机中铺设导电衬垫的方法。
背景技术
在科技发展日新月异的今日,各式各样的电子装置都在生活中占有一席之地。尤其笔记型计算机、个人数字助理或是电子书浏览器等可携式的电子装置更是现代人生活中不可或缺的一部分。但是这类内部构造精密的电子装置容易噪声的干扰,例如可能会受到周遭其它电器产生的电磁波或是静电放电的干扰。噪声可能会造成电子装置的无法正常运作;在严重的情况下,甚至是会导致装置损坏的现象。
为了解决这样的问题,一般的作法是使用金属弹片(spring finger)、导电衬垫(gasket)或铝箔(foil)等组件。将其设置在笔记型计算机等装置内部的电路板与壳体之间,以让两者接地。
但是目前的做法都需要以人工的方式判断适合铺设导电衬垫,再令机构工程师于电子装置的零件组合图中标明位置,最后再由生产在线的作业员进行铺设。这种方法不但因为需要耗时由人工判断再标记适合的铺设位置而增加成本,又会因要在天线研发人员以及机构工程师等不同单位中往返文件而拉长工艺并降低制造商的竞争力。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种导电衬垫的铺设方法,能够自动找出适合铺设导电衬垫的候选位置自动标明铺设标记,并可省下判断铺设位置以及标示的人力,并缩短工艺以增进效率。
导电衬垫的铺设方法适用于一可携式计算机(portable computer),其中可携式计算机包括一上壳体、一下壳体以及一电路板。而导电衬垫的铺设方法用以在电路板与上壳体或下壳体之间铺设一导电衬垫(gasket)。铺设方法包括:(a)依据可携式计算机的一零件组合图文件,得到一间隙清单,其中间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度,而每一个间隙高度为电路板的一上零件与上壳体之间的距离或是电路板的一下零件与下壳体之间的距离;(b)于间隙清单中由小到大依序选取间隙高度之一作为一候选间隙;(c)判断候选间隙所对应的零件的表面是否为一导电材质;(d)当候选间隙所对应的零件的表面为导电材质时,于候选间隙所对应的候选位置记录一铺设标记;以及(e)依据铺设标记在可携式计算机中铺设导电衬垫。
其中步骤(a)可包括:于零件组合图文件设定一平面坐标(planecoordinates),并将多个坐标设为候选位置;以及依据一零件表以及候选位置所对应的零件,计算每一候选位置对应的间隙高度,其中零件表包括每一个零件的一料号以及一零件高度。而间隙高度可以是电路板与上壳体之间的距离减去对应的上零件的零件高度,或是电路板与下壳体之间的距离减去对应的下零件的零件高度。
于一实施范例,导电衬垫的铺设方法还可包括:当候选间隙所对应的零件的表面不为导电材质时,由未被选取作为候选间隙的这些间隙高度中,选取最小的间隙高度作为新的候选间隙,并回到步骤(c)。
而步骤(c)可以依据零件表判断候选间隙所对应的零件的表面是否为导电材质,其中零件表包括每一个零件的一导电旗标,以表示零件的表面是否为导电材质。
根据一实施范例,在步骤(e)之前,导电衬垫的铺设方法还可包括:依据零件表,得到与候选间隙对应的零件的一零件长度以及一零件宽度;以及依据候选间隙、零件长度以及零件宽度选取导电衬垫。其中选取的导电衬垫的厚度可大于等于候选间隙,导电衬垫的长度可小于等于零件长度,而导电衬垫的宽度可小于等于零件宽度。
而导电衬垫可以铺设在与铺设标记对应的上零件与上壳体之间,或是在与铺设标记对应的下零件与下壳体之间。此外,其中零件组合图文件可以是初始图形交换规格(Initial Graphics Exchange Specifications,IGES)图文件。
综上所述,导电衬垫的铺设方法能够自动找出适合铺设导电衬垫的候选位置自动标明铺设标记。因此可省下判断铺设位置以及标示的人力,并缩短工艺以增进效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为一实施范例的可携式计算机的外观图;
图2为一实施范例的导电衬垫的铺设方法的流程图;
图3为一实施范例的可携式计算机的内部俯视图;
图4A为一实施范例的可携式计算机的剖面图;
图4B为另一实施范例的可携式计算机的剖面图;
图5为一实施范例的铺设标记的示意图;以及
图6为一实施范例的导电衬垫的示意图。
其中,附图标记
10可携式计算机
12A件
14B件
16C件(上壳体)
18D件(下壳体)
20电路板
22上零件
24下零件
26,26a候选位置
30,30a间隙高度
32铺设标记
34导电衬垫
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及图式,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
一种导电衬垫的铺设方法适用于一可携式计算机(portable computer),其中可携式计算机包括一上壳体、一下壳体以及一电路板。而导电衬垫的铺设方法用以在电路板与上壳体或下壳体之间铺设一导电衬垫(gasket)。导电衬垫乃是为了连接电路板与壳体以形成接地的状态,亦可能以金属弹片(springfinger)或铝箔(foil)等导电原件替换。而电路板可以例如是可携式计算机的主机板。
可携式计算机可以例如是笔记型计算机、小笔电、个人数字助理或是电子书浏览器等装置。请参照图1,其是为一实施范例的可携式计算机的外观图。
在此的可携式计算机10是以笔记型计算机为例。笔记型计算机一般包括一A件12、一B件14、一C件16,以及一D件18。其中A件12为笔记型计算机的屏幕与本体盖合后上盖的那一片壳体,B件14则为屏幕那一面。C件16为配置有键盘的那一面,一般指笔记型计算机的键盘底下的壳体;D件18则为整个笔记型计算机底部那一面的壳体。
其中C件16以及D件18之中配置有电路板,而笔记型计算机的中央处理器、记忆体、硬盘或是光驱等重要零件均配置C件16以及D件18之中。也就是说,这些零件都是配置在作为上壳体的C件16以及作为下壳体的D件18之间。因此,在此C件16被称为上壳体16,D件18被称为下壳体18。此外,非笔记型计算机的可携式计算机10可能仅包括两个壳体作为上壳体16以及下壳体18,而不具有A件12至D件18四个壳体。
接下来以图2介绍导电衬垫的铺设方法,图2是为一实施范例的导电衬垫的铺设方法的流程图。
首先,依据可携式计算机10的一零件组合图文件,得到一间隙清单,其中间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度(步骤S100)。其中零件组合图文件可以是初始图形交换规格(Initial Graphics ExchangeSpecifications,IGES)图档。
请同时参照图3、图4A以及图4B,其分别为一实施范例的可携式计算机的内部俯视图,以及不同实施范例的剖面图。可携式计算机10中的电路板20位于上壳体16与下壳体18之间,且电路板20上可配置有多个上零件22或是多个下零件24。上零件22可以是配置于电路板20到上壳体16之间或是配置于上壳体16;而下零件24可以是配置于电路板20到下壳体18之间或是配置于下壳体18。
于一实施范例中,步骤S100可以包括先于零件组合图文件设定一平面坐标,并将多个坐标设为候选位置26,如图3所示。设定平面坐标时的长度单位可以是1毫米(mm)或是3毫米,可依上壳体16以及下壳体18的面积而定。例如对于具有较大面积的壳体时可给设定较大的单位。间隙清单中的每一个间隙高度30都对应到一个候选位置26,然而并非需要将平面坐标上的每一个坐标都设为候选位置26。为了节省运算时间时,可以对平面坐标设定较大的单位,或是仅选取数个坐标当作候选位置26来计算间隙高度30。
于步骤S100中,并可依据一零件表以及候选位置26所对应的零件(即上零件22或是下零件24),计算每一个候选位置26对应的间隙高度30。其中零件表可包括每一个零件的一料号以及一零件高度。每一个间隙高度30为上零件22与上壳体16之间的距离,或是下零件24与下壳体18之间的距离。而间隙高度30的计算方式可以是电路板20与上壳体16之间的距离减去对应的上零件22的零件高度,或是电路板20与下壳体18之间的距离减去对应的下零件24的零件高度。
得到对应于每一个候选位置26的间隙高度30后,于间隙清单中由小到大依序选取间隙高度30之一作为一候选间隙(步骤S110)。由图4A以及图4B中可以见悉,候选位置26上的零件高度可能都不相同,因此对应的间隙高度30也不相同。为了节省导电衬垫的物料并节省铺设导电衬垫时的功夫,因此在本实施范例中由小到大地选取候选间隙。
接着判断候选间隙所对应的零件的表面是否为一导电材质(步骤S120)。当候选间隙所对应的零件的表面为导电材质时,于候选间隙所对应的候选位置26记录铺设标记(步骤S130)。
其中步骤S120可以依据零件表判断候选间隙所对应的零件的表面是否为导电材质。零件表可包括每一个零件的一导电旗标,以表示此零件的表面是否为导电材质。例如在步骤S110选取了间隙高度30a作为候选间隙,而与间隙高度30a对应的上零件22的表面为导电材质。则在步骤S130就会在间隙高度30a对应的候选位置26a上记录铺设标记32,如图5所示。而铺设标记32可以记录于零件组合图文件之中。
相反地,当候选间隙所对应的零件的表面不为导电材质时,可以由未被选取作为候选间隙的剩余的间隙高度30中,选取最小的间隙高度30作为新的候选间隙(步骤S150)。并接着回到步骤S120判断新的候选间隙对应的零件的表面是否为导电材质。
在步骤S130得到铺设标记32之后,便可依据铺设标记32在可携式计算机10中铺设导电衬垫(步骤S140)。
然而根据一实施范例,在步骤S140之前还可依据零件表选取适当的导电衬垫。更详细地说,零件表还可包括每个零件的一零件长度以及一零件宽度。因此可以依据零件表得到与候选间隙对应的零件的零件长度以及零件宽度。并依据候选间隙、零件长度以及零件宽度选取适当的导电衬垫。其中导电衬垫的长度可小于等于零件长度,而导电衬垫的宽度小于等于零件宽度。又由于导电衬垫具有弹性,因此导电衬垫的厚度可大于等于候选间隙。
请参照图6,其是为一实施范例的导电衬垫的示意图。导电衬垫34铺设在与铺设标记32对应的零件与距离此零件最近的壳体之间。也就是说,导电衬垫34铺设在与铺设标记32对应的上零件22与上壳体16之间,或是在与铺设标记32对应的下零件24与下壳体18之间。因此导电衬垫34可通过表面能导电的零件连接电路板20与上壳体16或下壳体18,而成为接地的状态。因此能产生屏蔽效应而净空上壳体16与下壳体18之间的噪声电磁波。
综上所述,导电衬垫的铺设方法能够依据零件组合图文件以及零件表自动找出适合铺设导电衬垫的候选位置与候选间隙,并自动在适合的候选位置上标明铺设标记。通过自动化判断以及标示的方法,可完全省下判断铺设位置的人力以及机构工程师依需求人工标示人力。且到记录铺设标记为止的步骤都可以由一个计算机程序执行完成。进而能够大幅缩短天线研发人员以及机构工程师等不同单位往返文件的时间,进而缩短工艺并增进效率。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种导电衬垫的铺设方法,适用于一可携式计算机,该可携式计算机包括一上壳体、一下壳体以及一电路板,该导电衬垫的铺设方法用以在该电路板与该上壳体或该下壳体之间铺设一导电衬垫,其特征在于,该铺设方法包括:
(a)依据该可携式计算机的一零件组合图文件,得到一间隙清单,其中该间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度,而每一该间隙高度为该电路板的一上零件与该上壳体之间的距离或是该电路板的一下零件与该下壳体之间的距离;
(b)于该间隙清单中由小到大依序选取该多个间隙高度之一作为一候选间隙;
(c)判断该候选间隙所对应的该零件的表面是否为一导电材质;
(d)当该候选间隙所对应的该零件的表面为该导电材质时,于该候选间隙所对应的该候选位置记录一铺设标记;以及
(e)依据该铺设标记在该可携式计算机中铺设该导电衬垫,
其中,在该步骤(e)之前,该导电衬垫的铺设方法还包括:
依据一零件表,得到与该候选间隙对应的该零件的一零件长度以及一零件宽度;以及
依据该候选间隙、该零件长度以及该零件宽度选取该导电衬垫,
其中,该步骤(a)包括:
于该零件组合图文件设定一平面坐标,并将多个坐标设为该多个候选位置;以及
依据一零件表以及该多个候选位置所对应的该多个零件,计算每一该候选位置对应的该间隙高度,其中该零件表包括每一该零件的一料号以及一零件高度。
2.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,该多个间隙高度为该电路板与该上壳体之间的距离减去对应的该上零件的该零件高度,或是该电路板与该下壳体之间的距离减去对应的该下零件的该零件高度。
3.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,还包括:
当该候选间隙所对应的该零件的表面不为该导电材质时,由未被选取作为该候选间隙的该多个间隙高度中,选取最小的该间隙高度作为新的该候选间隙,并回到该步骤(c)。
4.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,该步骤(c)为依据一零件表判断该候选间隙所对应的该零件的表面是否为该导电材质,其中该零件表包括每一该零件的一导电旗标,以表示该多个零件的表面是否为该导电材质。
5.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,该导电衬垫的厚度大于等于该候选间隙,该导电衬垫的长度小于等于该零件长度,该导电衬垫的宽度小于等于该零件宽度。
6.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,该导电衬垫铺设在与该铺设标记对应的该上零件与该上壳体之间,或是在与该铺设标记对应的该下零件与该下壳体之间。
7.根据权利要求1所述的导电衬垫的铺设方法,其特征在于,该零件组合图文件为初始图形交换规格图文件。
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