CN201188717Y - 软性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型是揭露一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，而该软性电路板包含：一本体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层；该本体具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；该第一覆盖层接触覆盖于所述接点区上；该第二覆盖层接触覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区上。本实用新型可用于电子装置，可提供较好的接地性，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题，并进一步有效阻隔杂讯影响。

Description

软性电路板

技术领域

本实用新型是有关于一种软性电路板，特别是关于一种可用于电子装置的软性电路板的结构改良。

背景技术

一般的印刷电路板由于上面附有许多的电子零件且必须固定在机器内，因此基材具有一定的厚度及硬度。而软性电路板的特性与上述不同，软性电路板的基材很薄而且可以弯曲，尽管它的产值只占传统硬性电路板的十分之一不到，但因其特殊的功能是现今信息时代不可缺少的要角，由于软性电路板可挠曲的特性，可以用来降低机械的体积与重量，软性电路板需求在近年来急速上升，为了更有效降低机械的重量与体积，现在软性电路板也越来越精密了。软性电路板的基材加上接着剂的总厚度通常在0.1mm以下，其厚度为只有一般印刷电路板厚度的1/20。

请参阅图1，为现有技术的软性电路板用于电子装置的示意图。电子装置1包含一显示模块100及一印刷电路板(图中未示)。而软性电路板110用以连接显示模块100及印刷电路板，并包含多数个导电接地区102及多数个接点区101。其中，导电接地区102及接点区101皆由一高分子胶膜覆盖，再覆盖上银浆。在软性电路板110弯曲时，容易发生辐射干扰的现象，而又因为导电接地区102表面被高分子胶膜覆盖，造成与银浆接触时的导电性不佳，而无法吸收辐射降低干扰，例如：手机的体积空间小，且显示模块所产生的高频讯号容易耦合至印刷电路板(printedcircuit board，PCB)上，且若此软性电路板上高频噪声的辐射跟手机天线的场型彼此相关性较高，则对手机的接收性能就会造成直接影响。

有鉴于现有技术的各项问题，为了能够兼顾解决之，本创作人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种软性电路板，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的就是在提供一种软性电路板，可用于电子装置，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题。

根据本实用新型的目的，提出一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置可为一手机。该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，而该软性电路板包含：一本体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层。该本体具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体是用以连接该驱动模块以及该显示模块，该第一覆盖层接触覆盖于所述接点区上，该第二覆盖层接触覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区上。其中所述导电接地区及所述接点区是以相互等距间隔排列。其中该本体是以本身弹力进行弯曲连接。其中该第一覆盖层为一聚亚酰胺。其中该第二覆盖层为一铝箔或是一银浆。其中该接点区包含一数据驱动电路。

本实用新型的有益效果：

本实用新型可用于电子装置，可提供较好的接地性，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题，并进一步有效阻隔杂讯影响。

附图说明

图1为现有技术的软性电路板用于电子装置的示意图。

图2A为本实用新型的软性电路板用于电子装置的侧视图。

图2B为本实用新型的软性电路板的立体剖面图。

主要元件符号说明

1：    电子装置；

100：  显示模块；

101：  接点区；

102：  导电接地区；

110：  软性电路板；

2：    电子装置；

200：  导电接地区；

201：  接点区；

202：  第一覆盖层；

203：  第二覆盖层；

210：  显示模块；

220：  驱动模块；以及

230：  软性电路板。

本实用新型指定代表图为：图2B。

本代表图的元件符号简单说明：

200：导电接地区；

201：接点区；

202：第一覆盖层；

203：第二覆盖层；以及

230：软性电路板。

具体实施方式

为了能更进一步了解本实用新型的技术特征及所达成的功效，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。

以下将参照相关图示，说明依本实用新型较佳实施例的软性电路板，为使便于理解，下述实施例中的相同元件是以相同的符号标示来说明。

取代传统离散式被动元件，优点在减少离散式被动元件的使用数量，目前多层的软性电路板的材质是为高分子或多元酯所组成，由于软性电路板本身具有可挠性，即可弯曲至一预定程度且不损坏，软性电路板制程上也从最早的单面板，发展到后来的双面板、四层板甚至更多层板；因此软性电路板从原本传输线功能，发展成为能够来设计内埋式元件的材料，以降低模块的制作成本，但是，精密模块装置埋内在软性电路板中也会因为弯曲连接方式，发生辐射干扰现象。

请参阅图2A和图2B，其是为本实用新型的软性电路板用于电子装置的实施例示意图。图2A中，电子装置2包含一显示模块210及一驱动模块220。其中，显示模块210可为液晶面板，驱动模块220可为印刷电路板。软性电路板230包含一本体，一第一覆盖层202及一第二覆盖层203。该本体是用以连接显示模块210及驱动模块220。软性电路板230相较于印刷电路板轻、薄、并具有挠曲性，使得软性电路板230可通过本身弹力而弯曲以进行连接动作。软性电路板230内埋被动元件为可利用特殊介电材料以及电阻材料，在软性电路板230的金属叠层结构中进行制作，实际应用时可以依照电容特性与需求，而采用高低介电系数或电阻基板材料来制作内埋电容器、电感器、电阻器及高频传输线。

请参阅图2B，软性电路板230的本体包含多数个导电接地区200以及多数个接点区201包含一数据驱动电路，所述导电接地区200及所述接点区201系以相互等距间隔排列。其中，第一覆盖层202仅接触覆盖在接点区201，但是并未接触覆盖在导电接地区200，然后，覆盖一层接着剂(AD)后，软性电路板230的导电接地区200便裸露出而能被第二覆盖层203接触覆盖，产生较好的接地性以及解决弯曲处所产生的辐射干扰现象。其中，上述的第一覆盖层可为聚亚酰胺(polyimide)所构成，第二覆盖层可为铝箔或是银浆所构成。

承上所述，因依本实用新型的软性电路板，第一覆盖层仅接触覆盖接点区，但是并未覆盖在导电接地区，因而覆盖第二覆盖层后，可使导电接地区与第二覆盖层完全接触，由此可提供较好的接地性，并进一步有效阻隔杂讯影响。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的申请专利范围中。

Claims (6)

1、一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，其特征在于，该软性电路板，包含：

一本体，具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；

一第一覆盖层，仅覆盖于所述接点区上；以及

一第二覆盖层，是覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区之上。

2、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中所述导电接地区及所述接点区是以相互等距间隔排列。

3、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该本体是以本身弹力进行弯曲连接。

4、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该第一覆盖层为一聚亚酰胺。

5、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该第二覆盖层为一铝箔或是一银浆。

6、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该接点区包含一数据驱动电路。

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