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CN110461086B - 一种电路板、电路板制作方法及终端 - Google Patents

一种电路板、电路板制作方法及终端 Download PDF

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CN110461086B CN201910813516.0A CN201910813516A CN110461086B CN 110461086 B CN110461086 B CN 110461086B CN 201910813516 A CN201910813516 A CN 201910813516A CN 110461086 B CN110461086 B CN 110461086B
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Abstract

本发明公开了一种电路板、电路板制作方法及终端，所述电路板包括：电路板本体；贴合固定在所述电路板本体表面的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的表面设置粘连胶层；设置在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面的接地组件；所述接地组件与所述电路板本体电连接。本发明的实施例，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。

Description

一种电路板、电路板制作方法及终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板制作方法及终端。
背景技术
近年来，手机器件的高频化趋势明显，在高频及高速的驱动下器件内部及外部的电磁干扰问题逐渐严重。印刷线路板行业内，均采用线路板上覆盖膜开窗后贴电磁屏蔽膜的叠层结构方式，将信号线产生的噪音通过电磁屏蔽膜导入线路板地层总，实现屏蔽内部器件以及外部器件的电磁干扰。这种方法要求在线路板上设计接地焊盘，且需要在覆盖膜上开窗，占用线路板的布线空间，对于软硬结合板，覆盖膜作为软板区的保护层可以保护内层线路，但是会使软板区的厚度较厚，影响弯折性能。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板、电路板制作方法及终端，以解决电路板单独设计接地焊盘，影响线路板布线空间的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括：
电路板本体；
固定在所述电路板本体表面的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的表面设置粘连胶层；
设置在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面的接地组件；
所述接地组件与所述电路板本体电连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板制作方法，应用于上述的电路板，包括：
制作第一电路板以及第二电路板；
将所述第一电路板和所述第二电路板压合，得到电路板本体；
在所述电路板本体的表面贴合电磁屏蔽膜；
在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面贴合接地组件。
第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括上述的电路板。
这样，本发明的上述方案，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例的电路板的结构示意图之一；
图2表示本发明实施例的接地组件的结构示意图；
图3表示本发明实施例的第一电路板的结构示意图；
图4表示本发明实施例的电路板的结构示意图之二；
图5表示本发明实施例的电路板的结构示意图之三；
图6表示本发明实施例的电路板制作方法的流程示意图。
附图标记说明：1、电路板本体，2、电磁屏蔽膜，3、接地组件，4、阻焊层，11、第一电路板，12、第二电路板，31、金属片，32、导电胶层，111、基板，112、第一导电连接体，121、粘连层，122、第二导电连接体，321、导电粒子。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1所示，本发明实施例提供一种电路板，包括：
电路板本体1；固定在所述电路板本体1表面的电磁屏蔽膜2，所述电磁屏蔽膜2的表面设置粘连胶层；
设置在所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧表面的接地组件3；
所述接地组件3与所述电路板本体1电连接。
该实施例中，所述电路板可以为软硬结合板，所述软硬结合板是指柔性电路板和硬性电路板经过压合等工序处理后组合在一起，同时具有柔性电路板和硬性电路板的特性，其能够节省终端产品的内部空间。本发明的实施例以所述电路板为软硬结合板为例进行说明。
所述电路板包括电路板本体1，所述电路板本体1上具有金属走线，用于实现电路板上的电子器件之间的电连接。在所述电路板本体1的表面，贴合有所述电磁屏蔽膜2，用于屏蔽所述电路板本体1内部电子器件与外部电子器件之间的电磁干扰。
需要说明的是，所述电磁屏蔽膜2的表面设置有粘连胶层，可选地，所述粘连胶层可以为环氧树脂或者丙烯酸胶，所述粘连胶层还可以为其他具有粘连作用的材料，用于实现所述电磁屏蔽膜2与所述电路板本体1的粘连。该实施例将现有技术中电磁屏蔽膜外表面的导电胶层替换为普通的环氧树脂或者丙烯酸胶等材料，能够节省成本，并且不会影响其他组件之间的电连接。
在所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧的表面上，设置有接地组件3，所述接地组件3与所述电路板本体1电连接，所述接地组件3用于将所述电路板本体1接地。
本发明的实施例，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。
具体地，所述接地组件3包括金属片31，以及设置在所述金属片31朝向所述电磁屏蔽膜2一侧表面的导电胶层32；所述金属片31通过所述导电胶层32与所述电路板本体1电连接。
可选地，所述接地组件3如图2所示，包括金属片31，所述金属片31可以为钢片，具有更好的接地性能；所述金属片31朝向所述电磁屏蔽膜2一侧的表面上，覆盖所述导电胶层32，所述导电胶层32用于实现所述金属片31与所述电磁屏蔽膜2之间的连接。所述导电胶层32包括导电粒子321，所述导电粒子321穿过所述电磁屏蔽膜2，所述金属片31通过所述导电粒子321与所述电路板本体1电连接。
在所述电路板的制作过程中，需要将所述接地组件3与所述电磁屏蔽膜2贴合固定，所述导电胶层32的胶粘剂固化后体积收缩，所述导电胶层32内的导电粒子321相互接触，表现出导电性。此外，由于在所述电路板的制作过程中，需要进行高温、压合等处理，所述电磁屏蔽膜2以及电磁屏蔽膜2外层的粘连胶层厚度变薄，所述导电胶层32内的导电粒子321能够穿过所述电磁屏蔽膜2，实现所述金属片31与所述电路板本体1之间的电连接，进而实现所述电路板本体1的接地。
需要说明的是，所述接地组件3可以设置在所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧表面的任意位置，进而实现任意位置的接地需求。所述接地组件3由所述金属片31和导电胶层32构成，还能够对所述电路板起到补强的作用。
具体地，所述电路板本体1包括：
第一电路板11；压合在所述第一电路板11表面的第二电路板12；
所述电磁屏蔽膜2设置在所述第一电路板11表面未压合所述第二电路板12的位置，且所述电磁屏蔽膜2设置在所述第二电路板12的表面。
以所述电路板为软硬结合板为例，可选地，所述第一电路板11柔性电路板，所述第二电路板12为硬性电路板，所述第二电路板12与所述第一电路板11压合固定。如图1所示，所述第二电路板12压合固定在所述第一电路板11表面的部分区域，在未压合所述第二电路板12的区域，设置所述电磁屏蔽膜2，能够实现对所述第一电路板11内部的电子器件与外部电子器件的电磁屏蔽，对所述第一电路板11表面裸露的金属走线起到保护作用；由于所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧表面设置有所述接地组件3，还能够实现所述第一电路板11未压合所述第二电路板12的区域的电子器件的接地。在所述第二电路板12的表面设置所述电磁屏蔽膜2，能够实现对所述第二电路板12内部的电子器件与外部电子器件的电磁屏蔽，且能够实现安装在所述第二电路板12上的电子器件的接地。
此外，相对于现有技术中在金属走线的表面设置覆盖膜，并在覆盖膜的外层设置所述电磁屏蔽膜，该实施例去除所述覆盖膜，减小了所述电路板的整体厚度，节省材料。对于软硬结合板，柔性电路板的厚度降低，可以提升整体的弯折性能，提高柔性电路板的弯折寿命；硬性电路板的厚度降低，能够满足组装的薄型化要求，在组装上提供更多的空间。
如图3所示，所述第一电路板11包括：基板111和设置在所述基板111表面的第一导电连接体112；
如图1所示，所述第二电路板12包括：粘连层121和设置在所述粘连层121背向所述第一导电连接体112一侧表面的第二导电连接体122；
通过所述粘连层121，所述第一电路板11与所述第二电路板12压合固定。
以所述第一电路板11柔性电路板，所述第二电路板12为硬性电路板为例，所述基板111可以为聚酰亚胺材料，如图3所示，在所述基板111的上下表面分别设置多个第一导电连接体112，所述第一导电连接体112可以为铜箔。通过所述第一导电连接体112，设置在所述第一电路板11上的电子器件之间实现电连接，且通过所述第一导电连接体112，所述第一电路板11上的电子器件实现与第二电路板上的电子器件的电连接。
如图1所示，所述电路板为四层电路板，在所述第一电路板11的上下表面均压合固定所述第二电路板12，所述第二电路板12包括粘连层121，在电路板的制作过程中，通过压合处理，所述粘连层121与所述第一电路板11固定。所述粘连层121背向所述第一导电连接体112一侧的表面设置有所述第二导电连接体122，所述第二导电连接体122可以为铜箔，通过所述第二导电连接体122，设置在所述第二电路板12上的电子器件之间实现电连接，且通过所述第二导电连接体122，所述第二电路板12上的电子器件实现与第一电路板11上的电子器件的电连接。
该实施例中，所述第二电路板12直接与所述第一电路板11压合固定，所述第一电路板11和所述第二电路板12上的导电连接体外层均未覆涂覆盖膜，减小了所述电路板的整体厚度，满足组装的薄型化应用需求，节省组装空间；提升了柔性电路板区域的弯折性能，节省了材料成本和加工成本。
所述基板111上开设有至少一个第一过孔，所述粘连层121上开设有至少一个第二过孔；所述第一过孔和所述第二过孔连通。如图1所示，所述第一过孔和所述第二过孔用于实现所述第一电路板11与所述第二电路板12的电连接。具体地，所述第一过孔和所述第二过孔的内壁上形成有导电材料，通过所述第一过孔和所述第二过孔，所述第一导电连接体112和所述第二导电连接体122电连接。
在电路板制作过程中，需要分别在所述第一电路板11和所述第二电路板上开孔，并在开孔内壁覆涂导电材料，所述导电材料可以为铜，并将所述第一电路板11和所述第二电路板上的开孔连通，作为多层电路板各层电子器件之间的导通结构。
具体地，所述电路板还包括，覆盖在所述第二导电连接体122表面的阻焊层4；所述电磁屏蔽膜2设置在所述阻焊层4的外表面。所述阻焊层4能够防止电路板上的焊盘裸露，能够起到绝缘、防氧化的作用。进一步地。所述阻焊层4上开设有通孔，所述接地组件3通过所述通孔与所述第二导电连接体122电连接。
所述电磁屏蔽膜2设置在所述阻焊层4的外表面，由于所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧的表面设置有接地组件3，为了实现所述接地组件3与所述电路板本体1的电连接，需要在所述阻焊层4上开孔。在电路板的制作过程中，需要进行高温、压合处理，所述电磁屏蔽膜2以及电磁屏蔽膜2外层的粘连胶层厚度变薄，所述导电胶层32内的导电粒子321穿过所述电磁屏蔽膜2，并通过所述阻焊层4上开设的通孔，与所述电路板上的导电连接体电连接，进而实现所述金属片31与所述电路板本体1之间的电连接，实现所述电路板本体1的接地。
需要说明的是，所述接地组件3不仅可以设置在所述电磁屏蔽膜2背向所述电路板本体1一侧的表面上，还可以直接设置在所述阻焊层4上，如图4所示，在电路板制作过程中，高温压合时，所述接地组件3的导电胶层32内的导电粒子321通过所述阻焊层4上开设的通孔，与所述电路板上的导电连接体电连接，进而实现所述金属片31与所述电路板本体1之间的电连接，实现所述电路板本体1的接地。
所述电路板还可以仅包括所述第一电路板11，以所述第一电路板11为柔性电路板为例，如图5所示，所述第一电路板11的表面设置所述电磁屏蔽膜2，所述电磁屏蔽膜2背向所述第一电路板11一侧的表面上设置所述接地组件3，在电路板高温压合制作过程中，所述接地组件3的导电胶层32内的导电粒子321穿过所述电磁屏蔽膜2，与所述第一电路板11上的第一导电连接体112电连接，从而使所述金属片31与所述第一导电连接体112之间电连接。
本发明的实施例，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。
如图6所示，本发明实施例提供一种电路板制作方法，应用于上述的电路板，包括：
步骤601、制作第一电路板以及第二电路板；
所述电路板可以为软硬结合板，由所述第一电路板以及所述第二电路板构成，即所述第一电路板可以为柔性电路板，所述第二电路板可以为硬性电路板。所述第一电路板的制作可以采用传统的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)内层加工方式进行加工。需要说明的是，在制作所述第一电路板和所述第二电路板之前，还需要进行电路板叠层线路的设计，在制作完成所述第一电路板和所述第二电路板后，根据所述叠层线路分别在所述第一电路板和所述第二电路板的表面设置走线和电子器件。
步骤602、将所述第一电路板和所述第二电路板压合，得到电路板本体；
压合过程中，采用传统层压的方法，将所述第一电路板和所述第二电路板压合作业，得到所述电路板本体。所述第二电路板的表面覆盖阻焊层，能够防止电路板上的焊盘裸露，能够起到绝缘、防氧化的作用。
步骤603、在所述电路板本体的表面贴合电磁屏蔽膜；
可选地，所述电磁屏蔽膜与所述电路板本体通过粘连胶层固定，所述粘连胶层为环氧树脂或者丙烯酸胶。所述电磁屏蔽膜的表面设置粘连胶层，实现所述电磁屏蔽膜与其他部件之间的连接。该实施例将现有技术中电磁屏蔽膜外表面的导电胶层替换为普通的环氧树脂或者丙烯酸胶等材料，能够节省成本，并且不会影响其他组件之间的电连接。
步骤604、在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面贴合接地组件。
所述接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。
可选地，所述接地组件包括导电胶层，在所述电磁屏蔽膜的表面贴合所述接地组件时，所述导电胶层内的导电粒子穿过所述电磁屏蔽膜，与所述电路板本体电连接。所述接地组件通过所述导电胶层与所述电磁屏蔽膜连接，在贴合过程中，所述导电胶层的胶粘剂固化后体积收缩，所述导电胶层内的导电粒子相互接触，表现出导电性。在电路板的制作过程中，进行高温压合处理时，所述电磁屏蔽膜以及电磁屏蔽膜外层的粘连胶层厚度变薄，所述导电粒子能够穿过所述电磁屏蔽膜，实现所述接地组件的金属片与所述电路板本体之间的电连接，进而实现所述电路板本体的接地。
其中，所述接地组件可以设置在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面的任意位置，进而实现任意位置的接地需求。所述接地组件还能够对所述电路板起到补强的作用。
本发明的实施例，相对于现有技术中在金属走线的表面设置覆盖膜，并在覆盖膜的外层设置所述电磁屏蔽膜，该实施例去除所述覆盖膜，减小了所述电路板的整体厚度，节省材料。对于软硬结合板，柔性电路板的厚度降低，可以提升整体的弯折性能，提高柔性电路板的弯折寿命；硬性电路板的厚度降低，能够满足组装的薄型化要求，在组装上提供更多的空间。
下面通过具体的实施例详细介绍本发明提供的一种终端设备。为了便于说明，下面将以手机作为本发明终端设备的具体实例进行说明，本领域技术人员可以理解，除了手机作为终端设备之外，亦可适用于其它具备显示屏的终端设备，如平板电脑、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio LayerIII)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts GroupAudio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等均在本发明实施例的保护范围之内。
本发明实施例提供的终端，包括上述的电路板。本发明的实施例，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体(1)；
固定在所述电路板本体(1)表面的电磁屏蔽膜(2)，所述电磁屏蔽膜(2)的表面设置粘连胶层；
设置在所述电磁屏蔽膜(2)背向所述电路板本体(1)一侧表面的接地组件(3)；
所述接地组件(3)与所述电路板本体(1)电连接；
所述电路板本体(1)包括：
第一电路板(11)；
压合在所述第一电路板(11)表面的第二电路板(12)；所述第一电路板(11)和所述第二电路板(12)上的导电连接体外层均未覆涂覆盖膜；
所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述第一电路板(11)表面未压合所述第二电路板(12)的位置，且所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述第二电路板(12)的表面。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘连胶层为环氧树脂或者丙烯酸胶。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述接地组件(3)包括金属片(31)，以及设置在所述金属片(31)朝向所述电磁屏蔽膜(2)一侧表面的导电胶层(32)；
所述导电胶层(32)包括导电粒子(321)，所述导电粒子(321)穿过所述电磁屏蔽膜(2)，所述金属片(31)通过所述导电粒子(321)与所述电路板本体(1)电连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板(11)包括：基板(111)和设置在所述基板(111)表面的第一导电连接体(112)；
所述第二电路板(12)包括：粘连层(121)和设置在所述粘连层(121)背向所述第一导电连接体(112)一侧表面的第二导电连接体(122)；
通过所述粘连层(121)，所述第一电路板(11)与所述第二电路板(12)压合固定。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述基板(111)上开设有至少一个第一过孔，所述粘连层(121)上开设有至少一个第二过孔；
所述第一过孔和所述第二过孔连通；
所述第一过孔和所述第二过孔的内壁上形成有导电材料，通过所述第一过孔和所述第二过孔，所述第一导电连接体(112)和所述第二导电连接体(122)电连接。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：覆盖在所述第二导电连接体(122)表面的阻焊层(4)；所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述阻焊层(4)的外表面；
所述阻焊层(4)上开设有通孔，所述接地组件(3)通过所述通孔与所述第二导电连接体(122)电连接。
7.一种电路板制作方法，应用于权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，包括：
制作第一电路板以及第二电路板；
将所述第一电路板和所述第二电路板压合，得到电路板本体；
在所述电路板本体的表面贴合电磁屏蔽膜；
在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面贴合接地组件。
8.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜与所述电路板本体通过粘连胶层固定，所述粘连胶层为环氧树脂或者丙烯酸胶。
9.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述接地组件包括导电胶层，在所述电磁屏蔽膜的表面贴合所述接地组件时，所述导电胶层内的导电粒子穿过所述电磁屏蔽膜，与所述电路板本体电连接。
10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的电路板。
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