CN220473956U - 一种加热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种加热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，加热结构包括：风扇模组，风扇模组用于设置于电子设备内；发热部件，发热部件用于设置于电子设备内，且位于风扇模组的出风侧；其中，风扇模组提供气流，气流能够流经发热部件吹向电子设备内部。本申请的技术方案，利用风扇模组提供气流，发热部件位于风扇模组的出风侧，从而使气流能够经过发热部件进行换热，形成加热气流，加热气流吹向电子设备内部，从而能够对各电子模块进行加热，以便于电子设备能够低温启动。

Description

一种加热结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种加热结构及电子设备。

背景技术

加固计算机是在计算机设计时，对如系统结构、电气特性和机械物理结构等影响计算机性能的各种因素，采取相应保证措施的计算机，以适应恶劣环境，又称抗恶劣环境计算机。

加固计算机有低温-40℃的启动要求。在加固计算机内，部分电子模块在低温情况下无法工作，因此，需要对该类电子模块加热使其能够低温启动。现有的加热方案是采用加热膜加热的方式，如图1所示，将加热膜100覆盖到需要加热的电子模块表面，通过加热膜100发热并将热量传导到电子模块上，从而达到加热效果。但是加固计算机内部需加热电子模块太多，部分型号需要加热的电子模块有7～8个，甚至高达十几个，且各个电子模块规模不统一，如果对每个电子模块对应覆盖加热膜100，对于加固计算机的设计和组装而言结构太复杂，不利于生产制造；加热膜的成本高昂，越多的加热膜需要越多的成本；不同的电子模块对应的加热膜的规格也不同，不利于零部件管理。

因此，需要一种加热结构，以至少解决上述问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种加热结构及电子设备，以至少解决加固计算机低温启动时，每个电子模块对应一个加热膜的加热方式结构复杂、成本高，且不利于管理的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种加热结构，包括：风扇模组，所述风扇模组用于设置于电子设备内；发热部件，所述发热部件用于设置于所述电子设备内，且位于所述风扇模组的出风侧；其中，所述风扇模组提供气流，所述气流能够流经所述发热部件吹向所述电子设备内部。

在本申请的一些实施例中，所述风扇模组设置于靠近所述电子设备的第一侧面处、或设置于电子设备的相邻的第一侧面和第二侧面的连接处。

在本申请的一些实施例中，所述发热部件与所述风扇模组平行且相邻设置，所述发热部件位于所述风扇模组的出风侧。

在本申请的一些实施例中，所述发热部件与所述风扇模组贴合设置。

在本申请的一些实施例中，所述发热部件设有贯穿的通风孔，所述风扇模组提供的气流能够穿过所述通风孔吹向所述电子设备内。

在本申请的一些实施例中，所述发热部件内或所述通风孔内设有发热元件。

在本申请的一些实施例中，所述发热元件包括发热丝和/或发热片。

在本申请的一些实施例中，加热结构还包括：温度监测装置，所述温度监测装置设于所述电子设备内；控制模块，所述风扇模组、所述发热部件和所述温度监测装置分别与所述控制模块电连接，所述控制模块根据所述温度监测装置检测的温度信号控制所述发热部件和所述风扇模组的启停。

在本申请的一些实施例中，加热结构还包括：电源，所述电源与所述控制模块、所述风扇模组和所述发热部件电连接。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括本申请第一方面提供的加热结构。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的加热结构，利用风扇模组提供气流，发热部件位于风扇模组的出风侧，从而使气流能够经过发热部件进行换热，形成加热气流，加热气流吹向电子设备内部，从而能够对各电子模块进行加热，以便于电子设备能够低温启动。

本申请第二方面提供的电子设备与本申请第一方面提供的加热结构具有相同或相似的技术效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是现有技术的加热方案结构示意图；

图2示出了本申请的实施例提供的加热结构的结构示意图；

图3示出了本申请的实施例提供的加热结构在电子设备内部时的结构示意图；

图4示出了本申请的实施例提供的加热结构在电子设备内部时的俯视图；

图5示出了本申请的实施例提供的加热结构的分解结构示意图；

图6示出了本申请的实施例提供的加热结构中发热部件的第一表面侧结构示意图；

图7示出了本申请的实施例提供的加热结构中发热部件的第二表面侧结构示意图。

附图标号说明：

1、风扇模组；2、发热部件；3、通风孔；4、电路板；5、散热风扇模组；6、电子模块；7、安装支架；8、第一表面；9、第二表面；10、发热元件；11、第一孔段；12、第二孔段；

100、加热膜。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

为了解决现有技术中面对低温启动需求时，采用加热膜对电子模块6覆盖进行加热，加热膜的数量多、规格不同，导致结构复杂、成本高、管理成本增加的问题，本申请的实施例提供一种加热结构，利用加热气流对电子设备内部待加热的电子模块6进行加热，从而降低了成本，且结构简单，易于实施。

如图2至图7所示，本申请的实施例提供的加热结构，包括：风扇模组1，风扇模组1用于设置于电子设备内；发热部件2，发热部件2用于设置于电子设备内，且位于风扇模组1的出风侧；其中，风扇模组1提供气流，气流能够流经发热部件2吹向电子设备内部。

本申请的实施例中，电子设备可以为加固计算机，或其他需要低温启动的设备。

风扇模组1可以采用市面常见的风扇模组1，用于提供气流。值得说明的是，风扇模组1并非电子设备内部的散热风扇模组5，本申请的实施例提供的风扇模组1与电子设备内部的散热风扇模组5相互独立，且不同时工作，避免热量损失，从而保证加热效果。

发热部件2能够进行发热，发热部件2提供的热量能够对流经发热部件2的气流进行加热，形成加热气流，加热气流自发热部件2在风扇模组1作用下向电子设备内部吹出，从而对电子设备内部整体进行加热，以便于电子模块6能够满足低温启动需求，电子模块6可以是芯片、CPU、GPU、内存模块等难以低温启动的功能模块。

本申请的实施例提供的加热结构，利用风扇模组1提供气流，发热部件2位于风扇模组1的出风侧，从而使气流能够经过发热部件2进行换热，形成加热气流，加热气流吹向电子设备内部，从而能够对各电子模块6进行加热，以便于能够低温启动。相较于已有的加热方案，本申请免去使用加热膜，从而可以降低生产成本，风扇模组1和发热部件2方便布局，结构简单，以加热气流的方式对电子设备内部加温，能够对电子设备内部需要低温启动的全部电子模块6实现加热，加热效果均匀可靠。

本申请的实施例中，风扇模组1设置于靠近电子设备的第一侧面处、或设置于电子设备的相邻的第一侧面和第二侧面的连接处。

如图3、图4所示，风扇模组1设置在靠近电子设备的边缘处，从而能够将气流吹向电子设备内部，使气流能够流经电子设备内部的较大区域范围。例如，电子设备为矩形结构，包括相互连接的四个侧面，其中，第一侧面和第二侧面相邻且相互连接，风扇模组1可以设置于靠近任一侧面处，或者可以设置在转角处，以能够使吹出的气流吹向电子设备内部的较大区域范围。

本申请的实施例中，风扇模组1可以设置在靠近电子设备的散热风扇模组5处，以便于统一布局。

如图4所示，本申请的实施例中，发热部件2与所述风扇模组1平行且相邻设置，发热部件2位于风扇模组1的出风侧。发热部件2与风扇模组1相邻地靠近设置，使风扇模组1提供的气流大部分都能经过发热部件2获取热量，从而保证加热效果。

本申请的实施例中，发热部件2与风扇模组1贴合设置。

电子设备内部，待低温启动的电子模块6连接于电路板4上，风扇模组1设置在电子设备的边缘处，朝向电子设备内部，且风扇模组1位于电路板4的连接有电子模块6的一侧。以电路板4为参考平面，风扇模组1的底部靠近电路板4、顶部远离电路板4，发热部件2的底部靠近电路板4、顶部远离电路板4；其中，风扇模组1的顶部与发热部件2的顶部齐平；和/或，风扇模组1的垂直于出风方向的两侧与发热部件2齐平，从而使发热部件2与风扇模组1对齐设置，以节约安装空间。

如图5所示，本申请的实施例中，发热部件2设有贯穿的通风孔3，风扇模组1提供的气流能够穿过通风孔3吹向电子设备内。

如图3所示，通风孔3可以设置在发热部件2的中部，风扇模组1提供的气流能够穿过通风孔3，且能够在流经发热部件2时吸收热量。发热部件2具有预设厚度，气流在通风孔3的孔壁处或附件能够吸收发热部件2的热量。

本申请的实施例中，风扇模组1可以与发热部件2贴合设置，风扇模组1的出风侧具有出风口，出风口与通风孔3对应，从而使风扇模组1提供的气流全部通过通风孔3吹向电子设备内部。

如图2、图5所示，本申请的实施例中，加热结构还包括安装支架7，风扇模组1可以与发热部件2相互贴合，且通过安装支架7连接于一体，从而形成整体结构，便于装配。

本申请的实施例中，安装支架7可以为L形结构，包括相互连接的第三侧面和第四侧面，发热部件2连接于安装支架7的第三侧面，与之对应的，风扇模组1连接于安装支架7的第四侧面。安装支架7的第三侧面和/或第四侧面可以设置有多个第一连接孔和多个第二连接孔，多个第一连接孔与发热部件2或风扇模组1相连接，多个第二连接孔用于与目标安装结构相连接，以实现固定。第二连接孔可以为腰型孔或圆孔。

本申请的实施例中，发热部件2具有连接耳部，连接耳部与安装支架7对应的第一连接孔连接，风扇模组1连接于发热部件2。

值得说明的是，安装支架7具有对应通风孔3的避位孔，一方面能够提供气流流动通道，另一方面可以对发热部件3限位。通风孔3背向风扇模组1的一端凸出设置，安装支架7对应通风孔3套设，从而实现安装支架7和发热部件2间的定位。

安装支架7的第三侧面还具有第一翻边结构，第一翻边结构与第四侧面相对设置，用于与第四侧面配合限制发热部件2的位移，第三侧面还具有相对设置的一对第二翻边结构，一对第二翻边结构、第一翻边结构和第四侧面形成对发热部件2的四面限位，使发热部件2嵌在安装支架7的第三侧面，并且通过避位孔对发热部件2实现精准定位和限制位移的目的。

本申请的实施例中，风扇模组1和发热部件2可以连接于电子设备的内部框架，例如风扇模组1和发热部件2分别采用螺栓连接或卡接的方式与电子设备内部框架固定。或者，风扇模组1或发热部件2通过安装支架7连接于散热风扇模组5等其他电子设备内部部件，从而便于装配布局。

本申请的实施例中，发热部件2内或通风孔3内设有发热元件10，发热元件10包括发热丝和/或发热片。

本申请的实施例中，发热元件10可以由金属或陶瓷制成。例如，可以由金属发热丝或陶瓷发热片制成。通过电加热对发热部件2进行发热，从而保证发热的稳定性，进而保证加热效果。

如图6、图7所示，本申请的实施例中，发热部件2包括相对设置的第一表面8和第二表面9，第一表面8朝向风扇模组1，第二表面9朝向电子设备内部，通风孔3包括相互连通的第一孔段11和第二孔段12，第一孔段11连通于第一表面8，第二孔段12连通于第二表面9，第一孔段11在风扇模组1上的投影范围不小于风扇模组1的出风口的孔径，从而使气流全部先通过发热部件2，再吹向电子设备内部。

如图6、图7所示，本申请的实施例中，通风孔3内设有发热元件10。发热元件10包括多个发热片，发热片平行于出风方向设置在第一孔段11内，从而能够增加气流与发热单元的接触面积。

如图6所示，为了便于布局，第一孔段11可以为矩形孔，多个发热片呈矩形阵列式分布在第一孔段11内，以保证对气流的加热效果。例如，第一孔段11内通过隔板隔成在第一方向上相邻设置的多个区间，每个区间内设置有间隔分布的多个发热片，第一方向可以使水平方向，也可以是竖直方向，气流从发热片的间隔处通过，从而能够增加与发热部件2的接触面积。

本申请的实施例中，第一孔段11可以为方孔，第一孔段11的边长略小于出风口的孔径，第一孔段11还具有在每个边上设置的弧形段，弧形段与出风口的孔径适配，从而保证自出风口吹出的气流，能够基本全部进入通风孔3内加热。

如图7所示，第二孔段12可以与风扇模组1的出风口对应的圆孔，也可以为与第一孔段11对应的矩形孔，或者可以为变径孔，以调节气流的流速。

或者，第一孔段11也可以为与风扇模组1的出风口对应的圆孔，多个发热片呈矩形阵列式均布于第一孔段11内，通过圆孔的设计，能够使气流通过发热部件2吹出时保持稳定的流速。

本申请的实施例中，第二孔段12内可以设有格栅结构，用于对气流进行导向，使气流沿预设方向吹向电子设备内部。

本申请的实施例中，发热片可以为矩形状，发热片的长度方向可以平行于竖直方向，也可以平行于水平方向，相邻的发热片之间形成间隙，间隙平行于出风方向设置，从而增加气流与发热部件2的接触面积，提高对气流的加热效果，且能够减小气流受到的阻力。

本申请的实施例中，发热元件10包括多个发热丝，第一孔段11可以为与风扇模组1的出风口对应的圆孔，多个发热丝拼成网状结构设置于第一孔段11内。

本申请的实施例中，由发热丝拼成的网状结构可以为沿出风方向设置的多个。

本申请的实施例中，发热部件2内设有发热元件10。发热部件2还包括壳体，发热元件10设于壳体内，通风孔3设置在壳体的中部，发热元件10可以包括多个发热丝，或至少一个发热片。发热元件10靠近或环绕通风孔3设置，从而使通过通风孔3的气流受热。壳体可以由导热材料制成，从而使发热丝提供的热量散发的空气中，以对流经发热部件2的气流进行加热。

本申请的实施例中，发热部件2的通风孔3可以为多个，通风孔3在垂直于风扇模组1的出风方向上均布，从而能够提高气流的流通面积和与发热部件2的接触面积，进而提高对电子设备内部的加热效果。

本申请的实施例中，发热部件2包括多个发热单元，多个发热单元在垂直于出风方向上均布，相邻的两个发热单元具有间隙，以便于气流经过。多个发热单元可以相互独立，也可以顶部和/或底部相互连接，从而形成一个整体，以便于安装。

每个发热单元分别包括发热元件10，从而可以通过发热丝或发热片以电加热的形式进行发热。

本申请的实施例中，发热单元也可以为柱体，相邻的柱体在垂直于出风方向上间隔设置，气流能够从相邻的发热单元之间通过，从而保证加热效果，柱体的内部或表面可以设置加热丝，以实现发热。

本申请的实施例中，加热结构还包括：温度监测装置，温度监测装置设于电子设备内；控制模块，风扇模组1、发热部件2和温度监测装置分别与控制模块电连接，控制模块根据温度监测装置检测的温度信号控制发热部件2和风扇模组1的启停。

温度监测装置可以为温度传感器，温度传感器设置于电子设备内，或者进一步地，可以设置在待低温启动的目标电子模块6上，用于检测电子设备内部或目标电子模块6的温度。当需要启动时，温度传感器检测电子设备内部或目标电子模块6的温度，并将温度信号传递至控制模块，当温度信号低于目标电子模块6能够启动的温度低值时，控制模块可以根据温度信号控制发热部件2和风扇模组1启动，风扇模组1的出风侧提供气流，气流吹出后经过发热部件2吸取热量，然后吹向电子设备内部，使电子设备内部的各个电子模块6均能够受热加温，从而使电子设备能够启动。

电子设备的启动可以通过单片机或启动开关实现，当需要启动时，单片机或启动开关将启动信号传递至控制模块，控制模块启动并接收温度传感器传递的温度信号，从而判断是否启动加热系统。

本申请的实施例中，加热结构还包括：电源，电源与控制模块、风扇模组1和发热部件2电连接。

加热结构通过电源获取电能，该电源可以独立于电子设备的供电路板4、电子模块6等使用的供电源，该电源可以仅为风扇模组1、发热部件2和控制模块供电，从而时风扇模组1能够与电子设备的散热风扇模组5相互独立工作，以能够在风扇模组1向发热部件2提供气流时，散热风扇模组5不工作，从而避免热量散失。风扇模组1也可以设置在于散热风扇模组5临近处，从而便于统一布局。

本申请的实施例提供的加热结构，相较于已有的加热方案，取消加热膜的使用，降低采购成本和管理成本；由于风扇模组1仅提供吹向发热部件2的气流，因此不会提升风扇噪声，负面影响较小。本申请的实施例提供的加热结构，简化了设计，结构简单便于安装，便于工程化，设计和组装均简单易行，成本低，便于量产。

本申请的实施例还提供一种电子设备，包括上述加热结构。

本申请的实施例提供的电子设备，可以是加固计算机，也可以是其他需要低温加热的设备。风扇模组1设置在电子设备内部靠近边缘处，发热部件2与风扇模组1相邻设置，风扇模组1提供的气流，经过发热部件2吸取热量形成加热气流，然后在风扇模组1的作用下吹向电子设备内部，从而能够对电子设备内部的各个待低温启动的电子模块6均匀加热，以保证各个电子模块6能够启动。

本申请的实施例提供的加热结构，用途广泛，不仅可以用于加固计算机，也能够用于其它类似的需要低温加热的产品，且装配方便，成本低，易于量产。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种加热结构，其特征在于，包括：

风扇模组，所述风扇模组用于设置在电子设备内；

发热部件，所述发热部件用于设置于所述电子设备内，且位于所述风扇模组的出风侧；

其中，所述风扇模组提供气流，所述气流能够流经所述发热部件吹向所述电子设备内部。

2.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，

所述风扇模组设置于靠近所述电子设备的第一侧面处、或设置于所述电子设备的相邻的第一侧面和第二侧面的连接处。

3.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，

所述发热部件与所述风扇模组平行且相邻设置，所述发热部件位于所述风扇模组的出风侧。

4.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，

所述发热部件与所述风扇模组贴合设置。

5.根据权利要求3或4所述的加热结构，其特征在于，

所述发热部件设有贯穿的通风孔，所述风扇模组提供的气流能够穿过所述通风孔吹向所述电子设备内。

6.根据权利要求5所述的加热结构，其特征在于，

所述发热部件内或所述通风孔内设有发热元件。

7.根据权利要求6所述的加热结构，其特征在于，

所述发热元件包括发热丝和/或发热片。

8.根据权利要求1所述的加热结构，其特征在于，还包括：

温度监测装置，所述温度监测装置设于所述电子设备内；

控制模块，所述风扇模组、所述发热部件和所述温度监测装置分别与所述控制模块电连接，所述控制模块根据所述温度监测装置检测的温度信号控制所述发热部件和所述风扇模组的启停。

9.根据权利要求8所述的加热结构，其特征在于，还包括：

电源，所述电源与所述控制模块、所述风扇模组和所述发热部件电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项所述的加热结构。